DE4116543A1 - Verfahren zum verpressen von mehrlagigen leiterplatten - Google Patents

Verfahren zum verpressen von mehrlagigen leiterplatten

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Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verpressen von mehr­ lagigen Leiterplatten mit Kupferfolien an den Außenlagen unter Druck- und Wärmeeinwirkung sowie Stahltrennblechen zum Trennen der einzelnen Preßstapel.
Die beiden Außenlagen einer mehrlagigen Leiterplatte sind mit ganzflächigen Kupferfolien ausgerüstet, die beim Laminiervor­ gang mit Hilfe der darunter liegenden Pre-Preg-Schicht auf das jeweilige Paket auflaminiert werden. Aus diesen Folien wird das Endleiterbild geätzt. Die Kupferoberfläche muß dabei frei von Eindrücken, Kratzern und Erhebungen sein. Diese Gleichmäßigkeit erreicht man dann, wenn Stahlbleche mit einer glatten Oberfläche als Trenn- und Preßbleche eingesetzt werden. Obwohl diese Flächen ständig gereinigt und gegebenenfalls poliert werden, um Rückstände auf den Blechen oder rauhe Oberflächen zu beseitigen, stellt man nach dem Laminiervorgang häufig an den Kupferfolien der Außenlagen, vor allem in solchen Berei­ chen, in denen auf den Innenlagen die Kupferkaschierung abge­ ätzt ist, eine Faltenbildung fest.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein Verfahren anzugeben, bei dem die Faltenbildung bei den Kupferfolien auf den Außenlagen von mehrlagigen Leiterplatten vermieden wird.
Zur Lösung dieser Aufgabe wird dabei so verfahren, daß der Wärmeausdehnungskoeffizient der Stahltrennbleche etwa gleich dem Wärmeausdehnungskoeffizienten der Kupferfolie ist.
Durch diese Maßnahmen wird erreicht, daß sich Stahltrennble­ che und Kupferfolien zeitlich und örtlich gleichmäßig ausdeh­ nen, so daß die durch unterschiedliche Temperaturkoeffizien­ ten erzeugte Faltenbildung vermieden wird. Dadurch wird die Qualität derartiger Leiterplatten verbessert und der Ausschuß verringert.
Anhand der Figur wird die Erfindung näher erläutert.
Die Figur zeigt ein Preßpaket mit mehreren Innenlagen 1, sowie den auf den Außenseiten dieses Pakets aufzulaminierenden Kup­ ferfolien 2 und die zwischen den Innenlagen und der Kupferfo­ lie zum Zwecke des Auflaminierens aufgebrachten Pre-Preg-Schich­ ten 3. Über den Kupferfolien 2 liegen die Stahltrennble­ che, die zwischen den einzelnen zu verpressenden Stapeln von mehrlagigen Leiterplatten angeordnet sind. In der vorliegenden Zeichnung ist lediglich ein solcher Stapel dargestellt.
Üblicherweis verwendete Stahltrennbleche mit Ausdehnungskoef­ fizienten von ca. 10·10-6 pro Grad Celsius führen bei der Erwärmung auf ca. 180° (Laminiertemperatur) wegen des hierbei entstehenden flächigen Kupferüberschusses zu Falten in der Kupferfolie. Diese werden dadurch vermieden, daß man den Wär­ meausdehnungskoeffizienten dieser Stahltrennbleche auf 16·10-6 pro Grad Celsius erhöht, um dadurch näher an den Ausdehnungskoeffizienten von Kupfer zu gelangen.

Claims (1)

  1. Verfahren zum Verpressen von mehrlagigen Leiterplatten mit Kupferfolien an den Außenlagen unter Druck- und Wärmeeinwir­ kung sowie Stahltrennblechen zum Trennen der einzelnen Preß­ stapel, dadurch gekennzeichnet, daß der Wärmeausdehnungskoeffizient der Stahltrennbleche etwa gleich dem Wärmeausdehnungskoeffizienten der Kupferfolie ist.
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