DE3889998T2 - Polyetherverbindungen, Epoxydharze und Verfahren zu deren Herstellung. - Google Patents
Polyetherverbindungen, Epoxydharze und Verfahren zu deren Herstellung.Info
- Publication number
- DE3889998T2 DE3889998T2 DE3889998T DE3889998T DE3889998T2 DE 3889998 T2 DE3889998 T2 DE 3889998T2 DE 3889998 T DE3889998 T DE 3889998T DE 3889998 T DE3889998 T DE 3889998T DE 3889998 T2 DE3889998 T2 DE 3889998T2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- group
- compound
- represented
- epoxy resin
- formula
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title claims description 85
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims description 38
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims description 37
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 title claims description 35
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 title claims description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 title claims description 4
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title description 19
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 28
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 24
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 21
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims description 20
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 20
- -1 Polyethylene Polymers 0.000 claims description 17
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 14
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 11
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 11
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 claims description 8
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 7
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 claims description 6
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 5
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 229920002554 vinyl polymer Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000004448 alkyl carbonyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000005129 aryl carbonyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 claims description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims 5
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims 5
- KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N Peracetic acid Chemical compound CC(=O)OO KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 36
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 24
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 14
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000000047 product Substances 0.000 description 13
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 12
- CVKMDAZAUGXUFX-UHFFFAOYSA-N C1C2(C=C)CCC1C1C2O1 Chemical compound C1C2(C=C)CCC1C1C2O1 CVKMDAZAUGXUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 11
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 10
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 10
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000006735 epoxidation reaction Methods 0.000 description 8
- INYHZQLKOKTDAI-UHFFFAOYSA-N 5-ethenylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1C2C(C=C)CC1C=C2 INYHZQLKOKTDAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 7
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 7
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 5
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N Methylamine Chemical compound NC BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 4
- XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N allyl alcohol Chemical compound OCC=C XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 4
- 239000012263 liquid product Substances 0.000 description 4
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 4
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XAYDWGMOPRHLEP-UHFFFAOYSA-N 6-ethenyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1CCCC2OC21C=C XAYDWGMOPRHLEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N Benzyl alcohol Chemical compound OCC1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NZNQMPZXPUKVSQ-UHFFFAOYSA-N [O].C1CO1 Chemical group [O].C1CO1 NZNQMPZXPUKVSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000011054 acetic acid Nutrition 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 3
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 3
- 150000002432 hydroperoxides Chemical class 0.000 description 3
- UMRZSTCPUPJPOJ-KNVOCYPGSA-N norbornane Chemical group C1C[C@H]2CC[C@@H]1C2 UMRZSTCPUPJPOJ-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 150000004965 peroxy acids Chemical class 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 3
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 3
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 3
- RMVRSNDYEFQCLF-UHFFFAOYSA-N thiophenol Chemical compound SC1=CC=CC=C1 RMVRSNDYEFQCLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 1-Octanol Chemical compound CCCCCCCCO KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKIDEFUBRARXTE-UHFFFAOYSA-N 3-mercaptopropanoic acid Chemical compound OC(=O)CCS DKIDEFUBRARXTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Chemical compound CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XSPAYHQGPSOXOW-UHFFFAOYSA-N C(=C)C1C2C=CC(C1)C2.C(=C)C21C=CC(CC2)C1 Chemical compound C(=C)C1C2C=CC(C1)C2.C(=C)C21C=CC(CC2)C1 XSPAYHQGPSOXOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 2
- LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N Methanethiol Chemical compound SC LSDPWZHWYPCBBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N N-Pentanol Chemical compound CCCCCO AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N Piperazine Chemical compound C1CNCCN1 GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- WQDUMFSSJAZKTM-UHFFFAOYSA-N Sodium methoxide Chemical compound [Na+].[O-]C WQDUMFSSJAZKTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007824 aliphatic compounds Chemical class 0.000 description 2
- VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K aluminium trichloride Chemical compound Cl[Al](Cl)Cl VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N butan-1-amine Chemical compound CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 description 2
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N cyclohexylamine Chemical compound NC1CCCCC1 PAFZNILMFXTMIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N cyclopentadiene Chemical compound C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- DNJIEGIFACGWOD-UHFFFAOYSA-N ethanethiol Chemical compound CCS DNJIEGIFACGWOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 2
- ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N hexan-1-ol Chemical compound CCCCCCO ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 2
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002924 oxiranes Chemical class 0.000 description 2
- DPBLXKKOBLCELK-UHFFFAOYSA-N pentan-1-amine Chemical compound CCCCCN DPBLXKKOBLCELK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Chemical class 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- SUVIGLJNEAMWEG-UHFFFAOYSA-N propane-1-thiol Chemical compound CCCS SUVIGLJNEAMWEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 2
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 2
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XBTRYWRVOBZSGM-UHFFFAOYSA-N (4-methylphenyl)methanediamine Chemical compound CC1=CC=C(C(N)N)C=C1 XBTRYWRVOBZSGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DTCCVIYSGXONHU-CJHDCQNGSA-N (z)-2-(2-phenylethenyl)but-2-enedioic acid Chemical compound OC(=O)\C=C(C(O)=O)\C=CC1=CC=CC=C1 DTCCVIYSGXONHU-CJHDCQNGSA-N 0.000 description 1
- BMVXCPBXGZKUPN-UHFFFAOYSA-N 1-hexanamine Chemical compound CCCCCCN BMVXCPBXGZKUPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QFGCFKJIPBRJGM-UHFFFAOYSA-N 12-[(2-methylpropan-2-yl)oxy]-12-oxododecanoic acid Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)CCCCCCCCCCC(O)=O QFGCFKJIPBRJGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XYPISWUKQGWYGX-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-trifluoroethaneperoxoic acid Chemical compound OOC(=O)C(F)(F)F XYPISWUKQGWYGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 2,4-diaminotoluene Chemical compound CC1=CC=C(N)C=C1N VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical class CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPUUPYOHXHWKAR-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol 3,3,3-tris(sulfanyl)propanoic acid Chemical compound SC(CC(=O)O)(S)S.C(O)C(CC)(CO)CO LPUUPYOHXHWKAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FTPMTXAFGKIZOU-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl 2,2-bis(sulfanyl)propanoate Chemical compound CC(S)(S)C(=O)OCCO FTPMTXAFGKIZOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound NC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNJSNEKCXVFDKW-UHFFFAOYSA-N 3-(5-amino-1h-indol-3-yl)-2-azaniumylpropanoate Chemical compound C1=C(N)C=C2C(CC(N)C(O)=O)=CNC2=C1 YNJSNEKCXVFDKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXNYJUSEXLAVNQ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Dihydroxybenzophenone Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C=C1 RXNYJUSEXLAVNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BBDKZWKEPDTENS-UHFFFAOYSA-N 4-Vinylcyclohexene Chemical compound C=CC1CCC=CC1 BBDKZWKEPDTENS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UNUVUYPEOAILGM-UHFFFAOYSA-N 4-ethenylbicyclo[2.2.1]heptane Chemical group C1CC2CCC1(C=C)C2 UNUVUYPEOAILGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BMTAFVWTTFSTOG-UHFFFAOYSA-N Butylate Chemical compound CCSC(=O)N(CC(C)C)CC(C)C BMTAFVWTTFSTOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSJXEFYPDANLFS-UHFFFAOYSA-N Diacetyl Chemical group CC(=O)C(C)=O QSJXEFYPDANLFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005698 Diels-Alder reaction Methods 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004354 Hydroxyethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920000663 Hydroxyethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKIZCWYLBDKLSU-UHFFFAOYSA-M N,N,N-Trimethylmethanaminium chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)C OKIZCWYLBDKLSU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 description 1
