DE4028402A1 - Drucksensor - Google Patents

Drucksensor

Info

Publication number
DE4028402A1
DE4028402A1 DE19904028402 DE4028402A DE4028402A1 DE 4028402 A1 DE4028402 A1 DE 4028402A1 DE 19904028402 DE19904028402 DE 19904028402 DE 4028402 A DE4028402 A DE 4028402A DE 4028402 A1 DE4028402 A1 DE 4028402A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
cavern
sensor element
silicon
membrane
pressure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19904028402
Other languages
English (en)
Inventor
Dieter Dipl Phys Dr Seipler
Jiri Dr Ing Dr Marek
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Priority to DE19904028402 priority Critical patent/DE4028402A1/de
Priority to GB9117531A priority patent/GB2247953A/en
Priority to JP22559891A priority patent/JPH04245484A/ja
Publication of DE4028402A1 publication Critical patent/DE4028402A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/0007Fluidic connecting means
    • G01L19/0038Fluidic connecting means being part of the housing
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L9/00Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
    • G01L9/0041Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms
    • G01L9/0042Constructional details associated with semiconductive diaphragm sensors, e.g. etching, or constructional details of non-semiconductive diaphragms

Description

Stand der Technik
Die Erfindung geht aus von einem Drucksensor nach der Gattung des Hauptanspruchs.
Es sind bereits verschiedene Drucksensoren bekannt mit einem Sili­ ziumsensorelement, aus dem eine dünne, verbiegbare Membran heraus­ strukturiert ist. Zwischen der Membran und einer oberhalb oder unterhalb des Siliziumsensorelementes aufgebrachten Abdeckung befindet sich eine Kaverne, in der ein Referenzdruck herrscht. Das Meßmedium wird von oben oder unten an die Membran herangeführt. Somit lassen sich zwei Typen von Absolutdrucksensoren unterscheiden. Bei dem einen Typ wird das Meßmedium an die Seite der Membran heran­ geführt, auf der elektronische Schaltungselemente zur Signaler­ fassung integriert sind. Bei dieser Variante ist eine Passivier­ schicht auf der dem Meßmedium ausgesetzten Oberseite der Membran erforderlich, um ein Driften der elektronischen Schaltungselemente zu verhindern. Das Aufbringen von Passivierschichten hat oftmals eine mechanische Verspannung der Membran zur Folge, so daß ein On-Chip-Abgleich der elektronischen Schaltungselemente vor dem Auf­ bringen der Passivierschicht problematisch ist. Bei Drucksensoren vom zweiten Typ wird das Meßmedium an die Rückseite, also die Seite der Membran, auf der keine elektronischen Schaltungslemente inte­ griert sind, herangeführt. Dies erfolgt durch einen Durchbruch in der unteren Abdeckung des Siliziumsensorelements. Dieser Aufbau erfordert eine justierte Montage des Siliziumsensorelements gegen die untere Abdeckung.
Vorteile der Erfindung
Der erfindungsgemäße Sensor mit den kennzeichnenden Merkmalen des Hauptanspruchs hat den Vorteil, daß sich durch die Ausbildung einer seitlichen Druckzuführung die Montage des Sensors vereinfacht. Eine justierte Montage auf den Substratträger ist nicht erforderlich. Eine Passivierung der Oberfläche des Siliziumsensorelementes, in die elektronische Bauelemente integriert sind, ist nicht notwendig, so daß ein On-Chip-Abgleich unproblematisch ist und auch eine voll­ ständige Integration der Auswerteschaltung auf dem Siliziumsensor­ element möglich ist. Ferner läßt sich der erfindungsgemäße Druck­ sensor mit Materialien und Verfahren realisieren, die aus der Mikro­ elektronik und Mikromechanik bekannt und sehr gut handhabbar sind.
Durch die in den Unteransprüchen aufgeführten Maßnahmen sind vor­ teilhafte Weiterbildungen des im Hauptanspruch angegebenen Sensors möglich.
Zeichnung
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigen die Fig. 1a, b und 2a, b verschiedene Ausführungsformen des erfin­ dungsgemäßen Sensors und die Fig. 3 die Aufsicht auf ein Silizium­ sensorelement entsprechend den Fig. 1a und 2a.
Beschreibung der Erfindung
In den Fig. 1a, b und 2a, b sind verschiedene Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Drucksensors dargestellt. Allen Ausgestaltun­ gen gemeinsam ist der dreischichtige Aufbau, wobei auf ein Silizium­ sensorlelement 10 eine obere Abdeckung 21 und eine untere Abdeckung 22 aufgebracht sind. Das Siliziumsensorelement 10 weist eine dünne, verbiegbare Membran 11 auf. Die Abdeckungen 21 und 22 können ent­ weder aus strukturierten oder unstrukturierten Glasträgern oder Siliziumträgern bestehen. In die Oberfläche des Siliziumsensor­ elements können Teile der Auswerteschaltung integriert sein, was hier allerdings nicht dargestellt ist. Bei den in den Fig. 1a, b dargestellten Siliziumsensorelementen 10 ist die Membran 11 durch einseitiges Einätzen von der Rückseite des Siliziumsensorelements 10 ausgehend entstanden. Die Membran 11 ist also innerhalb der Vorder­ seite des Siliziumsensorelements 10 ausgebildet. Um die Verbiegbar­ keit der Membran 11 zu gewährleisten, ist in der oberen Abdeckung 21 im Bereich der Membran 11 eine Ausnehmung erzeugt, die nach Auf­ bringen auf das Siliziumsensorelement 10 eine Kaverne 26 bildet. Bei den in den Fig. 1a und b dargestellten Ausführungsformen ist die Kaverne 26 vollständig abgeschlossen; in ihr herrscht ein definier­ ter Referenzdruck. Die durch das Einätzen von der Rückseite des Siliziumsensorelements 10 erzeugte Ausnehmung bildet nach Aufbringen der unteren Abdeckung 22 eine weitere Kaverne 15, die in den in Fig. 1a und b dargestellten Ausführungsformen als Meßkaverne dient. Die Druckzuführung erfolgt seitlich entweder durch einen im Sili­ ziumsensorelement 10 ausgebildeten Ätzgraben 13, der von der Außen­ seite des Sensors in die Meßkaverne 15 mündet, wie in Fig. 1a dargestellt, oder durch eine rillenförmige Ausnehmung 23 in der unteren Abdeckung 22, die von der Außenseite des Sensors bis in den Bereich der Meßkaverne 15 reicht. Dies ist in Fig. 1b dargestellt.
Die in den Fig. 2a und b dargestellten Sensorelemente 10 weisen ebenfalls eine Membran 11 auf, die allerdings durch zweiseitiges Einätzen von der Vorderseite und von der Rückseite des Silizium­ sensorelements 10 ausgehend erzeugt ist. Die dadurch entstandenen Ausnehmungen in dem Siliziumsensorelement 10 bilden zusammen mit der oberen Abdeckung 21 und der unteren Abdeckung 22 Kavernen 15 und 16.
Die Abdeckungen 21 und 22 können dabei unstruktiert wie in Fig. 2a oder aber auch strukturiert wie in Fig. 2b sein. Beispielhaft ist hier ein Sensorelement 10 dargestellt, das bezüglich seiner Vorder­ seite und seiner Rückseite symmetrisch ausgebildet ist. Die abge­ schlossene Kaverne 16 dient als Referenzkaverne; die Kaverne 15 dient als Meßkaverne und weist dementsprechend eine Druckzuführung auf. Diese kann entweder durch einen Ätzgraben 13 realisiert sein, was in Fig. 2a dargestellt ist, wobei der Ätzgraben 13 im Silizium­ sensorelement 10 ausgebildet ist und von der Außenseite des Sensors in die Kaverne 15 mündet. Eine andere Möglichkeit, die Druckzufüh­ rung zu realisieren, stellt eine rillenförmige Ausnehmung 23 in der unteren Abdeckung 22 dar, die von der Außenseite des Sensors bis in den Bereich der Meßkaverne 15 reicht oder aber in eine Ausnehmung in der unteren Abdeckung 22 mündet, die im Bereich der Membran 11 er­ zeugt ist.
In der Fig. 3 ist die Aufsicht auf die Rückseite eines Silizium­ sensorelementes 10 dargestellt, das aus einem (100)-Siliziumträger durch anisotropes Ätzen heraustrukturiert ist. Die Membran 11 ist durch Einätzen in die Rückseite des Siliziumträgers erzeugt. Dabei haben sich entsprechend der Kristallorientierung des Siliziumträgers (111)-Ebenen als schräg stehende Seitenwände der Rückseitenätzung gebildet. Gleichzeitig wurde ein Ätzgraben 13 zur Druckzuführung erzeugt, der ebenfalls schräg stehende (111)-Seitenwände aufweist. Diese Ausführungsform hat den Vorteil, daß zum Erzeugen der Meß­ kaverne keine justierte Montage einer Abdeckung erforderlich ist, da das Siliziumsensorelement 10 die Druckzuführung schon in Form des Ätzgrabens 13 beinhaltet.
Im Rahmen der Erfindung liegen auch Sensorelemente, die aus Sili­ ziumträgern mit anderer Kristallorientierung oder -struktur ge­ fertigt sind. Der Ätzgraben wird dann analog in anderer Kristall­ orientierung realisiert.

Claims (8)

1. Drucksensor mit einem Siliziumsensorelement und mit auf die beiden Hauptoberflächen des Siliziumsensorelements aufgebrachten Abdeckungen, wobei das Siliziumsensorelement mindestens eine dünne, verbiegbare Membran aufweist, an deren erste Oberfläche sich eine Referenzkaverne anschließt, in der ein Referenzdruck herrscht, und auf deren zweite Oberfläche der zu messende Druck einwirkt, dadurch gekennzeichnet, daß sich an die zweite Oberfläche der mindestens einen Membran (11) eine Meßkaverne (15, 26) anschließt mit min­ destens einer seitlichen Druckzuführung (13, 23), die zwischen einer der beiden Abdeckungen (21, 22) und dem Siliziumsensorelement (10) ausgebildet sind.
2. Drucksensor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die mindestens eine Membran (11) durch Einätzen einer ersten Ausnehmung in die eine Oberfläche des Siliziumsensorelements, die eine erste Kaverne (15) bildet, und durch Einätzen einer zweiten Ausnehmung in die andere Oberfläche des Siliziumsensorelements, die eine zweite Kaverne (16) bildet, in dem Siliziumsensorelement (10) erzeugt ist.
3. Drucksensor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die mindestens eine Membran (11) durch einseitiges Einätzen einer ersten Ausnehmung, die eine erste Kaverne (15) bildet, in dem Silizium­ sensorelement (10) erzeugt ist und daß die erste Abdeckung (21), die auf die Oberfläche des Siliziumsensorelementes (10) aufgebracht ist, in der die mindestens eine Membran (11) ausgebildet ist, im Bereich der mindestens einen Membran (11) eine zweite Ausnehmung aufweist, die eine zweite Kaverne (26) bildet.
4. Drucksensor nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß die erste Kaverne (15) die Meßkaverne bildet und die zweite Kaverne (16, 26) die Referenzkaverne bildet.
5. Drucksensor nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die seitliche Druckzuführung durch mindestens einen von der Außenseite des Sensors bis in die erste Ausnehmung mündenden Ätzgraben (13) in der Oberfläche des Siliziumsensorelementes (10) gebildet ist.
6. Drucksensor nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die seitliche Druckzuführung durch mindestens eine von der Außenseite des Sensors bis in den Bereich der Meßkaverne (15) reichende rillen­ artige Ausnehmung (23) in der dem Sensorelement (10) zugewandten Oberfläche der zweiten Abdeckung (22) gebildet ist.
7. Drucksensor nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Abdeckungen (21, 22) strukturierte oder unstrukturierte Glas- oder Siliziumträger sind.
8. Drucksensor nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß auf oder in eine Oberfläche der Membran (11) elektronische Schaltungselemente als Teile einer Auswerteschaltung angeordnet sind.
DE19904028402 1990-09-07 1990-09-07 Drucksensor Withdrawn DE4028402A1 (de)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19904028402 DE4028402A1 (de) 1990-09-07 1990-09-07 Drucksensor
GB9117531A GB2247953A (en) 1990-09-07 1991-08-14 Pressure sensor
JP22559891A JPH04245484A (ja) 1990-09-07 1991-09-05 圧力センサ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19904028402 DE4028402A1 (de) 1990-09-07 1990-09-07 Drucksensor

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE4028402A1 true DE4028402A1 (de) 1992-03-12

Family

ID=6413792

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19904028402 Withdrawn DE4028402A1 (de) 1990-09-07 1990-09-07 Drucksensor

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JPH04245484A (de)
DE (1) DE4028402A1 (de)
GB (1) GB2247953A (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10043630A1 (de) * 2000-09-01 2002-03-14 Endress Hauser Gmbh Co Druckmeßzelle
DE102004058877A1 (de) * 2004-12-06 2006-04-13 Infineon Technologies Ag Halbleiterchip und Verfahren zum Herstellen eines doppelseitig funktionellen Halbleiterchips

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030167851A1 (en) * 2002-01-30 2003-09-11 Parker Gregory D. Absolute micromachined silicon pressure sensor with backside hermetic cover and method of making the same
EP2158599B1 (de) 2007-05-29 2012-12-05 Norgren GmbH Druckschalter mit integrierter membran und schalter
CN102967394A (zh) * 2012-09-15 2013-03-13 华东光电集成器件研究所 对称电容式压力传感器及其制备方法
CN113226494B (zh) * 2019-12-02 2023-02-28 空气箱株式会社 空气传感器

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FI74350C (fi) * 1984-02-21 1988-01-11 Vaisala Oy Kapacitiv absoluttryckgivare.
FI84401C (fi) * 1987-05-08 1991-11-25 Vaisala Oy Kapacitiv tryckgivarkonstruktion.
EP0339981A3 (de) * 1988-04-29 1991-10-09 Schlumberger Industries, Inc. Geschichteter Halbleitersensor mit Überdruckschutz

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10043630A1 (de) * 2000-09-01 2002-03-14 Endress Hauser Gmbh Co Druckmeßzelle
DE102004058877A1 (de) * 2004-12-06 2006-04-13 Infineon Technologies Ag Halbleiterchip und Verfahren zum Herstellen eines doppelseitig funktionellen Halbleiterchips

Also Published As

Publication number Publication date
GB9117531D0 (en) 1991-10-02
GB2247953A (en) 1992-03-18
JPH04245484A (ja) 1992-09-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4000903C1 (de)
DE4106288C2 (de) Sensor zur Messung von Drücken oder Beschleunigungen
EP0623824B1 (de) Mikromechanische Beschleunigungsmessvorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung
DE3723561C2 (de)
DE19537814B4 (de) Sensor und Verfahren zur Herstellung eines Sensors
DE4309207C2 (de) Halbleitervorrichtung mit einem piezoresistiven Drucksensor
DE4133009A1 (de) Kapazitiver drucksensor und herstellungsverfahren hierzu
DE19730914A1 (de) Mikroelektronik-Baugruppe
DE4016471A1 (de) Mikromechanischer neigungssensor
DE102006002114A1 (de) Mikromechanisches Sensorelement
DE2919418A1 (de) Dehnungsmessumformer und verfahren zu dessen herstellung
EP0961921A2 (de) Thermischer membransensor und verfahren zu seiner herstellung
DE102013217726A1 (de) Mikromechanisches Bauteil für eine kapazitive Sensorvorrichtung und Herstellungsverfahren für ein mikromechanisches Bauteil für eine kapazitive Sensorvorrichtung
EP0494143B1 (de) Vorrichtung zur messung mechanischer kräfte und kraftwirkungen
DE19701055A1 (de) Halbleiter-Drucksensor
DE3937522A1 (de) Mit einem traegerelement verbundener halbleiter-drucksensor
DE19750131C2 (de) Mikromechanische Differenzdrucksensorvorrichtung
DE4030466C2 (de) Piezo-Widerstandsvorrichtung
DE102019205347B4 (de) Mikromechanisches Bauteil für eine kapazitive Sensorvorrichtung
DE4133008A1 (de) Kapazitiver drucksensor und herstellungsverfahren hierzu
DE4028402A1 (de) Drucksensor
DE102019205349A1 (de) Mikromechanisches Bauteil für eine kapazitive Sensor- oder Schaltervorrichtung
DE4227819C2 (de) Kapazitiver Drucksensor
DE4041578A1 (de) Sensor
DE19819456B4 (de) Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Bauelements

Legal Events

Date Code Title Description
8139 Disposal/non-payment of the annual fee