Die vorliegende Erfindung befaßt sich mit einem Verfahren zur Herstel
lung von verschleißbeständigen Borierschichten auf metallischen Ge
genständen nach dem Oberbegriff von Anspruch 1 sowie mit einem
Metallgegenstand mit einer verschleißbeständigen Boridschicht nach
dem Oberbegriff von Anspruch 21 und mit der Verwendung eines sol
chen Metallgegenstandes.
Bekannt auf diesem Gebiet ist zunächst der übliche Borierprozeß, bei
dem metallische Gegenstände bei Temperaturen im Bereich von 800 bis
950°C über eine Zeit von 4 bis 12 Stunden in dichten Behältern mit
Borierpulver in Verbindung gebracht wird und das Bor in die
Randschichten der Bauteile in festem Zustand übergeht. Hierdurch
werden harte und verschleißbeständige, aber zugleich sehr spröde
Boridschichten hergestellt. Dabei lassen sich unlegierte Stähle leicht
borieren (Schichten bis 180 µm Tiefe), legierte Stähle dagegen schwer
(Schichten bis 40 µm) bzw. nicht borieren. Die Borierschichten
entstehen durch Reaktion freigewordener Boratome mit den
Eisenatomen der Bauteiloberfläche. Die Härte der so erzeugten Fe2B
und FeB-Borierschichten beträgt 1200 bis 2000 HV. Das bekannte
Verfahren ist beispielsweise im Aufsatz "Durchführung des Borierens in
einer Lohnhärterei" von Heydecker in Zöllner erschienen, in Form eines
Sonderdrucks aus der Zeitschrift für wirtschaftliche Fertigung 75
Jahrgang 1980, Heft 8, Seite 391-395 bzw. im Aufsatz "Über neue
Erkenntnisse auf dem Gebiet des Oberflächenborierens" von W. Fichtl,
erschienen in Form eines Sonder
druckes aus Härterei - Technische Mitteilungen 1974, Heft 2, Seiten
113-119, beschrieben.
Nachteilig bei dem bekannten Borierprozeß sind die langen Borierzeiten
sowie die umständliche Handhabung, insbesondere aufgrund der mit
Pulver gefüllten Borierkasten, sowie der Umstand, daß die Borid
schichten auf maximal 40 bis 300 µm Dicke begrenzt sind, wobei diese
Schichten zudem spröde sind, so daß bei leichter Verformung der
Schicht eine ausgeprägte Rißneigung vorliegt. Schwierig ist auch die
Tatsache, daß sich das Verfahren auf vielen wichtigen legierten Stählen
nicht durchführbar ist.
Der Stand der Technik umfaßt aber auch eine Reihe von weiteren Bo
rierverfahren, wie beispielsweise das Verfahren nach der DE-OS 31 12 460,
bei der Verbindungen wie Boride, Karbide, Nitride und
Oxide auf ein Substrat aufgebracht werden und durch das Pulsen eines
Lasers zersetzt werden sollen, um dann mit dem zusätzlich zugeführten
Gas zu reagieren und sich auf die erwärmte (900 bis 1100°C), jedoch
nicht geschmolzener Oberfläche niedersetzen. Es wird also in dieser
Schrift eine Schicht auf einem Substrat aufgebaut, so daß ein Ver
bundkörper entsteht. Die Schichten, die eine Dichte von etwa 20 µm
aufweisen, sind in erster Linie für die Elektronik und Elektrotechnik
anwendbar und nicht so sehr zur Verschleißminderung oder als
Schutzschichten gedacht.
Bei der DE-OS 34 37 983 wird eine Pulvermischung, die aus Hartstof
fen, beispielsweise Wolframkarbid oder Chromborid und einer Binde
metall-Legierung besteht, auf die zu schützende Oberfläche des
Substrats (hier ein Heißsintersieb) aufgebracht und durch Beaufschla
gung mit einem Laserstrahl derart in die Substratoberfläche einge
schmolzen, daß zwar der Substratwerkstoff und das Bindemittel nahezu
vollständig, die Hartstoffe jedoch zumindest zum überwiegenden Teil
nicht aufgeschmolzen werden. Bei dieser Schrift geht es daher darum,
daß in der Umschmelzschicht die harten Pufferteilchen unverändert
oder nur unwesentlich angeschmolzen bzw. aufgelöst werden.
