DE3733040A1 - Vorrichtung und verfahren zum pruefen von elektrischen leitungsnetzwerken, insbesondere von gedruckten leiterplatten - Google Patents
Vorrichtung und verfahren zum pruefen von elektrischen leitungsnetzwerken, insbesondere von gedruckten leiterplattenInfo
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- G01R31/309—Contactless testing using non-ionising electromagnetic radiation, e.g. optical radiation of printed or hybrid circuits or circuit substrates
Description
Mit der ständig zunehmenden Komplexität der Baugruppen von elek
trischen Geräten kommt ihrer Prüfung, insbesondere der Prüfung
im Rahmen der Qualitätssicherung bei der Fertigung, eine stän
dig wachsende Bedeutung zu. Dabei wird diese Prüfung wegen der
größer werdenden Bauelementedichte und Vielzahl der elektrischen
Funktionen immer schwieriger.
Bekannte Prüfvorrichtungen lassen sich in zwei Gruppen eintei
len, nämlich solche, die ausgewählte Prüfpunkte des Prüflings
mechanisch kontaktieren, und solche, die den Prüfling ohne me
chanische Kontaktierung abtasten.
Die erstgenannten Prüfvorrichtungen besitzen sogenannte Prüf
adapter mit Kontaktierungselementen, z. B. federbelasteten ein-
und ausfahrbaren Kontaktstiften, mit denen die Prüfpunkte des
Prüflings kontaktiert werden und die eine elektrische Verbin
dung zu einem Auswerterechner herstellen. Solche Prüfadapter
stellen sehr hohe Anforderungen an die Feinwerktechnik und sind
dementsprechend kostenaufwendig. Außerdem ist das Auflösungs
vermögen durch den für jeden der Kontaktstifte erforderlichen
Platzbedarf begrenzt. Ein weiterer Nachteil mechanisch arbeiten
der Prüfadapter besteht darin, daß die Wahrscheinlichkeit von
Fehlfunktionen mit wachsender Zahl der Kontaktstifte zunimmt.
Die zweitgenannte Art von Prüfvorrichtungen arbeitet mit Teil
chenstrahlen. Zum einschlägigen Stand der Technik wird auf
die Literaturstelle M. Brunner "Dynamic single e-beam short/
open testing technique" Scanning Electron Miscroscopy/1985 III,
Seiten 991-999 verwiesen. Hierbei wird der Ladungszustand von
Punkten des zu prüfenden Netzwerks mittels eines ersten Teil
chenstrahls verändert. Diese Änderung, die im allgemeinen aus
einer Aufladung besteht, wird bei einem späteren Überfahren des
betreffenden Punkts durch die an diesem Punkt ausgelösten Sekun
därteilchen nachgewiesen. Das Verfahren arbeitet nur dann feh
lerfrei, wenn die durch den Strahl aufgebrachte Ladung während
der gesamten Messdauer gespeichert bleibt, was jedoch häufig
nicht der Fall ist, da die endlichen Isolationswiderstände eine
Entladung bewirken. Zur Beseitigung dieses Nachteils wurde vor
geschlagen (Deutsche Patentanmeldung P 37 12 176.5), die La
dungsverluste dadurch zu kompensieren, daß das Leitungsnetz
werk während der Messung mit einem großflächigen zweiten Elek
tronenstrahl abgetastet wird.
Ein weiteres Beispiel für mit einem Elektronenstrahl arbeiten
de Prüfverfahren ist in dem Aufsatz "Electron-Beam Testing of
VLSI Dynamic RAMs", Electronics Test, Vol. 5, No. 6, Juni 1982
beschrieben.
Prüfverfahren, die mit Elektronenstrahlabtastung arbeiten, sind
in der Regel für integrierte Schaltungen bestimmt. Sie benötigen
für den Betrieb eine evakuierte Umgebung, so daß ihrer Anwen
dung im Fertigungsbereich enge Grenzen gesetzt sind.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung und
ein Verfahren zum berührungsfreien Prüfen von elektrischen Lei
tungsnetzwerken anzugeben, die zur Durchführung der Prüfung
keinen evakuierten Raum benötigen.
