DE3787843T2

DE3787843T2 - Verfahren zum Verpacken, von Halbleiterbauelementen und verpackter Artikel.

Info

Publication number: DE3787843T2
Application number: DE87306541T
Authority: DE
Inventors: William Duncan
Original assignee: Motorola Inc
Current assignee: NXP USA Inc
Priority date: 1986-07-23
Filing date: 1987-07-23
Publication date: 1994-02-10
Anticipated expiration: 2007-07-24
Also published as: GB8617969D0; DE3787843D1; GB8717467D0; EP0254580B1; EP0254580A3; GB2196602B; MY101588A; SG122592G; GB2196601A; EP0254580A2; GB2196602A; US4802325A; HK37993A

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verpacken von Halbleiterbauelementen.
Herkömmlich werden Bauelemente, wie integrierte Halbleiterschaltkreise, in "Schienen" (z. B. hohle, langgestreckte mittels Extrusion geformte Teile, um eine Reihe von integrierten Halbleiterschaltkreisen aufzunehmen) nach dem Abschlußtest in der Fabrikationsstätte eingesetzt. Eine erforderliche Anzahl von Schienen (normalerweise nimmt jede eine vorgegebene, geeignete Zahl von Bauelementen auf) wird dann in einem Kasten angeordnet und der Kasten wird abgedichtet und an einen Kunden oder eine Großhandlung verschickt. Um eine Beschädigung aufgrund der statischen Elektrizität der Komponenten während des Versandes zu vermeiden, müssen die Schienen aus oder gewöhnlich beschichtet mit einem antistatischen Material sein bzw. werden und der Kasten muß aus einem ähnlichen Material bestehen oder damit beschichtet werden.
Der Kasten muß stabil genug sein, um irgendeine zu erwartende Beschädigung der Schienen während des Versandes zu verhindern, allerdings leicht genug, um die Versandkosten zu minimieren. Aus diesem Grund ist der Kasten herkömmlich aus Wellkarton hergestellt, der innen mit einer Carbonschicht (Kohleschicht) beschichtet ist.
Üblicherweise werden die Schienen lose in den Kasten eingesetzt und Beschädigungen der schützenden Carbonbeschichtung treten hin und wieder auf, entweder bei dem Einsetzen der Schienen in den Kasten oder während des Versandes. Diese Problematik entsteht unvermeidlich aufgrund der Tatsache, daß die Kästen gemeinsam mit einer oder in einer kleinen Anzahl von speziellen Größen eingesetzt werden. Demzufolge muß der Kasten groß genug für die größte zu erwartende Anzahl von Schienen sein, auf der anderen Seite vergrößert irgendein leerer Zwischenraum innerhalb des Kastens das Risiko der Beschädigung der antistatischen Beschichtung während des Versandes und darüberhinaus wird das Versandvolumen und deshalb die Versandkosten vergrößert.
Auch öffnet eine Großhandlung, die einen Vorrat an Halbleiterbauelementen bereithält, von Zeit zu Zeit einen empfangenen Kasten von auf Schienen angeordneten Bauelementen, um eine kleine Bestellung abzuwickeln, und sie kann dementsprechend diese zu einem anderen bereits empfangenen Kasten hinzufügen, um die Bestellung einer zu großen Anzahl von Bauelementen aufzufüllen. Gerade mit dem herkömmlichen Verpackungsverfahren, das vorstehend beschrieben ist, sind die Möglichkeiten der physikalischen und/oder statischen Beschädigung der Komponenten während des Versandes und die möglichen Handhabungen im Großhandel (auch wenn sie nur gering sind) noch ausreichend groß genug, so daß von Endgeräteherstellern (OEM's) oder anderen Endverbrauchern gefordert wird, die Bauelemente vor ihrer Verwendung zu testen.
Es wird deutlich, daß alle diese Probleme dazu führen, die Endkosten der Bauelemente an den Kunden zu vergrößern, und es ist ersichtlich, daß eine Industrie, wie beispielsweise die Halbleiterindustrie, die mit niedrigen Bauelementenkosten und hohen Bauelementenvolumen arbeitet, irgendein Anwachsen (auch wenn dies klein ist) in den Bauelementenkosten als signifikant ansieht,
Die EP-Patentanmeldung Nr. EP-A-0 038 179 beschreibt ein Verfahren zum Verpacken von elektronischen Teilen, das eine Vielzahl von Schienen, die nebeneinanderliegend Seite-an-Seite mit einer über ihnen angeordneten Druckplatte und unter Vakuum zusammen in einem transparenten Kunststofffilmsack eingepackt sind. Die französische Patentanmeldung Nr. FR-A-2370403 offenbart eine antistatische Umhüllung zum Verpacken von Halbleiterbauelementen für ihren Versand.
Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verpackungsverfahren und einen verpackten Gegenstand anzugeben, bei dem die vorstehend angesprochenen Probleme vermieden oder zumindest verbessert werden.

Gegenstand der Erfindung

Gemäß einem ersten Gedanken der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zum Verpacken von Halbleiterbauelementen für deren Versand angegeben, gekennzeichnet durch folgende Merkmale:
Bestücken der Bauelemente auf Schienen;
Zusammensetzen einer Vielzahl von Schienen in einer quasistabilen, zusammengesetzten Struktur, wobei Sicherungseinrichtungen verwendet werden; und
Umhüllen der quasi-stabilen, zusammengesetzten Struktur mit einer antistatischen Umhüllung derart, um so eine quasi-stabile, antistatische Verpackung zu bilden.
Vorzugsweise weisen die Sicherungseinrichtungen ein Band und den Verfahrensschritt des Zusammensetzens, weiterhin den Verfahrensschritt des Befestigens des Bandes um jedes Ende der zusammengesetzten Struktur auf. Das Band wird vorzugsweise aus demselben Material wie die Schienen hergestellt, um so zu ermöglichen, daß Abfallmaterial, das während des Herstellens der Schiene entsteht, verwendet werden kann. Das Band wird vorzugsweise mit einer Öffnung an einem Ende und einem Zapfen an dem anderen Ende versehen, der so ausgerichtet ist, daß er mit der Öffnung ausgerichtet ist, so daß sich ein Teil des Zapfens durch die Öffnung hindurch erstreckt, der so angeordnet ist, daß er in einer Vertiefung in der zusammengesetzten Struktur angeordnet ist. Das Band ist vorzugsweise so geformt, daß es bei seiner Verwendung elastisch ist, um zu ermöglichen, daß Toleranzen in der Größe der Schiene ausgeglichen werden.
Alternativ können die Sicherungseinrichtungen eine Kappe an jedem Ende der zusammengesetzten Struktur aufweisen.
Vorzugsweise besteht der Verfahrensschritt des Einwickelns aus dem Einwickeln der zusammengesetzten Struktur in einem Material, das jede innere elektrische Entladung ableitet und eine Einwirkung einer äußeren elektrischen Entladung unterbindet. Das Einwickelmaterial besteht vorzugsweise aus einem in Sandwichbauweise aufgebauten Material, das eine äußere Schicht eines leitenden Materials und eine innere Schicht aus einem antistatischen Material aufweist. Vorzugsweise ist die äußere Schicht aus einem leitfähigen Papier hergestellt, um eine ausreichende Beständigkeit gegen scharfe Gegenstände und eine Reißfestigkeit zu erhalten, und die innere Schicht kann aus einem antistatischen Kunststoffmaterial hergestellt sein, das mit der äußeren Schicht verbunden ist. Der Einwickelverfahrensschritt besteht vorzugsweise aus dem Heißeinwickeln des Einwickelmaterials über der zusammengesetzten Struktur.
Typischerweise besitzen die Schienen einen trapezförmigen Querschnitt. Die zusammengesetzte Struktur besteht vorzugsweise aus einer oder mehreren Reihen von Schienen, von denen jede durch benachbarte Schienen gebildet ist, die Seite-an- Seite wechselweise in entgegengesetzten Ausrichtungen so angeordnet sind, um eine zusammengesetzte Struktur eines rechteckigen Querschnitts zu bilden. Um die Anordnung einer solchen zusammengesetzten Struktur zu unterstützen, weist der Zusammensetz-Verfahrensschritt vorzugsweise folgende Verfahrensschritte auf: Einsetzen der Schienen in eine Schablone, die eine oder mehrere parallele Ausnehmungen aufweist, die in der Anzahl der erforderlichen Zahl der Reihen in der zusammengesetzten Struktur gleich sind, wobei jede Ausnehmung so dimensioniert ist, um eine Schiene, die seitlich in die Ausnehmung eingesetzt wird, aufzunehmen und um die Zahl der Schienen in einer Reihe der zusammengesetzten Struktur aufzunehmen; und Entfernen der Schablone aus den eingesetzten Schienen, um eine rechteckige, zusammengesetzte Struktur zu erhalten. Alternativ kann die zusammengesetzte Struktur einen Zylinder von benachbarten Schienen aufweisen, die mit ihren schmaleren der parallelen Flächen radial nach innen weisend und mit ihren breiteren der parallelen Flächen radial nach außen weisend angeordnet sind. Andere Schienen können in einem rechteckigen Querschnitt oder einer Anordnung innerhalb des Zylinders, wie dies erforderlich sein sollte, angeordnet werden.
Die Schienen können in einer oder mehreren Ausgestaltungen, wie langgestreckte Rippen oder Schultern, zur Vergrößerung der Steifigkeit der zusammengesetzten Struktur aufgebaut sein. Die Anordnungen können so aufgebaut sein, um ein Verschieben der Schienen innerhalb der zusammengesetzten Struktur zu vermeiden.
Gemäß einem zweiten Gedanken der Erfindung weist ein verpackter Gegenstand zum Versand folgende Merkmale auf:
eine quasi-steife, zusammengesetzte Struktur, die aus einer Vielzahl von Schienen gebildet ist, die gesichert sind, indem Sicherungseinrichtungen verwendet werden, wobei jede Schiene mit Halbleiterbauelementen bestückt ist; und
ein antistatisches Verpackungsmaterial, das die quasi-steife, zusammengesetzte Struktur so einhüllt, um eine quasisteife, antistatische Verpackung zu bilden.

Kurze Beschreibung der Zeichnungen

Ein Verpackungsverfahren und ein verpackter Gegenstand gemäß bevorzugten Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend beispielhaft unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben, in denen:
Fig. 1 eine perspektivische Darstellung einer Schiene zur Verwendung in dem Verfahren darstellt;
Fig. 2 eine Schablone zur Anwendung des Verfahrens darstellt;
Fig. 3(a) einen Streifen zur Verwendung in dem Verfahren darstellt;
Fig. 3(b) eine Endkappe zur Verwendung in dem Verfahren als eine Alternative zu dem Streifen, wie er in
Fig. 3(a) gezeigt ist, darstellt;
Fig. 4 eine perspektivische Ansicht einer zusammengesetzten Anordnung von Schienen, die in dem Verfahren gebildet werden, darstellt;
Fig. 5 eine vergrößerte, geschnittene, perspektivische Ansicht eines Einpackmaterials zur Verwendung in dem Verfahren und entsprechend einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt;
Fig. 6 einen verpackten Artikel, der durch das Verfahren und gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung hergestellt ist, darstellt;
Fig. 7 eine perspektivische Ansicht eines alternativen, zusammengesetzten Aufbaus von Schienen zur Verwendung gemäß der vorliegenden Erfindung darstellt; und
Fig. 8 eine perspektivische Ansicht einer alternativen Schiene für die Verwendung gemäß der vorliegenden Erfindung darstellt.

Beschreibung der bevorzugten Ausführungsform

Wie zunächst die Fig. 1 zeigt, werden Schienen 2 zum Transport von Halbleiterbauelementen als hohle Extrusionsgebilde aus Kunststoff hergestellt, die einen im wesentlichen trapezförmigen, äußeren Querschnitt mit parallelen Seiten A, B, geneigten Seiten C, D und einem Kanal E aufweisen. Die Schienen 2 sind so geformt, daß sie einen inneren Hohlraum mit einem Querschnitt aufweisen, der etwa in der Form eines umgekehrten "U" gebildet ist. Um einen antistatischen Schutz der Halbleiterbauelemente 4, die darin transportiert werden sollen, zu bilden, werden die Schienen 2 aus einem Kunststoffmaterial hergestellt, das antistatische Eigenschaften besitzt, oder die bevorzugt, und zwar aus wirtschaftlichen Gründen, nach dem Extrusionsvorgang mit einer antistatischen Schicht überzogen werden. Solche antistatischen Schienen sind auf dem Gebiet des Verpackens von Halbleiterbauelementen bekannt.
Nach dem Herstellen und dem abschließenden Test in herkömmlicher Art und Weise werden Halbleiterbauelemente, wie beispielsweise als 14-Pin dual-in-line (DIL) mit Kunststoff oder Keramik gekapselten Bauelementen 4, in die Schienen 2 eingeführt. Die Bauelemente 4 werden in die Schienen 2 in den hohlen Schieneninnenraum durch Gleiten der Bauelemente so eingeführt, daß die Gehäuse der Bauelemente parallel mit den parallelen Seiten A, B der Schiene ausgerichtet sind und daß sich die Metallelektrodenanschlüsse der Bauelemente in die "Beine" der "U"-Form erstrecken. Jede Schiene 2 wird mit einer vorbestimmten, geeigneten Anzahl der Halbleiterbauelemente 4, zum Beispiel 25, bestückt und die Halbleiterbauelemente 4 werden in den Schienen durch Hindurchführen von Kunststoffstiften 6 durch Öffnungen 8, die in den parallelen Seiten A, B jedes Endes jeder Schiene gebildet sind, gesichert; die Stifte 6 sind so ausgebildet, daß sie in die Öffnungen 8 im Paßsitz eingedrückt werden können, um so während des Versandes zu halten.
Wie die Fig. 2 zeigt, werden die befüllten und mit Stiften gesicherten Schienen 2 in Schablonen oder Kämme 10 eingesetzt. Jede Schablone 10 ist aus einem steifen Kunststoff oder einem Leichtlegierungsmaterial hergestellt und bildet vier parallele Ausnehmungen 12, die durch dünne Arme 14 voneinander getrennt sind. Die Ausnehmungen 12 sind so dimensioniert, daß sie eine geeignete Breite aufweisen, um das Einsetzen einer Schiene 2 in die Ausnehmung nur parallel zu deren Seiten A, B parallel zu den Seiten der Ausnehmungen zu ermöglichen.
Die Schienen werden in die Ausnehmungen 12 parallel zu den Seiten A, B der Schienen parallel zu den Seiten der Ausnehmungen 12 und mit den kürzeren, parallelen Seiten A von wechselweise angeordneten Schienen in derselben Ausnehmung eingesetzt, die sich in Richtung von wechselweise angeordneten Schultern 16 der Schablone so gegenüberliegen, daß sich die geneigten Seiten C, D von benachbarten Schienen in derselben Ausnehmung im wesentlichen entlang ihrer Flächen berühren. Jede Ausnehmung 12 wird auf diese Weise mit fünf Schienen so befüllt, daß die Schablone dann 20 Schienen aufnimmt, die in einem langgestreckten, rechteckigen Bündel angeordnet sind. An jedem Ende wird dann ein Band 18 um das Bündel der Schienen so befestigt, um das Bündel als eine praktisch steife, zusammengesetzte Struktur 20 zusammenzuhalten, die eine geeignete Zahl, bei der vorliegenden Erfindung 500, von Halbleiterbauelementen enthält.
