DE407888C - Verfahren zur Herstellung von Metallueberzuegen auf Dielektrika - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von Metallueberzuegen auf DielektrikaInfo
- Publication number
- DE407888C DE407888C DEP46133D DEP0046133D DE407888C DE 407888 C DE407888 C DE 407888C DE P46133 D DEP46133 D DE P46133D DE P0046133 D DEP0046133 D DE P0046133D DE 407888 C DE407888 C DE 407888C
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- metal
- silver
- nitrate
- copper
- dielectrics
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 7
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 title claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims description 3
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 5
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910021607 Silver chloride Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 4
- HKZLPVFGJNLROG-UHFFFAOYSA-M silver monochloride Chemical compound [Cl-].[Ag+] HKZLPVFGJNLROG-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- XTVVROIMIGLXTD-UHFFFAOYSA-N copper(II) nitrate Chemical compound [Cu+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O XTVVROIMIGLXTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910001987 mercury nitrate Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910001510 metal chloride Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 1
- 150000002823 nitrates Chemical class 0.000 claims 1
- -1 nitrates) are used Chemical class 0.000 claims 1
- DRXYRSRECMWYAV-UHFFFAOYSA-N nitrooxymercury Chemical compound [Hg+].[O-][N+]([O-])=O DRXYRSRECMWYAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 229910000497 Amalgam Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002160 Celluloid Polymers 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- NEIHULKJZQTQKJ-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Ag] Chemical compound [Cu].[Ag] NEIHULKJZQTQKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- YCKOAAUKSGOOJH-UHFFFAOYSA-N copper silver Chemical compound [Cu].[Ag].[Ag] YCKOAAUKSGOOJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- BQJTUDIVKSVBDU-UHFFFAOYSA-L copper;sulfuric acid;sulfate Chemical compound [Cu+2].OS(O)(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O BQJTUDIVKSVBDU-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G13/00—Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
- H01G13/06—Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00 with provision for removing metal surfaces
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
- Verfahren zur Herstellung von Metallüberzügen auf Dielektrika. Es ist bekannt, daß man Silbernitrat durch Anwendung von entsprechenden Lösungsmitteln. oder durch geeignete Zusätze zu den Lösungsmitteln. auf die verschiedensten organischen. und anorganischen Unterlagen, welche für Kondensatoren geeignete Dielektrika bilden, festhaftend aufbringen kann.
- Bei der Erfindung wird nun dieses Silbernitrat durch Chlorverbindungen in Süberchlorid übergeführt, welches sich durch Behandlung mit Zink- und Schwefelsäure leicht in festhaftende Silherbelege überführen läßt. Ähnlich dem Silber kann man Kupfer, Antimon, Quecksilber usw. niederschlagen.
- Das Verfahren. kann beispielsweise in folgender Art durchgeführt werden: Silbernitrat wird in wenig Wasser gelöst und mit einer Mischung von Alkohol und Azeton versetzt. Diese Lösung wird beispielsweise auf Zellon oder Zelluloid aufgespritzt oder durch Tauchen, aufgebracht. Nach erfolgtem Trocknen zieht man das Dselektrikum durch eine alkoholische Kupferchloridlösung, wobei sich sofort Silberchlorid abscheidet, das mit Kupfersalzen durchsetzt ist und nach dem Trocknen fest auf der Unterlage hält.
- Nun zieht man das so vorbereitete Dielektrikum zwischen Zinkwalzen, die in sehr verdünnte Schwefelsäure tauchen, langsam hindurch und erhält sofort in diesem Falle eine festhaftende Kupfer-Silber-Legierung.
- Wird der Vorgang so durchgeführt, daß; man die Zinkwalzen in einem schwefelsauren Kupfersulfatbad mit der Anode und das frei .werdende Ende des zu metallisierenden Streifens mit der Kathode verbindet, so scheidet sich beim langsamen Durchziehen durch das Kupferbad bei den üblichen Spannungsverhältnissen primär die vorerwähnte Silber-Kupfer-Legierung und über diese sofort festhaftendes metallisches Kupfer ab.
- Durch Veränderung der Chlorverbindungen, welche für die Herstellung des Silberchlorids verwendet werden, lassen sich als Prim,ärabscheidungen auch andere Silberlegierungen, z. B. Silberamalgam, abscheiden.
- Ebenso kann man durch Anwendung anderer schwefelsaurer Galvanisierungsbäder auch andere Metalle abscheiden.
Claims (1)
- PATENT-ANSPRÜCHE: F. Verfahren zur Herstellung von Metallüberzügen auf Dielektrika, bei welchem Silbernitrat oder andere Metallsalze (Kupfernitrat, Quecksilbernitrat usw.) beispielsweise in einer Mischung von Wasser, Alkohol und Azeton auf dem Dielekt.rikum haftbar aufgebracht sind, dadurch gekennzeichnet, daß das Silbernitrat bzw. die anderen genannten Salze durch Zusammenbringen mit einer Chloridlösung in Silberchlorid bzw. die anderen Metallchloride übergeführt und sodann dieses oder die Metallsalze unmittelbar durch Reduktion mit Zink, vorteilhaft in Walzenform, in, Schwefelsäure zu Metall reduziert werden. z. Verfahren nach Anspruch r, dadurch gekennzeichnet, daß die Zinkwalzen in einem schwefelsauren Galvanisierungsbad (Kupfer, Silber, Nickel usw.) an die Anode, das metallisierte I)ielektrikum an die -Kathode geschaltet--werden, so daß weiteres Metall auf dem Dielektrikum niedergeschlagen wird. 3. Verfahren nach Anspruch i! dadurch gekennzeichnet, daß bei der Bildung des Silberchlorids zusätzlich andere in den Lösungsmitteln lösliche Metallsalze (z. B. Nitrate) verwendet werden, welche bei der Reduktion Metallegierungen bilden, wodurch eine wesentliche Verbilligung in der Herstellung der Metallschichten erzielt wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DEP46133D DE407888C (de) | 1923-04-25 | 1923-04-25 | Verfahren zur Herstellung von Metallueberzuegen auf Dielektrika |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DEP46133D DE407888C (de) | 1923-04-25 | 1923-04-25 | Verfahren zur Herstellung von Metallueberzuegen auf Dielektrika |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE407888C true DE407888C (de) | 1924-12-30 |
Family
ID=7381497
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DEP46133D Expired DE407888C (de) | 1923-04-25 | 1923-04-25 | Verfahren zur Herstellung von Metallueberzuegen auf Dielektrika |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE407888C (de) |
-
1923
- 1923-04-25 DE DEP46133D patent/DE407888C/de not_active Expired
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2630151C2 (de) | ||
DE889099C (de) | Verfahren und Bad zum UEberziehen von Gegenstaenden aus Aluminium und Aluminiumlegierungen | |
DE2536404A1 (de) | Saure waessrige loesung fuer die selektive entfernung von zinn oder zinn-blei-legierungen von kupfersubstraten | |
DE1496917A1 (de) | Elektrolytbaeder sowie Verfahren fuer die Herstellung galvanischer UEberzuege | |
DE1621060C3 (de) | Waessriges bad zur galvanischen abscheidung von schwarzchromueberzuegen | |
DE2254857C3 (de) | Verfahren zur Herstellung von abnutzungsfesten Nickeldispersionsüberzügen | |
DE642191C (de) | Verfahren zum UEberziehen von Eisen- und Stahlgegenstaenden mit einer Schutzschicht | |
DE407888C (de) | Verfahren zur Herstellung von Metallueberzuegen auf Dielektrika | |
DE898383C (de) | Zinkcyanidbad und Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung glaenzender Zinkueberzuege | |
DE882168C (de) | Bad und Verfahren zur elektrolytischen Herstellung von Zinkueberzuegen | |
DE1281219B (de) | Verfahren zur anodischen Herstellung eines UEberzuges auf Metallen | |
DE1521080A1 (de) | Verfahren zur Aufbringung von metallischen Oberflaechenschichten auf Werkstuecke aus Titan | |
DE1278188B (de) | Verfahren zur Herstellung von UEberzuegen unedler Metalle auf edleren Metallen durch chemische Reduktion von in Wasser geloesten Metallsalzen | |
DE851526C (de) | Verfahren zur Herstellung von Kupferoxydul-Trockengleichrichtern | |
DE495751C (de) | Verfahren zum UEberziehen eines Koerpers mit Platin | |
DE2538817B2 (de) | Bad und verfahren zum stromlosen vernickeln von metall und metallegierungen, insbesondere aluminium und aluminiumlegierungen | |
DE1960973C3 (de) | Verfahren zur Verbesserung der mechanischen Eigenschaften von Gegenständen mit einem auf einem Metallkern aufgebrachten Borniederschlag | |
DE969552C (de) | Verfahren zur Herstellung von Kondensatordielektriken aus Stoffen hoher Dielektrizitaetskonstante | |
DE746271C (de) | Phosphatierverfahren | |
DE1239165B (de) | Verfahren und Loesung zum Aufbringen von UEberzuegen auf Aluminium und dessen Legierungen | |
DE976861C (de) | Verfahren zur Herstellung stirnkontaktierter elektrischer Kondensatoren | |
AT97911B (de) | Verfahren zur Erzeugung von Metallniederschlägen mittels Elektrolyse. | |
DE528600C (de) | Verfahren zur Herstellung elektrischer Schmelzsicherungen fuer sehr geringe Stroeme, bei dem eine duenne Metallschicht auf einer Ioeslichen Elektrode niedergeschlagen und die Elektrode sodann von dem Niederschlag geloest wird | |
DE645912C (de) | Verfahren zur Erzeugung elektrisch isolierender Schichten auf Kupferleitern | |
AT156475B (de) | Zum Überziehen mit Kautschuk geeigneter Kern und Verfahren zu seiner Herstellung. |