JPH1041668A - Shield structure of electronic apparatus - Google Patents
Shield structure of electronic apparatusInfo
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- JPH1041668A JPH1041668A JP19745996A JP19745996A JPH1041668A JP H1041668 A JPH1041668 A JP H1041668A JP 19745996 A JP19745996 A JP 19745996A JP 19745996 A JP19745996 A JP 19745996A JP H1041668 A JPH1041668 A JP H1041668A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば複数の回路
基板を備えた通信機器に使用して好適な電子機器のシー
ルド構造に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a shield structure of an electronic device suitable for use in, for example, a communication device having a plurality of circuit boards.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、通信機器等の電子機器において
は、機器筐体内の電子部品や回路を外部磁界から保護
し、あるいは各電子部品や各回路が互いに磁界の影響を
受けないようにする必要から、種々のシールド手段によ
って電磁遮蔽が行われている。2. Description of the Related Art In general, in electronic equipment such as communication equipment, it is necessary to protect electronic parts and circuits in the equipment housing from external magnetic fields or to prevent each electronic part and each circuit from being affected by a magnetic field. Therefore, electromagnetic shielding is performed by various shielding means.
【０００３】従来、この種のシールド手段においては、
例えば各プリント配線板上に各シールドケースを取り付
けること（実開昭６０−１９００９７号公報）により、
あるいはシールドケース内を複数の室に画成し、これら
各室内にプリント配線板を収納すること（特開平１−１
５２８００号公報）により、各プリント配線板上の回路
を電磁遮蔽するものが採用されている。Conventionally, in this type of shielding means,
For example, by mounting each shield case on each printed wiring board (Japanese Utility Model Application Laid-open No. 60-199007),
Alternatively, the inside of the shield case is divided into a plurality of chambers, and a printed wiring board is accommodated in each of these chambers (Japanese Patent Application Laid-Open No. H1-11-1
Japanese Patent Application Laid-Open No. 52800) adopts an electromagnetic shielding circuit for a circuit on each printed wiring board.
【０００４】また、従来のシールド構造には、所定の間
隔をもって並列する複数のプリント基板を個々に両側か
らシールドケースによって覆うものもある。これを図６
に基づいて説明すると、同図において、符号１で示す電
子機器は、機器筐体２と回路基板３とシールドケース４
とを備えている。[0004] Some conventional shield structures cover a plurality of printed circuit boards arranged in parallel at a predetermined interval with a shield case from both sides. This is shown in FIG.
In FIG. 1, an electronic device denoted by reference numeral 1 is a device housing 2, a circuit board 3, and a shield case 4.
And
【０００５】機器筐体２は、両方向に開口する角筒状の
本体５と、この本体５の一方側開口部を閉塞する底板６
と、この底板６に対向しかつ本体５の他方側開口部を閉
塞する蓋体７とを有し、全体が金属等の導電性部材によ
って形成されている。[0005] The device housing 2 includes a rectangular cylindrical main body 5 that opens in both directions, and a bottom plate 6 that closes one opening of the main body 5.
And a lid 7 that faces the bottom plate 6 and closes the opening on the other side of the main body 5, and is entirely formed of a conductive member such as a metal.
【０００６】回路基板３は、機器筐体２内に収納され、
かつワッシャ付きの取付ねじ８によってシールドケース
４と共に蓋体７に固定されている。この回路基板３は基
板厚さ方向（蓋体７から底板６に向かう方向あるいは底
板６から蓋体７に向かう方向）に所定の間隔をもって並
列する４個のプリント配線板３ａ〜３ｄからなり、これ
らプリント配線板３ａ〜３ｄのうち各々が互いに隣り合
う２つのプリント配線板３ａ，３ｂ同士とプリント配線
板３ｂ，３ｃ同士とプリント配線板３ｃ，３ｄ同士は、
各コネクタ９〜１１によって接続されている。これら各
プリント配線板３ａ〜３ｄには、取付ねじ８が挿通する
ねじ挿通孔（図示せず）が設けられている。なお、プリ
ント配線板３ａ〜３ｄのうち蓋体７近傍のプリント基板
３ａは、外部インターフェースコネクタ１２に接続され
ている。[0006] The circuit board 3 is housed in the equipment housing 2,
In addition, it is fixed to the lid 7 together with the shield case 4 by a mounting screw 8 with a washer. The circuit board 3 is composed of four printed wiring boards 3a to 3d arranged in parallel in the board thickness direction (the direction from the lid 7 to the bottom plate 6 or the direction from the bottom plate 6 to the lid 7) at predetermined intervals. Among the printed wiring boards 3a to 3d, two printed wiring boards 3a and 3b, which are adjacent to each other, the printed wiring boards 3b and 3c, and the printed wiring boards 3c and 3d are
They are connected by connectors 9 to 11. Each of the printed wiring boards 3a to 3d is provided with a screw insertion hole (not shown) through which the mounting screw 8 is inserted. The printed circuit board 3a in the vicinity of the lid 7 among the printed wiring boards 3a to 3d is connected to the external interface connector 12.
【０００７】シールドケース４は、一方に開口する金属
等の導電性部材からなる４組のシールド箱４ａ〜４ｄに
よっ構成されている。これら各組のシールド箱４ａ 〜
４ｄは、各プリント配線板３ａ〜３ｄの表裏面に取り付
けられている。各組のシールド箱４ａ〜４ｄには、取付
ねじ８が挿通するねじ挿通孔（図示せず）およびコネク
タ９〜１１が挿通するコネクタ挿通窓１３が設けられて
いる。また、シールド箱４ａ〜４ｄとプリント配線板３
ａ〜３ｄ間，相互に隣り合う２つのシールド箱４ａ〜４
ｄ間およびシールド箱４ａと蓋体７間には、取付ねじ８
が挿通する筒状のスペーサ１４〜１６が介装されてい
る。なお、シールド箱４ａ〜４ｄのうち蓋体７近傍のシ
ールド箱４ａには、外部インターフェースコネクタ１２
のコネクタ端子１２ａが挿通する端子挿通孔１７が設け
られている。[0007] The shield case 4 is constituted by four sets of shield boxes 4a to 4d made of a conductive material such as a metal and the like, which is open on one side. These sets of shield boxes 4a to
4d is attached to the front and back of each of the printed wiring boards 3a to 3d. Each set of shield boxes 4a to 4d is provided with a screw insertion hole (not shown) through which the mounting screw 8 is inserted and a connector insertion window 13 through which the connectors 9 to 11 are inserted. Also, the shield boxes 4a to 4d and the printed wiring board 3
two shield boxes 4a-4 adjacent to each other between a-3d
d, and between the shield box 4a and the lid 7, mounting screws 8
Are inserted. The shield box 4a near the lid 7 among the shield boxes 4a to 4d has an external interface connector 12
A terminal insertion hole 17 through which the connector terminal 12a is inserted is provided.
【０００８】このようなシールド構造において、電子機
器１を組み立てるには、予め外部インターフェースコネ
クタ１２のコネクタ端子１２ａが半田付けされたプリン
ト配線板３ａを含むプリント配線板３ｂ〜３ｄにシール
ド箱４ａ〜４ｄを取り付け、次いでプリント配線板３ａ
〜３ｄをコネクタ９〜１１によって接続し、しかる後取
付ねじ８をプリント配線板３ａ〜３ｄ，シールド箱４ａ
〜４ｄおよびスペーサ１４〜１７に挿通させて蓋体７に
螺着してから、これを底体６付きの本体５内に収納する
ことにより行う。In such a shield structure, in order to assemble the electronic device 1, shield boxes 4a to 4d are mounted on printed wiring boards 3b to 3d including a printed wiring board 3a to which connector terminals 12a of an external interface connector 12 are soldered in advance. And then the printed wiring board 3a
To 3d are connected by connectors 9 to 11, and then the mounting screws 8 are connected to the printed wiring boards 3a to 3d and the shield box 4a.
4d and the spacers 14 to 17 and screwed to the lid 7 and then housed in the main body 5 with the bottom 6.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】ところで、この種電子
機器のシールド構造においては、シールド部材が箱状で
あるため、製造工程数が嵩み、シールド部材の製造を煩
雑にするという問題がああった。However, in the shield structure of this type of electronic equipment, since the shield member is box-shaped, there is a problem that the number of manufacturing steps is increased and the manufacture of the shield member is complicated. .
【００１０】また、回路基板上にボリューム等の調整部
品が実装されている場合には、シールド部材が一方に開
口する箱体およびこの箱体を開閉可能な蓋体からなるシ
ールドケースによって形成する必要がある。すなわち、
回路基板はシールドケースによって調整部品と共に覆わ
れるものであるため、シールドケースが開閉可能な構造
でなければ回路基板に対するシールドケースの取付後に
は調整部品を操作することができなくなるからである。
この結果、部品点数が嵩み、コスト高になるという問題
もあった。When an adjustment component such as a volume is mounted on the circuit board, it is necessary to form the shield member with a box having one side opening and a shield case including a lid that can be opened and closed. There is. That is,
This is because the circuit board is covered together with the adjustment component by the shield case, so that the adjustment component cannot be operated after the shield case is attached to the circuit board unless the shield case has a structure that can be opened and closed.
As a result, there is also a problem that the number of parts increases and the cost increases.
【００１１】さらに、回路基板をシールドケースによっ
て覆うことは、回路基板上の電子部品の駆動によって発
生する熱がシールドケース内に充満してシールドケース
外に放散されず、シールドケース内の温度が上昇してし
まい、回路基板上における電子部品の劣化を促進させる
という不都合があった。Further, when the circuit board is covered with the shield case, the heat generated by driving the electronic components on the circuit board fills the shield case and is not dissipated outside the shield case, so that the temperature inside the shield case rises. As a result, there is an inconvenience of promoting deterioration of electronic components on the circuit board.
【００１２】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、機器筐体が導電性部材によって形成されている
ことに着目し、機器筐体を利用して各回路基板のシール
ド構造を形成することにより、シールド部材製造の簡素
化およびコストの低廉化を図ることができると共に、回
路基板上における電子部品の劣化を抑制することができ
る電子機器のシールド構造の提供を目的とする。The present invention has been made in view of such circumstances, and focuses on the fact that a device housing is formed of a conductive member, and forms a shield structure of each circuit board using the device housing. Accordingly, it is an object of the present invention to provide a shield structure of an electronic device capable of simplifying manufacture of a shield member and reducing the cost, and suppressing deterioration of an electronic component on a circuit board.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の請求項１記載の電子機器のシールド構造
は、導電性部材からなる機器筐体内に収納され所定の間
隔をもって並列する複数の回路基板と、これら回路基板
のうち各々が互いに隣り合う２つの回路基板間に配設さ
れ機器筐体に押圧接触可能な複数のシールド板とを備え
た構成としてある。したがって、各回路基板の電磁遮蔽
がシールド板および機器筐体によって行われる。In order to achieve the above object, a shield structure for an electronic device according to a first aspect of the present invention is provided with a plurality of shield structures housed in a device housing made of a conductive member and arranged in parallel at a predetermined interval. The configuration includes a circuit board and a plurality of shield plates which are disposed between two circuit boards, each of which is adjacent to each other, and which can be pressed into contact with the device housing. Therefore, electromagnetic shielding of each circuit board is performed by the shield plate and the device housing.
【００１４】請求項２記載の発明は、請求項１記載の電
子機器のシールド構造において、各シールド板が、回路
基板厚さ方向に突出するスペーサを有し、これら各スペ
ーサによって各回路基板から離間する位置に位置付けら
れている構成としてある。したがって、スペーサによっ
てシールド板と回路基板との間に空間部が形成され、こ
の空間部に臨む電子部品が回路基板上に実装される。According to a second aspect of the present invention, in the shield structure for an electronic device according to the first aspect, each shield plate has a spacer protruding in a thickness direction of the circuit board, and each spacer is separated from each circuit board by the spacer. It is configured to be positioned at a position where Therefore, a space is formed between the shield plate and the circuit board by the spacer, and the electronic component facing this space is mounted on the circuit board.
【００１５】請求項３記載の発明は、請求項１または請
求項２記載の電子機器のシールド構造において、シール
ド板が、回路基板の片側面を覆うシールド板本体と、こ
のシールド板本体の縁部に折り曲げ形成され機器筐体に
接触する弾性変形可能な突出片とからなる構成としてあ
る。したがって、シールド板の突出片が機器筐体に弾性
変形した状態で接触することになる。According to a third aspect of the present invention, in the electronic device shield structure according to the first or second aspect, the shield plate includes a shield plate main body that covers one side of the circuit board, and an edge portion of the shield plate main body. And a resiliently deformable protruding piece that is bent and formed in contact with the device housing. Therefore, the projecting piece of the shield plate comes into contact with the device housing in an elastically deformed state.
【００１６】請求港４記載の発明は、請求項３記載の電
子機器のシールド構造において、突出片がシールド板本
体の縁部に沿って並列する多数の突出片からなる構成と
してある。したがって、筐体内に対するシールド板の収
納が各突出片を弾性変形させて円滑に行われる。According to the invention of claim 4, in the shield structure of an electronic device according to claim 3, the projecting pieces are constituted by a number of projecting pieces arranged in parallel along the edge of the shield plate main body. Therefore, the housing of the shield plate in the housing is smoothly performed by elastically deforming each protruding piece.
【００１７】[0017]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につ
き、図面を参照して説明する。図１は本発明の第１の実
施形態に係る電子機器のシールド構造を示す断面図、図
２（ａ）および（ｂ）は同じく本発明の第１の実施形態
に係る電子機器のシールド構造におけるシールド板を示
す正面図と側面図である。同図において、符号２１で示
す電子機器は、機器筐体２２と回路基板２３とシールド
板２４とを備えている。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a cross-sectional view showing a shield structure of an electronic device according to a first embodiment of the present invention, and FIGS. 2A and 2B are views similarly showing a shield structure of an electronic device according to the first embodiment of the present invention. It is the front view and side view which show a shield plate. In the figure, an electronic device denoted by reference numeral 21 includes a device housing 22, a circuit board 23, and a shield plate 24.
【００１８】機器筐体２２は、両方向に開口する角筒状
の本体２５と、この本体２５の一方側開口部を閉塞する
底板２６と、この底板２６に対向しかつ本体２５の他方
側開口部を閉塞する蓋体２７とを有し、全体が機器筐体
２と同様に金属等の導電性部材によって形成されてい
る。The equipment housing 22 includes a rectangular cylindrical main body 25 that opens in both directions, a bottom plate 26 that closes one opening of the main body 25, and a second opening of the main body 25 that faces the bottom plate 26. And the whole is formed of a conductive member such as a metal like the device housing 2.
【００１９】回路基板２３は、機器筐体２２（本体２
５）内に収納され、かつワッシャ付きの取付ねじ２８に
よってシールド板２４と共に蓋体２７に固定されてい
る。この回路基板２３は基板厚さ方向に所定の間隔をも
って並列する４個のプリント配線板２３ａ〜２３ｄから
なり、これらプリント配線板２３ａ〜２３ｄのうち各々
が互いに隣り合う２つのプリント配線板２３ａ，２３ｂ
同士とプリント配線板２３ｂ，２３ｃ同士とプリント配
線板２３ｃ，２３ｄ同士は、各コネクタ２９〜３１によ
って接続されている。これら各プリント配線板２３ａ〜
２３ｄには、取付ねじ２８が挿通するねじ挿通孔（図示
せず）が設けられている。The circuit board 23 is mounted on the equipment housing 22 (main body 2).
5) and is fixed to the lid 27 together with the shield plate 24 by a mounting screw 28 with a washer. The circuit board 23 is composed of four printed wiring boards 23a to 23d arranged in parallel at a predetermined interval in the board thickness direction, and two of these printed wiring boards 23a to 23d are adjacent to each other.
The printed wiring boards 23b and 23c and the printed wiring boards 23c and 23d are connected to each other by connectors 29 to 31. Each of these printed wiring boards 23a-
23d is provided with a screw insertion hole (not shown) through which the mounting screw 28 is inserted.
【００２０】なお、プリント配線板２３ａ〜２３ｃの半
田面側には、ボリューム等の調整部品３２が実装されて
いる。また、プリント配線板２３ａ〜２３ｄのうち蓋体
２７近傍のプリント基板２３ａは、外部インターフェー
スコネクタ３３に接続されている。An adjustment component 32 such as a volume is mounted on the solder side of the printed wiring boards 23a to 23c. The printed circuit board 23 a near the lid 27 among the printed wiring boards 23 a to 23 d is connected to the external interface connector 33.
【００２１】シールド板２４は、シールド板厚さ方向に
所定の間隔をもって並列し、全体が金属等の導電性部材
からなる３個のシールド板２４ａ〜２４ｃによって構成
されている。これにより、蓋体２３に対する回路基板２
３およびシールド板２４の取付後に側方からの調整部品
３２の操作が可能となる。各シールド板２４ａ〜２４ｃ
は、シールド板本体２４Ａと突出片２４Ｂとを有してい
る。The shield plate 24 is arranged in parallel in the thickness direction of the shield plate at a predetermined interval, and is constituted by three shield plates 24a to 24c made entirely of a conductive member such as a metal. Thereby, the circuit board 2 with respect to the lid 23
After the attachment of the shield 3 and the shield plate 24, the operation of the adjustment component 32 from the side becomes possible. Each shield plate 24a to 24c
Has a shield plate main body 24A and a projecting piece 24B.
【００２２】シールド板本体２４Ａは、各プリント配線
板２３ａ〜２３ｄのうち各々が互いに隣り合う２つのプ
リント配線板間に半田面を覆うように配設され、かつ各
プリント配線板２３ａ〜２３ｄ上のグランドパターン
（図示せず）に接続されている。このシールド板本体２
４Ａには、取付ねじ２８が挿通するねじ挿通孔３４，コ
ネクタ２９〜３１が挿通するコネクタ挿通窓３５および
調整部品３２が挿通する部品挿通孔３６が設けられてい
る。また、シールド板本体２４Ａとプリント配線板２３
ｂ〜２３ｄ間およびシールド板２４ａのシールド板本体
２４Ａと蓋体２７間には、取付ねじ２８が挿通する筒状
のスペーサ３７，３８が介装されている。The shield plate main body 24A is disposed so that each of the printed wiring boards 23a to 23d covers a solder surface between two adjacent printed wiring boards, and is disposed on each of the printed wiring boards 23a to 23d. It is connected to a ground pattern (not shown). This shield plate body 2
4A is provided with a screw insertion hole 34 through which the mounting screw 28 is inserted, a connector insertion window 35 through which the connectors 29 to 31 are inserted, and a component insertion hole 36 through which the adjustment component 32 is inserted. Also, the shield plate main body 24A and the printed wiring board 23
Cylindrical spacers 37 and 38 through which mounting screws 28 are inserted are interposed between b to 23d and between the shield plate main body 24A of the shield plate 24a and the lid 27.
【００２３】なお、シールド板２４ａのシールド板本体
２４Ａの中央部には、外部インターフェースコネクタ３
３のコネクタ端子３３ａが挿通する端子挿通孔（図示せ
ず）が設けられている。An external interface connector 3 is provided at the center of the shield plate body 24A of the shield plate 24a.
A terminal insertion hole (not shown) through which the third connector terminal 33a is inserted is provided.
【００２４】一方、突出片２４Ｂは、シールド板本体２
４Ａの縁部に沿って並列しかつ機器筐体２２の内面に接
触する弾性変形可能な多数の突出片からなり、シールド
板本体２４Ａの縁部にシールド板２４ａ〜２４ｃ等の本
体２５への収納状態において蓋体側に折り曲げ形成され
ている。On the other hand, the projecting piece 24B is
It consists of a large number of elastically deformable protruding pieces that are arranged in parallel along the edge of the 4A and come into contact with the inner surface of the device housing 22. In this state, it is bent toward the lid.
【００２５】これにより、各突出片２４Ｂが機器筐体２
２の内面に弾性変形した状態で接触して機器筐体２２，
プリント配線板２３ａ〜２３ｄ（グランドパターン）お
よびシールド板２４ａ〜２４ｃが等電位となり、各プリ
ント配線板２３ａ〜２３ｄが互いに電磁遮蔽される。ま
た、各プリント配線板２３ａ〜２３ｄは、シールド板２
４ａ〜２４ｃおよび機器筐体２２の一部によって覆わ
れ、各プリント配線板２３ａ〜２３ｄ上の電子部品（図
示せず）の駆動によって発生する熱が機器筐体２２から
外部に放散される。さらに、各突出片２４Ａの弾性変形
によって、機器筐体２２内に対するシールド板２４ａ〜
２４ｃの収納が円滑に行われる。As a result, each protruding piece 24B is
2 in contact with the inner surface thereof while being elastically deformed.
