DE3336979A1 - Abschalt-thyristor modul - Google Patents

Abschalt-thyristor modul

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cathode
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anode
gate
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Kozo Itami Hyogo Yamagami
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Description

  • BESCIRIBIJNG
  • Die Erfindung betrifft einen Abschalt-Thyristor Modul, auch GTO-(Ga.te Turn-Off)Thyristor Modul genannt, gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
  • In unserer Zeit ist es immer wichtiger, Energiequellen zu schonen und Energie sparsam einzusetzen. Um hierfür beizutragen, wurden im Gebiet der Leistungselektronik Entwicklungen unternommen und Bauteile hergestellt, die energiesparend wirken. Die Nachfrage nach derartigen Bauteilen wird immer größer. Für Inverterschaltungen und Zerhackerschaltungen werden Abschaltthyristoren zunehmend wichtig. Der Grund liegt darin, daß ein Abschaltthyristor im Vergleich zum herkömmlichen Transistor und zu Hochgeschwlndigkeits-Schaltthyristoren überlegene Eigenschafteli aufweist. Einige dieser herausragenden Eigenschaften sind die folgenden.
  • (i) Das Element schaltet von selbst ab, (ii) Das Steuern zwischen dem EIN- und dem AUS-Zustand kann durch eine kleine Steuerspannung erfolgen, (iii) Elemente, die hohen Spannungen und hohen Strömen standhalten, können einfach hergestellt werden, (iv) Die Belastbarkeit durch Stromstöße ist fast so hoch wie bei herkömmlichen Thyristoren und (v) Ein Element mit kurzer Abschaltzeit kann erhalten werden.
  • Hauptanwendungsgebiete für Abschaltthyristoren sind derzeit industrielle Geräte, die in erster Linie auf die Anwendung bei Motoren, Leistungskonvertern wie Invertern, Stromversorgungsgeräte und dergleichen gerichtet sind.
  • Der Aufbau eines Abschaltthyristorchips ist im wesentlichen derselbe wie der eines herkömmlichen Thyristors. Ein Quer- schnitt eines Abschaltthyristors ist in Fig. 1 dargestellt.
  • Der TW ristor 10 weist eine Struktur mit vier Schichten auf.
  • Es sind dies eine Basisschicht 101 vom N-Typ aus einem N-Typ-Siliziumeinkrista.llsubstra.t mit geringer Verunreinigungskonzentra.tion, eine Emitterschicht 102 vom P-Typ und eine Basisschicht 103 vom P-Typ, die dadurch gebildet sind, daß von beiden Seiten des N-Typ-Siliziumeinkristallsubstrates eine P-Typ-Verunreinigung wie Gallium oder Bor mit relativ hoher Konzentration eindiffundiert worden ist, eine Emitterschicht 104 vom N-Typ, die auf einem Teil der Basisschicht 103 vom P-Typ durch selektives Eindiffundieren einer N-Typ-Verunreinigung wie z. B. Phosphor so hergestellt ist, daß die Verunreinigungskonzentration in diesem Teil höher wird als in dem verbleibenden Teil der P-Typ-Basisschicht 103.
  • Eine metallisierte Anode 11, ein metallisiertes Gate 12 und eine metallisierte Kathode 13 sind jeweils ohmisch mit der Oberfläche der P-Typ-Emitterschicht 102, der P-Typ-Basisschicht 103 bzw. der N-Typ-Emitterschicht 104 verbunden.
  • Die metallisierte Anode 11 wird im allgemeinen durch aufeinanderfolgendes Aufdampfen verschiedener Metalle wie Aluminium, Molybdän, Nickel und Gold hergestellt. Das metallisierte Gate 12 und die metallisierte Kathode 13 werden üblicherweise durch Aufdampfen von Aluminium auf eine entsprechende Oberfläche hergestellt.
  • Die Spannungs(V)-Strom(I)-Charakteristik eines Abschaltthyristors entspricht im wesentlichen der eines herkömmlichen Thyristors, wie dies aus Fig. 2 ersichtlich ist. In Vorwärtsrichtung, d. h. in dem Zustand, bei dem ein an die Anode gelegtes Potential positiv ist gegenüber dem an die Kathode gelegten Potential, hängt die Charakteristik davon ab, in welchem von drei Bereichen die angelegte Spannung liegt. In einem ersten Bereich (Vorwärtssperrbereich oder AUS-Zustand-Bereich) ist die angelegte Spannung niedriger als eine Kippspannung, die in Fig. 2 mit VBO bezeichnet ist.
