DE3643288A1 - Halbleiterbaueinheit - Google Patents

Halbleiterbaueinheit

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Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3930858A1 (de) * 1988-09-20 1990-03-22 Peter H Maier Modulaufbau
DE3837974A1 (de) * 1988-11-09 1990-05-10 Telefunken Electronic Gmbh Elektronisches steuergeraet
DE4009289A1 (de) * 1990-03-22 1991-09-26 Siemens Ag Elektronisches einschubteil zum einschieben in den rahmen eines schaltschrankes
DE4215084A1 (de) * 1991-05-08 1992-11-12 Fuji Electric Co Ltd Metallische printplatte
DE4131200A1 (de) * 1991-09-19 1993-04-01 Export Contor Aussenhandel Schaltungsanordnung
DE4237632A1 (de) * 1992-11-07 1994-05-11 Export Contor Ausenhandelsgese Schaltungsanordnung
DE19529237C1 (de) * 1995-08-09 1996-08-29 Semikron Elektronik Gmbh Schaltungsanordnung
EP1083603A3 (de) * 1999-09-08 2001-07-11 IXYS Semiconductor GmbH Leistungshalbleiter-Modul
DE10024377A1 (de) * 2000-05-17 2001-11-29 Eupec Gmbh & Co Kg Gehäuseeinrichtung und darin zu verwendendes Kontaktelement
US7800220B2 (en) 2006-02-10 2010-09-21 Ecpe Engineering Center For Power Electronics Gmbh Power electronics assembly with cooling element
EP2120263A4 (en) * 2007-11-30 2010-10-13 Panasonic Corp BASE PLATE FOR A HITZEABLEITENDE STRUCTURE, MODULE WITH THE BASE PLATE FOR THE HITZEABLEITENDE STRUCTURE AND METHOD FOR THE PRODUCTION OF THE BASE PLATE FOR THE HITZEABLEITENDE STRUCTURE
US7995356B2 (en) 2005-08-26 2011-08-09 Siemens Aktiengesellschaft Power semiconductor module comprising load connection elements applied to circuit carriers
DE102010010926A1 (de) * 2010-03-10 2011-09-15 Knorr-Bremse Systeme für Nutzfahrzeuge GmbH Verbindungseinrichtung zum Verbinden einer elektronischen Komponente mit einem Gehäuseteil und elektronisches Steuergerät
DE102006037159B4 (de) * 2006-08-02 2012-03-29 Oechsler Ag Komponententräger und Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Baugruppe durch Verdrahten ihrer Komponenten
US8319335B2 (en) 2009-04-03 2012-11-27 Infineon Technologies Ag Power semiconductor module, power semiconductor module assembly and method for fabricating a power semiconductor module assembly
EP2120260B1 (en) * 2008-05-13 2017-10-11 Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki Semiconductor unit with temperature sensor
DE102023116462A1 (de) 2023-06-22 2024-12-24 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitermodul mit Leitungskörper und Verfahren zu seiner Herstellung

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19523010A1 (de) * 1995-04-25 1996-11-07 Duerrwaechter E Dr Doduco Schaltungsanordnung aus einem Leistungshalbleiter und einer Ansteuerschaltung dafür
DE19703329A1 (de) * 1997-01-30 1998-08-06 Asea Brown Boveri Leistungshalbleitermodul
US6020750A (en) * 1997-06-26 2000-02-01 International Business Machines Corporation Wafer test and burn-in platform using ceramic tile supports
DE10142614A1 (de) 2001-08-31 2003-04-03 Siemens Ag Leistungselektronikeinheit
JP2004088989A (ja) * 2002-07-03 2004-03-18 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 電力回路部の防水方法
DE102006006424B4 (de) * 2006-02-13 2011-11-17 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Anordnung mit mindestens einem Leistungshalbleitermodul und einem Kühlbauteil und zugehöriges Herstellungsverfahren
JP2008227131A (ja) * 2007-03-13 2008-09-25 Renesas Technology Corp 半導体装置及びその製造方法
DE102009041738B4 (de) * 2009-07-25 2015-11-05 Zehdenick Innovative Metall- Und Kunststofftechnik Gmbh Anordnung zum Anschließen von elektrischen Leiterbahnen an Polanschlüsse von zusammengeschalteten Zellen
JP5939041B2 (ja) * 2012-06-01 2016-06-22 住友電気工業株式会社 半導体モジュール及び半導体モジュールの製造方法
DE102014225270A1 (de) * 2014-12-09 2016-06-09 Gebr. Schmid Gmbh Kontaktrahmen für elektrochemische Substratbeschichtung
WO2018100600A1 (ja) * 2016-11-29 2018-06-07 三菱電機株式会社 半導体装置、制御装置および半導体装置の製造方法
JP7110599B2 (ja) * 2018-01-17 2022-08-02 沖電気工業株式会社 電子機器
JP7725396B6 (ja) 2022-03-15 2025-09-19 株式会社東芝 半導体装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3005313A1 (de) * 1980-02-13 1981-08-20 SEMIKRON Gesellschaft für Gleichrichterbau u. Elektronik mbH, 8500 Nürnberg Halbleiterbaueinheit
DE3232184A1 (de) * 1982-08-30 1984-03-01 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Leistungs-halbleiterelement
DE3336979A1 (de) * 1982-10-12 1984-04-26 Mitsubishi Denki K.K., Tokio/Tokyo Abschalt-thyristor modul
DE3426291A1 (de) * 1984-07-17 1986-01-30 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Halbleitervorrichtung
DE3508456A1 (de) * 1985-03-09 1986-09-11 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Leistungshalbleitermodul
DE3609458A1 (de) * 1985-03-23 1986-10-02 Hitachi, Ltd., Tokio/Tokyo Halbleitervorrichtung mit parallel geschalteten selbstabschalt-halbleiterbauelementen

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3005313A1 (de) * 1980-02-13 1981-08-20 SEMIKRON Gesellschaft für Gleichrichterbau u. Elektronik mbH, 8500 Nürnberg Halbleiterbaueinheit
DE3232184A1 (de) * 1982-08-30 1984-03-01 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Leistungs-halbleiterelement
DE3336979A1 (de) * 1982-10-12 1984-04-26 Mitsubishi Denki K.K., Tokio/Tokyo Abschalt-thyristor modul
DE3426291A1 (de) * 1984-07-17 1986-01-30 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Halbleitervorrichtung
DE3508456A1 (de) * 1985-03-09 1986-09-11 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Leistungshalbleitermodul
DE3609458A1 (de) * 1985-03-23 1986-10-02 Hitachi, Ltd., Tokio/Tokyo Halbleitervorrichtung mit parallel geschalteten selbstabschalt-halbleiterbauelementen

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3930858C2 (de) * 1988-09-20 2002-01-03 Peter H Maier Modulaufbau
DE3930858A1 (de) * 1988-09-20 1990-03-22 Peter H Maier Modulaufbau
DE3837974A1 (de) * 1988-11-09 1990-05-10 Telefunken Electronic Gmbh Elektronisches steuergeraet
US5053923A (en) * 1988-11-09 1991-10-01 Telefunken Electronic Gmbh Electronic control unit with common ground connection to a heat sink
DE4009289A1 (de) * 1990-03-22 1991-09-26 Siemens Ag Elektronisches einschubteil zum einschieben in den rahmen eines schaltschrankes
DE4215084A1 (de) * 1991-05-08 1992-11-12 Fuji Electric Co Ltd Metallische printplatte
DE4131200A1 (de) * 1991-09-19 1993-04-01 Export Contor Aussenhandel Schaltungsanordnung
DE4237632A1 (de) * 1992-11-07 1994-05-11 Export Contor Ausenhandelsgese Schaltungsanordnung
US5438479A (en) * 1992-11-07 1995-08-01 Export-Contor Aussenhandelsgesellschaft Mbh High density, heat-dissipating circuit assembly with accessible components
DE19529237C1 (de) * 1995-08-09 1996-08-29 Semikron Elektronik Gmbh Schaltungsanordnung
EP1083603A3 (de) * 1999-09-08 2001-07-11 IXYS Semiconductor GmbH Leistungshalbleiter-Modul
US6802745B2 (en) 2000-05-17 2004-10-12 Eupec Europaeische Gesellschaft Fuer Leistungshalbleiter Mbh & Co. Kg Housing for accomodating a power semiconductor module and contact element for use in the housing
DE10024377A1 (de) * 2000-05-17 2001-11-29 Eupec Gmbh & Co Kg Gehäuseeinrichtung und darin zu verwendendes Kontaktelement
DE10024377B4 (de) * 2000-05-17 2006-08-17 Infineon Technologies Ag Gehäuseeinrichtung und darin zu verwendendes Kontaktelement
US7995356B2 (en) 2005-08-26 2011-08-09 Siemens Aktiengesellschaft Power semiconductor module comprising load connection elements applied to circuit carriers
US7800220B2 (en) 2006-02-10 2010-09-21 Ecpe Engineering Center For Power Electronics Gmbh Power electronics assembly with cooling element
DE102006037159B4 (de) * 2006-08-02 2012-03-29 Oechsler Ag Komponententräger und Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Baugruppe durch Verdrahten ihrer Komponenten
EP2120263A4 (en) * 2007-11-30 2010-10-13 Panasonic Corp BASE PLATE FOR A HITZEABLEITENDE STRUCTURE, MODULE WITH THE BASE PLATE FOR THE HITZEABLEITENDE STRUCTURE AND METHOD FOR THE PRODUCTION OF THE BASE PLATE FOR THE HITZEABLEITENDE STRUCTURE
US8130499B2 (en) 2007-11-30 2012-03-06 Panasonic Corporation Heat dissipating structure base board, module using heat dissipating structure base board, and method for manufacturing heat dissipating structure base board
EP2120260B1 (en) * 2008-05-13 2017-10-11 Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki Semiconductor unit with temperature sensor
US8319335B2 (en) 2009-04-03 2012-11-27 Infineon Technologies Ag Power semiconductor module, power semiconductor module assembly and method for fabricating a power semiconductor module assembly
DE102010010926A1 (de) * 2010-03-10 2011-09-15 Knorr-Bremse Systeme für Nutzfahrzeuge GmbH Verbindungseinrichtung zum Verbinden einer elektronischen Komponente mit einem Gehäuseteil und elektronisches Steuergerät
US9326411B2 (en) 2010-03-10 2016-04-26 Knorr-Bremse Systeme Fuer Nutzfahrzeuge Gmbh Connection device for connecting an electronic component to a housing part and electronic controller
DE102023116462A1 (de) 2023-06-22 2024-12-24 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitermodul mit Leitungskörper und Verfahren zu seiner Herstellung

Also Published As

Publication number Publication date
JPS63240056A (ja) 1988-10-05
JPH0644600B2 (ja) 1994-06-08
DE3643288C2 (GUID-C5D7CC26-194C-43D0-91A1-9AE8C70A9BFF.html) 1993-04-22

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