- 229910021627 Tin(IV) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical compound C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1(CO)CCCCC1 ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLCCKNLIFIJYOQ-UHFFFAOYSA-N [3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propyl] 2,2,3,3-tetrakis(sulfanyl)propanoate Chemical compound OCC(CO)(CO)COC(=O)C(S)(S)C(S)S VLCCKNLIFIJYOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSRGKUQDWXMQKP-UHFFFAOYSA-N [Mo](=O)=O.C(CCC)OO Chemical group [Mo](=O)=O.C(CCC)OO DSRGKUQDWXMQKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 239000010775 animal oil Substances 0.000 description 1
- 239000003849 aromatic solvent Substances 0.000 description 1
- 235000019445 benzyl alcohol Nutrition 0.000 description 1
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical compound FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019437 butane-1,3-diol Nutrition 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 238000001311 chemical methods and process Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000012045 crude solution Substances 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000392 cycloalkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- VEIYJWQZNGASMA-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-en-1-ylmethanol Chemical compound OCC1CCC=CC1 VEIYJWQZNGASMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC=CC1C(O)=O IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- HQWPLXHWEZZGKY-UHFFFAOYSA-N diethylzinc Chemical compound CC[Zn]CC HQWPLXHWEZZGKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940105990 diglycerin Drugs 0.000 description 1
- GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N diglycerol Chemical compound OCC(O)COCC(O)CO GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 238000006471 dimerization reaction Methods 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- JRBPAEWTRLWTQC-UHFFFAOYSA-N dodecylamine Chemical compound CCCCCCCCCCCCN JRBPAEWTRLWTQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000003925 fat Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 235000011087 fumaric acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000004817 gas chromatography Methods 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 231100000086 high toxicity Toxicity 0.000 description 1
- 235000019447 hydroxyethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- IOQPZZOEVPZRBK-UHFFFAOYSA-N octan-1-amine Chemical compound CCCCCCCCN IOQPZZOEVPZRBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000007530 organic bases Chemical class 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWJJYHHHVWZFEP-UHFFFAOYSA-N pentane-1,1-diol Chemical compound CCCCC(O)O UWJJYHHHVWZFEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940100684 pentylamine Drugs 0.000 description 1
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 1
- 231100000572 poisoning Toxicity 0.000 description 1
- 230000000607 poisoning effect Effects 0.000 description 1
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- WXNYILVTTOXAFR-UHFFFAOYSA-N prop-2-en-1-ol;styrene Chemical compound OCC=C.C=CC1=CC=CC=C1 WXNYILVTTOXAFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003222 pyridines Chemical class 0.000 description 1
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000008107 starch Substances 0.000 description 1
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 description 1
- 235000011149 sulphuric acid Nutrition 0.000 description 1
- JRMUNVKIHCOMHV-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium bromide Chemical compound [Br-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC JRMUNVKIHCOMHV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N tetrahydrophthalic acid Natural products OC(=O)C1=C(C(O)=O)CCCC1 UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J tin(iv) chloride Chemical compound Cl[Sn](Cl)(Cl)Cl HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- VOITXYVAKOUIBA-UHFFFAOYSA-N triethylaluminium Chemical compound CC[Al](CC)CC VOITXYVAKOUIBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMPGARWFYBADJI-UHFFFAOYSA-L tungstic acid Chemical compound O[W](O)(=O)=O CMPGARWFYBADJI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 235000015112 vegetable and seed oil Nutrition 0.000 description 1
- 235000019871 vegetable fat Nutrition 0.000 description 1
- 239000008158 vegetable oil Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 239000011592 zinc chloride Substances 0.000 description 1
- 235000005074 zinc chloride Nutrition 0.000 description 1
- JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L zinc dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Zn+2] JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/02—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
- C08G59/027—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule obtained by epoxidation of unsaturated precursor, e.g. polymer or monomer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/02—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G65/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
- C08G65/02—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring
- C08G65/04—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring from cyclic ethers only
- C08G65/06—Cyclic ethers having no atoms other than carbon and hydrogen outside the ring
- C08G65/14—Unsaturated oxiranes
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Epoxy Compounds (AREA)
Description
- Diese Erfindung betrifft neue Polyetherverbindungen mit Vinylnorbornaneinheiten und neue Epoxyharze mit Oxynorbornoneinheiten die Substituentengruppen aufweisen, und zwei Verfahren für die Herstellung der Polyetherverbindungen und der Epoxyharze. Die Epoxyharze dieser Erfindung weisen ausgezeichnete Wärmeresistenz und Wasserresistenz und Witterungsbeständigkeit auf.
- Bisher sind Polyetherverbindungen wie Polyethylenglykol, Polypropylenglykol, Polytetramethylenglykol als Ausgangsmaterialien für Harze wie Polyurethane, für Beschichtungen, Adhäsive, Formmaterialien in weitem Umfang verwendet worden. Viele dieser Polyetherverbindungen weisen eine Hydroxylgruppe an dem Endbereich davon auf, was ein Problem verursacht, daß der Anwendungsbereich in dem Fall beschränkt ist, daß diese als Ausgangsmaterial für Harze verwendet werden. Um dieses Problem zu überwinden, werden Polyetherverbindungen mit einer Allylgruppe an dem Endbereich davon, die durch Polymerisieren der Glycidylgruppe des Allylglycidylethers hergestellt werden, und Polyesterverbindungen mit einer Vinylgruppe an dem Endbereich davon, die durch thermische Zersetzung von Polypropylenglykol hergestellt werden, verwendet.
- Viele Harze, die durch Verwendung dieser Verbindungen erhalten werden, sind jedoch unzureichend im Hinblick auf Härte und Stärke, obwohl sie eine ausgezeichnete Flexibilität haben, da die Molekülstruktur dieser Verbindungen geradkettig ist.
- Auf der anderen Seite umfassen Epoxyharze, die in großem Umfang verwendet werden, Epoxyharze vom epi-bis-Typ, hergestellt durch Reaktion von Bisphenol A und Epichlorhydrin.
- Diese Harze weisen Vorteile auf, daß verschiedene Produkte von einem flüssigen bis zu einem festen Zustand erhalten werden, und daß sie bei Raumtemperatur mit Polyaminen ausgehärtet werden können, da die Reaktivität von Epoxyharzen hoch ist.
- Jedoch weisen ausgehärtete Produkte davon Mängel auf, daß die Witterungsbeständigkeit schlechter ist, daß elektrische Eigenschaften wie Antikriechstromeigenschaft schlechter sind und daß die Wärmeverzerrungstemperatur gering ist, obwohl sie wünschenswerte Eigenschaften einer guten Wasserresistenz und Stärke haben.
- In den letzten Jahren werden insbesondere Epoxyharze, hergestellt durch Reaktion von Phenolharz mit Epichlorhydrin, als Harze zum Einkapseln von VLSI (integrierte Schaltungen mit sehr großer Größe) verwendet, aber in den Harzen enthaltenes Chlor, typischerweise in einer Menge von mehreren hundert Teilen pro Million, verursacht das Problem der Verschlechterung der elektrischen Eigenschaften von derartigen elektronischen Geräten.
- Epoxyharze mit ausgezeichneten elektrischen Eigenschaften und Wärmeresistenz, die kein Chlor enthalten, sind bekannt, wie bestimmte alizyklische Epoxyharze.
- Diese wurden durch eine Epoxidierungsreaktion einer Verbindung mit einer 5- oder 6-gliedrigen Cycloalkenylstruktur hergestellt. Die Epoxygruppe in diesen Harzen ist die sogenannte innere Epoxygruppe, und das Aushärten wird üblicherweise mit Säureanhydriden durch Erhitzen durchgeführt.
- Da die Reaktivität gering ist, können sie jedoch nicht mit Polyaminen bei Raumtemperatur ausgehärtet werden.
- Daher ist die Verwendung der alizyklischen Epoxyharze in einem sehr engen Bereich beschränkt.
- Als alizyklische Epoxyharze werden solche mit einer Struktur, die durch (III) oder (IV) dargestellt sind, industriell erzeugt und verwendet.
- (III) wird als ein wärmeresistentes Epoxyverdünnungsmittel aufgrund einer sehr niedrigen Viskosität verwendet, aber es weist eine hohe Toxizität auf und verursacht Vergiftungsprobleme durch Kontaktieren der Haut des menschlichen Körpers.
- (IV) enthält nur geringe Mengen an Verunreinigungen und weist eine geringe Farbtönung auf, und ausgehärtete Produkte, die damit erzeugt sind, weisen eine große Wärmeverzerrungstemperatur auf, aber die Verwendung davon beinhaltet die Probleme der geringeren Wasserresistenz aufgrund der Esterbindung.