Eine Vorrichtung, mit der diese Aufgabe gelöst wird, ist im Pa
tentanspruch 1 angegeben.
Ein Verfahren zur Anwendung der erfindungsgemäßen Vorrichtung
ist im Patentanspruch 6 beschrieben.
Im folgenden sei die Erfindung anhand der Zeichnungen näher er
läutert:
Fig. 1 zeigt eine schematische Darstellung eines Ausführungs
beispiels der Vorrichtung gemäß der Erfindung,
Fig. 2 veranschaulicht, ebenfalls in schematischer Darstellung,
ein Beispiel für die Anwendung der Vorrichtung im Ent
wicklungs- und Fertigungsbereich.
Die in Fig. 1 dargestellte Vorrichtung besteht aus einem insge
samt mit 2 bezeichneten flächenhaften Gebilde, das aus mehreren
Schichten besteht, die in der zeichnerischen Darstellung als
Blöcke 3 bis 5 gezeigt sind. Die mit 3 bezeichnete erste
Schicht ist eine Sensorschicht. Sie besteht aus einer Vielzahl
von in regelmäßiger Verteilung angeordneten Sensorelementen zur
Erfassung elektrischer und/oder magnetischer Feldgrößen, die
von einem in geeigneter Weise stimulierten Prüfling 1 erzeugt
werden. Die Sensorschicht 3 ist mit einer im folgenden kurz als
Wandlerschicht bezeichneten zweiten Schicht 4 verbunden, die
aus einer Vielzahl von Analog/Digital-Wandlerelementen besteht,
von denen jedes mit einem Exemplar der Sensorelemente der Sen
sorschicht 3 verbunden ist und die analogen Ausgangssignale der
Sensorelemente in digitale Daten umwandelt.
Über der Wandlerschicht 4 befindet sich eine im folgenden kurz
als Prozessorschicht bezeichnete weitere Schicht, die im darge
stellten Ausführungsbeispiel von einem Verbund aus insgesamt
vier Schichten 5 a bis 5 c gebildet ist. Die Schicht 5 a besteht
aus Prozessorelementen, z. B. Transputern, die jeweils mit den
Analog/Digital-Wandlerelementen der Wandlerschicht verbunden
sind und die die Ausgangsdaten dieser Wandlerelemente einer
schnellen Fourier-Transformation unterziehen.
Die Schicht 5 a ist mit einer im folgenden als erste Speicher
schicht bezeichneten Schicht 5 b verbunden, die aus digitalen
Speicherelementen zur Speicherung der Ausgangsdaten der Prozes
soren der Schicht 5 a besteht.
Auf der ersten Speicherschicht 5 b befindet sich eine Schicht 5 d,
die aus Vergleichsprozessorelementen besteht, welche die Spei
cherdaten der ersten Speicherschicht 5 b sowie Speicherdaten
einer zweiten Speicherschicht 5 c, in der der Soll-Zustand des
Prüflings gespeichert ist, aufnehmen und miteinander verglei
chen können.
Der Ausgang der Vergleicherschicht 5 d ist mit einem Zentral
rechner 6 verbunden.
Weiter ist in Fig. 1 eine Einrichtung 7 dargestellt, durch die
der Prüfling 1 stimuliert, d. h. mit charakteristischen Span
nungen und/oder Strömen beaufschlagt werden kann.
Die Einrichtung wird vervollständigt durch einen als Musterbiblio
thek bezeichneten externen Speicher 8 des Rechners 6 und ein
mit dem Rechner 6 verbundenes Display 9, dessen Funktion weiter
unten erläutert wird.
Zunächst sei die Erstellung eines den Soll-Zustand eines Prüf
lings beschreibenden Speichermusters beschrieben, das bei der
späteren Exemplarprüfung in die zweite Speicherschicht 5 c ge
laden werden soll:
Ein fehlerfreies Exemplar des Prüflings wird mit Hilfe der Ein
richtung 7 in geeigneter Weise stimuliert, so daß sein Leitungs
netzwerk ein charakteristisches elektromagnetisches Feld er
zeugt. Dieses wird von der Sensorschicht 3 aufgenommen und in
entsprechende elektrische Signale umgewandelt, die der Wandler
schicht 4 zugeführt werden. Diese wandelt die Ausgangssignale,
gegebenenfalls nach Verstärkung, in digitale Daten um, die der
Prozessorschicht 5 a zugeführt werden. In der Prozessorschicht
findet eine schnelle Fourier-Transformation der das elektro
magnetische Feld des Prüflings 1 beschreibenden Daten statt,
so daß die Ausgangsdaten der Prozessorschicht das von dem
Prüfling 1 erzeugte elektromagnetische Feld nach Amplitude,
Frequenz und Phase beschreiben und zwar mit einer räumlichen
Auflösung, die der Anzahl und Anordnung der Sensorelemente in
der Sensorschicht 3 entspricht. Die Ausgangsdaten der Prozes
sorschicht 5 a werden in den Speicherelementen der ersten Spei
cherschicht 5 b abgespeichert und von dort aus über die in Fig.
1 gestrichelt eingezeichnete Verbindung 10 zu dem Rechner 6
übertragen, der sie mit einer entsprechenden Kennung in der
Musterbibliothek 8 ablegt.
Damit ist die Erstellung des dem Soll-Zustand des Prüflings
entsprechenden Speichermusters abgeschlossen.
Bei der Exemplarprüfung, z. B. bei der Fertigung, wird der Prüf
ling 1 wieder in geeigneter Relation zu der Sensorschicht 3 an
geordnet. Das bei entsprechender Stimulation durch die Einrich
tung 7 erzeugte elektromagnetische Feld wird in der oben be
schriebenen Weise von der Sensorschicht 3 aufgenommen, in der
Wandlerschicht 4 einer Analog/Digital-Wandlung unterzogen, in
der Prozessorschicht 5 a transformiert und in den Speicherelemen
ten der ersten Speicherschicht 5 b abgelegt. In der Speicher
schicht 5 c befindet sich das in der oben erwähnten Weise er
stellte Speichermuster, das den Soll-Zustand des Prüflings be
schreibt. Die Speicherinhalte liegen an den Vergleicherelemen
ten der Schicht 5 d an. Das Vergleichsergebnis, das die Abwei
chung des Ist-Zustands vom Soll-Zustand kennzeichnet, wird über
die mit 11 bezeichnete Verbindung dem Rechner 6 zugeführt und
in diesem bewertet.
Fig. 2 veranschaulicht in schematischer Darstellung die Anwen
dung der Vorrichtung von Fig. 1 im Entwicklungs- und Fertigungs
bereich bzw. bei der Fehlerbearbeitung.
Die in Fig. 2 dargestellten, mit einer Schraffur versehenen
quadratischen Blöcke stellen jeweils Prüfvorrichtungen gemäß
Fig. 1 dar.
In Fig. 2 sind links mit LAB 1 bis LAB N bezeichnete Entwick
lungsstellen angedeutet. Diese entwickeln Prüflingsmuster und
leiten fehlerfreie Exemplare derselben an eine Zentralstelle
ZS zur Erstellung von digitalen Speichermuster nach der oben
beschriebenen Prozedur. Diese Mustererstellung umfaßt außer den
beschriebenen Mustern für den Soll-Zustand auch Muster mit
simulierten Fehlern, die später bei der Fehlerbearbeitung ver
worfener Prüflinge verwendet werden. Die entsprechenden Fehler
werden mit Hilfe einer mit FS bezeichneten Einrichtung simu
liert und beobachtet.
Die in der Zentralstelle ZS erstellten Speichermuster werden
auf geeigneten Datenträgern oder durch Datenfernübertragung an
die Musterbibliothek des in Fig. 2 rechts oben angedeuteten,
mit FB bezeichneten Fertigungsbetriebs übermittelt. Hier werden
die aus der Fertigung F kommenden Prüflinge in der oben be
schriebenen Weise geprüft. Während die für gut befundenen Prüf
linge der Weiterverarbeitung zugeführt werden, werden die für
schlecht befundenen Prüflinge der in Fig. 2 rechts unten ange
deuteten Fehlerbearbeitungsstelle FBS zugeführt. In dieser wird
der Prüfling erneut in eine Prüfvorrichtung gemäß Fig. 1 einge
bracht. Das Prüfergebnis wird auf einem Display 9 (Fig. 1) dar
gestellt. Über eine der Einrichtung FS in der Zentralstelle ZS
entsprechende Einrichtung werden Fehlermuster eingegeben und
visuell angezeigt, die eine Fehlereingrenzung ermöglichen. Der
Prüfling wird nach Reparatur wieder der Prüfvorrichtung in der
Fertigung zugeführt und nach Gutbefund weitergeleitet.
Claims (7)
1. Vorrichtung zum Prüfen von elektrischen Leitungsnetzwerken
mit Mitteln zur Detektion von elektrischen und/oder magneti
schen Zuständen und/oder Zustandsänderungen des Leitungsnetz
werks, wenn dieses in definierter Weise stimuliert wird,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Mittel ein im wesentlichen flächenhaftes Gebilde (2)
umfassen, das aus wenigstens drei übereinanderliegenden
Schichten (3, 4, 5) besteht, nämlich
- - einer ersten Schicht (3) die aus einer Vielzahl von in re gelmäßiger Verteilung angeordneten Sensorelementen zur Er fassung elektrischer und/oder magnetischer Feldgrößen ge bildet ist,
- - einer zweiten Schicht (4) die aus Analog/Digital-Wandler elementen besteht, deren Anzahl und Anordnung derjenigen der Sensorelemente der ersten Schicht (3) entspricht und die jeweils mit einem dieser Sensorelemente elektrisch ver bunden sind,
- - sowie einer dritten Schicht (5), die eine Vielzahl von Pro zessorelementen enthält, deren Dateneingänge mit den Analog/ Digital-Wandlerelementen der zweiten Schicht (4) verbunden sind und mittels derer die von diesen erzeugten digitalen Daten, die ein Abbild der auf die erste Schicht (3) einwir kenden elektrischen und/oder magnetischen Feldgrößen dar stellen, einer Vorverarbeitung und/oder Verdichtung unter zogen werden können, und daß die dritte Schicht (5) Ausgänge aufweist, über die sie mit einem Auswerterechner verbindbar ist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Prozessorelemente der dritten Schicht Transputer (5 a)
sind, durch welche die digitalen Ausgangsdaten der Analog/Digi
tal-Wandlerelemente der zweiten Schicht (4) einer schnellen
Fourier-Transformation unterworfen werden können, derart, daß
die Ausgangsdaten dieser Transputer eine spektrale Beschreibung
des auf die Sensorelemente der ersten Schicht (3) einwirkenden
elektrischen und/oder magnetischen Feldes darstellen.
3. Vorrichtung nach Anspruch 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß die dritte Schicht (5) außer der der Schicht von Prozessor
elementen (5 a) wenigstens aus Speicherelementen bestehende eine
Schicht (5 b) enthält, in denen die Ausgangsdaten der Prozessor
elemente zwischenspeicherbar sind, so daß ihr Speicherinhalt
aus Daten besteht, die eine spektrale Beschreibung des Ist-Zu
stands des genannten Feldes darstellen.
4. Vorrichtung nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet,
daß die dritte Schicht (5) eine weitere Schicht (5 c) aus Spei
cherelementen enthält, in denen Daten speicherbar sind, die
eine spektrale Beschreibung des Soll-Zustands des genannten
Feldes darstellen und daß zwischen den beiden Schichten (5 b und
5 c) von Speicherelementen eine weitere Schicht (5 d) angeordnet
ist, die aus digitalen Vergleicherelementen besteht, die der
art mit zugeordneten Speicherelementen der beiden Speicherschich
ten (5 b und 5 c) verbunden sind, daß ihre Ausgangsdaten die Dif
ferenz zwischen dem genannten Soll-Zustand und dem Ist-Zustand
kennzeichnen, und daß die Ausgänge dieser Schicht (5 d) aus Ver
gleicherelementen mit dem Auswerterechner (6) verbunden sind.
