DE3721761A1 - Leuchtdiode aus iii/v-verbindungs-halbleitermaterial - Google Patents
Leuchtdiode aus iii/v-verbindungs-halbleitermaterialInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Leuchtdiode aus III/V-Ver
bindungs-Halbleitermaterial mit von der jeweiligen Ma
terialzusammensetzung des Mischkristalls stark abhängiger
Gitterkonstanten, insbesondere eine GaAsP-Leuchtdiode.
Eine Leuchtdiode aus einem derartigen Halbleitermaterial,
wie beispielsweise GaAsP oder GaInP ist aus dem
Fachbuch Optoelektronik I, Springer Verlag, 1980, Seiten
139 bis 142, bekannt. Insbesondere ist in dieser
Druckschrift auf Seite 140, Figur 5.5, der schematische
Aufbau einer derartigen GaAs0,6P0,4-Leuchtdiode dargestellt.
Die Lumineszenzerscheinung in Halbleitern von III/V-Ver
bindungen beruht auf der strahlenden Rekombination von
Elektronen des Leitungsbandes mit Löchern aus dem Va
lenzband, wobei die freiwerdende Energie in Form von
Photonen emittiert wird. Diese Strahlungsrekombination
erfolgt in der Nähe oder innerhalb eines pn-Überganges
und liefert fast monochromatisches Licht, das durch
Übergänge zwischen zwei nahezu diskreten Energieniveaus
entsteht. Zuvor muß jedoch der Halbleiter angeregt werden,
um die Dichte der Ladungsträger über ihre Gleich
gewichtskonzentration zu erhöhen. Die gattungsgemäßen
Leuchtdioden arbeiten mit der Minoritätsträgerinjektion
bei in Flußrichtung gepolten pn-Übergängen, der sogenannten
Injektionslumineszenz.
Die bekannten rotemittierenden GaAs0,6P0,4-Leuchtdioden
weisen einen niedrigen externen Quantenwirkungsgrad von
ca. 0,4 bis 0,6% auf.
Neben Ursachen, wie beispielsweise nichtstrahlenden
Rekombinationsprozessen oder nicht zur Injektion beitragenden
Ströme, ist die Absorption im Halbleiterinneren,
die Volumenabsorption, ein wichtiger Grund für den niedrigen
externen Quantenwirkungsgrad bei diesen GaAsP-
Leuchtdioden. Dieser Verlustmechanismus vor der Auskopplung
der Strahlung aus der Leuchtdiode entsteht infolge
der direkten Bandlücke von GaAs0,6P0,4. Zur Minimalisierung
der Volumenabsorptionsverluste müssen grund
sätzlich die vor dem Austritt aus dem Halbleiterkristall
zurückgelegten Wege der Strahlen kleingemacht
werden, das heißt der pn-Übergang sollte möglichst nahe
bei der Oberfläche liegen. Für die GaAs-Diode bedeutet
das, daß die p-Schicht möglichst dünn gehalten werden
muß. Der pn-Übergang läßt sich jedoch andererseits nicht
beliebig nahe an die Oberfläche legen, da sonst durch
strahlungslose Oberflächenrekombination der innere Quan
tenwirkungsgrad und somit auch der äußere Quantenwir
kungsgrad der Leuchtdiode verringert wird. Daher ist
die Dicke der p-Schicht so zu wählen, daß ein Kompromiß
zwischen den Volumenabsorptionsverlusten und der strah
lungslosen Oberflächenrekombination gefunden wird.
Aus der Zeitschrift "Journal of Applied Physics", Bd. 49,
September 1978, Seiten 4838 bis 4842, insbesondere Figur
6, ist bekannt, daß die Volumenabsorptionsverluste
und die Verluste durch Oberflächenrekombinationen minimiert
werden, wenn die Diffusionstiefe des pn-Überganges
das 2,7fache der Diffusionslänge der Minoritätsträger
beträgt. Sowohl größere als auch geringere Diffu
sionstiefen führen zu höheren Gesamtverlusten durch
Volumenabsorptionen bzw. Verluste durch Oberflächenre
kombinationen.
Aufgabe der Erfindung ist es daher, den externen Quan
tenwirkungsgrad dadurch zu verbessern, daß die Verluste
durch die Oberflächenrekombinationen vermindert werden.
Diese Aufgabe wird bei einer Leuchtdiode der eingangs
beschriebenen Art erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß
auf der die p-Zone enthaltende Schicht des Mischkristalls
aus dem gleichen Mischkristall eine dünne Ober
flächenschicht angeordnet ist, wobei die Materialzusam
mensetzung der Oberflächenschicht so gewählt ist, daß
ihr Bandabstand gegenüber dem des bedeckten Materials
vergrößert ist, und daß sich durch diese Oberflächenschicht
die p-Zone erstreckt.
Da diese erfindungsgemäße, qualitativ hochwertige Ober
flächenschicht verhindert, daß die Ladungsträger an die
Oberfläche kommen und dort rekombinieren, kann die Dif
fusionstiefe des pn-Überganges verringert werden und
dadurch über eine Verringerung der Volumenabsorptions
verluste der äußere Quantenwirkungsgrad erhöht werden.
Eine vorteilhafte Weiterbildung der erfindungsgemäßen
Leuchtdiode kennzeichnet sich dadurch, daß die dünne
Oberflächenschicht mittels einer abrupten Änderung der
Kristallzusammensetzung so dünn aufgebracht wird, daß
die Deckschicht monokristallin wächst und keine wesentlichen
Anpassungsversetzungen auftreten. Daß dies gelingt
ist überraschend, da beim Stand der Technik Schichten
mit unterschiedlichen Gitterkonstanten mit Hilfe
von Gradientenschichten aneinander angepaßt werden,
wobei ein kontrolliertes Netzwerk von Anpassungsverset
zungen entsteht.
Besonders günstige Ergebnisse wurden mit Leuchtdioden
erzielt, deren Substratmaterial aus Galliumarsenid (GaAs)
und deren aktive Schicht aus Galliumarsenidphosphid
(GaAs1-x₀P x₀) bestehen, wobei für die Dotierung bevorzugt
Schwefel und Zink in Betracht kommen. Wie oben
erwähnt, wird dem Stand der Technik entsprechend zwischen
dem Substratmaterial und der aktiven Schicht eine
Gradientenschicht aus GaAs1-x P x mit x = 0 bis zum kon
stanten Wert x₀ angeordnet. Gemäß einer Weiterbildung
der Erfindung ist auf der aktiven Schicht 2 eine erfin
dungsgemäße Oberflächenschicht GaAs1-(x₀+Δ x) P (x₀+Δ x)
angeordnet, wobei Δ x zwischen 0,04 und 0,2 liegt und
die Dicke dieser Oberflächenschicht zwischen 5 und 500 nm
betragen sollte. Als besonders günstig erwies sich der
Wert 0,08 für Δ x und 100 nm ± 50 nm für die Dicke der
Oberflächenschicht. Hierbei erweist sich, daß eine optimale
Diffusionstiefe beim 1- bis 1,5fachen der Diffu
sionslängen der injizierten Minoritätsträger ausreichend
ist, während sie beim Stand der Technik etwa drei
Diffusionslängen beträgt.
Die mit einer solchen erfindungsgemäßen Oberflächenschicht
versehene GaAs-Leuchtdiode weist einen um 60%
erhöhten Photolumineszenzwirkungsgrad gegenüber solchen
GaAs-Leuchtdioden ohne Oberflächenschicht auf, gleichzeitig
erhöht sich auch der externe Quantenwirkungsgrad
um 30-50%.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung ergeben
sich aus den Unteransprüchen.
Ein Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Leuchtdiode
wird nunmehr anhand der Zeichnung erläutert.
Die Figur zeigt eine schematische Schnittdarstellung
einer erfindungsgemäßen GaAsP-Leuchtdiode.
Die in der Figur dargestellte Schichtenfolge ist zwecks
besserer Übersichtlichkeit nicht maßstäblich gezeichnet.
Die Leuchtdiode nach der Figur besteht aus einem Sub
stratmaterial 4 aus monokristallinem Galliumarsenid
(GaAs) mit n-Leitfähigkeit und einer Dicke von 200 bis
300 µm. Der sich daran anschließende Bereich 3 dient
als Gradientenschicht zur Anpassung der Gitterkonstanten
der Halbleiterschicht 4 und der n-leitenden Schicht
2, die aus dem Mischkristall GaAs0,6P0,4 besteht und
ca. 20 µm dick ist. Die Gradientenschicht 3 mit einer
Dicke von ca. 30 µm ist ebenfalls n-leitend und besteht
aus dem Mischkristall GaAs1-x P x mit x = 0 bis x = 0,4.
Hierdurch wird die zu kleine Gitterkonstante des Sub
stratmaterials 4 durch Bildung von Anpassungsversetzungen
an die Gitterkonstante der Halbleiterschicht 2 an
geglichen. Der Bereich 1, unmittelbar im Anschluß an
die Schicht 2, stellt die erfindungsgemäße Oberflächen
schicht aus dem Mischkristall GaAs0,52P0,48 und mit
einer Dicke von ca. 100 nm dar, wobei diese Oberflä
chenschicht ebenso epitaktisch wie die darunterliegenden
Schichten 2 und 3 hergestellt sind. Somit läßt sich
die Herstellung der erfindungsgemäßen Oberflächenschicht
einer GaAsP-Leuchtdiode ohne Mühe in die Prozeßfolge
integrieren.
Die in der Figur dargestellte erfindungsgemäße GaAsP-
Leuchtdiode wird in einem Gasphasenepitaxiereaktor nach
dem Tietjen-Rührwein-Verfahren, wobei H₂S als Dotiergas
verwendet wird, hergestellt. Das nach dem Stand der
Technik bekannte Verfahren endet mit der Abscheidung
der GaAs0,6P0,4-Schicht 2.
Der abrupte Übergang zur erfindungsgemäßen Oberflächen
schicht 1 erfolgt dadurch, daß zunächst das Wachstum
unterbrochen wird, indem die AsH₃- und PH₃-Gasströme
über einen Bypass am Reaktionsrohr vorbeigeleitet werden.
Anschließend wird das Verhältnis AsH₃/PH₃ um etwa
ein Sechstel abgesenkt. Nach Stabilisierung der Flußraten
und weitestgehender Verarmung des Reaktorvolumens
an AsH₃ und PH₃, typischerweise nach 5 Minuten, wird
das Gas in der geänderten Zusammensetzung in das Reak
tionsrohr eingeleitet. Nach wenigen Minuten Wachstum
der Oberflächenschicht ist der Prozeß beendet. Die Re
aktionsgase werden abgeschaltet und die Temperatur ab
gesenkt. Die Oberfläche der epitaxierten Scheiben weist
keinerlei durch die Oberflächenschicht bedingte Stö
rungen auf.
Die p-leitende Zone 5 wird durch Diffusion mit Zink
hergestellt und erfolgt durch die erfindungsgemäße Ober
flächenschicht 1 in die GaAs0,6P0,4-Schicht 2 hinein,
wobei die Dicke x der in der Schicht 2 liegenden p-
Schicht ca. 1,2 µm und die Gesamtdicke a der p-Schicht
ca. 1,3 µm beträgt. Auf der Si₃N₄-Passivierungsschicht
7 ist ein Metallkontakt 8, beispielsweise aus Al aufge
bracht, auf der Rückseite der Leuchtdiode ist ein Kontakt
9, beispielsweise aus AuGe, zur Kontaktierung
angeordnet.
Das Galliumarsenidsubstrat der in der Figur dargestellten
Leuchtdiode kann auch durch Galliumphosphid ersetzt
werden. Darüber hinaus kann die erfindungsgemäße Ober
flächenschicht auch auf GaInP-Leuchtdioden, deren Sub
stratmaterial aus Indiumphosphid besteht, angeordnet
werden. Eine weitere Anwendung der Erfindung ergibt
sich auch für Mischkristalle aus GaInAsP.
Claims (10)
1. Leuchtdiode aus III/V-Verbindungs-Halbleitermaterial
mit von der jeweiligen Materialzusammensetzung des
Mischkristalls stark abhängiger Gitterkonstanten, ins
besondere GaAsP-Leuchtdiode, dadurch gekennzeichnet,
daß auf der die p-Zone (5) enthaltende Schicht (2) des
Mischkristalls aus dem gleichen Mischkristall eine dünne
Oberflächenschicht (1) angeordnet ist, wobei die
Materialzusammensetzung der Oberflächenschicht (1) so
gewählt ist, daß ihr Bandabstand gegenüber dem des be
deckten Materials vergrößert ist, und daß sich durch
diese Oberflächenschicht (1) die p-Zone (5) erstreckt.
2. Leuchtdiode nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß der Übergang in der Gitterstruktur zwischen den
beiden Schichten abrupt erfolgt.
3. Leuchtdiode nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
daß die Oberflächenschicht (1) so dünn ist,
daß sie monokristallin ist und keine wesentlichen An
passungsversetzungen aufweist.
4. Leuchtdiode nach einem der vorangehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß das Halbleitermaterial aus
GaAsP besteht, wobei die den pn-Übergang (6) enthaltende
Schicht (2) aus GaAs1-x₀P x₀ mit konstantem x₀
über dem Querschnitt der Schicht ist.
5. Leuchtdiode nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,
daß die Oberflächenschicht (1) aus GaAs1-(x₀+Δ x) P (x₀+Δ x)
besteht, wobei Δ x zwischen 0,04 und 0,2 liegt.
6. Leuchtdiode nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet,
daß Δ x gleich 0,08 ist.
7. Leuchtdiode nach einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch
gekennzeichnet, daß die Dicke der Oberflächenschicht
(1) zwischen 5 nm und 500 nm liegt.
8. Leuchtdiode nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet,
daß die Dicke der Oberflächenschicht (1) 100 nm ± 50 nm
beträgt.
9. Leuchtdiode nach einem der Ansprüche 4 bis 8, dadurch
gekennzeichnet, daß auf einem n-leitenden Sub
stratmaterial (4) aus GaAs eine n-leitende Gradienten
schicht (3) aus GaAs1-x P x (x = 0 bis x₀) und daran an
schließend die n-leitende Schicht (2) aus GaAs1-x₀P x₀
und darauf die n-leitende Oberflächenschicht (1) aus
GaAs1-(x₀+Δ x) P (x₀+Δ x) angeordnet ist, und daß sich die
p-leitende Zone (5) durch die Oberflächenschicht (1)
bis in die darunterliegende Schicht (2) erstreckt.
10. Leuchtdiode nach einem der Ansprüche 4 bis 8, dadurch
gekennzeichnet, daß auf einem n-leitenden Sub
stratmaterial (4) aus GaP eine n-leitende Gradienten
schicht (3) aus GaAs1-x P x (x = 1 bis x₀) und daran an
schließend die n-leitende Schicht (2) aus GaAs1-x₀P x₀
und darauf die n-leitende Oberflächenschicht (1) aus
GaAs1-(x₀+Δ x) P (x₀+Δ x) angeordnet ist, und daß sich die
p-leitende Zone (5) durch die Oberflächenschicht (1)
bis in die darunterliegende Schicht (2) erstreckt.
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DE19873721761 DE3721761A1 (de) | 1987-07-01 | 1987-07-01 | Leuchtdiode aus iii/v-verbindungs-halbleitermaterial |
US07/213,181 US4942439A (en) | 1987-07-01 | 1988-06-29 | Light-emitting diode of GaAsP compound semiconductive material |
JP16271688A JP2716976B2 (ja) | 1987-07-01 | 1988-07-01 | ▲iii▼/▲v▼族化合物半導体材料から成る発光ダイオード |
KR1019880008158A KR960011267B1 (ko) | 1987-07-01 | 1988-07-01 | Ⅲ/ⅴ족 화합물 반도체 재료로 된 발광 다이오드 |
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DE (1) | DE3721761A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19725578B4 (de) * | 1996-09-06 | 2004-09-23 | LumiLeds Lighting, U.S., LLC, San Jose | Reduzierung der Rißbildung im Material von III-V-Nitrid-Halbleiterbauelementen bei gleichzeitiger Maximierung der elektrischen Dotierung |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0327577A (ja) * | 1989-06-23 | 1991-02-05 | イーストマン・コダックジャパン株式会社 | 発光ダイオ―ドアレイ |
DE4011145A1 (de) * | 1990-04-06 | 1991-10-10 | Telefunken Electronic Gmbh | Lumineszenz-halbleiterelement |
US5041883A (en) * | 1990-09-28 | 1991-08-20 | Hewlett-Packard Company | Light emitting diodes with nitrogen doping |
DE4031290C2 (de) * | 1990-10-04 | 1994-09-08 | Telefunken Microelectron | Halbleiteranordnung, insbesondere Infrarotdiode und Verfahren zum Herstellen |
US5135877A (en) * | 1990-10-09 | 1992-08-04 | Eastman Kodak Company | Method of making a light-emitting diode with anti-reflection layer optimization |
US5077587A (en) * | 1990-10-09 | 1991-12-31 | Eastman Kodak Company | Light-emitting diode with anti-reflection layer optimization |
JPH05243604A (ja) * | 1992-02-27 | 1993-09-21 | Eastman Kodak Japan Kk | 発光素子 |
JP3301371B2 (ja) * | 1997-05-27 | 2002-07-15 | 信越半導体株式会社 | 化合物半導体エピタキシャルウェーハの製造方法 |
JP4023893B2 (ja) | 1997-06-06 | 2007-12-19 | 沖電気工業株式会社 | 発光素子アレイ及び発光素子 |
JP3813010B2 (ja) | 1997-06-09 | 2006-08-23 | 沖電気工業株式会社 | 発光ダイオード素子及び発光ダイオード素子アレイ |
JP4126757B2 (ja) | 1998-06-26 | 2008-07-30 | 沖電気工業株式会社 | 半導体発光装置およびledアレイ |
JP2000022206A (ja) | 1998-07-01 | 2000-01-21 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体発光装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4037241A (en) * | 1975-10-02 | 1977-07-19 | Texas Instruments Incorporated | Shaped emitters with buried-junction structure |
DD205284A1 (de) * | 1982-04-23 | 1983-12-21 | Werk Fernsehelektronik Veb | Epitaxieschichtanordnung fuer lichtemittierende halbleiterbauelemente und verfahren zur herstellung |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS556312A (en) * | 1978-06-27 | 1980-01-17 | Seiko Epson Corp | Panel glass with polarizing film |
US4510515A (en) * | 1981-01-28 | 1985-04-09 | Stanley Electric Co., Ltd. | Epitaxial wafer of compound semiconductor display device |
JPS6055678A (ja) * | 1983-09-06 | 1985-03-30 | Nec Corp | 発光ダイオ−ド |
-
1987
- 1987-07-01 DE DE19873721761 patent/DE3721761A1/de active Granted
-
1988
- 1988-06-29 US US07/213,181 patent/US4942439A/en not_active Expired - Fee Related
- 1988-07-01 KR KR1019880008158A patent/KR960011267B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1988-07-01 JP JP16271688A patent/JP2716976B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4037241A (en) * | 1975-10-02 | 1977-07-19 | Texas Instruments Incorporated | Shaped emitters with buried-junction structure |
DD205284A1 (de) * | 1982-04-23 | 1983-12-21 | Werk Fernsehelektronik Veb | Epitaxieschichtanordnung fuer lichtemittierende halbleiterbauelemente und verfahren zur herstellung |
Non-Patent Citations (3)
Title |
---|
"J. of Appl. Phys." 49(1978) S. 4838-4842 * |
G. Winstel, C. Weyrich: "Optoelektronik I" Springer-V., Berlin-Heidelberg-New York, (1981) S. 139-141 * |
US-Z: Proc. of the IEEE, 61, 1973, S.862-880 * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19725578B4 (de) * | 1996-09-06 | 2004-09-23 | LumiLeds Lighting, U.S., LLC, San Jose | Reduzierung der Rißbildung im Material von III-V-Nitrid-Halbleiterbauelementen bei gleichzeitiger Maximierung der elektrischen Dotierung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6435970A (en) | 1989-02-07 |
US4942439A (en) | 1990-07-17 |
KR960011267B1 (ko) | 1996-08-21 |
DE3721761C2 (de) | 1991-10-31 |
KR890003051A (ko) | 1989-04-12 |
JP2716976B2 (ja) | 1998-02-18 |
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