NL9001396A - HOUSING OF AN ELECTRONIC COMPONENT. - Google Patents

HOUSING OF AN ELECTRONIC COMPONENT. Download PDF

Info

Publication number
NL9001396A
NL9001396A NL9001396A NL9001396A NL9001396A NL 9001396 A NL9001396 A NL 9001396A NL 9001396 A NL9001396 A NL 9001396A NL 9001396 A NL9001396 A NL 9001396A NL 9001396 A NL9001396 A NL 9001396A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
housing
electronic component
construction
protrusions
end plates
Prior art date
Application number
NL9001396A
Other languages
Dutch (nl)
Original Assignee
Murata Manufacturing Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co filed Critical Murata Manufacturing Co
Publication of NL9001396A publication Critical patent/NL9001396A/en

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C1/00Details
    • H01C1/02Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure
    • H01C1/022Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure the housing or enclosure being openable or separable from the resistive element
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C1/00Details
    • H01C1/01Mounting; Supporting
    • H01C1/014Mounting; Supporting the resistor being suspended between and being supported by two supporting sections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/301Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/71Means for bonding not being attached to, or not being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/72Detachable connecting means consisting of mechanical auxiliary parts connecting the device, e.g. pressure contacts using springs or clips
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10325Sockets, i.e. female type connectors comprising metallic connector elements integrated in, or bonded to a common dielectric support
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/10568Integral adaptations of a component or an auxiliary PCB for mounting, e.g. integral spacer element
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10643Disc shaped leadless component
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742Details of leads
    • H05K2201/1075Shape details
    • H05K2201/10871Leads having an integral insert stop
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2036Permanent spacer or stand-off in a printed circuit or printed circuit assembly
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
    • H05K3/308Adaptations of leads

Description

"Behuizing van een elektronisch component""Housing of an electronic component"

De uitvinding betreft een behuizingsconstructie van een elektronisch component omvattende een constructie waarin een elektronisch component bijvoorbeeld een positieve temperatuurcoëfficiënt thermistor of een piëzo-elektrisch element opgenomen is in een huis en elastisch tussen eind-platen wordt gesteund.The invention relates to a housing construction of an electronic component comprising a construction in which an electronic component, for example a positive temperature coefficient thermistor or a piezoelectric element, is incorporated in a housing and is elastically supported between end plates.

De Japanse octrooiaanvrage 38561/1983 beschrijft een behuizingsconstructie van een elektronische component, bijvoorbeeld een positieve temperatuurcoëfficiënt thermistor of een halfgeleiderelement in een omhulling van isolerende hars. Deze constructie zal worden beschreven aan de hand van de fig. 4a en 4b.Japanese patent application 38561/1983 describes a housing construction of an electronic component, for example a positive temperature coefficient thermistor or a semiconductor element in an insulating resin enclosure. This construction will be described with reference to Figures 4a and 4b.

Een huis 1 gevormd van isolerende hars en een afdek-orgaan 2 eveneens gevormd van isolerende hars vormt een huis. Het afdekorgaan 2 is aangebracht en vastgezet op het huis 1 teneinde een opening in de bovenzijde van het huis 1 af te sluiten.A housing 1 formed of insulating resin and a cover member 2 also formed of insulating resin form a housing. The cover member 2 is mounted and secured to the housing 1 to close an opening in the top of the housing 1.

Een elektronische component 3 is opgenomen in het huis en heeft elektroden 3a en 3b aan zijn beide hoofdvlakken en wordt elastisch gesteund tussen een paar eindplaten 4 en 5.An electronic component 3 is received in the housing and has electrodes 3a and 3b on both of its major faces and is elastically supported between a pair of end plates 4 and 5.

De eindplaten 4 en 5 zijn resp. voorzien van elastische contactdelen 4a en 5a teneinde elastische en elektronische component 3 daartussen te steunen. De eindplaten 4 en 5 worden uit een benedenoppervlak van het huis 1 aan de einden getrokken. Delen die uit het benedenoppervlak van het huis 1 getrokken worden, zijn resp. voorzien van uitsnijdingen 4b en 5b. De uitsnijdingen 4b en 5b zijn aanwezig om te voorkomen dat de eindplaten 4 en 5 uit het huis 1 komen wanneer de eindplaten 4 en 5 in het huis 1 ingebracht worden voor het assembleren daarvan.The end plates 4 and 5 are resp. provided with elastic contact parts 4a and 5a to support elastic and electronic component 3 between them. The end plates 4 and 5 are pulled from a bottom surface of the housing 1 at the ends. Parts pulled out of the lower surface of the housing 1 are resp. provided with cutouts 4b and 5b. The cutouts 4b and 5b are provided to prevent the end plates 4 and 5 from coming out of the housing 1 when the end plates 4 and 5 are inserted into the housing 1 for assembly.

