KR19990003854U - Connection Structure between Frame and Printed Board - Google Patents
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Abstract
본 발명은 온도사이클시험 등에서 프레임체(10)와 프린트기판(11)과의 사이에 열팽창의 차에 의한 신축으로 왜곡이 생겼을 때, 이 왜곡은 프레임체의 측벽(10a)과 프린트기판의 도전패턴(11b)을 접속하고 있는 땜납(12)에 가해지게 되고, 이 왜곡에 의해 납땜 부분에 균열이 발생하거나 하여 프레임체와 프린트기판의 접속이 안정되지 않는다는 문제를 해결하기 위한 것이다.According to the present invention, when distortion occurs due to expansion and contraction due to a difference in thermal expansion between the frame body 10 and the printed circuit board 11 in a temperature cycle test or the like, the distortion is caused by the conductive pattern of the side wall 10a of the frame body and the printed board. This is applied to the solder 12 connecting 11b, and this distortion solves the problem of cracking in the soldered portion and unstable connection between the frame and the printed circuit board.
본 발명에 있어서는 금속판으로 이루어지고, 측벽(1a)과 측벽이 일체로 형성된 작은 조각(1b)을 가지는 프레임체(1)와, 프레임체 내에 배치된 프린트기판(2)을 구비하고, 작은 조각은 측벽과 동일평면 상에서 측벽의 가로방향으로 연장된 유지부(1c)와, 유지부로부터 프레임체의 안쪽으로 경사지도록 연장된 구부림조각(1d)과, 구부림조각의 한쪽 끝부로부터 아래쪽으로 프레임체의 측벽과 평행하게 연장된 개방단부(1e)로 이루어져, 프린트기판과 프레임체의 작은 조각의 개방단부를 납땜 고정한 것이다.In the present invention, a frame is made of a metal plate, and has a frame 1 having a small piece 1b integrally formed with the side wall 1a and the side wall, and a printed board 2 disposed in the frame. The holding part 1c extended in the horizontal direction of the side wall on the same plane as the side wall, the bending piece 1d extending so as to be inclined inwardly of the frame body from the holding part, and the side wall of the frame downward from one end of the bending piece. It consists of the open end 1e extended in parallel with the solder, and fixes the open end of the small pieces of the printed board and the frame body.
Description
본 발명은 텔레비전 튜너나 모듈레이터 등과 같이 전자회로를 구성한 프린트기판을 금속판으로 이루어지는 프레임체 내에 배치한 구조의 전자기기에 적용하기에 적절한 프레임체와 프린트기판의 접속구조에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a connection structure between a frame body and a printed circuit board suitable for application to an electronic device having a structure in which a printed circuit board comprising electronic circuits such as a television tuner or a modulator is disposed in a frame body made of a metal plate.
도 4는 종래의 전자기기의 요부를 나타낸 사시도, 도 5는 도 4의 전자기기의 조립을 설명하기 위한 분해사시도, 도 6은 종래의 프레임체와 프린트기판의 접속구조를 설명하기 위한 요부사시도, 도 7은 도 6의 B-B선에 있어서의 요부단면도이다.Figure 4 is a perspective view showing the main portion of the conventional electronic device, Figure 5 is an exploded perspective view for explaining the assembly of the electronic device of Figure 4, Figure 6 is a perspective view for explaining a connection structure of the conventional frame body and the printed board, FIG. 7 is a sectional view showing the principal parts of the line BB of FIG. 6.
도 4 내지 도 7에 나타낸 바와 같이 금속판으로 이루어지는 직사각형의 상자형의 프레임체(10)는, 사방을 둘러싸는 측벽(10a)과, 측벽(1Oa)에 의하여 형성된 위쪽의 개방부(10b)와 아래쪽의 개방부(10c)를 구비하고 있다. 측벽(10a)의 아래쪽에는 복수개(예를 들어 4개)의 절결부(10d)가 형성되어 있다.As shown in FIGS. 4-7, the rectangular box-shaped frame 10 which consists of a metal plate has the upper side opening part 10b formed by the side wall 10a surrounding the four sides, the side wall 10a, and the lower side. Is provided with an open portion 10c. A plurality of (eg four) notches 10d are formed below the side wall 10a.
또, 프린트기판(11)은 직사각형으로서 그 표리면에 집적회로나 코일이나 칩부품 등의 전자부품(도시생략)이 재치되어 있고, 끝부에는 복수개(예를 들어 4개)의 바깥쪽으로 돌출한 볼록부(11a)를 구비하고, 또, 끝부의 소정의 개소에 복수개의 도전패턴(11b)이 형성되어 있다. 이 도전패턴(11b)은 프레임체(10)에 접지하기 위하여 설치되어 있다.In addition, the printed circuit board 11 has a rectangular shape and has electronic components (not shown) such as integrated circuits, coils, and chip components mounted on the front and back surfaces thereof, and at the ends thereof, a plurality of convex protrusions (for example, four) are projected outward. The part 11a is provided and the some conductive pattern 11b is formed in the predetermined part of the edge part. This conductive pattern 11b is provided for grounding to the frame body 10.
또, 프레임체(1O)의 측벽(10a)과 프린트기판(11)의 끝면과의 사이에는 소정의 폭치수(t2)의 간극(13)(도 7 참조)이 형성되고, 이 간극(13)은 프레임체(10) 내에 프린트기판(11)을 짜 넣기 쉽게 하기 위하여 설치되어 있다.In addition, a gap 13 (see FIG. 7) having a predetermined width dimension t2 is formed between the side wall 10a of the frame 10 and the end surface of the printed board 11, and the gap 13 is formed. The silver is installed in order to easily incorporate the printed circuit board 11 into the frame 10.
그리고, 이 프린트기판(11)은 프레임체(10) 내에 배치되어 그 프린트기판(11)의 끝부에 형성된 도전패턴(11b)과 프레임체(1O)의 측벽(10a)은 땜납(12)에 의하여 납땜되어 도전패턴(11b)은 프레임체(10)에 접지되어 있다.Then, the printed board 11 is disposed in the frame 10 so that the conductive pattern 11b formed at the end of the printed board 11 and the side wall 10a of the frame 10 are formed by the solder 12. The soldering pattern 11b is grounded to the frame body 10 by soldering.
상기 전자기기의 조립에 관하여 설명한다.Assembly of the electronic device will be described.
먼저, 프린트기판(11)을 프레임체(10)의 아래쪽의 개방부(10c)로부터 삽입하고 프린트기판(11)의 볼록부(11a)를 프레임체(1O)의 절결부(10d)에 걸어 맞추어 프린트기판(11)을 프레임체(10)에 가고정한다. 이어서, 프린트기판(11)의 끝부의 소정 개소에 형성된 도전패턴(11b)에 크림형상의 땜납(12)을 도포하고 이 크림형상의 땜납(12)을 도포한 상태에서 프레임체(10)를 가열로(도시생략)에 통과시키면 땜납(12)이 녹아 프린트기판(11)의 도전패턴(11b)과 프레임체(10)의 측벽(10a)이 납땜된다.First, the printed board 11 is inserted from the opening 10c at the bottom of the frame 10, and the convex portion 11a of the printed board 11 is fitted to the cutout 10d of the frame 10. The printed circuit board 11 is temporarily fixed to the frame body 10. Subsequently, the cream-like solder 12 is applied to the conductive pattern 11b formed at a predetermined portion of the end portion of the printed board 11 and the frame body 10 is heated while the cream-like solder 12 is applied. Passing through the furnace (not shown) causes the solder 12 to melt, and the conductive pattern 11b of the printed circuit board 11 and the sidewall 10a of the frame 10 are soldered.
이 때, 땜납(12)은 프레임체(10)와 프린트기판(11)과의 사이의 간극(13)을 거쳐 걸쳐지도록 하여 프레임체(10)와 프린트기판(11)을 접속하는 상태가 된다.At this time, the solder 12 is in a state of connecting the frame body 10 and the printed circuit board 11 so as to pass through the gap 13 between the frame body 10 and the printed circuit board 11.
그러나, 종래의 프레임체와 프린트기판의 접속구조에서는, 온도사이클시험 등에서 프레임체(10)와 프린트기판(11)과의 사이에 열팽창의 차에 의한 신축으로 왜곡이 X·Y방향(도 4 참조)으로 생긴다. 이 왜곡은 예를 들어 프린트기판(11)에 팽창에 의한 신장이 생겼을 때(화살표 X1·Y1방향)에는, 각각의 땜납(12)에 압압력이 가해지고, 또, 수축에 의한 오그라듦이 생겼을 때(화살표 X2·Y2 방향)에는, 각각의 땜납(12)에 인장력이 가해지게 된다.However, in the conventional connection structure between the frame body and the printed board, the distortion is caused by expansion and contraction due to the difference in thermal expansion between the frame body 10 and the printed board 11 in the temperature cycle test or the like (see Fig. 4). ) This distortion is, for example, when elongation occurs due to expansion on the printed circuit board 11 (arrow X1 and Y1 directions), a pressing force is applied to the solders 12, and shrinkage due to shrinkage may occur. At the time (arrow X2 and Y2 directions), a tensile force is applied to each solder 12.
이 프린트기판(11)의 신축에 의한 땜납(12)에의 인장력이나 압압력이 각각의 땜납(12)에 가해지면, 땜납(12)에 균열이 생기거나 분단되거나 하여 프레임체(10)와 프린트기판(11)의 접속이 파손되어 안정되지 않는다는 문제가 있다.When a tensile force or a pressing force on the solder 12 due to expansion and contraction of the printed circuit board 11 is applied to the respective solders 12, the solders 12 are cracked or broken up, resulting in the frame 10 and the printed circuit board. There is a problem that the connection of (11) is broken and unstable.
또, 종래의 프레임체와 프린트기판의 접속구조에서는, 프레임체(1O)의 측벽 (10a)과 프린트기판(11)의 윗면의 도전패턴(11b)과의 사이에만 땜납(12)이 접속되어 있어 접속면적이 적기 때문에, 프레임체와 프린트기판의 기계적인 접속이 약하다는 문제가 있다.In the conventional connection structure between the frame body and the printed board, the solder 12 is connected only between the side wall 10a of the frame body 10 and the conductive pattern 11b on the upper surface of the printed board 11. Since the connection area is small, there is a problem that the mechanical connection between the frame body and the printed circuit board is weak.
본 발명은 상기한 문제점에 해결을 주는 것으로, 그 목적은 프레임체와 프린트기판의 접속부분에 왜곡 등이 생겨도 접속부분이 파손되지 않는 접속구조를 제공하는 것이다.The present invention solves the above problems, and an object thereof is to provide a connection structure in which the connection portion is not broken even if distortion or the like occurs in the connection portion of the frame body and the printed circuit board.
도 1은 본 발명의 프레임체와 프린트기판의 접속구조를 설명하기 위한 요부사시도,1 is a perspective view for explaining a connection structure of a frame body and a printed circuit board of the present invention;
도 2는 도 1의 A-A선에 있어서의 요부단면도,FIG. 2 is a sectional view of the main parts taken along the line A-A of FIG. 1;
도 3은 본 발명의 전자기기에 관한 프린트기판을 설명하기 위한 요부사시도,3 is a perspective view for explaining a printed circuit board relating to an electronic device of the present invention;
도 4는 종래의 전자기기를 나타낸 사시도,4 is a perspective view showing a conventional electronic device,
도 5는 도 4의 전자기기의 조립을 설명하기 위한 분해사시도,5 is an exploded perspective view for explaining the assembly of the electronic device of Figure 4,
도 6은 종래의 프레임체와 프린트기판의 접속구조를 설명하기 위한 요부사시도,6 is a perspective view for explaining a connection structure between a conventional frame and a printed circuit board;
도 7은 도 6의 B-B선에 있어서의 요부단면도,FIG. 7 is a sectional view showing the principal parts of the line B-B in FIG. 6;
※도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명※ Explanation of code for main part of drawing
1 : 프레임체 1a : 측벽1 frame 1a side wall
1b : 작은 조각 1c : 유지부1b: small piece 1c: holding part
1d : 구부림부 1e : 개방단부1d: bend 1e: open end
2 : 프린트기판 2a : 절결부2: printed board 2a: cutout
2b : 내주면 2c, 2e : 랜드부2b: inner circumferential surface 2c, 2e: land portion
2d : 도전패턴 3 : 땜납2d: conductive pattern 3: solder
4 : 간극4: gap
본 발명의 프레임체와 프린트기판의 접속구조는, 금속판으로 이루어지며 측벽과 상기 측벽과 일체로 형성된 작은 조각을 가지는 프레임체와, 상기 프레임체 내에 배치된 랜드부를 가지는 프린트기판을 구비하고, 상기 작은 조각은 측벽과 동일평면 상에서 측벽의 가로방향으로 연장되고 한쪽 끝부가 측벽에 이어져 설치된 유지부와, 상기 유지부의 다른쪽의 끝부와 이어져 설치되고, 측벽으로부터 프레임체 안쪽으로 경사져 설치된 구부림조각과, 상기 구부림조각의 다른쪽 끝부로부터 측벽의 세로방향으로 평행하게 연장되어 설치된 개방단부로 이루어지고, 상기 프린트기판의 랜드부와 상기 작은 조각의 개방단부를 납땜 고정한 것이다.The connecting structure of the frame body and the printed board of the present invention includes a frame body made of a metal plate and having a side wall and a small piece integrally formed with the side wall, and a printed board having a land portion disposed in the frame body. The piece is provided with a holding part extending in the transverse direction of the side wall on the same plane as the side wall and having one end connected to the side wall, and a bent piece provided to be connected to the other end of the holding part and inclined from the side wall into the frame body. It is composed of an open end extending in parallel in the longitudinal direction of the side wall from the other end of the bent piece, and the land portion of the printed circuit board and the open end of the small piece is fixed by soldering.
또, 본 발명의 프레임체와 프린트기판의 접속구조는, 프린트기판의 상기 프레임체의 작은 조각의 개방단부와 대응하는 위치에 절결부를 형성하여 상기 절결부의 내주면에 랜드부를 형성한 것이다.In the connection structure between the frame body and the printed circuit board of the present invention, the cutout portion is formed at a position corresponding to the open end of the small piece of the frame body of the printed circuit board to form a land portion on the inner circumferential surface of the cutout portion.
도 1은 본 발명의 프레임체와 프린트기판의 접속구조를 설명하기 위한 요부사시도, 도 2는 도 1의 A-A선에 있어서의 요부단면도, 도 3은 본 발명의 전자기기에 관한 프린트기판을 설명하기 위한 요부사시도이다.1 is a perspective view for explaining a connection structure of a frame body and a printed circuit board of the present invention, FIG. 2 is a sectional view of a main part in line AA of FIG. 1, and FIG. Yobu is a perspective view for.
도 1 내지 도 3에 나타낸 바와 같이 프레임체와 프린트기판의 접속구조는, 금속판으로 이루어지고, 직사각형의 상자형의 프레임체(1)와, 프레임체(1)의 내부에 배치된 프린트기판(2)을 구비하고 있다.As shown in Figs. 1 to 3, the connection structure between the frame body and the printed board is made of a metal plate, and a rectangular box-shaped frame 1 and a printed board 2 arranged inside the frame 1 are provided. ).
프레임체(1)는 사방을 둘러싸는 측벽(1a)과 상기 측벽(1a)의 위쪽과 아래쪽에 형성된 개방부(도시생략)를 구비하고 있다. 또, 사방의 측벽(1a)의 각각의 개소에는 복수개의 작은 조각(1b)이 펀칭, 굴곡시켜 측벽(1a)과 일체로 형성되어 있다. 또, 금속판으로 이루어지는 측벽(1a)을 펀칭, 굴곡하여 형성된 작은 조각(1b)은 측벽(1a)과, 동일평면 상에 있어서 측벽(1a)의 가로방향으로 연장되어 설치되고 한쪽 끝부가 측벽에 이어져 설치된 유지부(1c)와, 상기 유지부(1c)의 다른쪽의 끝부와 이어져 설치되어 측벽(1a)의 내면으로부터 프레임체 안쪽으로 경사되어 설치된 구부림조각(1d)과, 경사진 상기 구부림조각(1d)의 다른쪽 끝부로부터 측벽(1a)의 세로방향으로 상기 프레임체의 측벽과 평행하게 연장되어 설치된 직사각형의 개방단부(1e)를 구비하고 있다.The frame 1 is provided with the side wall 1a which surrounds all directions, and the opening part (not shown) formed in the upper side and the lower side of the said side wall 1a. In addition, a plurality of small pieces 1b are punched and bent at respective positions of the side wall 1a on all sides, and are integrally formed with the side wall 1a. Moreover, the small piece 1b formed by punching and bending the side wall 1a made of a metal plate is provided to extend in the transverse direction of the side wall 1a on the same plane with the side wall 1a, and one end portion is connected to the side wall. The holding part 1c provided, the bending piece 1d provided in connection with the other end part of the said holding part 1c, and inclined in the frame body from the inner surface of the side wall 1a, and the said inclined bending piece ( A rectangular open end 1e is provided extending from the other end of 1d in parallel to the side wall of the frame body in the longitudinal direction of the side wall 1a.
또, 프린트기판(2)은 표리면에 예를 들어 집적회로나 코일이나 칩부품 등의 전자부품(도시생략)이 마운트되어 있고, 프레임체(1)의 작은 조각(1b)과 대응하는 위치에 절결부(2a)가 형성되어 있으며, 상기 절결부(2a)의 내주면(2b)에는 무전해도금 등으로 형성된 납땜용의 랜드부(2c)가 형성되어 있다. 또, 프린트기판(2)의 표면에는 도전패턴(2d)이 형성되어 있고, 상기 도전패턴(2d)의 끝부에는 랜드부(2e)가 설치되어 있다. 그리고, 프린트기판(2)의 표면의 랜드부(2e)와 절결부(2a)의 랜드부(2c)와는 접속되어 있다.Further, the printed board 2 is mounted on the front and back surfaces, for example, an integrated circuit, an electronic component (not shown) such as a coil or a chip component, and is located at a position corresponding to the small piece 1b of the frame 1. The notch part 2a is formed, and the land part 2c for soldering formed with electroless plating etc. is formed in the inner peripheral surface 2b of the notch part 2a. A conductive pattern 2d is formed on the surface of the printed board 2, and a land portion 2e is provided at the end of the conductive pattern 2d. The land portion 2e of the surface of the printed board 2 and the land portion 2c of the cutout portion 2a are connected.
그리고, 프린트기판(2)의 절결부(2a)의 내주면(2b)에 작은 조각(1b)의 개방단부(1e)의 하단부가 대향하고 있다. 또, 절결부(2a)와 개방단부(1e)와의 사이에는 소정의 폭치수(t1)의 간극(4)이 형성되어 있다.The lower end of the open end 1e of the small piece 1b faces the inner circumferential surface 2b of the cutout 2a of the printed board 2. Moreover, the clearance gap 4 of predetermined width dimension t1 is formed between the notch part 2a and the open end part 1e.
또, 상기 절결부(2a)의 내주면(2b)의 랜드부(2c)와 프린트기판(2)의 랜드부(2e)에 땜납(3)이 납땜되어 이 땜납(3)에 의하여 프린트기판(2)의 절결부(2a)에 형성된 랜드부(2c)와, 상기 도전패턴(2d)의 끝부의 랜드부(2e)가 작은 조각(1b)의 개방단부(1e)와 접속된다. 이 랜드부(2c)에의 납땜에 의하여 절결부(2a)와 개방단부(1e)가 땜납(3)에 의해 접속된다.In addition, the solder 3 is soldered to the land portion 2c of the inner circumferential surface 2b of the cutout portion 2a and the land portion 2e of the printed circuit board 2 and the printed circuit board 2 is formed by the solder 3. The land portion 2c formed at the cutout portion 2a of the c) and the land portion 2e of the end portion of the conductive pattern 2d are connected to the open end portion 1e of the small piece 1b. The notch 2a and the open end 1e are connected by the solder 3 by soldering to the land portion 2c.
다음에, 이 프레임체와 프린트기판의 접속구조의 조립에 관하여 설명한다.Next, the assembly of the connection structure between the frame body and the printed board will be described.