The printed wiring boards 23a to 23d (ground patterns) and the shield plates 24a to 24c have the same potential, and the printed wiring boards 23a to 23d are electromagnetically shielded from each other. Also, each of the printed wiring boards 23a to 23d is a shield plate 2
4 a to 24 c and a part of the device housing 22, heat generated by driving electronic components (not shown) on each of the printed wiring boards 23 a to 23 d is radiated from the device housing 22 to the outside. Furthermore, the elastic deformation of each protruding piece 24A causes the shield plates 24a to 24a
The storage of 24c is performed smoothly.
【００２６】このようなシールド構造において、電子機
器２１を組み立てるには、予め外部インターフェースコ
ネクタ３３のコネクタ端子３３ａが半田付けされたプリ
ント配線板２３ａを含むプリント配線板２３ｂ〜２３ｃ
にシールド板２４ａ〜２４ｃを取り付け、次いでプリン
ト配線板２３ａ〜２３ｄをコネクタ２９〜３１によって
接続し、しかる後取付ねじ２８をプリント配線板２３ａ
〜２３ｄ，シールド板２４ａ〜２４ｃおよびスペーサ３
７，３８に挿通させて蓋体２７に螺着してから、これを
底板２６付きの本体２５内に収納して蓋体２７を本体２
５に装着することにより行う。To assemble the electronic device 21 in such a shield structure, the printed wiring boards 23b to 23c including the printed wiring board 23a to which the connector terminals 33a of the external interface connector 33 are soldered in advance.
Shield plates 24a to 24c are attached to the printed wiring boards 23a to 23d, and then the printed wiring boards 23a to 23d are connected by connectors 29 to 31.
To 23d, shield plates 24a to 24c and spacer 3
7 and 38, and screwed to the lid 27. Then, this is housed in the main body 25 with the bottom plate 26, and the lid 27 is
This is performed by attaching the device to the position No. 5.
【００２７】次に、本発明の第２の実施形態につき、図
面を参照して説明する。図３は本発明の第２の実施形態
に係る電子機器のシールド構造を示す断面図、図４
（ａ）および（ｂ）は同じく本発明の第２の実施形態に
係る電子機器のシールド構造におけるシールド板を示す
正面図と側面図である。同図において、符号５１で示す
電子機器は、機器筐体５２と回路基板５３とシールド板
５４とを備えている。Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 3 is a sectional view showing a shield structure of an electronic device according to a second embodiment of the present invention.
7A and 7B are a front view and a side view showing a shield plate in a shield structure of an electronic device according to a second embodiment of the present invention. In the figure, an electronic device denoted by reference numeral 51 includes a device housing 52, a circuit board 53, and a shield plate.
【００２８】機器筐体５２は、一方に開口する有底筒状
の本体５５と、この本体５５の開口部を閉塞する蓋体５
６とを有し、全体が機器筐体２２と同様に金属等の導電
性部材によって形成されている。The equipment housing 52 has a bottomed cylindrical main body 55 that opens on one side, and a lid 5 that closes the opening of the main body 55.
6, and is entirely formed of a conductive member such as a metal similarly to the device housing 22.
【００２９】回路基板５３は、機器筐体５２（本体５
９）内に収納され、かつワッシャ付きの取付ねじ５７〜
６０およびナット５９ａを用いてシールド板５４と共に
蓋体５６に固定されている。この回路基板５３は基板厚
さ方向に所定の間隔をもって並列する４個のプリント配
線板５３ａ〜５３ｄからなり、これらプリント配線板５
３ａ〜５３ｄのうち各々が互いに隣り合う２つのプリン
ト配線板５３ａ，５３ｂ同士とプリント配線板５３ｂ，
５３ｃ同士とプリント配線板５３ｃ，５３ｄ同士は、各
コネクタ６１，６２によって接続されている。これら各
プリント配線板５３ａ〜５３ｄには、取付ねじ５７〜６
０が挿通するねじ挿通孔（図示せず）が設けられてい
る。The circuit board 53 includes an equipment housing 52 (main body 5).
9) The mounting screws 57 to which are housed and have washers
It is fixed to the lid 56 together with the shield plate 54 using the nut 60 and the nut 59a. The circuit board 53 includes four printed wiring boards 53a to 53d arranged in parallel with a predetermined interval in the board thickness direction.
3a to 53d, two printed wiring boards 53a and 53b adjacent to each other and printed wiring boards 53b and 53b,
The connectors 53c and the printed wiring boards 53c and 53d are connected by connectors 61 and 62, respectively. These printed wiring boards 53a to 53d have mounting screws 57 to 6 respectively.
A screw insertion hole (not shown) through which 0 is inserted is provided.
【００３０】なお、プリント配線板５３ａ〜５３ｄのう
ち蓋体５６近傍のプリント基板５３ａは、外部インター
フェースコネクタ６３に接続されている。The printed circuit board 53a of the printed wiring boards 53a to 53d near the lid 56 is connected to the external interface connector 63.
【００３１】シールド板５４は、シールド板厚さ方向に
所定の間隔をもって並列し、全体が金属等の導電性部材
からなる３個のシールド板５４ａ〜５４ｃによって構成
されている。これら各シールド板５４ａ〜５４ｃは、シ
ールド板本体５４Ａと突出片５４Ｂとを有している。The shield plates 54 are arranged in parallel in the thickness direction of the shield plate at a predetermined interval, and are constituted by three shield plates 54a to 54c made entirely of a conductive member such as a metal. Each of these shield plates 54a to 54c has a shield plate main body 54A and a projecting piece 54B.
【００３２】シールド板本体５４Ａは、各プリント配線
板５３ａ〜５３ｄのうち各々が互いに隣り合う２つのプ
リント配線板間に配設され、かつ各プリント配線板５３
ａ〜５３ｄ上のグランドパターン（図示せず）に接続さ
れている。このシールド板本体５４Ａの中央部には絞り
加工によって蓋体５６と反対側に突出しかつプリント配
線板５３ｂ〜５３ｄの半田面に対接するスペーサとして
の凸部６４〜６６が形成されており、これら各凸部６４
〜６６には取付ねじ５８，６０が挿通・螺合するねじ挿
通孔６５ａまたはねじ孔６４ａ，６６ａが設けられてい
る。The shield plate main body 54A is disposed between two adjacent ones of the printed wiring boards 53a to 53d.
a to 53d are connected to ground patterns (not shown). At the center of the shield plate main body 54A, projections 64 to 66 are formed by drawing so as to protrude to the side opposite to the lid 56 and serve as spacers that are in contact with the solder surfaces of the printed wiring boards 53b to 53d. Convex part 64
A screw insertion hole 65a or a screw hole 64a, 66a through which the mounting screw 58, 60 is inserted and screwed is provided in each of -66.
【００３３】これら各凸部６４〜６６によって、シール
ド板本体５４Ａは、プリント配線板５３ｂ〜５３ｄの半
田面から離間する位置に位置付けられている。これによ
り、シールド板本体５４Ａと各プリント配線板５３ｂ〜
５３ｄとの間に空間部Ｇが形成され、この空間部Ｇに臨
む電子部品（図示せず）から各プリント配線板５３ｂ〜
５３ｄ上に実装される。With these projections 64 to 66, the shield plate main body 54A is positioned at a position separated from the solder surfaces of the printed wiring boards 53b to 53d. Thereby, the shield plate main body 54A and each printed wiring board 53b to
A space G is formed between the printed wiring board 53b and the electronic component (not shown) facing the space G.
It is mounted on 53d.
【００３４】また、シールド本体５４Ａには、取付ねじ
５７，５９が挿通するねじ挿通孔６７およびコネクタ６
２が挿通するコネクタ挿通窓６８が設けられている。さ
らに、シールド板本体５４Ａとプリント配線板５３ａ〜
５３ｄ間およびシールド板５４ａのシールド板本体５４
Ａと蓋体５６間には、取付ねじ５７〜５９が挿通する筒
状のスペーサ６９〜７４が介装されている。The shield body 54A has a screw insertion hole 67 through which mounting screws 57 and 59 are inserted, and a connector 6.
2 is provided with a connector insertion window 68 through which the connector 2 is inserted. Further, the shield plate main body 54A and the printed wiring boards 53a to 53a.
Shield plate body 54 between 53d and shield plate 54a
Between A and lid 56, cylindrical spacers 69-74 through which mounting screws 57-59 are inserted are interposed.
【００３５】なお、シールド板５４ａのシールド板本体
５４Ａの中央部には、外部インターフェースコネクタ６
３のコネクタ端子６３ａが挿通する端子挿通孔（図示せ
ず）が設けられている。The external interface connector 6 is provided at the center of the shield plate body 54A of the shield plate 54a.
A terminal insertion hole (not shown) through which the third connector terminal 63a is inserted is provided.
【００３６】一方、突出片５４Ｂは、シールド板本体５
４Ａの縁部に沿って並列し機器筐体５２の内面に接触す
る弾性変形可能な多数の突出片からなり、シールド板本
体５４Ａの縁部にシールド板５４ａ〜５４ｃ等の本体５
５内への収納状態において蓋体側に折り曲げ形成されて
いる。On the other hand, the projecting piece 54B is
A main body 5 such as shield plates 54a to 54c is formed on the edge of the shield plate main body 54A by a large number of elastically deformable protruding pieces which are arranged in parallel along the edge of 4A and contact the inner surface of the device housing 52.
In the state of being stored in 5, it is bent and formed on the lid side.
【００３７】これにより、各突出片５４Ａが機器筐体５
２の内面に弾性変形した状態で接触して機器筐体５２，
プリント配線板５３ａ〜５３ｄ（グランドパターン）お
よびシールド板５４ａ〜５４ｃが等電位となり、各プリ
ント配線板５３ａ〜５３ｄが互いに電磁遮蔽される。ま
た、各プリント配線板５３ａ〜５３ｄは、シールド板５
４ａ〜５４ｃおよび機器筐体５２の一部によって覆わ
れ、各プリント配線板５３ａ〜５３ｄ上の電子部品（図
示せず）の駆動によって発生する熱が機器筐体５２から
外部に放散される。さらに、各突出片５４Ａの弾性変形
によって、機器筐体５２内に対するシールド板５４ａ〜
５４ｃの収納が円滑に行われる。As a result, each projecting piece 54A is
2 in contact with the inner surface thereof while being elastically deformed.
