DE3919273A1 - Leiterplattenanordnung - Google Patents

Leiterplattenanordnung

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Description

Die Erfindung betrifft eine Leiterplattenanordnung nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Stand der Technik
Es ist eine derartige Leiterplattenanordnung bekannt (DE-OS 32 09 914) , bei der es nach der Montage der Zusatzleiterplatte auf der Hauptleiter­ platte während des Lötvorganges, zum Beispiel während des Schwallötens, zu einem Hochschwemmen der Zusatzleiterplatte kommt, so daß nach dem Löten die Unterkante der Zusatzleiterplatte nicht bündig auf der Ober­ fläche der Hauptleiterplatte liegt. Deshalb ist bereits vorgeschlagen worden, an der Zusatzleiterplatte metallische Halteklammern anzubringen, die in entsprechende Öffnungen der Hauptleiterplatte passen und unter­ halb der Platte verschränkt werden. Nachteilig ist dabei, daß in einem ersten Arbeitsgang die Halteklammern an der Zusatzleiterplatte befestigt und daß in einem zweiten Arbeitsgang die Halteklammern verschränkt wer­ den müssen.
Aufgabe
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Leiterplattenanordnung gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 derart weiterzubilden, daß auf getrennte Halteklammern, die an der Unterseite einer Hauptleiterplatte verschränkt werden müssen, verzichtet werden kann.
Lösung
Diese Aufgabe wird bei einer Leiterplattenanordnung gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 durch die im kennzeichnenden Teil dieses Anspruchs ange­ gebenen Merkmale gelöst. Die mit der Erfindung erzielbaren Vorteile bestehen insbesondere darin, daß separat hergestellte metallische Halte­ klammern nicht mehr erforderlich sind und daß das Verschränken der Halte­ klammern entfällt.
Ein bevorzugtes Anwendungsgebiet für die erfindungsgemäße Leiterplatten­ anordnung bilden Funkgeräte- und Hörgeräteschaltungen.
Beschreibung
Zwei Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung an Hand mehrerer Figuren dargestellt und werden im folgenden näher beschrieben. Es zeigen
Fig. 1 eine Ansicht einer Zusatzleiterplatte,
Fig. 2 eine Schnittansicht einer Hauptleiterplatte,
Fig. 3 eine Ansicht einer kompletten Leiterplattenanordnung im Schnitt und
Fig. 4 eine Ansicht einer kompletten Leiterplattenanordnung im Schnitt in einer alternativen Ausführung.
In Fig. 1 bezeichnet 10 eine rechteckige, metallkaschierte Zusatzleiter­ platte mit geätzten Leiterbahnen 11 und 12, die Anschlußflächen 13 für elektrische Bauelemente 14, das sind vorzugsweise SMD-Bauelemente, auf­ weisen. An einer Seitenkante 15 der Zusatzleiterplatte 10 geht die Zu­ satzleiterplatte in achsparallele, zungenförmige Ansätze 16 über. An den Enden der Seitenkante 15 geht die Zusatzleiterplatte 10 in zu den Ansät­ zen 16 parallele Schnapphaken 20 und 21 über, deren freie Enden je einen nach außen gerichteten Vorsprung 22, 23 mit je einer Schräge 24 aufwei­ sen. Unmittelbar neben den Schnapphaken 20, 21 enthält die Zusatzleiter­ platte je eine längliche Ausnehmung 25, 26.
Die Ansätze 16 passen in Öffnungen 31 und die Schnapphaken 20, 21 in Öffnungen 32 einer Hauptleiterplatte 30. Die Öffnungen 32 sind derart bemessen und angeordnet, daß die zum Ende der Schnapphaken 20, 21 hin verjüngten Vorsprünge 22, 23 beim Aufstecken der Zusatzleiterplatte 10 auf die Hauptleiterplatte 30 mit ihren Schrägen 24 auf den Rand der Öffnungen 32 stoßen; vgl. gestrichelte Linien 33 in den Fig. 1 und 2. Dadurch, daß die gesamte Länge der Schnapphaken 20 und 21 durch die länglichen Ausnehmungen 25 und 26 größer ist als die Länge der zungen­ förmigen Ansätze 16, werden die Vorsprünge 22, 23 der Schnapphaken zu­ nächst federnd einwärts gebogen. Wenn Zusatzleiterplatte 10 und Haupt­ leiterplatte 30 ihre in Fig. 3 gezeigte endgültige Lage einnehmen, federn die Schnapphaken in ihre ursprüngliche Lage zurück und stützen sich mit ihren Vorsprüngen 22 und 23 an der Unterseite 34 der Haupt­ leiterplatte 30.
Anschließend werden die Leiterbahnen 12 der Ansätze 16 mit entsprechen­ den Leiterbahnen 35 der Hauptleiterplatte 30 durch Lötung, vorzugsweise durch Tauchlötung, elektrisch und mechanisch miteinander verbunden. Bei dem Lötvorgang wird gleichzeitig auch die Metallkaschierung der Schnapp­ haken 20, 21 mit entsprechenden Leiterbahnen oder -flächen 36, 37 der Hauptleiterplatte 30 verbunden.
Aus Herstellungsgründen sind die Übergänge zwischen den Vorsprüngen 22 und 23 und dem länglichen Bereich der Schnapphaken 20 und 21 als kreis­ förmige Ausnehmungen 38 ausgebildet. In gleicher Weise sind auch die Übergänge zwischen den zungenförmigen Ansätzen 16 und der unteren Sei­ tenkante 15 als kreisförmige Ausnehmungen 39 ausgebildet; vgl. Fig. 1.
Nach Fig. 4 weist eine Zusatzleiterplatte 40 die Schnapphaken nicht - wie in den Fig. 1 bis 3 gezeigt - an den Außenseiten, sondern innerhalb von zungenförmigen Ansätzen 41 auf; vgl. Schnapphaken 42 und 43. In diesem Fall sind jeweils zu beiden Seiten der Schnapphaken 42 und 43 längliche Ausnehmungen 44 und 45 vorgesehen. Das Rastprinzip ist im übrigen das gleiche wie bei dem Ausführungsbeispiel nach den Fig. 1 bis 3.

Claims (5)

1. Leiterplattenanordnung aus einer Leiterbahnen und elektrische Bauelemente tragenden Hauptleiterplatte und mindestens einer rechtwinklig dazu angeordneten Zusatzleiterplatte mit Leiter­ bahnen und elektrischen Bauelementen, wobei die Zusatzleiter­ platte an einer Seitenkante in zungenförmige Vorsprünge über­ geht und an den Endbereichen der Seitenkante je eine Halte­ klammer trägt, dadurch gekennzeichnet, daß die Halteklammern aus je einem einstückig mit der Zusatzleiterplatte (10) her­ gestellten Schnapphaken (20, 21) bestehen, daß die beiden Schnapphaken an ihren Enden nach außen gerichtete Vorsprünge (22, 23) aufweisen und daß die in der Hauptleiterplatte (30) für die Schnapphaken vorgesehenen Öffnungen (31) derart be­ messen und angeordnet sind, daß die Schnapphaken bei der Mon­ tage zunächst federnd zueinander gebogen und in der endgülti­ gen Lage der Zusatzleiterplatte zurückfedern, wobei sich die Vorsprünge an der Unterseite (34) der Hauptleiterplatte ab­ stützen.
2. Leiterplattenanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorsprünge (22, 23) zum freien Ende der Schnapphaken (20, 21) hin eine sich verjüngende Schräge (24) aufweisen.
3. Leiterplattenanordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Übergänge zwischen den Schnapphaken (20, 21) und der Schräge (24) eine kreisförmige Ausnehmung (38) auf­ weisen.
4. Leiterplattenanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden Schnapphaken (20, 21) an den End­ bereichen der die zungenförmigen Vorsprünge (16) aufweisenden Seitenkante (15) der Zusatzleiterplatte (10) vorgesehen sind.
5. Leiterplattenanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden Schnapphaken (42, 43) innerhalb der parallel angeordneten zungenartigen Vorsprünge (41) an der Zusatzleiterplatte (40) vorgesehen sind.
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