먼저, 프레임체(1)의 아래쪽의 개방부(도시생략)로부터 프린트기판(2)을 프레임체(1)에 짜 넣어, 프레임체(1)에 프린트기판(2)을 가고정한다. 이 가고정의 상태일 때, 프레임체(1)의 작은 조각(1b)의 개방단부(1e)는 프린트기판(2)의 절결부(2a)에 대향하고 있다. 다음에, 개방단부(1e)와 절결부(2a)가 대향하고 있는 개소에 형성된 랜드부(2c)와 도전패턴(2d)의 끝부의 랜드부(2e)에 크림형상의 땜납(3)을 도포하고, 이 크림형상의 땜납(3)을 도포한 상태에서 프레임체(1)와 프린트기판(2)을 가열로(도시생략)에 통과시키면, 땜납(3)이 녹아, 프린트기판(2)과 프레임체(1)의 작은 조각(1b)이 납땜된다. 이 때 절결부(2a)의 내주면(2b)에 형성된 랜드부(2c)에도 크림형상의 땜납(3)이 부착되므로 개방단부(1e)의 하단부와 절결부(2a)의 내주면(2b)의 랜드부(2c)가 납땜된다.First, the printed board 2 is woven into the frame 1 from an open portion (not shown) below the frame 1, and the printed board 2 is temporarily fixed to the frame 1. In this temporarily fixed state, the open end 1e of the small piece 1b of the frame 1 faces the cutout 2a of the printed circuit board 2. Next, a cream solder 3 is applied to the land portion 2c formed at the position where the open end portion 1e and the cutout portion 2a face each other and the land portion 2e of the end portion of the conductive pattern 2d. Then, when the frame 1 and the printed circuit board 2 are passed through a heating furnace (not shown) in the state where the cream solder 3 is applied, the solder 3 melts, and the printed circuit board 2 The small piece 1b of the frame 1 is soldered. At this time, the cream-like solder 3 is also attached to the land portion 2c formed on the inner circumferential surface 2b of the cutout portion 2a. The part 2c is soldered.
이 개방단부(1e)와 랜드부(2c)를 접속하는 땜납(3) 및 개방단부(1e)와 도전패턴(2d)의 끝부의 랜드부(2e)를 접속하는 땜납(3)에 의하여 프린트기판(2)과 개방단부(1e)의 하단부는 충분한 면적의 땜납으로 강고한 접속이 된다.The printed circuit board is formed by the solder 3 connecting the open end 1e and the land 2c and the solder 3 connecting the open end 1e and the land 2e at the end of the conductive pattern 2d. (2) and the lower end of the open end 1e are firmly connected by solder of sufficient area.
이 납땜에 의하여 프레임체(1)에 프린트기판(2)이 접속되어 조립은 완료된다.By this soldering, the printed circuit board 2 is connected to the frame 1, and assembly is completed.
그리고, 이 본 발명의 프레임체와 프린트기판의 접속구조를 구비한 전자기기에 온도사이클시험 등을 행하여, 프레임체(1)와 프린트기판(2)과의 사이에 온도사이클에 의한 열팽창 등에 의한 신축의 차가 생겨도, 이 신축의 차에 의한 왜곡은, 프레임체(1)의 작은 조각(1b)의 이동에 의해 흡수되어 땜납(3)에 의한 접속이 손상되는 일은 없다.Then, a temperature cycle test or the like is carried out on an electronic device having a connection structure between the frame body and the printed circuit board of the present invention, and the expansion and contraction by thermal expansion or the like due to the temperature cycle is performed between the frame body 1 and the printed circuit board 2. Even if a difference occurs, the distortion caused by the expansion and contraction difference is absorbed by the movement of the small pieces 1b of the frame 1, and the connection by the solder 3 is not damaged.
다음에, 이 프레임체(1)의 작은 조각(1b)에 의한 열팽창의 신축의 차에 의한 왜곡의 흡수에 관하여 설명한다.Next, absorption of distortion by the difference of expansion and contraction of thermal expansion by the small piece 1b of this frame body 1 is demonstrated.
먼저, 프린트기판(2)이 프레임체(1)에 대하여 열에 의한 팽창에 의해 도 1에 나타낸 화살표 X1·Y1방향으로 이동하면 프린트기판(2)의 랜드부(2c, 2e)에 고착되어 있는 땜납(3)에는 압압력이 가해지나, 이 압압력은 각각의 작은 조각(1b)을 구성하는 유지부(1c)와 구부림조각(1d)에 의해 흡수된다. 이것은 프레임체(1)에 대한 프린트기판(2)의 화살표 X1·Y1방향으로의 이동에 의해, 구부림조각(1d)의 양단부의 구부려져 있는 부분이 힌지동작을 행하여 한층더 구부려지거나 신장되거나 하여 변형함과 동시에, 유지부(1c)가 측벽(1a)으로부터 바깥쪽으로 변형하여, 이 프린트기판(2)의 화살표 X1·Y1방향으로의 이동에 의한 땜납(3)에 대한 압압력을 흡수한다.First, when the printed circuit board 2 moves in the direction of arrow X1 · Y1 shown in FIG. 1 by thermal expansion with respect to the frame 1, the solder is fixed to the land portions 2c, 2e of the printed circuit board 2. A pressing force is applied to (3), but this pressing force is absorbed by the holding part 1c and the bending piece 1d which constitute each small piece 1b. This is caused by bending of the bent portions of both ends of the bending piece 1d by the movement of the printed circuit board 2 in the direction of arrows X1 and Y1 relative to the frame 1 to be bent or extended further. At the same time, the holding portion 1c deforms outward from the side wall 1a to absorb the pressing force against the solder 3 due to the movement of the printed board 2 in the direction of arrows X1 · Y1.
다음에, 프린트기판(2)이 프레임체(1)에 대하여, 수축에 의해 도 1에 나타낸 화살표 X2·Y2방향으로 이동하면, 땜납(3)에는 인장력이 가해지나, 이 인장력은 각각의 작은 조각(1b)을 구성하는 유지부(1c)와 구부림조각(1d)에 의해 팽창과 동일한 움직임으로 땜납(3)에 대한 인장력이 흡수된다.Next, when the printed circuit board 2 moves in the direction of arrow X2 · Y2 shown in FIG. 1 by contraction with respect to the frame body 1, a tension force is applied to the solder 3, but this tension force is each small piece. Tensile force to the solder 3 is absorbed by the holding portion 1c and the bending piece 1d constituting (1b) in the same motion as the expansion.
본 발명의 프레임체와 프린트기판의 접속구조에서는, 프레임체(1)의 측벽(1a)에 일체로 복수개 설치된 작은 조각(1b)을 구성하는 개방단부(1e)와 프린트기판(2)의 랜드부(2c), 랜드부(2e)를 납땜함으로써, 각각의 작은 조각에 의하여, 프레임체에 대한 프린트기판의 X방향, Y방향으로의 미소거리 이동이 가능하게 되어, 온도사이클시험 등으로 프레임체와 프린트기판과의 사이에 열팽창의 차에 의한 신축으로의 왜곡이 생겨 프린트기판(2)이 프레임체(1)에 대하여 이동이 생겼을 때에도, 땜납(3)에 가해지는 인장력이나 억압력은 유지부(1c)와 구부림조각(1d)과 개방단부(1e)로 이루어지는 작은 조각(1b)에 의해 이 왜곡이 흡수되어 땜납(3)에 의한 접속을 손상하는 일이 없다는 효과를 가진다.In the connection structure between the frame body and the printed circuit board of the present invention, the open end 1e and the land portion of the printed board 2, which constitute a plurality of small pieces 1b integrally provided on the side wall 1a of the frame body 1, are provided. (2c) By soldering the land portion 2e, each of the small pieces makes it possible to move a small distance in the X direction and the Y direction of the printed circuit board with respect to the frame body. Even when a distortion occurs due to the expansion and contraction due to the difference in thermal expansion between the printed board and the printed board 2 moves with respect to the frame body 1, the tensile force and the suppression force applied to the solder 3 are maintained in the holding part ( This distortion is absorbed by the small piece 1b consisting of 1c) and the bent piece 1d and the open end 1e, thereby having the effect of not damaging the connection by the solder 3.
또, 본 발명의 프레임체와 프린트기판의 접속구조에서는, 프린트기판의 절결부의 내주면에 랜드부를 형성함으로써, 땜납에 의한 프린트기판의 프레임체에의 접속이 프린트기판의 랜드부와의 접속에 더하여, 내주면의 랜드부와 프레임체의 작은 조각과의 땜납접속도 더해져, 충분한 면적의 땜납으로 접속됨으로써 안정된 접속을 얻을 수 있다는 효과를 가진다.In the connection structure between the frame body and the printed circuit board of the present invention, the land portion is formed on the inner circumferential surface of the cutout portion of the printed board so that the solder substrate is connected to the frame body by soldering in addition to the land portion of the printed board. The solder connection between the land portion of the inner circumferential surface and the small pieces of the frame body is also added, and it is effective to obtain a stable connection by connecting with solder of a sufficient area.
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