DE4205729C2 - Halbleiterspeicher, dessen Speicherzellen zwei Feldeffekttransistoren mit einem gemeinsamen Floating-Gate aufweisen und Verfahren zu seinem Betrieb - Google Patents
Halbleiterspeicher, dessen Speicherzellen zwei Feldeffekttransistoren mit einem gemeinsamen Floating-Gate aufweisen und Verfahren zu seinem BetriebInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf einen Halbleiterspeicher nach
dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 und auf Verfahren zu
seinem Betrieb.
Ein Halbleiterspeicher gemäß dem Oberbegriff des Patentan
spruchs 1 ist aus Anil Gupta et al.: "5-V-only EE-PROM-
springboard for autoprogrammable systems", Electronics, 10.
Februar 1982, Seiten 121-125 bekannt. Er enthält Speicher
zellen mit jeweils vier Feldeffekttransistoren, von denen
zwei als Doppel-Polysilizium-Gate-NMOS-Transistoren ausgebil
det sind. Letztere weisen Polysilizium-Steuergates auf, die
ein beiden Transistoren gemeinsames Polysilizium-Floating-
Gate überdecken. Der Teilbereich des Floating-Gates, der le
diglich durch eine extrem dünne Isolierschicht von etwa 10 nm
von einem Anschlußgebiet eines Feldeffekttransistors getrennt
ist, befindet sich hier lediglich oberhalb des Draingebiets
des einen Transistors. Beim Anlegen hinreichend großer Span
nungen an das Draingebiet und das Floating-Gate können Elek
tronen aus der Kanalregion dieses Transistors durch die ex
trem dünne Isolierschicht auf das Floating-Gate gelangen und
umgekehrt. Die auf diese Weise auf dem Floating-Gate erzeugte
Ladung verschiebt die Einsatzspannung des anderen, über das
Floating-Gate gekoppelten Transistors, was zur Speicherung
einer binären Größe in der Speicherzelle benutzt wird. Um
beim Auslesen der Zelle die ausgelesene Information nicht zu
verfälschen, benötigt man jedoch vier Feldeffekttransistoren
pro Speicherzelle, was zu einem relativ großen Bedarf an
Halbleiterfläche führt.
In der US 4 924 278 A ist ein Halbleiterspeicher mit in Zei
len und Spalten angeordneten Speicherzellen beschrieben. Je
zwei Feldeffekttransistoren weisen ein gemeinsames. Floating-
Gate auf, wobei oberhalb desselben ein Steuergate angeordnet
ist. Das Floating-Gate ist in einem Teilbereich durch eine
dünne Isolierschicht von einem Anschlußgebiet eines der Fel
deffekttransistoren getrennt und außerhalb dieses Teilbe
reichs durch einen größeren Abstand von der Oberfläche des
Halbleiterkörpers getrennt, der durch eine Gateisolations-
Teilschicht bewirkt wird. Der Teilbereich des gemeinsamen
Floating-Gate erstreckt sich über die Source-Gebiete beider
Feldeffekttransistoren. Die Draingebiete beider Feldeffekt
transistoren sind jeweils voneinander getrennt.
In der US 5 027 171 A ist ein Halbleiterspeicher mit in Zei
len und Spalten angeordneten Speicherzellen beschrieben, die
jeweils mit zwei Feldeffekttransistoren mit einem gemeinsamen
Floating-Gate in einem Halbleiterkörper integriert sind.
In der EP 0 420 822 A1 ist ein Halbleiterspeicher mit in Zei
len und Spalten angeordneten Speicherzellen beschrieben, der
einen Feldeffekttransistor mit einem Floating-Gate und ein
darüber angeordnetes Steuergate aufweist. Das Floating-Gate
ist in einem Teilbereich durch eine dünne Isolationsschicht
von einem der Anschlußgebiete des Feldeffekttransistors ge
trennt und außerhalb dieses Teilbereichs durch eine Gateiso
lations-Teilschicht durch einen größeren Abstand von der
Oberfläche des Halbleiterkörpers getrennt.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Halbleiter
speicher der eingangs genannten Art und ein Verfahren zu seinem Betrieb anzugeben,
wobei der Halbleiterspeicher einen möglichst geringen Bedarf an Halbleiterfläche aufweist. Das wird
erfindungsgemäß durch eine Ausbildung nach dem kennzeichnen
den Teil des Patentanspruchs 1 bzw. durch ein Verfahren zu seinem
Betrieb nach dem Patentanspruch 3
erreicht.
Der mit der Erfindung erzielbare Vorteil besteht insbesondere
darin, daß lediglich zwei Feldeffekttransistoren pro Speicher
zelle vorgesehen sind. Weiterhin werden nicht binäre Größen,
sondern Analogwerte in Form von Ladungspaketen auf den Floa
ting-Gates der Speicherzellen gespeichert, wobei diese Analog
werte beim Auslesen durch eine Bewertung der Zellenströme über
einen Schwellenwert wieder eindeutig in binäre Größen umge
setzt werden.
Eine bevorzugte Ausgestaltung der Erfindung ist im Patentan
spruch 2 angegeben. Die Patentansprüche 3 bis 9 sind auf vor
teilhafte Verfahren zum Betrieb eines Halbleiterspeichers nach
der Erfindung gerichtet.
Im folgenden wird die Erfindung anhand der Zeichnung näher er
läutert. Dabei zeigt:
Fig. 1 eine Speicherzelle eines Halbleiterspeichers nach der
Erfindung,
Fig. 2 das Schaltbild der Speicherzelle nach Fig. 1 ein
schließlich der zugeordneten Zeilen- und Spaltenlei
tungen und
Fig. 3 eine aus n Speicherzellen bestehende Spalte des Halb
leiterspeichers nach der Erfindung.
Das in Fig. 1 dargestellte Ausführungsbeispiel einer Speicher
zelle ist in einen lateral rechteckig begrenzten Teil 1 eines
Körpers aus p-leitendem Halbleitermaterial, zum Beispiel Sili
zium, integriert. Ein streifenförmiges, n+-leitendes Halblei
tergebiet 2, das parallel zur Kante 3 des Teils 1 an der Ober
fläche des Halbleiterkörpers verläuft, bildet die zusammenhän
genden Sourcegebiete zweier Feldeffekttransistoren T1 und T2.
Die Draingebiete derselben bestehen aus zwei voneinander ge
trennten, n+-leitenden, oberflächenseitigen Halbleitergebie
ten 4 und 5, die jeweils in einem durch eine Kanalzone 6 gege
benen Abstand vom Halbleitergebiet 2 angeordnet sind. Die Ka
nalzone 6 wird im Bereich des Feldeffekttransistors T1 durch
ein Steuergate 7 überdeckt, das durch eine aus den Teilschich
ten 8a und 8b bestehende Gateisolationsschicht von der Ober
fläche 9 des Halbleiterkörpers getrennt ist. Im Bereich von T2
wird 6 durch ein Steuergate 10 überdeckt, das ebenfalls durch
die Gateisolationsschicht 8a, 8b vom Halbleiterkörper getrennt
ist. Die Steuergates 7 und 10 weisen Anschlüsse CG1 und CG2
auf, während die Draingebiete 4 und 5 mit Anschlüssen D1 und
D2 versehen sind.
Zwischen den Teilschichten 8a und 8b der Gateisolationsschicht
befindet sich ein Floating-Gate 11 aus polykristallinem Sili
zium, das sich über die gesamte Breite beider Feldeffekttran
sistoren T1 und T2 erstreckt. In einem Teilbereich, der etwa
oberhalb des streifenförmigen Halbleitergebiets 2 liegt und
sich ebenfalls über die gesamte Breite von T1 und T2 erstreckt,
ist das Floating-Gate 11 der Oberfläche 9 des Halbleiterkörpers
soweit angenähert, daß es nur durch eine extrem dünne Isolier
schicht 12 von 10 bis 20 nm Dicke, die bei der bekannten
Speicherzelle als Tunneldielektrikum bezeichnet wird, von die
ser Oberfläche getrennt ist. Damit ist das Floating-Gate 11
oberhalb der zu einem streifenförmigen Halbleitergebiet 2 zu
sammengefaßten Sourcegebiete von T1 und T2 nur durch die extrem
dünne Isolierschicht 12 von der Oberfläche 9 des Halbleiter
körpers getrennt. Zweckmäßigerweise besteht die Isolierschicht
12 aus reinem Siliziumdioxid, was auch für die Teilschichten
8a und 8b gelten kann. Die Isolierschicht 12 geht an ihrer von
der Teilschicht 8a abgewandten Seite in eine Feldisolations
schicht 13 über, die den aktiven Bereich der Speicherzelle auf
dieser Seite begrenzt. Das Floating-Gate 11 ist nicht mit
einem äußeren Anschluß versehen, so daß es von äußeren Span
nungen freigeschaltet ist.
Wie Fig. 2 zeigt, ist das Draingebiet 4 von T1 über seinen
Anschluß D1 mit einer ersten Spaltenleitung SL1 verbunden,
während das Steuergate 10 von T2 über den Anschluß CG2 mit
einer zweiten Spaltenleitung SL2 beschaltet ist. SL1 und SL2
sind dabei allen in einer Spalte des erfindungsgemäßen Halb
leiterspeichers angeordneten Speicherzellen gemeinsam zugeord
net. Weiterhin ist das Steuergate 7 von T1 mit einer ersten
Zeilenleitung ZL1 verbunden, während das Draingebiet 5 von T2
über seinen Anschluß D2 mit einer zweiten Zeilenleitung ZL2
beschaltet ist. ZL1 und ZL2 sind allen in einer Zeile des
Halbleiterspeichers nach der Erfindung angeordneten Speicher
zellen gemeinsam zugeordnet.
Fig. 3 zeigt eine aus n Speicherzellen Z1 bis Zn bestehende
Spalte des Halbleiterspeichers nach der Erfindung. Die Zeilen
leitungen ZL11 und ZL21 von Z1 sind jeweils mit Anschlüssen
E11 und E21 versehen, die Zeilenleitungen ZL12 und ZL22 von Z2
mit Anschlüssen E12 und E22 und die Zeilenleitungen ZL1n und
ZL2n von Zn mit den Anschlüssen E1n und E2n. Die erste dieser
Spalte zugeordnete Spaltenleitung SL1 ist mit einem Bewertungs
glied 14 verbunden. Dieses besteht aus einem in SL1 eingefüg
ten Widerstand 15, dessen Anschlüsse mit dem ersten Eingang
eines Komparators 16 beschaltet sind. Der zweite, mit 17 be
zeichnete und einpolig auf Bezugspotential liegende Eingang
von 16 ist mit einer Referenzspannung Uref beaufschlagt. Ein
Ausgang von 16 ist mit dem Bezugszeichen 18 versehen. Die
erste Spaltenleitung SL1 weist einen Anschluß ASL1 auf, wäh
rend die zweite Spaltenleitung SL2 einen Anschluß ASL2 be
sitzt.
Zum Einschreiben einer zu speichernden Information in eine
Speicherzelle, zum Beispiel Z2 in Fig. 3, wird so vorgegan
gen, daß die dieser zugeordnete zweite Zeilenleitung ZL22 über
ihren Anschluß E22 mit einer Schreibspannung von zum Beispiel
+16 Volt belegt wird, während die zugeordnete zweite Spalten
leitung SL2 über ihren Anschluß ASL2 mit dem Bezugspotential
beaufschlagt wird. Damit liegen das Drain-Gebiet 5 von T2 und
die benachbarten Teile 6 und 2 auf der genannten Schreibspan
nung und das Steuergate 10 von T2 auf der Bezugsspannung, also
zum Beispiel auf 0 Volt, was zur Folge hat, daß Elektronen von
dem das Source-Gebiet von T2 überdeckenden Teil des gemeinsamen
Floating-Gate 11 durch die extrem dünne Isolierschicht 12 zu
diesem Source-Gebiet gelangen. Hieraus resultiert eine der zu
speichernden Information entsprechende, positive Aufladung des
Floating-Gates 11.
Um die in eine Speicherzelle, zum Beispiel Z2, eingeschriebene
Information wieder zu löschen, wird die dieser zugeordnete
erste Zeilenleitung ZL12 über ihren Anschluß E12 mit einer
Löschspannung von zum Beispiel +16 Volt belegt, während die
zugeordnete erste Spaltenleitung SL1 über ihren Anschluß ASL1
mit der Bezugsspannung von 0 Volt beaufschlagt wird. Damit
liegen das Drain-Gebiet 4 von T1 und die diesem benachbarten
Teile 6 und 2 auf der Bezugsspannung und das Steuergate 7 von
T1 auf der genannten Löschspannung. Das hat zur Folge, daß
Elektronen vom Source-Gebiet des Feldeffekttransistors T1
durch die extrem dünne Isolierschicht 12 auf den dieses Source-
Gebiet überdeckenden Teil des gemeinsamen Floating-Gates 11
gelangen, was zur Entladung des letzteren führt.
Sämtliche in einer Spalte enthaltenen Speicherzellen, zum Bei
spiel Z1 bis Zn, können gleichzeitig in der beschriebenen Wei
se programmiert werden, wobei beide Spaltenleitungen, zum Bei
spiel SL1 und SL2, dieser Spalte mit dem Bezugspotential be
aufschlagt werden und diejenigen Zellen, in die eine Informa
tion eingeschrieben werden soll, über ihre zweiten Zeilenlei
tungen jeweils mit einer Schreibspannung belegt werden, während
diejenigen Zeilen, die gelöscht werden sollen, über ihre
ersten Zeilenleitungen jeweils mit einer Löschspannung beauf
schlagt werden. Im Rahmen einer jeden Speicherspalte ist auch
ein Umschreiben aller in dieser Spalte enthaltenen Speicherzel
len möglich, ohne einen vorherigen Löschzyklus durchlaufen zu
müssen, da das Einschreiben einer Information, das als Program
mieren einer "1" gedeutet werden kann, und das Löschen einer
Information, das als Programmieren einer "0" verstanden werden
kann, hardwaremäßig vollständig voneinander getrennt sind.
Beim Lesen des Inhalts einer Speicherzelle, zum Beispiel Z2 in
Fig. 3, wird die zugehörige erste Spaltenleitung SL1 über
ihren Anschluß ASL1 mit dem Bezugspotential belegt, während
die zweite Spaltenleitung SL2 über den Anschluß ASL2 mit einer
festen Spannung von zum Beispiel +3 Volt beaufschlagt wird.
Gleichzeitig wird die erste Zeilenleitung ZL12 dieser Speicher
zelle über E12 mit einer weiteren festen Spannung von zum Bei
spiel +5 Volt beschaltet. Schließlich wird die zweite Zeilen
leitung ZL22 über ihren Anschluß E22 mit einer Auslesespannung
von zum Beispiel +8 Volt belegt. Betrachtet man nun den zwi
schen E22 und ASL1 fließenden, von der Programmierung der Spei
cherzelle Z2 abhängigen Zellenstrom, so ist dieser der auf dem
Floating-Gate 11 von Z2 gespeicherten, positiven Ladung pro
portional. Dementsprechend ist der Kanalwiderstand der in Z2
enthaltenen Feldeffekttransistoren T1 und T2 dieser gespei
cherten Ladung umgekehrt proportional. Der Zellenstrom kann
nun durch das Bewertungsglied 14 in der Weise bewertet werden,
daß beim Überschreiten einer vorgegebenen Stromstärke die am
Widerstand 15 abfallende, dem ersten Eingang des Komparators
16 zugeführte Spannung die angelegte Referenzspannung Uref
übersteigt, so daß am Ausgang 18 ein Signal S erhalten wird,
das den Programmierzustand "1" der Zelle Z2 angibt. Beim Vor
liegen eines Programmierzustandes "0 " würde dann an 18 kein
Signal auftreten. Voraussetzung hierfür ist allerdings, daß
die übrigen Zellen der betrachteten Spalte über ihre zweiten
Zeilenleitungen keine Auslesespannungen zugeführt erhalten, so
daß nur die betrachtete Zelle Z2 bewertet wird. Andererseits
kann das den Zellenstrom von Z2 bewertende Bewertungsglied 14
statt in der Spaltenleitung SL1 auch in der zweiten Zeilenlei
tung ZL22 angeordnet sein.
Sollen die Programmierzustände aller Speicherzellen Z1 bis Zn
einer Speicherspalte nacheinander abgefragt werden, so können
die zweiten Zeilenleitungen ZL21, ZL22 . . . ZL2n jeweils einzeln
nacheinander mit einer Auslesespannung von zum Beispiel +8
Volt beaufschlagt werden, wobei sämtliche ersten Zeilenleitun
gen dieser Speicherzellen mit einer Spannung von zum Beispiel
+5 Volt belegt sind und die Spaltenleitungen SL1 und SL2 in
der bereits beschriebenen Weise mit dem Bezugspotential bzw.
mit +3 Volt beschaltet sind, so daß im Takte der Anschaltung
der Auslesespannung an die zweiten Zeilenleitungen am Ausgang
18 eine Folge von Signalen S1 bis Sn erhalten wird, die die
gewünschten Programmierzustände jeweils angeben. Andererseits
können auch alle zweiten Zeilenleitungen ZL21 bis ZL2n mit in
dividuell zugeordneten Bewertungsgliedern 14 versehen sein,
die dann bei gleichzeitiger Belegung der zweiten Zeilenleitun
gen mit der Auslesespannung die Programmierzustände sämtlicher
Zellen dieser Spalte gleichzeitig und getrennt bewerten und
anzeigen.
Bei einer Anordnung von m gleichartig ausgebildeten Speicher
spalten nebeneinander umfaßt der erfindungsgemäße Speicher
n . m Speicherzellen, wobei eine Zuordnung von einem Bewer
tungsglied 14 pro Speicherspalte entsprechend dem in Fig. 3
dargestellten Ausführungsbeispiel insgesamt m Bewertungsglie
der zum Auslesen der einzelnen Speicherzellen erfordert. Wer
den hierbei die zweiten Zeilenleitungen jeweils einzeln nach
einander mit einer Auslesespannung von zum Beispiel +8 Volt
belegt, wobei sämtliche ersten Zeilenleitungen mit einer Span
nung von zum Beispiel +5 Volt beschaltet sind und sämtliche
ersten Spaltenleitungen mit dem Bezugspotential sowie sämtli
che zweiten Spaltenleitungen mit zum Beispiel +3 Volt belegt
werden, so erhält man im Takte der Anschaltung der Auslesespan
nung an die zweiten Zeilenleitungen an den Ausgängen 18 der
Bewertungsglieder 14 in den einzelnen Spalten zunächst eine
parallele Auslesung sämtlicher Programmierzustände der ersten
Speicherzeile, anschließend eine solche der zweiten Speicher
zeile und so weiter.
Wird der erfindungsgemäße Halbleiterspeicher als adaptiver
Speicher betrieben, so stellt man beim Anlegen eines Daten
worts D, das aus n Bits d1 bis dn besteht, an sämtliche
Speicherspalten zunächst fest, welche Speicherspalte so pro
grammiert ist, daß sie die bezüglich D am besten adaptierte
Information enthält. Zu diesem Zweck legt man die einzelnen
Bits d1 bis dn jeweils an die Anschlüsse E11 bis E1n der
ersten Zeilenleitungen ZL11 bis ZL1n, wobei eine logische "1"
durch eine angelegte Spannung von etwa +5 Volt ausgedrückt
wird, während eine logische "0" durch den Wegfall dieser Span
nung gekennzeichnet ist. Sämtlichen zweiten Zeilenleitungen
ZL21 bis ZL2n wird über ihre Anschlüsse E21 bis E2n eine Aus
lesespannung von zum Beispiel +8 Volt zugeführt. Weiterhin
liegen die Anschlüsse, zum Beispiel ASL1, sämtlicher ersten
Spaltenleitungen auf Bezugspotential, während die Anschlüsse,
zum Beispiel ASL2, sämtlicher zweiten Spaltenleitungen mit
einer festen Spannung von zum Beispiel +3 Volt beschaltet
sind. Hierbei summieren sich die Zellenströme innerhalb der
einzelnen Spalten zu Summenströmen, die jeweils in den ersten
Spaltenleitungen, zum Beispiel SL1, fließen und durch die Be
wertungsglieder 14 bewertet werden. Diejenige der ersten Spal
tenleitungen, die den größten Summenstrom führt, kennzeichnet
dann die Spalte mit der am besten adaptierten Information.
Im einzelnen kann die den Eingängen 17 sämtlicher Bewertungs
glieder 14 zugeführte Referenzspannung Uref mit Vorteil so
eingestellt werden, daß ein vorgegebener Adaptierungsfehler
toleriert wird. Dabei liefert das Bewertungsglied 14 derjeni
gen Speicherspalte, deren gespeicherte Information unter Be
rücksichtigung des tolerierten Adaptierungsfehlers dem ange
legten Datenwort D entspricht, ein Ausgangssignal Sa, während
die Bewertungsglieder 14 der übrigen Speicherspalten, deren
gespeicherte Informationen stärker von D abweichen, kein sol
ches Ausgangssignal abgeben.
Besonders vorteilhaft ist es, wenn das Ausgangssignal Sa der
selektierten Speicherspalte dazu benutzt wird, um die in die
ser gespeicherte Information etwas besser an das angelegte Da
tenwort D zu adaptieren. Das geschieht in der Weise, daß alle
Zellen der selektierten Spalte, die mit einem Bit di = 1 be
legt waren, einem Einschreibevorgang mit einer verringerten
Schreibspannung unterzogen werden, während die übrigen Zellen
der selektierten Spalte, die mit einem Bit di = 0 belegt
waren, einem Löschvorgang mit einer verringerten Löschspan
nung, das heißt einer Teillöschung unterzogen werden. Damit
wird die gespeicherte Information der an die Bits des Daten
worts D angepaßten Zellen in der selektierten Speicherspalte
jeweils verstärkt, die gespeicherte Information der an D fehl
angepaßten Zellen jedoch jeweils geschwächt. Bei mehrmaligem
Anlegen des Datenworts D erfolgt somit eine stufenweise Abän
derung der in der selektierten Speicherspalte gespeicherten
Information in Richtung auf eine vollkommene Adaption an die
ses Datenwort. Das bedeutet aber eine selbsttätige Anpassung
des Speicherinhalts an Veränderungen der dem Speicher zuge
führten und von ihm zu erkennenden Datenworte. Ist zum Bei
spiel der Befehlssatz eines Mikroprozessors in dem adaptiven
Speicher abgespeichert, so kann der Prozessor selbst auf
Veränderungen in den ihm zugeführten Befehlen reagieren und
seinen eigenen Befehlssatz entsprechend ändern, ohne extern
neu programmiert werden zu müssen.
Ein erfindungsgemäßer Speicher, der die beschriebenen Maßnah
men zur adaptiven Veränderung seines Speicherinhalts selbst
vornehmen kann, ist zweckmäßigerweise als ein selbstprogram
mierendes EAROM zu verwenden.
Eine ganz wesentliche Anwendungsmöglichkeit des erfindungsge
mäßen Speichers besteht in der Anwendung als adaptiver Asso
ziativspeicher. Hierbei wird allen Speicherspalten, die bei
spielsweise gemäß Fig. 3 mit n Speicherzellen ausgestattet
sind, ein Datenwort D zugeführt, das lediglich n - k Bits auf
weist. Unter Anwendung der bereits beschriebenen Verfahrens
schritte wird festgestellt, welche der Speicherspalten so pro
grammiert ist, daß sie die bezüglich D am besten adaptierte
Information enthält. Man betrachtet das aus n - k Bits beste
hende Datenwort als eine Teilinformation, die einer passenden,
vollständigen Information (welche in einer Speicherspalte ab
gespeichert ist) zugeordnet, das heißt dieser vollständigen
Information assoziiert werden soll. Die durch ein Ausgangssi
gnal Sa des zugeordneten Bewertungsgliedes 14 selektierte
Speicherspalte wird dann in der oben beschriebenen Weise be
züglich der Programmierzustände ihrer n Zellen ausgelesen, um
die zum angelegten (n - k)-Bit-Datenwort assoziierte n-Bit-
Information zu erhalten.
Auch in diesem Anwendungsfall kann das Ausgangssignal Sa der
selektierten Speicherspalte dazu benutzt werden, die assoziier
te Information besser an das angelegte Datenwort D zu adaptie
ren. Hierbei durchlaufen wieder alle Zellen der selektierten
Spalte, die mit einem Bit di = 1 belegt waren, einen Ein
schreibevorgang mit einer verringerten Schreibspannung, wäh
rend die mit einem Bit di = 0 belegt gewesenen Zellen einen
Löschvorgang mit einer verringerten Löschspannung durchlaufen.
Durch wiederholtes Anlegen desselben Datenworts D erfolgt auch
hier eine stufenweise Abänderung der in der selektierten Spei
cherspalte gespeicherten, assoziierten Information in Richtung
auf eine vollständige Adaption an die durch das angelegte Da
tenwort gegebene Teilinformation.
Claims (9)
1. Halbleiterspeicher mit einer Mehrzahl von in Zeilen und
Spalten angeordneten Speicherzellen (Z1 . . . Zn), bei denen
jeweils zwei Feldeffekttransistoren (T1, T2) mit einem gemein
samen Floating-Gate (11) und oberhalb desselben angeordneten
Steuergates (7, 10) in einen Halbleiterkörper (1) integriert
sind und bei denen das Floating-Gate (11) in einem Teilbereich
durch eine extrem dünne Isolierschicht (12) von einem Anschluß
gebiet eines Feldeffekttransistors (T1) getrennt ist und außer
halb dieses Teilbereichs einen durch die Dicke einer Gateiso
lations-Teilschicht (8a) gegebenen, größeren Abstand von der
Oberfläche des Halbleiterkörpers aufweist, dadurch ge
kennzeichnet, daß sich der Teilbereich des gemein
samen Floating-Gate (11) über die einander entsprechenden, zu
einem streifenförmigen Halbleitergebiet (2) zusammengefaßten
Sourcegebiete beider Feldeffekttransistoren (T1, T2) erstreckt
und daß die Steuergates (7, 10) sowie die Draingebiete (4, 5)
beider Feldeffekttransistoren (T1, T2) jeweils voneinander ge
trennt sind.
2. Halbleiterspeicher nach Anspruch 1, dadurch ge
kennzeichnet, daß das Draingebiet (4) des ersten
Feldeffekttransistors (T1) mit einer ersten Spaltenleitung
(SL1) und das Steuergate (10) des zweiten Feldeffekttransistors
(T2) mit einer zweiten Spaltenleitung (SL2) beschaltet sind,
wobei diese Spaltenleitungen (SL1, SL2) allen Speicherzellen
(Z1 . . . Zn) einer Spalte gemeinsam zugeordnet sind, und daß
das Steuergate (7) des ersten Feldeffekttransistors (T1) mit
einer ersten Zeilenleitung (ZL1) und das Draingebiet (5) des
zweiten Feldeffekttransistors (T2) mit einer zweiten Zeilen
leitung (ZL2) beschaltet sind, wobei diese Zeilenleitungen
(ZL1, ZL2) allen Speicherzellen einer Zeile gemeinsam zuge
ordnet sind.
3. Verfahren zum Betrieb eines Halbleiterspeichers nach An
spruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß
zum Einschreiben einer zu speichernden Information in eine
Speicherzelle (22) die dieser zugeordnete zweite Zeilenleitung
(ZL22) mit einer Schreibspannung und die dieser zugeordnete
zweite Spaltenleitung (SL2) mit einem Bezugspotential beauf
schlagt werden, so daß Elektronen von dem das Sourcegebiet des
zweiten Transistors (T2) überdeckenden Teil des gemeinsamen
Floating-Gate (11) durch die extrem dünne Isolierschicht (12)
zu diesem Sourcegebiet gelangen.
4. Verfahren zum Betrieb eines Halbleiterspeichers nach An
spruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß
zum Löschen einer gespeicherten Information aus einer Speicher
zelle (Z2) die dieser zugeordnete erste Zeilenleitung (ZL12)
mit einer Löschspannung und die dieser zugeordnete, erste Spal
tenleitung (SL1) mit der Bezugsspannung beaufschlagt werden,
so daß Elektronen vom Sourcegebiet des ersten Feldeffekttran
sistors (T1) durch die extrem dünne Isolierschicht (12) zum ge
meinsamen Floating-Gate (11) gelangen.
5. Verfahren zum Betrieb eines Halbleiterspeichers nach An
spruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß
zum Auslesen des Inhalts einer Speicherzelle (22) die zugeord
nete erste Spaltenleitung (SL1) mit dem Bezugspotential belegt
wird, während die zweite Spaltenleitung (SL2) mit einer festen
Spannung, die erste Zeilenleitung (ZL12) mit einer weiteren
festen Spannung und die zweite Zeilenleitung (ZL22) mit einer
Auslesespannung beaufschlagt werden und daß der in der ersten
Spaltenleitung (SL1) fließende Zellenstrom über ein Bewertungs
glied (14) in der Weise bewertet wird, daß beim überschreiten
einer vorgegebenen Stromstärke vom Bewertungsglied (14) ein
Ausgangssignal abgegeben wird, das das Vorhandensein einer ab
gespeicherten Information angibt.
6. Verfahren zum Betrieb eines Halbleiterspeichers nach An
spruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß
eine Mehrzahl von in einer Spalte angeordneten, durch die La
dungszustände ihrer Floating-Gates (11) mit abgespeicherten
Informationen versehenen Speicherzellen (Z1 . . . Zn) über ihre
ersten Zeilenleitungen (ZL11 . . . ZLln) jeweils mit den Bits
eines zugeführten Datenwortes belegt werden, wobei ihre zwei
ten Zeilenleitungen (ZL21 . . . ZL2n) jeweils mit einer Auslese
spannung und ihre zweite Spaltenleitung (SL2) mit einer festen
Spannung beaufschlagt werden und ihre erste Spaltenleitung
(SL1) auf Bezugspotential gelegt wird, und daß der in der
ersten Spaltenleitung (SL1) dieser Spalte fließende Gesamt
strom, der sich aus der Summe der in den Speicherzellen fließen
den einzelnen Zellenströme ergibt, den Grad der Adaption der
in den Speicherzellen dieser Spalte abgespeicherten Informa
tion an das zugeführte Datenwort bestimmt.
7. Verfahren zum Betrieb eines Halbleiterspeichers nach An
spruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß
der in der ersten Spaltenleitung (SL1) fließende Gesamtstrom
über ein Bewertungsglied (14) in der Weise bewertet wird, daß
beim Überschreiten einer vorgegebenen Stromstärke vom Bewer
tungsglied (14) ein Ausgangssignal abgegeben wird, das die
unter Berücksichtigung eines tolerierten Adaptierungsfehlers
vorliegende Adaption der in den Speicherzellen (Z1 . . . Zn) der
Spalte abgespeicherten Information an das zugeführte Datenwort
angibt.
8. Verfahren nach den Ansprüchen 3, 4, 6 und 7, dadurch
gekennzeichnet, daß beim Auftreten des Ausgangs
signals eines Bewertungsgliedes (14) alle Speicherzellen
(Z1 . . . Zn), die in der diesem Bewertungsglied (14) zugeordne
ten Speicherspalte angeordnet sind und die mit einem den logi
schen Wert "1" aufweisenden Bit des Datenworts belegt waren,
einer Informationseinschreibung mit einer verringerten Schreib
spannung unterzogen werden und daß weiterhin alle Speicherzel
len (Z1 . . . Zn) dieser Speicherspalte, die mit einem den logi
schen Wert "0" aufweisenden Bit des Datenworts belegt waren,
einer Teillöschung der gegebenenfalls eingespeicherten Infor
mation mit einer verringerten Löschspannung unterzogen werden.
9. Verfahren nach den Ansprüchen 5 und 7 oder 8, da
durch gekennzeichnet, daß die Anzahl der
in einer Speicherspalte enthaltenen Speicherzellen (Z1 . . . Zn)
die Anzahl der Bits des zugeführten Datenworts übersteigt, daß
das Ausgangssignal des Bewertungsgliedes (14) eine Assoziation
des zugeführten Datenworts an die in dieser Speicherspalte ab
gespeicherte Information angibt und daß die Programmierzustän
de der in der Speicherspalte enthaltenen Speicherzellen (Z1
. . . Zn) nacheinander ausgelesen werden, um die zum Datenwort
assoziierte Information zu erhalten.
Priority Applications (1)
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Citations (3)
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US4924278A (en) * | 1987-06-19 | 1990-05-08 | Advanced Micro Devices, Inc. | EEPROM using a merged source and control gate |
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-
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- 1992-02-25 DE DE4205729A patent/DE4205729C2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
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GUPTA, A., et al.: 5-V-only EE-PROM-springboard for autoprogrammable systems, Electronics, February 10, 1982, S. 121-125 * |
Also Published As
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