DE3924176A1 - Verfahren zur herstellung einer leiterplatine - Google Patents
Verfahren zur herstellung einer leiterplatineInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Lei
terplatine mit gestanzten Leiterbahnen.
Bekannt ist es, gestanzte Leiterbahnen in die Spritzgießform
einzulegen und mit Kunststoff zu umspritzen. Dieses Verfahren ist
sehr aufwendig und erfordert bei automatischer Zufuhr erhebliche In
vestitionskosten und Fertigungskosten.
Aufgabe der Erfindung ist die Bereitstellung eines Verfahrens,
das eine automatische, genaue und kostengünstige Herstellung derarti
ger Leiterplatinen ermöglicht.
Diese Aufgabe wird nach der Erfindung durch folgende Verfahrens
schritte gelöst:
- a) ein Blechstreifen wird unter Bildung von Freischnitten zur Formung der Leiterbahnen gestanzt, wobei die Leiterbahnen an den Blechstrei fen über Anbindungen hängenbleiben;
- b) der gestanzte Blechstreifen wird in eine Spritzgießform eingeführt;
- c) beim Schließvorgang der Spritzgießform werden die Leiterbahnen durch Lochdorne gelocht und auf denselben gehalten;
- d) mindestens die inneren Anbindungen werden durch Schneidstempel abgeschnitten;
- e) im Spritztakt werden die Leiterbahnen in den Kunststoff der Platine eingebettet.
Die Erfindung unterscheidet sich insofern vom Stand der Technik,
als der Blechstreifen mit den daran hängenden Leiterbahnen kontinuier
lich in die Spritzgießform eingeführt wird. Die Schneidstation kann
einen Teil der Spritzgießmaschine bilden, so daß das Stanzen taktge
nau mit dem Spritztakt erfolgt. Synchron zum Spritztakt werden die
Leiterbahnen von Lochdornen aufgenommen und freigeschnitten, so daß
sie paßgenau innerhalb der Spritzgießform gehalten werden und um
spritzt werden können.
Eine Festhaltung der Leiterplatinen an dem Blechstreifen ist da
durch möglich, daß einige äußere Anbindungen während des Spritzgieß
vorgangs stehen bleiben und die Platine innerhalb des Blechstreifens
festhalten.
Eine Trennung der Leiterplatine von dem Blechstreifen ist derart
möglich, daß die restlichen Anbindungen im Anschluß an den Spritzvor
gang abgetrennt werden.
Ein Transport der Leiterplatine zu weiteren Bearbeitungsstatio
nen ist derart möglich, daß die äußeren Anbindungen die Platine nach
dem Spritzvorgang in dem Blechstreifen für weitere Arbeitsgänge fest
halten.
Eine Vereinzelung der Leiterplatine unmittelbar bei Abschluß des
Spritztaktes erreicht man dadurch, daß beim Schließvorgang alle Anbin
dungen abgetrennt werden, damit beim Öffnen der Form die Platine aus
geworfen wird.
Eine weitgehende Isolierung der Leiterbahnen erreicht man da
durch, daß die Leiterbahnen beim Spritzvorgang beidseitig umspritzt
werden.
Eine sichere Ausbildung der elektrischen Anschlüsse an den Lei
terbahnen erreicht man dadurch, daß an den Lochdurchgängen mindestens
einseitig Ringstufen zur Freilegung von Ringabschnitten der Leiterbah
nen angebracht werden.
Eine Unterbringung von elektrischen Bauelementen wird dadurch si
chergestellt, daß die Leiterplatine Ansätze für gehäuseartige Teile
und andere Aufnahmen aufweist.
Ausführungsformen der Erfindung werden im folgenden unter Bezug
nahme auf die anliegenden Zeichnungen erläutert, in denen darstellen:
Fig. 1 eine erste Ausführungsform einer Leiterplatine, die nach
dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellt ist,
Fig. 2 eine Erläuterung des Verfahrensablaufs mit einer Drauf
sicht auf das Blechband sowie die Leiterplatine in aufein
anderfolgenden Arbeitsabschnitten,
Fig. 3 einen Schnitt nach der Linie III-III in Fig. 2,
Fig. 4 eine Draufsicht auf eine abgewandelte Ausführungsform des
Blechbandes mit der Leiterplatine und
Fig. 5 einen Schnitt nach der Linie V-V in Fig. 4.
Fig. 1 zeigt eine im wesentlichen ringförmige Leiterplatine 10
mit einem Anschlußsteg 13. Die Leiterplatine 10 weist einen äußeren
Ringrand 14 auf.
Man erkennt in strichpunktierten Linien einen Blechstreifen 15.
Durch Freischnitte sind Leiterbahnen 17, 18, 19 geformt, die über An
bindungen 31 an einem Blechstreifen 15 hängen. Beim Einführen des
Blechstreifens 15 in eine Spritzgießform werden die Leiterbahnen ge
locht und die Anbindungen 31 durch Trennschnitte 32 abgeschnitten.
Diese Trennschnitte 32 verlaufen konkav innerhalb der Fläche der Lei
terbahnen, damit keine abgeschnittenen Reste der Anbindungen 31 nach
außen vorstehen und möglicherweise durch die Wandung der Spritzgieß
platine hindurchragen. Die Leiterbahnen 17, 18, 19 sind völlig in die
Leiterplatine 10 eingespritzt, so daß eine stoffschlüssige Verbindung
zwischen der Leiterplatine 10 und den Leiterbahnen 17, 18, 19 vorhan
den ist.
Eine erste Ausführungsform der Erfindung ist anhand der Fig. 2
und 3 in Einzelheiten erläutert.
Ein Blechstreifen 15 wird bezogen auf Fig. 2 von rechts nach
links taktweise vorwärts bewegt und in einzelnen Stanzstationen und
sonstigen Verarbeitungsstationen bearbeitet. In einer Stanzstation
werden Leiterbahnen 17, 18, 19 freigeschnitten. Die Leiterbahnen 17,
18, 19 hängen über Anbindungen 31 und 32 untereinander zusammen sowie
an dem Blechstreifen 15, so daß die gesamte Anordnung einen festen Zu
sammenhalt hat. An den Leiterbahnen 17 und 18 sitzen jeweils Anschluß
stege 33.
Im Anschluß an die Schneidstation, die einen Teil der Spritzgieß
maschine bilden kann, wird der Blechstreifen 15 in die Spritzgießform
bewegt. Dort wird der Blechstreifen 15 zwischen die Formplatten des
Spritzgießwerkzeugs eingeführt. Beim Schließen der Spritzgießform tre
ten einerseits Lochdorne 35 und andererseits Schneidstempel zur Aus
bildung der Trennschnitte 33 in den Blechstreifen 15 ein. Dadurch wer
den einerseits die Leiterbahnen von den Lochdornen 35 aufgenommen und
festgehalten. Andererseits werden durch die Trennschnitte 32 die inne
ren Leiterbahnen von den Anbindungen abgetrennt. Die Lochdorne 35 hal
ten die Leiterbahnen innerhalb der Spritzgießform fest.
Es wird sodann die Thermoplastmasse zur Formung der Leiterplati
ne 10 eingespritzt. Dabei hängt die Leiterbahn 17 noch mit den Anbin
dungen 31 an dem Blechstreifen 15, so daß beim Öffnen der Form die
Leiterplatine 10 mit dem Blechstreifen 15 einen festen Zusammenhalt
hat. Die Leiterplatine kann mit dem Blechstreifen 15 weiterbewegt und
in einer nachfolgenden Bearbeitungsstation weiterbearbeitet werden.
Man kann dabei die Leiterplatine mit elektronischen Bauelementen be
stücken. In anderer Weise kann man die Anbindungen 31 während des
Öffnens oder nach dem Öffnen der Spritzgießform abtrennen, um so die
Leiterplatine freizuschneiden. Die Anbindungen 31 können auch erst zu
einem späteren Zeitpunkt abgetrennt werden.
Die Fig. 4 und 5 zeigen eine abgewandelte Ausführungsform der
Erfindung. In einer ersten Bearbeitungsstufe werden ebenfalls die
Leiterbahnen 17, 18 und 19 freigeschnitten, so daß sie über Anbindun
gen 31 und 36 mit dem Blechstreifen 15 zusammenhängen. In der Spritz
station wird auch die äußere Leiterbahn 17 durch Trennschnitte 37
freigeschnitten, so daß alle Leiterbahnen isoliert innerhalb der Lei
terplatine 10 eingebettet werden.
In Ausrichtung auf die Lochdorne 35 kann man Stempel zur Ausbil
dung von Ringstufen 38 innerhalb der Leiterplatine 10 vorsehen, so
daß ringförmige Abschnitte auf den Leiterbahnen freiliegen. Diese
Ringstufen 38 ermöglichen eine sichere Kontaktierung von Bauelemen
ten. Durch die Öffnungen der Lochdorne hindurch ist ebenfalls eine
Kontaktierung möglich. Die Leiterplatine 10 hängt nur lose über die
Anbindungen 36 an dem Blechstreifen 15. Beim Öffnen der Form kann die
Leiterplatine durch Auswerferstifte ohne Schwierigkeiten von dem
Blechstreifen gelöst werden.
Die Erfindung kann für unterschiedliche Ausführungsformen von
Leiterplatinen mit Blechstreifen als Leiterbahnen eingesetzt werden.
Claims (8)
1. Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatine mit gestanzten
Leiterbahnen, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte:
- a) ein Blechstreifen wird unter Bildung von Freischnitten zur Formung der Leiterbahnen gestanzt, wobei die Leiterbahnen an den Blechstrei fen über Anbindungen hängenbleiben;
- b) der gestanzte Blechstreifen wird in eine Spritzgießform eingeführt;
- c) beim Schließvorgang der Spritzgießform werden die Leiterbahnen durch Lochdorne gelocht und auf denselben gehalten;
- d) mindestens die inneren Anbindungen werden durch Schneidstempel abgeschnitten;
- e) im Spritztakt werden die Leiterbahnen in den Kunststoff der Platine eingebettet.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß einige
äußere Anbindungen während des Spritzgießvorgangs stehen bleiben und
die Platine innerhalb des Blechstreifens festhalten.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß
die restlichen Anbindungen im Anschluß an den Spritzvorgang abge
trennt werden.
4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß
die äußeren Anbindungen die Platine nach dem Spritzvorgang in dem
Blechstreifen für weitere Arbeitsgänge festhalten.
5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß beim
Schließvorgang alle Anbindungen abgetrennt werden, damit beim Öffnen
der Form die Platine ausgeworfen wird.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Leiterbahnen beim Spritzvorgang beidseitig um
spritzt werden.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß an den
Lochdurchgängen mindestens einseitig Ringstufen zur Freilegung von
Ringabschnitten der Leiterbahnen angebracht werden.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Leiterplatine Ansätze für gehäuseartige Teile und
andere Aufnahmen aufweist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19893924176 DE3924176A1 (de) | 1988-07-26 | 1989-07-21 | Verfahren zur herstellung einer leiterplatine |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3825335 | 1988-07-26 | ||
DE19893924176 DE3924176A1 (de) | 1988-07-26 | 1989-07-21 | Verfahren zur herstellung einer leiterplatine |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3924176A1 true DE3924176A1 (de) | 1990-02-01 |
DE3924176C2 DE3924176C2 (de) | 1990-12-13 |
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Family Applications (1)
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---|---|---|---|
DE19893924176 Granted DE3924176A1 (de) | 1988-07-26 | 1989-07-21 | Verfahren zur herstellung einer leiterplatine |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3924176A1 (de) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4407508A1 (de) * | 1994-03-07 | 1995-09-14 | Duerrwaechter E Dr Doduco | Verfahren zum Einbetten von elektrischen Leiterbahnen in einen Kunststoff |
DE19729486A1 (de) * | 1997-07-10 | 1999-01-14 | Kroma Metall Und Kunststoffver | Verfahren zur Herstellung eines Kunststoffteiles und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
EP1170110A1 (de) * | 2000-07-07 | 2002-01-09 | Pollmann Austria OHG | Verfahren zum Herstellen einer kunststoffumspritzten Leiterstruktur einer elektrischen Schaltungseinheit sowie eine elektrische Schaltungseinheit mit einer kunststoffumspritzten Leiterstruktur |
WO2006126438A1 (ja) | 2005-05-24 | 2006-11-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | インサートモールド品の製造方法および製造装置 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4104853A1 (de) * | 1991-02-16 | 1992-08-20 | Standard Elektrik Lorenz Ag | Vorrichtung zur herstellung von loesbaren elektrischen verbindungen |
DE4233254C2 (de) * | 1992-10-02 | 1994-11-24 | Trw Fahrzeugelektrik | Verfahren zum Umspritzen von elektrischen Kontaktbahnen |
US5609652A (en) * | 1994-04-13 | 1997-03-11 | Koito Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing a synthetic resin part integrally formed with metal members |
CN1066388C (zh) * | 1994-05-30 | 2001-05-30 | 小糸制作所株式会社 | 与金属构件形成一体的合成树脂部件的制造方法 |
DE19618159B4 (de) * | 1996-05-07 | 2006-06-29 | Atlanta-Elektrosysteme Gmbh | Herstellung einer Kohlebürstenträgerplatte für einen Elektromotor |
DE202013102008U1 (de) | 2013-05-08 | 2014-05-12 | Steffen Söhner Gmbh | Vorrichtung zur Herstellung eines Bauteils mit Leiterbahnen, die ganz oder teilweise in Kunststoff eingebettet sind |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2305883A1 (de) * | 1973-02-07 | 1974-08-15 | Finsterhoelzl Rafi Elekt | Leiterplatte |
DE2735124A1 (de) * | 1976-08-06 | 1978-02-09 | Sev Alternateurs | Verfahren zur herstellung einer elektrischen schaltung, nach dem verfahren hergestellte schaltungsplatte und anwendung einer nach dem verfahren hergestellten schaltungsplatte fuer automobilgleichrichter |
-
1989
- 1989-07-21 DE DE19893924176 patent/DE3924176A1/de active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2305883A1 (de) * | 1973-02-07 | 1974-08-15 | Finsterhoelzl Rafi Elekt | Leiterplatte |
DE2735124A1 (de) * | 1976-08-06 | 1978-02-09 | Sev Alternateurs | Verfahren zur herstellung einer elektrischen schaltung, nach dem verfahren hergestellte schaltungsplatte und anwendung einer nach dem verfahren hergestellten schaltungsplatte fuer automobilgleichrichter |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4407508A1 (de) * | 1994-03-07 | 1995-09-14 | Duerrwaechter E Dr Doduco | Verfahren zum Einbetten von elektrischen Leiterbahnen in einen Kunststoff |
DE4407508B4 (de) * | 1994-03-07 | 2007-07-26 | Ami Doduco Gmbh | Verfahren zum Einbetten von elektrischen Leiterbahnen in einen Kunststoff |
DE19729486A1 (de) * | 1997-07-10 | 1999-01-14 | Kroma Metall Und Kunststoffver | Verfahren zur Herstellung eines Kunststoffteiles und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
DE19729486C2 (de) * | 1997-07-10 | 1999-06-17 | Kroma Metall Und Kunststoffver | Verfahren zur Herstellung eines Kunststoffteiles und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
EP1170110A1 (de) * | 2000-07-07 | 2002-01-09 | Pollmann Austria OHG | Verfahren zum Herstellen einer kunststoffumspritzten Leiterstruktur einer elektrischen Schaltungseinheit sowie eine elektrische Schaltungseinheit mit einer kunststoffumspritzten Leiterstruktur |
WO2006126438A1 (ja) | 2005-05-24 | 2006-11-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | インサートモールド品の製造方法および製造装置 |
EP1884335A1 (de) * | 2005-05-24 | 2008-02-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Verfahren und vorrichtung zur herstellung von einsatzformteilen |
EP1884335A4 (de) * | 2005-05-24 | 2010-01-13 | Murata Manufacturing Co | Verfahren und vorrichtung zur herstellung von einsatzformteilen |
US8057723B2 (en) | 2005-05-24 | 2011-11-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing insert-molded article and apparatus therefor |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3924176C2 (de) | 1990-12-13 |
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