- Da zusätzlich sowohl (III) als auch (IV) flüssige Epoxyharze mit niedriger Viskosität sind, ist es unmöglich, Formsysteme für feste Epoxyharze wie Transferformen bei diesen anzuwenden.
- Um diese Probleme zu überwinden, wurden Polyetherverbindungen, die Cyclohexaneinheiten mit einer Vinylgruppe haben, und Epoxyharze, die Oxycyclohexaneinheiten mit einem Substituenten haben, die bei Raumtemperatur (etwa 20ºC) ein Epoxy im festen Zustand sind,, entwickelt, wie es in dem US-Patent 4 565 859 (japanische ungeprüfte Patentanmeldung Nr. 1985-14859) beschrieben ist.
- EP-A-0 123 912 umfaßt Zusammensetzungen, die für die Fotocopolymerisation geeignet sind, umfassend eine Verbindung, die einen zyklischen Vinylether enthält, und eine epoxyhaltige Verbindung.
- Als eine Ergebnis von intensiven Untersuchungen zur Entwicklung von neuen Polyetherverbindungen und Epoxyharzen wurden nun neue Polyetherverbindungen, die Norbornaneinheiten mit einer Vinylgruppe haben,. und Epoxyharze, die Oxynorbornaneinheiten mit Substituenten haben, gefunden. Weiterhin wurde überraschenderweise festgestellt, daß solche Polyetherverbindungen und Epoxyharze im Vergleich zu den oben erwähnten Polyetherverbindungen und Epoxyharzen deutlich besser im Hinblick auf die Wärmeresistenz, Wasserresistenz, Flexibilität, Glasübergangstemperatur sind.
- Somit ist diese Erfindung auf eine Polyetherverbindung mit Ethergruppen und Vinyldoppelbindungen, dargestellt durch die Formel (I)
- und ein Epoxyharz, dargestellt durch die Formel (II)
- gerichtet, worin R¹ ein Rest einer organischen Verbindung mit 1-aktiven Wasserstoffatomen ist, worin n1 bis nl jeweils 0 oder eine ganze Zahl von 1 bis 100 bedeuten, wobei die Summe der ganzen Zahlen, dargestellt durch n1 bis nl von 1 bis 100 ist, und worin 1 eine ganze Zahl von 1 bis 100 ist, und worin A
- oder eine Mischung von
- ist, worin R² ein Rest einer Monoepoxygruppe ist, und worin B
- oder eine Mischung von
- ist, worin X
- -CH=CH&sub2; oder
- -Gruppe darstellt,
- worin R³ ein Wasserstoffatom, eine Alkylgruppe, eine Alkylcarbonylgruppe, eine Arylcarbonylgruppe ist, mit dem Vorbehalt, daß das Epoxyharz, dargestellt durch die Formel (II), zumindest eine
- -Gruppe enthält.
- Gemäß einem weiteren Aspekt betrifft diese Erfindung Verfahren zu deren Herstellung.
- In der Polyetherverbindung, dargestellt durch die Formel (I), und dem Epoxyharz, dargestellt durch die Formel (II) gemäß dieser Erfindung, ist R¹ ein Rest einer organischen Verbindung mit aktiven Wasserstoffatomen.
- Irgendeine Restgruppe kann verwendet werden, wenn sie die Restgruppe einer Verbindung mit aktiven Wasserstoffen ist. Zwei oder mehr davon können ebenfalls vermischt werden. Beispiele von organischen Verbindungen mit aktiven Wasserstoffatomen, die Vorläufer von derartigen Restgruppen sind, umfassen Alkohole, Phenole, Carbonsäuren, Amine und Thiole, wobei Alkohole bevorzugt sind.
- Als Alkohole können beispielsweise entweder einwertige Alkohole oder mehrwertige Alkohole verwendet werden. Beispiele umfassen aliphatische Alkohole mit 1 bis 100 Kohlenstoffatomen, die ungesättigte Gruppen haben können, beispielsweise Methanol, Ethanol, Propanol, Butanol, Pentanol, Hexanol, Octanol, Allylalkohol, aromatische Alkohole wie Benzylalkohol und mehrwertige Alkohole wie Ethylenglykol, Diethylenglykol, Triethylenglykol, Polyethylenglykol, Propylenglykol, Dipropylenglykol, 1,3- Butandiol, 1,4-Butandiol, Pentandiol, 1,6-Hexandiol, Neopentylglykol, Neopentylglykoloxypivalat, Cyclohexandimethanol, Glycerin, Diglycerin, Polyglycerin, Trimethylolpropan, Trimethylolethan, Pentaerythritol, Dipentaerythritol.
- Phenole umfassen Phenol, Cresol, Catecol, Pyrogallol, Hydrochinon, Hydrochinonmonomethylether, Bisphenol A, Bisphenol F, 4,4'-Dihydroxybenzophenon, Bisphenol S, Phenolnovolakharze, Cresolnovolakharze, usw.
- Carbonsäuren unfassen Ameisensäure, Essigsäure, Propionsäure, Buttersäure, Fettsäure von tierischen und pflanzlichen Ölen und Fetten, Fumarsäure, Maleinsäure, Adipinsäure, Dodecandiolsäure, Trimellitsäure, Pyromellitsäure, Polyacrylsäure, Phthalsäure, Isophthalsäure, Terephthalsäure.
- Zusätzlich sind Verbindungen mit einer Hydroxylgruppe zusammen mit einer Carbonsäuregruppe wie Milchsäure, Zitronensäure, Oxycapronsäure angemessene Vorläufer für R¹-Restgruppen.
- Amine umfassen Methylamin, Ethylamin, Propylamin, Butylamin, Pentylamin, Hexylamin, Cyclohexylamin, Octylamin, Dodecylamin, 4,4'-Diamindiphenylmethan, Isophorondiamin, Toluoldiamin, Hexamethylendiamin, Xyloldiamin, Diethylentriamin, Triethylentetramin, Ethanolamin. Thiole umfassen Mercaptane, wie Methylmercaptan, Ethylmercaptan, Propylmercaptan, Phenylmercaptan, Mercaptopropionsäure und mehrwertige Alkoholester von Mercaptopropionsäure wie Ethylenglykolbismercaptopropionat, Trimethylolpropantrimercaptopropionat, Pentaerythritoltetrakismercaptopropionat.
- Andere Verbindungen mit aktiven Wasserstoffatomen umfassen Polyvinylalkohol, teilweise hydrolisierte Produkte von Polyvinylacetat, Stärke, Zellulose, Zelluloseacetat, Zelluloseacetatbutylat, Hydroxyethylzellulose, Acrylpolyolharze, Styrol- Allylalkohol-Copolymerharze, Styrol-Maleinsäure- Copolymerharze, Alkydharze, Polyesterpolyolharze, Polyestercarbonsäureharze, Polycaprolactonpolyolharze, Polypropylenpolyol, Polytetramethylenglykol.
- Die Verbindungen mit aktiven Wasserstoffatomen können eine ungesättigte Doppelbindung in ihrer Struktur aufweisen, wobei Beispiele davon Allylalkohol, Acrylsäure, Methacrylsäure, 3-Cyclohexenmethanol, Tetrahydrophthalsäure umfassen. Die ungesättigte Doppelbindung in diesen Verbindungen kann eine Struktur haben, die epoxidiert ist.
- n1 bis nl in den Formeln (I) und (II) sind jeweils 0 oder eine ganze Zahl von 1 bis 100, und die Summe der ganzen Zahlen, die n1 bis nl darstellen, ist von 1 bis 100, vorzugsweise von 10 bis 20, und mehr bevorzugt etwa 15. Wenn sie mehr ist als 100, werden Feststoffe oder Harze mit einem sehr hohen Erweichungspunkt erhalten, die schwierig zu handhaben und vom praktischen Standpunkt zu verwenden sind.
- l bedeutet eine ganze Zahl von 1 bis 100 und definiert die Anzahl der aktiven Wasserstoffatome in der organischen Verbindung mit aktiven Wasserstoffatomen, die ein Vorläufer der Restgruppe R¹ ist.
