DE4143358C2 - Integrierte Halbleiterschaltung - Google Patents
Integrierte HalbleiterschaltungInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine integrierte Halbleiterschaltung.
Allgemein weisen integrierte Halbleiterschaltungen Logikschaltungen
auf, die mit angelegten Eingangssignalen gewünschte Logikoperationen
ausführen. Solche integrierten Halbleiterschaltungen werden
im allgemeinen in Abhängigkeit vom Typ der als Komponenten benutzten
Transistoren in integrierte Bipolarschaltungen, integrierte MOS-
Schaltungen (mit isoliertem Gate) und integrierte BiCMOS-Schaltungen
(integrierte Schaltungen die durch Kombination von Bipolar-,
p-Kanal MOS- und n-Kanal MOS-Transistoren hergestellt werden) klassifiziert.
Die integrierten Halbleiterschaltungen werden ferner entsprechend
den Potential- oder Spannungspegeln zum Schaffen der zwei möglichen
Zustände "0" und "1" als Logikpegel in TTL-Logikschaltungen, ECL-
Logikschaltungen und MOS-Logikschaltungen gruppiert. Die TTL-Logikschaltung
stellt eine Schaltung dar, die mit einem TTL-Pegel
arbeitet, wobei der Eingangs-"L"-Pegel von der Größenordnung 0,8 V
und der Ausgangs-"H"-Pegel von der Größenordnung 2,0 V ist. In einer
ECL-Logikschaltung beträgt der Eingangspegel für "L" -1,7 V und der
Eingangspegel für "H" -0,9 V. Die MOS-Logikschaltung stellt eine
Schaltung dar, die mit einem MOS-Pegel arbeitet. In diesem Fall
ist der Eingangs-"L"-Pegel von der Größenordnung 2,0 V und der Eingangs-
"H"-Pegel von der Größenordnung 4 V. In der folgenden Beschreibung
wird eine integrierte Halbleiterschaltung mit einer Logikschaltung,
die bei einem ECL-Pegel arbeitet, diskutiert. Weist eine
integrierte Halbleiterschaltung in einer Eingangsstufe jedoch
eine Stromumschaltung auf, in dem ein Strompfad entsprechend
dem Eingangssignal umgeschalten wird, kann diese
für eine entsprechende
Logik (Pegel) angepaßt werden.
Fig. 1 zeigt ein Diagramm eines Beispiels für das Layout einer herkömmlichen
integrierten Halbleiterschaltung, die mit einem Signal
mit ECL-Pegel betrieben wird. Die Schaltung ist dabei auf einem
Chip ausgebildet. Als Beispiel für die integrierte Halbleiterschaltung
ist in Fig. 1 ein ECL-RAM mit einem Direktzugriffsspeicher
als interne Funktionsschaltung dargestellt.
Wie in Fig. 1 dargestellt ist, ist ein Speicherzellenfeld 1 zum Speichern von Information
in der Mitte des RAM-Chips 100 gebildet. Obwohl nicht dargestellt,
weist das Speicherzellenfeld 1 eine Mehrzahl von Speicherzellen
auf, die in Form einer Matrix aus Zeilen und Spalten angeordnet
sind. Die Ein-/Ausgangssignale an den und vom RAM-Chip 100 befinden
sich dabei auf dem ECL-Pegel.
Es ist eine Mehrzahl von Eingangssignalanschlußflächen 9 gebildet,
um Eingangssignale mit ECL-Pegeln zu empfangen. Ferner sind sog.
Eingangspufferschaltungen 10 zusammen mit den Eingangssignalanschlußflächen 9
entlang des Randes des RAM-Chips 100 geschaffen. Jeweils eine der
Eingangspufferschaltungen 10 empfängt ein Signal, das von der zugehörigen
Eingangssignalanschlußfläche 9 zugeführt wird, um eine Pufferung des Signals
auszuführen, wodurch ein internes Eingangssignal erzeugt wird.
Später wird eine bestimmte Anordnung der Eingangspufferschaltung
10 beschrieben. In der folgenden Beschreibung wird eine Logikschaltung,
die ein extern angelegtes Signal empfängt oder ein Signal extern
ausgibt, als Ein- oder Ausgangspufferschaltung bezeichnet.
Dies bedeutet, daß eine Pufferschaltung eine der Logikschaltungen
darstellt.
Um dem ECL-RAM eine Betriebsversorgungsspannung zuzuführen, weist
der RAM-Chip 100 ferner eine erste Spannungsversorgungsanschlußfläche (im weiteren
zur Abkürzung als "VCC-Anschlußfläche" bezeichnet) 2, dem eine erste Versorgungsspannung
VCC zugeführt wird, und eine zweite Spannungsversorgungsanschlußfläche
(im weiteren zur Abkürzung als "VEE-Anschluß" bezeichnet) 3,
dem eine zweite Versorgungsspannung VEE zugeführt wird, auf.
Entlang des Randes des RAM-Chips 100 sind interne VCC-Spannungsversorgungsverbindungen
4 gebildet. Die internen Spannungsversorgungsverbindungen
4 verbinden die VCC-Anschlußfläche 2 mit jeder der Eingangspufferschaltungen
10 und führen das erste Versorgungspotential VCC, das an
die VCC-Anschlußfläche 2 angelegt ist, jeder der Eingangspufferschaltungen 10
zu.
In der Nähe der VCC-Anschlußfläche 2 ist eine Referenzpotential-Erzeugerschaltung
11 geschaffen, um ein Referenzpotential VBB1 eines vorbestimmten
Spannungspegels zu erzeugen. Das von der Referenzpotential-Erzeugerschaltung
11 erzeugte Referenzpotential VBB1 wird über eine Referenzpotential-
VBB1-Verbindung (im weiteren kurz als "VBB-Verbindung"
bezeichnet) 8 jeder der Eingangspufferschaltungen 10 zugeführt.
Mit den jeweiligen Eingangspufferschaltungen 10 sind interne VEE-
Verbindungen 12 verbunden, die sich von der VEE-Anschlußfläche 3 aus erstrecken und
den Eingangspufferschaltungen 10 das zweite Versorgungspotential
VEE zuführen. Fig. 1 zeigt zur Vereinfachung der Figur jedoch nur
Teile der internen VEE-Verbindungen 12.
Der RAM-Chip 100 weist einen Adreßdekoder, der zum Auswählen einer
bestimmten Adresse im Speicherzellenfeld 1 in Abhängigkeit von einem
Signal von den Eingangspufferschaltungen benutzt wird, eine Datenschreibschaltung
zum Schreiben von Daten in das Speicherzellenfeld
1, eine Datenleseschaltung zum Lesen von Daten aus dieser
und Peripherieschaltungen wie beispielsweise eine Schaltung zum
Ausgeben von Daten von der Datenleseschaltung nach außerhalb des RAM-
Chips 100 auf. Zur Vereinfachung der Figur sind jedoch auch
diese weggelassen worden.
Das von der Referenzpotential-Erzeugerschaltung 11 erzeugte Referenzpotential
VBB1 wird in den Eingangspufferschaltungen 10 als Eingangs-Logikschwellenwert
benutzt. Ein Eingangssignal, das an eine Eingangspufferschaltung
10 durch die zugehörige Eingangssignalanschlußfläche 9 angelegt
wird, wird gepuffert, wenn das Referenzpotential VBB1 als Logikschwellenwert
verwendet wird.
In der integrierten Halbleiterschaltung, die das Signal mit ECL-Pegel
verarbeitet, stellt die der VCC-Anschlußfläche 2 zugeführte erste Versorgungsspannung
VCC das Massepotential (0V) dar und die der VEE-Anschlußfläche 3
zugeführte zweite Versorgungsspannung VEE beträgt -4,5 V oder -5,2 V.
Das Diagramm in Fig. 2 zeigt ein Beispiel für die Anordnung der Referenzpotential-
Erzeugerschaltung 11. Bezüglich Fig. 2 weist die
Referenzpotential-Erzeugerschaltung 11 eine erste Referenzpotential-
Erzeugerschaltung (im weiteren zur Abkürzung als "VBB0-Erzeugerschaltung"
bezeichnet) 5 zum Erzeugen eines ersten Referenzpotentials
VBB0 aus der Versorgungsspannung VCC, die über die interne
VCC-Verbindung 4 zugeführt wird, und eine zweite Referenzpotential-
Erzeugerschaltung (im weiteren zur Abkürzung als "VBB1-Erzeugerschaltung"
bezeichnet) 6 zum Erzeugen eines zweiten Referenzpotentials
VBB1 in Abhängigkeit vom ersten Referenzpotential VBB0 von der
VBB0-Erzeugerschaltung 5 auf.
Die VBB0-Erzeugerschaltung 5 weist einen Widerstand 201 auf, von dem
ein Anschluß mit der internen VCC-Verbindung 4 und von dem der andere
Anschluß sowohl mit einem internen Knoten N10 als auch einer
Konstantstromquelle 301, die zwischen dem Knoten N10 und der
internen VEE-Verbindung 12 gebildet ist, verbunden ist.
Die VBB1-Erzeugerschaltung 6 weist einen npn-Bipolartransistor 102
zum Verschieben des Pegels des ersten Referenzpotentials VBB0 von der
VBB0-Erzeugerschaltung 5 und eine Konstantstromquelle 303 zum Zuführen
eines konstanten Stroms an den Bipolartransistor 102 auf. Die
Basis des Bipolartransistors 102 ist mit dem Knoten N10 der
VBB0-Erzeugerschaltung 5, der Kollektor mit der internen VCC-
Verbindung 4 und der Emitter mit der Konstantstromquelle 301 und der
Verbindung 8 verbunden.
Die Konstantstromquelle 303 ist zwischen dem Emitter des Bipolartransistors
102 und der internen VEE-Verbindung VEE gebildet. Im
folgenden wird nun der Betrieb der Referenzpotential-Erzeugerschaltung
11 beschrieben.
In einer ECL-Schaltung wird der Bipolartransistor 102 im nicht-gesättigten
Bereich betrieben, um Verarbeitungsoperationen mit hoher
Geschwindigkeit auszuführen. Später wird der Aufbau der Konstantstromquellen
301 und 303 beschrieben. Diese Konstantstromquellen 301
und 303 sind so ausgelegt, daß sie immer einen konstanten
Strom abgeben, selbst wenn die zweite Versorgungsspannung VEE
variiert. Die VBB0-Erzeugerschaltung 5 gibt das erste Referenzpotential
VBB0 am Knoten N10 an einem Anschluß des Widerstands 201 aus. Es
sei nun angenommen, daß der von der Konstantstromquelle 301 in Richtung
des Pfeils in der Figur zugeführte Strom gleich I301 ist und
der Wert des Widerstands 201 R201 beträgt und die Spannung der internen
VCC-Verbindung 4 gleich V(4) ist. Dann ist die Spannung am
Knoten N10, d. h. das erste Referenzpotential VBB0 durch folgende
Gleichung gegeben:
VBB0=V(4)-I301×R201
Ferner sei angenommen, daß der Spannungsabfall an der internen VCC-
Verbindung 4 zwischen der VCC-Anschlußfläche 2 und der Referenzspannungs-Erzeugerschaltung
11 ΔV4 beträgt. In diesem Fall ist die Spannung an
der internen VCC-Verdrahtung 4 gegeben durch:
V(4)=VCC-ΔV4
Da VCC=0 gilt, wird das erste Referenzpotential VBB0 durch folgende
Gleichung dargestellt:
VBB0=-I301×R210-ΔV4 (1)
Die Konstantstromquelle 303 führt dem Bipolartransistor 102 einen
konstanten Emitterstrom zu. Der Bipolartransistor 102 wird als Emitterfolger
betrieben, um dessen Basisspannung durch die Emitter-Basis-
Spannung VBE (etwa 0,8 V) zu reduzieren und diese auszugeben. Damit
ist die Spannung am Emitter des Bipolartransistors 102, d. h. das
zweite Referenzpotential VBB1 durch folgenden Gleichung gegeben:
VBB1=VBB0-VBE=-I301×R201-ΔV4-VBE (2)
Das zweite Referenzpotential VBB1 wird als Bezugspannung zum
Bestimmen des Logikschwellenwertes der Eingangspufferschaltung
10 verwendet.
Das Diagramm in Fig. 3 zeigt ein Beispiel der Anordnung von einer
der Eingangspufferschaltungen 10. In Fig. 3 weist die Eingangspufferschaltung
10 einen npn-Bipolartransistor 103 zum Verschieben
des Pegels des Eingangssignals, das an die Eingangssignalanschlußfläche 9 angelegt
wird, npn-Bipolartransistoren 104, 105 zum Umschalten eines
Strompfades entsprechend der Größe sowohl der Spannung am Emitter
des Bipolartransistors als auch des zweiten Referenzpotentials VBB1,
eine Konstantstromquelle 305 zum Zuführen eines konstanten Stroms an
die Bipolartransistoren 104 und 105 sowie Widerstände 203, 204 zum
Umwandeln des vom Bipolartransistor 104 bzw. 105 erzeugten Stromsignals
in ein Spannungssignal auf.
Der Kollektor des Bipolartransistors 103 ist mit der internen VCC-
Verbindung 4, der Emitter mit der Basis des Bipolartransistors 104
sowie der Konstantstromquelle 304 und die Basis mit der Eingangssignalanschlußfläche
9 verbunden.
Die Emitter der Bipolartransistoren 104, 105 sind gemeinsam mit der
Konstantstromquelle 305 verbunden. Der Kollektor des Bipolartransistors
104 ist über den Widerstand 203 elektrisch mit der internen
VCC-Verbindung 4 und der Kollektor des Bipolartransistors 105 ferner
über den Widerstand 204 elektrisch mit der internen VCC-Verbindung 4
verbunden. Außerdem ist die Basis des Bipolartransistors 105 elektrisch
mit der internen VBB1-Verbindung 8 verbunden. Von den Kollektoren
der Bipolartransistoren werden interne Eingangssignale NA bzw.
A abgegeben.
Die internen Eingangssignale A und NA werden entsprechend ihrer Art
einer Adreßauswahlschaltung, einer Schreibschaltung oder einer
Leseschaltung zugeführt, die Peripherieschaltungen des Speicherzellenfeldes
1 darstellen.
Der andere Anschluß von jeder der Konstantstromquellen 304, 305 ist mit
der internen VEE-Verbindung 12 verbunden, über die Strom zugeführt
wird. Im folgenden wird nun der Betrieb der Eingangspufferschaltung
10 beschrieben.
Betrachtet sei ein Fall, in dem ein Signal VIH mit hohem Pegel der
Eingangssignalanschlußfläche 9 zugeführt wird. In diesem Fall wird der Pegel
des Signals VIH mit hohem Pegel durch die Basis-Emitter-Spannung VBE
des Bipolartransistors 103 verschoben und dieser anschließend der
Basis des Bipolartransistors 140 zugeführt. In der ECL-Schaltung
fließt der gesamte Strom im wesentlichen unter allen Bipolartransistoren,
deren Emitter miteinander verbunden sind, nur in dem Bipolartransistor,
der die größte Basisspannung empfängt. Die restlichen
Bipolartransistoren geben nur einen kleinen Strom ab. Diese zwei Zustände
werden in der folgenden Beschreibung als "durchgeschaltet"
bzw. "gesperrt" bezeichnet.
Die Spannung an der Basis des Bipolartransistors 104 beträgt VIH-
VBE, während die Spannung an der Basis des Bipolartransistors 105
gleich V(8) ist. Hier ist die Basisspannung V(8) gleich VBB1-ΔV8
[d. h., V(8)=VBB1-ΔV8] und ΔV8 stellt den Umfang des Spannungsabfalls
entlang der VBB-Verbindung 8 dar. Ist die Basisspannung des Bipolartransistors
104 größer als diejenige des Bipolartransistors 105,
so wird der Transistor 104 in einen durchgeschalteten Zustand gebracht.
Folglich fließt der Strom in einem Strompfad über den Widerstand
203, den Bipolartransistor 104 und die Konstantstromquelle
305, während über den Widerstand 204 kein Stromfluß stattfindet. Daher
wird die Spannung am Kollektor des Bipolartransistors 140 auf
niedrigem und die Spannung am Kollektor des Bipolartransistors 105
auf hohem Pegel gehalten, wodurch komplementäre interne Signale NA
und A erzeugt werden.
Wenn sich die Spannung des an die Eingangssignalanschlußfläche 9 angelegten Signals
auf niedrigem Pegel VIL befindet, so wird die Basisspannung des Bipolartransistors
104 auf die Spannung VIL-VBE gebracht. Ist (VIL-VBE)
kleiner als V(8), so wird der Transistor 104 gesperrt und der
Transistor 105 durchgeschaltet. Folglich steigt die Kollektorspannung
des Bipolartransistors 104 auf hohen Pegel an und die Kollektorspannung
des Bipolartransistors 105 fällt auf niedrigen Pegel ab.
Entsprechend wird das interne Signal NA auf einen hohen Pegel und
das interne Signal A auf einen niedrigen Pegel gebracht.
Die Pegel der internen Eingangssignale A, NA werden durch die Pegel
des an die Eingangssignalanschlußfläche 9 angelegten Signals und die Basisspannung
V(8) des Bipolartransistors 105 bestimmt. Dies bedeutet, daß
die Basisspannung V(8) des Bipolartransistors 105 den Logikschwellenwert
der Eingangspufferschaltung 10 festlegt. Erfüllt die Basisspannung
V(8) des Bipolartransistors 105 die folgende Ungleichung
(3)
VIL-VBE<V(8)<VIH-VBE (3)
so wird die Eingangspufferschaltung 10 "normal" betrieben, um die
internen Eingangssignale A, NA entsprechend dem Pegel des Eingangssignals
zu erzeugen.
Selbst wenn die Basisspannung V(8) des Bipolartransistors 105 die
oben angeführte Ungleichung (3) entsprechend dem folgenden Ausdruck:
V(8)-(VIL-VBE)≠-V(8)+(VIH-VBE)
erfüllt, so unterscheidet sich die Schaltgeschwindigkeit der Eingangspufferschaltung
10 in dem Fall, in dem sich das Eingangssignal
auf einem hohen Pegel VIH befindet, von dem Fall, in dem sie
auf niedrigem Pegel VIL liegt. Da die Schaltgeschwindigkeit der Eingangspufferschaltung
10 durch die geringste Schaltgeschwindigkeit
in diesem bestimmt wird, wird seine Schaltgeschwindigkeit
klein, wodurch die Arbeitsgeschwindigkeit der
Eingangspufferschaltung 10 verkleinert wird. Da die Betriebseigenschaften
der Eingangspufferschaltung 10 ferner durch die kleinste
Differenz zwischen der Basisspannung V(8) und dem Pegel des Eingangssignals
bestimmt werden, wird auch der Betriebsbereich klein.
Nimmt man an, daß der Spannungsabfall an der VBB-Verbindung 8 ΔV8 beträgt,
so erhält man die Basisspannung V(8) des Bipolartransistors
105 aus Gleichung (2) als folgende Größe:
V(8)=VBB1-ΔV4-ΔV8 (4)
Von den Hochgeschwindigkeits-Eigenschaften her gesehen
ist der ideale Zustand ein Zustand, in dem die Basisspannung
V(8) des Bipolartransistors 105 auf einen Pegel zwischen den hohen
und niedrigen Pegeln der Basisspannung des Bipolartransistors 104,
d. h. dem Pegel der Spannung, die durch folgenden Ausdruck dargestellt
wird, gesetzt wird:
{(VIH-VIL)/2}-VBE (5)
Nun werden Aufbau und Betrieb der Konstantstromquellen 301, 303, 304
und 305 beschrieben. Jeder der in den Fig. 4A bis 4C gezeigten
Schaltkreise kann als Konstantstromquelle verwendet werden.
Die in Fig. 4A dargestellte Konstantstromquelle besteht aus einem
npn-Bipolartransistor 401 und einem Widerstand 410. Der Kollektor
des Bipolartransistors 401 ist mit einem Knoten 20, über den Strom zugeführt wird,
die Basis mit der konstanten Vorspannung VCS und der Emitter mit einem
Anschluß des Widerstands 410 und der andere Anschluß des Widerstands 410
mit der internen VEE-Verbindung 12 verbunden. Der
Knoten 20 ist mit den Widerständen oder Emittern der Bipolartransistoren
in den Fig. 2 und 3 verbunden. Nimmt man an, daß der dem
Knoten 20 zugeführte Strom gleich I ist, so ist dieser
Strom durch folgende Gleichung gegeben:
I=-(1/R410){V(12)-(VCS-VBE)}
=-a(V(12)-VCS+VBE)
=-a(VEE+ΔV12+VBE-VCS)
=a(VDIF-ΔV12-VBE),
wobei VDIF=VCS-VEE (6)
=-a(V(12)-VCS+VBE)
=-a(VEE+ΔV12+VBE-VCS)
=a(VDIF-ΔV12-VBE),
wobei VDIF=VCS-VEE (6)
Hierbei stellen ΔV12 den Betrag des Spannungsabfalls über die interne
VEE-Verbindung 12, "a" eine positive Proportionalitätskonstante
und R410 den Wert des Widerstands 410 dar. In Gleichung (6)
wird die Vorspannung VCS erzeugt, um die Schwankung der zweiten internen
Versorgungsspannung VEE aufzuheben (wodurch VDIF konstant gehalten
wird). Der von dieser Konstantstromquelle erzeugte Strom wird
dabei die ganze Zeit konstant gehalten, wenn der Spannungsabfall
ΔV12 über die interne VEE-Verbindung 12 unterdrückt wird.
Die in Fig. 4B gezeigte Konstantstromquelle weist einen n-Kanal MOS-
Transistor 402 auf. Dem Gate des MOS-Transistors 402 wird eine konstante
Vorspannung VCS zugeführt, ein Leitungsanschluß ist mit dem
Knoten 20 und der andere Leitungsanschluß mit der internen
VEE-Verbindung 12 verbunden. Wird der MOS-Transistor 402 im sog.
Triodenbereich betrieben, so ist der Drain-Strom proportional zum
Quadrat der Spannungsdifferenz zwischen Gate und Source. Daher ist
der vom Knoten 20 der Konstantstromquelle von Fig. 4B
abgegebene Strom I durch folgende Gleichung gegeben:
I=K(VDIF-ΔV12)²
Die in Fig. 4C dargestellte Konstantstromquelle stellt eine Stromspiegel-
Konstantstromschaltung dar, der die npn-Bipolartransistoren
403, 404 aufweist. Der Kollektor des npn-Bipolartransistors 403 ist
über einen Widerstand 411 mit einem Knoten zum Zuführen
einer Vorspannung VCS, die Basis mit dem Kollektor und der Basis des
npn-Bipolartransistors 404 und der Emitter mit der internen VEE-Verbindung
12 verbunden. Der Kollektor des Bipolartransistors 404 ist
mit dem Knoten 20, die Basis mit der Basis und dem
Kollektor des npn-Bipolartransistors 403 und der Emitter mit der internen
VEE-Verbindung 12 verbunden. Diese Konstantstromquelle gibt
am Knoten 20 den Strom ab, der durch den Widerstand 411
fließt. Der so abgegebene Strom I ist durch folgende Gleichung gegeben:
I=a(-VEE-ΔV12-VBE+VCS)
=a(VDIF-ΔV12-VBE)
=a(VDIF-ΔV12-VBE)
Im folgenden werden nun Aufbau und Betrieb einer Schaltung zum
Erzeugen der konstanten Spannung VCS beschrieben.
Das Schaltbild gemäß Fig. 5 zeigt ein Beispiel für den Aufbau der Schaltung
zum Erzeugen der konstanten Spannung VCS. Wie in Fig. 5 dargestellt
ist, weist die VCS-Erzeugerschaltung npn-Bipolartransistoren Q1, Q2,
Q3, Q4 und Q5 sowie Widerstände R1, R2, R3, R4 und R5 auf.
Der Widerstand R1ist zwischen die interne VCC-Verbindung 4 und
einen internen Knoten N12 geschaltet. Der Kollektor des npn-Bipolartransistors
Q1 ist mit dem internen Knoten N12, die Basis mit einem
internen Knoten N14 und der Emitter mit der internen VEE-Verbindung
12 verbunden. Die Basis des Bipolartransistors Q2 ist mit der internen
VCC-Verbindung 4 und der Emitter mit einem Anschluß des Widerstands
R2 verbunden. Ferner ist der Kollektor des Bipolartransistors Q3
über den internen Knoten N14 mit dem anderen Anschluß des Widerstands R2
und der Basis des npn-Bipolartransistors Q1, die Basis mit einem internen
Knoten N15 und der Emitter über den Widerstand R3 mit der internen
VEE-Verbindung 12 verbunden.
Der Kollektor des npn-Bipolartransistors Q4 ist mit der internen
VCC-Verbindung 4, die Basis mit dem internen Knoten N12 und der
Emitter mit dem VCS-Knoten VCS verbunden. Hier sind die
Knoten und die zugeführten Spannungen durch dieselben Bezugszeichen
bezeichnet. Kollektor und Basis des npn-Bipolartransistors
Q5 sind zusammen mit der internen VEE-Verbindung 12 verbunden. Der
Widerstand R4 ist zwischen den internen Knoten VCS und den
internen Knoten N15 geschaltet. Nun erfolgt eine Beschreibung der
VCS-Erzeugerschaltung.
Die VCS-Erzeugerschaltung ist so konstruiert, daß die Differenz
zwischen der zweiten Versorgungsspannung VEE und der konstanten
Spannung VCS, d. h. VCS-VEE, unabhängig von den Schwankungen der konstanten
Spannung VCS und der zweiten Versorgungsspannung VEE immer
konstant gehalten wird. Es sei nun angenommen, daß VDIF′=VCS-VEE
ist. Im weiteren erfolgt nun eine Beschreibung, daß
VDIF′ unabhängig von den Schwankungen der Versorgungsspannungen VCC
und VEE konstant gehalten wird, wobei die unten angeführten Gleichungen
benutzt werden. Ferner sei angenommen, daß die Basis-Emitter-
Spannungen der npn-Bipolartransistoren Q1 bis Q5 durch VBE1 bis
VBE5 dargestellt werden. Die Stromverstärkung β der jeweiligen Bipolartransistoren
Q1 bis Q5 ist ausreichend groß und daher können deren
Basispotentiale vernachlässigt werden. Außerdem sei angenommen,
daß die Ströme über die Widerstände R1 bis R4 gleich I1 bis I4 sind.
Die Differenz zwischen der konstanten Spannung VCS und der zweiten
Versorgungsspannung VEE ist durch die Summe der Basis-Emitter-Spannung
VBE5 des Bipolartransistors Q5 und dem Spannungsabfall über den
Widerstand R4 gegeben. Damit wird die Spannungsdifferenz VDIF′ durch
folgende Gleichung dargestellt:
VDIF′=VCS-VEE=VBE5+R4×I4 (a)
Die Differenz zwischen den Versorgungsspannungen VCC und VEE ist
durch die Summe aus dem Spannungsabfall über den Widerstand R1 und
die Basis-Emitter-Spannung VBE2 des Bipolartransistors Q2 sowie dem
Spannungsabfall über den Widerstand R2 und die Basis-Emitter-Spannung
VBE1 des Bipolartransistors Q1 gegeben. Entsprechend wird die
Differenz durch folgende Gleichung ausgedrückt:
VCC-VEE=R1×I1+VBE2+R2×I2+VBE1 (b)
Ferner ist die Differenz zwischen den Versorgungsspannungen VCC und
VEE auch durch die Summe des Spannungsabfalls über den Widerstand R1
und die Basis-Emitter-Spannung VBE4 des Bipolartransistors Q4 und
des Spannungsabfalls über den Widerstand R4 und der Basis-Emitter-
Spannung VBE5 des Bipolartransistors Q5 gegeben. Damit ist die Differenz
durch folgende Gleichung gegeben:
VCC-VEE=R1×I1+VBE4+R4×I4+VBE5 (c)
Der Spannungsabfall über den Widerstand R4 ist entsprechend den oben
angeführten Gleichungen (b) und (c) somit durch die folgende Gleichung
(d) gegeben:
R4×I4=VBE1+VBE2+R2×I2-VBE4-VBE5 (e)
Hier ist die Basis-Emitter-Spannung VBE5 des Bipolartransistors Q5
durch die Summe der Basis-Emitter-Spannung des Bipolartransistors Q3
und den Spannungsabfall über den Widerstand R3 gegeben. Daher wird
VBE5 folgendermaßen dargestellt:
VBE5=VBE3+R3×I3 (f)
Wie oben beschrieben worden ist, ist der Strom in die Basis der Bipolartransistoren
Q1 und Q3 jeweils ausreichend klein und kann im
Vergleich mit den Strömen I2 und I3 durch die Widerstände R2 und R3
vernachlässigt werden. Daher kann die Beziehung zwischen I2 und I3
folgendermaßen ausgedrückt werden:
I2=I3 (g)
Der Spannungsabfall über den Widerstand R2 ist entsprechend den
Gleichungen (f) und (g) durch folgenden Ausdruck gegeben:
R2×I2=R2×I3=(VBE5-VBE3)×R2/R3 (h)
Wird Gleichung (h) in Gleichung (e) eingesetzt, so kann Gleichung
(e) folgendermaßen umgeschrieben werden:
VDIF′=VBE1+VBE2-VBE4+(VBE5-VBE3)×R2/R3 (i)
Jeder der Ströme I1 bis I4 variiert entsprechend den Schwankungen
der Versorgungsspannungen VCC und VEE. Die Schwankungen der Basis-
Emitter-Spannungen VBE der Bipolartransistoren durch die Stromvariationen
sind jedoch extrem klein. Aus der oben angeführten Gleichung
(i) ist somit ersichtlich, daß VDIF′ unabhängig von den Schwankungen
der Versorgungsspannungen VCC und VEE zu allen Zeiten konstant gehalten
wird.
Kann der Spannungsabfall über die interne VEE-Verbindung vernachlässigt
werden, so kann der Strom, der von den jeweiligen Konstantstromquellen
zugeführt wird, stets auf einen vorbestimmten Wert gesetzt
werden, ohne daß er von Schwankungen der Versorgungsspannungen
beeinflußt wird.
Nun wird der Einfluß der Schwankungen der ersten und zweiten Versorgungsspannungen
VCC und VEE in der integrierten Halbleiterschaltung
auf den Betrieb der jeweiligen ECL-Logikschaltkreise betrachtet.
Fig. 6 zeigt schematisch das Layout der Verbindungen der VCC- und
VEE-Versorgungsspannungen sowie der Signaleingangsstufe in einer
herkömmlichen integrierten Halbleiterschaltung. Ferner stellt Fig. 6
ein ECL-RAM als Beispiel für eine integrierte Halbleiterschaltung
dar.
Wie in Fig. 6 dargestellt ist, weist ein RAM-Chip 100 Eingangssignalanschlußflächen 9a, 9b,
Eingangspufferschaltungen 10a, 10b als jeweilige ECL-Logikschaltungen
zum Empfangen eines Eingangssignals von der zugehörigen Eingangssignalanschlußfläche
9a bzw. 9b und ECL-Logikschaltungen 15 zum Ausführen vorbestimmter
Logikoperationen in Abhängigkeit von einem Signal von den
zugehörigen Eingangspufferschaltungen 10a, 10b auf. Da die Eingangspufferschaltungen
10a, 10b und die ECL-Logikschaltungen 15
symmetrisch auf gegenüberliegenden Seiten des RAM-Chips 100 in Fig. 6
gebildet sind, werden die ECL-Logikschaltungen auf den einander
gegenüberliegenden Seiten durch dasselbe Bezugszeichen bezeichnet.
Die ECL-Logikschaltungen 15 empfangen über die Verbindungen 17a
bzw. 17b die Eingangssignale von den zugehörigen Eingangspufferschaltungen
10a, 10b.
Um eine Betriebsversorgungsspannung an die Eingangspufferschaltungen
10a, 10b und die ECL-Logikschaltung 15 anzulegen, sind entlang
des Randes des RAM-Chips 100 auf diesem interne VCC-Verbindungen
4, die sich von einem VCC-Pad 2 aus erstrecken, und entlang des
Randes des Speicherzellenfeldes 1 interne VEE-Verbindungen 12 gebildet.
Fig. 7 zeigt ein Diagramm, das speziell ein Beispiel für den Aufbau
der Eingangspufferschaltungen 10a, 10b und der Logikschaltung
15 in Fig. 6 darstellt.
In Fig. 7 ist die Eingangspufferschaltung 10a mit der Eingangspufferschaltung 10b
aufbaumäßig identisch. Die Eingangspufferschaltung
(ECL-Logikschaltung) 10a weist npn-Bipolartransistoren 107a, 108a
zum Umschalten des Strompfades entsprechend der Stärke eines an
die Eingangssignalanschlußfläche 9a angelegten Signals und der Stärke des ersten
Referenzpotentials, Widerstände 205a, 206a zum Umwandeln der
Stromsignale, die von den Bipolartransistoren 107a bzw. 108a zugeführt
werden, in Spannungssignale und einen npn-Bipolartransistor
109a zum Verschieben des Pegels des vom Widerstand 206a erzeugten
Spannungssignals auf.
Die Emitter der npn-Bipolartransistoren 107a, 108a sind zusammen mit
einer Konstantstromquelle 306a verbunden. Die Kollektoren dieser
Transistoren sind über die Widerstände 205a bzw. 260a mit der internen
VCC-Verbindung 4 verbunden. Den Basen der npn-Bipolartransistoren
107a, 108a wird über die Eingangssignalanschlußfläche 9a ein Eingangssignal
bzw. ein Referenzpotential VBB1 über die interne VBB-Verbindung 8a
zugeführt. Mit dem Emitter des Bipolartransistors 109a ist eine Konstantstromquelle
307a elektrisch verbunden.
In ähnlicher Weise weist die Eingangspufferschaltung (ECL-Logikschaltung)
10b npn-Bipolartransistoren 107b, 108b, 109b, Konstantstromquellen
306b, 307b und Widerstände 205b, 206b auf. Die elektrischen
Verbindungen der Eingangspufferschaltung 10b sind mit
denen der Eingangspufferschaltung 10a identisch. Sie unterscheiden
sich nur im Suffix der Bezugszeichen.
Die ECL-Logikschaltung 15 stellt eine der Peripherieschaltungen
des ECL-RAM dar. Die ECL-Logikschaltung 15 weist npn-Bipolartransistoren
110, 111, 112 auf, deren Emitter miteinander verbunden
sind, Widerstände 207, 208 und eine Konstantstromquelle 308 auf. Die
Kollektoren der npn-Bipolartransistoren 110, 111 sind gemeinsam mit
einem Anschluß des Widerstands 207 verbunden und ihren Basen werden über
die Verbindungen 17b bzw. 17a Ausgangssignale von den Eingangspufferschaltungen
10b, 10a zugeführt. Das andere Ende des Widerstands
207 ist elektrisch mit der internen VCC-Verbindung verbunden. Der
Kollektor des Bipolartransistors 112 ist über den Widerstand 208 mit
der internen VCC-Verbindung 4 verbunden und der Basis wird über eine
Verbindung 8c ein drittes Referenzpotential VBB2 zugeführt. Am Kollektor
des Bipolartransistors 112 wird das Ausgangssignal der ECL-
Logikschaltung 15 erzeugt.
Den Konstantstromquellen 306a, 307a, 306b, 307b, 308 werden über die
interne VEE-Verbindung 12 Ströme zugeführt und sie führen die Ströme
den entsprechenden Transistoren zu. Nun erfolgt eine Beschreibung
des Betriebs der Eingangspufferschaltungen 10a, 10b.
Da der Betrieb der Eingangspufferschaltungen 10a, 10b entsprechend
ist, wird im folgenden nur der Betrieb der Eingangspufferschaltung
10a beschrieben. Der Betrieb der Eingangspufferschaltungen 10a,
10b stimmt mit dem der Eingangspufferschaltung 10 aus Fig. 3
überein. In diesem Fall wird das an die jeweiligen Eingangspufferschaltungen
10a, 10b angelegte Eingangssignal keiner Pegelverschiebung
unterworfen, sondern der Pegel wird am Ausgang verschoben.
Wird ein Signal VIH mit hohem Pegel an die Eingangssignalanschlußfläche 9a angelegt,
so schaltet der Bipolartransistor 107a durch und der Bipolartransistor
108a sperrt, falls das Signal VIH mit hohem Pegel größer
als das Referenzpotential VBB1 ist. Folglich wird das Potential
am Kollektor des Bipolartransistors 108a hoch. Der Pegel des Kollektorpotentials
dieses Bipolartransistors 108a wird durch die Basis-
Emitter-Spannung VBE des Bipolartransistors 109a verschoben und dann
der Verbindung 17a zugeführt. Die Spannung V17H eines Signals mit
hohem Pegel, das der internen Ausgangsverbindung 17a zugeführt wird,
ist damit durch folgende Gleichung gegeben:
V17H=VBE-ΔV4
Wird andererseits ein Signal VIL mit niedrigem Pegel, der kleiner
als das Referenzpotential VBB1 ist, an die Eingangssignalanschlußfläche 9a angelegt,
so wird der Bipolartransistor 107a gesperrt und der Bipolartransistor
108a durchgeschaltet. Folglich wird das Potential am Kollektor
des Bipolartransistors 108a auf niedrigen Pegel gezogen und
das Potential am Emitter des Bipolartransistors, d. h. die Ausgangsspannung
der internen Ausgangsverbindung 17a der ECL-Logikschaltung
(Eingangspufferschaltung) 10a wird ebenfalls niedrig.
Unter der Annahme, daß der Wert des Widerstands 206 gleich R206 und
der Strom, der durch die Konstantstromquelle 306a fließt, gleich
I306 ist, wird das Potential V17L eines Signals mit niedrigem Pegel
an der internen Ausgnagsverbindung 17a durch folgende Gleichung dargestellt:
V17L=-R206×I306-VBE-ΔV4
Erfüllt VBB1 die Beziehung VIL<VBB1<VIH, so arbeiten die Eingangspufferschaltungen 10a, 10b normal. Die Schaltgeschwindigkeit
der Eingangspufferschaltungen 10a, 10b wird mit sinkender Amplitude
V17H-V17L=R206×I306 größer. Ferner sinkt die Schaltgeschwindigkeit,
wenn das Referenzpotential VBB1 aus der Mitte zwischen der
Spannung VIL niedrigen Pegels und der Spannung VIH hohen Pegels verschoben
wird.
Nun erfolgt eine Beschreibung des Betriebs der ECL-Logikschaltung
15. Befindet sich einer der Ausgänge 17a und 17b (die interne
Signalverbindung und das der internen Signalverbindung zugeführte
Signal werden durch ähnliche Bezugszeichen bezeichnet) der Eingangspufferschaltungen
10a bzw. 10b auf hohem Pegel, so wird einer der
Bipolartransistoren 110, 111 in einen durchgeschalteten und der Bipolartransistoren
112 in einen gesperrten Zustand gebracht, falls das
Potential V17H mit hohem Pegel größer als das Referenzpotential VBB2
ist. Folglich wird das Potential am Kollektor des Bipolartransistors
112 hoch.
Liegen beide Ausgänge 17a, 17b der Eingangspufferschaltungen 10a,
10b auf niedrigem Pegel, so werden die beiden Bipolartransistoren
110, 111 in den gesperrten Zustand und der Bipolartransistor 112 in
den durchgeschalteten Zustand gebracht, wenn das Potential V17L mit
niedrigem Pegel kleiner als das Referenzpotential VBB2 ist. Folglich
wird das Potential am Kollektor des Bipolartransistors niedrig.
Liegt das Referenzpotential VBB2 zwischen V17L und V17H (d. h. V17L<VBB2<V17H),
so arbeitet die ECL-Logikschaltung stets normal. Wie
im Fall der Eingangspufferschaltungen 10a, 10b wird die Schaltgeschwindigkeit
der ECL-Logikschaltung 15 größer, wenn die Amplitude
des Ausgangssignals sinkt. Die Schaltgeschwindigkeit wird kleiner,
wenn das Referenzpotential VBB2 aus der Mitte zwischen der
Spannung V17L mit niedrigem Pegel und der Spannung V17H mit hohem
Pegel verschoben wird.
Nun sei angenommen, daß der von der Konstantstromquelle zugeführte
Strom konstant gehalten wird, ohne daß er von einer Schwankung der
zweiten Versorgungsspannung VEE beeinflußt wird. Wie in der oben angeführten
Gleichung (8) gezeigt ist, wird das Referenzpotential V(8)
der Eingangspufferschaltung 10 von den Spannungsabfällen an der
VBB-Verbindung 8 und der internen VCC-Verbindung 4 erheblich beeinflußt.
Die Schwankung des Referenzpotentials V(8) übt einen großen Einfluß
auf Betriebseigenschaften und -geschwindigkeit der integrierten Halbleiterschaltung
aus, die ein Signal mit ECL-Pegel behandelt.
Um die Variation des ReferenzpotentialsV(8) der jeweiligen Eingangspufferschaltung
zu kontrollieren, die durch die Versorgungsspannung,
Verarbeitungsparameter, Temperatur o. ä. verursacht
wird, ist es notwendig, die Spannungsabfälle ΔV4, ΔV8 durch die Verbindungswiderstände
so klein wie möglich zu halten. Auch der Widerstand
R201, die Basis-Emitter-Spannung VBE u. ä. unterliegen dem Einfluß
der Verarbeitungsparameter und der Temperatur. Es ist jedoch
möglich, die Schwankung des Referenzpotentials V(8) so zu minimieren,
daß sie innerhalb eines minimalen erlaubten Bereiches der Entwurfsspezifikationen
liegt. Da sich die Verbindungen 4, 8 jedoch über den
Halbleiterchip erstrecken und die Versorgungsspannungen diesem direkt
zugeführt werden, wird das Referenzpotential am meisten von
diesen Faktoren beeinflußt.
Da die Abstände von den verschiedenen Eingangspufferschaltungen
zum VCC-Pad und der VBB1-Erzeugerschaltung verschieden sind, unterscheiden
sich die Spannungsabfälle ΔV4, ΔV8 durch die Verbindungswiderstände
für jede Eingangspufferschaltung. Auch vom oben
angeführten Standpunkt aus ist es daher notwendig, die Spannungsabfälle
ΔV4, ΔV8 durch die Verbindungswiderstände zu minimieren.
Um den Spannungsabfall ΔV4 an der internen VCC-Verbindung 4 auf
einen vernachlässigbaren Wert zu minimieren, wird die Referenzpotential-
Erzeugerschaltung 11 normalerweise in der Nähe der VCC-Anschlußfläche 2
angeordnet, wie dies in Fig. 1 dargestellt ist.
Mit einer Vergrößerung der integrierten Halbleiterschaltung
steigt die Länge der VBB-Verbindung 8 an. Da die Breite der VBB-Verbindung 8
jedoch im Hinblick auf die Layout-Fläche der integrierten Halbleiterschaltung
nicht größer gemacht werden kann, steigt der Widerstand
der VBB-Verbindung 8 an. Der Strom durch die VBB-Verbindung 8 entspricht
demjenigen, der in die Basis der jeweiligen Bipolartransistoren
fließt. In dem Maße, wie die Zahl der Eingangspufferschaltungen,
die mit der VBB-Verbindung 8 verbunden sind, ansteigt, kann der
Gesamtstrom, der in die Basen der Bipolartransistoren fließt, nicht
vernachlässigt werden. Für einen 64k×4Bit-ECL-RAM sind 22 Eingangspufferschaltungen
erforderlich. Unter der Annahme, daß der Widerstand
der VBB-Verbindung 8 100 Ω und der Basisstrom von einer Eingangspufferschaltung
10 zur VBB-Verbindung 8 0,05 mA beträgt, so erreicht
der Spannungsabfall ΔV8 an der VBB-Verbindung 8 aus der Berechnung
0,05×10-3×100×22 den Maximalwert 0,11 V. Folglich stellt dieser
Spannungsabfall einen großen Wert bezüglich der 0,8 V dar, die die
Amplitude (VIH-VIL) eines Signals darstellen, das in die ECL-Logikschaltung
eingegeben wird. Damit wird der Spannungsabfall ΔV8
an der VBB-Verbindung 8 in einer herkömmlichen Halbleiterschaltung
groß, so daß die Schwankung des Referenzpotentials V(8), die in oder
zwischen integrierten Schaltungen auftritt, nicht vernachlässigt
werden kann. Hierbei wird die Schwankung durch die Versorgungsspannungen,
Verarbeitungsparameter o. ä. bewirkt. Variiert das Referenzpotential
V(8) auf diese Weise, so wird der Betriebsrahmen einer
Eingangspufferschaltung reduziert und die Betriebsgeschwindigkeit
ist klein. Hierdurch wird die Verzögerung in der Eingangspufferschaltung
erhöht.
Der Einfluß des Spannungsabfalls an der internen VEE-Verbindung 12
auf den Strom, der von der Konstantstromquelle zugeführt wird, ist
in der oben angeführten Diskussion vernachlässigt worden. Ein solcher
Spannungsabfall kann i. a. jedoch nicht vernachlässigt werden.
Werden die in den Fig. 4A bis 4C dargestellten Konstantstromquellen
benutzt, so unterscheiden sich die Werte der Ströme aufgrund des
Spannungsabfalls ΔV12 über die interne VEE-Verbindung 12 voneinander.
Wird beispielsweise die Konstantstromquelle der Fig. 4A als
Konstantstromquelle in der ECL-Logikschaltung gemäß Fig. 7 verwendet, so
ist das Potential V27L mit niedrigem Pegel der Ausgänge 17a und 17b
der ECL-Logikschaltungen (Eingangspufferschaltungen) 10a, 10b
durch folgende Gleichung gegeben:
V17L=-a×R206×(VDIF-ΔV12-VBE)-VBE-ΔV4
Ferner wird das Potential V17H mit hohem Pegel von der folgenden
Gleichung dargestellt:
V17H=VBE-ΔV4
Hieraus ist ersichtlich, daß die Asugangspegel der ECL-Logikschaltungen
10a, 10b entsprechend den Spannungsabfällen ΔV4 bzw. ΔV12 der
Versorgungsverbindungen variieren.
Wie aus den Fig. 1 und 6 ersichtlich ist, weisen die internen
Spannungsversorgungsverbindungen 4, 12, die sich von den Spannungsversorgungsanschlußflächen
2 bzw. 3 aus erstrecken, für die Eingangspufferschaltungen
10a, 10b verschiedene Längen auf. Daher unterscheiden sich
ihre Widerstandswerte voneinander und die von den Eingangspufferschaltungen
10a, 10b erzeugten Ausgangssignale 17a bzw. 17b unterscheiden
sich in den Spannungsabfällen ΔV4, ΔV12 voneinander.
Entsprechend unterscheidet sich der Spannungspegel des Ausgangs 17a
und der Spannungspegel des Ausgangs 17b voneinander, wenn sie denselben
Logikwert anzeigen.
Wird die Amplitude der jeweiligen Ausgänge 17a, 17b vermindert, um
die Schaltgeschwindigkeit der ECL-Logikschaltung zu erhöhen, so
wird der Bereich des Referenzpotentials VBB2, d. h. V17L<VBB2<V17H,
der zum normalen Betreiben der ECL-Logikschaltung 15 erforderlich
ist, schmaler. Unterscheiden sich die Ausgänge 17a und
17b in ihren Pegeln, so wird die untere Grenze des Bereiches für das
Referenzpotential VBB2, die für einen normalen Betrieb der ECL-Logikschaltung
15 erforderlich ist, durch das höhere der Potentiale
niedrigen Pegels der Ausgänge 17a, 17b bestimmt. Andererseits
wird die obere Grenze des Bereiches für das Referenzpotential VBB2
durch das untere der Potentiale hohen Pegels der Ausgänge 17a, 17b
bestimmt. Daher wird der Bereich des Referenzpotentials VBB2, der
für einen normalen Betrieb der ECL-Logikschaltung 15 notwendig
ist, schmaler.
Da das Referenzpotential VBB2 durch Schwankungen leicht aus der
Mitte zwischen dem Potential V17H mit hohem Pegel und dem Potential
V17L mit niedrigem Pegel verschoben werden kann, wird ferner auch
die Betriebsgeschwindigkeit der ECL-Logikschaltung 15 klein. Unter
der Annahme, daß beispielsweise die Widerstände 4c, 12a der
Spannungsversorgungsverbindungen zwischen den Eingangspufferschaltungen
10a und 10b jeweils 100 Ω aufweisen, so beträgt der voreingestellte
Wert a (VDIF-VBE) des konstanten Stroms von der Konstantstromquelle
306 1mA, die Differenz (VDIF-VBE) 1V, der Wert R206 des
Widerstands 206 0,5 kΩ, der Versorgungsstrom, der durch die interne
VCC-Verbindung 4 fließt, 10 mA und der Versorgungsstrom, der durch
die interne VEE-Verbindung 12 fließt, 12 mA. Fließen die oben angegebenen
Versorgungsströme vom Eingangspufferschaltkreis 10a zur Eingangspufferschaltung
10b, so beträgt damit die Differenz zwischen
dem Potential mit hohem Pegel des Ausgangs 17a und dem Potential mit
hohem Pegel des Ausgangs 17b 0,1 V und der Unterschied zwischen dem
Potential mit niedrigem Pegel des Ausgangs 17a und dem Potential mit
niedrigem Pegel des Ausgangs 17b wird gleich 0,05 V. In diesem Fall
beträgt der voreingestellte Wert der Amplitude für jeden der Ausgänge
17a und 17b 0,5 V. Der Bereich des Referenzpotentials VBB2, der
für einen normalen Betrieb der ECL-Logikschaltung 15 notwendig
ist, fällt jedoch aufgrund des Widerstands einer jeden Spannungsversorgungsverbindung
auf einen Bereich innerhalb 0,35 V ab.
Entsprechend weist die herkömmliche integrierte Halbleiterschaltung
das Problem auf, daß der Ausgangspegel der ECL-Schaltung
unter dem Einfluß des Spannungsabfalls, der vom Widerstand der Spannungsversorgungsverbindungen
verursacht wird, variiert. Ferner kann
keine Verminderung der Amplitude für den jeweiligen Ausgang ausgeführt
werden, um einen Betrieb der ECL-Logikschaltung mit höherer
Geschwindigkeit zu erzielen. Diese Reduzierung ist notwendig, um
einen ausreichenden Betriebsspielraum und eine ausreichende Schaltgeschwindigkeit
der nachfolgenden Logikschaltung zu erreichen. Dieses
Problem hat sich insbesondere aufgrund der Erhöhung der Kapazität
der zugehörigen integrierten Halbleiterschaltung entwickelt, die
Verbindungslänge und Strom vergrößert, der durch die Verbindung
fließt.
Der Einfluß der Spannungsabfälle an den oben beschriebenen Spannungsversorgungsverbindungen
tritt wie bei ECL-Logikschaltungen auch
in Fällen auf, wenn integrierte Halbleiterschaltungen mit TTL-Logikschaltungen
oder MOS-Logikschaltungen benutzt werden. Ferner erscheint
ihr Einfluß nicht nur in den Eingangspufferschaltungen,
sondern auch in beliebigen anderen internen Logikschaltungen.
Aus der DE 41 01 419 A1 ist eine integrierte Halbleiterschaltung mit
einer ersten Anschlußfläche zum Empfangen einer extern zugeführten
ersten Versorgungsspannung und einer - nicht gezeigten aber
selbstverständlichen - zweiten Anschlußfläche zum Empfangen einer
zweiten Versorgungsspannung bekannt mit einem ersten Referenzpotential-
Erzeuger, der in der Nähe der ersten Anschlußfläche gebildet
ist und dem von der ersten Anschlußfläche über eine erste Verbindung
die erste Versorgungsspannung zugeführt wird, zum Erzeugen
eines ersten Referenzpotentials, einer Mehrzahl von zweiten Referenzpotential-
Erzeugern, denen jeweils das erste Referenzpotential
von dem ersten Referenzpotential-Erzeuger über eine zweite Verbindung
zugeführt wird, zum Erzeugen eines zweiten Referenzpotentials
aus dem ersten Referenzpotential und mit einer Mehrzahl von Logikschaltungen,
die in Gruppen gebildet sind, wobei jeweils eine
Gruppe für jeden zweiten Referenzpotential-Erzeuger gebildet ist,
wobei die Logikschaltungen jeweils eine Einrichtung aufweisen, die
das zweite Referenzpotential von dem zugehörigen zweiten Referenzpotential-
Erzeuger über eine zugehörige dritte Verbindung als
Arbeitsspannung empfängt und jeder zweite Referenzpotential-Erzeuger
so in der Nähe einer zugehörigen Gruppe von Logikschaltungen
gebildet ist, daß der Widerstand der dritten zugehörigen Verbindungen
kleiner als der Widerstand der zweiten Verbindung ist.
Bei der integrierten Halbleitereinrichtung gemäß dieser Druckschrift
kann durch die Verteilung einer Mehrzahl von Spannungsreduzierschaltungen
(Referenzpotential-Erzeugern) um den integrierten
Schaltkreis verhindert werden, daß die Potentiale in verschiedenen
Bereichen der Halbleitereinrichtung infolge von Längenunterschieden
der Verbindungsleitungen ungleich sind.
Die Vorgehensweise zum Eliminieren des nachteiligen Einflusses eines
Spannungsabfalls an der Spannungsversorgungsverbindung auf das Referenzpotential
einer ECL-Logikschaltung ist im Artikel "BiCMOS Current
Source Reference Network for ULSI BiCMOS with ECL Circuitry"
von H. V. Tran et al - in IEEE ISSCC Digest of Technical Papers
vom Februar 1989, S. 120-121 beschrieben. Der Schaltungsaufbau des Standes
der Technik weist einen globalen Referenzpegelgenerator zum Erzeugen
eines Referenzstroms, der durch eine lange Verbindungsleitung
in einem Chip fließt, und einen lokalen Referenzpegelgenerator, der
in der Nähe einer zugehörigen ECL-Schaltung oder einer zugehörigen
Konstantstromquelle gebildet ist, um den Referenzstrom zu empfangen
und hierdurch den Referenzpotentialpegel zum Anlegen an die
zugehörige ECL-Schaltung oder die zugehörige Stromquelle zu erzeugen,
auf.
Aufgabe der Erfindung ist es, eine integrierte Halbleiterschaltung
zu schaffen, die ein
stabiles Referenzpotential bereitstellen kann, das von einem Spannungsabfall
an einer Verbindung nicht beeinflußt wird
und die den
Einfluß eines Spannungsabfalls an einer internen Spannungsversorgungsverbindung
eliminieren kann.
Die Aufgabe wird durch eine integrierte Halbleiterschaltung nach Anspruch 1 gelöst.
Jeder zweite Referenzpotential-Erzeuger befindet sich so in
der Nähe der zugehörigen Logikschaltung, daß der Widerstand der
Verbindung, die zum Zuführen des zweiten Referenzpotentials an die
Logikschaltung benutzt wird, kleiner als derjenige der Verbindung
ist, die zum Zuführen des ersten Referenzpotentials an den zweiten
Referenzpotential-Erzeuger benutzt wird. Da der erste Referenzpotential-
Erzeuger in der Nähe der ersten Anschlußfläche gebildet
ist, wird das erste Referenzpotential stabil gehalten, ohne
daß es von den internen Versorgungsverbindungen beeinflußt wird.
Ferner ist es möglich, den Spannungsabfall durch den Verbindungswiderstand
zwischen dem zweiten Referenzpotential-Erzeuger
und der zugehörigen Logikschaltung zu minimieren. Selbst wenn eine
Mehrzahl von zweiten Referenzpotential-Erzeugern gebildet
ist, sind sie jeweils einzeln jeder Gruppe von Logikschaltungen
zugeordnet und der Strom durch diese wird erheblich vermindert.
Daher kann der Stromfluß durch die zweite Verbindung verkleinert
werden, so daß der Spannungsabfall an der zweiten Verbindung minimiert
wird. Folglich kann der Spannungsabfall an der Verbindung zum
Zuführen des Referenzpotnetials minimiert werden.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen
gegeben.
Es folgt die
Beschreibung von Ausführungsbeispielen anhand der Figuren. Von
den Figuren zeigt
Fig. 1 ein Blockschaltbild des Layouts einer herkömmlichen
integrierten Halbleiterschaltung, die auf einem Chip gebildet
ist;
Fig. 2 ein Schaltbild des Aufbaus eines herkömmlichen Referenzpotential-
Erzeugers;
Fig. 3 ein Schaltbild der Anordnung einer Eingangspufferschaltung,
die in der herkömmlichen integrierten Halbleiterschaltung verwendet
wird;
Fig. 4A bis 4C Schaltbilder zur Erläuterung des Aufbaus von Konstantstromschaltungen,
die jeweils in der herkömmlichen integrierten Halbleiterschaltung
benutzt werden;
Fig. 5 ein Schaltbild eines Beispiels für den Aufbau einer Schaltung
zum Erzeugen einer Vorspannung, die an einer Konstantstromschaltung
angelegt wird;
Fig. 6 ein schematisches Bild des Layouts einer weiteren herkömmlichen
integrierten Halbleiterschaltung, die auf einem Chip
gebildet ist;
Fig. 7 ein Schaltbild zur Darstellung des Aufbaus einer
ECL-Logikschaltung in der integrierten Halbleiterschaltung gemäß
Fig. 6;
Fig. 8 ein schematisches Bild des Layouts einer integrierten
Halbleiterschaltung entsprechend einer ersten Ausführungsform,
die auf einem Chip gebildet ist;
Fig. 9 ein Schaltbild des Aufbaus von ersten und zweiten Referenzpotential-
Erzeugerschaltungen entsprechend der ersten Ausführungsform;
Fig. 10 ein Schaltbild eines zweiten Aufbaus der zweiten Referenzpotential-
Erzeugerschaltung;
Fig. 11 ein Schaltbild eines dritten Aufbaus der zweiten Referenzpotential-
Erzeugerschaltung;
Fig. 12 ein Schaltbild eines vierten Aufbaus der zweiten Referenzpotential-
Erzeugerschaltung;
Fig. 13 ein Schaltbild eines ersten Beispiels für den Aubau der ersten
Referenzpotential-Erzeugerschaltung;
Fig. 14 ein schematisches Bild des Layouts einer integrierten
Halbleiterschaltung entsprechend einer zweiten Ausführungsform,
die auf einem Chip gebildet ist;
Fig. 15 ein Schaltbild zur Darstellung eines Beispiels
für den Aufbau einer ECL-Logikschaltung, die in der integrierten
Halbleiterschaltung der Fig. 14 verwendet wird;
Fig. 16 ein Schaltbild zur Darstellung eines ersten Aufbaus
einer ersten Klemmpotential-Erzeugerschaltung;
Fig. 17 ein Bild zur Darstellung eines zweiten Aufbaus
der ersten Klemmpotential-Erzeugerschaltung;
Fig. 18A bis 18C Schaltungen zur Erläuterung des Aufbaus einer Konstantstromschaltung
entsprechend der Erfindung;
Fig. 19 ein Schaltbild eines weiteren Aufbaus der ECL-Logikschaltung
und
Fig. 20 ein Bild zur Darstellung eines Beispiels
für den Aufbau einer zweiten Klemmpotential-Erzeugerschaltung.
Fig. 8 zeigt schematisch das Layout einer integrierten Halbleiterschaltung
in Übereinstimmung mit einer Ausführungsform,
die auf einem Chip gebildet ist. In Fig. 8 sind diejenigen
Komponenten, die denen in der herkömmlichen integrierten Halbleiterschaltung
der Fig. 1 entsprechen, mit denselben Bezugszeichen versehen.
Gemäß Fig. 8 ist die integrierte Halbleiterschaltung
auf einem Halbleiterchip 100 gebildet und weist
benachbart zu einer VCC-Anschlußfläche 2 einer ersten Referenzpotential-Erzeugerschaltung
(im weiteren als "VBB0-Erzeugerschaltung" bezeichnet)
5 auf, die ein erstes Referenzpotential VBB1 empfängt.
Die Eingangspufferschaltungen 10 sind in zwei Gruppen unterteilt
(in Fig. 8 auf der rechten und linken Seite des Chips), d. h. im dargestellten
Beispiel eine erste Gruppe von Eingangspufferschaltungen
10c und eine zweite Gruppe von Eingangspufferschaltungen 10d.
Die VBB1-Erzeugerschaltung 6a ist entsprechend der ersten Gruppe
von Eingangspufferschaltungen 10c gebildet und führt diesen über
eine Verbindung 8a das zweite Referenzpotential BVV1 zu. Der VBB1-
Erzeugerschaltkreis 6b ist demgegenüber entsprechend der zweiten
Gruppe von Eingangspufferschaltungen 10d gebildet und führt diesen
über eine Verbindung 8b das zweite Referenzpotential VBB1 zu. Ferner
wird den VBB1-Erzeugerschaltungen 6a, 6b die erste Versorgungsspannung
VCC über die internen VCC-Verbindungen 4 zugeführt.
Das Schaltbild gemäß Fig. 9 zeigt den Aufbau der VBB0-Erzeugerschaltung
5 der VBB-Erzeugerschaltungen 6a, 6b, die in der
integrierten Halbleiterschaltung verwendet werden. Jede der in
Fig. 9 dargestellten VBB0-Erzeugerschaltungen 5 und VBB1-Erzeugerschaltungen
6a, 6b ist im Aufbau mit der Referenzpotential-Erzeugerschaltung
11 von Fig. 2 identisch. Die Komponenten der VBB0-Erzeugerschaltung
5 und der VBB1-Erzeugerschaltungen 6a, 6b und
die den Komponenten der Referenzpotential-Erzeugerschaltung 11
der Fig. 2 entsprechen sind mit identischen Bezugszeichen
versehen. Im Schaltungsaufbau der Fig. 9 wird über die Verbindung
7 das erste Referenzpotential VBB0 von der VBB0-Erzeugerschaltung
5 den VBB1-Erzeugerschaltungen 6a, 6b zugeführt. Es existieren
in der Verbindung 7 die Verbindungswiderstände 7a, 7b. Fig. 8
zeigt, daß die VBB1-Erzeugerschaltungen 6a und 6b parallel zur
VBB0-Erzeugerschaltung 6 geschaltet sind. Fig. 9 zeigt jedoch als
ungünstigsten Fall, daß die VBB1-Erzeugerschaltungen 6a und 6b mit
den Widerständen in Reihe geschaltet sind, wobei der Einfluß des Spannungsabfalls
durch die Verbindungswiderstände 7a, 7b der Verbindung 7 bedeutend
ist. In entsprechender Weise existieren die Verbindungswiderstände 4a
und 4b in der internen VCC-Verbindung 4. Nun erfolgt eine Beschreibung
des Betriebs der Referenzpotential-Erzeugerschaltung von
Fig. 9. Die VBB0-Erzeugerschaltung 5 gibt an einem Punkt (am Knoten
N10) des Widerstands 201 das Referenzpotential VBB0 aus. Es sei
angenommen, daß der Spannungsabfall durch den Verbindungswiderstand
in der internen VCC-Verbindung 4 gleich ΔV4, der Wert des Widerstands
201 gleich R201 und der konstante Strom der Konstantstromquelle
301 gleich I301 ist. In diesem Fall ist das erste Referenzpotential
VBB0 durch folgende Gleichung gegeben:
VBB0 = -R201×I301-ΔV4
Das erste Referenzpotential VBB0 wird über die Verbindung 7 den
VBB0-Erzeugerschaltungen 6a und 6b zugeführt, die aus Emitterfolgen
bestehen, in denen der Pegel um VBE verschoben
wird. Von jedem der Emitter der Bipolartransistoren 102a, 102b wird
ein zweites Referenzpotential VBB1 ausgegeben. Unter der Annahme,
daß der Spannungsabfall an der Verbindung 7 gleich ΔV7 ist, ist das
zweite Referenzpotential VBB1 durch folgende Gleichung gegeben:
VBB1 = VBB0-VBE-ΔV4-ΔV7
Der von den Konstantstromquellen 301 und 303a, 303b zugeführte Strom
ist so eingestellt, daß er unabhängig von der Schwankung der zweiten
Versorgungsspannung VEE stets konstant ist.
Das von den VBB1-Erzeugerschaltungen 6a und 6b erzeugte zweite Referenzpotential
VBB1 wird über die entsprechenden Verbindungen 8a
und 8b an die entsprechende Eingangspufferschaltung 10 angelegt.
Es sei nun angenommen, daß der Aufbau der Eingangspufferschaltung
10 mit dem in Fig. 3 gezeigten übereinstimmt. Unter der Voraussetzung,
daß der Spannungsabfall an jeder der Verbindungen 8a, 8b
gleich ΔV8 ist, ist das Referenzpotential V(8) an der entsprechenden
Eingangspufferschaltung 10 durch folgende Gleichung gegeben:
V(8) = VBB1-ΔV8 = -R201×I301-VBE-ΔV4-ΔV7-ΔV8
Wie oben beschrieben worden ist, besitzt die Schwankung des Referenzpotentials
V(8) einen großen Einfluß auf Betriebsspielraum und -geschwindigkeit
der integrierten Halbleiterschaltung, die ein
Signal mit ECL-Pegel verarbeitet. Um die Schwankungen des Referenzpotentials
V(8) zu unterdrücken, die durch den Ort, an der sich die
jeweilige Schaltung auf dem Halbleiterchip 100 befindet, die Versorgungsspannungen,
Verarbeitungsparameter und Temperatur verursacht
werden, ist es erforderlich, die Spannungsabfälle ΔV4, ΔV7 und ΔV8 in
den jeweiligen Verbindungen zu minimieren. Im Hinblick auf einen
vernachlässigbar kleinen Spannungsabfall ΔV4 an der internen VCC-
Verbindung 4 ist die VBB0-Erzeugerschaltung 5 ähnlich wie bei der
herkömmlichen integrierten Halbleiterschaltung in der Nähe der
VCC-Anschlußfläche 2 angeordnet. Damit ist der Widerstand zwischen der VCC-Anschlußfläche
2 und der VBB0-Erzeugerschaltung 5 extrem klein, so daß der Spannungsabfall
in diesem Abschnitt vernachlässigt werden kann.
Die Verbindungswiderstände 7a und 7b existieren in der Verbindung 7
bezüglich jeder der VBB1-Erzeugerschaltungen 6a und 6b. Die VBB1-
Erzeugerschaltungen 6a und 6b sind jeweils einzeln für eine Mehrzahl
von Eingangspufferschaltungen 10 gebildet. Die Zahl der Bipolartransistoren,
die Komponenten der VBB1-Erzeugerschaltungen 6a
und 6b darstellen und deren Basen mit der Verbindung 7 verbunden
sind, wird im Vergleich zu den Bipolartransistoren, die Komponenten
der Eingangspufferschaltung 10 darstellen und deren Basen mit
den Verbindungen 8a bzw. 8b verbunden sind, erheblich reduziert.
Entsprechend ist der Strom (Basisstrom), der durch die Verbindung 7
fließt, erheblich geringer als der Strom (Basisstrom), der durch die
Verbindung 8a oder 8b fließt. Bei der in Fig. 8 gezeigten Ausführungsform
sind zwei VBB1-Erzeugerschaltungen und sechs Eingangspufferschaltungen
gebildet. Da die Zahl der Eingangspufferschaltungen
in einer integrierten Halbleiterschaltung großer Kapazität extrem
erhöht ist, ist der Unterschied zwischen dem Strom, der durch
die Verbindung 7 fließt, und demjenigen, der durch die Verbindung 8a
oder 8b fließt, in der Praxis erheblich größer. Der Basisstrom durch
die Verbindung 7 wird nur den Basen von wenigen Bipolartransistoren
zugeführt. Damit wird der Spannungsabfall an der Verbindung 7 im
Vergleich mit dem Spannungsabfall durch den Stromfluß über die Verbindung
8a oder 8b vernachlässigbar klein.
Die VBB1-Erzeugerschaltung 6a ist benachbart zu ihrer entsprechenden
Eingangspufferschaltung 10c gebildet. Damit ist die Verbindung 8a,
die zum Zuführen des zweiten Referenzpotentials VBB1 an die jeweilige
Eingangspufferschaltung 10c verwendet wird, signifikant kürzer
als die in Fig. 1 gezeigte Verbindung 8. Somit wird ihr Verbindungswiderstand
reduziert. Ferner ist auch die Zahl der Bipolartransistoren,
deren Basis mit der Verbindung 8a verbunden ist, im Vergleich
zu denen von Fig. 1 vermindert.
In ähnlicher Weise ist auch die Verbindung 8b zum Übertragen der
VBB1-Spannungen, die sich von der VBB1-Erzeugerschaltung 6b aus erstreckt,
ebenfalls kurz und die Zahl der mit der Verbindung 8b verbundenen
Bipolartransistoren ist kleiner. Entsprechend wird der
Spannungsabfall ΔV8 an der Verbindung 8a oder 8b im Vergleich zum
Spannungsabfall ΔV8 an der Verbindung 8 in der integrierten Halbleiterschaltung
von Fig. 1 beträchtlich vermindert. Im Falle eines 64k×4Bit-
ECL-RAMs sind beispielsweise 22 Eingangspufferschaltungen gebildet.
Ist die Zahl der VBB1-Erzeugerschaltungen, die mit der Verbindung
7 verbunden sind, gleich zwei und beträgt der Widerstand der
Verbindung 7 100 Ω, so ist selbst im ungünstigsten Fall, nämlich wenn
die VBB1-Erzeugerschaltungen 6a, 6b mit der Verbindung 7 in Reihe
geschaltet sind, der Spannungsabfall ΔV7 an der Verbindung 0,01 V,
wenn der Basisstrom von einem Bipolartransistor 0,01 mA beträgt.
Unter der Annahme, daß der Widerstand jeder der Verbindungen 8a,
8b 50 Ω beträgt, die Zahl der mit den jeweiligen Verbindungen 8a, 8b
verbundenen Eingangspufferschaltungen gleich elf ist und der erforderliche
Basisstrom für jeden Bipolartransistor 0,05 mA beträgt, so
ergibt sich der Spannungsabfall an der Verbindung 8a, 8b aus der Beziehung
0,05 mA×11×50 Ω zu maximal 0,03 V. Selbst wenn die Spannungsabfälle
ΔV7 und ΔV8 an den Verbindungen 7 und 8 zusammengezählt werden,
wird somit der gesamte Spannungsabfall maximal 0,04 V. Dieser
Wert 0,04 V ist um eine Größenordnung kleiner als der Maximalwert
0,11 V des Spannungsabfalls ΔV8 an der Verbindung 8 in der herkömmlichen
integrierten Halbleiterschaltung gemäß Fig. 1. Die Schwankung im Referenzpotential
V(8), die einen großen Einfluß auf den Betriebsspielraum
und die Zeitverzögerung einer jeden Eingangspufferschaltung
10c, 10d ausübt, kann signifikant herabgesetzt werden. Daher kann eine
integrierte Halbleiterschaltung mit optimalen Betriebseigenschaften und
hoher Geschwindigkeit erhalten werden.
Die Schaltungen, denen das Referenzpotential zugeführt wird, sind
nicht notwendigerweise auf die oben angeführten Eingangspufferschaltungen
beschränkt. Werden in einer integrierten Halbleiterschaltung
ECL-Logikschaltungen verwendet, so können dieselben Effekte
wie bei der oben beschriebenen Ausführungsform erzielt werden,
indem man diese ECL-Logikschaltungen gruppiert.
Die Fig. 8 zeigt eine Anordnung, bei der zwei VBB1-Erzeugerschaltungen
mit einer VBB0-Erzeugerschaltung und drei Eingangspufferschaltungen
mit einer VBB1-Erzeugerschaltung verbunden sind. Solange
die Beziehung, daß die Zahl der mit einer VBB0-Erzeugerschaltung
verbundenen VBB1-Erzeugerschaltungen kleiner als die Zahl der
mit einer VBB1-Erzeugerschaltung verbundenen Eingangspufferschaltungen
ist, erfüllt wird, kann die Zahl von VBB1-Erzeugerschaltungen,
die mit einer VBB0-Erzeugerschaltung verbunden ist, und die
Zahl von Eingangspufferschaltungen, die mit einer VBB1-Erzeugerschaltung
verbunden sind, beliebig sein.
Ferner ist die Referenzpotential-Erzeugerschaltung nicht notwendigerweise
auf den Schaltungsaufbau von Fig. 9 beschränkt. Ist das
Referenzpotential VBB1 so eingestellt, daß es unabhängig von der
Schwankung der zweiten Versorgungsspannung VEE konstant gehalten
wird, so können selbst bei beliebigem Schaltungsaufbau dieselben
Effekte wie bei der oben angeführten Ausführungsform erhalten werden.
Wird der Schaltungsaufbau nämlich so eingestellt, daß die Konstantstromquelle
303 auch bei schwankender Versorgungsspannung VEE
stets einen konstanten Strom liefert, so kann ein beliebiger Schaltungsaufbau
verwendet werden.
Fig. 10 zeigt ein weiteres Beispiel für eine VBB1-Erzeugerschaltung.
In der VBB1-Erzeugerschaltung 6 ist eine Diode 106 zwischen dem
npn-Bipolartransistor 102, dem von der VBB0-Erzeugerschaltung 5 über
die Verbindung 7 das Referenzpotential VBB0 zugeführt wird, und der
Verbindung 8 in Vorwärtsrichtung geschaltet. In diesem Fall wird das
Referenzpotential VBB0 dem Emitterfolgertransistor 102 zugeführt, in
dem sein Pegel durch die Basis-Emitter-Spannung VBE und weiter durch
den Vorwärtsspannungsabfall Vf (oder VBE) der Diode 106 verschoben
wird. Die Spannung mit dem so in zwei Stufen verschobenen Pegel wird
als Referenzpotential VBB1 ausgegeben.
Auch der Schaltungsaufbau gemäß Fig. 11 kann als VBB1-Erzeugerschaltung
6 verwendet werden.
Die VBB1-Erzeugerschaltung 6 von Fig. 11 weist einen npn-Bipolartransistor
121, dessen Basis über eine Verbindung 7 ein erstes Referenzpotential
VBB0 empfängt, einen Widerstand 210, dessen erster Anschluß
mit dem Emitter des npn-Bipolartransistor 121 und dessen zweiter
Anschluß mit der Basis des npn-Bipolartransistors 102 und der
Konstantstromquelle 310 verbunden ist, wobei der Kollektor des npn-
Bipolartransistors 102 mit dem Emitter des Bipolartransistors 121,
die Basis mit dem zweiten Anschluß des Widerstands 210 und der Konstantstromquelle
310 und der Emitter mit einer internen Ausgangsverbindung
8 verbunden ist, und eine Konstantstromquelle 303, die zwischen
eine der internen VEE-Verbindungen 12 und der internen Ausgangsverbindung
8 geschaltet ist, auf. Mit diesem Schaltungsaufbau wird das
Referenzpotential VBB1 vom Bipolartransistor 102 ausgegeben, wobei
der Pegel des Referenzpotentials VBB0 durch den Emitter-Basis-Spannungsabfall
VBE1 am Emitterfolgertransistor 121, dem Spannungsabfall
über dem Widerstand 210 und dem Basis-Emitter-Spannungsabfall
am Bipolartransistor 102 verschoben wird.
Fig. 12 zeigt ein weiteres Beispiel des Aufbaus einer VBB1-Erzeugerschaltung.
Die in Fig. 12 dargestellte VBB1-Erzeugerschaltung
weist einen npn-Bipolartransistor 121, dessen Basis über eine Verbindung
7 ein erstes Referenzpotential VBB0 zugeführt wird, einen
Emitterwiderstand 210, der mit dem Emitter des Bipolartransistors
verbunden ist, eine Konstantstromquelle 310, die mit dem ersten Anschluß
des Widerstands 210 verbunden ist, einen npn-Bipolartransistor 102,
dessen Basis mit dem zweiten Anschluß des Widerstands 210, dessen Kollektor
mit der internen VCC-Verbindung 4 und dessen Emitter mit der
internen Ausgangsverbindung 8 verbunden ist, und eine Konstantstromquelle
303, die mit dem Emitter des npn-Bipolartransistors 102 verbunden
ist, auf. Selbst mit diesem Aufbau kann wie im Falle der
Schaltung gemäß Fig. 11 eine gewünschte Erzeugerschaltung für
ein zweites Referenzpotential VBB1 erhalten werden.
Wird eine vorbestimmte Vorspannung VB an die Basis des Bipolartransistors
121 angelegt und wird die Schaltung, die aus dem Widerstand
210 und der Konstantstromquelle 310 besteht, als VBB-Erzeugerschaltung
benutzt, so wird in jedem der in den Fig. 11 und 12 dargestellten
Schaltungsanordnungen der Einfluß des Widerstands der
internen VCC-Verbindung auf das erste Referenzpotential VBB0 reduziert.
Damit kann ein stabileres Referenzpotential VBB1 erhalten
werden.In diesem Fall kann der Einfluß des Widerstands der internen
VCC-Verbindung auf das erste Referenzpotential VBB0 einfach durch
die Vorspannung VB gesteuert werden und es kann das Ausgangssignal
von einer VBB0-Erzeugerschaltung 5 wie in Fig. 13 benutzt werden.
Die in Fig. 13 dargestellte VBB0-Erzeugerschaltung 5 weist eine
Verbindung 90 auf, die mit der internen VCC-Verbindung 4 verbunden
ist. Die Verbindung 7 ist nämlich direkt mit der internen VCC-Verbindung
4 verbunden. Auch in diesem Fall wird die Länge der Verbindung
90 zwischen der Verbindung 7 und der internen VCC-Verbindung 4
minimal. Es ist daher möglich, den Einfluß des Widerstands der Verbindung
90 zu reduzieren. Wird die in Fig. 13 dargestellte VBB0-Erzeugerschaltung
verwendet, so kann die Verbindung direkt mit der
Basis des Bipolartransistors 121 in der VBB1-Erzeugerschaltung 6 der
Fig. 11 oder 12 verbunden werden. Damit wird das Referenzpotential
VBB0 durch den Widerstand 210 erzeugt und der Einfluß des Widerstands
in der internen VCC-Verbindung 4, d. h. der Spannungsabfall
ΔV4 im Referenzpotential VBB0, kann auf ein Minimum reduziert werden.
Ist die ECL-Eingangspufferschaltung so konstruiert, daß der Logikschwellenwert
durch das Referenzpotential VBB1 bestimmt wird, so
kann jeder Schaltungsaufbau benutzt werden. Ferner ist die vorliegende
Ausführungsform nicht notwendigerweise auf die Verwendung einer
ECL-Eingangspufferschaltung beschränkt. Wird der Schaltungsaufbau
so vorgenommen, daß der Eingangs-Logikschwellenwert
durch das Referenzpotential VBB1 bestimmt wird, so können dieselben
Effekte wie bei der oben angeführten Ausführungsform bei beliebigen
ECL-, TTL- oder MOS-Logikschaltungen erzielt werden.
Nun erfolgt eine Beschreibung eines Schaltungsaufbaus zum Eliminieren
des Einflusses der Schwankungen in den Versorgungsspannungen VCC
und VEE.
Fig. 14 zeigt das Layout einer integrierten Halbleiterschaltung
auf einem Chip entsprechend einer weiteren Ausführungsform.
Das Layout der integrierten Halbleiterschaltung entspricht
dem der integrierten Halbleiterschaltung von Fig. 6. Wie in
Fig. 14 dargestellt ist, weist die integrierte Halbleiterschaltung eine
erste Klemmpotential-Erzeugerschaltung 16 auf, die in der Nähe
einer VCC-Anschlußfläche 2 gebildet ist und der eine Versorgungsspannung von
einer internen VCC-Verbindung 4 und einer internen VEE-Verbindung 12
zugeführt wird. Die erste Klemmpotential-Erzeugerschaltung 16 erzeugt
ein Klemmpotential, das zum Festhalten des Potentials am ersten
Anschluß eines Widerstands auf eine vorbestimmte Spannung benutzt
wird, der in jeder ECL-Logikschaltung als Strom-/Spannungs-Konvertierungseinrichtung
dient. Ferner ist eine zweite Klemmpotential-Erzeugerschaltung
19 in der Nähe einer VEE-Anschlußfläche 3 gebildet, der von
der internen VCC-Verbindung 4 und der internen VEE-Verbindung 12
eine Betriebsspannung zugeführt wird und die zum Festhalten des Potentials
an einem Stromversorgungsanschluß einer Konstantstromquelle
auf einem zweiten Klemmpotential dient, die in jeder ECL-Logikschaltung
enthalten ist. Die Klemmpotentiale der ersten und zweiten
Klemmpotential-Erzeugerschaltungen 16, 19 werden über Verbindungen
13 bzw. 18 den Eingangspufferschaltungen 10a, 10b und den
ECL-Logikschaltungen 15 zugeführt. In dieser Schaltungsanordnung
sind die Eingangspufferschaltungen 10a, 10b als Beispiel dargestellt.
Statt dessen kann jedoch auch eine beliebige ECL-Logikschaltung
verwendet werden.
Fig. 15 zeigt den Aufbau der Eingangspufferschaltungen 10a, 10b und
der internen ECL-Logikschaltungen 15. Der in Fig. 15 dargestellte
Aufbau entspricht demjenigen gemäß Fig. 7. Die Komponenten, die den im
Schaltungsaufbau der Fig. 7 dargestellten entsprechen, werden durch
dieselben Bezugszeichen bezeichnet. Wie sich aus einem Vergleich
zwischen den Schaltungsanordnungen der Fig. 7 und 15 ergibt, weisen
die Eingangspufferschaltungen 10a, 10b in der integrierten Halbleiterschaltung
npn-Bipolartransistoren 113a,
113b auf, an deren Basen jeweils das erste Klemmpotential angelegt
wird, das über eine erste interne Klemmverbindung 13 von der ersten Potentialerzeugerschaltung
16 zugeführt wird. Die Kollektoren der
Bipolartransistoren 113a, 113b sind jeweils mit der internen VCC-
Verbindung 4 und die Emitter mit den zugehörigen Widerständen 205a,
206a bzw. 205b, 206b verbunden.
Die Bipolartransistoren 113a und 113b dienen jeweils zum Festhalten
des Potentials am ersten Anschluß der Widerstände 205a, 206a bzw. 205b,
206b, die als Strom-/Spannungs-Konvertierungseinrichtung wirken, auf
einem vorbestimmten Potential. Die interne Klemmverbindung 13 wird
von einem Verbindungswiderstand 13a begleitet. Der restliche Aufbau
der Schaltung von Fig. 15 stimmt mit dem Schaltungsaufbau von
Fig. 7 überein.
Das zweite Referenzpotential VBB1 und das dritte Referenzpotential
VBB2 werden so eingestellt, daß die Differenz zwischen dem Referenzpotential
VBB1 und der Versorgungsspannung VCC und die Differenz
zwischen der Referenzspannung VBB2 und der Versorgungsspannung VCC
unabhängig von einer Schwankung der zweiten Versorgungsspannung VEE
stets konstant bleibt. Die interne VEE-Verbindung 12 bedingt die Verbindungswiderstände
12a, 12b. Nun wird der Betrieb der gesamten,
in Fig. 15 dargestellten Schaltung beschrieben.
Die erste Klemmpotential-Erzeugerschaltung 16 erzeugt ein Klemmpotential,
das so eingestellt ist, daß die Differenz zwischen dessen
Klemmpotential und der Spannung VCC an der VCC-Verbindung 4 unabhängig
von einer Schwankung der zweiten Versorgungsspannung VEE konstant
gehalten wird, und legt das so erzeugte Klemmpotential an die
Verbindung 13 an. Wenn ein Signal VIH mit hohem Pegel an die Eingangssignalanschlußfläche
9a oder 9b angelegt wird, so schaltet der Bipolartransistor
107a oder 107b durch und der Bipolartransistor 108a oder
108b sperrt, falls der Pegel des Signals VIH höher als der des zweiten
Referenzpotentials VBB1 ist. Folglich wird das Potential am Kollektor
des Bipolartransistors 108 (108a oder 108b) in der Eingangspufferschaltung,
der das Signal mit hohem Pegel zugeführt wird, auf
einen hohen Pegel gezogen, so daß der Emitter des Bipolartransistors
109 (109a oder 109b), d. h. der Ausgang 17a oder 17b der Eingangspufferschaltung
10a oder 10b auf einen hohen Pegel gebracht wird.
Es sei nun angenommen, daß das von der ersten Potentialerzeugerschaltung
16 erzeugte Klemmpotential gleich V(16) und der Spannungsabfall
an der Verbindung 13 gleich ΔV13 ist. In diesem Fall ist das
Potential V(13) an der Verbindung 13 durch folgende Gleichung gegeben:
V(13) = V(16)-ΔV13
Ist die Basis-Emitter-Spannung des Bipolartransistors 113a (113b)
gleich VBE, so wird das Potential am Emitter des Bipolartransistors
113a oder 113b auf V(16)-VBE-ΔV13 festgeklemmt.
Zu diesem Zeitpunkt ist die Spannung V17H mit hohem Pegel des Ausgangs
17a oder 17b durch folgende Gleichung gegeben:
V17H = V(16)-2VBE-ΔVBE-ΔV13
Wird ein Signal VIL mit niedrigem Pegel an das Eingangssignalpad
9a oder 9b angelegt, so wird der Bipolartransistor 107a oder
107b in einen gesperrten Zustand und der Bipolartransistor 108a oder
108b in einen durchgeschalteten Zustand gebracht, falls der Pegel
des Signals VIL niedriger als das zweite Referenzpotential VBB1 ist.
Damit wird das Potential am Kollektor des Bipolartransistors 108a
oder 108b auf niedrigen Pegel gezogen, so daß der Ausgang 17a der
Eingangspufferschaltung 10a oder der Ausgang 17b der Eingangspufferschaltung
10b auf niedrigen Pegel gebracht wird.
Unter der Annahme, daß die Werte der Widerstände 206a, 206b beide
gleich R206 und der Strom, der durch jede der Konstantstromquellen
306a, 306b fließt, gleich I306 ist, ist die Spannung V17L mit
niedrigem Pegel des Ausgangs 17a oder 17b durch folgende Gleichung
gegeben:
V17L = V(16)-R206×I306-2VBE-ΔV13
Wird das zweite Referenzpotential VBB1 so eingestellt, daß
VIL<VBB1<VIH gilt, dann arbeitet die Eingangspufferschaltung 10a
oder 10b "normal". Wie oben beschrieben worden ist, ist die Schaltgeschwindigkeit
einer jeden Eingangspufferschaltung 10a und 10b
höher, wenn die Amplitude des jeweiligen Ausgangssignals, die
durch die Gleichung V17H-V17L = R206×I306 dargestellt wird, vermindert
wird. Die Schaltgeschwindigkeit wird geringer, wenn das zweite Referenzpotential
VBB1 aus der Mitte zwischen der Spannung VIL mit
niedrigem Pegel und der Spannung VIH mit hohem Pegel verschoben
wird.
Ist in diesem Fall die Stromverstärkung hFE des Transistors 113 ausreichend
groß, so fließt im Vergleich zum Strom durch die interne
VCC-Verbindung durch die Verbindung 13 nur ein kleiner Strom. Da die
Breite der Verbindung 13 nicht größer als die interne VCC-Verbindung
sein kann, wird ihr Widerstandswert größer. Der Strom durch die Verbindung
13 ist jedoch klein und damit wird der Spannungsabfall ΔV13
an der Verbindung 13 vernachlässigbar klein. Es ist daher möglich,
den Einfluß des Spannungsabfalls ΔV13 durch den Widerstand der Verbindung
13 auf das Klemmpotential V(13) zu vernachlässigen und ein
konstantes Klemmpotential V(13) zu erzeugen.
Wird das Potential an einem Ende der jeweiligen Konstantstromquellen
306a, 307a, 306b und 307b auf einem vorbestimmten Potential festgehalten,
ist in ähnlicher Weise auch der Strom durch diese klein. Damit
ist es möglich, den Einfluß des Spannungsabfalls durch den Verbindungswiderstand
auf die Spannung mit niedrigem Pegel der jeweiligen
Ausgänge 17a und 17b ähnlich dem oben angeführten Fall zu vernachlässigen.
Entsprechend kann der Einfluß des Spannungsabfalls an
der VEE-Verbindung 12 eliminiert werden. Es wird nun eine solche Situation
beschrieben, indem ein bestimmter Aufbau einer Klemmpotential-
Erzeugerschaltung gezeigt wird.
Fig. 16 zeigt ein Beispiel des Aufbaus der ersten Klemmpotential-Erzeugerschaltung.
Die erste Klemmpotential-Erzeugerschaltung 16
weist einen Widerstand 209 und eine Konstantstromquelle 309 auf. Ein
Anschluß des Widerstands 209 ist mit der internen VCC-Verbindung 4
und der andere Anschluß mit der Konstantstromquelle 309 und einer
Verbindung zum Ausgeben des Klemmpotentials verbunden. Die erste
Klemmpotential-Erzeugerschaltung 16 ist in der Nähe der VCC-Anschlußfläche 2
gebildet, wie in Fig. 14 dargestellt ist. Der Spannungsabfall an der
internen VCC-Verbindung 4, der einen Einfluß auf das vom Widerstand
209 an die Verbindung 13 ausgegebene Klemmpotential ausübt, besitzt
einen vernachlässigbaren Wert. In diesem Fall ist das Klemmpotential
V(16) durch folgende Gleichung gegeben:
V(16) = -R209×I309
worin R209 den Wert des Widerstands 209 und I309 den Strom durch die
Konstantstromquelle 309 darstellt.
Der von der Konstantstromquelle 309 erzeugte Strom I309 wird konstant
gehalten, ohne von den Schwankungen der Versorgungsspannungen
VEE und VCC beeinflußt zu werden.
Das Schaltbild gemäß Fig. 17 zeigt einen weiteren Aufbau für die erste
Klemmpotential-Erzeugerschaltung 16. In der ersten Klemmpotential-Erzeugerschaltung
16 von Fig. 17 ist die Verbindung 13 direkt mit
der internen VCC-Verbindung 4 verbunden. In diesem Fall ist das
Klemmpotential, das von der ersten Klemmpotential-Erzeugerschaltung 16
erzeugt wird, die schwankende Spannung VCC, die an der internen VCC-
Verbindung 4 auftritt. Ist die erste Klemmpotential-Erzeugerschaltung
16 in der Nähe der VCC-Anschlußfläche 2 gebildet, so beträgt das Klemmpotential
0 V.
Eine zweite Versorgungsspannung VEE für jede der ersten Klemmpotential-
Erzeugerschaltungen 16, die in den Fig. 16 und 17 dargestellt
sind, wird über die interne VEE-Verbindung 12 zugeführt. Jeder der
in den Fig. 16 und 17 gezeigten ersten Klemmpotential-Erzeugerschaltungen
16 führt der Verbindung 13 das Klemmpotential zu, das
so eingestellt ist, daß die Differenz zwischen dem ersten Klemmpotential
der ersten Klemmpotential-Erzeugerschaltung und der ersten
Versorgungsspannung VCC, die an die interne VCC-Verbindung 4
angelegt wird, trotz der Schwankung der zweiten Versorgungsspannung
VEE konstant gehalten wird.
Die Fig. 18A bis 18C zeigen jeweils Bilder des Schaltkreisaufbaus
der Konstantstromquellen 306, 307, 308 und 309. Diese Figuren zeigen
die Schaltungen entsprechend den Konstantstromschaltungen aus den
Fig. 14A bis 14C. Jeder der Konstantstromschaltungen führt einer
Einrichtung, die mit dem Anschluß 20 zum Zuführen eines konstanten Stromes verbunden ist,
einen Strom zu. Der konstante Strom wird von der Differenz zwischen
dem Referenzpotential VCS und dem Potential am Emitter des jeweiligen
Bipolartransistors 115 bestimmt, wobei das Referenzpotential
VCS so eingestellt ist, daß die Spannungsdifferenz bezüglich der internen
VEE-Verbindung 12 konstant gehalten wird. Der Bipolartransistor
115 wird von einem pnp-Bipolartransistor gebildet und dient zum
Festhalten des Potentials an seinem Emitter auf der Basis des
Klemmpotentials, das von der Verbindung 18 zugeführt wird, die mit
seiner Basis verbunden ist. Der Verbindung 18 wird ein zweites
Klemmpotential von einer zweiten Klemmpotential-Erzeugerschaltung
19 zugeführt. Der Betrieb der jeweiligen Konstantstromquellen der
Fig. 18A bis 18C stimmt mit dem der Konstantstromquellen der Fig. 4A
bis 4C überein. Das Referenzpotential VCS ist so eingestellt, daß
die Differenz, d. h. VDIF = VEE-VCS, zwischen dem zweiten Versorgungspotential
VEE von der internen VEE-Verbindung 12 und dem Referenzpotential
VCS trotz der Schwankung der zweiten Versorgungsspannung VEE
konstant gehalten wird. Das Referenzpotential wird von der VCS-Erzeugerschaltung
der Fig. 5 erzeugt.
Das Klemmpotential des pnp-Bipolartransistors 115 wird von der zweiten
Klemmpotential-Erzeugerschaltung 19 der Fig. 20 erzeugt. In der zweiten
Klemmpotential-Erzeugerschaltung 19 der Fig. 20 ist die Verbindung
18 direkt mit der internen VEE-Verbindung 12 verbunden. Entsprechend
ist der pnp-Bipolartransistor 115 so konstruiert, 11614 00070 552 001000280000000200012000285911150300040 0002004143358 00004 11495 daß dessen
Basis und Kollektor direkt miteinander verbunden sind. Dieser
Transistor 115 arbeitet somit wie eine Diode. Es sei nun angenommen,
daß die Basis-Emitter-Spannung des pnp-Bipolartransistors 115 gleich
VBEP und der Spannungsabfall an der Verbindung 18 gleich ΔV18 ist.
In diesem Fall wird das Potential am Emitter des pnp-Bipolartransistors
115 auf die Gesamtspannung festgeklemmt, die durch folgenden
Ausdruck gegeben ist:
VEE + VBEP + ΔV18
Der konstante Strom I, der dem Anschluß 20 der jeweiligen
Konstantstromquellen der Fig. 18A bis 18C zugeführt wird, ist
durch die Differenz zwischen dem Referenzpotential VCS und dem Potential
am Emitter des jeweiligen pnp-Bipolartransistors 115 bestimmt.
Wird die in Fig. 18A dargestellte Konstantstromquelle benutzt,
bei der die Proportionalitätskonstante gleich "a" ist, so ist
der konstante Strom I durch folgende Gleichung gegeben:
I = a(-VEE - VBEP - VBE - ΔV18 + VCS)
= a(VDIF - VBEP - VBE - ΔV18)
= a(VDIF - VBEP - VBE - ΔV18)
Wird die in Fig. 18B dargestellte Konstantstromquelle verwendet, so
ist der konstante Strom I durch folgende Gleichung gegeben:
I = a′(VDIF - DBEP - ΔV18)²
Wird die in Fig. 18C gezeigte Konstantstromquelle verwendet, so ist
der konstante Strom I durch folgende Gleichung gegeben:
I = a′′(VDIF - VBEP - VBE - ΔV18)
Wird die Konstantstromquelle der Fig. 18A jeweils als Konstantstromquelle
306a, 306b, 307a, 307b und 308 und die erste Klemmpotential-
Erzeugerschaltung der Fig. 17 als erste Klemmpotential-Erzeugerschaltung
benutzt, so ist das Klemmpotential V(16) gleich 0.
Daher wird die Spannung V17L mit niedrigem Pegel der jeweiligen Ausgänge
17a, 17b in den Ein-/Ausgangspufferschaltungen 10a, 10b
durch folgende Gleichung dargestellt:
V17L = -aR206 (VDIF - VBEP - VBE - ΔV18) - 2VBE - ΔV13
Die Spannung V17H mit hohem Pegel der jeweiligen Ausgänge 17a und
17b wird ausgedrückt durch:
V17H = -2VBE - ΔV13
Der Strom durch die Verbindungen 13, 18 ist der Basisstrom, der in
jeden der Bipolartransistoren 113a, 113b sowie der Basisstrom, der
in den npn-Bipolartransistor 115 fließt. Ist die Stromverstärkung
hFE der jeweiligen Bipolartransistoren 113 und 115 ausreichend groß,
so ist der Basisstrom an diese im Vergleich zum Strom durch die interne
VCC-Verbindung 4 und die interne VEE-Verbindung 12 vernachlässigbar
klein. Jede der Verbindungen 13, 18 weist eine geringere
Breite als die interne VEE-Verbindung 12 und die interne VCC-Verbindung
4 auf und ihre Widerstände sind somit hoch. Da der Strom durch
die Verbindungen 13, 18 jedoch extrem klein ist, werden die Spannungsabfälle
ΔV13 und ΔV18 an den Verbindungen 13 bzw. 18 vernachlässigbar
klein.
Unter der Annahme, daß der Widerstand der Verbindungen 13, 18 zwischen
den Eingangspufferschaltungen 10a und 10b jeweils 100 Ω ist,
beträgt der Strom durch jede der Verbindungen 13 und 18 0,1 mA. In
diesem Fall wird die Beziehung zwischen den Spannungsabfällen ΔV13
und ΔV18 durch folgende Gleichung ausgedrückt:
ΔV13 = ΔV18 = 0,01 V
Es ist ersichtlich, daß die Spannungsabfälle ΔV13 und ΔV18 an den
Verbindungen 13, 18 im Vergleich zur Basis-Emitter-Spannung VBE
(etwa 0,8 V) und VDIF (etwa +1,8 V; es sei hier angenommen, daß alle
Basis-Emitter-Spannungen VBE der Transistoren Q1 bis Q5 gleich sind)
jeweils vernachlässigbar klein sind.
Werden das Potential an einem Anschluß des Widerstands als Strom-/
Spannungs-Konvertierungseinrichtung in jeder der Eingangspufferschaltungen
und das Potential an einem Anschluß, dem der Strom von
den jeweiligen Konstantstromquellen zugeführt wird, von der ersten bzw.
zweiten Klemmpotential-Erzeugerschaltung 16, 19 auf den ersten und
zweiten Klemmpotentialen festgeklemmt, so kann der Einfluß der Spannungsabfälle
durch den Verbindungswiderstand auf den Ausgangspegel
der jeweiligen Eingangspufferschaltungen vernachlässigt werden. Es
ist daher unnötig, die Schwankung des Ausgangspegels der jeweiligen
Pufferschaltungen 10a, 10b, die durch die Verbindungswiderstände
entsprechend der Position auf dem Halbleiterchip verursacht werden,
in Betracht zu ziehen. Ferner kann die Amplitude des Ausgangssignals
der Eingangspufferschaltungen 10a, 10b auf den kritischen Wert des
Bereiches, in dem die ECL-Logikschaltung 15 "normal" arbeitet, reduziert
werden. Ferner kann auch die Arbeitsgeschwindigkeit der jeweiligen
Eingangspufferschaltungen 10a, 10b und der ECL-Logikschaltung
15 erhöht werden. Wird die Ausgangsamplitude der jeweiligen
Eingangspufferschaltungen 10a, 10b auf einen Wert gesetzt, der von
derselben Größenordnung wie der Wert der Ausgangsamplitude in der herkömmlichen
integrierten Halbleiterschaltung ist, so kann der Betriebsspielraum
der ECL-Logikschaltung 15 ausreichend sichergestellt
werden.
Jeder der Eingangspufferschaltungen 10a, 10b in Fig. 15 erzeugt das
Ausgangssignal direkt am Emitter des den Pegel verschiebenden Emitterfolgertransistors
109. Selbst wenn die Eingangspufferschaltung
so konstruiert ist, daß der Pegel des Potentials am Emitter des
Emitterfolgertransistors 109 mittels der Diode 114 weiter verschoben
wird, können dieselben Effekte wie bei der oben beschriebenen Ausführungsform
erreicht werden.
Ferner ist die erste Klemmpotential-Erzeugerschaltung 16 nicht
notwendigerweise auf den Schaltungsaufbau der Fig. 16 und 17 beschränkt.
Solange der Schaltungsaufbau so ist, daß der Emitter eines
jeden Bipolartransistors, dem die Ausgangsspannung V(16) der ersten
Klemmpotential-Erzeugerschaltung zugeführt wird, auf ein
vorbestimmtes Potential festgeklemmt wird, das von einer Schwankung
der zweiten Versorgungsspannung nicht beeinflußt wird, kann jeder
Schaltungsaufbau benutzt werden. In diesem Fall können dieselben
Effekte wie bei der oben angeführten Ausführungsform erreicht werden.
Ferner ist die zweite Klemmpotential-Erzeugerschaltung 19 nicht
notwendigerweise auf den Schaltungsaufbau von Fig. 20 beschränkt.
Solange der Schaltungsaufbau so ist, daß die Spannung am Emitter
eines jeden Bipolartransistors 115, dem das Ausgangssignal der zweiten
Klemmpotential-Erzeugerschaltung 19 zugeführt wird, konstant
gehalten wird, während eine Schwankung der zweiten Versorgungsspannung
die Differenz zwischen der Spannung an seinem Emitter und der
zweiten Versorgungsspannung VEE nicht beeinflußt, können dieselben
Effekte wie in der oben angeführten Ausführungsform erzielt werden.
Ferner sind bei der oben angeführten Ausführungsform Aufbau und Betrieb
der Signaleingangsschaltung eines ECL-RAMs in Form eines Beispiels
diskutiert worden. Die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht
notwendigerweise auf die Signaleingangsschaltung beschränkt. Als Alternative
kann eine Signalausgangsschaltung für eine interne Signalverarbeitungsschaltung
benutzt werden.
Die integrierte Halbleiterschaltung ist nicht notwendigerweise auf
einen ECL-RAM beschränkt. Wird eine Logikschaltung mit einer
Stromumschalt-Schaltung zum Umschalten eines Strompfads durch ein
gegebenes Signal benutzt, so können dieselben Effekte wie bei der
oben angeführten Ausführungsform erreicht werden, welcher Schaltkreis
auch immer verwendet wird.
Wie oben beschrieben worden ist, ist
die erste Referenzpotential-Erzeugerschaltung in der
Nähe der ersten Versorgungsspannungs-Eingangsanschlußfläche gebildet und die
Logikschaltung ist in Gruppen unterteilt. Ferner ist die zweite Referenzspannungs-
Erzeugerschaltung für jede Gruppe gebildet und in
der Nähe der zugehörigen Logikschaltungsgruppe angeordnet. Daher
kann der Widerstand der ersten Verbindung zwischen der ersten Referenzpotential-
Erzeugerschaltung und der ersten Versorgungsspannungs-
Eingangsanschlußfläche auf einen minimalen Wert gesetzt und damit der
Spannungsabfall im Bereich der ersten Verbindung auf einen vernachlässigbaren
Wert eingestellt werden. Ferner kann der Widerstand der
dritten Verbindung, die zum Zuführen des zweiten Referenzpotentials
von der zweiten Referenzpotential-Erzeugerschaltung an die zugehörige
Logikschaltung benutzt wird, kleiner gemacht werden als der Widerstand
der zweiten Verbindung, die zum Zuführen des ersten Potentials
von der ersten Referenzpotential-Erzeugerschaltung an die zweite Referenzpotential-
Erzeugerschaltung verwendet wird. Die Zahl der
Transistoren, die den Strom durch die zweite Verbindung aufnehmen,
kann im wesentlichen auf denselben Wert wie die der zweiten Referenzpotential-
Erzeugerschaltungen gesetzt und der Spannungsabfall
an der zweiten Verbindung kann signifikant verkleinert werden. Da
der Widerstand der dritten Verbindung klein ist, wird auch der Spannungsabfall
an der dritten Verbindung klein. Es ist daher möglich,
eine integrierte Halbleiterschaltung zu erhalten, bei der der
Einfluß des Spannungsabfalls durch den Verbindungswiderstand auf das
zweite Referenzpotential unterdrückt, der Betriebsspielraum der Logikschaltung,
die mit dem zweiten Referenzpotential als Logikschwellenwert
arbeitet, erweitert und die Verzögerungszeit eines Signals
in der Logikschaltung minimiert werden kann.
Nach einer weiteren
Ausführungsform wird der Pegel des Ausgangssignals
von einer Logikschaltung durch das Klemmpotential bestimmt,
das so verwendet wird, daß die Differenz zwischen dem ersten Referenzpotential
und der ersten Versorgungsspannung unabhängig von einer
Schwankung der zweiten Versorgungsspannung auf einen vorbestimmten
Wert eingestellt wird. Es ist daher möglich, den Einfluß des
Spannungsabfalls der ersten Versorgungsspannung, der vom Widerstand
der ersten Spannungsversorgungsverbindung verursacht wird, auf den
Ausgangspegel der Logikschaltung zu beschränken.
Nach einer anderen Ausführungsform wird die
Spannung zwischen der Konstantstromschaltung und der zweiten Spannungsversorgungsverbindung
vom Klemmpotential festgeklemmt, das so
eingestellt ist, daß das Klemmpotential relativ zum zweiten Versorgungspotential
unabhängig von einer Schwankung der zweiten Versorgungsspannung
auf einen vorbestimmten Wert eingestellt ist. Es ist
daher möglich, den Einfluß des Spannungsabfalls der zweiten Versorgungsspannung,
der durch den Widerstand der zweiten Spannungsversorgungsverbindung
verursacht wird, auf den Ausgangspegel einer Logikschaltung
zu unterdrücken.
Claims (9)
1. Integrierte Halbleiterschaltung mit einer ersten Anschlußfläche
(2) zum Empfangen einer extern zugeführten ersten Versorgungsspannung
(VCC) und einer zweiten Anschlußfläche (3) zum
Empfangen einer zweiten Versorgungsspannung (VEE), mit
einem ersten Referenzpotential-Erzeuger (5), der in der Nähe der ersten Anschlußfläche (2) gebildet ist und dem von der ersten Anschlußfläche (2) über eine erste Verbindung (4) die erste Versorgungsspannung (VCC) zugeführt wird zum Erzeugen eines ersten Referenzpotentials (VBB0), einer Mehrzahl von zweiten Referenzpotential-Erzeugern (6a, 6b), denen jeweils das erste Referenzpotential (VBB0) von dem ersten Referenzpotential- Erzeuger (5) über eine zweite Verbindung (7) zugeführt wird zum Erzeugen eines zweiten Referenzpotentials (VBB1), das verschieden von dem ersten Referenzpotential ist, aus dem ersten Referenzpotential (VBB0), und
einer Mehrzahl von Logikschaltungen (10c, 10d), die in Gruppen gebildet sind, wobei jeweils eine Gruppe für jeden zweiten Referenzpotential-Erzeuger (6a, 6b) gebildet ist, wobei die Logikschaltungen (10c, 10d) jeweils eine Schaltung (107, 108) aufweisen zum logischen Verarbeiten eines empfangenen Signals unter Verwendung des zweiten Referenzpotentials (VBB1), das von dem zugehörigen zweiten Referenzpotential-Erzeuger (6a, 6b) über eine zugehörige dritte Verbindung (8a, 8b) zugeführt wird, als Logikschwellenwert und
jeder zweite Referenzpotential-Erzeuger (6a, 6b) so in der Nähe einer zugehörigen Gruppe von Logikschaltungen (10c, 10d) gebildet ist, daß der Widerstand der dritten zugehörigen Verbindungen (8a, 8b) kleiner als der Widerstand der zweiten Verbindung (7) ist.
einem ersten Referenzpotential-Erzeuger (5), der in der Nähe der ersten Anschlußfläche (2) gebildet ist und dem von der ersten Anschlußfläche (2) über eine erste Verbindung (4) die erste Versorgungsspannung (VCC) zugeführt wird zum Erzeugen eines ersten Referenzpotentials (VBB0), einer Mehrzahl von zweiten Referenzpotential-Erzeugern (6a, 6b), denen jeweils das erste Referenzpotential (VBB0) von dem ersten Referenzpotential- Erzeuger (5) über eine zweite Verbindung (7) zugeführt wird zum Erzeugen eines zweiten Referenzpotentials (VBB1), das verschieden von dem ersten Referenzpotential ist, aus dem ersten Referenzpotential (VBB0), und
einer Mehrzahl von Logikschaltungen (10c, 10d), die in Gruppen gebildet sind, wobei jeweils eine Gruppe für jeden zweiten Referenzpotential-Erzeuger (6a, 6b) gebildet ist, wobei die Logikschaltungen (10c, 10d) jeweils eine Schaltung (107, 108) aufweisen zum logischen Verarbeiten eines empfangenen Signals unter Verwendung des zweiten Referenzpotentials (VBB1), das von dem zugehörigen zweiten Referenzpotential-Erzeuger (6a, 6b) über eine zugehörige dritte Verbindung (8a, 8b) zugeführt wird, als Logikschwellenwert und
jeder zweite Referenzpotential-Erzeuger (6a, 6b) so in der Nähe einer zugehörigen Gruppe von Logikschaltungen (10c, 10d) gebildet ist, daß der Widerstand der dritten zugehörigen Verbindungen (8a, 8b) kleiner als der Widerstand der zweiten Verbindung (7) ist.
2. Integrierte Halbleiterschaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß der erste Referenzpotential-Erzeuger (5) eine
erste Einrichtung (201, 301; 90) zum Erzeugen des ersten Referenzpotentials
(VBB0) unabhängig von einer Schwankung der zweiten Versorgungsspannung
(VEE) aufweist.
3. Integrierte Halbleiterschaltung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
daß die erste Einrichtung eine leitende Verbindung
(90) aufweist, die mit der ersten Verbindung (4) verbunden ist.
4. Integrierte Halbleiterschaltung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
daß die erste Einrichtung
einen Widerstand (201), dessen erstes Ende mit der ersten Verbindung (4) und dessen zweites Ende mit einem Ausgang verbunden ist, zum Erzeugen des ersten Referenzpotentials (VBB0),
eine Konstantstromquelle (301), die mit einem ersten Anschluß mit dem zweiten Ende des Widerstands (201) verbunden ist und an einem zweiten Anschluß die zweite Versorgungsspannung (VEE) über eine vierte Verbindung (12) empfängt, aufweist,
wobei die Konstantstromquelle (301) zum Ausgeben eines konstanten Stroms eine Einrichtung (19, 115, 401; 19, 115, 402; 19, 115, 403, 404) zum Zuführen eines konstanten Stroms an den Widerstand (201) unabhängig von der Schwankung der zweiten Versorgungsspannung (VEE), die an den zweiten Anschluß der Konstantstromquelle (301) angelegt ist, aufweist.
einen Widerstand (201), dessen erstes Ende mit der ersten Verbindung (4) und dessen zweites Ende mit einem Ausgang verbunden ist, zum Erzeugen des ersten Referenzpotentials (VBB0),
eine Konstantstromquelle (301), die mit einem ersten Anschluß mit dem zweiten Ende des Widerstands (201) verbunden ist und an einem zweiten Anschluß die zweite Versorgungsspannung (VEE) über eine vierte Verbindung (12) empfängt, aufweist,
wobei die Konstantstromquelle (301) zum Ausgeben eines konstanten Stroms eine Einrichtung (19, 115, 401; 19, 115, 402; 19, 115, 403, 404) zum Zuführen eines konstanten Stroms an den Widerstand (201) unabhängig von der Schwankung der zweiten Versorgungsspannung (VEE), die an den zweiten Anschluß der Konstantstromquelle (301) angelegt ist, aufweist.
5. Integrierte Halbleiterschaltung nach einem der Ansprüche 1
bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der zweite Referenzpotential-
Erzeuger (6a, 6b) jeweils
ein Transistorelement (102; 102, 121), das an einem ersten Anschluß die erste Versorgungsspannung (VCC) über die erste Verbindung (4) und an einem Steueranschluß das erste Referenzpotential (VBB0) empfängt, wobei das Transistorelement zum Verschieben des Pegels des ersten Referenzpotentials (VBB0) an einem zweiten Anschluß dient, um das zweite Referenzpotential (VBB1) auszugeben und
Konstantstromquellen (303, 310), die jeweils mit einem ersten Anschluß mit dem zweiten Anschluß des Transistorelements (VEE) verbunden sind und an einem zweiten Anschluß das zweite Versorgungspotential (VEE) durch die vierte Verbindung (12) empfangen, zum Zuführen eines konstanten Stroms an den zweiten Anschluß des Transistorelements, aufweist, und
daß die Konstantstromquelle eine Einrichtung (19, 115, 401; 19, 115, 402; 19, 115, 403, 404) zum Zuführen eines konstanten Stroms unabhängig vom Wert der zweiten Versorgungsspannung (VEE), die an die vierte Verbindung (12) angelegt ist, aufweist.
ein Transistorelement (102; 102, 121), das an einem ersten Anschluß die erste Versorgungsspannung (VCC) über die erste Verbindung (4) und an einem Steueranschluß das erste Referenzpotential (VBB0) empfängt, wobei das Transistorelement zum Verschieben des Pegels des ersten Referenzpotentials (VBB0) an einem zweiten Anschluß dient, um das zweite Referenzpotential (VBB1) auszugeben und
Konstantstromquellen (303, 310), die jeweils mit einem ersten Anschluß mit dem zweiten Anschluß des Transistorelements (VEE) verbunden sind und an einem zweiten Anschluß das zweite Versorgungspotential (VEE) durch die vierte Verbindung (12) empfangen, zum Zuführen eines konstanten Stroms an den zweiten Anschluß des Transistorelements, aufweist, und
daß die Konstantstromquelle eine Einrichtung (19, 115, 401; 19, 115, 402; 19, 115, 403, 404) zum Zuführen eines konstanten Stroms unabhängig vom Wert der zweiten Versorgungsspannung (VEE), die an die vierte Verbindung (12) angelegt ist, aufweist.
6. Integrierte Halbleiterschaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Logikschaltung (10c, 10d) eine Strommodusschaltung
(107, 108) mit einem ersten und einem zweiten Knoten zum
Umschalten eines Strompfads zwischen dem ersten und dem zweiten
Knoten entsprechend dem Pegel des Potentials des empfangenen Signals
als auch des zweiten Referenzpotentials (VBB1),
einen Strom-/Spannungskonverter (205, 206) mit einem ersten und
einem zweiten Knoten zum Konvertieren des Stroms, der durch die
Strommodusschaltung fließt, in eine Spannung, wobei der erste Knoten
des Strom-/Spannungskonverters (205, 206) mit dem ersten Knoten
der Strommodusschaltung (107, 108) verbunden ist, und eine
Klemmeinrichtung (16, 113) zum Festklemmen des Potentials am zweiten
Knoten des Strom-/Spannungskonverters (205, 206) auf einem
vorbestimmten Potential aufweist, wobei die Klemmeinrichtung eine
Einrichtung (209, 309; 91) aufweist, die das Potential am zweiten
Knoten des Strom-/Spannungskonverters (205, 206) so festklemmt,
daß die Differenz zwischen dem ersten Referenzpotential (VBB0) und
dem vorbestimmten Potential unabhängig von der Schwankung des
zweiten Referenzpotentials (VBB1) auf ein konstantes Potential gebracht
wird.
7. Integrierte Halbleiterschaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Logikschaltung (10c, 10d) eine Strommodusschaltung
(106, 107, 205, 206) mit einem ersten Knoten, der die
erste Versorgungsspannung (VCC) auf der ersten Verbindung (4) empfängt,
und einem zweiten Knoten zum Umschalten eines Strompfads
zwischen dem ersten und dem zweiten Knoten entsprechend dem Pegel
des zweiten Referenzpotentials (VBB1) und des Potentials des empfangenen
Signals,
eine Konstantstromquelle (306), deren erster Anschluß mit dem ersten Knoten verbunden ist und deren zweiter Anschluß die zweite Versorgungsspannung (VEE) durch die vierte Verbindung (12) empfängt, zum Zuführen eines konstanten Stroms an die Strommodusschaltung, und
eine Klemmeinrichtung (19, 115, 401; 19, 115, 402; 19, 115, 403, 404) zum Festklemmen des Potentials am ersten Anschluß der Konstantstromquelle (306) auf einer vorbestimmten Spannung aufweist, wobei
die Klemmeinrichtung das Potential am ersten Anschluß der Konstantstromquelle (306) so festklemmt, daß die Differenz zwischen vorbestimmter Spannung am ersten Anschluß der Konstantstromquelle (306) und der Spannung am zweiten Anschluß der Konstantstromquelle (306) unabhängig vom Wert der zweiten Versorgungsspannung (VEE) auf der vierten Verbindung (12) auf eine konstante Spannung gebracht wird.
eine Konstantstromquelle (306), deren erster Anschluß mit dem ersten Knoten verbunden ist und deren zweiter Anschluß die zweite Versorgungsspannung (VEE) durch die vierte Verbindung (12) empfängt, zum Zuführen eines konstanten Stroms an die Strommodusschaltung, und
eine Klemmeinrichtung (19, 115, 401; 19, 115, 402; 19, 115, 403, 404) zum Festklemmen des Potentials am ersten Anschluß der Konstantstromquelle (306) auf einer vorbestimmten Spannung aufweist, wobei
die Klemmeinrichtung das Potential am ersten Anschluß der Konstantstromquelle (306) so festklemmt, daß die Differenz zwischen vorbestimmter Spannung am ersten Anschluß der Konstantstromquelle (306) und der Spannung am zweiten Anschluß der Konstantstromquelle (306) unabhängig vom Wert der zweiten Versorgungsspannung (VEE) auf der vierten Verbindung (12) auf eine konstante Spannung gebracht wird.
8. Integrierte Halbleiterschaltung nach einem der Ansprüche 1
bis 7, dadurch gekennzeichnet,
daß die erste Anschlußfläche (2) zum Empfangen der extern angelegten ersten Versorgungsspannung (VCC) auf einem Halbleitersubstrat (100) gebildet ist,
die Logikschaltung (10c, 10d) mit einem Eingang (9a, 9b), der ein Eingangssignal empfängt, und einem Referenzanschluß (8a, 8b), der das zweite Referenzpotential (VBB1) empfängt,
der erste Referenzpotential-Erzeuger (5) zum Erzeugen des ersten Referenzpotentials (VBB0) aus der externen Versorgungsspannung und der zweite Referenzpotential-Erzeuger (6a, 6b) zum Erzeugen des zweiten Referenzpotentials (VBB1) aus dem ersten Referenzpotential (VBB0) und zum Anlegen des zweiten Referenzpotentials an den Referenzanschluß der der Logikschaltung (10c, 10d) auf dem Substrat gebildet sind.
daß die erste Anschlußfläche (2) zum Empfangen der extern angelegten ersten Versorgungsspannung (VCC) auf einem Halbleitersubstrat (100) gebildet ist,
die Logikschaltung (10c, 10d) mit einem Eingang (9a, 9b), der ein Eingangssignal empfängt, und einem Referenzanschluß (8a, 8b), der das zweite Referenzpotential (VBB1) empfängt,
der erste Referenzpotential-Erzeuger (5) zum Erzeugen des ersten Referenzpotentials (VBB0) aus der externen Versorgungsspannung und der zweite Referenzpotential-Erzeuger (6a, 6b) zum Erzeugen des zweiten Referenzpotentials (VBB1) aus dem ersten Referenzpotential (VBB0) und zum Anlegen des zweiten Referenzpotentials an den Referenzanschluß der der Logikschaltung (10c, 10d) auf dem Substrat gebildet sind.
9. Integrierte Halbleiterschaltung nach einem der Ansprüche 1
bis 8, dadurch gekennzeichnet,
daß die zweite Anschlußfläche (3) zum Empfangen der extern angelegten zweiten Versorgungsspannung (VEE) die Logikschaltung (10a, 10b) mit einem Logikabschnitt (107, 108) und einer Versorgungsspannungseinrichtung (306), wobei der Logikabschnitt (107, 108) einen Eingang (9a, 9b, 9), einen Ausgang (17a, 17b) und einen Versorgungsanschluß (Emitter der Transistoren 107, 108) aufweist, auf einem Halbleitersubstrat (100) gebildet sind,
wobei die Versorgungsspannungseinrichtung erste und zweite Hauptelektroden (18, 20) sowie eine Steuerelektrode (VCS-Knoten) aufweist, die erste Hauptelektrode (18) elektrisch mit der zweiten Anschlußfläche (3) verbunden ist, um die extern zugeführte zweite Versorgungsspannung (VEE) über eine erste Verbindungsleiterschicht (12) zu empfangen, und die zweite Hauptelektrode (20) elektrisch mit dem Versorgungsanschluß der Logikschaltung über eine zweite Verbindungsleiterschicht verbunden ist, und
daß ein Referenzpotential-Erzeuger (Fig. 5) zum Erzeugen eines dritten Referenzpotentials (VCS) und zum Anlegen des erzeugten Referenzpotentials (VCS) an den Steueranschluß der Versorgungsspannungseinrichtung über eine dritte Verbindungsleiterschicht (VCS- Leitung, 18 in Fig. 20) vorgesehen ist, wobei das dritte Referenzpotential (VCS) bezüglich der zweiten Versorgungsspannung (VEE) eine konstante Potentialdifferenz aufweist.
daß die zweite Anschlußfläche (3) zum Empfangen der extern angelegten zweiten Versorgungsspannung (VEE) die Logikschaltung (10a, 10b) mit einem Logikabschnitt (107, 108) und einer Versorgungsspannungseinrichtung (306), wobei der Logikabschnitt (107, 108) einen Eingang (9a, 9b, 9), einen Ausgang (17a, 17b) und einen Versorgungsanschluß (Emitter der Transistoren 107, 108) aufweist, auf einem Halbleitersubstrat (100) gebildet sind,
wobei die Versorgungsspannungseinrichtung erste und zweite Hauptelektroden (18, 20) sowie eine Steuerelektrode (VCS-Knoten) aufweist, die erste Hauptelektrode (18) elektrisch mit der zweiten Anschlußfläche (3) verbunden ist, um die extern zugeführte zweite Versorgungsspannung (VEE) über eine erste Verbindungsleiterschicht (12) zu empfangen, und die zweite Hauptelektrode (20) elektrisch mit dem Versorgungsanschluß der Logikschaltung über eine zweite Verbindungsleiterschicht verbunden ist, und
daß ein Referenzpotential-Erzeuger (Fig. 5) zum Erzeugen eines dritten Referenzpotentials (VCS) und zum Anlegen des erzeugten Referenzpotentials (VCS) an den Steueranschluß der Versorgungsspannungseinrichtung über eine dritte Verbindungsleiterschicht (VCS- Leitung, 18 in Fig. 20) vorgesehen ist, wobei das dritte Referenzpotential (VCS) bezüglich der zweiten Versorgungsspannung (VEE) eine konstante Potentialdifferenz aufweist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19914112612 DE4112612C2 (de) | 1990-06-19 | 1991-04-17 | Integrierte Halbleiterspeicherschaltung |
Applications Claiming Priority (2)
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JP2160846A JP2683948B2 (ja) | 1990-06-19 | 1990-06-19 | 半導体集積回路 |
DE19914112612 DE4112612C2 (de) | 1990-06-19 | 1991-04-17 | Integrierte Halbleiterspeicherschaltung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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DE4143358C2 true DE4143358C2 (de) | 1996-05-23 |
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ID=25902928
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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DE4143358A Expired - Fee Related DE4143358C2 (de) | 1990-06-19 | 1991-04-17 | Integrierte Halbleiterschaltung |
Country Status (1)
Country | Link |
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DE (1) | DE4143358C2 (de) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN110932721A (zh) * | 2019-12-04 | 2020-03-27 | 河北新华北集成电路有限公司 | 锁相环锁定指示电路及锁相环 |
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DE4101419A1 (de) * | 1990-01-18 | 1991-07-25 | Mitsubishi Electric Corp | Betriebsspannungs-einstellschaltung fuer eine fet-halbleitereinrichtung |
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