5. Vorrichtung nach Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet,
daß die zweite Schicht (5 c) von Speicherelementen mit dem Zen
tralrechner (5) verbindbar und von diesem mit dem den Soll-Zu
stand kennzeichnenden Daten ladbar ist.
6. Verfahren zum Prüfen von elektrischen Leitungsnetzwerken mit Hil
fe einer Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
gekennzeichnet durch folgende Verfahrens
schritte:
Zur Gewinnung von den Soll-Zustand des Prüflingstyps kenn zeichnenden Speicherdaten wird ein fehlerfreies Exemplar des Prüflingstyps mit seinem Leitungsnetzwerk in eine definierte räumliche Beziehung zu der die Sensorelemente enthaltenden ersten Schicht (3) der Vorrichtung gebracht und in geeigne ter Weise derart stimuliert, daß elektrische und/oder magne tische Zustände und/oder Zustandsänderungen entstehen, die für die einwandfreie Funktion des Prüflings kennzeichnend sind,
die daraufhin entstehenden Ausgangsdaten der die Vergleicher elemente enthaltenden Schicht werden in dem Auswerterechner zu einem Speichermuster verarbeitet, das in einer Muster-Bib liothek ablegbar ist und fallweise in die zweite Speicher schicht (5 c) als den Soll-Zustand kennzeichnendes Daten muster geladen werden kann.
Zur Gewinnung von den Soll-Zustand des Prüflingstyps kenn zeichnenden Speicherdaten wird ein fehlerfreies Exemplar des Prüflingstyps mit seinem Leitungsnetzwerk in eine definierte räumliche Beziehung zu der die Sensorelemente enthaltenden ersten Schicht (3) der Vorrichtung gebracht und in geeigne ter Weise derart stimuliert, daß elektrische und/oder magne tische Zustände und/oder Zustandsänderungen entstehen, die für die einwandfreie Funktion des Prüflings kennzeichnend sind,
die daraufhin entstehenden Ausgangsdaten der die Vergleicher elemente enthaltenden Schicht werden in dem Auswerterechner zu einem Speichermuster verarbeitet, das in einer Muster-Bib liothek ablegbar ist und fallweise in die zweite Speicher schicht (5 c) als den Soll-Zustand kennzeichnendes Daten muster geladen werden kann.
7. Verfahren nach Anspruch 6,
dadurch gekennzeichnet,
daß bei der Erstellung der Speichermuster auch solche Muster
hergestellt werden, die exemplarische Fehler der Prüflings be
inhalten, derart daß bei der Prüfung von Fertigungsexemplaren
des Prüflings solche exemplarischen Fehler direkt ermittelbar
sind.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19873733040 DE3733040A1 (de) | 1987-09-30 | 1987-09-30 | Vorrichtung und verfahren zum pruefen von elektrischen leitungsnetzwerken, insbesondere von gedruckten leiterplatten |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19873733040 DE3733040A1 (de) | 1987-09-30 | 1987-09-30 | Vorrichtung und verfahren zum pruefen von elektrischen leitungsnetzwerken, insbesondere von gedruckten leiterplatten |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3733040A1 true DE3733040A1 (de) | 1989-04-13 |
DE3733040C2 DE3733040C2 (de) | 1992-04-09 |
Family
ID=6337294
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19873733040 Granted DE3733040A1 (de) | 1987-09-30 | 1987-09-30 | Vorrichtung und verfahren zum pruefen von elektrischen leitungsnetzwerken, insbesondere von gedruckten leiterplatten |
Country Status (1)
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DE (1) | DE3733040A1 (de) |
Cited By (1)
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DE4120821A1 (de) * | 1991-06-24 | 1993-01-07 | Messwandler Bau Ag | Verfahren zum messen von teilentladungen |
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-
1987
- 1987-09-30 DE DE19873733040 patent/DE3733040A1/de active Granted
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