JP3365426B2 - Chip type electronic components - Google Patents
Chip type electronic componentsInfo
- Publication number
- JP3365426B2 JP3365426B2 JP29209992A JP29209992A JP3365426B2 JP 3365426 B2 JP3365426 B2 JP 3365426B2 JP 29209992 A JP29209992 A JP 29209992A JP 29209992 A JP29209992 A JP 29209992A JP 3365426 B2 JP3365426 B2 JP 3365426B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- type electronic
- electronic component
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、プリント基板に表面
実装されるチップ型電子部品の端子構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、チップ型電子部品をプリント基
板に表面実装する場合には、予め配線パターンの所定位
置にクリーム半田を塗布したプリント基板上にチップ型
電子部品を搭載した後、ＶＰＳ法や熱循環法等でクリー
ム半田を溶融させるとともに、この半田をチップ型電子
部品の外部端子に付着させて、チップ型電子部品を配線
パターンに接続して行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、チップ
型電子部品の接続に使われる半田量は、チップ型電子部
品の外部端子が微小なために余り多くを塗布できないの
で、チップ型電子部品は、リードスルー実装される部品
等に比べて、外部端子とプリント基板との接合部が脆弱
になってしまう。そして、このようなチップ型電子部品
は、プリント基板の震動が原因になって、プリント基板
から離脱することがあった。
【０００４】また、チップ型電子部品をプリント基板に
実装した際に、チップ型電子部品が所定の配線パターン
からズレて載置されたり、外部端子に歪みや汚れなどが
あった場合などには、図５のように外部端子に半田が適
正に付着しないなどの半田フィレット１３の外観不良が
起こることがある上に、チップ型電子部品１１はプリン
ト基板１４との適正な接合力を充分に得られない。この
とき、図６にも示すように、チップ型電子部品１１の外
部端子１０に付着する半田１２に偏りがあったすると、
溶融した半田１２の表面張力などと相まって、チップ型
電子部品１１が一方の外部端子１０を支点にして立ち上
がる、いわゆるマンハッタン現象が起きてしまうことが
あった。
【０００５】この発明の目的は、プリント基板に強固に
実装できるチップ型電子部品を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、電気素子を
内包する外装体に設けた平板状の外部子の一部に、外部
端子を貫通する切り込み部を連続して形成するととも
に、この連続する切り込み部を折り曲げて下方に向かっ
て開く突片を形成したことを特徴としている。
【０００７】
【作用】この発明は、チップ型コンデンサ８等のチップ
型電子部品の外部端子３に、その外部端子３の一部を折
り曲げて下方に向かって開く突片を形成している。この
ため、チップ型電子部品をプリント基板９に実装した場
合、外部端子３と突片５とに半田７が付着するので、従
来のチップ型電子部品１１の外部端子１０に比べて、外
部端子３と半田７との接合面積が増加し、その結果、チ
ップ型コンデンサ８などのチップ型電子部品をプリント
基板９に強固に実装することができる。
【０００８】
【実施例】図１は本発明の実施例によるチップ型電子部
品の斜視図である。図２は本発明の実施例によるチップ
型電子部品の完成前の底面からの斜視図である。図３は
図１のＡ方向の部分断面図である。図４は本発明の実施
例によるチップ型電子部品をプリント基板に実装した状
態を示す部分断面図である。図５は本発明の他の実施例
によるチップ型電子部品の斜視図である。図６は本発明
の他の実施例によるチップ型電子部品の斜視図である。
【０００９】図１及び図３に示すように、直方体状の外
装体１は、絶縁性を有する合成樹脂等からなり、モール
ド加工で、たとえばコンデンサ素子２を内包している。
電気素子としては、コンデンサ素子２の他に抵抗、イン
ダクタなど、外装体に内包できるものであれば良い。
【００１０】外装体１の両端面に設けられた外部端子３
は、外装体１の内部から導出されていて、外装体１の端
面及び外装体１がプリント基板８に接する面である底面
に沿うように平板状に形成されている。この外部端子３
は、図３のように外装体１の内部でコンデンサ素子２の
内部電極４に溶接等で接続している。
【００１１】また、外部端子３には、外部端子３に一体
の四角形状の突片５を形成している。この突片５は、外
部端子３を形成加工するときに、図２に示すような外部
端子５を貫通するコの字状に連続する三辺の切込み部６
を打ち抜き加工などで形成し、外部端子３を内部電極４
に接続した後、図１のように折り曲げるとよい。また、
四角形状の突片５の折り曲げる角度は、図４に示すよう
にチップ型電子部品を実装した場合に適正な半田フィレ
ットの角度よりも小さい角度に折り曲げるのがよい。こ
の場合、突片５の全ての表面が半田７に覆われるので、
外部端子３の半田７との接合面積が増加して強固な実装
状態を実現できる。さらに、半田７は突片５に沿って這
い上がるので、突片５を折り曲げる角度を調節すること
により、好適な半田フィレットを形成することができ
る。
【００１２】この実施例では、チップ型コンデンサ８の
外部端子３に、その外部端子３の一部を四角形状に折り
曲げた突片５を形成している。このため、チップ型コン
デンサ８をプリント基板９に実装した場合、外部端子３
と四角形状の突片５とに半田７が付着して、従来のチッ
プ型電子部品１１の外部端子１０よりも、外部端子３の
半田７との接合面積が増加する。その結果、チップ型電
子部品８をプリント基板９に強固に接続した状態を実現
できる。
【００１３】なお、突片５は本実施例のように四角形状
のものに限定されずに、例えば舌片状のもの、あるいは
図５のようなＶ字状のものであっても良い。さらに、本
実施例では外部端子３に突片５を一つ形成したが、突片
５は、図６に示すような櫛歯状のものでも良い。この場
合も、半田との接合面積が増えるので外部端子とプリン
ト基板との接合力を向上させることができる。
【００１４】また本実施例では、直方体状の外装体１の
両端面に外部端子３を設けたものを例にとって説明した
が、外装体の一端面のみに外部端子を設けたものであっ
ても、本発明の実施に差し支えない。
【００１５】
【発明の効果】以上のように本発明は、電気素子を内包
する外装体に設けた平板状の外部子の一部に、外部端子
を貫通する切り込み部を連続して形成するとともに、こ
の連続する切り込み部を折り曲げて下方に向かって開く
突片を形成しているので、外部端子に突片が形成される
分だけ、外部端子の半田との接合する面積が増加して、
チップ型電子部品をプリント基板に強固に実装すること
ができる。このため、プリント基板に実装されたチップ
型電子部品に機械的なストレスがかかっても、チップ型
電子部品がプリント基板から離脱することを防ぎ、チッ
プ型電子部品の信頼性を向上させることができる。
【００１６】また、チップ型電子部品をプリント基板に
強固に取り付けることができるので、チップ型電子部品
のマンハッタン現象を防止することができる。
【００１７】さらに、外部端子に付着する半田は突片に
沿って付着するので、突片の折り曲げる角度を調節する
ことにより、好適な半田フィレットを形成することがで
き、チップ型電子部品の外部端子に付着する半田の外観
不良を防止できる。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a terminal structure of a chip-type electronic component surface-mounted on a printed circuit board. 2. Description of the Related Art Generally, when a chip-type electronic component is surface-mounted on a printed circuit board, the chip-type electronic component is mounted on a printed circuit board previously coated with cream solder at a predetermined position of a wiring pattern. The cream solder is melted by a VPS method, a thermal circulation method, or the like, and the solder is attached to an external terminal of the chip electronic component to connect the chip electronic component to a wiring pattern. [0003] However, the amount of solder used to connect the chip-type electronic components cannot be applied too much because the external terminals of the chip-type electronic components are very small, so that the chip-type electronic components cannot be applied. In this case, the joint between the external terminal and the printed board becomes weaker than a component or the like mounted by lead-through. In addition, such chip-type electronic components sometimes come off the printed circuit board due to vibration of the printed circuit board. In addition, when the chip-type electronic component is mounted on a printed circuit board, the chip-type electronic component is displaced from a predetermined wiring pattern, or when the external terminals are distorted or stained. As shown in FIG. 5, the appearance of the solder fillet 13 such as the solder does not properly adhere to the external terminals may occur, and the chip-type electronic component 11 can obtain a sufficient bonding force with the printed circuit board 14. Absent. At this time, as shown in FIG. 6, if there is a bias in the solder 12 attached to the external terminals 10 of the chip-type electronic component 11,
The so-called Manhattan phenomenon, in which the chip-type electronic component 11 rises with one external terminal 10 as a fulcrum, sometimes occurs in combination with the surface tension of the molten solder 12 or the like. An object of the present invention is to provide a chip-type electronic component that can be firmly mounted on a printed circuit board. According to the present invention, a cutout penetrating an external terminal is continuously formed in a part of a flat external member provided on an exterior body containing an electric element. , Bend this continuous cut and turn downward
It is characterized by forming a protruding piece that opens . According to the present invention, a projection is formed on the external terminal 3 of a chip-type electronic component such as the chip-type capacitor 8 by bending a part of the external terminal 3 and opening downward . For this reason, when the chip-type electronic component is mounted on the printed circuit board 9, the solder 7 adheres to the external terminal 3 and the protruding piece 5. As a result, a chip-type electronic component such as a chip-type capacitor 8 can be firmly mounted on the printed circuit board 9. FIG. 1 is a perspective view of a chip-type electronic component according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view of the chip-type electronic component according to the embodiment of the present invention from the bottom surface before completion. FIG. 3 is a partial sectional view in the direction A of FIG. FIG. 4 is a partial sectional view showing a state in which a chip-type electronic component according to an embodiment of the present invention is mounted on a printed circuit board. FIG. 5 is a perspective view of a chip-type electronic component according to another embodiment of the present invention. FIG. 6 is a perspective view of a chip-type electronic component according to another embodiment of the present invention. As shown in FIGS. 1 and 3, a rectangular parallelepiped exterior body 1 is made of an insulating synthetic resin or the like, and contains, for example, a capacitor element 2 by molding.
The electric element may be any element that can be included in the exterior body, such as a resistor and an inductor, in addition to the capacitor element 2. [0010] External terminals 3 provided on both end surfaces of the exterior body 1
Is drawn out from the inside of the exterior body 1 and is formed in a flat plate shape along the end surface of the exterior body 1 and the bottom surface which is the surface where the exterior body 1 is in contact with the printed circuit board 8. This external terminal 3
Is connected to the internal electrode 4 of the capacitor element 2 by welding or the like inside the exterior body 1 as shown in FIG. The external terminal 3 is formed with a rectangular projecting piece 5 integral with the external terminal 3. When the external terminal 3 is formed and processed, the protruding piece 5 has three notches 6 continuous in a U-shape penetrating the external terminal 5 as shown in FIG.
Are formed by punching or the like, and the external terminals 3 are connected to the internal electrodes 4.
After the connection, it may be bent as shown in FIG. Also,
As shown in FIG. 4, the angle at which the quadrangular protruding piece 5 is bent is preferably smaller than an appropriate solder fillet angle when a chip-type electronic component is mounted. In this case, since the entire surface of the protruding piece 5 is covered with the solder 7,
The bonding area of the external terminal 3 with the solder 7 increases, and a strong mounting state can be realized. Further, since the solder 7 crawls along the protruding piece 5, a suitable solder fillet can be formed by adjusting the angle at which the protruding piece 5 is bent. In this embodiment, the external terminal 3 of the chip type capacitor 8 is formed with a protruding piece 5 in which a part of the external terminal 3 is bent in a square shape. Therefore, when the chip type capacitor 8 is mounted on the printed circuit board 9, the external terminals 3
Then, the solder 7 adheres to the rectangular protruding piece 5 and the external terminal 10 of the conventional chip-type electronic component 11, and the bonding area of the external terminal 3 with the solder 7 increases. As a result, a state in which the chip-type electronic component 8 is firmly connected to the printed circuit board 9 can be realized. The protruding piece 5 is not limited to a square shape as in this embodiment, but may be, for example, a tongue shape or a V-shaped shape as shown in FIG. Further, in this embodiment, one protruding piece 5 is formed on the external terminal 3, but the protruding piece 5 may have a comb-like shape as shown in FIG. Also in this case, the bonding area between the external terminal and the printed circuit board can be improved because the bonding area with the solder increases. In this embodiment, the case where the external terminals 3 are provided on both end surfaces of the rectangular parallelepiped exterior body 1 is described as an example. However, the external terminals are provided only on one end surface of the exterior body. However, the present invention can be implemented. As described above, according to the present invention, a cutout penetrating an external terminal is continuously formed in a part of a flat external element provided on an exterior body containing an electric element. Since the continuous notch is bent to form a protruding piece that opens downward, the area of the external terminal to be joined to the solder increases by the amount of the protruding piece formed on the external terminal. do it,
Chip-type electronic components can be firmly mounted on a printed circuit board. Therefore, even if mechanical stress is applied to the chip-type electronic component mounted on the printed circuit board, the chip-type electronic component can be prevented from separating from the printed circuit board, and the reliability of the chip-type electronic component can be improved. . Further, since the chip-type electronic component can be firmly attached to the printed circuit board, the Manhattan phenomenon of the chip-type electronic component can be prevented. Furthermore, since the solder adhering to the external terminals adheres along the protruding pieces, a suitable solder fillet can be formed by adjusting the bending angle of the protruding pieces. It is possible to prevent poor appearance of solder adhering to the substrate.
