DE4019509A1 - Montagegehaeuse mit darin enthaltener elektronikkomponente - Google Patents
Montagegehaeuse mit darin enthaltener elektronikkomponenteInfo
- Publication number
- DE4019509A1 DE4019509A1 DE4019509A DE4019509A DE4019509A1 DE 4019509 A1 DE4019509 A1 DE 4019509A1 DE 4019509 A DE4019509 A DE 4019509A DE 4019509 A DE4019509 A DE 4019509A DE 4019509 A1 DE4019509 A1 DE 4019509A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- container base
- container
- base element
- projections
- mounting housing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/02—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure
- H01C1/022—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure the housing or enclosure being openable or separable from the resistive element
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/01—Mounting; Supporting
- H01C1/014—Mounting; Supporting the resistor being suspended between and being supported by two supporting sections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/71—Means for bonding not being attached to, or not being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/72—Detachable connecting means consisting of mechanical auxiliary parts connecting the device, e.g. pressure contacts using springs or clips
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10325—Sockets, i.e. female type connectors comprising metallic connector elements integrated in, or bonded to a common dielectric support
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10568—Integral adaptations of a component or an auxiliary PCB for mounting, e.g. integral spacer element
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10643—Disc shaped leadless component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10742—Details of leads
- H05K2201/1075—Shape details
- H05K2201/10871—Leads having an integral insert stop
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2036—Permanent spacer or stand-off in a printed circuit or printed circuit assembly
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein Montagegehäuse mit darin enthaltener Elektronikkomponente
gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1. Ein derartiges Montagegehäuse
ist so aufgebaut, daß eine Elektronikkomponente, beispielsweise ein Thermistor mit
positivem Temperaturkoeffizienten (PTC) oder eine piezoelektrische Einrichtung, innerhalb
eines Behälters vorhanden ist und dort zwischen Anschlußplatten elastisch
getragen wird.
Aus der japanischen Patentpublikation Nr. 38 561/1983 geht bereits ein Montagegehäuse
mit darin enthaltener Elektronikkomponente hervor. Die Elektronikkomponente,
beispielsweise ein Thermistor mit positivem Temperaturkoeffizienten oder eine
Halbleitereinrichtung, befindet sich in einem Behälter aus einem isolierenden
Harz. Dieses Gehäuse wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die Fig. 4A und 4B näher
beschrieben.
Ein Behältergrundelement 1 aus isolierendem Harz und ein Abdeckelement 2, das
ebenfalls aus isolierendem Harz bestehen kann, bilden einen Behälter. Das Abdeckelement
2 paßt zum Behältergrundelement 1 und ist an diesem befestigt, so daß durch das
Abdeckelement 2 eine Öffnung in einem oberen Teil des Behältergrundelements 1 verschlossen
und freigegeben werden kann.
Innerhalb des Behälters befindet sich eine Elektronikkomponente 3. Die Elektronikkomponente
3 weist Elektroden 3a und 3b an ihren beiden Hauptflächen auf und ist elastisch
zwischen einem Paar von Anschlußplatten 4 und 5 gelagert.
Die Anschlußplatten 4 und 5 weisen jeweils elastische Kontaktteile 4a und 5a auf, um
die Elektronikkomponente 3 zwischen diesen Kontaktteilen 4a und 5a elastisch zu tragen.
Die von den Kontaktteilen 4a und 5a abgewandten Enden der Anschlußplatten 4
und 5 durchlaufen eine untere Fläche des Behältergrundelements 1 und treten aus diesem
aus. Die unterhalb der unteren Fläche des Behältergrundelements 1 liegenden Bereiche
der Anschlußplatten 4 und 5 sind jeweils mit ausgestellten Teilen 4b und 5b versehen.
Die ausgestellten Teile 4b und 5b, die durch entsprechendes Aufschneiden der
Anschlußplatten 4 und 5 sowie durch Herausbiegen gebildet worden sind, sollen verhindern,
daß die Anschlußplatten 4 und 5 aus dem Gehäusegrundelement 1 herausragen,
wenn sie beim Zusammenbau des Gehäuses in das Gehäusegrundelement 1 eingeführt
werden.
Wie anhand der Fig. 4B zu erkennen ist, weist derjenige Teil der Anschlußplatte 4, der
das Gehäusegrundelement 1 nach unten überragt, einen relativ schmalen Einführungsteil
4d auf, der am äußeren Ende der Anschlußplatte 4 liegt. Zwischen dem Einführungsteil
4d und der Anschlußplatte 4 bzw. desjenigen Teils der Anschlußplatte 4,
der außerhalb des Gehäusegrundelements 1 zu liegen kommt, liegt daher eine Stufe 4c.
Der Einführungsteil 4d dient zum leichten Einsetzen der Anschlußplatte 4 in eine Öffnung,
die sich in einem Montagebereich einer gedruckten Schaltungskarte 6 oder dergleichen
befindet.
Beim Montagegehäuse nach Fig. 4A schlägt die genannte Stufe 4c in demjenigen Teil der
Anschlußplatte 4, der außerhalb des Behältergrundelements 1 liegt, gegen die gedruckte
Schaltungskarte 6, so daß die untere Fläche des Behältergrundelements 1 nicht mit
der oberen Fläche der gedruckten Schaltungskarte 6 in Berührung kommt.
Ist daher der Druck beim Aufsetzen des Gehäuses auf die gedruckte Schaltungskarte 6 zu
groß, so schlagen die oberen Enden der Anschlußplatten 4 und 5 gegen die untere Oberfläche
des Abdeckelements 2, und zwar infolge der Reaktionskraft der gedruckten
Schaltungskarte 6. Das Abdeckelement 2 kann somit nach oben gedrückt werden. Ist
der Aufsetzdruck extrem hoch, so kann es auch passieren, daß das Abdeckelement 2
vom Behältergrundelement 1 abgesprengt wird.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Montagegehäuse der eingangs genannten
Art so weiterzubilden, daß das Abdeckelement nicht mehr so schnell vom Behältergrundelement
abgesprengt werden kann, und zwar unabhängig von der Größe des Aufsetzdrucks,
der beim Aufsetzen des Gehäuses auf eine gedruckte Schaltungskarte oder
dergleichen bzw. beim Einsetzen der Einführungsteile in Öffnungen der gedruckten
Schaltungskarte oder dergleichen wirkt.
Die Lösung der gestellten Aufgabe ist im kennzeichnenden Teil des Patentanspruchs 1
angegeben. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind den Unteransprüchen zu
entnehmen.
Ein Montagegehäuse nach der Erfindung mit Elektronikkomponente enthält ein Behältergrundelement,
das eine Öffnung in seinem oberen Teil aufweist, sowie ein Abdeckelement,
das so ausgebildet und am Behältergrundelement befestigt ist, daß es die
Öffnung verschließen kann. Eine Elektronikkomponente befindet sich innerhalb des
Behältergrundelements. Diese Elektronikkomponente ist zwischen wenigstens zwei
Anschlußplatten elastisch gelagert, die sich im Behältergrundelement befinden.
Die Anschlußplatten befinden sich beispielsweise an den inneren Seitenwänden des
Behältergrundelements und weisen Bereiche auf, die eine untere Fläche des Behältergrundelements
nach außen durchragen. Die außerhalb des Behältergrundelements
liegenden Bereiche der Anschlußplatten sind jeweils über Stufen mit relativ schmalen
Einführungsteilen an der Seite ihrer äußeren Enden versehen.
Ferner ist das Montagegehäuse mit Vorsprüngen versehen, die von der unteren Fläche
des Behältergrundelements abstehen und die länger sind als der Abstand von der unteren
Fläche des Behältergrundelements zu den Stufen.
Auf diese Weise läßt sich vermeiden, daß das Abdeckelement versehentlich vom Behältergrundelement
abgesprengt wird, wenn der Aufsetzdruck beim Aufsetzen eines Montagegehäuses
auf z. B. eine gedruckte Schaltungskarte oder dergleichen bzw. beim Einführen
der Einführungsteile in Öffnungen der gedruckten Schaltungskarte relativ groß
ist. Die Vorsprünge nehmen dann die Reaktionskraft von der gedruckten Schaltungskarte
auf und verhindern, daß diese Reaktionskraft über die genannten Stufe auf die
Anschlußplatten übertragen wird, die ihrerseits dann von innen gegen das Abdeckelement
drücken und dieses dann vom Behältergrundelement lösen könnten. Der Aufsetzvorgang
des Montagegeräts kann daher vorgenommen werden, ohne die Aufsetzkraft
entsprechend einstellen zu müssen.
Die Anschlußplatten sind mit ihren die Bodenfläche des Behältergrundelements nach außen überragenden Bereichen und mit den Einführungsteilen z. B. einstückig und aus
elektrisch leitendem Material hergestellt. Sie dienen zur Leitungsverbindung zwischen
Leitungen auf einer gedruckten Schaltungskarte und der Elektronikkomponente
innerhalb des Behältergrundelements.
Die Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher beschrieben.
Es zeigt
Fig. 1 einen Längsschnitt durch ein Montagegehäuse mit einer darin enthaltenen
Elektronikkomponente in Übereinstimmung mit einem Ausführungsbeispiel
der Erfindung.
Fig. 2 eine Seitenansicht des Montagegehäuses nach Fig. 1, das auf einer gedruckten
Schaltungskarte montiert ist.
Fig. 3A und 3B eine Draufsicht und eine Seitenansicht einer Anschlußplatte, und
Fig. 4A und 4B einen Längsschnitt sowie eine Seitenansicht eines konventionellen
Montagegehäuses mit darin enthaltener Elektronikkomponente.
Die Fig. 1 zeigt einen Vertikalschnitt durch ein Montagegehäuse in Übereinstimmung
mit einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung, das auf eine gedruckte
Schaltungskarte aufgesetzt werden kann, während in Fig. 2 ein Zustand dargestellt ist,
bei dem sich das Gehäuse bereits auf der gedruckten Schaltungskarte befindet.
Ein Behältergrundelement 11 aus einem isolierenden Harz weist in seinem oberen Bereich
eine Öffnung 11a auf. Durch diese Öffnung 11a hindurch werden Anschlußplatten
14 und 15 in das Behältergrundelement 11 eingesetzt, mit deren Hilfe es möglich ist, eine
Elektronikkomponente innerhalb des Behältergrundelements 11 elastisch zu lagern.
Dies wird weiter unten näher beschrieben.
Ein Abdeckelement 12 kann ebenfalls aus einem isolierenden Harz bestehen und ist
am Behältergrundelement 11 befestigt. Es ist passend ausgebildet und dient zum Freigeben
und Verschließen der Öffnung 11a. Die Passung zwischen Abdeckelement 12 und
Behältergrundelement 11 wird dadurch erzielt, daß ein Vorsprung 12a am äußeren Umfangsrand
des Abdeckelements 12 passend in einen konkaven Bereich 11b hineingreift,
der sich am oberen Innenwandbereich des Behältergrundelements 11 befindet.
Die Passung zwischen den Elementen 11 und 12 ist erforderlich, weil das Klebeverhalten
des isolierenden Harzes nicht den gestellten Anforderungen entspricht, und weil sie
darüber hinaus die Montage erleichtert.
Eine Elektronikkomponente 13, die Elektroden 13a und 13b an ihren beiden Hauptflächen
aufweist, befindet sich innerhalb des Behältergrundelements 11. Die Elektronikkomponente
13 kann beispielsweise eine Thermistor mit positivem Temperaturkoeffizienten,
eine piezoelektrische Einrichtung oder eine Halbleitereinrichtung sein. Die
Erfindung ist auf beliebige Elektronikkomponenten anwendbar, die elastisch gelagert
werden müssen.
Die elastische Lagerung der Elektronikkomponente 13 erfolgt im Bereich zwischen den
Anschlußplatten 14 und 15. Die Form der Anschlußplatten 14 und 15 wird nachfolgend
näher erläutert, wozu auf die Fig. 3A und 3B Bezug genommen wird, in denen beispielsweise
die Anschlußplatte 14 dargestellt ist.
Wie die Fig. 3A und 3B erkennen lassen, weist die Anschlußplatte 14 (und auch die Anschlußplatte
15) eine solche Form auf, daß elastische Kontaktteile 14a über einen Rahmen
14b hervorstehen, wobei die Kontaktteile 14a in das Rahmeninnere weisen und
ferner aus der Rahmenebene herausgebogen sind. Die Anschlußplatte 14 ist weiter mit
einem relativ breiten Ansatz 14c an ihrer Außenseite versehen sowie mit einem relativ
schmalen Einführungsteil 14c an der äußeren Endseite des Ansatzes 14c, so daß zwischen
Ansatz 14c und Einführungsteil 14e eine Stufe 14d erhalten wird, die also im Bereich
der unteren Endseite des Rahmens 14b liegt.
Der Ansatz 14c weist einen ausgestellten Teil 14f auf, der aus der Ebene des Ansatzes 14c
herausgebogen ist. Durch diesen ausgestellten Teil 14f soll verhindert werden, daß die
Anschlußplatte 14 wieder aus dem Behältergrundelement 11 herausgedrückt wird,
nachdem sie in das Behältergrundelement 11 eingesetzt worden ist, wie die Fig. 2 zeigt.
Die Anschlußplatte 15 auf der anderen Seite des Behältergrundelements 1 ist in derselben
Weise ausgebildet wie die Anschlußplatte 14. Beide Anschlußplatten 14 und 15 sind
innerhalb des Behältergrundelements 1 einander gegenüberliegend angeordnet.
In Übereinstimmung mit den Fig. 1 und 2 ist das Montagegehäuse nach der vorliegenden
Erfindung dadurch gekennzeichnet, daß Vorsprünge 16 und 17 von der unteren
Oberfläche 11c des oben beschriebenen Behältergrundelements 11 nach unten bzw.
senkrecht abstehen, also Füße bilden. Die Länge eines jeweiligen Vorsprungs 16 und 17,
also der Abstand L2 von der unteren Fläche 11c des Behältergrundelements 11 zum äußeren
Ende der jeweiligen Vorsprünge 16 und 17, ist länger als der Abstand L1 von der
unteren Fläche 11c des Behältergrundelements 11 zur Stufe 14d (vgl. Fig. 2).
Wird der Einführungsteil 14e in eine Montageöffnung der gedruckten Schaltungskarte
6 hineingeführt, so wird der Einführungsvorgang beendet, wenn die äußeren Enden 16a
und 17a der Vorsprünge 16 und 17 gegen die obere Fläche der gedruckten Schaltungskarte
6 schlagen. Die Reaktionskraft von der gedruckten Schaltungskarte 6 infolge des
wirkenden Einführungsdrucks wird auf das Behältergrundelement 11 also nur über die
Vorsprünge 16 und 17 übertragen, und zwar unabhängig von der Größe des Einführungsdrucks.
Dagegen wird keine Reaktionskraft von der gedruckten Schaltungskarte
6 auf die Anschlußplatten 14 und 15 übertragen.
Beim konventionellen Ausführungsbeispiel nach den Fig. 4A und 4B wirkt die Reaktionskraft
von der gedruckten Schaltungskarte 6, die infolge des Einführungsdrucks
erzeugt wird, direkt auf die Anschlußplatten 4 und 5, und zwar über die Stufen 4c. Das
kann in einigen Fällen zur Folge haben, daß das Abdeckelement 2 vom Behältergrundelement
1 durch die Anschlußplatten 4 und 5 abgesprengt wird.
Beim Montagegehäuse nach der Erfindung wird dagegen die infolge des Einführungsdrucks
erzeugte Reaktionskraft der gedruckten Schaltungskarte 6 nicht auf die Anschlußplatten
14 und 15 geleitet, sondern auf die Vorsprünge 16 und 17. Dadurch ist sichergestellt,
daß auch dann, wenn der Einführungsdruck zum Einsetzen der Anschlußplatten
in die Montageöffnungen der gedruckten Schaltungskarte sehr hoch ist, das
Abdeckelement 12 niemals vom Behältergrundelement 11 abspringt.
Die Vorsprünge 16 und 17 können integral mit dem Behältergrundelement 11 verbunden
sein. Sie können aber auch separat gefertigt und später am Boden des Behältergrundelements
11 befestigt werden. Die Vorsprünge 16 und 17 müssen sich darüber hinaus
nicht an den in den Figuren dargestellten Positionen befinden. Sie können auch an
anderer Stelle des Bodenelements angeordnet sein. Auch ist die Anzahl der Vorsprünge
16, 17 nicht auf zwei beschränkt. Es können auch mehr als zwei sein. Genauer gesagt
können Vorsprünge an bliebigen Positionen und in beliebiger Anzahl vorhanden
sein, vorausgesetzt, daß sie eine solche Länge aufweisen, daß keine durch die gedruckte
Schaltungskarte erzeugte Reaktionskraft auf die Anschlußplatten 14 und 15 geleitet
wird. Unter dieser Voraussetzung können die Vorsprünge auch seitlich am Behältergrundelement
angeordnet sein.
Wie bereits erwähnt, weist der Ansatz 14c ein ausgestelltes Teil 14f auf, durch das verhindert
wird, daß die Anschlußplatte 14 nach oben aus dem Behältergrundelement 11
herausgenommen werden kann. Der Abstand zwischen dem oberen Ende der Anschlußplatte
14 und dem oberen Ende des ausgestellten Teils 14f ist so gewählt, daß
dann, wenn der ausgestellte Teil 14f von unten gegen die Bodenwand 11c schlägt, das
obere Ende der Schaltungsplatte 14 das Abdeckelement 12 nicht berührt. Eine Berührung
erfolgt auch dann noch nicht, wenn das ausgestellte Teil 14f beim Aufsetzen des
Montagegehäuses auf die gedruckte Schaltungskarte ein wenig elastisch verformt
wird. Entsprechendes gilt für das ausgestellte Teil 15f und die Schaltungsplatte 15.
Claims (4)
1. Montagegehäuse mit Elektronikkomponente, gekennzeichnet durch
- - ein Behältergrundelement (11), das eine Öffnung in seinem oberen Teil aufweist,
- - ein Abdeckelement (12), das so ausgebildet und am Behältergrundelement (11) befestigt ist, daß es die Öffnung verschließen kann,
- - eine Elektronikkomponente (13) innerhalb des Behältergrundelements (11),
- - wenigstens zwei Anschlußplatten (14, 15), die am Behältergrundelement (11) befestigt sind, um die Elektronikkomponente (13) zwischen sich elastisch zu tragen, und die Bereiche aufweisen, die eine untere Fläche (11c) des Behältergrundelements (11) nach außen durchragen, wobei die außerhalb des Behältergrundelements (11) liegenden Bereiche der Anschlußplatten (14, 15) jeweils über Stufen (14d) mit relativ schmalen Einführungsteilen (14e) an der Seite ihrer äußeren Enden versehen sind, und
- - Vorsprünge (16, 17), die länger sind als der Abstand (l1) von der unteren Fläche (11c) des Behältergrundelements (11) zu den Stufen (14d), und die von der unteren Fläche des Behältergrundelements (11) abstehen.
2. Montagegehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß mehrere Vorsprünge
(16, 17) gebildet sind.
3. Montagegehäuse nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorsprünge
(16, 17) integral mit dem Behältergrundelement (11) verbunden sind.
4. Montagegehäuse nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorsprünge
(16, 17) getrennt vom Behältergrundelement (11) gebildet und an der unteren
Fläche (11c) des Behältergrundelements (11) befestigt sind.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL9001396A NL9001396A (nl) | 1990-06-19 | 1990-06-19 | Behuizing van een elektronisch component. |
DE4019509A DE4019509A1 (de) | 1990-06-19 | 1990-06-19 | Montagegehaeuse mit darin enthaltener elektronikkomponente |
DE9007684U DE9007684U1 (de) | 1990-06-19 | 1990-06-19 | Montagegehäuse mit darin enthaltener Elektronikkomponente |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4019509A DE4019509A1 (de) | 1990-06-19 | 1990-06-19 | Montagegehaeuse mit darin enthaltener elektronikkomponente |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4019509A1 true DE4019509A1 (de) | 1992-01-09 |
Family
ID=6408661
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4019509A Withdrawn DE4019509A1 (de) | 1990-06-19 | 1990-06-19 | Montagegehaeuse mit darin enthaltener elektronikkomponente |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE4019509A1 (de) |
NL (1) | NL9001396A (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4317848A1 (de) * | 1993-05-28 | 1994-12-01 | Wabco Vermoegensverwaltung | Gehäuse für ein elektrisches bzw. elektromagnetisches Bauteil, insbesondere Sensorgehäuse |
WO2011114104A1 (en) * | 2010-03-17 | 2011-09-22 | Syfer Technology Limited | Improved carrier for electronic components |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1742896U (de) * | 1956-08-29 | 1957-04-11 | Blaupunkt Werke Gmbh | Bauelement der schaltungstechnik. |
JPS5838561A (ja) * | 1981-08-28 | 1983-03-07 | アナトロス・コ−ポレ−シヨン | 流体コントロ−ルシステム |
DE3713298A1 (de) * | 1987-04-18 | 1988-11-03 | Telefunken Electronic Gmbh | Kunststoffgehaeuse fuer halbleiterbauelemente mit abstandsnocken |
-
1990
- 1990-06-19 NL NL9001396A patent/NL9001396A/nl active Search and Examination
- 1990-06-19 DE DE4019509A patent/DE4019509A1/de not_active Withdrawn
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1742896U (de) * | 1956-08-29 | 1957-04-11 | Blaupunkt Werke Gmbh | Bauelement der schaltungstechnik. |
JPS5838561A (ja) * | 1981-08-28 | 1983-03-07 | アナトロス・コ−ポレ−シヨン | 流体コントロ−ルシステム |
DE3713298A1 (de) * | 1987-04-18 | 1988-11-03 | Telefunken Electronic Gmbh | Kunststoffgehaeuse fuer halbleiterbauelemente mit abstandsnocken |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4317848A1 (de) * | 1993-05-28 | 1994-12-01 | Wabco Vermoegensverwaltung | Gehäuse für ein elektrisches bzw. elektromagnetisches Bauteil, insbesondere Sensorgehäuse |
WO2011114104A1 (en) * | 2010-03-17 | 2011-09-22 | Syfer Technology Limited | Improved carrier for electronic components |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
NL9001396A (nl) | 1992-01-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE4219932C2 (de) | Abschirmungseinrichtung für gedruckte Schaltungskarten | |
DE2203435C2 (de) | Elektrisches Verbinderelement | |
EP0889683B1 (de) | Verbindungselement zum elektrischen Verbinden einer Leiterplattenanschlusszone mit einem metallischen Gehäuseteil | |
DE2629358C3 (de) | Anordnung mit einer Fassung zur Aufnahme elektrischer Schaltungselemente | |
DE3236229A1 (de) | Vorrichtung und verfahren zum befestigen von baugruppen mit integrierter schaltung auf einer gedruckten schaltungsplatte | |
DE19605252B4 (de) | Oberflächenmontierbare elektrische Mikrominiatur-Schmelzsicherung | |
DE3235995A1 (de) | Aufnahmevorrichtung fuer einen integrierten schaltkreis | |
DE3833329A1 (de) | Chipartige mikrosicherung | |
DE3922461C3 (de) | Abschirmgehäuse | |
EP0133555A2 (de) | Hochfrequenzdichte Abschirmung von Flächenteilen | |
DE19636182A1 (de) | Abschirmgehäuse für elektronische Bauelemente | |
DE2360822C2 (de) | Halterung für Sicherungspatronen | |
DE60118268T2 (de) | Substratbefestigungs-Anschluss | |
DE10047101C2 (de) | HF-Abschirmgehäuse | |
DE3710394C2 (de) | ||
EP0654170B1 (de) | Thermosicherung und verfahren zu ihrer aktivierung | |
DE3328746C2 (de) | ||
EP0524430A1 (de) | Einrichtung zum Befestigen eines LC-Displays auf einer Leiterplatte | |
EP0902615B1 (de) | Baugruppenträger mit Abschirmblechen | |
DE69737339T2 (de) | Verbinder für ein Substrat | |
DE4019509A1 (de) | Montagegehaeuse mit darin enthaltener elektronikkomponente | |
EP0508977B1 (de) | Klips zum Verbinden zweier plattenförmiger Elemente | |
EP0648382B1 (de) | Filter-steckverbinder mit schirmgehäuse | |
DE19839118A1 (de) | Konstruktionsanordnung für die Befestigung eines Bauelements auf einer gedruckten Leiterplatte und elektronische Geräte mit dieser Konstruktion | |
DE3342486C1 (de) | Kastenförmiges Abschirmgehäuse |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8130 | Withdrawal |