Bei der EP-OS 0 098 453 werden metallische Verbindungen als Schicht
auf das metallische Substrat aufgebracht und durch einen Energiestoß
(Laser, ein Elektronenstrahl) zersetzt. Elemente wie Bor oder Stickstoff
werden freigesetzt von der nichtgeschmolzenen Oberfläche absorbiert
und diffundieren dann in das Substrat hinein. Hierdurch lassen sich,
ähnlich wie beim Verhalten nach der DE-OS 31 12 460 Schichtdicken
von etwa 20 µm erreichen. Die Härte von 2000 HV und der in der Of
fenlegungsschrift zitierte röntgenographische Nachweis des Fe2B-
Eisenborids und hauptsächlich die Tatsache, daß die Elemente in die
nichtgeschmolzene Oberfläche diffundieren müssen, bestätigen, daß es
sich hier um kompakte Boridschichten handelt, die gefügemäßig denen
durch konventionelles Borieren in Kästen mit Borierpulvern gleich sind.
Bei der DE-OS 37 15 325 wird ähnlich wie bei der DE-OS 34 37 983
eine Schicht aus Eisen, Kobalt und Nickel bzw. Chrom, Molybdän
und Wolfram eventuell mit eingelagerten Hartstoffpartikeln
(Boride, Silizide, Nitride) auf die Verschleißoberfläche aufgebracht und
mit einem Laserstrahl bzw. mit einem Elektronenstrahl eingeschmolzen.
In der Schicht kann zusätzlich 5% Bor und 5% Silizium enthalten sein.
Die Verschleißbeständigkeit wird hier durch den hohen Prozentsatz der
Hartstoffpartikel erreicht (z. B. 50% WC-Karbide, Boride, Silizide und
Nitride), die, wie in der DE-OS 34 37 983 möglichst unangeschmol
zen/unaufgelöst in die Randschicht eingelagert werden sollen.
Problematisch bei allen diesen Vorschlägen ist die praktische Erfah
rung, daß Verschleiß eine ausgeprägte Systemeigenschaft darstellt, wo
bei Schichten mit eingelagerten legierten Karbiden den Verschleißpart
ner übermäßig beanspruchen. Die sogenannte Pitting-Ermüdung sol
cher tribologischer Schichten mit eingelagerten körnigen Karbiden ist
weiterhin oft unzulässig groß.
Ein Verfahren bzw. ein Metallgegenstand der eingangs genannten Art,
bei dem eine abriebfeste Oberfläche durch Randschichtumschmelzung
mit Zugabe von pulverförmgien Zusatzmitteln wie Ni, Cr oder Mo, Legie
rungen davon, Karbiden wie WC, SiC, Mo2C, Cr3C2 oder B4C, Boriden
wie BN oder TiB, Sulfiden wie MoS2, WS2 oder FeS und Oxiden wie
Al2O3 oder SiO2 erzeugt wird, ist in der DE 34 33 698 C2 beschrieben,
wobei jedoch lediglich eine geringe Menge des Zusatzmittels, beispiels
weise 0,4 g/min TiB Pulver der Oberfläche zugeführt wird. Als einziges
Beispiel für die Verwendung einer Borverbindung wird die Behandlung
einer Ni-Legierung mit 10% Cu beschrieben.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, das eingangs genannte Ver
fahren so weiterzuentwickeln, daß nicht nur verschleißbeständige son
dern auch zähe und verformbare Borierschichten erzeugt werden kön
nen und zwar sowohl auf unlegiertem und niederlegiertem Stahl als
auch auf hochlegiertem Stahl, sowie Metallgegenständen vorzustellen,
welche die genannten Eigenschaften aufweisen.
Zur Lösung dieser Aufgabe wird verfahrensmäßig erfindungsgemäß vor
gesehen, daß zur Herstellung von zähen und verformbaren verschleiß
beständigen Schichten in einem unlegierten, niedriglegierten oder
hochlegierten Stahlgegenstand die Bor- bzw. Borkarbidbestandteile in
der Umschmelzschicht durch entsprechend langes Verweilen der
Umschmelzschicht im schmelzflüssigem Zustand in dieser Schmelze in
dem Umfang aufgelöst werden, daß beim Abkühlen aus der Schmelze
ein eutektisches, gefiedertes Gefüge mit Borphasen enthaltenden La
mellen und/oder ein untereutektisches Gefiedergefüge mit verbleiben
den Phasen des Substrats und/oder ein übereutektisches gefiedertes
laminares Gefüge mit Ausscheidungen bzw. eingelagerten Partikeln ge
bildet wird, wobei bei gleichzeitigem Auftreten von zwei bzw. drei der
genannten Gefügearten in der Randschicht die Reihenfolge der Gefüge
arten vom Substrat in Richtung zur Oberfläche des Gegenstandes stets
die Sequenz untereutektisch - eutektisch - übereutektisch behält.
Die verschleißbeständigen Schichten nach der Erfindung werden zwar
auch teilweise mit Laserstrahlen erzeugt, der Aufbau und die Eigen
schaften der erzeugten Schichten sind aber infolge gezielter Vorgänge in
geschmolzenem Zustand, d. h. während die Randschicht noch schmelz
flüssig ist, wie auch während der Erstarrung, nicht nur neu im Ver
gleich zu den konventionellen Borschichten und denen nach den oben
aufgeführten Offenlegungsschriften, sondern unterscheiden sich extrem
von den bekannten Boridschichten.
Dies gilt auch für die DE-PS 34 33 698 C2, die das erfindungsgemäße
Gefüge nicht beschreibt.
Eine Voraussetzung zur Entstehung der erfindungsgemäßen Schichten
ist ein für die Bildung des gefiederten Gefüge ausreichendes Auflösen
der Borverbindungen in der Randschicht, während sie schmelzflüssig
bzw. teigig ist. An einem praktischen Beispiel bedeutet dies, daß von
den in der Bor enthaltenden Auftragspaste bzw. eingebrachten Pulver
so viel Bor in der geschmolzenen Randschicht aufgelöst wird, daß flä
chenmäßig wenigstens 50% und vorzugsweise 70% und mehr in der
Randschicht als gefiedertes eutektisches Gefüge bzw. als unter-
oder/und übereutektisches Gefüge gebildet wird. Durch das von der
Schmelze aufgelöste Bor kann also danach ein neuartiges Gefüge ent
stehen. Es bildet sich demzufolge das gefiederte feinlaminare eutektisch
ähnliche Gefüge, das aus Boridlamellen und dazwischenliegendem Fer
rit aufgebaut ist. Der Lamellenabstand ist üblicherweise kleiner als
0,5 µm. Diese verbundähnliche Aufbauweise der Schicht führt zu einer
Härte zwischen 800 und 1600 HV. Durch die nebeneinanderliegenden
Lamellen der Boride und des weichen Ferrits sind diese Schichten ent
sprechend zäh, verformbar und vorteilhafterweise auch rollpolierbar,
was bei den bisher bekannten Borschichten (kompakte Borkörner in der
Schicht) nicht denkbar war.
Überraschenderweise hat sich herausgestellt, daß das handelsübliche
"Ekabor"-Borierpulver, das von der Firma Elektroschmelzwerk Kempten
unter den Bezeichnungen Ekabor 1-3, Ekabor HM und Ekabor WB
(Wirbelbettpulver) verkauft wird und das im wesentlichen aus Borkarbid
(B4C) als Borspender, aus Kaliumfluoroborat (KBF4) als Aktivator und
aus Siliziumkarbid SiC als Stimulator des Borangebots besteht, wobei
die SiC-Komponente 85 Gew.-% erreichen kann, besonders für das er
findungsgemäße Verfahren geeignet ist, und bei Auftragspasten vor al
lem dann, wenn diesen Pulvern Silikonöl zugemischt wird. Besonders
geeignet ist hier ein Silikonöl der Fa. Wacker-Chemie GmbH München
im Bereich hoher Viskositäten zwischen AK 500 und AK 500000. Durch
diese Zugabe und/oder die Zugabe von anderen haftvermittelnden Ver
bindungen wie Borax und/oder Äthylsilikat und/oder Wasserglas, wird
das Borierpulver zu einer Paste mit Hafteigenschaften verwandelt.
Das den Pulvern beigemengte Silikonöl hat aber nicht nur die Aufgabe
die verwendeten Borierpulver in eine auf metallischen Oberflächen haf
tende viskose Paste zu verwandeln, sondern es bringt auch eine
Schutzwirkung für die Borierpulver gegen Oxidation bzw. Zerfall wäh
rend des Auftragens und Einschmelzens in die Oberfläche. Silikonöl
schützt dadurch, daß die Zerfalltemperatur relativ hoch ist (bis 1000°C)
und zusätzlich bei hohen Temperaturen durch Bildung eines Dampf
plasmas. Die hohe Viskosität wirkt auch einem Abdampfen des Silikon
öls in Vakuum einer Elektronenstrahlanlage entgegen. Charakteristisch
für das erfindungsgemäße Verfahren ist, daß der Einschmelzprozeß so
geführt werden muß, daß das Borkarbid als Borspender durch entspre
chend langes Verweilen der Umschmelzschicht im schmelzflüssigen Zu
stand in dieser Schmelze aufgelöst werden muß. Hierdurch kann sich
bei dem Erstarren das erwünschte, gefiederte, relativ uniforme Ma
trixgefüge in der Randschicht bilden. Da im Borierpulver ein hoher An
teil SiC vorhanden ist, wird ein Teil zwangsläufig im unaufgeschmolze
nen bzw. aufgelösten und neugebildeten Ausscheidungszustand in der
Schicht vorhanden sein. Das Vorhandensein der SiC-Karbide in der
eutektischen, gefiederten Matrix der Randschicht ist insofern tolerierbar
eutektischen, gefiederten Matrix der Randschicht ist insofern tolerierbar
als es zur Härte und Verschleißbeständigkeitssteigerung beiträgt, es
setzt aber gleichzeitig die Verformbarkeit der Schicht herab.
Untersuchungen des neuartigen Gefüges haben gezeigt, wie bereits
angedeutet, daß sich das feinlamellare, gefiederte Eutektikum aus der
weichen α-Fe-Phase und einer harten Lamellenphase zusammensetzt.
Die Zusammensetzung der harten Lamellen ist aber noch weitgehend
unklar. In Betracht kommen sowohl Eisenborid Fe2B und/oder FeB,
borreicher Zementit Fe3(B,C) wie auch neu gebildete Borkarbide B13C2
bzw. B50C2. Das Gefüge ist, bedingt durch die hohen Abschreckraten
sehr fein und die Auflösung des lamellaren Gefüges ist selbst bei einer
Elektronenmikroskopaufnahme manchmal unvollständig, speziell in
Bereichen unaufgelöster SiC-Karbide.
Durch die erfindungsgemäße Steuerung des Einschmelzprozesses
gelingt es ein eutektisches gefiedertes Gefüge mit Borphasen enthalten
den Lamellen und/oder ein untereutektisches gefiedertes Gefüge mit
verbleibenden Phasen des Substrats und/oder ein übereutektisches
gefiedertes Gefüge mit Ausscheidungen bzw. eingelagerten Partikeln zu
erzeugen. Bei gleichzeitigem Auftreten von zwei bzw. drei der genannten
Gefügearten in der Randschicht behält die Reihenfolge der Gefügearten
vom Substrat in Richtung zur Oberfläche des Gegenstandes stets die
Sequenz untereutektisch - eutektisch - übereutektisch.
Als Wärmequelle eignet sich u. a. ein Laser, insbesondere ein CO2-Laser
mit einer Leistung von etwa 1,5 kW oder höher und mit einem runden
oder vorzugsweise rechteckigen Strahlquerschnitt.
Sowohl bei Wärmequellen in Form von Lasern als auch mit anderen
Wärmequellen soll die Energiedichte vorzugsweise im Bereich zwischen
104 bis 107 W/cm2 gewählt werden. Diese Energiedichte, gekoppelt mit
einer Flächenabtastung von etwa 10-40 cm2/Min., je nach Vorwär
mung und Schichtdicke, ermöglicht die erfolgreiche Behandlung der
meisten Stähle entsprechend der Erfindung. Bei höheren Leistungen,
die grundsätzlich möglich sind, kann die Abtastgeschwindigkeit ent
sprechend vergrößert werden, so daß bei Erhöhung der Leistung des
Lasers auf beispielsweise 4 bis 12 kW eine Fläche von etwa
100 cm2/Min. behandelt werden kann. Der Laserstrahl ist vorzugsweise
so geführt, daß entweder die Umschmelzung im Strichstrahl die ganze
Umschmelzbreite erfaßt, ohne bzw. einschließlich der Bauteilkanten,
oder daß die Umschmelzung von einer Abtastung bis zur nächsten ohne
bzw. mit Überlappung erfolgt, d. h. die einzelnen Abtastzeilen einander
überlappen, wobei vorzugsweise mit einer geringen Überlappung gear
beitet wird.
Die Flächenleistung, d. h. die behandelte Fläche in cm2/Min. kann
durch Vorwärmung des Gegenstandes auf eine Temperatur im Bereicht
zwischen 90°C und 700°C und insbesondere auf etwa 350°C vergrößert
werden.
Wenn man im Rahmen der soeben erläuterten Parameter arbeitet, er
reicht man mit der Erfindung eine Umschmelztiefe, d. h. eine Tiefe der
Boridschichten, sowohl bei legiertem Stahl als auch bei unlegiertem
Stahl größer als 0,1 mm, vorzugsweise etwa 0,5 mm bis 1,5 mm.
Das Boriermittel kann nicht nur in Form einer Paste auf die zu behan
delnde Oberfläche des Gegenstandes aufgebracht werden, wie bereits
oben erwähnt, sondern kann auch in Pulverform in einem Schutzgass
trom in die von einem Laserstrahl geschmolzene Oberfläche einge
bracht, d. h. auf diese aufgesprüht werden.
Bei einem Verfahren dieser zuletzt genannten Art, liegt der Pulverver
brauch von dem vorzugsweise verwendeten Ekaborpulver bei 0,05 bis
0,4 cm3/cm2 und vorzugsweise zwischen 0,1 und 0,2 cm3/cm2, wobei
eine Umschmelztiefe von etwa 0,6 mm erreicht wird.
Die erfindungsgemäße Behandlung kann aber auch mittels eines Elek
tronenstrahls durchgeführt werden, wobei geeignete Betriebsparameter
eine Beschleunigungsspannung von etwa 55 kW und eine Leistung von
1 bis 3 kW sind. Hiermit können bei einer Vorwärmung auf 400°C Flä
chen von 100 cm2/min behandelt werden. Bei diesem Beispiel arbeitet
man mit einem Strahldurchmesser von etwa 0,1 mm. Wie üblich bei
Elektronenstrahlanlagen kann der Strahl durch gezieltes Ansteuern der
Strahllenkspulen in einer geeigneten Abtastbewegung über die Oberflä
che bewegt werden, wobei man auch hier vorzugsweise mit einer über
lappenden Abtastbewegung arbeitet. Bei kleineren Flächen kann der
Strahl vorzugsweise spiralförmig von der Mitte der Umschmelzfläche
nach außen geführt werden. Bei rechteckigen Rotationsflächen (Nocke
einer Nockenwelle) kann der Strahl oszillierend auf der Umschmelz
breite mit oder ohne Anschmelzung der Kanten bewegt werden. Bei grö
ßeren Flächen kann man aber auch eine mäanderförmige Führung des
Elektronenstrahls verwenden. Die Behandlung mittels eines Elektro
nenstrahls verwenden. Die Behandlung mittels eines Elektronenstrahls kann
bei diesem Verfahren in einem Vakuum von etwa 103 Pa bis vakuumfrei
durchgeführt werden, wobei dieser Druck ohne weiteres mit relativ einfachen
Mitteln zu erreichen ist.
Der Vorteil des Umschmelzlegierens unter Vakuum mittels Elektronenstrahl
gegenüber dem Laserverfahren liegt im geringen Gasgehalt der Umschmelz
schicht, d. h. im verbesserten statischen und dynamischen Festigkeitsverhal
ten. Darüber hinaus ist die Strahlführung im EBR-Verfahren einfacher und
genauer.
Es ist auch durchaus möglich, andere Wärmequellen für die Durchführung
der Erfindung heranzuziehen. Es ist beispielsweise denkbar, daß ein Rand
schichtumschmelzlegierungsverfahren mit Ekaborpasten über ein Lichtbo
genplasma (WIG) wie auch mittels Hochleistungslangbogenlampen durch
führbar ist. Zur Zeit sind solche Hochleistungslangbogenlampen nur von der
Firma Voltec in Kanada zu erhalten. Solche Hochleistungslampen, die bis zu
40 kW Lichtleistung aufweisen, eignen sich besonders zur Behandlung groß
flächiger Bauteile.
Weitere bevorzugte Varianten des erfindungsgemäßen Verfahrens sind in den
Unteransprüchen angegeben.
Die Erfindung umfaßt auch einen Metallgegenstand mit einer verschleißbe
ständigen Borierschicht auf wenigstens einer seiner Oberflächen und zeichnet
sich dadurch aus, daß die Borierschicht des aus einem unlegierten, niedrigle
gierten oder hochlegierten Stahl bestehenden Gegenstandes ein durch Rand
schichtumschmelzung erzeugtes, borhaltiges, gefiedertes und zähes Lamel
lengefüge aufweist, das aus Boridla
mellen und dazwischen liegendem Ferrit aufgebaut ist. Bevorzugte
Weiterbildungen solcher Metallgegenstände sind den Ansprüchen 21 bis
27 zu entnehmen. Besonders interessant ist die Verwendung des Me
tallgegenstandes in Form einer aus Stahlrohr rundgekneteten bzw.
druckaufgeweiteten Nockenwelle. Durch die erfindungsgemäße Behand
lung der Nocken wird eine Nockenwelle errreicht, welche eine sehr hohe
Lebensdauer aufweist und welche extrem verschleißbeständig ist.
Ein weiterer Vorteil der Erfindung ist, daß das Erzeugen der Borid
schichten die Eigenschaften des Kernmaterials des metallischen Ge
genstandes nicht oder kaum beeinflußt, wobei dieses Kernmaterial
durch gezieltes Glühen bzw. durch gezielte Wärmebehandlung vergütet
und/oder verhärtet werden kann, und zwar ohne daß die entsprechen
de Wärmebehandlung den Eigenschaften der zuvor erzeugten Borid
schichten abträglich wird.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Figuren und einigen Bei
spielen näher erläutert. In der Zeichnung zeigen:
Fig. 1 eine REM-Aufnahme eines Beispiels einer Borid
schicht, die durch Lasereinschmelzung einer handelsüblichen
Borierpaste (Ekabor) erzeugt worden ist,
Fig. 2 eine Ausschnittkonfiguration aus Fig. 2 am Übergang
von der Schicht zur Matrix,
Fig. 3 eine REM-Aufnahme eines Beispiels einer lasereinge-
Stahl,
Fig. 9 eine REM-Aufnahme einer mit Ekaborpasten erzeug
ten übereutektischen Laserumschmelzschicht mit eingelager
ten Borkarbiden bzw. Siliziumkarbiden,
Fig. 5 eine Darstellung einer Abtastbewegung eines Laser-
bzw. Elektronenstrahls mit kreisförmigem Strahlquer
schnitt bei einer Abtastbewegung mit Überlappung,
Fig. 6 eine Zeichnung entsprechend der Fig. 7, jedoch mit
einem Strichfokus,
Fig. 7 eine Abtastbewegung eines Laser- oder Elektronen
strahls mit rundem Strahlquerschnitt und mit Überlap
pung, wobei der Laserstrahl sinusförmig geführt
wird.
Die Fig. 1 zeigt zunächst ein Beispiel einer Boridschicht,
welche auf ARMCO-Eisen erzeugt wurde, und zwar durch Laser
einschmelzung einer handelsüblichen Borierpaste in Form der
Ekaborpaste der Firma Elektroschmelzwerk, Kempten.
Dieser Photographie, welche mit einem Raster-Elektronenmikro
skop mit 1000-facher Vergrößerung aufgenommen wurde (wie aus
der Kopfzeile der Aufnahme entnommen werden kann), ist zu
entnehmen, daß die übereutektische Boridschicht 10 in der
Bildmitte in eine feineutektische duktile Boridschicht 16
übergeht. Der Übergang zum Substrat 14 ist durch die Grenze
12 erkennbar.
Die Ausschnittsvergrößerung aus Fig. 2 am Übergang von der
Schicht zur Matrix, welche mit einem Vergrößerungsfaktor von
insgesamt 8.300 X vorgenommen wurde, zeigt ein gefiedertes
feineutektisches lamellares Gefüge, höchstwahrscheinlich be
stehend aus Ferrit, Fe2B und bzw. "Borzementit" oder bor
karbidähnlich der Formel Fe3B1-xCx.
Als Beweis, daß die Erfindung auch erfolgreich mit hochle
giertem Stahl durchgeführt werden kann, wird auf die Fig. 3
hingewiesen. Diese Figur zeigt ein Beispiel einer laserein
geschmolzenen Boridschicht auf hochlegiertem X210Cr13-Stahl,
der mit der üblichen Boriermethode nicht borierbar ist. Die
Vergrößerung um das 100-fache läßt die Verzahnung der
Schicht mit dem Substrat deutlich erkennen. Diese Verzahnung
ist so exakt, daß die Boridschichten auch stoßartigen Bean
spruchungen standhalten. Diese Figur zeigt, entsprechend der
Fig. 1 drei Boridschichten 10, 16 und 18, die eine übereutek
tische, eutektische bzw. untereutektische Struktur aufwei
sen, wobei die Reihenfolge vom Substrat 14 in Richtung der
freien Oberfläche untereutektisch - eutektisch - übereutek
tisch verläuft.
Bei der untereutektischen Schicht sind die Dendriten 19 klar
zu erkennen.
Die Fig. 4 zeigt mit einer Vergrößerung von 15.700 X eine
REM-Aufnahme einer mit Ekaborpasten erzeugten übereutekti
schen Laserumschmelzschicht. Zu sehen sind zahlreiche, aus
dem Pulver stammende Partikel eines Borkarbides bzw. Silizi
umkarbides in einer gefiederten Borkarbid bzw. Borzementit-
Matrix.
Die Fig. 5 zeigt mit 20 die Lage des kreisförmigen Fokusses
eines Laser- bzw. Elektronenstrahls zum Zeitpunkt T0 und mit
20.1, 20.2, 20.3 und 20.n die Lage des Laserstrahls zum Zeit
punkt T1, T2, T3 und Tn, wobei der Laserstrahl kontinuier
lich in Pfeilrichtung 24 bewegt wird. Am Ende jeder Abtast
zeile, bspw. 26 wird der Laserstrahl sofort wieder zurück
gesetzt zum Anfang der nächsten Zeile, bspw. 28 und bewegt
sich dann diese Zeile entlang, wobei der kreisförmige Strahl
querschnitt, d. h. in diesem Fall der Strahlfokus, die bishe
rige Abtastzeile um etwa 25% der Fläche des Strahldurch
messers überlappt. Die Überlappung ist mit 30 gekennzeich
net. Durch die Rückführung des Laserstrahls zwischen jeder
Abtastzeile wird die Zeitverzögerung beim erneuten Aufwärmen
im Überlappungsbereich konstantgehalten, so daß auch konstan
te Eigenschaften der erzeugten Boridschichten erreicht
werden. In vielen Fällen ist auch, z. B. aus Zeitgründen, ein
Zurücksetzen zum Anfang der nächsten Zeile, insbesondere bei
einer Massenherstellung zu umgehen und eine rechteckige mean
derförmige oder oszillierende Bewegung des Strahles kosten
günstiger.
Die Fig. 6 zeigt eine ähnliche Darstellung, diesmals aber
mit einem rechteckigen Strahlquerschnitt. Da die geometri
schen Verhältnisse denen der Fig. 5 entsprechen, mit Ausnah
me des geänderten Strahlquerschnittes, werden hier die
gleichen Bezugszeichen verwendet und die Beschreibung der
Fig. 5 gilt entsprechend für Fig. 6.
Für runde Flächen kann der Lichtstrahl spiralförmig geführt
werden (nicht gezeigt), wobei auch hier mit rundem oder
rechteckigem Strahlquerschnitt gearbeitet werden kann. Auch
andere Strahlquerschnitte sind ohne weiteres denkbar. Die
Strahlführung ist am einfachsten als oszillierende (Zick-
Zack mit Bewegung der Probe, bzw. Zick-Zack plus eine senk
rechte Bewegungskomponente des Strahles) bzw. als rechtecki
ge meanderförmige Bewegung zu gestalten. Erst dann käme die
in Abb. 7 dargestellte Mäanderform (Sinusform) als kompli
ziertere Alternative in Frage. Darum sollten diese drei
Arten der Strahlbewegung beschrieben werden. Dagegen ist
eine Hochleistungslampe stationär angeordnet, der Strahl
kann nicht bewegt werden und es können mehrere Teile gleich
zeitig bzw. große Flächen unter den großflächigen Strahl
positioniert bzw. durchgezogen werden. Für große lineare
Flächen ist es vorteilhaft, den Strahl mäanderförmig zu
führen, wie mit der Fig. 7 dargestellt, wobei die Fig. 7 die
Verhältnisse bei einem Lichtstrahl mit rundem Querschnitt
zeigt. Mit 34 wird aber angedeutet, daß diese Verfahrens
variante auch mit einem Lichtstrahl mit rechteckigem Quer
schnitt durchgeführt werden kann. Diese Art der Strahlfüh
rung kann sowohl bei einem Laserstrahl als auch bei einem
Elektronenstrahl oder auch bei einem Lichtbogenplasma (WIG-
Plasmawärmequelle) verwendet werden. Die Verfahrensweise
gilt ebenso für eine Hochleistungslangbogenlampe, wobei aber
der Querschnitt flächenmmäßig größer ist. Bei einem Laser
wird der Strahl meistens auf optischer Basis gelenkt. Statt
dessen kann eine Relativbewegung des Lasers gegenüber dem
Substrat durchgeführt werden. Eine solche Relativbewegung
ist besonders bei Anwendung eines WIG-Plasmageräts bevorzugt
und kann auch bei einer Hochleistungslangbogenlampe oder mit
einem Elektronenstrahl durchgeführt werden. Im letzten Fall
ist es aber meistens einfacher, den Elektronenstrahl mittels
Lenkspulen zu bewegen.