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例によるチップ型電子部品の斜視
図である。
【図２】本発明の実施例によるチップ型電子部品の完成
前の底面からの斜視図である。
【図３】図１のＡ方向の部分断面図である。
【図４】本発明に実施例によるチップ型電子部品をプリ
ント基板に実装した状態を示す部分断面図である。
【図５】本発明による他の実施例によるチップ型電子部
品の斜視図である。
【図６】本発明による他の実施例によるチップ型電子部
品の斜視図である。
【図７】従来のチップ型電子部品をプリント基板に実装
した状態を示す側面図である。
【図８】従来のチップ型電子部品をプリント基板に実装
した状態を示す側面図である。
【符号の説明】
１ 外装体
２ コンデンサ素子
３、１０ 外部端子
４ 内部電極
５ 突片
６ 切込み部
７、１２ 半田
８ チップ型コンデンサ
９、１４ プリント基板
１１ チップ型電子部品
１３ 半田フィレットBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view of a chip-type electronic component according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view of a chip-type electronic component according to an embodiment of the present invention from the bottom surface before completion. FIG. 3 is a partial cross-sectional view in the direction A of FIG. 1; FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing a state in which a chip-type electronic component according to an embodiment of the present invention is mounted on a printed circuit board. FIG. 5 is a perspective view of a chip-type electronic component according to another embodiment of the present invention. FIG. 6 is a perspective view of a chip-type electronic component according to another embodiment of the present invention. FIG. 7 is a side view showing a state in which a conventional chip-type electronic component is mounted on a printed circuit board. FIG. 8 is a side view showing a state in which a conventional chip-type electronic component is mounted on a printed circuit board. [Description of Signs] 1 Exterior body 2 Capacitor element 3, 10 External terminal 4 Internal electrode 5 Projection piece 6 Notch 7, 12 Solder 8 Chip type capacitor 9, 14 Printed circuit board 11 Chip type electronic component 13 Solder fillet
Claims (1)
状の外部子の一部に、外部端子を貫通する切り込み部を
連続して形成するとともに、この連続する切り込み部を
折り曲げて下方に向かって開く突片を形成したことを特
徴とするチップ型電子部品。(57) [Claim 1] A notch portion penetrating an external terminal is continuously formed in a part of a flat outer member provided on an exterior body containing an electric element. A chip-type electronic component in which a continuous cut portion is bent to form a protruding piece that opens downward .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29209992A JP3365426B2 (en) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | Chip type electronic components |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29209992A JP3365426B2 (en) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | Chip type electronic components |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06120069A JPH06120069A (en) | 1994-04-28 |
| JP3365426B2 true JP3365426B2 (en) | 2003-01-14 |
Family
ID=17777536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29209992A Expired - Fee Related JP3365426B2 (en) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | Chip type electronic components |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3365426B2 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1011117A3 (en) * | 1998-12-15 | 2004-11-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic ceramic capacitor |
| KR100373489B1 (en) * | 2001-06-20 | 2003-02-25 | 주식회사 쎄라텍 | Surface mounted chip inductor and manufacturing method therefor |
| JP4867999B2 (en) * | 2009-01-20 | 2012-02-01 | Ｔｄｋ株式会社 | Multilayer capacitor |
-
1992
- 1992-10-06 JP JP29209992A patent/JP3365426B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06120069A (en) | 1994-04-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3365426B2 (en) | Chip type electronic components | |
| JPH0888103A (en) | Surface-mounted electronic component | |
| JPS6175553A (en) | Electronic part | |
| KR100188450B1 (en) | Fixing end structure of electronic unit | |
| JP4213820B2 (en) | Electronic components | |
| JP2858252B2 (en) | Electrode structure of electronic components for surface mounting | |
| JPH06120071A (en) | Chip part | |
| JPH066027A (en) | Manufacturing method of circuit module | |
| JPH054295Y2 (en) | ||
| JP2750595B2 (en) | Connection members for electronic components for surface mounting | |
| JPH0514492Y2 (en) | ||
| JPH0684680U (en) | Surface mount connector | |
| JPH0711462Y2 (en) | Terminal board for electronic parts | |
| JP4218912B2 (en) | Electronic components | |
| JPH0234463B2 (en) | ||
| JP2727950B2 (en) | Chip type electrolytic capacitor | |
| JPH084696Y2 (en) | Hybrid integrated circuit | |
| JP2663742B2 (en) | How to attach the connector | |
| JP2991055B2 (en) | Surface mount electronic components | |
| JP2823826B2 (en) | Electronic component manufacturing method | |
| JP3157975B2 (en) | Ladder type filter | |
| JPH07170144A (en) | Surface mount type electronic component | |
| JPH0528917B2 (en) | ||
| JP4213818B2 (en) | Electronic components | |
| JP3563197B2 (en) | Electronic components |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081101 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091101 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101101 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111101 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |