KR20190125626A

KR20190125626A - Converter

Info

Publication number: KR20190125626A
Application number: KR1020180049641A
Authority: KR
Inventors: 이미선
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2018-04-30
Filing date: 2018-04-30
Publication date: 2019-11-07
Also published as: KR102587991B1

Abstract

The present invention relates to a converter in which a housing and a circuit board are insulated by a frame serving as a spacer to prevent electrical noise. According to an aspect of the present invention, the converter comprises an LED module which is arranged inside a housing and has a lens unit arranged on the upper surface thereof to protrude to the outside of the housing. The LED module includes: a frame having the lens unit arranged on the upper surface thereof and coupled to the inner surface of the housing; and a circuit board coupled to the upper surface of the frame to be spaced apart from the inner surface of the housing and having a light emitting element arranged on the upper surface thereof to be vertically overlapped with the lens unit.

Description

Converter {CONVERTER}

본 실시예는 컨버터에 관한 것이다.
This embodiment relates to a converter.

통상적인 전력 변환 장치는 직류 전원을 받아 수신된 직류 전원을 설정된 레벨의 직류 전원으로 변환하는 DC-DC 컨버터를 포함한다.A typical power converter includes a DC-DC converter that receives a DC power and converts the received DC power into a DC power of a predetermined level.

DCDC 컨버터는 입력 전압값에 관계없이, 일정한 출력 전압을 얻을 수 있는 정전압 회로이며, 정류 회로 등과 함께 전원 회로에 사용되고 있다. 특히, 스위칭 방식의 DCDC 컨버터를 사용한 전원 회로는 스위칭 전원 또는 스위칭 레귤레이터로 불리고 있다.The DCDC converter is a constant voltage circuit capable of obtaining a constant output voltage regardless of an input voltage value, and is used in a power supply circuit together with a rectifier circuit. In particular, a power supply circuit using a switching DCDC converter is called a switching power supply or a switching regulator.

스위칭 방식의 DCDC 컨버터는 스위칭 소자에 의해 입력 전압으로부터 펄스상의 파형을 갖는 전압을 형성하고, 이 전압을 코일이나 콘덴서 등에서 평활화 또는 유지함으로써, 원하는 크기의 출력 전압을 얻는 것이다. 스위칭 방식의 경우, 저항에 의한 전압 강하를 이용하는 리니어 방식의 경우보다도, DCDC 컨버터에 있어서의 전력의 내부 손실을 원리적으로 작게 할 수 있기 때문에, 전력 변환 효율이 높다.In a switching DCDC converter, a voltage having a waveform of a pulse shape is formed from an input voltage by a switching element, and the output voltage of a desired size is obtained by smoothing or maintaining the voltage in a coil, a capacitor, or the like. In the switching system, since the internal loss of power in the DCDC converter can be made smaller in principle than in the case of the linear system using the voltage drop due to the resistance, the power conversion efficiency is high.

그러나, 종래의 DCDC 컨버터는 다음과 같은 문제점이 있다.However, the conventional DCDC converter has the following problems.

LED 모듈로부터 방출된 광이 하우징의 외부로 전달될 때 조립 공차로 인하여 편심되는 현상이 발생할 수 있고, LED 모듈과 전력 PCB 및 하우징의 거리가 일정하게 유지되지 못하면 절연 거리 미확보 및 DCDC 컨버터 내부의 공간 활용이 충분하지 못한 문제점이 있다.
When light emitted from the LED module is transmitted to the outside of the housing, eccentricity may occur due to assembly tolerances. If the distance between the LED module and the power PCB and the housing is not kept constant, the insulation distance may not be secured and the space inside the DCDC converter. There is a problem of insufficient utilization.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 제안된 것으로서, LED 모듈로부터 방출된 광이 전면 프레임의 외부로 전달될 때 편심 현상을 방지하고, LED 모듈과 전력 PCB 및 전면 프레임 사이의 절연 거리 확보, 그리고, DCDC 컨버터 내부에 각 부품이 배치되는 공간을 충분히 확보하고자 한다.
The present invention is proposed to improve the above problems, to prevent the eccentricity when the light emitted from the LED module is transmitted to the outside of the front frame, to secure the insulation distance between the LED module and the power PCB and the front frame, In addition, it is intended to ensure a sufficient space for each component disposed inside the DCDC converter.

본 실시예에 따른 컨버터는, 상기 하우징의 내부에 배치되며, 상면에 배치되는 렌즈부가 상기 하우징의 외부로 돌출되는 LED 모듈을 포함하고, 상기 LED 모듈은, 상기 렌즈부가 상면에 배치되며, 상기 하우징의 내면에 결합되는 프레임; 및 상기 프레임의 상면에 결합되어 상기 하우징의 내면과 이격되고, 상면에 상기 렌즈부와 상, 하 방향으로 오버랩(overlab)되는 발광소자가 배치된다.
The converter according to the present exemplary embodiment includes an LED module disposed inside the housing and having a lens unit disposed on an upper surface thereof protruding to the outside of the housing. The LED module includes the lens unit disposed on an upper surface of the housing. A frame coupled to the inner surface of the frame; And a light emitting device coupled to an upper surface of the frame and spaced apart from an inner surface of the housing, and overlapping the lens unit in an upward and downward direction on the upper surface.

본 실시예를 통해 프레임이 스페이서로 작용하여 하우징과 회로기판과의 거리를 유지함으로써, 하우징과 회로기판이 절연될 수 있어 전기적인 노이즈(noise)가 발생되는 것을 방지할 수 있다. In this embodiment, the frame acts as a spacer to maintain the distance between the housing and the circuit board, whereby the housing and the circuit board can be insulated, thereby preventing the occurrence of electrical noise.

그리고, 리브를 통해 회로기판과 프레임이 직접 고정되므로, 발광소자와 렌즈부가 편심되지 않아서 하우징의 외부에서 발광소자로부터 방출되는 광을 확인하여, 컨버터(100)의 작동을 확인할 수 있다. 또한, 회로기판이 하우징에 근접하여 고정되어, 회로기판과 컨버터 내 타 구성과의 공간이 충분이 확보될 수 있는 장점이 있다.
In addition, since the circuit board and the frame are directly fixed through the ribs, the light emitting device and the lens unit are not eccentric to check the light emitted from the light emitting device from the outside of the housing, thereby confirming the operation of the converter 100. In addition, the circuit board is fixed close to the housing, there is an advantage that a sufficient space between the circuit board and the other components in the converter can be secured.

도 1은 본 발명의 제1실시 예에 따른 컨버터의 사시도.
도 2는 본 발명의 제1실시 예에 따른 컨버터의 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 제1실시 예에 따른 LED 모듈의 사시도.
도 4는 본 발명의 제1실시 예에 따른 LED 모듈의 단면도.
도 5는 본 발명의 제1실시 예에 따른 LED 모듈의 분해 사시도.
도 6은 본 발명의 제1실시 예에 따른 하우징과 LED 모듈간의 결합 모습을 보인 단면도.
도 7은 본 발명의 제2실시 예에 따른 LED 모듈의 사시도.
도 8은 본 발명의 제2실시 예에 따른 LED 모듈의 분해 사시도.
도 9는 본 발명의 제2실시 예에 따른 LED 모듈을 다른 각도에서 보인 분해 사시도.
도 10은 본 발명의 제2실시 예에 따른 하우징과 LED 모듈의 결합 모습을 보인 단면도.1 is a perspective view of a converter according to a first embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view of a converter according to a first embodiment of the present invention;
3 is a perspective view of an LED module according to a first embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view of the LED module according to the first embodiment of the present invention.
5 is an exploded perspective view of the LED module according to the first embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view showing a coupling state between the housing and the LED module according to the first embodiment of the present invention.
7 is a perspective view of an LED module according to a second embodiment of the present invention.
8 is an exploded perspective view of an LED module according to a second embodiment of the present invention.
Figure 9 is an exploded perspective view of the LED module according to a second embodiment of the present invention from another angle.
10 is a cross-sectional view showing a coupling state of the housing and the LED module according to a second embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 기재함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호로 표시한다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described through exemplary drawings. In describing the reference numerals in the components of each drawing, the same components are denoted by the same reference numerals as much as possible even though they are shown in different drawings.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속될 수 있지만, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 또 다른 구성 요소가 '연결', '결합' 또는 '접속'될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In addition, in describing the components of the embodiments of the present disclosure, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only for distinguishing the components from other components, and the nature, order or order of the components are not limited by the terms. If a component is described as being 'connected', 'coupled' or 'connected' to another component, the component may be directly connected, coupled or connected to the other component, but the component and its other components It is to be understood that another component may be 'connected', 'coupled' or 'connected' between the elements.

본 실시 예에 따른 컨버터(Converter)는 자동차, 에어컨 등에 구비되는 전장품으로서, 어떤 전압의 전원에서 다른 전압의 전원으로 변환을 수행하는 전자회로 장치를 말한다. 일 예로, 상기 컨버터는 DC-DC 컨버터일 수 있다. 그러나, 본 실시 예에 따른 구성이 이에 한정되는 것은 아니며, 전술한 타입을 포함한 다양한 전장품에 적용될 수 있다.The converter according to the present embodiment is an electronic device provided in an automobile, an air conditioner, and the like, and refers to an electronic circuit device that converts power from one voltage to another. For example, the converter may be a DC-DC converter. However, the configuration according to the present embodiment is not limited thereto, and may be applied to various electronic devices including the aforementioned type.

도 1은 본 발명의 제1실시 예에 따른 컨버터의 사시도 이고, 도 2는 본 발명의 제1실시 예에 따른 컨버터의 분해 사시도 이며, 도 3은 본 발명의 제1실시 예에 따른 LED 모듈의 사시도 이고, 도 4는 본 발명의 제1실시 예에 따른 LED 모듈의 단면도 이며, 도 5는 본 발명의 제1실시 예에 따른 LED 모듈의 분해 사시도 이고, 도 6은 본 발명의 제1실시 예에 따른 하우징과 LED 모듈간의 결합 모습을 보인 단면도 이다. 1 is a perspective view of a converter according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of a converter according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a view of an LED module according to a first embodiment of the present invention. 4 is a cross-sectional view of the LED module according to the first embodiment of the present invention, Figure 5 is an exploded perspective view of the LED module according to the first embodiment of the present invention, Figure 6 is a first embodiment of the present invention Is a cross-sectional view showing the coupling between the housing and the LED module.

도 1 및 6을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 컨버터(100)는, 하우징(10)에 의해 외형이 형성된다. 상기 하우징(10)은 단면이 장방형인 직육면체 형상을 가질 수 있다. 그리고, 상기 하우징(10)의 내부에는 상기 컨버터(10)의 구동을 위한 적어도 하나 이상의 전자부품이 배치될 수 있다.1 and 6, the converter 100 according to the embodiment of the present invention has an outer shape formed by the housing 10. The housing 10 may have a rectangular parallelepiped shape having a rectangular cross section. In addition, at least one electronic component for driving the converter 10 may be disposed in the housing 10.

상기 하우징(10)의 외면 상에는 후술할 LED 모듈(20)의 상면에 배치되는 렌즈부(54)를 외부로 노출시키기 위한 렌즈홀(12)이 형성될 수 있다. 일 예로, 상기 렌즈홀(12)은 상기 하우징(10)의 상면에서 내부를 관통하도록 형성될 수 있다. 상기 렌즈홀(12)은 상기 렌즈부(54)의 개수에 대응하여 복수로 구비될 수 있고, 복수의 상기 렌즈홀(12)은 상호 이격되게 배치될 수 있다.On the outer surface of the housing 10, a lens hole 12 for exposing the lens unit 54 disposed on the upper surface of the LED module 20 to be described later to the outside may be formed. For example, the lens hole 12 may be formed to penetrate the inside of the upper surface of the housing 10. The lens holes 12 may be provided in plurality in correspondence with the number of the lens units 54, and the plurality of lens holes 12 may be spaced apart from each other.

상기 하우징(10)의 외면 중 상기 렌즈홀(12)과 이격되는 영역에는 상기 LED 모듈(20)과의 결합을 위한 제1나사홀(13)이 형성될 수 있다. 상기 제1나사홀(13)은 상기 하우징(10)의 상면에서 내부를 관통하도록 형성된다.A first screw hole 13 for coupling with the LED module 20 may be formed in an area of the outer surface of the housing 10 spaced apart from the lens hole 12. The first screw hole 13 is formed to penetrate the inside of the upper surface of the housing 10.

상기 LED(Light emitting device module) 모듈(20)은, 상기 하우징(10)의 내부에 배치되어 상기 렌즈부(54)가 상기 렌즈홀(12)을 통해 상기 하우징(10)의 외부로 노출된다. 상기 LED 모듈(20)은 발광소자(36)로부터 방출된 광을 상기 렌즈부(54)를 통해 외부로 방출하여, 사용자에게 상기 컨버터(100)의 동작 또는 상태에 관한 정보를 전달한다. 상기 컨버터(100)의 동작 또는 상태에 관한 정보라 함은, 상기 컨버터(100) 내 온도, 전력 또는 전압 정보, 상기 컨버터(100)의 내부에 배치되는 인쇄회로기판의 작동 정보 등이 포함될 수 있다. 본 실시 예에서 상기 컨버터(100)의 동작 또는 상태에 관한 정보는 사용자가 상기 컨버터(100)에 동작에 관련하여 인지할 수 있는 모든 정보를 포함하는 것으로서, 그 제한이 없는 것으로 한다.The light emitting device module (LED) module 20 is disposed inside the housing 10 so that the lens unit 54 is exposed to the outside of the housing 10 through the lens hole 12. The LED module 20 emits light emitted from the light emitting element 36 to the outside through the lens unit 54, and transmits information on the operation or state of the converter 100 to the user. Information regarding the operation or state of the converter 100 may include temperature, power or voltage information in the converter 100, operation information of a printed circuit board disposed in the converter 100, and the like. . In this embodiment, the information about the operation or state of the converter 100 includes all information that the user can recognize in relation to the operation of the converter 100, and there is no limitation.

상기 LED 모듈(20)은 상기 하우징(10)의 내면에 결합되는 프레임(50)과, 상기 프레임(50)의 상면에 결합되는 회로기판(30)을 포함할 수 있다. The LED module 20 may include a frame 50 coupled to an inner surface of the housing 10 and a circuit board 30 coupled to an upper surface of the frame 50.

상기 프레임(50)은 상기 하우징(10)의 상면에 평행하게 배치되는 수평부(51)와, 상기 수평부(51)의 일측에 절곡되어 상방으로 연장되는 수직부(52)를 포함한다. 상기 프레임(50)은 플라스틱 또는 수지 재질로 형성될 수 있다. The frame 50 includes a horizontal portion 51 disposed parallel to the upper surface of the housing 10, and a vertical portion 52 that is bent at one side of the horizontal portion 51 and extends upward. The frame 50 may be formed of a plastic or resin material.

상기 수평부(51)는 상면에 상기 회로기판(30)이 안착되는 안착면(50a)이 형성된다. 상기 안착면(50a)의 상면은 상기 회로기판(30)의 하면에 접촉될 수 있다. 상기 안착면(50a)의 가장자리 영역에는 상기 안착면(50a)의 상방으로 소정거리 돌출되어, 상기 회로기판(30)의 결합 시 상기 회로기판(30)의 측면을 가압하는 리브(58)가 형성될 수 있다. 상기 수직부(52)가 형성되는 영역을 상기 수평부(51)의 일측이라 할 때, 상기 리브(58)는 상기 일측과 대향하는 상기 수평부(51)의 타측 가장자리 영역에 형성될 수 있다. The horizontal portion 51 has a mounting surface 50a on which the circuit board 30 is mounted. The upper surface of the seating surface 50a may be in contact with the lower surface of the circuit board 30. In the edge region of the seating surface 50a, a rib 58 protrudes a predetermined distance above the seating surface 50a to press the side surface of the circuit board 30 when the circuit board 30 is engaged. Can be. When the region where the vertical portion 52 is formed is called one side of the horizontal portion 51, the ribs 58 may be formed in the other edge region of the horizontal portion 51 facing the one side.

그리고, 상기 수평부(51)의 상면에는 상방으로 돌출되어, 상기 하우징(10)과의 결합을 위한 하우징 결합부(59)가 형성될 수 있다. 상기 하우징 결합부(59)는 복수로 구비되어, 상호 이격되게 배치될 수 있다. 상기 하우징 결합부(59)에는 스크류(91)가 나사 결합되도록 제2나사홀(59a)이 형성될 수 있다. 상기 제2나사홀(59a)은 상기 하우징(10)의 제1나사홀(13)과 상, 하 방향으로 마주하도록 배치될 수 있다. 상기 제1나사홀(13)과 상기 제2나사홀(59a)의 내주면에는 나선형의 나사홈이 형성될 수 있다. 따라서, 상기 하우징(10)의 상면에서 스크류(91)가 상기 제1나사홀(13)과 상기 제2나사홀(59a)에 나사 결합되어, 상기 프레임(50)과 상기 하우징(10)이 결합될 수 있다. In addition, the upper surface of the horizontal portion 51 may protrude upward, and a housing coupling portion 59 for coupling with the housing 10 may be formed. The housing coupling portion 59 may be provided in plural and spaced apart from each other. A second screw hole 59a may be formed in the housing coupling part 59 so that the screw 91 is screwed together. The second screw hole 59a may be disposed to face the first screw hole 13 of the housing 10 in up and down directions. A spiral screw groove may be formed in the inner circumferential surfaces of the first screw hole 13 and the second screw hole 59a. Accordingly, the screw 91 is screwed into the first screw hole 13 and the second screw hole 59a on the upper surface of the housing 10, so that the frame 50 and the housing 10 are coupled to each other. Can be.

상기 수직부(52)는 상기 수평부(51)의 일측으로부터 절곡되어 상방으로 연장된다. 상기 수직부(52)는 상기 LED 모듈(20)의 측면을 형성하는 것으로 이해될 수 있다. 그리고, 상기 수직부(52)에는 일측면으로부터 타측면을 관통하는 소자홀(55)이 형성될 수 있다. 상기 소자홀(55)은 상기 회로기판(30)의 소자 결합부(33)가 결합될 수 있다. 상기 소자홀(55)은 복수로 구비되어, 상기 수직부(52)의 길이 방향을 따라 상호 이격되게 배치될 수 있다. The vertical portion 52 is bent from one side of the horizontal portion 51 extends upward. The vertical portion 52 can be understood to form the side of the LED module 20. In addition, the vertical portion 52 may be formed with a device hole 55 penetrating the other side from one side. The device hole 55 may be coupled to the device coupling portion 33 of the circuit board 30. The device holes 55 may be provided in plural and spaced apart from each other along the longitudinal direction of the vertical portion 52.

상기 소자홀(55)의 상부에는 상기 렌즈부(54)가 배치된다. 상기 렌즈부(54)는 투명 재질로 형성되어, 상기 발광소자(36)에서 조사되는 빛을 상기 하우징(10)의 외부로 전달한다. 상기 렌즈부(54)는 상기 소자홀(55)과 상, 하 방향으로 오버랩(overlab)되게 배치된다. 상기 소자홀(55)은 상기 회로기판(30)의 결합 시, 상기 발광소자(36)과 상, 하 방향으로 오버랩되게 배치된다. 상기 렌즈부(54)의 상면에는 타 영역보다 단면적이 작게 형성되어, 상기 렌즈홀(12)에 결합되는 돌출부(57)가 형성된다. 상기 돌출부(57)는 상기 렌즈홀(12)에 끼워져 적어도 일부가 상기 하우징(10)의 외부로 돌출된다. 상기 돌출부(57)는 상기 렌즈부(54)와 마찬가지로, 빛의 전달을 위한 투명 재질로 형성될 수 있다. The lens unit 54 is disposed above the element hole 55. The lens unit 54 is formed of a transparent material, and transmits light emitted from the light emitting device 36 to the outside of the housing 10. The lens unit 54 is disposed to overlap the element hole 55 in the up and down directions. The device hole 55 is disposed to overlap the light emitting device 36 in the vertical direction when the circuit board 30 is coupled. An upper surface of the lens unit 54 has a smaller cross-sectional area than other regions, and a protrusion 57 coupled to the lens hole 12 is formed. The protrusion 57 is fitted into the lens hole 12 so that at least a portion thereof protrudes out of the housing 10. Like the lens unit 54, the protrusion 57 may be formed of a transparent material for transmitting light.

상기 회로기판(30)은, 상기 프레임(50)의 상면에 결합된다. 상기 회로기판(30)은 상기 수평부(51)의 안착면(50a) 상에 배치된다. 상기 회로기판(30)은 기판 본체(31)와, 상기 기판 본체(31)의 측면에서 외측으로 소정거리 연장되어 상면에 상기 발광소자(36)가 실장되는 소자 결합부(33)를 포함한다. 상기 회로기판(30)은 상기 하우징(10)의 내면과 상, 하 방향으로 이격된다. The circuit board 30 is coupled to an upper surface of the frame 50. The circuit board 30 is disposed on the seating surface 50a of the horizontal portion 51. The circuit board 30 includes a substrate main body 31 and an element coupling part 33 on which a light emitting device 36 is mounted on an upper surface of the circuit board 30 by extending a predetermined distance from the side of the substrate main body 31 to the outside. The circuit board 30 is spaced apart from the inner surface of the housing 10 in the up and down directions.

상기 기판 본체(31)는 상면에 상기 LED 모듈(20)의 구동에 필요한 하나 이상의 소자들이 실장된다. 일 예로, 상기 기판 본체(31)의 상면에는, 상기 컨버터(100)의 구동을 위한 다른 인쇄회로기판과의 전기적인 결합을 위한 커넥터(34)가 배치될 수 있다. The substrate main body 31 has one or more elements required for driving the LED module 20 mounted thereon. For example, a connector 34 for electrically coupling with another printed circuit board for driving the converter 100 may be disposed on an upper surface of the substrate main body 31.

상기 기판 본체(31) 중 상기 하우징 결합부(59)와 마주하는 영역에는 상면으로부터 하면을 관통하는 관통홀(32)이 형성될 수 있다. 상기 회로기판(30)이 상기 프레임(50)에 결합 시, 상기 하우징 결합부(59)는 상기 관통홀(32)을 관통하여 상방으로 돌출될 수 있다. 상기 관통홀(32)은 단면적이 상기 하우징 결합부(59)의 단면적 보다 크게 형성된다. 상기 관통홀(32)은 단면 형상이 도 3을 기준으로 종방향 길이가 횡방향 길이 보다 길게 형성되는 타원형으로 형성으로 형성될 수 있다. 따라서, 상기 회로기판(30)이 상기 프레임(50)에 결합 시, 상기 관통홀(32) 내에서 상기 하우징 결합부(59)가 이동될 수 있다. A through hole 32 penetrating from a top surface to a bottom surface may be formed in an area of the substrate main body 31 facing the housing coupling part 59. When the circuit board 30 is coupled to the frame 50, the housing coupling portion 59 may protrude upward through the through hole 32. The through hole 32 has a cross-sectional area larger than that of the housing coupling part 59. The through hole 32 may have a cross-sectional shape formed in an elliptical shape in which the longitudinal length is longer than the horizontal length based on FIG. 3. Therefore, when the circuit board 30 is coupled to the frame 50, the housing coupling portion 59 may be moved in the through hole 32.

상기 소자 결합부(33)는 상기 기판 본체(31)의 측면에서 외측으로 연장 형성되어, 상면에 상기 발광소자(36)가 실장된다. 본 실시 예에서 상기 발광소자(36)는 복수로 구비될 수 있고, 상기 소자 결합부(33) 또한 복수로 구비되어, 상기 회로기판(30)의 길이 방향을 따라 상호 이격되게 배치될 수 있다. 상기 소자 결합부(33)는 상기 회로기판(30)이 상기 프레임(50)에 결합 시, 상기 소자홀(55) 내에 배치된다. 이로 인해, 상기 렌즈부(54)와 상기 발광소자(36)가 상, 하 방향으로 오버랩될 수 있다. 상기 렌즈부(54)는 투명 재질로 형성되므로, 상기 발광소자(36)에서 조사된 빛이 상기 렌즈부(54)를 통해 상기 하우징(10)의 외부로 전달될 수 있다. The device coupling part 33 extends outward from the side surface of the substrate main body 31, and the light emitting device 36 is mounted on an upper surface thereof. In the present exemplary embodiment, the light emitting device 36 may be provided in plurality, and the plurality of device coupling parts 33 may be provided to be spaced apart from each other along the longitudinal direction of the circuit board 30. The device coupling part 33 is disposed in the device hole 55 when the circuit board 30 is coupled to the frame 50. As a result, the lens unit 54 and the light emitting element 36 may overlap in the vertical direction. Since the lens unit 54 is formed of a transparent material, light emitted from the light emitting element 36 may be transmitted to the outside of the housing 10 through the lens unit 54.

상기 소자 결합부(33)를 포함한 상기 회로기판(30)의 종방향 길이는 상기 수평부(51)의 종방향 길이와 대응될 수 있다. 마찬가지로, 상기 회로기판(30)의 횡방향 길이는 상기 수평부(51)의 횡방향 길이와 대응될 수 있다. 그리고, 상기 소자 결합부(33)의 단면적은 상기 소자홀(55)의 단면적에 대응될 수 있다. 이로 인해, 상기 소자 결합부(33)가 상기 LED 모듈(20)의 측면으로 돌출되지 않고, 상기 LED 모듈(20)의 측면과 동일 평면을 형성할 수 있다. The longitudinal length of the circuit board 30 including the device coupling part 33 may correspond to the longitudinal length of the horizontal part 51. Similarly, the lateral length of the circuit board 30 may correspond to the lateral length of the horizontal portion 51. The cross-sectional area of the device coupling part 33 may correspond to the cross-sectional area of the device hole 55. For this reason, the device coupling portion 33 may not protrude to the side surface of the LED module 20, and may form the same plane as the side surface of the LED module 20.

한편, 상기 회로기판(30)은 상기 프레임(50)에 후크(Hook) 결합된다. 상기 회로기판(30)이 상기 수평부(51)의 상면에 결합 시, 상기 리브(58)는 상기 회로기판(30)의 상면 또는 측면을 가압할 수 있다. 이로 인해, 상기 회로기판(30)은 상기 프레임(50) 내에서 결합 상태가 견고하게 고정될 수 있고, 상기 회로기판(30)과 상기 프레임(50)의 결합 시, 별도의 스크류가 불필요한 장점이 있다. On the other hand, the circuit board 30 is hooked to the frame 50. When the circuit board 30 is coupled to the upper surface of the horizontal portion 51, the rib 58 may press the upper surface or the side surface of the circuit board 30. As a result, the circuit board 30 may be firmly fixed in the frame 50, and when the circuit board 30 and the frame 50 are coupled, a separate screw is unnecessary. have.

상기 LED 모듈(20)의 제조 과정을 설명하면, 먼저 상기 프레임(50) 내 상기 회로기판(30)이 결합된다. 상기 하우징 결합부(59)가 상기 관통홀(32)에 삽입되고, 상기 소자 결합부(33)가 상기 소자홀(55) 내에 배치될 수 있다. 이 때, 상기 리브(58)가 상기 회로기판(30)의 상면 또는 측면을 가압함으로써, 상기 회로기판(30)과 상기 프레임(50) 간의 결합 상태가 고정될 수 있다. Referring to the manufacturing process of the LED module 20, first, the circuit board 30 in the frame 50 is coupled. The housing coupling part 59 may be inserted into the through hole 32, and the device coupling part 33 may be disposed in the device hole 55. At this time, the rib 58 presses the upper surface or the side surface of the circuit board 30, whereby the coupling state between the circuit board 30 and the frame 50 may be fixed.

그리고, 상기 하우징(10)의 외부에서 스크류가 상기 제1나사홀(13) 및 상기 제2나사홀(59a)에 결합되어, 상기 하우징(10)과 상기 LED 모듈(20)을 결합시킨다. 이 때, 상기 렌즈부(54)의 상기 돌출부(57)가 상기 렌즈홀(12)을 관통하여 상기 하우징(10)의 외부로 돌출될 수 있다. In addition, a screw is coupled to the first screw hole 13 and the second screw hole 59a outside the housing 10 to couple the housing 10 to the LED module 20. In this case, the protrusion 57 of the lens unit 54 may protrude out of the housing 10 through the lens hole 12.

상기와 같은 구성에 따르면, 상기 프레임(50)이 스페이서로 작용하여 상기 하우징(10)과 상기 회로기판(30)과의 거리를 유지함으로써, 상기 하우징(10)과 상기 회로기판(30)이 절연될 수 있어 전기적인 노이즈(noise)가 발생되는 것을 방지할 수 있다. According to the above configuration, the housing 50 and the circuit board 30 are insulated by maintaining the distance between the housing 10 and the circuit board 30 by acting as a spacer. It is possible to prevent the occurrence of electrical noise (noise).

그리고, 리브를 통해 상기 회로기판(30)과 상기 프레임(50)이 직접 고정되므로, 발광소자(36)와 렌즈부(54)가 편심되지 않아서 하우징(10)의 외부에서 발광소자(36)로부터 방출되는 광을 확인하여, 컨버터(100)의 작동을 확인할 수 있다. 또한, 회로기판(30)이 하우징(10)에 근접하여 고정되어, 회로기판(30)과 컨버터(100) 내 타 구성과의 공간이 충분이 확보될 수 있는 장점이 있다.In addition, since the circuit board 30 and the frame 50 are directly fixed through the ribs, the light emitting device 36 and the lens unit 54 are not eccentric so that the light emitting device 36 is disposed from the outside of the housing 10. By checking the light emitted, the operation of the converter 100 may be confirmed. In addition, the circuit board 30 is fixed close to the housing 10, so that the space between the circuit board 30 and other components in the converter 100 can be secured enough.

이하에서는 본 발명의 제2실시 예에 따른 LED 모듈에 대하여 설명하기로 한다. Hereinafter, an LED module according to a second embodiment of the present invention will be described.

도 7은 본 발명의 제2실시 예에 따른 LED 모듈의 사시도 이고, 도 8은 본 발명의 제2실시 예에 따른 LED 모듈의 분해 사시도 이며, 도 9는 본 발명의 제2실시 예에 따른 LED 모듈을 다른 각도에서 보인 분해 사시도 이고, 도 10은 본 발명의 제2실시 예에 따른 하우징과 LED 모듈의 결합 모습을 보인 단면도 이다. 7 is a perspective view of an LED module according to a second embodiment of the present invention, FIG. 8 is an exploded perspective view of an LED module according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 9 is an LED according to a second embodiment of the present invention. Figure 10 is an exploded perspective view showing the module from another angle, Figure 10 is a cross-sectional view showing a coupling state of the housing and the LED module according to a second embodiment of the present invention.

도 7 내지 10을 참조하면, 본 발명의 제2실시 예에 따른 LED 모듈(200)은, 프레임(110)과, 상기 프레임(110)의 일면에 결합되는 회로기판(130)을 포함할 수 있다. 7 to 10, the LED module 200 according to the second embodiment of the present invention may include a frame 110 and a circuit board 130 coupled to one surface of the frame 110. .

상기 프레임(110)은 단면이 장방형인 직육면체 형상을 가질 수 있다. 상기 프레임(110)은 상면이 하우징(10)의 내면에 마주하도록 결합될 수 있다. 상기 프레임(110)의 하면에는 상기 회로기판(130)이 결합되도록 개구된다. 즉, 상기 프레임(110)의 하면에는 상기 회로기판(130)이 결합되는 안착부(118)가 형성될 수 있다. 상기 안착부(118)는 중공을 형성하도록, 하부에서 바라보았을 때 홈 형상을 가질 수 있다. 상기 프레임(110)은 수지 또는 플라스틱 재질로 형성되어, 절연체 역할을 수행할 수 있다. The frame 110 may have a rectangular parallelepiped shape having a rectangular cross section. The frame 110 may be coupled such that an upper surface thereof faces an inner surface of the housing 10. The lower surface of the frame 110 is opened so that the circuit board 130 is coupled. That is, a mounting portion 118 to which the circuit board 130 is coupled may be formed on the bottom surface of the frame 110. The seating portion 118 may have a groove shape when viewed from the bottom to form a hollow. The frame 110 may be formed of a resin or a plastic material to serve as an insulator.

상기 프레임(110)의 상면에는 렌즈부(114)가 형성된다. 상기 렌즈부(114)는 상기 프레임(110)의 상면에서 상방으로 돌출될 수 있다. 상기 렌즈부(114)가 배치되는 상기 프레임(110)의 상면 영역은 타 영역에 비해 하방으로 함몰 형성되어 단차지게 형성될 수 있다. 그리고, 상기 렌즈부(114)의 상면 높이는 상기 프레임(11)의 상면 나머지 영역과 동일 높이를 형성할 수 있다. 상기 렌즈부(114)의 상면에는 돌출부(116)가 형성된다. 상기 돌출부(116)의 단면적은 상기 렌즈부(114)의 단면적 보다 작게 형성될 수 있다. 상기 돌출부(116)는 상기 렌즈부(114)와 일체로 형성되어, 동일한 투명한 재질을 가질 수 있다. 이로 인해, 후술할 발광소자(134)에서 조사된 빛을 투과시킬 수 있다. 상기 돌출부(116)는 상기 하우징(10)의 렌즈홀(12)을 관통하는 영역으로서 이해된다. 따라서, 상기 돌출부(116)는 상기 렌즈홀(12)을 통해 외부로 돌출될 수 있다. The lens unit 114 is formed on an upper surface of the frame 110. The lens unit 114 may protrude upward from an upper surface of the frame 110. An upper surface area of the frame 110 in which the lens unit 114 is disposed may be recessed downwardly compared with other areas to be stepped. The height of the upper surface of the lens unit 114 may be the same height as the remaining area of the upper surface of the frame 11. The protrusion 116 is formed on an upper surface of the lens unit 114. The cross-sectional area of the protrusion 116 may be smaller than the cross-sectional area of the lens unit 114. The protrusion 116 may be integrally formed with the lens unit 114 and may have the same transparent material. For this reason, light emitted from the light emitting element 134 to be described later may be transmitted. The protrusion 116 is understood as an area passing through the lens hole 12 of the housing 10. Therefore, the protrusion 116 may protrude to the outside through the lens hole 12.

상기 프레임(110)의 상면 중 상기 렌즈부(114)와 이격되는 영역에는, 상면을 관통하는 제2나사홀(112)이 형성된다. 상기 제2나사홀(112)의 내주면에는 나사홈이 형성될 수 있다. 상세히, 상기 프레임(110)의 상면을 형성하는 영역을 상부 플레이트(111)라 정의 했을 때, 상기 상부 플레이트(111)의 하면에는 하방으로 돌출되는 기판 결합부(113)가 형성될 수 있다. 상기 기판 결합부(113)는 단면이 원형으로 형성되어, 내측에 상기 제2나사홀(112)이 형성될 수 있다. 즉, 상기 제2나사홀(112)은 상기 프레임(110)의 상면으로부터 상기 기판 결합부(113)의 하단까지 형성되는 것으로 이해될 수 있다. 상기 제2나사홀(112)은 상기 하우징(10)의 제1나사홀(13)과 상, 하 방향으로 마주하게 배치되어, 스크류(91)의 결합에 의해 상기 프레임(110)과 상기 하우징(10)의 결합 상태가 고정될 수 있다. A second screw hole 112 penetrating the upper surface is formed in an area of the upper surface of the frame 110 spaced apart from the lens unit 114. A screw groove may be formed in the inner circumferential surface of the second screw hole 112. In detail, when the region forming the upper surface of the frame 110 is defined as the upper plate 111, a substrate coupling part 113 protruding downward may be formed on the lower surface of the upper plate 111. The substrate coupling part 113 may have a circular cross section, and the second screw hole 112 may be formed inside. That is, the second screw hole 112 may be understood to be formed from the upper surface of the frame 110 to the lower end of the substrate coupling portion 113. The second screw hole 112 is disposed to face the first screw hole 13 of the housing 10 in an up and down direction, and the frame 110 and the housing ( The coupling state of 10) can be fixed.

또한, 상기 상부 플레이트(111)의 하면에는 타 영역보다 상방으로 함몰 형성되어, 상기 회로기판(130)의 발광소자(134)가 수용되는 소자 수용홈(119)이 형성될 수 있다. 상기 소자 수용홈(119)은 복수로 구비되어, 길이 방향을 따라 상호 이격되게 배치될 수 있다. In addition, a lower portion of the upper plate 111 may be recessed upwardly than other regions, and an element receiving groove 119 may be formed to accommodate the light emitting element 134 of the circuit board 130. The device receiving grooves 119 may be provided in plural and spaced apart from each other along the longitudinal direction.

상기 회로기판(130)은 상기 프레임(11)의 하면에 결합된다. 상기 회로기판(130)의 상면에는 상기 LED 모듈(200)의 구동을 위한 하나 이상의 소자가 배치될 수 있다. 상기 소자의 예로, 광을 제공하기 위한 발광소자(134)가 포함될 수 있다. 상기 발광소자(134)는 복수로 구비되어, 상기 회로기판(130)의 길이 방향을 따라 복수로 구비될 수 있다. 이외에도, 상기 회로기판(130)의 상면에는 타 구성과의 전기적인 결합을 위한 커넥터(136)가 추가적으로 배치될 수 있다. The circuit board 130 is coupled to the bottom surface of the frame 11. One or more devices for driving the LED module 200 may be disposed on an upper surface of the circuit board 130. As an example of the device, a light emitting device 134 for providing light may be included. The light emitting device 134 may be provided in plural, and may be provided in plural along the length direction of the circuit board 130. In addition, a connector 136 may be additionally disposed on the upper surface of the circuit board 130 for electrical coupling with other components.

상기 발광소자(134)는 상기 회로기판(130)이 상기 프레임(110)에 결합 시, 상기 소자 수용홈(119) 내 수용된다. 이 때, 상기 발광소자(134)는 상기 렌즈부(114)와 상, 하 방향으로 오버랩(overlab)되게 배치된다. 따라서, 상기 발광소자(134)에서 발생된 광이, 상기 렌즈부(114)를 통해 상기 하우징(10)의 외부로 전달될 수 있다. The light emitting device 134 is accommodated in the device receiving groove 119 when the circuit board 130 is coupled to the frame 110. In this case, the light emitting device 134 is disposed to overlap the lens unit 114 in the up and down directions. Therefore, light generated by the light emitting element 134 may be transmitted to the outside of the housing 10 through the lens unit 114.

상기 회로기판(130)에는 상면으로부터 하면을 관통하는 제3나사홀(132)이 형성된다. 상기 제3나사홀(132)은 상기 기판 결합부(113)와 마주하는 영역에 형성된다. 상기 회로기판(130)의 상면은 상기 기판 결합부(113)의 하단에 접촉될 수 있다. 이 때, 상기 제3나사홀(132)은 상기 제2나사홀(112)과 마주하게 배치될 수 있다. 따라서, 별도의 스크류가 상기 제3나사홀(132)로부터 상기 제2나사홀(112)에 끼워져 상기 회로기판(130)과 상기 프레임(110)이 결합될 수 있다. 본 실시 예에서는 상기 하우징(10)의 상면에서 결합되는 스크류와, 상기 회로기판(130)의 하부에서 결합되는 스크류를 통해 복수로 스크류가 구비되는 것을 예로 들고 있다. 그러나, 이와 달리 상기 하우징(10)의 상면 또는 상기 회로기판(130)의 하부에서 단일의 스크류가 상기 제1내지3나사홀(13, 112, 132)에 나사 결합됨으로써 구성들이 상호 결합될 수도 있다. The circuit board 130 is formed with a third screw hole 132 penetrating from the upper surface to the lower surface. The third screw hole 132 is formed in an area facing the substrate coupling part 113. An upper surface of the circuit board 130 may contact the lower end of the substrate coupling part 113. In this case, the third screw hole 132 may be disposed to face the second screw hole 112. Therefore, a separate screw may be inserted into the second screw hole 112 from the third screw hole 132 so that the circuit board 130 and the frame 110 may be coupled to each other. In this embodiment, the screw is coupled to the upper surface of the housing 10 and the screw is coupled to the lower portion of the circuit board 130 by way of example is provided with a screw. Alternatively, the components may be coupled to each other by screwing a single screw into the first to third screw holes 13, 112, and 132 on the upper surface of the housing 10 or the lower portion of the circuit board 130. .

한편, 상기 프레임(110)의 하면, 즉 상기 안착부(118)의 가장자리 영역에는 내측으로 돌출되는 결합리브(121)가 형성될 수 있다. 상기 결합리브(121)는 복수로 구비되어, 상기 프레임(110)의 하면 가장자리를 따라 상호 이격되게 배치될 수 있다. 상기 결합리브(121)는 상기 회로기판(130)이 상기 프레임(110)에 결합 시, 상기 회로기판(130)의 측면 또는 하면을 가압한다. 즉, 상기 결합리브(121)에 의해 상기 회로기판(130)이 상기 프레임(110)에 후크(Hook)결합 될 수 있다. 따라서, 상기 LED 모듈(200)의 제조 시, 작업자는 상기 회로기판(130)을 상기 프레임(110)의 후크 결합하여, 상기 스크류를 통해 결합 상태를 고정시키게 된다. Meanwhile, a coupling rib 121 protruding inward may be formed on a lower surface of the frame 110, that is, an edge region of the seating part 118. The coupling ribs 121 may be provided in plural and spaced apart from each other along the bottom edge of the frame 110. The coupling rib 121 presses the side or bottom surface of the circuit board 130 when the circuit board 130 is coupled to the frame 110. That is, the circuit board 130 may be hooked to the frame 110 by the coupling rib 121. Therefore, when manufacturing the LED module 200, the worker is coupled to the hook of the circuit board 130, the frame 110, to fix the coupling state through the screw.

이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 '포함하다', '구성하다' 또는 '가지다' 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. In the above description, all elements constituting the embodiments of the present invention are described as being combined or operating in combination, but the present invention is not necessarily limited to the embodiments. That is, within the scope of the present invention, all of the components may be selectively operated in combination with one or more. In addition, the terms such as 'comprise', 'comprise' or 'having' described above mean that a corresponding component may be included unless otherwise stated, and thus, other components are excluded. It should be construed that it may further include other components instead. All terms, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art unless otherwise defined. Terms commonly used, such as terms defined in a dictionary, should be interpreted to coincide with the contextual meaning of the related art, and shall not be interpreted in an ideal or excessively formal sense unless explicitly defined in the present invention.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains may make various modifications and changes without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.

Claims

housing; And
Is disposed inside the housing, the lens unit disposed on the upper surface includes an LED module protruding to the outside of the housing,
The LED module,
A frame disposed on an upper surface of the lens unit and coupled to an inner surface of the housing; And
And a circuit board coupled to an upper surface of the frame and spaced apart from an inner surface of the housing, and having a light emitting device overlapping the lens unit in an upper and lower direction.

The method of claim 1,
The frame,
A horizontal part on which the circuit board is disposed; And
And a vertical portion bent from one side of the horizontal portion and extending upward, and having the lens portion disposed on an upper surface thereof.

The method of claim 2,
The first screw hole is formed in the housing,
The upper surface of the horizontal portion is formed with a housing coupling portion protruding upwards to form a second screw hole facing the first screw hole inward,
And the housing and the frame are coupled to each other by screws coupled to the first screw hole and the second screw hole.

The method of claim 3, wherein
In the region of the circuit board facing the housing engaging portion, a through hole penetrating the lower surface from the upper surface is formed,
The through-hole converter has an elliptical cross section.

The method of claim 2,
The horizontal portion is formed with a device hole penetrating the other side from one side,
The circuit board protrudes outward from the other area, the light emitting device is disposed on the upper surface, and a converter including an element coupling portion accommodated in the element hole.

The method of claim 1,
And a rib is formed in an upper edge region of the frame to protrude upward to press the upper surface or the side surface of the circuit board.

housing; And
Is disposed inside the housing, the lens unit disposed on the upper surface includes an LED module protruding to the outside of the housing,
The LED module,
A frame disposed on an upper surface of the lens unit and coupled to an inner surface of the housing; And
And a circuit board coupled to a bottom surface of the frame and spaced apart from the housing, and having a light emitting device overlapping the lens part in an up and down direction on an upper surface thereof.

The method of claim 7, wherein
The lower surface of the frame is formed with a mounting portion recessed upwards,
And a coupling rib protruding inward in an edge region of the lower surface of the frame to press the side or the lower surface of the circuit board.

The method of claim 7, wherein
The housing is formed with a first screw hole penetrating the inner surface from the outer surface,
In the upper plate forming the upper surface of the frame, a substrate joining portion protruding downward from the lower surface is coupled to the upper surface of the circuit board,
Inside the substrate coupling part, a second screw hole penetrating the lower surface from an upper surface thereof to face the first screw hole is formed.
A third screw hole penetrating the lower surface from the upper surface is formed in the circuit board facing the second screw hole,
The screw is screwed to the first screw hole, the second screw hole and the third screw hole.

The method of claim 9,
The lower surface of the upper plate is formed recessed upwardly than other areas, the device receiving groove for receiving the light emitting device is formed.