- Die Polyetherverbindungen, dargestellt durch die Formel (I) gemäß dieser Erfindung kann durch Reaktion einer Verbindung mit aktiven Wasserstoffatomen mit 5- Vinylbicyclo[2.2.1]hepta-2-en-2-oxid (Vinylnorbornenoxid), dargestellt durch die Formel
- oder einer Mischung der Verbindung und einer Monoepoxyverbindung in der Gegenwart eines Katalysators erhalten werden.
- Durch Variation des Reaktionsverhältnisses von 5- Vinylbicyclo[2.2.1]hepta-2-en-2-oxid oder einer Mischung der Verbindung und einer Monoepoxyverbindung zu einer Verbindung mit aktiven Wasserstoffatomen, kann die Vinylverbindung (I) mit verschiedenen Anzahlen von Ethergruppen, worin n1 bis nl bis zu 100 ist, erhalten werden.
- In der Praxis ist die resultierende Verbindung typischerweise eine Mischung von Verbindungen, dargestellt durch die Formel (I).
- Katalysatoren, die für die Reaktion verwendet werden, umfassen Amine wie Methylamin, Ethylamin, Propylamin, Piperazin, organische Basen wie Pyridine, Imidazole, quartäre Ammoniumsalze wie Tetramethylammoniumchlorid, Tetrabutylammoniumbromid, organische Säure wie Ameisensäure, Essigsäure, Propionsäure, anorganische Säure wie Schwefelsäure, Salzsäure, Phosphine wie Triphenylphosphin, Alkoholate wie Natriummethylat, Alkali wie KOH, NaOH, Lewis-Säuren wie BF&sub3;, ZnCl&sub2;, AlCl&sub3;, SnCl&sub4; Komplexverbindungen der Lewis-Säure und organometallische Verbindungen wie Triethylaluminium, Diethylzink.
- Diese Katalysatoren werden in einer Konzentration von 0,01% bis 10%, und bevorzugt von 0,1% bis 5%, bezogen auf das Gewicht der Ausgangsmaterialien verwendet. Wenn die Menge des Katalysators weniger als 0,01% ist, läuft die Reaktion überhaupt nicht ab oder die Reaktionsrate ist sehr gering, wenn die Reaktion abläuft. Wenn die Menge des Katalysators mehr als 10% ist, wird der überschüssige Katalysator als praktisch nutzlos angesehen. Die Reaktion kann in der Gegenwart des Katalysators bei einer geeigneten Temperatur, im allgemeinen von -20ºC bis 200ºC, und vorzugsweise von 0ºC bis 120ºC durchgeführt werden. Die Reaktion kann in der Abwesenheit eines Lösungsmittels oder in der Gegenwart eines geeigneten organischen Lösungsmittels ohne aktive Wasserstoffatomen, beispielsweise Ketonen wie Aceton, Methylethylketon, Methylisobutylketon, aromatischen Lösungsmitteln wie Benzol, Toluol, Xylol, Ethern, aliphatischen Kohlenwasserstoffen, Estern durchgeführt werden.
- Eine Oxynorbornanstruktur mit einer Vinylgruppe
- oder einer -R²-O-Struktur stellt einen Rest eines Ringöffnungsproduktes einer Oxidgruppe in 5- Vinylbicyclo[2.2.1]hepta-2-en-2-oxid (Vinylnorbornenoxid) oder in einer aliphatischen oder aromatischen Verbindung mit einer Oxidgruppe in den Polyetherverbindungen ((I) dieser Erfindung dar.
- 5-Vinylbicyclo[2.2.1]hepta-2-en-2-oxid (Vinylnorbornenoxid) wird durch die Formel dargestellt
- erzeugt durch Epoxidierung von 5-Vinylbicyclohepta-2-en (Vinylnorbornen) und kann durch eine Diels Alder-Reaktion mit Butadien und Cyclopentadien unter Verwendung von beispielsweise Peressigsäure oder Wasserstoffperoxid erzeugt werden.
- Eine aliphatische oder aromatische Verbindung mit einer Oxidgruppe umfaßt Verbindungen mit einer Epoxygruppe, dargestellt durch die Formel
- (worin R&sup4;, R&sup5;, R&sup6;, R&sup7; ein Wasserstoff oder eine Alkylgruppe ist), z. B.
- und einem alpha-Olefinepoxid mit einem n-Wert von 2 bis 25, dargestellt durch die Formel
- Weiterhin sind die Verbindungen
- (worin R&sup8;, R&sup9;, R¹&sup0; Gruppen einer tert-Kohlensäure mit von 9 bis 11 Kohlenstoffatomen sind), und
- ebenfalls hierin umfaßt.
- Die -A-Gruppen umfassen (a), (b) oder (c):
- (a) Oxynorbornan-Struktur mit einer Vinylgruppe
- (b) eine Mischung aus Oxynorbornan-Strukturen mit einer Vinylgruppe und -R²-O-Strukturen mit Ausnahme von Oxycyclohexan-Strukturen mit einer Vinylgruppe, und
- (c) eine Mischung aus Oxynorbornan-Strukturen mit einer Vinylgruppe und Oxycyclohexan-Strukturen mit einer Vinylgruppe
- in den Polyetherverbindungen (I) dieser Erfindung.
- Ebenso kann 4-Vinylcyclohexen-1-oxid kommerziell durch Epoxidieren von 4-Vinylcyclohexen, das durch eine Dimerisierungsreaktion von Butadien hergestellt wird, mit Peressigsäure oder Hydroperoxid kommerziell hergestellt werden.
- Wenn beispielsweise 5-Vinylbicyclo[2.2.1]hepta-2-en-2- oxid (Vinylnorbornenoxid)
- und eine Monoepoxyverbindung
- bei der Reaktion zur Herstellung der Polyetherverbindungen (I) verwendet werden, führt -A- zu statistischen Ethergruppen oder Blockethergruppen, die sich aus
- zusammensetzen.
- Zwangsläufig führt -B- zu statistischen Ethergruppen oder Blockethergruppen, die sich aus
- in den Epoxyverbindungen (II) zusammensetzen.
- Wenn eine Mischung aus 5-Vinylbicyclo[2.2.1]hepta-2-en-2- oxid (Vinylnorbornenoxid) und einer Monoepoxyverbindung mit einer organischen Verbindung mit aktiven Wasserstoffatomen zur Reaktion gebracht wird, kann das statistische Produkt erzeugt werden.
- Wenn entweder das Vinylnorbornenoxid oder die Monoepoxyverbindung zunächst mit einer organischen Verbindung mit aktiven Wasserstoffatomen zur Reaktion gebracht wird und wenn dann die andere zur Reaktion - gebracht wird, kann das Blockprodukt erzeugt werden. Das Mischverhältnis von Vinylnorbornenoxid zu der Monoepoxyverbindung wird von 1 bis 99% in breitem Umfang ausgewählt.
- Die Polyetherverbindungen (I), die durch diese Erfindung erhalten werden, sind als Ausgangsmaterialien zur Herstellung von Epoxyharzverbindungen entsprechend dieser Erfindung nützlich, und Harze mit ausgezeichneter Härte, Stärke und Witterungsbeständigkeit können erhalten werden, da sich das Grundskelett aus Norbornanringen zusammensetzt.
- Die Polyetherverbindungen (I) können weiterhin für andere Reaktionen verwendet werden, da die Doppelbindung eine sogenannte End-Doppelbindung ist.
- Beispielsweise können sie als Ausgangsmaterialien für Silankupplungsmittel durch Zugabe von Silanverbindungen verwendet werden, oder sie können als Modifizierer für ungesättigtes Polyesterharz durch Anwendung der radikalen Polymerisationsfähigkeit der Vinylgruppe verwendet werden.
- Die Epoxyharzverbindungen (II) der Erfindung können durch Reaktion der Polyetherverbindungen (I) mit einem Epoxidationsmittel wie Persäuren oder Hydroperoxiden hergestellt werden.
- Als Persäuren können Perameisensäure, Peressigsäure, Perbenzoesäure, Trifluoroperessigsäure verwendet werden.
- Von diesen ist Peressigsäure ein bevorzugtes Epoxidationsmittel, da es industriell zu einem moderaten Preis verfügbar ist und eine hohe Stabilität aufweist.
- Als Hydroperoxide können Wasserstoffperoxid, tertiäres Butylhydroperoxid, Cumenperoxid verwendet werden.
- Bei der Durchführung der Epoxidierung können Katalysatoren verwendet werden, wie es unter den Umständen angemessen ist. In dem Fall von Persäuren können beispielsweise Alkalis wie Natriumcarbonat oder Säure wie Schwefelsäuren als Katalysatoren verwendet werden. In dem Fall von Hydroperoxiden ist es möglich, eine katalytische Wirkung beispielsweise durch Verwendung einer Mischung von Wolfrainsäure und Natriumhydroxid zusammen mit Wasserstoffperoxid oder Hexacarbonylmolybdän zusammen mit tertiärem Butylhydroperoxid zu erhalten.
- Die Epoxidationsreaktion wird in der Abwesenheit oder Gegenwart eines Lösungsmittels, durch Steuern der Reaktionstemperatur entsprechend der verwendeten Anlage und den Eigenschaften der Ausgangsmaterialien durchgeführt. Der Temperaturbereich der Epoxidierungsreaktion wird entsprechend der Reaktivität der Epoxidierungsmittel ausgewählt.
- In dem Fall von Peressigsäure, die ein bevorzugtes Epoxidierungsmittel ist, ist ein bevorzugter Temperaturbereich 0 bis 70ºC. Bei weniger als 0ºC ist die Reaktionsgeschwindigkeit gering. Auf der anderen Seite tritt eine Zersetzungsreaktion der Peressigsäure auf, wenn die Temperatur mehr als 70ºC hat.
- Bei Tertiär-Butylhydroperoxid- Molybdändioxiddiacetylacetat, das ein Beispiel von Hydroperoxid ist, ist der bevorzugte Temperaturbereich 20 bis 150ºC, basierend auf den gleichen Überlegungen.
- Die Verwendung von Lösungsmitteln für die Verdünnung ist im Hinblick auf die Verminderung der Viskosität der Ausgangsmaterialien und der Stabilisierung von Epoxidierungsmitteln wirksam.
- In dem Fall von Peressigsäure als Epoxidierungsmittel ist ein bevorzugtes Lösungsmittel eine aromatische Verbindung, ein Ether.
- Das molare Verhältnis von Epoxidierungsmitteln, die verwendet werden sollen, zu ungesättigten Bindungen, kann entsprechend der Menge der ungesättigten Bindungen, die zurückgehalten werden sollen, ausgewählt werden. Wenn Epoxyverbindungen mit vielen Epoxygruppen hergestellt werden, wird vorzugsweise ein gleiches oder ein höheres molares Verhältnis von Epoxidierungsmitteln zu den ungesättigten Bindungen verwendet.
- Wenn jedoch Mengen des Epoxidierungsmitteln bei einem molaren Verhältnis von mehr als 2 in Hinblick auf die ungesättigten Bindungen verwendet werden, ist dies aufgrund der Kosten und der später beschriebenen Nebenreaktion nicht bevorzugt.
- Im Fall von Peressigsäure ist ein Verhältnis von 1/1 bis 1,5/1 bevorzugt.
- Nach der oben erwähnten Epoxidierungsreaktion wird der größere Teil der Vinylgruppen in den Polyetherverbindungen (I) zu Epoxygruppen geändert.
- Die Harzverbindungen, dargestellt durch die Formel (II), umfassen zumindest eine
- -Gruppe, aber es ist wünschenswerter, daß die Anzahl der
- -Gruppen größer ist, und umgekehrt, daß die Anzahl der
- -Gruppen kleiner ist.
- -Gruppen werden durch die Nebenreaktion zwischen
- -Gruppen und Säure gebildet, die als Nebenprodukt erzeugt ist.
- D. h., der größere Teil des Substituenten X in der Formel
- umfaßt
- -Gruppen.
- Die -B-Gruppen in den Epoxyharzverbindungen (II) umfassen (d), (e) oder (f):
- (d) Oxynorbornanstrukturen mit Substituenten X
- (e) eine Mischung von Oxynorbornanstrukturen mit Substituenten X und -R²-O- Strukturen mit Ausnahme von Oxycyclohexanstrukturen mit einer Vinylgruppe
- (f) eine Mischung aus Oxynorbornanstrukturen mit Substituenten X und Oxycyclohexanstrukturen mit Substituenten X
- in den Epoxyverbindungen (II) dieser Erfindung.
- n1 bis nl in den Epoxyverbindungen (II) sind gleich wie in den Polyetherverbindungen (I).
- l bedeutet eine ganze Zahl von 1 bis 100 und definiert die Anzahl an aktiven Wasserstoffatomen in der organischen Verbindung mit aktiven Wasserstoffatomen, die ein Vorläufer der Restgruppe R¹ ist.
- In dem Fall von Trimethylolpropan als eine organische Verbindung mit aktiven Wasserstoffatomen ist 1 beispielsweise 3.
- R³ ist
- in dem Fall, daß das Epoxidierungsmittel Peressigsäure ist.
- Denn -B- setzt sich in den Epoxyverbindungen (II) aus einer Mischung von
- zusammen, beispielsweise in dem Fall, daß die -A-Gruppen in der Polyetherverbindung (I) Restgruppen von Vinylnorbornenoxid sind und daß die Polyetherverbindung (I) mit Peressigsäure epoxidiert ist.
- Die relativen Mengen der drei oben beschriebenen Substituenten hängen von der Art des Epoxidierungsmittels, dem molaren Verhältnis des Epoxidierungsmittels zu den ungesättigten Bindungen und den Reaktionsbedingungen ab.
- Die gewünschte Verbindung kann von der rohen Reaktionslösung durch konventionelle chemische Techniken getrennt werden, beispielsweise ein Verfahren, bei dem ein Lösungsmittel zugegeben wird, wobei die Essigsäure durch die Zugabe von Wasser entfernt wird, und dann die Destillation mit Hilfe beispielsweise eines Dünnfilmverdampfers durchgeführt wird, oder ein Verfahren, bei dem die rohe Reaktionsmischung direkt in einen Dünnfilmverdampfer gegeben wird, um dadurch niedrig-siedende Komponenten abzudestillieren.
- Die Epoxyharze (II), die durch diese Erfindung erhalten werden, sind nützlich und weisen eine ausgezeichnete Härte, Stärke und Witterungsbeständigkeit auf, da das Basisgerüst aus Norbornanringen zusammengesetzt ist.
- Weiterhin können die Epoxyharze mit Phenolnovolakharzen oder anderen Aushärtmitteln vernetzt werden, zur Bildung von Zusammensetzungen, die als ausgezeichnete Einkapselmaterialien für integrierte Schaltungen (beispielsweise sogenannte LSI- und VSLI-Schaltungen) wegen ihres sehr geringen Gehaltes an Chlorverunreinigungen nützlich sind.
- Weiterhin weisen sie den Vorteil auf, daß die Wirksamkeit davon für die früheren Verwendungen von Epoxiden wie Tauchspulen, etc., als Substituenten dafür durch Steuerung des Polymerisationsgrades wie gewünscht angepaßt werden kann. Zusätzlich können sie für verschiedene Verwendungen wie als Einkapselmittel für LED (lichtemittierende Diode) oder Halbleiter, Beschichtungen verwendet werden.
- Nachfolgend wird diese Erfindung unter Bezugnahme auf Beispiele in größerem Detail erläutert.
- 1697,4 g (14,15 mol) 5-Vinylbicyclo[2.2.1]hepta-2-en (Vinylnorbornen) wurden in einen Reaktor gegeben, und eine Ethylacetatlösung, umfassend 1075,8 g (14,15 mol) Peressigsäure wurde tropfenweise, während die Temperatur bei 40ºC gehalten wurde, für 5,5 Stunden zugegeben und wurde zusätzlich, während die Temperatur von 40ºC gehalten wurde, für eine Stunde nach der tropfenweisen Zugabe der Peressigsäure gehalten. Die durch die obige Reaktion erhaltene rohe Lösung wurde ausreichend mit destilliertem Wasser gewaschen und eine transparente Lösung wurde durch Rektifizierung des organischen Teils der Lösung erhalten.
- Der Siedepunkt der transparenten Lösung war 91ºC bei 3,33·10³ Pa (25 Torr).
- Wenn ein Infrarot-Absorptionsspektrum des transparenten Lösungsproduktes mit dem von 5-Vinylbicyclo[2.2.1]hepta- 2-en (Vinylnorbornen) des Ausgangsmaterials verglichen wurde, wurden Absorptionspeaks von Epoxygruppen bei 810 cm&supmin;¹ und 1270 cm&supmin;¹ beobachtet, und Absorptionspeaks von Vinylgruppen bei 1640 cm&supmin;¹ und 1820 cm&supmin;¹ wurden beibehalten.
- Aus den obigen Ergebnissen und einer Analyse mit NMR wurde die Struktur bestätigt, die durch die folgende Formel dargestellt ist und die 5- Vinylbicyclo[2.2.1]hepta-2-en-2-oxid (Vinylnorbornenoxid) ist.
- Synthese von Polyetherverbindungen (I) = Ringöffnungsreaktion zwischen einer organischen Verbindung mit aktiven Wasserstoffatomen und 5- Vinylbicyclo[2.2.1]hepta-2-en-2-oxid (Vinylnorbornenoxid):
- 9,8 g (0,073 mol) Trimethylolpropan als eine organische Verbindung mit aktiven Wasserstoffatomen und 150 g (1,1 mol) Vinylnorbornenoxid, erhalten durch die oben erwähnte Synthese, und eine Ethylacetatlösung, umfassend 13,05 g (0,092 mol) BF&sub3;-Etherat wurden vermischt und bei einer Temperatur von 50ºC zur Reaktion gebracht, bis das Umwandlungsverhältnis von Vinylnorbornenoxid auf mehr als 99% geändert wurde.
- Das Umwandlungsverhältnis wurde mit Gaschromatographie gemessen.
- Eine rohe Reaktionslösung wurde erhalten, und die Lösung wurde mit Wasser gewaschen, unter Erhalt einer viskosen Flüssigkeit durch Konzentrierung des organischen Teils. Wenn ein Infrarot-Absorptionsspektrum des resultierenden viskosen flüssigen Produktes mit dem von 5- Vinylbicyclo[2.2.1]hepta-2-en (Vinylnorbornen) verglichen wurde, verschwanden Absorptionspeaks von Epoxygruppen von 810 cm&supmin;¹ und 1270 cm&supmin;¹, Absorptionspeaks von Etherbindungen bei 1080 cm&supmin;¹ und 1150 cm&supmin;¹ wurden gebildet und Absorptionspeaks von Vinylgruppen bei 1640 cm&supmin;¹ und 1820 cm&supmin;¹ wurden zurückgehalten.
- Aus den obigen Ergebnissen und einer Analyse mit NMR wurde die Struktur, die durch die folgende Formel (I-1) dargestellt ist, bestätigt.
- worin A bedeutet
- und worin n1, n2, n3 im Durchschnitt 5 sind.
- Synthese von Epoxyharz (II), umfassend die Epoxidierungsreaktion der Polyetherverbindung (I-1) mit Peressigsäure:
- Eine Ethylacetatlösung, umfassend 80 g der Polyetherverbindung (I-1) wurde in einen Reaktor gegeben, und eine Ethylacetatlösung, umfassend 42 g Peressigsäure, wurde tropfenweise zugegeben, während eine Temperatur von 50ºC für 2 Stunden gehalten wurde, und wurde zusätzlich zur Reaktion gebracht, während eine Temperatur von 50ºC für 4 Stunden gehalten wurde, nachdem Peressigsäure zugegeben wurde, unter Erhalt einer rohen epoxidierten Lösung.
- Ethylacetat wurde zusätzlich in die rohe epoxidierte Lösung zugegeben, und die Lösung wurde mit destilliertem Wasser gewaschen; dann wurde der organische Teil der Lösung abgetrennt, unter Erhalt einer viskosen Flüssigkeit.
- Die viskose flüssige Verbindung hatte Oxiransauerstoffgruppen in einer Menge von 5,77 Gew.-%.
- Wenn ein Infrarot-Absorptionsspektrum des resultierenden, viskosen, flüssigen Produktes mit dem der Polyetherverbindung (I-1) verglichen wurde, wurden Absorptionspeaks von Epoxygruppen bei 1250 cm&supmin;¹ beobachtet, Absorptionspeaks von Etherbindungen bei 1080 cm&supmin;¹ und 1150 cm&supmin;¹ wurden beobachtet, ein Absorptionspeaks von Vinylgruppen bei 1640 cm&supmin;¹ wurde beibehalten, und ein Absorptionspeak von -OH-Gruppen bei 3400 cm&supmin;¹ und ein Absorptionspeak einer -CO-O-Gruppe bei 1730 cm&supmin;¹ wurde beobachtet.
- Aus den obigen Ergebnissen und einer Analyse mit NMR wurde die Struktur, dargestellt durch die Formel (II-1) bestätigt.
- worin B bedeutet
- worin n1, n2, n3 = durchschnittlich 5, und worin X - CH=CH&sub2;,
- und
- darstellt.
- (I) = Ringöffnungsreaktion zwischen einer organischen Verbindung mit aktiven Wasserstoffatomen und gemischten Epoxiden, die sich aus 5-Vinylbicyclo[2.2.1]hepta-2-en-2- oxid (Vinylnorbornenoxid) und 4-Vinylcyclohexen-1-oxid (Vinylcyclohexenoxid):
- 16 g (0,5 mol) Methanol und 476 g (3,5 mol) Vinylnorbornenoxid und 434 g (3,5 mol) Vinylcyclohexenoxid und eine Ethylacetatlösung, umfassend 71 g (0,5 mol) BF&sub3;-Etherat, wurden vermischt und wurden, bis die Oxiransauerstoffgruppen weniger als 1% ausmachten bei der Temperatur von 50ºC zur Reaktion gebracht.
- Eine rohe Reaktionslösung wurde erhalten, und die Lösung wurde ausreichend mit destilliertem Wasser gewaschen, unter Erhalt einer viskosen Flüssigkeit durch Konzentration des organischen Teils.
- Wenn ein Infrarot-Absorptionsspektrum des viskosen flüssigen Produktes mit denen von 5- Vinylbicyclo[2.2.1]hepta-2-en-2-oxid (Vinylnorbornenoxid) des Ausgangsmaterials und 4-Vinylcyclohexen-1-oxid (Vinylcyclohexenoxid) verglichen wurde, verschwanden Absorptionspeaks von Epoxygruppen bei 810 cm&supmin;¹ und 1270 cm&supmin;¹, ein Absorptionspeak von Etherbindungen bei 1080 cm&supmin;¹ wurde gebildet, und Absorptionspeaks von Vinylgruppen bei 1640 cm&supmin;¹ und 1820 cm&supmin;¹ wurden zurückgehalten.
- Aus den obigen Ergebnissen und einer Analyse mit NMR wurde bestätigt, daß die Struktur des Produktes durch die folgende Formel (I-2) dargestellt war.
- CH&sub3; O-[A]n -H (I-2)
- worin A eine Mischung aus den folgenden Formeln darstellt
- Synthese von Epoxyharz (III), umfassend die Epoxidierungsreaktion der Polyetherverbindung (I-2) mit Peressigsäure:
- Eine Ethylacetatlösung, umfassend 555,6 g der Polyetherverbindung (I-2) wurde in einen Reaktor gegeben, und eine Ethylacetatlösung, umfassend 319,2 g Peressigsäure wurde tropfenweise zugegeben, während die Temperatur bei 50ºC für 5 Stunden gehalten wurde, und wurde zusätzlich zur Reaktion gebracht, während die Temperatur bei 50ºC für 3 Stunden nach der tropfenweisen Zugabe der Peressigsäure gehalten wurde, unter Erhalt einer rohen epoxidierten Lösung.
- Ethylacetat wurde zusätzlich in die rohe epoxidierte Lösung gegeben und die Lösung wurde mit destilliertem Wasser gewaschen; dann wurde der organische Teil der Lösung getrennt, unter Erhalt einer viskosen Flüssigkeit.
- Diese viskose flüssige Verbindung hatte Oxiransauerstoffgruppen von 9,27%.
- Wenn ein Infrarot-Absorptionsspektrum des resultierenden viskosen flüssigen Produktes mit dem der Polyetherverbindung (I-2) vergleichen wurde, wurde ein Absorptionspeak von Epoxygruppen bei 1250 cm&supmin;¹ beobachtet, ein Absorptionspeak von Vinylgruppen bei 1640 cm&supmin;¹ wurde zurückgehalten, und ein Absorptionspeak von Estergruppen bei 1730 cm&supmin;¹ wurde beobachtet.
- Aus den obigen Ergebnissen und einer Analyse mit NMR wurde bestätigt, daß die obige Verbindung die Epoxyverbindung war, dargestellt durch die Formel (11-2).
- CH&sub3; O-[B]n -H (11-2)
- worin B eine Mischung aus
- darstellt, worin n etwa 15 ist und worin X -CH=CH&sub2; und
- bedeutet.
- 100 Teile der Epoxyverbindung, erhalten gemäß Synthesebeispiel 1, und 39,7 Teile eines Phenolharzes (PSF 4300, hergestellt von Gunei Chemical Co., Ltd., Phenoläquivalent 110) und 0,7 Teile Triphenylphosphin wurden geschmolzen und vermischt, unter Erhalt einer Epoxyharzzusammensetzung.
- Die resultierende Zusammensetzung wurde gekühlt und pulverisiert und dann durch Kompression unter einem Druck von 1,01·10&sup7; Pa (100 kg/cm²) bei 90ºC geformt, mit anschließendem Aushärten bei 170ºC für 5 Stunden, unter Erhalt eines ausgehärteten Produktes. Die Glasübergangstemperatur des ausgehärteten Produktes war 205ºC, und das Wasserabsorptionsverhältnis (Gewicht von Wasser/Trockengewicht des gehärteten Produktes) war 0,18% nach einer Eintauchzeit von 24 Stunden in Wasser bei einer Temperatur von 20ºC.
- 100 Teile der Epoxyverbindung, erhalten gemäß Synthesebeispiel 2, und 63,7 Teile eines Phenolharzes und 0,8 Teile Triphenylphosphin wurden auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 verarbeitet, unter Erhalt eines gehärteten Produktes mit einer Glasübergangstemperatur von 210ºC und einem Wasserabsorptionsverhältnis von 0,22%.
Claims (15)
1. Polyetherverbindung mit Ethergruppen und
Vinyldoppelbindungen, dargestellt durch die Formel
(I)
worin R¹ eine Restgruppe einer organischen
Verbindung mit 1 aktiven Wasserstoffatomen bedeutet,
worin n1 bis nl jeweils 0 oder eine ganze Zahl von 1
bis 100 sind, wobei die Summe der ganzen Zahlen,
dargestellt durch n1 bis nl, von 1 bis 100 ist, und
worin 1 eine ganze Zahl von 1 bis 100 ist, und worin
A bedeutet:
oder eine Mischung von
worin R² eine Restgruppe einer Monoepoxyverbindung
ist.
2. Polyetherverbindung nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß R²
ist.
3. Polyetherverbindung nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß R² eine
Restgruppe eines alpha-Olefin-Monoepoxids ist.
4. Polyethyerverbindung nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß R¹ ein Rest einer
organischen Verbindung ist, ausgewählt aus der
Gruppe, bestehend aus einem Alkohol, einem Phenol,
einer Carbonsäure, einem Amin und einem Thiol.
5. Polyethyerverbindung nach Anspruch 2, dadurch
gekennzeichnet, daß R¹ eine
Restgruppe einer organischen Verbindung ist,
ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus einem
Alkohol, einem Phenol, einer Carbonsäure, einem Amin
und einem Thiol.
6. Polyethyerverbindung nach Anspruch 3, dadurch
gekennzeichnet, daß R¹ eine
Restgruppe einer organischen Verbindung ist,
ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus einem
Alkohol, einem Phenol, einer Carbonsäure, einem Amin
und einem Thiol.
7. Polyethyerverbindung nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß die Summe von n1
bis nl von 10 bis 20 ist.
8. Verfahren zur Herstellung einer Polyethyerverbindung
mit Ethergruppen und Vinyldoppelbindungen,
dargestellt durch die Formel (I)
worin R¹ eine Restgruppe einer organischen
Verbindung mit 1 aktiven Wasserstoffatomen bedeutet,
worin n1 bis nl jeweils 0 oder eine ganze Zahl von 1
bis 100 sind, wobei die Summe der ganzen Zahlen,
dargestellt durch n1 bis nl, von 1 bis 100 ist, und
worin 1 eine ganze Zahl von 1 bis 100 ist, und worin
A bedeutet:
oder eine Mischung von
worin R² eine Restgruppe einer Monoepoxyverbindung
ist,
umfassend die Reaktion einer Verbindung mit einem
oder mehreren aktiven Wasserstoffgruppen mit 5-
Vinylbicyclo[2.2.1]hepta-2-en-2-oxid oder einer
Mischung aus 5-Vinylbicyclo[2.2.1]hepta-2-en-2-oxid
und einer Monoepoxyverbindung in der Gegenwart eines
Katalysators.
9. Epoxyharz, dargestellt durch die Formel (II)
worin R¹ eine Restgruppe einer organischen
Verbindung mit 1 aktiven Wasserstoffatomen ist,
worin n1 bis nl jeweils 0 oder eine ganze Zahl von 1
bis 100 sind, wobei die Summe der ganzen Zahlen,
dargestellt durch n1 bis nl, von 1 bis 100 ist, und
worin 1 eine ganze Zahl von 1 bis 100 ist, und worin
B eine Oxynorbornaneinheit mit einem Substituenten
ist,
oder eine Mischung von
orin R² eine Restgruppe einer Monoepoxyverbindung
ist, worin X eine
-CH=CH&sub2; oder
Gruppe
darstellt, worin R³ ein Wasserstoffatom, eine
Alkylgruppe, eine Alkylcarbonylgruppe oder eine
Arylcarbonylgruppe ist, mit dem Vorbehalt, daß das
Epoxyharz, dargestellt durch die Formel (II)
zumindest eine
-Gruppe enthält.
10. Epoxyharz nach Anspruch 9, dadurch
gekennzeichnet, daß R²
ist.
11. Epoxyharz nach Anspruch 9, dadurch
gekennzeichnet, daß R² eine
Restgruppe eines alpha-Olefin-Monoepoxid ist.
12. Epoxyharz nach Anspruch 9, dadurch
gekennzeichnet, daß R¹ die Restgruppe
einer organischen Verbindung ist, ausgewählt aus der
Gruppe, bestehend aus einem Alkohol, einem Phenol,
einer Carbonsäure, einem Amin und einem Thiol.
13. Epoxyharz nach Anspruch 12, dadurch
gekennzeichnet, daß die organische
Verbindung ein Alkohol ist.
14. Epoxyharz nach Anspruch 13, dadurch
gekennzeichnet, daß der Alkohol
Trimethylolpropan ist.
15. Verfahren zur Herstellung eines Epoxyharzes,
dargestellt durch die Formel (II)
umfassend die Reaktion eines Polyethers, dargestellt
durch die Formel (I)
mit einem Epoxidierungsmittel in der Gegenwart eines
Katalysators,
worin R¹ eine Restgruppe einer organischen
Verbindung mit 1 aktiven Wasserstoffatomen ist,
worin n1 bis nl jeweils 0 oder eine ganze Zahl von 1
bis 100 bedeuten, wobei die Summe der ganzen Zahlen,
dargestellt durch n1 bis nl, von 1 bis 100 ist, und
worin 1 eine ganze Zahl von 1 bis 100 ist, und worin
B eine Oxynorbornaneinheit mit einem Substituenten
oder eine Mischung von
darstellt, worin R² eine Restgruppe einer
Monoepoxyverbindung ist, worin X eine
-Gruppe
darstellt, worin R³ ein Wasserstoff, eine
Alkylgruppe, eine Alkylcarbonylgruppe, eine
Arylcarbonylgruppe ist, mit dem Vorbehalt, daß das
Epoxyharz, dargestellt durch die Formel (II),
zumindest eine
-Gruppe
enthält, und daß A
oder eine Mischung von
bedeutet.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20391987A JPH07119269B2 (ja) | 1986-08-26 | 1987-08-17 | エポキシ樹脂 |
JP20486887A JPH0739484B2 (ja) | 1986-08-25 | 1987-08-18 | ポリエ−テル化合物 |
JP21213987A JPH0776266B2 (ja) | 1986-08-27 | 1987-08-26 | ポリエ−テル化合物 |
JP62215526A JPH07119270B2 (ja) | 1986-09-01 | 1987-08-31 | エポキシ樹脂 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3889998D1 DE3889998D1 (de) | 1994-07-14 |
DE3889998T2 true DE3889998T2 (de) | 1994-11-03 |
Family
ID=27476172
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3889998T Expired - Fee Related DE3889998T2 (de) | 1987-08-17 | 1988-02-26 | Polyetherverbindungen, Epoxydharze und Verfahren zu deren Herstellung. |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4841017A (de) |
EP (1) | EP0303759B1 (de) |
DE (1) | DE3889998T2 (de) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE68923014T2 (de) * | 1988-03-03 | 1995-11-30 | Daicel Chem | Zusammensetzungen auf der Basis von Polyetherverbindungen und Epoxydverbindungen und Verfahren für ihre Herstellung. |
JPH02298510A (ja) * | 1989-05-12 | 1990-12-10 | Daicel Chem Ind Ltd | エポキシ化合物 |
JPH03134070A (ja) * | 1989-10-19 | 1991-06-07 | Kansai Paint Co Ltd | カチオン電着塗料用樹脂組成物 |
US5242955A (en) * | 1990-10-30 | 1993-09-07 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | Composition comprising polyether compounds, a process for the preparation thereof and a curable resin composition |
EP0859021A3 (de) * | 1991-10-31 | 1998-11-11 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | Epoxidierte Zusammensetzungen |
US5880249A (en) * | 1997-09-29 | 1999-03-09 | Northrop Grumman Corporation | Preparation of novel hydroxyl-terminated epoxy polyether polymers |
JP2002148804A (ja) * | 2000-11-08 | 2002-05-22 | Nitto Denko Corp | 感光性樹脂組成物および回路基板 |
US7157549B2 (en) * | 2003-05-30 | 2007-01-02 | The University Of Akron | Polymerization of oxiranes with a lithium-containing initiator |
JP3963456B2 (ja) * | 2003-06-16 | 2007-08-22 | キヤノン株式会社 | 感光性樹脂組成物およびこれを用いたインクジェット記録ヘッドおよびその製造方法 |
US7449280B2 (en) * | 2004-05-26 | 2008-11-11 | Microchem Corp. | Photoimageable coating composition and composite article thereof |
CN1977219B (zh) | 2004-06-28 | 2011-12-28 | 佳能株式会社 | 制造微细结构的方法、制造排液头的方法以及排液头 |
JP4761498B2 (ja) | 2004-06-28 | 2011-08-31 | キヤノン株式会社 | 感光性樹脂組成物、ならびにこれを用いた段差パターンの製造方法及びインクジェットヘッドの製造方法 |
US20080292993A1 (en) * | 2006-12-22 | 2008-11-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Photo-cationic polymerizable epoxy resin composition, liquid discharge head, and manufacturing method thereof |
US20090162797A1 (en) * | 2007-12-19 | 2009-06-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing liquid ejection head |
WO2013036502A1 (en) | 2011-09-07 | 2013-03-14 | Microchem Corp. | Epoxy formulations and processes for fabrication of relief patterns on low surface energy substrates |
US11635688B2 (en) | 2012-03-08 | 2023-04-25 | Kayaku Advanced Materials, Inc. | Photoimageable compositions and processes for fabrication of relief patterns on low surface energy substrates |
JP6184258B2 (ja) | 2013-09-02 | 2017-08-23 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドの製造方法 |
US10363746B2 (en) | 2016-12-20 | 2019-07-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for producing liquid ejection head |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB904549A (en) * | 1959-05-06 | 1962-08-29 | British Celanese | Preparation of epoxy ethers and formation of cured resinous products therefrom |
US3294658A (en) * | 1963-07-22 | 1966-12-27 | Dow Chemical Co | Selective polymerization of unsaturated epoxides |
US3459775A (en) * | 1964-10-16 | 1969-08-05 | Union Carbide Corp | Bicyclo(2.2.1)hept-5(6)-yl compounds |
US3676375A (en) * | 1970-06-12 | 1972-07-11 | Atlantic Richfield Co | Adamantyl epoxide polymers |
US4645781A (en) * | 1983-03-29 | 1987-02-24 | Union Carbide Corporation | Blends of cyclic vinyl ether containing compounds and expoxides |
US4565859A (en) * | 1984-01-30 | 1986-01-21 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | Polyether compounds, epoxy resins, epoxy resin compositions, and processes for production thereof |
-
1988
- 1988-02-26 DE DE3889998T patent/DE3889998T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1988-02-26 EP EP88102897A patent/EP0303759B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1988-03-11 US US07/167,680 patent/US4841017A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0303759A3 (en) | 1989-07-19 |
EP0303759A2 (de) | 1989-02-22 |
EP0303759B1 (de) | 1994-06-08 |
US4841017A (en) | 1989-06-20 |
DE3889998D1 (de) | 1994-07-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3586597T2 (de) | Polyetherverbindungen und verfahren zu ihrer herstellung. | |
DE3889998T2 (de) | Polyetherverbindungen, Epoxydharze und Verfahren zu deren Herstellung. | |
EP0597806B1 (de) | Neue cyclohexylgruppenhaltige Glycidylether | |
DE60214093T2 (de) | Epoxidharzzusammensetzung, daraus hergestellter gehärteter Gegenstand, neues Epoxidharz, neue Phenolverbindung, und Verfahren zu deren Herstellung | |
DE1543884A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Hydroxyaethern durch Reaktion von Epoxyverbindungen mit Phenolen in Gegenwart eines Katalysators | |
DE69103089T2 (de) | Alicyclische Verbindung enthaltende Komposition, Verfahren für ihre Herstellung, polymerisierbare Komposition und photopolymerisierbare Komposition. | |
DE2240318A1 (de) | Epoxyde von alkoxy- substituierten tri(hydroxyphenyl)alkanen | |
DE68913130T2 (de) | Pulverbeschichtungszusammensetzung. | |
DE1668500B2 (de) | Verfahren zur herstellung von epoxiden | |
EP0495339A2 (de) | Verbessertes Verfahren zur Herstellung von Glycidylethern | |
DE1595484C3 (de) | Verfahren zur Herstellung von Ricinusölpolyglycidyläthem und deren Verwendung zur Herstellung einer härtbaren Masse | |
DE1520725A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Alkydharzen | |
DE69104420T2 (de) | Laktonmodifizierte alizyklische Komposition und eine epoxydierte Komposition davon. | |
DE69806743T2 (de) | Cycloaliphatische epoxide und verfahren zu deren herstellung | |
DE1418692C3 (de) | ||
DE69117581T2 (de) | Modifizierte Epoxydharze, die acetylenisch ungesättigte Endgruppen enthalten | |
EP0131842B1 (de) | Flüssiger Epoxidharzhärter und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE2143071C3 (de) | Verfahren zur Herstellung eines gehärteten Harzes auf der Grundlage von Epoxyverbindungen | |
EP0135477B1 (de) | Polyglycidyläther | |
DE69523474T2 (de) | Hydroxyester mit einer Epoxyfunktionalität verwendbar als Emulgatoren oder reaktive Verdünner in Epoxyharz-Zusammensetzungen | |
DE2105289C3 (de) | Cycloaliphatische Glycidyläther und Verfahren zu deren Herstellung | |
DE68923014T2 (de) | Zusammensetzungen auf der Basis von Polyetherverbindungen und Epoxydverbindungen und Verfahren für ihre Herstellung. | |
DE1901876A1 (de) | Di(epoxyalkyl)ester von Bicyclo(2,2,1)heptan-2,3-dicarbonsaeuren und deren Verwendung | |
DE2823157A1 (de) | Epoxidharze und verfahren zu ihrer herstellung | |
DE1217613B (de) | Herstellen von Formteilen aus Massen, die Epoxydverbindungen und Hydroxylverbindungen enthalten |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |