DE4205803A1 - Emv-kammer und verfahren zur herstellung einer solchen emv-kammer - Google Patents

Emv-kammer und verfahren zur herstellung einer solchen emv-kammer

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DE4205803A1
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Joachim Dipl Ing Nedtwig
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0001—Rooms or chambers
    • H05K9/0003—Shielded walls, floors, ceilings, e.g. wallpaper, wall panel, electro-conductive plaster, concrete, cement, mortar
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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Description

Die Erfindung betrifft eine EMV-Kammer (EMV steht für elektromagnetische Verträglichkeit) gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 sowie ein zugehöriges Verfahren zur Herstellung einer solchen EMV-Kammer gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 5.
Die Erfindung wird beispielsweise in EMV-Kammern, auch EMV-Zellen oder Reflexionskammern genannt, eingesetzt und kommt daher bevorzugt im Bereich der elektromagnetischen Verträglichkeitsprüfung zur Anwendung.
Geschirmte EMV-Kammern werden häufig mit Absorbern an den inneren Kammerwandungen der EMV-Kammern ausgekleidet, um die Reflexionen von den Metallwänden zu unterdrücken.
Hierzu werden bevorzugt pyramidenförmige Absorber aus Po­ lyurethanschaum an den Metallwänden fixiert.
Unterhalb von ca. 100-500 MHz sind diese pyramidenförmigen Polyurethanschaum-Absorber bei ca. 1 m Länge aus elektri­ scher Sicht kaum noch wirksam.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine EMV-Kammer zu schaffen, die elektromagnetische Wellen auch im unteren MHz-Bereich sowie im KHz- und Hz-Bereich absorbiert, sowie ein Verfahren zur Herstellung einer solchen EMV-Kammer anzugeben.
Die Buchstaben Hz stehen für Hertz, K für Kilo und M für Mega.
Die erfindungsgemäße Lösung ist bezüglich der zu schaffen­ den EMV-Kammer durch die kennzeichnenden Merkmale des Pa­ tentanspruchs 1 und bezüglich des zu schaffenden Herstel­ lungsverfahren durch die kennzeichnenden Merkmale des Pa­ tentanspruchs 5 wiedergegeben. Die Unteransprüche 2-4 ent­ halten vorteilhafte Aus- und Weiterbildungen der erfin­ dungsgemäßen EMV-Kammer.
Der erfindungsgemäße Lösungsgedanke bezüglich der zu schaffenden EMV-Kammer besteht darin, daß zumindest ein Teil der Kammerinnenwände, vorzugsweise alle Kammerinnen­ wände mit einer Beschichtung aus Widerstandsmaterial ver­ sehen ist (sind).
Der erfindungsgemäße Lösungsgedanke bezüglich des zu schaffenden Verfahrens zur Herstellung der genannten EMV- Kammer besteht darin, daß die Beschichtung aus Wider­ standsmaterial auf die Innenseite der zu beschichtenden Kammerinnenwände in flüssiger Form aufgetragen wird, vor­ zugsweise durch Spritzen oder Anstreichen.
Von Vorteil ist, daß leicht und preiswert EMV-Kammern her­ stellbar sind, deren Absorbtionsbandbreite weit über die der üblichen EMV-Kammern hinausgeht und dabei vor allem bis hinunter in den Hertzbereich reicht. Ferner sind her­ kömmliche EMV-Kammern preiswert umrüstbar.
Exemplarisch sei nachfolgend eine bevorzugte Ausführungs­ form der erfindungsgemäßen EMV-Kammer betrachtet.
Die EMV-Kammer ist von ihren Kammerwänden berandet. Ein Teil dieser Kammerinnenwände bzw. alle Kammerinnenwände sind mit einer Beschichtung aus Widerstandsmaterial verse­ hen. Das Widerstandsmaterial besteht aus einer Emulsion aus Ni-Cr-Ferritverbindung oder aus einer Ni-Cr-Grafitver­ bindung (oder ähnlichen Widerstandsmaterialien), welche z. B. in flüssiger Form auf die Kammerinnenwandung der Kammer aufgetragen oder aufgebracht wird und anschließend er­ starrt und dadurch eine feste Schicht bzw. Beschichtung der Kammerinnenwand bildet. Ni steht für Nickel, Cr für Chrom.
In einer vorteilhaften Ausbildung der erfindungsgemäßen EMV-Kammer liegt der Wert des Flächenwiderstands des Wi­ derstandsmaterials im Bereich von in etwa 100-1000 Ω, vor­ zugsweise im Bereich von etwa 250-500 Ω und beträgt in ei­ ner besonders bevorzugten Ausführungsform etwa 377 Ω.
Die Absorbtionswirkung der Beschichtung aus Widerstandsma­ terial besteht darin, daß die durch das Widerstandsmate­ rial durchdringenden Feldstärken in ihr bedämpft werden und zwar sowohl beim senkrechten Durchtritt durch das Wi­ derstandsmaterial, als auch bei einem Durchtritt parallel zur Kammerwandung, als auch bei einem Durchtritt mittels induzierter Wirbelströme.
Die Widerstandsbeschichtung soll wegen des Skin-Effekts mindestens den zwei- bis dreifachen Wert der bekannten äquivalenten Leitschichtdicke haben. Die Widerstands­ schicht kann allein oder in Verbindung mit Absorbern ange­ wandt werden.

Claims (5)

1. EMV-Kammer, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest ein Teil der Kammerinnenwände, vorzugsweise alle Kammerinnen­ wände mit einer Beschichtung aus Widerstandsmaterial ver­ sehen ist (sind).
2. EMV-Kammer nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Widerstandsmaterial aus Ni-Cr-Partikeln und Fer­ ritpartikeln oder Ni-Cr-Partikeln und Grafitpartikeln be­ steht.
3. EMV-Kammer nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Wert des Flächenwiderstands des Widerstandsmate­ rial im Bereich von etwa 100-1000 Ω, vorzugsweise im Be­ reich von etwa 250-500 Ω insbesondere bei etwa 377 Ω liegt.
4. EMV-Kammer nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Dicke der Beschichtung aus Widerstandsmaterial mindestens doppelt so dick ist wie die äquivalente Leitschichtdicke.
5. Verfahren zur Herstellung einer EMV-Kammer nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschichtung aus Widerstandsmaterial auf die Innenseite der zu beschichtenden Kammerinnenwände in flüssiger Form aufgetragen wird, vorzugsweise durch Spritzen oder An­ streichen.
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