JPH1041668A - Shield structure of electronic apparatus - Google Patents

Shield structure of electronic apparatus

Info

Publication number
JPH1041668A
JPH1041668A JP19745996A JP19745996A JPH1041668A JP H1041668 A JPH1041668 A JP H1041668A JP 19745996 A JP19745996 A JP 19745996A JP 19745996 A JP19745996 A JP 19745996A JP H1041668 A JPH1041668 A JP H1041668A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
shield
printed wiring
shield plate
main body
wiring boards
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP19745996A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2809211B2 (en
Inventor
Takuya Suzuki
卓也 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP8197459A priority Critical patent/JP2809211B2/en
Publication of JPH1041668A publication Critical patent/JPH1041668A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2809211B2 publication Critical patent/JP2809211B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To simplify the manufacturing of shield members to suppress the deterioration of electronic elements on a circuit board by placing shield plates compression-contactable to a conductive apparatus housing between two circuit boards adjacent to parallel circuit boards in the housing. SOLUTION: Circuit boards 23 are housed in an apparatus housing 22 (main body 25) made of a conductive material and fixed to a cover 27 with shield plates 24 by mounting screws 28 with washers and may be e.g. four printed wiring boards 23a-23b disposed parallel with specified spacings in the board thickness direction among of which the mutually adjacent printed wiring boards 23a, 23b, those board 23b, 23c and those 23c, 23d are mutually connected by connectors 29-31. The boards 23a-23d have screw holes for passing the mounting screws 28.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば複数の回路
基板を備えた通信機器に使用して好適な電子機器のシー
ルド構造に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a shield structure of an electronic device suitable for use in, for example, a communication device having a plurality of circuit boards.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、通信機器等の電子機器において
は、機器筐体内の電子部品や回路を外部磁界から保護
し、あるいは各電子部品や各回路が互いに磁界の影響を
受けないようにする必要から、種々のシールド手段によ
って電磁遮蔽が行われている。
2. Description of the Related Art In general, in electronic equipment such as communication equipment, it is necessary to protect electronic parts and circuits in the equipment housing from external magnetic fields or to prevent each electronic part and each circuit from being affected by a magnetic field. Therefore, electromagnetic shielding is performed by various shielding means.

【0003】従来、この種のシールド手段においては、
例えば各プリント配線板上に各シールドケースを取り付
けること(実開昭60−190097号公報)により、
あるいはシールドケース内を複数の室に画成し、これら
各室内にプリント配線板を収納すること(特開平1−1
52800号公報)により、各プリント配線板上の回路
を電磁遮蔽するものが採用されている。
Conventionally, in this type of shielding means,
For example, by mounting each shield case on each printed wiring board (Japanese Utility Model Application Laid-open No. 60-199007),
Alternatively, the inside of the shield case is divided into a plurality of chambers, and a printed wiring board is accommodated in each of these chambers (Japanese Patent Application Laid-Open No. H1-11-1
Japanese Patent Application Laid-Open No. 52800) adopts an electromagnetic shielding circuit for a circuit on each printed wiring board.

【0004】また、従来のシールド構造には、所定の間
隔をもって並列する複数のプリント基板を個々に両側か
らシールドケースによって覆うものもある。これを図6
に基づいて説明すると、同図において、符号1で示す電
子機器は、機器筐体2と回路基板3とシールドケース4
とを備えている。
[0004] Some conventional shield structures cover a plurality of printed circuit boards arranged in parallel at a predetermined interval with a shield case from both sides. This is shown in FIG.
In FIG. 1, an electronic device denoted by reference numeral 1 is a device housing 2, a circuit board 3, and a shield case 4.
And

【0005】機器筐体2は、両方向に開口する角筒状の
本体5と、この本体5の一方側開口部を閉塞する底板6
と、この底板6に対向しかつ本体5の他方側開口部を閉
塞する蓋体7とを有し、全体が金属等の導電性部材によ
って形成されている。
[0005] The device housing 2 includes a rectangular cylindrical main body 5 that opens in both directions, and a bottom plate 6 that closes one opening of the main body 5.
And a lid 7 that faces the bottom plate 6 and closes the opening on the other side of the main body 5, and is entirely formed of a conductive member such as a metal.

【0006】回路基板3は、機器筐体2内に収納され、
かつワッシャ付きの取付ねじ8によってシールドケース
4と共に蓋体7に固定されている。この回路基板3は基
板厚さ方向(蓋体7から底板6に向かう方向あるいは底
板6から蓋体7に向かう方向)に所定の間隔をもって並
列する4個のプリント配線板3a〜3dからなり、これ
らプリント配線板3a〜3dのうち各々が互いに隣り合
う2つのプリント配線板3a,3b同士とプリント配線
板3b,3c同士とプリント配線板3c,3d同士は、
各コネクタ9〜11によって接続されている。これら各
プリント配線板3a〜3dには、取付ねじ8が挿通する
ねじ挿通孔(図示せず)が設けられている。なお、プリ
ント配線板3a〜3dのうち蓋体7近傍のプリント基板
3aは、外部インターフェースコネクタ12に接続され
ている。
[0006] The circuit board 3 is housed in the equipment housing 2,
In addition, it is fixed to the lid 7 together with the shield case 4 by a mounting screw 8 with a washer. The circuit board 3 is composed of four printed wiring boards 3a to 3d arranged in parallel in the board thickness direction (the direction from the lid 7 to the bottom plate 6 or the direction from the bottom plate 6 to the lid 7) at predetermined intervals. Among the printed wiring boards 3a to 3d, two printed wiring boards 3a and 3b, which are adjacent to each other, the printed wiring boards 3b and 3c, and the printed wiring boards 3c and 3d are
They are connected by connectors 9 to 11. Each of the printed wiring boards 3a to 3d is provided with a screw insertion hole (not shown) through which the mounting screw 8 is inserted. The printed circuit board 3a in the vicinity of the lid 7 among the printed wiring boards 3a to 3d is connected to the external interface connector 12.

【0007】シールドケース4は、一方に開口する金属
等の導電性部材からなる4組のシールド箱4a〜4dに
よっ構成されている。これら各組のシールド箱4a 〜
4dは、各プリント配線板3a〜3dの表裏面に取り付
けられている。各組のシールド箱4a〜4dには、取付
ねじ8が挿通するねじ挿通孔(図示せず)およびコネク
タ9〜11が挿通するコネクタ挿通窓13が設けられて
いる。また、シールド箱4a〜4dとプリント配線板3
a〜3d間,相互に隣り合う2つのシールド箱4a〜4
d間およびシールド箱4aと蓋体7間には、取付ねじ8
が挿通する筒状のスペーサ14〜16が介装されてい
る。なお、シールド箱4a〜4dのうち蓋体7近傍のシ
ールド箱4aには、外部インターフェースコネクタ12
のコネクタ端子12aが挿通する端子挿通孔17が設け
られている。
[0007] The shield case 4 is constituted by four sets of shield boxes 4a to 4d made of a conductive material such as a metal and the like, which is open on one side. These sets of shield boxes 4a to
4d is attached to the front and back of each of the printed wiring boards 3a to 3d. Each set of shield boxes 4a to 4d is provided with a screw insertion hole (not shown) through which the mounting screw 8 is inserted and a connector insertion window 13 through which the connectors 9 to 11 are inserted. Also, the shield boxes 4a to 4d and the printed wiring board 3
two shield boxes 4a-4 adjacent to each other between a-3d
d, and between the shield box 4a and the lid 7, mounting screws 8
Are inserted. The shield box 4a near the lid 7 among the shield boxes 4a to 4d has an external interface connector 12
A terminal insertion hole 17 through which the connector terminal 12a is inserted is provided.

【0008】このようなシールド構造において、電子機
器1を組み立てるには、予め外部インターフェースコネ
クタ12のコネクタ端子12aが半田付けされたプリン
ト配線板3aを含むプリント配線板3b〜3dにシール
ド箱4a〜4dを取り付け、次いでプリント配線板3a
〜3dをコネクタ9〜11によって接続し、しかる後取
付ねじ8をプリント配線板3a〜3d,シールド箱4a
〜4dおよびスペーサ14〜17に挿通させて蓋体7に
螺着してから、これを底体6付きの本体5内に収納する
ことにより行う。
In such a shield structure, in order to assemble the electronic device 1, shield boxes 4a to 4d are mounted on printed wiring boards 3b to 3d including a printed wiring board 3a to which connector terminals 12a of an external interface connector 12 are soldered in advance. And then the printed wiring board 3a
To 3d are connected by connectors 9 to 11, and then the mounting screws 8 are connected to the printed wiring boards 3a to 3d and the shield box 4a.
4d and the spacers 14 to 17 and screwed to the lid 7 and then housed in the main body 5 with the bottom 6.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】ところで、この種電子
機器のシールド構造においては、シールド部材が箱状で
あるため、製造工程数が嵩み、シールド部材の製造を煩
雑にするという問題がああった。
However, in the shield structure of this type of electronic equipment, since the shield member is box-shaped, there is a problem that the number of manufacturing steps is increased and the manufacture of the shield member is complicated. .

【0010】また、回路基板上にボリューム等の調整部
品が実装されている場合には、シールド部材が一方に開
口する箱体およびこの箱体を開閉可能な蓋体からなるシ
ールドケースによって形成する必要がある。すなわち、
回路基板はシールドケースによって調整部品と共に覆わ
れるものであるため、シールドケースが開閉可能な構造
でなければ回路基板に対するシールドケースの取付後に
は調整部品を操作することができなくなるからである。
この結果、部品点数が嵩み、コスト高になるという問題
もあった。
When an adjustment component such as a volume is mounted on the circuit board, it is necessary to form the shield member with a box having one side opening and a shield case including a lid that can be opened and closed. There is. That is,
This is because the circuit board is covered together with the adjustment component by the shield case, so that the adjustment component cannot be operated after the shield case is attached to the circuit board unless the shield case has a structure that can be opened and closed.
As a result, there is also a problem that the number of parts increases and the cost increases.

【0011】さらに、回路基板をシールドケースによっ
て覆うことは、回路基板上の電子部品の駆動によって発
生する熱がシールドケース内に充満してシールドケース
外に放散されず、シールドケース内の温度が上昇してし
まい、回路基板上における電子部品の劣化を促進させる
という不都合があった。
Further, when the circuit board is covered with the shield case, the heat generated by driving the electronic components on the circuit board fills the shield case and is not dissipated outside the shield case, so that the temperature inside the shield case rises. As a result, there is an inconvenience of promoting deterioration of electronic components on the circuit board.

【0012】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、機器筐体が導電性部材によって形成されている
ことに着目し、機器筐体を利用して各回路基板のシール
ド構造を形成することにより、シールド部材製造の簡素
化およびコストの低廉化を図ることができると共に、回
路基板上における電子部品の劣化を抑制することができ
る電子機器のシールド構造の提供を目的とする。
The present invention has been made in view of such circumstances, and focuses on the fact that a device housing is formed of a conductive member, and forms a shield structure of each circuit board using the device housing. Accordingly, it is an object of the present invention to provide a shield structure of an electronic device capable of simplifying manufacture of a shield member and reducing the cost, and suppressing deterioration of an electronic component on a circuit board.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の請求項1記載の電子機器のシールド構造
は、導電性部材からなる機器筐体内に収納され所定の間
隔をもって並列する複数の回路基板と、これら回路基板
のうち各々が互いに隣り合う2つの回路基板間に配設さ
れ機器筐体に押圧接触可能な複数のシールド板とを備え
た構成としてある。したがって、各回路基板の電磁遮蔽
がシールド板および機器筐体によって行われる。
In order to achieve the above object, a shield structure for an electronic device according to a first aspect of the present invention is provided with a plurality of shield structures housed in a device housing made of a conductive member and arranged in parallel at a predetermined interval. The configuration includes a circuit board and a plurality of shield plates which are disposed between two circuit boards, each of which is adjacent to each other, and which can be pressed into contact with the device housing. Therefore, electromagnetic shielding of each circuit board is performed by the shield plate and the device housing.

【0014】請求項2記載の発明は、請求項1記載の電
子機器のシールド構造において、各シールド板が、回路
基板厚さ方向に突出するスペーサを有し、これら各スペ
ーサによって各回路基板から離間する位置に位置付けら
れている構成としてある。したがって、スペーサによっ
てシールド板と回路基板との間に空間部が形成され、こ
の空間部に臨む電子部品が回路基板上に実装される。
According to a second aspect of the present invention, in the shield structure for an electronic device according to the first aspect, each shield plate has a spacer protruding in a thickness direction of the circuit board, and each spacer is separated from each circuit board by the spacer. It is configured to be positioned at a position where Therefore, a space is formed between the shield plate and the circuit board by the spacer, and the electronic component facing this space is mounted on the circuit board.

【0015】請求項3記載の発明は、請求項1または請
求項2記載の電子機器のシールド構造において、シール
ド板が、回路基板の片側面を覆うシールド板本体と、こ
のシールド板本体の縁部に折り曲げ形成され機器筐体に
接触する弾性変形可能な突出片とからなる構成としてあ
る。したがって、シールド板の突出片が機器筐体に弾性
変形した状態で接触することになる。
According to a third aspect of the present invention, in the electronic device shield structure according to the first or second aspect, the shield plate includes a shield plate main body that covers one side of the circuit board, and an edge portion of the shield plate main body. And a resiliently deformable protruding piece that is bent and formed in contact with the device housing. Therefore, the projecting piece of the shield plate comes into contact with the device housing in an elastically deformed state.

【0016】請求港4記載の発明は、請求項3記載の電
子機器のシールド構造において、突出片がシールド板本
体の縁部に沿って並列する多数の突出片からなる構成と
してある。したがって、筐体内に対するシールド板の収
納が各突出片を弾性変形させて円滑に行われる。
According to the invention of claim 4, in the shield structure of an electronic device according to claim 3, the projecting pieces are constituted by a number of projecting pieces arranged in parallel along the edge of the shield plate main body. Therefore, the housing of the shield plate in the housing is smoothly performed by elastically deforming each protruding piece.

【0017】[0017]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につ
き、図面を参照して説明する。図1は本発明の第1の実
施形態に係る電子機器のシールド構造を示す断面図、図
2(a)および(b)は同じく本発明の第1の実施形態
に係る電子機器のシールド構造におけるシールド板を示
す正面図と側面図である。同図において、符号21で示
す電子機器は、機器筐体22と回路基板23とシールド
板24とを備えている。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a cross-sectional view showing a shield structure of an electronic device according to a first embodiment of the present invention, and FIGS. 2A and 2B are views similarly showing a shield structure of an electronic device according to the first embodiment of the present invention. It is the front view and side view which show a shield plate. In the figure, an electronic device denoted by reference numeral 21 includes a device housing 22, a circuit board 23, and a shield plate 24.

【0018】機器筐体22は、両方向に開口する角筒状
の本体25と、この本体25の一方側開口部を閉塞する
底板26と、この底板26に対向しかつ本体25の他方
側開口部を閉塞する蓋体27とを有し、全体が機器筐体
2と同様に金属等の導電性部材によって形成されてい
る。
The equipment housing 22 includes a rectangular cylindrical main body 25 that opens in both directions, a bottom plate 26 that closes one opening of the main body 25, and a second opening of the main body 25 that faces the bottom plate 26. And the whole is formed of a conductive member such as a metal like the device housing 2.

【0019】回路基板23は、機器筐体22(本体2
5)内に収納され、かつワッシャ付きの取付ねじ28に
よってシールド板24と共に蓋体27に固定されてい
る。この回路基板23は基板厚さ方向に所定の間隔をも
って並列する4個のプリント配線板23a〜23dから
なり、これらプリント配線板23a〜23dのうち各々
が互いに隣り合う2つのプリント配線板23a,23b
同士とプリント配線板23b,23c同士とプリント配
線板23c,23d同士は、各コネクタ29〜31によ
って接続されている。これら各プリント配線板23a〜
23dには、取付ねじ28が挿通するねじ挿通孔(図示
せず)が設けられている。
The circuit board 23 is mounted on the equipment housing 22 (main body 2).
5) and is fixed to the lid 27 together with the shield plate 24 by a mounting screw 28 with a washer. The circuit board 23 is composed of four printed wiring boards 23a to 23d arranged in parallel at a predetermined interval in the board thickness direction, and two of these printed wiring boards 23a to 23d are adjacent to each other.
The printed wiring boards 23b and 23c and the printed wiring boards 23c and 23d are connected to each other by connectors 29 to 31. Each of these printed wiring boards 23a-
23d is provided with a screw insertion hole (not shown) through which the mounting screw 28 is inserted.

【0020】なお、プリント配線板23a〜23cの半
田面側には、ボリューム等の調整部品32が実装されて
いる。また、プリント配線板23a〜23dのうち蓋体
27近傍のプリント基板23aは、外部インターフェー
スコネクタ33に接続されている。
An adjustment component 32 such as a volume is mounted on the solder side of the printed wiring boards 23a to 23c. The printed circuit board 23 a near the lid 27 among the printed wiring boards 23 a to 23 d is connected to the external interface connector 33.

【0021】シールド板24は、シールド板厚さ方向に
所定の間隔をもって並列し、全体が金属等の導電性部材
からなる3個のシールド板24a〜24cによって構成
されている。これにより、蓋体23に対する回路基板2
3およびシールド板24の取付後に側方からの調整部品
32の操作が可能となる。各シールド板24a〜24c
は、シールド板本体24Aと突出片24Bとを有してい
る。
The shield plate 24 is arranged in parallel in the thickness direction of the shield plate at a predetermined interval, and is constituted by three shield plates 24a to 24c made entirely of a conductive member such as a metal. Thereby, the circuit board 2 with respect to the lid 23
After the attachment of the shield 3 and the shield plate 24, the operation of the adjustment component 32 from the side becomes possible. Each shield plate 24a to 24c
Has a shield plate main body 24A and a projecting piece 24B.

【0022】シールド板本体24Aは、各プリント配線
板23a〜23dのうち各々が互いに隣り合う2つのプ
リント配線板間に半田面を覆うように配設され、かつ各
プリント配線板23a〜23d上のグランドパターン
(図示せず)に接続されている。このシールド板本体2
4Aには、取付ねじ28が挿通するねじ挿通孔34,コ
ネクタ29〜31が挿通するコネクタ挿通窓35および
調整部品32が挿通する部品挿通孔36が設けられてい
る。また、シールド板本体24Aとプリント配線板23
b〜23d間およびシールド板24aのシールド板本体
24Aと蓋体27間には、取付ねじ28が挿通する筒状
のスペーサ37,38が介装されている。
The shield plate main body 24A is disposed so that each of the printed wiring boards 23a to 23d covers a solder surface between two adjacent printed wiring boards, and is disposed on each of the printed wiring boards 23a to 23d. It is connected to a ground pattern (not shown). This shield plate body 2
4A is provided with a screw insertion hole 34 through which the mounting screw 28 is inserted, a connector insertion window 35 through which the connectors 29 to 31 are inserted, and a component insertion hole 36 through which the adjustment component 32 is inserted. Also, the shield plate main body 24A and the printed wiring board 23
Cylindrical spacers 37 and 38 through which mounting screws 28 are inserted are interposed between b to 23d and between the shield plate main body 24A of the shield plate 24a and the lid 27.

【0023】なお、シールド板24aのシールド板本体
24Aの中央部には、外部インターフェースコネクタ3
3のコネクタ端子33aが挿通する端子挿通孔(図示せ
ず)が設けられている。
An external interface connector 3 is provided at the center of the shield plate body 24A of the shield plate 24a.
A terminal insertion hole (not shown) through which the third connector terminal 33a is inserted is provided.

【0024】一方、突出片24Bは、シールド板本体2
4Aの縁部に沿って並列しかつ機器筐体22の内面に接
触する弾性変形可能な多数の突出片からなり、シールド
板本体24Aの縁部にシールド板24a〜24c等の本
体25への収納状態において蓋体側に折り曲げ形成され
ている。
On the other hand, the projecting piece 24B is
It consists of a large number of elastically deformable protruding pieces that are arranged in parallel along the edge of the 4A and come into contact with the inner surface of the device housing 22. In this state, it is bent toward the lid.

【0025】これにより、各突出片24Bが機器筐体2
2の内面に弾性変形した状態で接触して機器筐体22,
プリント配線板23a〜23d(グランドパターン)お
よびシールド板24a〜24cが等電位となり、各プリ
ント配線板23a〜23dが互いに電磁遮蔽される。ま
た、各プリント配線板23a〜23dは、シールド板2
4a〜24cおよび機器筐体22の一部によって覆わ
れ、各プリント配線板23a〜23d上の電子部品(図
示せず)の駆動によって発生する熱が機器筐体22から
外部に放散される。さらに、各突出片24Aの弾性変形
によって、機器筐体22内に対するシールド板24a〜
24cの収納が円滑に行われる。
As a result, each protruding piece 24B is
2 in contact with the inner surface thereof while being elastically deformed.
The printed wiring boards 23a to 23d (ground patterns) and the shield plates 24a to 24c have the same potential, and the printed wiring boards 23a to 23d are electromagnetically shielded from each other. Also, each of the printed wiring boards 23a to 23d is a shield plate 2
4 a to 24 c and a part of the device housing 22, heat generated by driving electronic components (not shown) on each of the printed wiring boards 23 a to 23 d is radiated from the device housing 22 to the outside. Furthermore, the elastic deformation of each protruding piece 24A causes the shield plates 24a to 24a
The storage of 24c is performed smoothly.

【0026】このようなシールド構造において、電子機
器21を組み立てるには、予め外部インターフェースコ
ネクタ33のコネクタ端子33aが半田付けされたプリ
ント配線板23aを含むプリント配線板23b〜23c
にシールド板24a〜24cを取り付け、次いでプリン
ト配線板23a〜23dをコネクタ29〜31によって
接続し、しかる後取付ねじ28をプリント配線板23a
〜23d,シールド板24a〜24cおよびスペーサ3
7,38に挿通させて蓋体27に螺着してから、これを
底板26付きの本体25内に収納して蓋体27を本体2
5に装着することにより行う。
To assemble the electronic device 21 in such a shield structure, the printed wiring boards 23b to 23c including the printed wiring board 23a to which the connector terminals 33a of the external interface connector 33 are soldered in advance.
Shield plates 24a to 24c are attached to the printed wiring boards 23a to 23d, and then the printed wiring boards 23a to 23d are connected by connectors 29 to 31.
To 23d, shield plates 24a to 24c and spacer 3
7 and 38, and screwed to the lid 27. Then, this is housed in the main body 25 with the bottom plate 26, and the lid 27 is
This is performed by attaching the device to the position No. 5.

【0027】次に、本発明の第2の実施形態につき、図
面を参照して説明する。図3は本発明の第2の実施形態
に係る電子機器のシールド構造を示す断面図、図4
(a)および(b)は同じく本発明の第2の実施形態に
係る電子機器のシールド構造におけるシールド板を示す
正面図と側面図である。同図において、符号51で示す
電子機器は、機器筐体52と回路基板53とシールド板
54とを備えている。
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 3 is a sectional view showing a shield structure of an electronic device according to a second embodiment of the present invention.
7A and 7B are a front view and a side view showing a shield plate in a shield structure of an electronic device according to a second embodiment of the present invention. In the figure, an electronic device denoted by reference numeral 51 includes a device housing 52, a circuit board 53, and a shield plate.

【0028】機器筐体52は、一方に開口する有底筒状
の本体55と、この本体55の開口部を閉塞する蓋体5
6とを有し、全体が機器筐体22と同様に金属等の導電
性部材によって形成されている。
The equipment housing 52 has a bottomed cylindrical main body 55 that opens on one side, and a lid 5 that closes the opening of the main body 55.
6, and is entirely formed of a conductive member such as a metal similarly to the device housing 22.

【0029】回路基板53は、機器筐体52(本体5
9)内に収納され、かつワッシャ付きの取付ねじ57〜
60およびナット59aを用いてシールド板54と共に
蓋体56に固定されている。この回路基板53は基板厚
さ方向に所定の間隔をもって並列する4個のプリント配
線板53a〜53dからなり、これらプリント配線板5
3a〜53dのうち各々が互いに隣り合う2つのプリン
ト配線板53a,53b同士とプリント配線板53b,
53c同士とプリント配線板53c,53d同士は、各
コネクタ61,62によって接続されている。これら各
プリント配線板53a〜53dには、取付ねじ57〜6
0が挿通するねじ挿通孔(図示せず)が設けられてい
る。
The circuit board 53 includes an equipment housing 52 (main body 5).
9) The mounting screws 57 to which are housed and have washers
It is fixed to the lid 56 together with the shield plate 54 using the nut 60 and the nut 59a. The circuit board 53 includes four printed wiring boards 53a to 53d arranged in parallel with a predetermined interval in the board thickness direction.
3a to 53d, two printed wiring boards 53a and 53b adjacent to each other and printed wiring boards 53b and 53b,
The connectors 53c and the printed wiring boards 53c and 53d are connected by connectors 61 and 62, respectively. These printed wiring boards 53a to 53d have mounting screws 57 to 6 respectively.
A screw insertion hole (not shown) through which 0 is inserted is provided.

【0030】なお、プリント配線板53a〜53dのう
ち蓋体56近傍のプリント基板53aは、外部インター
フェースコネクタ63に接続されている。
The printed circuit board 53a of the printed wiring boards 53a to 53d near the lid 56 is connected to the external interface connector 63.

【0031】シールド板54は、シールド板厚さ方向に
所定の間隔をもって並列し、全体が金属等の導電性部材
からなる3個のシールド板54a〜54cによって構成
されている。これら各シールド板54a〜54cは、シ
ールド板本体54Aと突出片54Bとを有している。
The shield plates 54 are arranged in parallel in the thickness direction of the shield plate at a predetermined interval, and are constituted by three shield plates 54a to 54c made entirely of a conductive member such as a metal. Each of these shield plates 54a to 54c has a shield plate main body 54A and a projecting piece 54B.

【0032】シールド板本体54Aは、各プリント配線
板53a〜53dのうち各々が互いに隣り合う2つのプ
リント配線板間に配設され、かつ各プリント配線板53
a〜53d上のグランドパターン(図示せず)に接続さ
れている。このシールド板本体54Aの中央部には絞り
加工によって蓋体56と反対側に突出しかつプリント配
線板53b〜53dの半田面に対接するスペーサとして
の凸部64〜66が形成されており、これら各凸部64
〜66には取付ねじ58,60が挿通・螺合するねじ挿
通孔65aまたはねじ孔64a,66aが設けられてい
る。
The shield plate main body 54A is disposed between two adjacent ones of the printed wiring boards 53a to 53d.
a to 53d are connected to ground patterns (not shown). At the center of the shield plate main body 54A, projections 64 to 66 are formed by drawing so as to protrude to the side opposite to the lid 56 and serve as spacers that are in contact with the solder surfaces of the printed wiring boards 53b to 53d. Convex part 64
A screw insertion hole 65a or a screw hole 64a, 66a through which the mounting screw 58, 60 is inserted and screwed is provided in each of -66.

【0033】これら各凸部64〜66によって、シール
ド板本体54Aは、プリント配線板53b〜53dの半
田面から離間する位置に位置付けられている。これによ
り、シールド板本体54Aと各プリント配線板53b〜
53dとの間に空間部Gが形成され、この空間部Gに臨
む電子部品(図示せず)から各プリント配線板53b〜
53d上に実装される。
With these projections 64 to 66, the shield plate main body 54A is positioned at a position separated from the solder surfaces of the printed wiring boards 53b to 53d. Thereby, the shield plate main body 54A and each printed wiring board 53b to
A space G is formed between the printed wiring board 53b and the electronic component (not shown) facing the space G.
It is mounted on 53d.

【0034】また、シールド本体54Aには、取付ねじ
57,59が挿通するねじ挿通孔67およびコネクタ6
2が挿通するコネクタ挿通窓68が設けられている。さ
らに、シールド板本体54Aとプリント配線板53a〜
53d間およびシールド板54aのシールド板本体54
Aと蓋体56間には、取付ねじ57〜59が挿通する筒
状のスペーサ69〜74が介装されている。
The shield body 54A has a screw insertion hole 67 through which mounting screws 57 and 59 are inserted, and a connector 6.
2 is provided with a connector insertion window 68 through which the connector 2 is inserted. Further, the shield plate main body 54A and the printed wiring boards 53a to 53a.
Shield plate body 54 between 53d and shield plate 54a
Between A and lid 56, cylindrical spacers 69-74 through which mounting screws 57-59 are inserted are interposed.

【0035】なお、シールド板54aのシールド板本体
54Aの中央部には、外部インターフェースコネクタ6
3のコネクタ端子63aが挿通する端子挿通孔(図示せ
ず)が設けられている。
The external interface connector 6 is provided at the center of the shield plate body 54A of the shield plate 54a.
A terminal insertion hole (not shown) through which the third connector terminal 63a is inserted is provided.

【0036】一方、突出片54Bは、シールド板本体5
4Aの縁部に沿って並列し機器筐体52の内面に接触す
る弾性変形可能な多数の突出片からなり、シールド板本
体54Aの縁部にシールド板54a〜54c等の本体5
5内への収納状態において蓋体側に折り曲げ形成されて
いる。
On the other hand, the projecting piece 54B is
A main body 5 such as shield plates 54a to 54c is formed on the edge of the shield plate main body 54A by a large number of elastically deformable protruding pieces which are arranged in parallel along the edge of 4A and contact the inner surface of the device housing 52.
In the state of being stored in 5, it is bent and formed on the lid side.

【0037】これにより、各突出片54Aが機器筐体5
2の内面に弾性変形した状態で接触して機器筐体52,
プリント配線板53a〜53d(グランドパターン)お
よびシールド板54a〜54cが等電位となり、各プリ
ント配線板53a〜53dが互いに電磁遮蔽される。ま
た、各プリント配線板53a〜53dは、シールド板5
4a〜54cおよび機器筐体52の一部によって覆わ
れ、各プリント配線板53a〜53d上の電子部品(図
示せず)の駆動によって発生する熱が機器筐体52から
外部に放散される。さらに、各突出片54Aの弾性変形
によって、機器筐体52内に対するシールド板54a〜
54cの収納が円滑に行われる。
As a result, each projecting piece 54A is
2 in contact with the inner surface thereof while being elastically deformed.
The printed wiring boards 53a to 53d (ground patterns) and the shield plates 54a to 54c have the same potential, and the printed wiring boards 53a to 53d are electromagnetically shielded from each other. Each of the printed wiring boards 53a to 53d is a shield plate 5
4a to 54c and a part of the device housing 52, heat generated by driving electronic components (not shown) on the printed wiring boards 53a to 53d is dissipated from the device housing 52 to the outside. Further, the elastic deformation of each protruding piece 54A causes the shield plates 54a to
54c is smoothly stored.

【0038】このようなシールド構造において、電子機
器51を組み立てるには、予め外部インターフェースコ
ネクタ63のコネクタ端子63aが半田付けされたプリ
ント配線板53aとプリント配線板53bおよびシール
ド板54aを取付ねじ57によって蓋体56に固定する
と共に、コネクタ61,62によってプリント配線板5
3a,53b同士を接続し、次いで取付ねじ58によっ
てシールド板54a,54bおよびプリント配線板53
b,53cを共締めすると共に、コネクタ61,62に
よってプリント配線板53b,53c同士を接続し、し
かる後取付ねじ59およびナット59aによってシール
ド板54cおよびプリント配線板53c,53dを一体
化すると共に、コネクタ61,62によってプリント配
線板53c,53dを接続し、かつ取付ねじ60によっ
てプリント配線板53dをシールド板54cに固定して
から、これを本体55内に収納して蓋体56を本体55
に装着することにより行う。
In such a shield structure, in order to assemble the electronic device 51, the printed wiring board 53a to which the connector terminals 63a of the external interface connector 63 have been soldered in advance, the printed wiring board 53b, and the shield plate 54a are fixed by mounting screws 57. The printed wiring board 5 is fixed to the lid 56 and is connected by the connectors 61 and 62.
3a and 53b are connected to each other, and then the shield plates 54a and 54b and the printed wiring board 53 are
b and 53c are fastened together, the printed wiring boards 53b and 53c are connected to each other by the connectors 61 and 62, and then the shield plate 54c and the printed wiring boards 53c and 53d are integrated by the mounting screws 59 and nuts 59a. The printed wiring boards 53c and 53d are connected by the connectors 61 and 62, and the printed wiring board 53d is fixed to the shield plate 54c by the mounting screws 60.
This is done by attaching it to

【0039】なお、第1の実施形態および第2の実施形
態においては、図5(a)に示すようにシールド板本体
24A,54Aに対して一回の折り曲げによって各々突
出片24B,54Bを形成する例を示したが、本発明は
これに限定されず、同図(a)および(b)に示すよう
にシールド板本体61,62に対して2回の折り曲げに
よって各々突出片63,64を形成するものでも差し支
えない。この場合、突出片63の折曲部63a,63b
および突出片64の折曲部64a,64bは、各々同一
の側に折り曲げて形成される。
In the first embodiment and the second embodiment, as shown in FIG. 5A, the protruding pieces 24B, 54B are formed by bending the shield plate main bodies 24A, 54A once. However, the present invention is not limited to this, and the protruding pieces 63 and 64 are respectively folded by folding the shield plate main bodies 61 and 62 twice as shown in FIGS. It can be formed. In this case, the bent portions 63a and 63b of the projecting piece 63
The bent portions 64a and 64b of the protruding piece 64 are formed by bending to the same side.

【0040】また、本発明において、機器筐体に対して
回路基板とシールド板を固定するための取付ねじの個数
(回路基板およびシールド板に設けられるねじ挿通孔・
ねじ孔の個数)およびスペーサの個数は、前述した実施
形態に限定されず、回路基板とシールド板の大きさや個
数等に応じて適宜変更することができる。
Further, in the present invention, the number of mounting screws for fixing the circuit board and the shield plate to the equipment housing (the screw insertion holes provided in the circuit board and the shield plate).
The number of screw holes) and the number of spacers are not limited to the above-described embodiments, and can be appropriately changed according to the size and number of the circuit board and the shield plate.

【0041】[0041]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、所
定の間隔をもって並列する複数の回路基板のうち各々が
互いに隣り合う2つの回路基板間に配設され機器筐体に
押圧接触可能な複数のシールド板を備えたので、各回路
基板の電磁遮蔽がシールド板および機器筐体によって行
われる。
As described above, according to the present invention, each of a plurality of circuit boards arranged in parallel at a predetermined interval is disposed between two circuit boards adjacent to each other and is capable of pressing and contacting an equipment housing. Since a plurality of shield plates are provided, electromagnetic shielding of each circuit board is performed by the shield plates and the device housing.

【0042】したがって、シールド部材が板状でよいか
ら、製造工程数を削減することができ、シールド部材製
造の簡素化を図ることができる。
Accordingly, since the shield member may be plate-shaped, the number of manufacturing steps can be reduced, and the manufacture of the shield member can be simplified.

【0043】また、シールド部材が板状であることは、
蓋体および箱体からなるシールド部材と比べて部品点数
を削減することができるから、コストの低廉化を図るこ
ともできる。
The fact that the shield member is plate-shaped
Since the number of parts can be reduced as compared with the shield member including the lid and the box, the cost can be reduced.

【0044】さらに、回路基板が機器筐体およびシール
ド板によって覆われることになるから、回路基板上の電
子部品の駆動によって発生する熱が機器筐体から外部に
放散され、機器筐体内の温度上昇を抑制して回路基板上
における電子部品の劣化を抑制することができる。
Further, since the circuit board is covered with the equipment housing and the shield plate, heat generated by driving the electronic components on the circuit board is radiated from the equipment housing to the outside, and the temperature inside the equipment housing rises. And deterioration of the electronic component on the circuit board can be suppressed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1の実施形態に係る電子機器のシー
ルド構造を示す断面図である。
FIG. 1 is a sectional view showing a shield structure of an electronic device according to a first embodiment of the present invention.

【図2】(a)および(b)は同じく本発明の第1の実
施形態に係る電子機器のシールド構造におけるシールド
板を示す正面図と側面図である。
FIGS. 2A and 2B are a front view and a side view showing a shield plate in a shield structure of the electronic device according to the first embodiment of the present invention.

【図3】本発明の第2の実施形態に係る電子機器のシー
ルド構造を示す断面図である。
FIG. 3 is a sectional view showing a shield structure of an electronic device according to a second embodiment of the present invention.

【図4】(a)および(b)は第2の実施形態に係る電
子機器のシールド構造におけるシールド板を示す正面図
と側面図である。
FIGS. 4A and 4B are a front view and a side view showing a shield plate in a shield structure of an electronic device according to a second embodiment.

【図5】(a)〜(c)はシールド板の使用例を示す断
面図である。
FIGS. 5A to 5C are cross-sectional views showing examples of use of a shield plate.

【図6】従来における電子機器のシールド構造を示す断
面図である。
FIG. 6 is a sectional view showing a shield structure of a conventional electronic device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

21 電子機器 22 機器筐体 23 回路基板 23a〜23d プリント配線板 24,24a〜24c シールド板 24A シールド板本体 24B 突出片 25 本体 26 底板 27 蓋体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 21 Electronic device 22 Device housing 23 Circuit board 23a-23d Printed wiring board 24, 24a-24c Shield board 24A Shield board main body 24B Projection piece 25 Main body 26 Bottom board 27 Lid

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 導電性部材からなる機器筐体内に収納さ
れ、所定の間隔をもって並列する複数の回路基板と、 これら回路基板のうち各々が互いに隣り合う2つの回路
基板間に配設され、上記機器筐体に押圧接触可能な複数
のシールド板とを備えたことを特徴とする電子機器のシ
ールド構造。
1. A plurality of circuit boards housed in an equipment housing made of a conductive member and arranged in parallel at a predetermined interval, and each of these circuit boards is disposed between two circuit boards adjacent to each other. A shield structure for an electronic device, comprising: a plurality of shield plates capable of pressing and contacting the device housing.
【請求項2】 上記各シールド板は、回路基板厚さ方向
に突出するスペーサを有し、これら各スペーサによって
上記各回路基板から離間する位置に位置付けられている
ことを特徴とする請求項1記載の電子機器のシールド構
造。
2. The apparatus according to claim 1, wherein each of the shield plates has spacers protruding in a thickness direction of the circuit board, and is positioned at a position separated from the circuit boards by the spacers. Electronic equipment shield structure.
【請求項3】 上記シールド板は、上記回路基板の片側
面を覆うシールド板本体と、このシールド板本体の縁部
に折り曲げ形成され上記機器筐体に接触する弾性変形可
能な突出片とによって構成されていることを特徴とする
請求項1または請求項2記載の電子機器のシールド構
造。
3. The shield plate includes a shield plate main body that covers one side surface of the circuit board, and an elastically deformable protruding piece that is bent at an edge of the shield plate main body and contacts the device housing. 3. The shield structure for an electronic device according to claim 1, wherein the shield structure is provided.
【請求項4】 上記突出片は、上記シールド板本体の縁
部に沿って並列する多数の突出片からなることを特徴と
する請求項3記載の電子機器のシールド構造。
4. The shield structure for an electronic device according to claim 3, wherein said projecting pieces comprise a number of projecting pieces arranged in parallel along an edge of said shield plate main body.
JP8197459A 1996-07-26 1996-07-26 Electronic equipment shield structure Expired - Fee Related JP2809211B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8197459A JP2809211B2 (en) 1996-07-26 1996-07-26 Electronic equipment shield structure

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8197459A JP2809211B2 (en) 1996-07-26 1996-07-26 Electronic equipment shield structure

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH1041668A true JPH1041668A (en) 1998-02-13
JP2809211B2 JP2809211B2 (en) 1998-10-08

Family

ID=16374863

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8197459A Expired - Fee Related JP2809211B2 (en) 1996-07-26 1996-07-26 Electronic equipment shield structure

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2809211B2 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001020963A1 (en) * 1999-09-10 2001-03-22 Sony Computer Entertainment Inc. Electromagnetic shield plate, electromagnetic shield structure, and entertainment device
KR20190125626A (en) * 2018-04-30 2019-11-07 엘지이노텍 주식회사 Converter
KR20190125625A (en) * 2018-04-30 2019-11-07 엘지이노텍 주식회사 Converter

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0256483U (en) * 1988-10-17 1990-04-24
JPH07183683A (en) * 1993-12-24 1995-07-21 Nec Corp Shield structure
JPH0832259A (en) * 1994-07-20 1996-02-02 Fujitsu Ltd Printed board containing unit
JPH08125373A (en) * 1994-10-27 1996-05-17 Hitachi Ltd Electronic equipment

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0256483U (en) * 1988-10-17 1990-04-24
JPH07183683A (en) * 1993-12-24 1995-07-21 Nec Corp Shield structure
JPH0832259A (en) * 1994-07-20 1996-02-02 Fujitsu Ltd Printed board containing unit
JPH08125373A (en) * 1994-10-27 1996-05-17 Hitachi Ltd Electronic equipment

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001020963A1 (en) * 1999-09-10 2001-03-22 Sony Computer Entertainment Inc. Electromagnetic shield plate, electromagnetic shield structure, and entertainment device
US6930891B1 (en) 1999-09-10 2005-08-16 Sony Computer Entertainment Inc. Electromagnetic shielding plate, electromagnetic shielding structure, and entertainment system
KR20190125626A (en) * 2018-04-30 2019-11-07 엘지이노텍 주식회사 Converter
KR20190125625A (en) * 2018-04-30 2019-11-07 엘지이노텍 주식회사 Converter

Also Published As

Publication number Publication date
JP2809211B2 (en) 1998-10-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5414597A (en) Shielded circuit module
JP3920786B2 (en) Liquid crystal display
JP4348725B2 (en) Socket for mounting electronic parts
JP4500726B2 (en) Mounting structure for high frequency equipment
JP4030888B2 (en) Module socket
US6094360A (en) HF module with housing and printed circuit board arranged therein
JP2809211B2 (en) Electronic equipment shield structure
JPH0134374Y2 (en)
JP2517496Y2 (en) Electrical equipment
JP2734439B2 (en) Printed circuit board shield structure
JP4159488B2 (en) Communication equipment
JPH0751831Y2 (en) Shield structure of multiple boards
JP2908188B2 (en) Shield structure
JP2001223489A (en) Electronic control device for vehicle
JPH08288683A (en) Shield structure of package type electronic component unit
JP3912351B2 (en) Camera module connector
JP3628832B2 (en) Shield case for electronic equipment
JPH0362595A (en) Shielding structure for electronic device
JP2800762B2 (en) Printed circuit board shield structure
JP2001168570A (en) Shield case for high frequency apparatus
JP2555028Y2 (en) Input / output terminal arrangement structure of high frequency equipment
JPH08148875A (en) Circuit board shield device
JP3119797B2 (en) Shield case
JPH05259685A (en) High frequency electronic apparatus
JPH06196839A (en) Mounting structure for electronic circuit module

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees