DE3924176C2

DE3924176C2 -

Info

Publication number: DE3924176C2
Application number: DE19893924176
Authority: DE
Inventors: J. Dipl.-Wirtsch.-Ing. 5880 Luedenscheid De Steinmueller
Original assignee: ATLANTA-KABEL-STEINMUELLER KG 5880 LUEDENSCHEID DE
Current assignee: ATLANTA-ELEKTROSYSTEME GMBH, 98587 STEINBACH-HALLE
Priority date: 1988-07-26
Filing date: 1989-07-21
Publication date: 1990-12-13
Also published as: DE3924176A1

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.

Ein derartiges Verfahren ist aus der DE 27 35 124 A1 bekannt. Das erforderliche Durchtrennen der Verbindungsstege erfordert einen besonderen Arbeitsgang beim Spritzgießen.

Die DE 23 05 883 A1 beschreibt die Herstellung einer Leiterplat te, deren Leiterbahnen über Verbindungsstege von einem äußeren Rahmen getragen werden. Nach dem Umformen der Leiterplatte mit Kunststoff wird der Rahmen abgetrennt. Eine Anhängung aller Leiterbahnen an dem Rahmen ist aus topologischen Gründen nicht immer möglich.

Aufgabe der Erfindung ist eine solche Verfahrensausbildung, daß die Verbindungsstege ohne Rücksicht auf die elektrischen Verbindungen gitterartig in dem Blechstreifen hängen.

Diese Aufgabe wird nach der Erfindung durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 1 gelöst.

Die Erfindung unterscheidet sich insofern vom Stand der Technik, als der Blechstreifen die Leiterbahnen ohne Rücksicht auf deren elek trische Verbindung trägt. Synchron zum Spritztakt werden die Leiter bahnen von Lochdornen aufgenommen und gleichzeitig die Verbindungsste ge durchtrennt, so daß sie paßgenau innerhalb der Spritzgießform ge halten werden und umspritzt werden können.

Eine Festhaltung der Leiterplatte an dem Blechstreifen ist da durch möglich, da einige äußere Verbindungsstege während des Spritz gießvorgangs stehen bleiben und die Leiterplatte innerhalb des Blech streifens festhalten.

Eine Trennung der Leiterplatte von dem Blechstreifen ist derart möglich, daß die restlichen Verbindungsstege im Anschluß an den Spritzvorgang abgetrennt werden.

Ein Transport der Leiterplatte zu weiteren Bearbeitungsstationen ist derart möglich, daß die äußeren Verbindungsstege die Leiterplatte nach dem Spritzvorgang in dem Blechstreifen für weitere Arbeitsgänge festhalten.

Eine Vereinzelung der Leiterplatte unmittelbar bei Abschluß des Spritztaktes erreicht man dadurch, daß beim Schließvorgang alle Ver bindungsstege abgetrennt werden, damit beim Öffnen der Form die Lei terplatte ausgeworfen wird.

Eine weitgehende Isolierung der Leiterbahnen erreicht man da durch, daß die Leiterbahnen beim Spritzvorgang beidseitig umspritzt werden.

Eine sichere Ausbildung der elektrischen Anschlüsse an den Lei terbahnen erreicht man dadurch, daß an den Lochdurchgängen mindestens an einem Ende ringförmige Erweiterungen angebracht werden, die bis zu der jeweiligen Leiterbahn reichen.

Eine Unterbringung von elektrischen Bauelementen wird dadurch si chergestellt, daß die Leiterplatte Ansätze für gehäuseartige Teile und andere Aufnahmen aufweist.

Ausführungsformen der Erfindung werden im folgenden unter Bezug nahme auf die Zeichnungen erläutert, in denen darstellt

Fig. 1 eine erste Ausführungsform einer Leiterplatte, die nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt ist,

Fig. 2 eine Erläuterung des Verfahrensablaufs mit einer Drauf sicht auf den Blechstreifen sowie die Leiterplatte in auf einanderfolgenden Arbeitsabschnitten,

Fig. 3 einen Schnitt nach der Linie III-III in Fig. 2,

Fig. 4 eine Draufsicht auf eine abgewandelte Ausführungsform des Blechstreifens mit der Leiterplatte und

Fig. 5 einen Schnitt nach der Linie V-V in Fig. 4.

Fig. 1 zeigt eine im wesentlichen ringförmige Leiterplatte 10 mit einem Anschlußsteg 13. Die Leiterplatte 10 weist einen äußeren Ringrand 14 auf.

Man erkennt in strichpunktierten Linien einen Blechstreifen 15. Durch Freischnitte sind Leiterbahnen 17, 18, 19 geformt, die über Ver bindungsstege 31 an einem Blechstreifen 15 hängen. Beim Einführen des Blechstreifens 15 in eine Spritzgießform werden die Leiterbahnen ge locht und die Verbindungsstege 31 durch Trennschnitte 32 abgeschnit ten. Diese Trennschnitte 32 verlaufen konkav innerhalb der Fläche der Leiterbahnen, damit keine abgeschnittenen Reste der Verbindungsstege 31 nach außen vorstehen und möglicherweise durch die Wandung der Spritzgießplatine hindurchragen. Die Leiterbahnen 17, 18, 19 sind völlig in die Leiterplatte 10 eingespritzt, so daß eine stoffschlüssi ge Verbindung zwischen der Leiterplatte 10 und den Leiterbahnen 17, 18, 19 vorhanden ist.

Eine erste Ausführungsform der Erfindung ist anhand der Fig. 2 und 3 in Einzelheiten erläutert.

Ein Blechstreifen 15 wird bezogen auf Fig. 2 von rechts nach links taktweise vorwärts bewegt und in einzelnen Stanzstationen und sonstigen Verarbeitungsstationen bearbeitet. In einer Stanzstation werden Leiterbahnen 17, 18, 19 freigeschnitten. Die Leiterbahnen 17, 18, 19 hängen über Verbindungsstege 31 und 32 untereinander zusammen sowie an dem Blechstreifen 15, so daß die gesamte Anordnung einen fe sten Zusammenhalt hat. An den Leiterbahnen 17 und 18 sitzen jeweils Anschlußstege 33.

Im Anschluß an die Schneidstation, die einen Teil der Spritzgieß maschine bilden kann, wird der Blechstreifen 15 in die Spritzgießform bewegt. Dort wird der Blechstreifen 15 zwischen die Formplatten des Spritzgießwerkzeugs eingeführt. Beim Schließen der Spritzgießform tre ten einerseits Lochdorne 35 und andererseits Schneidstempel zur Aus bildung der Trennschnitte 33 in den Blechstreifen 15 ein. Dadurch wer den einerseits die Leiterbahnen von den Lochdornen 35 aufgenommen und festgehalten. Andererseits werden durch die Trennschnitte 32 die inne ren Leiterbahnen von den Verbindungsstegen abgetrennt. Die Lochdorne 35 halten die Leiterbahnen innerhalb der Spritzgießform fest.

Es wird sodann die Thermoplastmasse zur Formung der Leiterplatte 10 eingespritzt. Dabei hängt die Leiterbahn 17 noch mit den Anbin dungen 31 an dem Blechstreifen 15, so daß beim Öffnen der Form die Leiterplatte 10 mit dem Blechstreifen 15 einen festen Zusammenhalt hat. Die Leiterplatte kann mit dem Blechstreifen 15 weiterbewegt und in einer nachfolgenden Bearbeitungsstation weiterbearbeitet werden. Man kann dabei die Leiterplatte mit elektronischen Bauelementen be stücken. In anderer Weise kann man die Verbindungsstege 31 während des Öffnens oder nach dem Öffnen der Spritzgießform abtrennen, um so die Leiterplatte freizuschneiden. Die Verbindungsstege 31 können auch erst zu einem späteren Zeitpunkt abgetrennt werden.

Die Fig. 4 und 5 zeigen eine abgewandelte Ausführungsform der Erfindung. In einer ersten Bearbeitungsstufe werden ebenfalls die Leiterbahnen 17, 18 und 19 freigeschnitten, so daß sie über Verbin dungsstege 31 und 36 mit dem Blechstreifen 15 zusammenhängen. In der Spritzstation wird auch die äußere Leiterbahn 17 durch Trennschnitte 37 freigeschnitten, so daß alle Leiterbahnen isoliert innerhalb der Leiterplatte 10 eingebettet werden.

In Ausrichtung auf die Lochdorne 35 kann man Stempel zur Ausbil dung von ringförmigen Erweiterungen 38 innerhalb der Leiterplatte 10 vorsehen, die bis zu den Leiterbahnen reichen, so daß ringförmige Ab schnitte auf den Leiterbahnen freiliegen. Diese Erweiterungen 38 er möglichen eine sichere Kontaktierung von Bauelementen. Durch die von den Lochdornen gebildeten Öffnungen hindurch ist ebenfalls eine Kon taktierung möglich. Die Leiterplatte 10 hängt nur lose über die Ver bindungsstege 36 an dem Blechstreifen 15. Beim Öffnen der Form kann die Leiterplatte durch Auswerferstifte ohne Schwierigkeiten von dem Blechstreifen gelöst werden.

Die Erfindung kann für unterschiedliche Ausführungsformen von Leiterplatten mit Blechstreifen als Leiterbahnen eingesetzt werden.

Claims

1. Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten, bei dem

a) die Leiterbahnen als auch die Löcher aus einem Metallblech heraus gestanzt werden, wobei zum Fixieren der Leiterbahnen entsprechende Verbindungsstege verbleiben,
b) die gestanzten Blechstreifen in eine Spritzgießform gebracht und mit Kunststoff umspritzt werden,
c) nach dem Spritzgießen die Verbindungsstege durchgetrennt werden,

dadurch gekennzeichnet, daß im Verfahrensschritt b) beim Schließvorgang der Spritzgießform die Leiterbahnen durch Lochdorne sowohl gelocht und auf denselben gehal ten werden als auch die inneren Verbindungsstege abgeschnitten werden, so daß Verfahrensschritt c) entfällt.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß einige äußere Verbindungsstege während des Spritzgießvorgangs stehen bleiben und die Leiterplatte innerhalb des Blechstreifens festhalten.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die restlichen Verbindungsstege im Anschluß an den Spritzvorgang abge trennt werden.

4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die äußeren Verbindungsstege die Leiterplatte nach dem Spritzvorgang in dem Blechstreifen für weitere Arbeitsgänge festhalten.

5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß beim Schließvorgang alle Verbindungsstege abgetrennt werden, damit beim Öff nen der Form die Leiterplatte ausgeworfen wird.

6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekenn zeichnet, daß die Leiterbahnen beim Spritzvorgang beidseitig um spritzt werden.

7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß an den Lochdurchgängen mindestens an einem Ende ringförmige Erweiterungen an gebracht werden, die bis zu der jeweiligen Leiterbahn reichen.

8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekenn zeichnet, daß die Leiterplatte Ansätze für gehäuseartige Teile und an dere Aufnahmen aufweist.