Wie die Fig. 3 und 4 zeigen, sind die Bänder aus Kunststoff gebildet und so gespritzt, um vier verhältnismäßig steife Ecken 22 und fünf längsverlaufende Elemente 24, 26, 28, 30, 32, zu bilden. Die Endelemente 24, 32 sind jeweils mit einer zueinander passenden Öffnung 34 und einem Zapfen 36 versehen. Der Zapfen 36 ist so angeordnet, daß er unter Druck passend in die Öffnung 34 so eingedrückt werden kann, daß, wenn das Band 18 um das Bündel der Schienen herum angeordnet ist und die Öffnung 34 und der Zapfen 36 so zueinander ausgerichtet sind, das Bündel als quasi-steife, zusammengesetzte Struktur 20 zusammengehalten wird. Die Öffnung 34 und der Zapfen 36 sind so angeordnet, daß dann, wenn sie um das Bündel der Schienen positioniert sind, das Ende des Zapfens 36, der sich durch die Öffnung 34 erstreckt, in den Kanal E in einer der Schienen ragt und diesen verschließt, wodurch eine zusätzliche Sicherung gebildet wird. Um zu ermöglichen, daß das Band 18 in gewisser Weise im Hinblick auf die Größe der Schienen 2 variiert werden kann, um die zusammengesetzte Struktur 20 aufzubauen, wobei noch eine ausreichende Sicherheit beibehalten wird, wird das Band 18 so geformt, daß es entlang seiner Länge eher gekrümmt als flach ausgeführt wird. Auf diese Weise ermöglicht die Elastizität des Kunststoffmaterials des Bandes die Biegung, um es elastisch zu verformen, um geringe Variationen in den Schienengrößen abzudecken.
Die Biegung kann entweder konkav oder konvex oder in irgendeiner anderen Form längs zu dessen Länge, wie dies erforderlich sein sollte, erfolgen. Aus Gründen der Bequemlichkeit und Wirtschaftlichkeit werden die Bänder 18 vorzugsweise aus dem Abfall-Kunststoffmaterial gebildet, das bei der Herstellung der Schienen 2 anfällt. Es ist gewöhnlich nicht möglich, dieses Abfallmaterial zum Extrudieren von Schienen aufgrund der Verschlechterung der Materialeigenschaften, die durch eine zweite Extrusion eines solchen Materials gegeben ist, zu verwenden, die für die Verwendung als Schienen nicht brauchbar sind, allerdings ist das Abfallmaterial für das Spritzen von Bändern, wie die, die mit 18 bezeichnet sind, geeignet. Als alternative Ausführung zu den Bändern 18 können Klebeband oder aufschiebbare Endkappen 38 verwendet werden, um die zusammengesetzte Struktur 20 zu sichern.
Die zusammengesetzte Struktur 20 wird dann aus der Schablone 10 entnommen und in antistatisches Verpackungsmaterial 40 eingepackt.
Wie die Fig. 5 zeigt, weist das Verpackungsmaterial 40 eine erste, äußere Schicht 42 aus leitfähigem Papier und eine zweite, innere Schicht 44 aus antistatischem Kunststoff auf. In einer bevorzugten Form ist die erste, äußere Schicht aus einem Papier gebildet, das eine Dicke von 120 Mikrometer (Mikron), ein Gewicht von 60 Gramm pro Quadratmeter und einen Widerstand von 10³ Ohm pro Quadratmeter aufweist. Die zweite, innere Schicht ist aus einem herkömmlichen, antistatischen Kunststoffmaterial gebildet, das statisch ableitend, zum Beispiel ableitend, allerdings nicht durchgängig leitend, ist; zum Beispiel kann die zweite, innere Schicht 44 aus einem kohlenstoffgefülltem Polythen (Polythene), das ein Gewicht von 50 Gramm pro Quadratmeter und einen Widerstand von 10¹&sup0; Ohm pro Quadratmeter besitzt, gebildet sein. Die zwei Schichten 42, 44 werden miteinander wärmeverschweißt, um ein sandwichartiges Verpackungsmaterial 40 zu bilden.
Die zusammengesetzte Struktur der Schienen 20 wird in das Verpackungsmaterial 40 so eingepackt, daß das Verpackungsmaterial die zusammengesetzte Struktur 20 einhüllt und das Verpackungsmaterial überlappt und wird mit Wärme miteinander verschweißt, um die Verpackung abzudichten.
Der verpackte Gegenstand 46 wird demzufolge in einer geeigneten Weise erstellt, um ihn in dieser Form ohne weitere Verpackung zu verschicken. Der verpackte Gegenstand wird in einer quasi-steifen Anordnung gebildet, die eine ausreichende Steifigkeit und einen physikalischen Schutz besitzt, um alle zu erwartenden physikalischen Beschädigungen während des Versandes zu überstehen, und der einen ausreichenden antistatischen Schutz besitzt, um ihn gegen alle zu erwartenden Einflüsse statisch er Elektrizität während des Versandes zu schützen. Da die äußere Schicht 40 aus Papier besteht, verleiht sie dem verpackten Gegenstand eine vergrößerte Beständigkeit gegen Zerreißen und Beschädigungen und bringt auch den Vorteil mit sich, daß er mit wenigen oder keinen Kosten farblich gestaltet werden kann, um bei dem Kunden eine große Akzeptanz zu erreichen.
Es wurde festgestellt, daß als eine alternative Ausführung die innere Schicht 40 des Verpackungsmaterials 40, die aus statisch abweisendem Kunststoff, wie vorstehend beschrieben ist, gebildet ist, die einen ausreichenden antistatischen Schutz während des Verschickens für die Bauelemente 4 in den antistatischen Schienen 2 bieten kann, falls die innere Schicht des Verpackungsmaterials ein herkömmlicher, leitender Kunststoff ist (zum Beispiel kohlenstoffgefülltes Polythen ist, das ein Gewicht von 50 Gramm pro Quadratmeter und einen Widerstand von 10&sup5; Ohm pro Quadratmeter aufweist) und falls die innere Kunststoffschicht und die äußere Papierschicht miteinander durch einen herkömmlichen Polythen- Klebstoff verklebt sind, der statisch ableitende Eigenschaften besitzt, zum Beispiel Polyäthylen niedriger Dichte (LDPE).
Es wird ersichtlich, daß durch das Verpacken der Halbleiterbauelemente auf diese Art und Weise jede Verpackung leichter als diejenige ist, die in einem Pappkarton verpackt ist, um so Gewicht und Volumen und damit auch die Versandkosten zu verringern. Außerdem ist, da jeder verpackte Gegenstand eine passende Anzahl (zum Beispiel 500) an Bauelementen enthält, ein geringes oder gar kein Bedürfnis vorhanden, die Verpackungen zu öffnen, bevor sie den OEM oder einen anderen Endverbraucher erreichen, und da jeder verpackte Gegenstand mit einem ausreichenden physikalischen und antistatischen Schutz versehen ist und da dieser Schutz nicht während des Verpackens und des Versendens zerstört wird (wie dies mit einem Karton, der mit Kohlenstoff ausgekleidet ist, vorkommen kann) , hat der OEM oder ein anderer Endkunde ein Vertrauen in die Integrität der Halbleiterbauelemente in dem empfangenen Paket und muß diese nicht überprüfen. Demzufolge werden die Gesamtkosten für den OEM oder einen anderen Endverbraucher der Bauelemente, die auf diese Weise verpackt werden, verglichen mit einer herkömmlichen Verpackung, verringert.
Es ist natürlich ersichtlich, daß die zusammengesetzte Struktur 20 mehr oder weniger als 20 Schienen, je nachdem, wie dies erforderlich ist, enthalten kann. Falls es erwünscht wird, die zusammengesetzte Struktur 20 mit weniger als 20 Schienen zu bilden, kann dies durch die Verringerung der Zahl der Schienen auf, zum Beispiel 3 Reihen oder 4 Schienen erfolgen, wobei eher 4 Reihen von 5 Schienen, wie in dem vorstehenden Beispiel, verwendet werden. Dies kann einfach dadurch ausgeführt werden, indem dieselbe Schablone 10 verwendet wird, wobei nur drei der Ausnehmungen 12 mit vier Schienen gefüllt werden, wobei jede in der gleichen abwechselnden Art und Weise, wie vorstehend beschrieben, aufgebaut wird, um eine quasi-stabile, zusammengesetzte Struktur zu bilden.
Es ist ersichtlich, daß alternativ zu der zusammengesetzten Struktur mit rechtwinkligem Querschnitt, wie vorstehend beschrieben ist, die zusammengesetzte Struktur irgendeine gewünschte Form aufweisen kann, die eine ausreichende Stabilität bildet. Fig. 7 zeigt zum Beispiel eine zusammengesetzte Struktur, die einen kreisförmigen Querschnitt aufweist. Bei dieser Struktur sind die Schienen um einen Kreis angeordnet, wobei sich jede der geneigten Flächen C, D Fläche an Fläche berühren, wobei allerdings jede Schiene mit ihrer schmaleren, parallelen Fläche A radial nach innen ausgerichtet ist. Es ist ersichtlich, daß diese Anordnung in einer Schablone aufgebaut werden kann, die eine radförmige Form mit einer Anzahl von sich nach außen gerichteten Speichen besitzt, die trapezförmige Ausnehmungen dazwischen um ihren Umfang besitzen. Das Zentrum der zylindrischen, zusammengesetzten Struktur kann in einer rechteckförmigen, zusammengesetzten Struktur (wie dies dargestellt ist), wie sie vorstehend beschrieben ist, oder in einer anderen Anordnung, wie sie gewünscht wird, gefüllt werden. Es ist auch ersichtlich, daß alternativ zu dem Verpackungsverfahren, wie es vorstehend beschrieben ist, das Verpackungsmaterial 40 in Form eines in seiner Größe geeigneten, formatierten, mit einem einseitigen offenen Ende versehenen Sack vorgefertigt werden kann, in den die zusammengesetzte Struktur eingesetzt wird, und wobei das oder jedes offene Ende durch Wärmeverschweißung gedichtet werden kann, um die Verpackung abzudichten. Falls es erforderlich ist, kann alternativ zu dem Wärmeverschweißen das Verpackungsmaterial, um die Verpackung zu dichten, durch die Verwendung eines Klebemittels (zum Beispiel ein Kontaktklebemittel) gedichtet werden, um das Verpackungsmaterial selbst zu dichten. Die Verwendung eines solchen Klebemittels bietet den Vorteil der Verringerung der Verpackungszeit verglichen mit dem Wärmeverschweißen und bietet außerdem die Möglichkeit des erneuten Abdichtens der Verpackung nach der Öffnung, falls der Sack unter geringer Beschädigung des Verpackungsmaterials geöffnet wurde.
Es ist auch ersichtlich, daß alternativ zu dem Profil der Schiene, wie es in Fig. 1 gezeigt und vorstehend beschrieben ist, das Schienenprofil in gewünschter Art und Weise verändert werden kann, um die Steifigkeit der zusammengesetzten Struktur 20 zu erhöhen. Zum Beispiel zeigt Fig. 8 eine Schiene ähnlich der Schiene der Fig. 1, wobei sie dieselbe trapezförmige Grundform besitzt, allerdings sich von der Schiene nach Fig. 1 dahingehend unterscheidet, daß sie eine Rippe oder Schulteranordnung 48 entlang ihrer Länge an jeder ihrer geneigten Flächen besitzt. Es ist verständlich, daß diese Anordnung an benachbarten Schienen ineinander eingreift, wenn die Schienen in der zusammengesetzten Struktur angeordnet werden, und die dazu dient, die gesamte Steifigkeit der zusammengesetzten Struktur zu erhöhen. Es ist ersichtlich, daß die Verzahnungen an dem Ende jeder der Schultern an benachbarten Schienen ineinander eingreifen, wenn die Schienen in der zusammengesetzten Struktur angeordnet werden, und die dazu dienen, ein Verschieben der Schienen innerhalb der zusammengesetzten Struktur zu vermeiden und die weiterhin die Gesamtsteifigkeit der zusammengesetzten Struktur erhöht.

Claims

1. Verfahren zum Verpacken von Halbleiterbauelementen zum Versand, gekennzeichnet durch folgende Merkmale:

Bestücken der Bauelemente (4) auf Schienen (2);

Zusammensetzen einer Vielzahl von Schienen in einer quasi-stabilen, zusammengesetzten Struktur (20), wobei Sicherungseinrichtungen verwendet werden; und

Umhüllen der quasi-stabilen, zusammengesetzten Struktur mit einer antistatischen Umhüllung derart, um eine quasi-stabile, antistatische Verpackung (46) zu bilden.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Sicherungseinrichtungen ein Band (18) aufweisen.

3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Verfahrensschritt des Zusammensetzens weiterhin das Befestigen des Bandes (18) um jedes Ende der zusammengesetzten Struktur (20) umfaßt.

4. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Sicherungseinrichtungen eine Kappe (38) an jedem Ende der zusammengesetzten Struktur aufweisen.

5. Verfahren nach irgendeinem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Umwickelverfahrensschritt aus dem Umwickeln der zusammengesetzten Struktur mit einem Material besteht, der irgendeine innere elektrische Aufladung ableitet und den Zutritt von externen elektrischen Ladungen vermeidet.

6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Umwickelmaterial ein in sandwichweise aufgebautes Material (40) aufweist, das eine äußere Schicht (42) aus leitendem Material und einen inneren Bereich (44), der statisch ableitend ist, besitzt.

7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die äußere Schicht (42) aus einem leitfähigen Papier hergestellt ist und der innere Bereich eine Schicht (44) eines antistatischen Kunststoffmaterials, das über Wärme mit der äußeren Schicht verbunden ist, aufweist.

8. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die äußere Schicht (42) aus leitfähigem Papier hergestellt ist und der innere Bereich eine Schicht aus leitfähigem Kunststoffmaterial und einem antistatischen, klebenden Material aufweist, das mit der leitfähigen Kunststoffschicht mit der leitfähigen Papierschicht (42) verbunden ist.

9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die zusammengesetzte Struktur (2) eine oder mehrere Reihen von Schienen aufweist, die jeweils durch benachbarte Schienen Seite-an-Seite alternativ in entgegengesetzten Orientierungen ausgerichtet gebildet ist, um eine zusammengesetzte Struktur mit einem rechteckigen Querschnitt zu bilden.

10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß der Verfahrensschritt des Zusammensetzens folgende Schritte aufweist:

Einsetzen der Schienen in eine Schablone (10), die eine oder mehrere parallele Ausnehmungen (12) aufweist, die in der Anzahl der erforderlichen Zahl der Reihen in der zusammengesetzten Struktur gleich sind, wobei jede Ausnehmung so dimensioniert ist, um eine Schiene, die seitlich in die Ausnehmung eingesetzt wird, aufzunehmen, und um die Zahl der Schienen in einer Reihe der zusammengesetzten Struktur aufzunehmen;

und Entfernen der Schablone (10) aus den eingesetzten Schienen, um die rechteckige, zusammengesetzte Struktur (20) zu erhalten.

11. Verfahren nach Anspruch 9 oder 10 in Verbindung mit Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß die zusammengesetzte Struktur einen Zylinder (47) aus aneinandergrenzenden Schienen aufweist, die mit ihren schmaleren, parallelen Flächen radial nach innen und mit ihren breiteren, parallelen Flächen radial nach außen weisend angeordnet sind.

12. Verfahren nach irgendeinem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Schienen eine oder mehrere Anordnungen (48) aufweisen, um die Stabilität der zusammengesetzten Struktur zu verbessern.

13. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Schienen eine oder mehrere Anordnungen (48) aufweisen, um ein Gleiten der Schienen innerhalb der zusammengesetzten Struktur zu verhindern.

14. Ein verpackter Gegenstand zum Versand, gekennzeichnet durch folgende Merkmale:

eine quasi-stabile, zusammengesetzte Struktur (20), die aus einer Vielzahl von Schienen (2) gebildet ist, die dadurch gesichert sind, daß Sicherungseinrichtungen verwendet werden, wobei jede Schiene mit Halbleiterbauelementen (4) bestückt ist; und

ein antistatisches Einwickelmaterial (40) , das die quasi-stabile, zusammengesetzte Struktur so einhüllt, um eine quasi-stabile, antistatische Verpackung (46) zu bilden.