Zoals fig. 4b toont, is een deel dat uitgetrokken wordt uit het huis 1 van de eindplaat 4 voorzien van een relatief smalle insnijding 4d via een stapsgewijs gevormd deel 4c aan de zijde van het buiteneinde. Het ingestoken deel 4d dient om het gemakkelijker te maken de eindplaat 4 in een gat te plaatsen, welk gat aangebracht is in het beves-tigingsgedeelte van een gedrukte schakelingskaart 6 of dergelijke.As shown in Fig. 4b, a part that is pulled out of the housing 1 of the end plate 4 is provided with a relatively narrow cut 4d via a stepped part 4c on the side of the outer end. The inserted part 4d serves to make it easier to place the end plate 4 in a hole, which hole is provided in the mounting portion of a printed circuit board 6 or the like.

In de constructie volgens fig. 4a is het trapvormige deel 4c aangebracht in het deel buiten het huis 1 van de eindplaat 4 en ligt op de gedrukte schakelingskaart 6 zodanig dat het benedenoppervlak van het huis 1 niet aanligt op het bovenoppervlak van de gedrukte schakelingskaart 6. Indien de inbrengdruk op de gedrukte schakelingskaart 6 te hoog is, komen de boveneinden van de platen 4 en 5 tegen een benedenoppervlak van het afdekorgaan 2 te liggen ten gevolge van de reactie van de kaart 6. Bovendien wordt het afdekorgaan 2 opgedrukt. Indien de inbrengdruk extreem hoog is, kan het afdekorgaan 2 in sommige gevallen losraken van het huis 1.In the construction of Fig. 4a, the stepped portion 4c is disposed in the portion outside the housing 1 of the end plate 4 and rests on the printed circuit board 6 such that the bottom surface of the housing 1 does not abut the top surface of the printed circuit board 6. If the insertion pressure on the printed circuit board 6 is too high, the top ends of the plates 4 and 5 come to lie against a lower surface of the cover member 2 as a result of the response of the board 6. In addition, the cover member 2 is pushed on. If the insertion pressure is extremely high, the cover member 2 may in some cases become detached from the housing 1.

Het is het doel van de uitvinding een constructie te verschaffen waarin het afdekorgaan niet gemakkelij'k losraakt van het huis ongeacht de grootte van de inbrengdruk in de bevestigingsgaten in een gedrukte schakelingskaart of dergelijke in de bovenbeschreven behuizingsconstructie.It is the object of the invention to provide a construction in which the cover member does not easily detach from the housing regardless of the size of the insertion pressure in the mounting holes in a printed circuit board or the like in the enclosure construction described above.

Volgens de uitvinding wordt een behuizingsconstructie voor een elektronische component volgens de in het volgende te beschrijven constructie toegepast. In de constructie van een elektronisch component volgens de uitvinding wordt een huis toegepast met een opening in het bovendeel en een afdekorgaan dat daarop is bevestigd teneinde de opening af te sluiten. In het huis is een elektronische component opgenomen, die elastisch gesteund wordt tussen ten minste twee eindplaten.According to the invention, a housing construction for an electronic component according to the construction described below is used. In the construction of an electronic component according to the invention, a housing is used with an opening in the top part and a cover member mounted thereon to close the opening. An electronic component is included in the housing, which is elastically supported between at least two end plates.

De eindplaten zijn bevestigd aan het huis, waarbij delen uitgetrokken zijn uit hetbenedenoppervlak van het huis naar buiten. De delen buiten het huis van de eindplaten zijn resp. voorzien van relatief smalle inbrengdelen aan de zijde van de buiteneinden ervan.The end plates are attached to the housing with parts pulled out from the bottom surface of the housing to the outside. The parts outside the housing of the end plates are resp. provided with relatively narrow insertion parts on the side of its outer ends.

De behuizingsconstructie van een elektronische component is gekenmerkt doordat uitsteeksels langer dan de afstand van het benedenoppervlak van het huis tot boven de beschreven stapsgewijze delen uitsteken tot buiten het benedenoppervlak van het huis.The housing construction of an electronic component is characterized in that protrusions protrude beyond the bottom surface of the housing longer than the distance from the bottom surface of the housing to above the described step-wise parts.

Volgens de onderhavige uitvinding zijn de uitsteeksels langer dan de afstand van het benedenoppervlak van het huis tot de stapsgewijs gevormde delen en steken ze uit vanaf het benedenoppervlak van het huis. Een voorval waarbij het afdekorgaan losraakt van het huis kan derhalve' op betrouwbare wijze worden voorkomen ongeacht de grootte van de inbreng-druk van de eindplaten in de bevestigingsgaten in het bevesti-gingsgedeelte van de gedrukte schakelingskaart of dergelijke, waardoor het mogelij-k wordt om een elektronische component in te brengen en te monteren in het bevestigingsgedeelte van de gedrukte schakelingskaart of dergelijke en op betrouwbare wijze zonder nauwkeurig de inbrengdruk te hoeven te regelen.According to the present invention, the protrusions are longer than the distance from the bottom surface of the housing to the stepped parts and project from the bottom surface of the housing. Therefore, an event in which the cover member becomes detached from the housing can be reliably prevented regardless of the magnitude of the insertion pressure of the end plates into the mounting holes in the mounting portion of the printed circuit board or the like, making it possible to inserting and mounting an electronic component in the mounting portion of the printed circuit board or the like and reliably without having to accurately control the insertion pressure.

Doeleinden, kenmerken en voordelen van de onderhavige uitvinding zullen duidelijk worden uit de volgende gedetailleerde beschrijving van de uitvinding aan de hand van de tekeningen.Objects, features and advantages of the present invention will become apparent from the following detailed description of the invention with reference to the drawings.

Fig. 1 is een doorsnede-aanzicht van een toestand waarin een behuizingsconstructie van een elektronische component volgens de uitvoeringsvorm van de uitvinding gemonteerd wordt op een gedrukte schakelingskaart,Fig. 1 is a sectional view of a state in which an electronic component housing construction according to the embodiment of the invention is mounted on a printed circuit board,

Fig. 2 is een dwarsdoorsnedevooraanzicht van de constructie van de elektronische component volgens de uitvoeringsvorm volgens fig. 1,Fig. 2 is a cross-sectional front view of the construction of the electronic component according to the embodiment of FIG. 1,

Fig. 3a en 3b zijn bovenaanzichten en een zijaanzicht van een eindplaat, enFig. 3a and 3b are top views and a side view of an end plate, and

Fig. 4a en 4b zijn een dwarsdoorsnedevooraanzicht en een dwarsdoorsnedezijaanzicht voor het verduidelijken van de bekende behuizingsconstructie van een elektronische compo- nent.Fig. 4a and 4b are a cross-sectional front view and a cross-sectional side view for illustrating the known housing construction of an electronic component.

Fig. 1 is een doorsnedezijaanzicht van een toestand waarin een elektronisch component volgens de uitvoeringsvorm gemonteerd wordt op een gedrukte schakelingskaart en fig. 2 is een dwarsdoorsnedevooraanzicht van een elektronische component volgens de uitvinding.Fig. 1 is a sectional side view of a state in which an electronic component according to the embodiment is mounted on a printed circuit board, and FIG. 2 is a cross-sectional front view of an electronic component according to the invention.

Een huis 11 gevormd van isolerende hars heeft een opening 11a in zijn bovengedeelte. De opening 11a is aangebracht om het mogelijk te maken eindplaten in te brengen om een elektronische component elastisch te kunnen ondersteunen.A housing 11 formed of insulating resin has an opening 11a in its top portion. The opening 11a is provided to allow insertion of end plates to elastically support an electronic component.

Een afdekorgaan 12 is eveneens gevormd van isolerende hars en is aangebracht op het huis 11 bij de opening 11a af te sluiten. Deze bevestiging wordt verkregen door een uitsteeksel 12a op de buitenomtreksrand van het afdekorgaan 12 te plaatsen in een concaaf gedeelte 11b in een bovenste binnenband van het huis 11. Het gebruik van een dergelijke bevesti-gingsconstrucrtie is ten gevolge van de onvoldoende hechtkwali-teit van de hars en voor het vergemakkelijken van de montage noodzakelijk.A cover member 12 is also formed of insulating resin and is mounted on the housing 11 to close the opening 11a. This attachment is obtained by placing a projection 12a on the outer peripheral edge of the cover member 12 in a concave portion 11b in an upper inner tube of the housing 11. The use of such an attachment construction is due to the insufficient bonding quality of the resin and necessary to facilitate assembly.

Een elektronische component 13 met elektroden 13a en 13b aan beide hoofdvlakken is opgenomen in het huis 11. Als elektronisch component 13 kunnen verschillende elementen worden gebruikt bijvoorbeeld een positieve temperatuurcoëffi-ciënt thermistor, een piëzo-elektrisch element of een halfgeleiderelement. De onderhavige uitvinding is toepasbaar op een elektronische component in het algemeen, welke in een elastische ondersteuning moet worden opgenomen.An electronic component 13 with electrodes 13a and 13b on both major surfaces is included in the housing 11. As the electronic component 13, various elements can be used, for example, a positive temperature coefficient thermistor, a piezoelectric element or a semiconductor element. The present invention is applicable to an electronic component in general, to be included in an elastic support.

De elektronische component 13 wordt elastisch gesteund tussen een paar eindplaten 14 en 15. De vorm van de eindplaten 14 en 15 zal beschreven worden waarbij de plaat 14 als voorbeeld dient in fig. 3a en 3b.The electronic component 13 is elastically supported between a pair of end plates 14 and 15. The shape of the end plates 14 and 15 will be described with plate 14 serving as an example in Figures 3a and 3b.

Zoals fig. 3a en 3b tonen, heeft de eindplaat 14 een zodanige vorm dat elastische contactdelen 14a aanwezig zijn en zich uitstrekken vanuit een frame 14b naar de binnenzijde van een opening van het frame. Bovendien is de plaat 14 voorzien van een relatief breed naar buiten leidend deel 14c en een relatief smal inbrengdeel 14e ter zijde van het buiteneinde van het naar buiten voerende deel 14c via een stapvormig gedeelte 14d aan de zijde van het benedeneinde van het frame 14b.As Figs. 3a and 3b show, the end plate 14 is shaped such that elastic contact members 14a are present and extend from a frame 14b to the inside of an opening of the frame. In addition, the plate 14 is provided with a relatively wide outwardly leading portion 14c and a relatively narrow insertion portion 14e on the side of the outer end of the outwardly leading portion 14c through a stepped portion 14d on the bottom end of the frame 14b.

Een uitgesneden deel 14f is gevormd in het deel 14c. Het uitgesneden deel 14f dient om te voorkomen dat de plaat 14 losraakt van het huis 11 wanneer de plaat 14 in het huis 11 gebracht wordt op de in fig. 2 aangegeven wijze.A cut-out portion 14f is formed in the portion 14c. The cut-out portion 14f serves to prevent the plate 14 from becoming detached from the housing 11 when the plate 14 is introduced into the housing 11 in the manner shown in Figure 2.

De eindplaat 15 aan de andere zijde is van dezelfde vorm als de plaat 14.The end plate 15 on the other side is of the same shape as the plate 14.

Zoals blijkt uit de fig. 1 en 2 heeft de behuizings-constructie volgens de uitvinding als kenmerk dat de uitsteeksels 16 en 17 omlaag uitsteken vanaf het benedenoppervlak 11c van het huis 11. De afstand waarover het uitsteeksel 16 en 17 uitsteken, dat wil zeggen de afstand 1^ gerekend van het benedenoppervlak 11c van het' huis 11 naar de buiteneinden van de uitsteeksels 16 en 17 is groter dan de afstand 1^ van het benedenoppervlak 11c van het huis 11 tot het stapvormigé deel 14d (zie fig. 1).As can be seen from Figs. 1 and 2, the housing construction according to the invention is characterized in that the protrusions 16 and 17 protrude downwards from the lower surface 11c of the housing 11. The distance over which the protrusion 16 and 17 protrudes, i.e. distance 1 ^ from the bottom surface 11c of the housing 11 to the outer ends of the protrusions 16 and 17 is greater than the distance 1 afstand from the bottom surface 11c of the housing 11 to the step-shaped portion 14d (see FIG. 1).

Indien het inbrenggedeelte 14e ingebracht wordt in een bevestigingsgat in de gedrukte schakelingskaart 6 eindigt derhalve het inbrengen op het tijdstip waarop de buiteneinden 16a en 17a van de uitsteeksels 16 en 17 terechtkomen op een bovenoppervlak van.de kaart 6. De reactie van de kaart 6 op de inbrengdruk wordt alleen overgedragen naar het huis 11 via de uitsteeksels 16 en 17 ongeacht de grootte van de druk. Derhalve wordt geen kracht uitgeoefend op de platen 14 en 15.Therefore, if the insertion portion 14e is inserted into a mounting hole in the printed circuit board 6, the insertion ends at the time when the outer ends 16a and 17a of the protrusions 16 and 17 land on an upper surface of the board 6. The response of the board 6 to the delivery pressure is only transferred to the housing 11 through the protrusions 16 and 17 regardless of the magnitude of the pressure. Therefore, no force is applied to the plates 14 and 15.

In het conventionele voorbeeld volgens fig. 4a en 4b wordt de reactie van de kaart 6 op de inbrengdruk overgedragen naar de eindplaten 4 en 5 via het stapvormige deel 4c.In the conventional example of Figures 4a and 4b, the response of the card 6 to the insertion pressure is transferred to the end plates 4 and 5 via the step-like portion 4c.

Het afdekorgaan 2 kan dus in sommige gevallen losraken van het huis 1 door de eindplaten 4 en 5.The cover member 2 can thus in some cases become detached from the housing 1 by the end plates 4 and 5.

In de constructie volgens de uitvinding wordt anderzijds de reactie ten gevolge van het inbrengen niet uitgeoefend op de platen 14 en 15. Zelfs indien de eindplaten ingebracht worden in de bevestigingsgaten in de gedrukte schakelingskaart onder een zeer hoge inbrengdruk, raakt de afdekking 12 niet los van het huis 11.In the construction according to the invention, on the other hand, the reaction due to insertion is not exerted on the plates 14 and 15. Even if the end plates are inserted in the mounting holes in the printed circuit board under a very high insertion pressure, the cover 12 does not become detached from the house 11.

De uitsteeksels 16 en 17 kunnen integraal worden gevormd met het huis 11 of worden verschaft door een ander orgaan te bevestigen op het benedenoppervlak van het huis 11. De plaatsen waar de uitsteeksels 16 en 17 bovendien zijn gevormd en het aantal uitsteeksels zijn niet beperkt tot die welke zijn getekend. De uitsteeksels kunnen op elke plaats worden gevormd en het aantal ervan kan arbitrair zijn, mits zij een zodanige lengte hebben dat de kracht ten gevolge van de reactiekracht op de eindplaten 14 en 15 kan worden voorkomen.The protrusions 16 and 17 can be integrally formed with the housing 11 or provided by attaching another member to the lower surface of the housing 11. The locations where the protrusions 16 and 17 are additionally formed and the number of protrusions are not limited to those which are signed. The protrusions can be formed at any location and the number thereof can be arbitrary, provided that they are of such length that the force due to the reaction force on the end plates 14 and 15 can be prevented.

Claims (4)

1. Behuizingsconstructie van een elektronische component omvattende: een huis met een opening in het bovenste deel; een afdekorgaan dat op het huis is geplaatst en daarop is vastgezet voor het afsluiten van de opening in het huis; een elektronische component in het huis; en ten minste twee eindplaten die bevestigd zijn aan het huis teneinde elastisch het elektronische component daartussen te steunen en voorzien van delen die uitsteken naar buiten vanaf het benedenoppervlak van het huis, welke delen buiten het huis van de genoemde eindplaten resp. zijn voorzien van relatief smalle inbrengdelen via stapvormige delen aan de zijde van een buiteneinde en voorts omvattende uitsteeksels die langer zijn dan de afstand ten opzichte van het benedenoppervlak van het huis tot de stapvormige delen en welke uitsteken vanuit het benedenoppervlak van het huis.An electronic component housing construction comprising: a housing having an opening in the upper portion; a cover member placed on the housing and secured thereon to close the opening in the housing; an electronic component in the house; and at least two end plates attached to the housing to elastically support the electronic component therebetween and comprising parts projecting outwardly from the bottom surface of the housing, those parts outside the housing of said end plates, respectively. include relatively narrow insertion members via stepped portions on the outer end side and further comprising protrusions longer than the distance from the bottom surface of the housing to the stepped members and projecting from the bottom surface of the housing. 2. Behuizingsconstructie van een elektronische component volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat een aantal uitsteeksels aanwezig zijn.Housing construction of an electronic component according to claim 1, characterized in that a number of projections are present. 3. Behuizingsconstructie van een elektronische component volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de uitsteeksels integraal met het huis zijn gevormd.Housing construction of an electronic component according to claim 1, characterized in that the protrusions are integrally formed with the housing. 4. Behuizingsconstructie van een elektronische component volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de uitsteeksels gevormd zijn van een orgaan dat afzonderlijk van het huis is vervaardigd en zijn bevestigd aan het benedenoppervlak van het huis.Housing construction of an electronic component according to claim 1, characterized in that the protrusions are formed of a member made separately from the housing and are attached to the bottom surface of the housing.
NL9001396A 1990-06-19 1990-06-19 HOUSING OF AN ELECTRONIC COMPONENT. NL9001396A (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4019509 1990-06-19
DE4019509A DE4019509A1 (en) 1990-06-19 1990-06-19 Mounting housing holding electronic components - has projections from base serving to resist shock when container is placed on PCB

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL9001396A true NL9001396A (en) 1992-01-16

Family

ID=6408661

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL9001396A NL9001396A (en) 1990-06-19 1990-06-19 HOUSING OF AN ELECTRONIC COMPONENT.

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE4019509A1 (en)
NL (1) NL9001396A (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4317848A1 (en) * 1993-05-28 1994-12-01 Wabco Vermoegensverwaltung Housing for an electrical or electromagnetic component, in particular sensor housing
GB201004467D0 (en) * 2010-03-17 2010-05-05 Syfer Technology Ltd Improved carrier for electronic components

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1742896U (en) * 1956-08-29 1957-04-11 Blaupunkt Werke Gmbh CIRCUIT TECHNOLOGY COMPONENT.
GB2104387A (en) * 1981-08-28 1983-03-09 Anatros Corp System for precisely controlling the flow of intravenous and enteric fluid to a patient
DE3713298A1 (en) * 1987-04-18 1988-11-03 Telefunken Electronic Gmbh Plastic packaging for semiconductor components with spacing projections

Also Published As

Publication number Publication date
DE4019509A1 (en) 1992-01-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6034874A (en) Electronic device with heat radiating member
KR101168436B1 (en) Smt connector
US4972294A (en) Heat sink clip assembly
US5367433A (en) Package clip on heat sink
NL9000721A (en) TWO-PART RECORD CONTACT UNIT FOR A MODULAR PATCH ASSEMBLY.
JPH0541514Y2 (en)
JP6275683B2 (en) Board holding structure, electronic component module, and electrical junction box
CA1174759A (en) Electrical circuit package
US20060009091A1 (en) Surface-mounted connector
KR100297049B1 (en) Liquid Crystal Display Apparatus
NL9001396A (en) HOUSING OF AN ELECTRONIC COMPONENT.
JPH0684428A (en) Push switch for printed circuit board
US6519153B1 (en) Heat sink retention frame
US6643134B2 (en) Holding and heat dissipation structure for heat generation part
JP2001267016A (en) Cover for card connector and card connector assembly using it
KR960024281A (en) Vibrating gyroscope
JP2508674Y2 (en) Electronic component package structure
EP1320112A1 (en) Relay device and relay device mounting structure
KR960001603B1 (en) Package structure of electronic parts
KR19990003854U (en) Connection Structure between Frame and Printed Board
EP1976329A2 (en) Connector substrate and speaker input terminal connection structure
JPH09321462A (en) Electronic circuit device
JP3365426B2 (en) Chip type electronic components
JP2002141680A (en) Insulating sheet attaching structure
US7236371B2 (en) PC card

Legal Events

Date Code Title Description
A1A A request for search or an international-type search has been filed
BB A search report has been drawn up
BC A request for examination has been filed
BN A decision not to publish the application has become irrevocable