NL9001396A - Behuizing van een elektronisch component. - Google Patents
Behuizing van een elektronisch component. Download PDFInfo
- Publication number
- NL9001396A NL9001396A NL9001396A NL9001396A NL9001396A NL 9001396 A NL9001396 A NL 9001396A NL 9001396 A NL9001396 A NL 9001396A NL 9001396 A NL9001396 A NL 9001396A NL 9001396 A NL9001396 A NL 9001396A
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- housing
- electronic component
- construction
- protrusions
- end plates
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/02—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure
- H01C1/022—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure the housing or enclosure being openable or separable from the resistive element
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/01—Mounting; Supporting
- H01C1/014—Mounting; Supporting the resistor being suspended between and being supported by two supporting sections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/71—Means for bonding not being attached to, or not being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/72—Detachable connecting means consisting of mechanical auxiliary parts connecting the device, e.g. pressure contacts using springs or clips
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10325—Sockets, i.e. female type connectors comprising metallic connector elements integrated in, or bonded to a common dielectric support
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10568—Integral adaptations of a component or an auxiliary PCB for mounting, e.g. integral spacer element
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10643—Disc shaped leadless component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10742—Details of leads
- H05K2201/1075—Shape details
- H05K2201/10871—Leads having an integral insert stop
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2036—Permanent spacer or stand-off in a printed circuit or printed circuit assembly
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Description
"Behuizing van een elektronisch component"
De uitvinding betreft een behuizingsconstructie van een elektronisch component omvattende een constructie waarin een elektronisch component bijvoorbeeld een positieve temperatuurcoëfficiënt thermistor of een piëzo-elektrisch element opgenomen is in een huis en elastisch tussen eind-platen wordt gesteund.
De Japanse octrooiaanvrage 38561/1983 beschrijft een behuizingsconstructie van een elektronische component, bijvoorbeeld een positieve temperatuurcoëfficiënt thermistor of een halfgeleiderelement in een omhulling van isolerende hars. Deze constructie zal worden beschreven aan de hand van de fig. 4a en 4b.
Een huis 1 gevormd van isolerende hars en een afdek-orgaan 2 eveneens gevormd van isolerende hars vormt een huis. Het afdekorgaan 2 is aangebracht en vastgezet op het huis 1 teneinde een opening in de bovenzijde van het huis 1 af te sluiten.
Een elektronische component 3 is opgenomen in het huis en heeft elektroden 3a en 3b aan zijn beide hoofdvlakken en wordt elastisch gesteund tussen een paar eindplaten 4 en 5.
De eindplaten 4 en 5 zijn resp. voorzien van elastische contactdelen 4a en 5a teneinde elastische en elektronische component 3 daartussen te steunen. De eindplaten 4 en 5 worden uit een benedenoppervlak van het huis 1 aan de einden getrokken. Delen die uit het benedenoppervlak van het huis 1 getrokken worden, zijn resp. voorzien van uitsnijdingen 4b en 5b. De uitsnijdingen 4b en 5b zijn aanwezig om te voorkomen dat de eindplaten 4 en 5 uit het huis 1 komen wanneer de eindplaten 4 en 5 in het huis 1 ingebracht worden voor het assembleren daarvan.
Zoals fig. 4b toont, is een deel dat uitgetrokken wordt uit het huis 1 van de eindplaat 4 voorzien van een relatief smalle insnijding 4d via een stapsgewijs gevormd deel 4c aan de zijde van het buiteneinde. Het ingestoken deel 4d dient om het gemakkelijker te maken de eindplaat 4 in een gat te plaatsen, welk gat aangebracht is in het beves-tigingsgedeelte van een gedrukte schakelingskaart 6 of dergelijke.
In de constructie volgens fig. 4a is het trapvormige deel 4c aangebracht in het deel buiten het huis 1 van de eindplaat 4 en ligt op de gedrukte schakelingskaart 6 zodanig dat het benedenoppervlak van het huis 1 niet aanligt op het bovenoppervlak van de gedrukte schakelingskaart 6. Indien de inbrengdruk op de gedrukte schakelingskaart 6 te hoog is, komen de boveneinden van de platen 4 en 5 tegen een benedenoppervlak van het afdekorgaan 2 te liggen ten gevolge van de reactie van de kaart 6. Bovendien wordt het afdekorgaan 2 opgedrukt. Indien de inbrengdruk extreem hoog is, kan het afdekorgaan 2 in sommige gevallen losraken van het huis 1.
Het is het doel van de uitvinding een constructie te verschaffen waarin het afdekorgaan niet gemakkelij'k losraakt van het huis ongeacht de grootte van de inbrengdruk in de bevestigingsgaten in een gedrukte schakelingskaart of dergelijke in de bovenbeschreven behuizingsconstructie.
Volgens de uitvinding wordt een behuizingsconstructie voor een elektronische component volgens de in het volgende te beschrijven constructie toegepast. In de constructie van een elektronisch component volgens de uitvinding wordt een huis toegepast met een opening in het bovendeel en een afdekorgaan dat daarop is bevestigd teneinde de opening af te sluiten. In het huis is een elektronische component opgenomen, die elastisch gesteund wordt tussen ten minste twee eindplaten.
De eindplaten zijn bevestigd aan het huis, waarbij delen uitgetrokken zijn uit hetbenedenoppervlak van het huis naar buiten. De delen buiten het huis van de eindplaten zijn resp. voorzien van relatief smalle inbrengdelen aan de zijde van de buiteneinden ervan.
De behuizingsconstructie van een elektronische component is gekenmerkt doordat uitsteeksels langer dan de afstand van het benedenoppervlak van het huis tot boven de beschreven stapsgewijze delen uitsteken tot buiten het benedenoppervlak van het huis.
Volgens de onderhavige uitvinding zijn de uitsteeksels langer dan de afstand van het benedenoppervlak van het huis tot de stapsgewijs gevormde delen en steken ze uit vanaf het benedenoppervlak van het huis. Een voorval waarbij het afdekorgaan losraakt van het huis kan derhalve' op betrouwbare wijze worden voorkomen ongeacht de grootte van de inbreng-druk van de eindplaten in de bevestigingsgaten in het bevesti-gingsgedeelte van de gedrukte schakelingskaart of dergelijke, waardoor het mogelij-k wordt om een elektronische component in te brengen en te monteren in het bevestigingsgedeelte van de gedrukte schakelingskaart of dergelijke en op betrouwbare wijze zonder nauwkeurig de inbrengdruk te hoeven te regelen.
Doeleinden, kenmerken en voordelen van de onderhavige uitvinding zullen duidelijk worden uit de volgende gedetailleerde beschrijving van de uitvinding aan de hand van de tekeningen.
Fig. 1 is een doorsnede-aanzicht van een toestand waarin een behuizingsconstructie van een elektronische component volgens de uitvoeringsvorm van de uitvinding gemonteerd wordt op een gedrukte schakelingskaart,
Fig. 2 is een dwarsdoorsnedevooraanzicht van de constructie van de elektronische component volgens de uitvoeringsvorm volgens fig. 1,
Fig. 3a en 3b zijn bovenaanzichten en een zijaanzicht van een eindplaat, en
Fig. 4a en 4b zijn een dwarsdoorsnedevooraanzicht en een dwarsdoorsnedezijaanzicht voor het verduidelijken van de bekende behuizingsconstructie van een elektronische compo- nent.
Fig. 1 is een doorsnedezijaanzicht van een toestand waarin een elektronisch component volgens de uitvoeringsvorm gemonteerd wordt op een gedrukte schakelingskaart en fig. 2 is een dwarsdoorsnedevooraanzicht van een elektronische component volgens de uitvinding.
Een huis 11 gevormd van isolerende hars heeft een opening 11a in zijn bovengedeelte. De opening 11a is aangebracht om het mogelijk te maken eindplaten in te brengen om een elektronische component elastisch te kunnen ondersteunen.
Een afdekorgaan 12 is eveneens gevormd van isolerende hars en is aangebracht op het huis 11 bij de opening 11a af te sluiten. Deze bevestiging wordt verkregen door een uitsteeksel 12a op de buitenomtreksrand van het afdekorgaan 12 te plaatsen in een concaaf gedeelte 11b in een bovenste binnenband van het huis 11. Het gebruik van een dergelijke bevesti-gingsconstrucrtie is ten gevolge van de onvoldoende hechtkwali-teit van de hars en voor het vergemakkelijken van de montage noodzakelijk.
Een elektronische component 13 met elektroden 13a en 13b aan beide hoofdvlakken is opgenomen in het huis 11. Als elektronisch component 13 kunnen verschillende elementen worden gebruikt bijvoorbeeld een positieve temperatuurcoëffi-ciënt thermistor, een piëzo-elektrisch element of een halfgeleiderelement. De onderhavige uitvinding is toepasbaar op een elektronische component in het algemeen, welke in een elastische ondersteuning moet worden opgenomen.
De elektronische component 13 wordt elastisch gesteund tussen een paar eindplaten 14 en 15. De vorm van de eindplaten 14 en 15 zal beschreven worden waarbij de plaat 14 als voorbeeld dient in fig. 3a en 3b.
Zoals fig. 3a en 3b tonen, heeft de eindplaat 14 een zodanige vorm dat elastische contactdelen 14a aanwezig zijn en zich uitstrekken vanuit een frame 14b naar de binnenzijde van een opening van het frame. Bovendien is de plaat 14 voorzien van een relatief breed naar buiten leidend deel 14c en een relatief smal inbrengdeel 14e ter zijde van het buiteneinde van het naar buiten voerende deel 14c via een stapvormig gedeelte 14d aan de zijde van het benedeneinde van het frame 14b.
Een uitgesneden deel 14f is gevormd in het deel 14c. Het uitgesneden deel 14f dient om te voorkomen dat de plaat 14 losraakt van het huis 11 wanneer de plaat 14 in het huis 11 gebracht wordt op de in fig. 2 aangegeven wijze.
De eindplaat 15 aan de andere zijde is van dezelfde vorm als de plaat 14.
Zoals blijkt uit de fig. 1 en 2 heeft de behuizings-constructie volgens de uitvinding als kenmerk dat de uitsteeksels 16 en 17 omlaag uitsteken vanaf het benedenoppervlak 11c van het huis 11. De afstand waarover het uitsteeksel 16 en 17 uitsteken, dat wil zeggen de afstand 1^ gerekend van het benedenoppervlak 11c van het' huis 11 naar de buiteneinden van de uitsteeksels 16 en 17 is groter dan de afstand 1^ van het benedenoppervlak 11c van het huis 11 tot het stapvormigé deel 14d (zie fig. 1).
Indien het inbrenggedeelte 14e ingebracht wordt in een bevestigingsgat in de gedrukte schakelingskaart 6 eindigt derhalve het inbrengen op het tijdstip waarop de buiteneinden 16a en 17a van de uitsteeksels 16 en 17 terechtkomen op een bovenoppervlak van.de kaart 6. De reactie van de kaart 6 op de inbrengdruk wordt alleen overgedragen naar het huis 11 via de uitsteeksels 16 en 17 ongeacht de grootte van de druk. Derhalve wordt geen kracht uitgeoefend op de platen 14 en 15.
In het conventionele voorbeeld volgens fig. 4a en 4b wordt de reactie van de kaart 6 op de inbrengdruk overgedragen naar de eindplaten 4 en 5 via het stapvormige deel 4c.
Het afdekorgaan 2 kan dus in sommige gevallen losraken van het huis 1 door de eindplaten 4 en 5.
In de constructie volgens de uitvinding wordt anderzijds de reactie ten gevolge van het inbrengen niet uitgeoefend op de platen 14 en 15. Zelfs indien de eindplaten ingebracht worden in de bevestigingsgaten in de gedrukte schakelingskaart onder een zeer hoge inbrengdruk, raakt de afdekking 12 niet los van het huis 11.
De uitsteeksels 16 en 17 kunnen integraal worden gevormd met het huis 11 of worden verschaft door een ander orgaan te bevestigen op het benedenoppervlak van het huis 11. De plaatsen waar de uitsteeksels 16 en 17 bovendien zijn gevormd en het aantal uitsteeksels zijn niet beperkt tot die welke zijn getekend. De uitsteeksels kunnen op elke plaats worden gevormd en het aantal ervan kan arbitrair zijn, mits zij een zodanige lengte hebben dat de kracht ten gevolge van de reactiekracht op de eindplaten 14 en 15 kan worden voorkomen.
Claims (4)
1. Behuizingsconstructie van een elektronische component omvattende: een huis met een opening in het bovenste deel; een afdekorgaan dat op het huis is geplaatst en daarop is vastgezet voor het afsluiten van de opening in het huis; een elektronische component in het huis; en ten minste twee eindplaten die bevestigd zijn aan het huis teneinde elastisch het elektronische component daartussen te steunen en voorzien van delen die uitsteken naar buiten vanaf het benedenoppervlak van het huis, welke delen buiten het huis van de genoemde eindplaten resp. zijn voorzien van relatief smalle inbrengdelen via stapvormige delen aan de zijde van een buiteneinde en voorts omvattende uitsteeksels die langer zijn dan de afstand ten opzichte van het benedenoppervlak van het huis tot de stapvormige delen en welke uitsteken vanuit het benedenoppervlak van het huis.
2. Behuizingsconstructie van een elektronische component volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat een aantal uitsteeksels aanwezig zijn.
3. Behuizingsconstructie van een elektronische component volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de uitsteeksels integraal met het huis zijn gevormd.
4. Behuizingsconstructie van een elektronische component volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de uitsteeksels gevormd zijn van een orgaan dat afzonderlijk van het huis is vervaardigd en zijn bevestigd aan het benedenoppervlak van het huis.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4019509 | 1990-06-19 | ||
DE4019509A DE4019509A1 (de) | 1990-06-19 | 1990-06-19 | Montagegehaeuse mit darin enthaltener elektronikkomponente |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL9001396A true NL9001396A (nl) | 1992-01-16 |
Family
ID=6408661
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL9001396A NL9001396A (nl) | 1990-06-19 | 1990-06-19 | Behuizing van een elektronisch component. |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE4019509A1 (nl) |
NL (1) | NL9001396A (nl) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4317848A1 (de) * | 1993-05-28 | 1994-12-01 | Wabco Vermoegensverwaltung | Gehäuse für ein elektrisches bzw. elektromagnetisches Bauteil, insbesondere Sensorgehäuse |
GB201004467D0 (en) * | 2010-03-17 | 2010-05-05 | Syfer Technology Ltd | Improved carrier for electronic components |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1742896U (de) * | 1956-08-29 | 1957-04-11 | Blaupunkt Werke Gmbh | Bauelement der schaltungstechnik. |
GB2104387A (en) * | 1981-08-28 | 1983-03-09 | Anatros Corp | System for precisely controlling the flow of intravenous and enteric fluid to a patient |
DE3713298A1 (de) * | 1987-04-18 | 1988-11-03 | Telefunken Electronic Gmbh | Kunststoffgehaeuse fuer halbleiterbauelemente mit abstandsnocken |
-
1990
- 1990-06-19 NL NL9001396A patent/NL9001396A/nl active Search and Examination
- 1990-06-19 DE DE4019509A patent/DE4019509A1/de not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE4019509A1 (de) | 1992-01-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6034874A (en) | Electronic device with heat radiating member | |
KR101168436B1 (ko) | 표면 장착 커넥터 | |
US4972294A (en) | Heat sink clip assembly | |
US5367433A (en) | Package clip on heat sink | |
NL9000721A (nl) | Tweedelige opneemcontacteenheid voor een modulair klinksamenstel. | |
JPH0541514Y2 (nl) | ||
JP6275683B2 (ja) | 基板保持構造、電子部品モジュール、および電気接続箱 | |
CA1174759A (en) | Electrical circuit package | |
EP1455416A1 (en) | Contact member | |
KR100297049B1 (ko) | 액정표시장치 | |
NL9001396A (nl) | Behuizing van een elektronisch component. | |
JPH0684428A (ja) | プリント基板用プッシュスイッチ | |
US6519153B1 (en) | Heat sink retention frame | |
US6643134B2 (en) | Holding and heat dissipation structure for heat generation part | |
JP2001267016A (ja) | カードコネクタ用カバー及びそれを用いたカードコネクタ組立体 | |
KR960024281A (ko) | 진동 자이로스코프 | |
JP2508674Y2 (ja) | 電子部品のパッケ―ジ構造 | |
KR960001603B1 (ko) | 전자부품의 패키지 구조 | |
KR19990003854U (ko) | 프레임체와 프린트기판의 접속구조 | |
JPH09321462A (ja) | 電子回路装置 | |
JP3365426B2 (ja) | チップ型電子部品 | |
JP2002141680A (ja) | 絶縁シートの取付構造 | |
US7236371B2 (en) | PC card | |
KR960006832Y1 (ko) | 프린트 배선기판 고정장치 | |
JP2996874B2 (ja) | 発熱部のキャビネット構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A1A | A request for search or an international-type search has been filed | ||
BB | A search report has been drawn up | ||
BC | A request for examination has been filed | ||
BN | A decision not to publish the application has become irrevocable |