The printed wiring boards 53a to 53d (ground patterns) and the shield plates 54a to 54c have the same potential, and the printed wiring boards 53a to 53d are electromagnetically shielded from each other. Each of the printed wiring boards 53a to 53d is a shield plate 5
4a to 54c and a part of the device housing 52, heat generated by driving electronic components (not shown) on the printed wiring boards 53a to 53d is dissipated from the device housing 52 to the outside. Further, the elastic deformation of each protruding piece 54A causes the shield plates 54a to
54c is smoothly stored.
【００３８】このようなシールド構造において、電子機
器５１を組み立てるには、予め外部インターフェースコ
ネクタ６３のコネクタ端子６３ａが半田付けされたプリ
ント配線板５３ａとプリント配線板５３ｂおよびシール
ド板５４ａを取付ねじ５７によって蓋体５６に固定する
と共に、コネクタ６１，６２によってプリント配線板５
３ａ，５３ｂ同士を接続し、次いで取付ねじ５８によっ
てシールド板５４ａ，５４ｂおよびプリント配線板５３
ｂ，５３ｃを共締めすると共に、コネクタ６１，６２に
よってプリント配線板５３ｂ，５３ｃ同士を接続し、し
かる後取付ねじ５９およびナット５９ａによってシール
ド板５４ｃおよびプリント配線板５３ｃ，５３ｄを一体
化すると共に、コネクタ６１，６２によってプリント配
線板５３ｃ，５３ｄを接続し、かつ取付ねじ６０によっ
てプリント配線板５３ｄをシールド板５４ｃに固定して
から、これを本体５５内に収納して蓋体５６を本体５５
に装着することにより行う。In such a shield structure, in order to assemble the electronic device 51, the printed wiring board 53a to which the connector terminals 63a of the external interface connector 63 have been soldered in advance, the printed wiring board 53b, and the shield plate 54a are fixed by mounting screws 57. The printed wiring board 5 is fixed to the lid 56 and is connected by the connectors 61 and 62.
3a and 53b are connected to each other, and then the shield plates 54a and 54b and the printed wiring board 53 are
b and 53c are fastened together, the printed wiring boards 53b and 53c are connected to each other by the connectors 61 and 62, and then the shield plate 54c and the printed wiring boards 53c and 53d are integrated by the mounting screws 59 and nuts 59a. The printed wiring boards 53c and 53d are connected by the connectors 61 and 62, and the printed wiring board 53d is fixed to the shield plate 54c by the mounting screws 60.
This is done by attaching it to
【００３９】なお、第１の実施形態および第２の実施形
態においては、図５（ａ）に示すようにシールド板本体
２４Ａ，５４Ａに対して一回の折り曲げによって各々突
出片２４Ｂ，５４Ｂを形成する例を示したが、本発明は
これに限定されず、同図（ａ）および（ｂ）に示すよう
にシールド板本体６１，６２に対して２回の折り曲げに
よって各々突出片６３，６４を形成するものでも差し支
えない。この場合、突出片６３の折曲部６３ａ，６３ｂ
および突出片６４の折曲部６４ａ，６４ｂは、各々同一
の側に折り曲げて形成される。In the first embodiment and the second embodiment, as shown in FIG. 5A, the protruding pieces 24B, 54B are formed by bending the shield plate main bodies 24A, 54A once. However, the present invention is not limited to this, and the protruding pieces 63 and 64 are respectively folded by folding the shield plate main bodies 61 and 62 twice as shown in FIGS. It can be formed. In this case, the bent portions 63a and 63b of the projecting piece 63
The bent portions 64a and 64b of the protruding piece 64 are formed by bending to the same side.
【００４０】また、本発明において、機器筐体に対して
回路基板とシールド板を固定するための取付ねじの個数
（回路基板およびシールド板に設けられるねじ挿通孔・
ねじ孔の個数）およびスペーサの個数は、前述した実施
形態に限定されず、回路基板とシールド板の大きさや個
数等に応じて適宜変更することができる。Further, in the present invention, the number of mounting screws for fixing the circuit board and the shield plate to the equipment housing (the screw insertion holes provided in the circuit board and the shield plate).
The number of screw holes) and the number of spacers are not limited to the above-described embodiments, and can be appropriately changed according to the size and number of the circuit board and the shield plate.
【００４１】[0041]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、所
定の間隔をもって並列する複数の回路基板のうち各々が
互いに隣り合う２つの回路基板間に配設され機器筐体に
押圧接触可能な複数のシールド板を備えたので、各回路
基板の電磁遮蔽がシールド板および機器筐体によって行
われる。As described above, according to the present invention, each of a plurality of circuit boards arranged in parallel at a predetermined interval is disposed between two circuit boards adjacent to each other and is capable of pressing and contacting an equipment housing. Since a plurality of shield plates are provided, electromagnetic shielding of each circuit board is performed by the shield plates and the device housing.
【００４２】したがって、シールド部材が板状でよいか
ら、製造工程数を削減することができ、シールド部材製
造の簡素化を図ることができる。Accordingly, since the shield member may be plate-shaped, the number of manufacturing steps can be reduced, and the manufacture of the shield member can be simplified.
【００４３】また、シールド部材が板状であることは、
蓋体および箱体からなるシールド部材と比べて部品点数
を削減することができるから、コストの低廉化を図るこ
ともできる。The fact that the shield member is plate-shaped
Since the number of parts can be reduced as compared with the shield member including the lid and the box, the cost can be reduced.
【００４４】さらに、回路基板が機器筐体およびシール
ド板によって覆われることになるから、回路基板上の電
子部品の駆動によって発生する熱が機器筐体から外部に
放散され、機器筐体内の温度上昇を抑制して回路基板上
における電子部品の劣化を抑制することができる。Further, since the circuit board is covered with the equipment housing and the shield plate, heat generated by driving the electronic components on the circuit board is radiated from the equipment housing to the outside, and the temperature inside the equipment housing rises. And deterioration of the electronic component on the circuit board can be suppressed.
【図１】本発明の第１の実施形態に係る電子機器のシー
ルド構造を示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing a shield structure of an electronic device according to a first embodiment of the present invention.
【図２】（ａ）および（ｂ）は同じく本発明の第１の実
施形態に係る電子機器のシールド構造におけるシールド
板を示す正面図と側面図である。FIGS. 2A and 2B are a front view and a side view showing a shield plate in a shield structure of the electronic device according to the first embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第２の実施形態に係る電子機器のシー
ルド構造を示す断面図である。FIG. 3 is a sectional view showing a shield structure of an electronic device according to a second embodiment of the present invention.
【図４】（ａ）および（ｂ）は第２の実施形態に係る電
子機器のシールド構造におけるシールド板を示す正面図
と側面図である。FIGS. 4A and 4B are a front view and a side view showing a shield plate in a shield structure of an electronic device according to a second embodiment.
【図５】（ａ）〜（ｃ）はシールド板の使用例を示す断
面図である。FIGS. 5A to 5C are cross-sectional views showing examples of use of a shield plate.
【図６】従来における電子機器のシールド構造を示す断
面図である。FIG. 6 is a sectional view showing a shield structure of a conventional electronic device.
２１ 電子機器 ２２ 機器筐体 ２３ 回路基板 ２３ａ〜２３ｄ プリント配線板 ２４，２４ａ〜２４ｃ シールド板 ２４Ａ シールド板本体 ２４Ｂ 突出片 ２５ 本体 ２６ 底板 ２７ 蓋体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 21 Electronic device 22 Device housing 23 Circuit board 23a-23d Printed wiring board 24, 24a-24c Shield board 24A Shield board main body 24B Projection piece 25 Main body 26 Bottom board 27 Lid
Claims (4)
れ、所定の間隔をもって並列する複数の回路基板と、 これら回路基板のうち各々が互いに隣り合う２つの回路
基板間に配設され、上記機器筐体に押圧接触可能な複数
のシールド板とを備えたことを特徴とする電子機器のシ
ールド構造。1. A plurality of circuit boards housed in an equipment housing made of a conductive member and arranged in parallel at a predetermined interval, and each of these circuit boards is disposed between two circuit boards adjacent to each other. A shield structure for an electronic device, comprising: a plurality of shield plates capable of pressing and contacting the device housing.
に突出するスペーサを有し、これら各スペーサによって
上記各回路基板から離間する位置に位置付けられている
ことを特徴とする請求項１記載の電子機器のシールド構
造。2. The apparatus according to claim 1, wherein each of the shield plates has spacers protruding in a thickness direction of the circuit board, and is positioned at a position separated from the circuit boards by the spacers. Electronic equipment shield structure.
面を覆うシールド板本体と、このシールド板本体の縁部
に折り曲げ形成され上記機器筐体に接触する弾性変形可
能な突出片とによって構成されていることを特徴とする
請求項１または請求項２記載の電子機器のシールド構
造。3. The shield plate includes a shield plate main body that covers one side surface of the circuit board, and an elastically deformable protruding piece that is bent at an edge of the shield plate main body and contacts the device housing. 3. The shield structure for an electronic device according to claim 1, wherein the shield structure is provided.
部に沿って並列する多数の突出片からなることを特徴と
する請求項３記載の電子機器のシールド構造。4. The shield structure for an electronic device according to claim 3, wherein said projecting pieces comprise a number of projecting pieces arranged in parallel along an edge of said shield plate main body.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8197459A JP2809211B2 (en) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | Electronic equipment shield structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8197459A JP2809211B2 (en) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | Electronic equipment shield structure |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1041668A true JPH1041668A (en) | 1998-02-13 |
| JP2809211B2 JP2809211B2 (en) | 1998-10-08 |
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|---|---|---|---|
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| JP (1) | JP2809211B2 (en) |
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| KR20190125626A (en) * | 2018-04-30 | 2019-11-07 | 엘지이노텍 주식회사 | Converter |
| KR20190125625A (en) * | 2018-04-30 | 2019-11-07 | 엘지이노텍 주식회사 | Converter |
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1996
- 1996-07-26 JP JP8197459A patent/JP2809211B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JP2809211B2 (en) | 1998-10-08 |
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