Es werden nunmehr drei konkrete Beispiele der Durchführung
des erfindungsgemäßen Verfahrens angegeben:
Beispiel 1
Randschichtumschmelzlegieren eines Ck15-Stahles
mit Ekaborpasten
Die auf die Oberfläche eines Ck15-Stahles aufgebrachte,
≈ 0,4 mm dicke Paste (Ekabor 1 mit Silikonöl) wurde ohne
Probenvorwärmung mit einem 1,5 KW CO2-Laser bei einem Strahl
durchmesser 0,7 mm, Energiedichte von 105 bis 106 W/cm2
überlappend umgeschmolzen. Bei dieser Strahlleistung wurden
Umschmelzflächen von ≈ 25 cm2/min erreicht.
Bei der Erhöhung der Laserleistung auf 4 KW und Anwendung
eines rechteckigen Strahlquerschnitts (Strichfokus) wurden
Umschmelzflächen bis 100 cm2/min. erreicht. Die Umschmelz
raten können darüber hinaus durch Vorwärmen beispielsweise
auf 350°C weiter vergrößert werden. Infolge der Umschmelzung
mit den primär zitierten Parametern wurde eine umschmelz
legierte ≈ 0,3 mm dicke Schicht erzeugt. Eine thermische
Nachbehandlung solcher borreichen Schichten ist nicht not
wendig. Die Anwendung eines Schutzgases beim Laserumschmelz
legieren der Ekaborpasten erhöht teilweise die Ergiebigkeit
der Paste.
Beispiel 2
Randschichtumschmelzlegieren mit Ekabor-Pulvern
Mit einem CO2-Laser im Strichstrahlmodus wurden im Schutzgas
strom (Argon) die Ekaborpulver in die lasergeschmolzene Ober
fläche eingebracht.
Pulververbrauch: ≈ 0,1 bis 0,2 cm3 pro 1 cm2. Umschmelz
tiefe: 0,6 mm. Gefüge: Am Übergang von X210Cr13-Substrat ein
untereutektisches gefiedertes Boridgefüge mit Dendriten; in
der Schichtmitte ein rein eutektisches, gefiedertes Borid
gefüge und an der Oberfläche ein übereutektisches Gefüge von
Boriden und unaufgelösten SiC-Ausscheidungen (wie in Fig. 3
gezeigt).
Beispiel 3
Randschichtumschmelzlegieren mittels Elektronen
strahl
Das Umschmelzlegieren der auf einer CK 15 Stahloberfläche
aufgebrachten Ekaborpaste wurde mittels Elektronenstrahl
(55 KV Beschleunigungsspannung, 4 KW Leistung, Strahldurch
messer ≈ 0,1 mm) durchgeführt. Die Proben wurde mittels
E-Strahl auf 300-400°C vorgewärmt und anschließend umge
schmolzen. Der Strahl wurde spriralförmig von der Mitte der
Umschmelzfläche nach außen geführt. Bei Umschmelzflächen
größer 1000 m2 waren meanderförmige Strahlbewegungen über
die Breite der Bearbeitungsfläche vorteilhafter.
Mit der Erfindung lassen sich folgende Vorteile erreichen:
- a) Wegfall des langzeitigen Borierens in dichten Kästen,
- b) Möglichkeit, harte Schichten an gezielt ausgewählten
Stellen zu erzeugen,
- c) die Schichten sind verschleißfest, nicht spröde und ver
formbar,
- d) der Gefügeaufbau (Härte) der Schichten kann eingestellt
werden,
- e) auch auf legierten Stählen und anderen metallischen Werk
stoffen können die genannten Schichten aufgebracht
werden,
- f) bei leichter Verformung der Boridschichten entstehen
keine Risse,
- g) die Borierschichten können durch Schleifen bearbeitet
werden,
- h) die Borierschichten können auch auf hochlegierten Stählen
und Gußeisen (hauptsächlich mit ferritischem Matrixgefüge
bzw. auch Hartguß) erzeugt werden,
- i) der Prozeß läßt sich leicht in die Produktionslinie ein
fügen,
- j) die Behandlungszeiten für Gegenstände wie beispielsweise
Nockenwellen, liegen im Minutenbereich, so daß das Ver
fahren auch in einem industriellen Maßstab entsprechend
hoher Stückzahlen durchführbar ist.