  • In diesem Zustand fließt kaum Strom durch den Abschaltthyristor. In einem zweiten Bereich (Leitungs- oder EIN-Zustandsbereich) ist die angelegte Spannung höher als die Kippspannung, wodurch der Abschaltthyristor zündet. Die Charakteristik des Abschaltthyristors im EIN-Zustand ist dieselbe wie die Vorwärtscharakteristik einer Diode. In einem dritten Bereich (Übergangsbereich) geht der Abschaltthyristor vom AUS- in den EIN-Zustand über.
  • Die Rückwärts charakteristik, d. h. die Charakteristik in dem Bereich, in dem das an die Kathode gelegte Potential positiv ist gegenüber dem an die Anode gelegten Potential, ist in einem Bereich (Rückwärtssperrbereich) der absolute Wert der angelegten Spannung kleiner als eine Durchbruchspannung VBD, und es fließt kaum Strom durch den Thyristor.
  • In einem anderen Bereich (Lawinendurchbruchsbereich) übersteigt; der absolute Wert der angelegten Spannung die Durchbruchsspannung VBD,und der Strom durch den Thyristor steigt an. Die Kippspannung VBO und die Durchbruchsspannung VBD hängen von der Struktur des Abschaltthyristors ab.
  • Eines der üblichsten Verfahren zum Umschalten eines Abschaltthyristors vom AUS-Zustand, d. h. dem Zustand, in dem eine Spannung VD geringer als die Kippspannung VBO zwischen die Anode und die Kathode gelegt wird, in den EIN-Zustand besteht darin, zwischen Gatdund Kathode einen Strom in Vorwärtsrichtung fließen zu lassen. Wenn der Gatestrom in Vorwärtsrichtung erhöht wird, nimmt mit zunehmendem Gatestrom IGl=IG2t IG3<IG4 die Kippspannung VBO allmählich a.b. Wenn die so veränderbare Kippspannung VBO geringer ist als eine außen angelegte Spannung VD schaltet das Element in den EIN-Zustand.
  • Wenn die Spannung VD, wiegtn Fig. 2 dargestellt, angelegt wird, kann das Element in den EIN-Zustand dadurch überführt werden, daß der Gatestrom 1G2 eingeschaltet wird.
  • Bei einem herkömmlichen Thyristor geht die Steuerfunktion des Gate verloren, wenn der Thyristor vom AUS- in den EIN-Zustand geschaltet hat. Um den Thyristor in den AUS-Zustand rückzuführen, muß die Vorwärtsspannung VD zwischen der Anode und der Kathode auf O Volt gesetzt werden oder der Wert des Vorwärtsstromes muß unter den Wert eines Haltestromes gesenkt werden. Bei einem Abschaltthyristor dagegen ist der Übergang vom EIN- in den AUS-Zustand dadurch möglich, daß ein Strom (Gate-Rückwärtsstrom) von der Kathode zum Gate eingeschaltet wird. Dadurch unterscheidet sich der Abschaltthyristor erheblich vom herkömmlichen Thyristor. Damit ein Abschaltthyristor durch einen Gate-Rückwärtsstrom geschaltet werden kann, sind verschiedene Xnderungen in der Struktur erforderlich. Zum Beispiel werden die Gate- und die Ka.thodenelektroden als Interdigitalelektroden a.usgebildet, die P-Typ-Emitterschicht 102 und die N-Typ-Basisschicht 102 werden durch eine metallisierte Anodenschicht auf der (nicht dargestellten) Oberfläche kurzgeschlossen, die Struktur wird so gewählt, daß die Injektion von Löchern von der P-Typ-Emitterschicht 102 in die N-Typ-Basisschicht 101 steuerbar ist, der Querwiderstand der P-Typ-Basisschicht 103 wird verringert oder dergleichen.
  • An Hand der Fig. 3 wird nun eine Schaltung erläutert, in der ein Abschaltthyristor als Inverter oder als Zerhacker verwendet wird. In diesem Fall ist eine Schwungraddiode DF1 20 an die parallel mit einem Abschaltthyristor GTO1 10 verbunden. Darüberhinaus ist zwischen die Anode A1 und die Kathode Kl eine Abschneideschaltung mit einer Diode Ds, einem Widerstand R5 und einem Kondensator Cs geschaltet.
  • Der Anschluß der Abschneideschaltung ist in Fig. 3 gestri- chelt dargestellt. Die Abschneideschaltung erfüllt zwei Aufgaben. Die eine besteht darin, daß dann, wenn der Abschaltthyristor abgeschaltet wird, der durch ihn fließende Strom rasch dadurch erniedrigt wird, indem er durch die Abschneideschaltung umgeleitet wird, so daß der innere Generationsverlust des Abschaltthyristors erniedrigt wird. Die andere besieht darin, daß während der Abschaltzeit die Anstiegsrate einer an das Element gelegten Vorwärtsspannung so gesteuert wird, daß sie unter einem bestimmten Wert bleibt, um zu verhindern, daß der Abschaltthyristor wieder eingeschaltet wird. Wenn der Abschaltthyristor abgeschaltet wird, wird eine Überschwingspannung an den Thyristor gegeben. Dies wird im folgenden an Hand eines Beispieles erläutert, bei dem ein Abschaltthyristor in einer Inverter-Schaltung verwendet wird.
  • Fig. 4 ist eine Schaltung einer einzigen Phase einer Inverterschaltung mit einem Abschaltthyristor. In Fig. 5 sind Wellenformen für die Spannung und den Strom für jeden Teil der Schaltung gemäß Fig. 4 während der Abschaltzeit des Abschaltthyristors dargestellt. In diesen Figuren ist mit VAK die zwischen Anode und Kathode des Abschaltthyristors gelegte Spannung bezeichnet. iA ist der durch den Thyristor fließende Strom, is, iF, iL sind Ströme, die durch die Abschneideschaltung, die Schwungraddiode bzw. durch eineLast fließen. Wie aus dem Wellenzug für die Spannung VAK ersichtlich ist, nimmt die Spannung vorübergehend einen huhen Wert mit einem Spitzenwert während dem Abschalten ein und geht dann auf einen stationären Wert über. Der Unterschied zwischen der Spitze und dem stationären Wert nach dem Abscha.lten ist die Überschwingspannung, die in Fig. 5 mit J V bezeichnet ist. Der Wert von X V ist durch die folgende Gleichung (1) gegeben.
  • dV= LT / C5 x IT (1) mit LT =l3 + l4 + l5 + l6 + l7 + l8, wobei e3 und Induktivitäten der Abschneideschaltung sind, C und l6 Induktivitäten einer Hauptschaltung und # 7 und 8 Induktivitäten einer Schwungraddiodenschaltung (siehe Fig. 4) sind und 1T der Strom durch den Abschaltthyristor im EIN-Zustand ist. Die an den Abschaltthyristor gelegte Überschwingspannung V hängt mit der Vorwärtssperrspannung des Elementes zusammen. Daher ist es sehr wichtig, # V so klein wie#nöglich zu wählen. Um die Überschwingspannung # V klein wählen zu können, müssen die Induktivitäten l1,l2,l3,l4,l5,l6 und der Verdrahtung gering sein.
  • Bei einem herkömmlichen Abschaltthyristor ist die Schwungraddiode ein vom Thyristor getrenntes Element, das gesondert mit diesem verbunden werden muß. Daher müssen diese beiden Elemente miteinander über eine äußere Verdrahtung verbunden werden, wodurch die Verdrahtung zwangsläufig lange wird.
  • Dies bedeutet aber, daß die Induktivitäten f7 und g8 der Verdrahtung zur Schwungraddiode groß werden und dadurch die Überschwingspannung # V groß wird. Beim Verwenden eines bekannten Abschaltthyristors kann also die anfängliche Spannung 4V nicht klein gewählt werden, was dazu führt, daß die Vorwärtssperrspannung des Abschaltthyristors nicht optimal gewählt werden kann.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde,5#inen Abschaltthyristormodul der eingangs genannten Art/auszubilden, daß die Induktivität zwischen dem Abschaltthyristor und der Schwungraddiode gering wird, so daß die Überschwingspannung gering wird.
  • Die erfindungsgemäße Lösung ist für das allgemeine Bauteil in Anspruch 1 und für eine allgemeine Bauart in Anspruch 3 angegeben. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind Gegenstand von Unteransprüchen.
  • Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, daß der Abschaltthyristormodul einen oder mehrere Abschaltthyristoren und eine oder mehrere Schwungraddioden aufweist, die jeweils an die parallel miteinander in einem einzigen Bauteil verbunden sind. Der Abschaltthyristor weist eine Anode, eine Kathode und eill Gate auf, die mit einem Anodenanschluß, einem Kathodenanschluß bzw. einem Gateanschluß verbunden sind.
  • Die Anschlüsse werden isoliert voneinander im Bauteil festgehalten. Die Schwungraddiode weist eine Anode und eine Kathode auf, die mit dem Kathoden- bzw. dem Anodenanschluß verbunden sind. Gemäß einer vorteilhaften Ausführungsform weist der Abschaltthyristormodul ein isolierendes Substrate auf. Auf dieser ist eine gemeinsame Elektrodenplatte angeordnet. Auf der gemeinsamen Elektrodenplatte sind ein Abschaltthyristorchip und ein Schwungraddiodenchip so auRgebracht, daß die Anode des Abschaltthyristors und die Kathode der Schwungraddiode mit ihr verbunden sind. Andere in den Chips vorhandene Elektroden sind mit einem auf dem isolierenden Substrat durch eine Innenverdrahtung verbunden.
  • Durch die Innenverdrahtung im Vergleich zu der herkömmlichen externen Verdrahtung sind dl e die Leitungsinduktivitäten der Verbindungsleitungen zwischen dem Thyristor und der Schwungraddiode erheblich verringert, wodurch die Sperreigenschaften verbessert sind.
  • Ein weiterer Vorteil besieht darin, daß kein Platz außen am Abschaltthyristor mehr erforderlich ist, um dort die Schwungraddiode anzubringen. Dadurch kann das Bauteil mit kleineren Abmessungen hergestellt werden, und es besteht keine Beschädigungsgefahr mehr für eine außen angebrachte Schwungraddiode Außerdem ist die Herstellung erheblich vereinfacht, da. der Abschaltthyristor und die antiparallel geschaltete Schwung- diode auf derselben Elektrodenplatte angebra.cht sind und darnit keine gesonderte externe Verbindung mehr vorzunehmen ist.
  • Die Erfindung wird im folgenden an Hand von Figuren näher erläutert. Es zeigen: Fig. 1 einenQuerschnitt durch den Aufbau eines Abschaltthyristorchips; Fig. 2 eine Spannungs-Strom-Charakteristik eines Abschaltthyristors; Fig. 3 einen Prinzipschaltplan des Anschlusses eines Abschaltthyristors; Fig. 4 einen Prinzipschaltplan einer Inverterschaltung mit einem Abschaltthyristor; Fig. 5 Wellenformen von Spannungen und Strömen für jeden Teil der Inverterschaltung gemäß Fig. 4 beim Abschalten; Fig. 6 einen Querschnitt durch ein Halbleiterchip für einen anmeldegemäßen Modul; Fig. 7 eine perspektivische Ansicht eines anmeldegemäßen Moduls, wobei jedoch der Bauteileinschluß weggelassen ist; Fig. 8 ein Ersatzschaltbild eines Abschaltthyristormoduls einer weiteren Ausführungsform; und Fig. 9 eine perspektivische Ansicht des Aufbaus eines Moduls für die Schaltung gemäß Fig. 8, wobei jedoch der Bauteileinschluß weggelassen ist.
  • In Fig. 6 ist heizteil eines Halbleiterchips für eine anmeldegemäße Ausführungsform im Querschnitt dargestellt.
  • Fig. 7 ist eine perspektivische Ansicht eines Abschaltthyristormoduls, bei dem der Ubersichtichkeit halber der obere Teil des Gehäuses aus Kunstharz oder dergleichen und eine beschichtete Harzschicht nicht dargestellt sind. Wie aus den Fig. 6 und 7 einer Ausführungsform eines anmeldegemäßen Abschaltthyristormoduls ersichtlich ist, sind ein einzelner Abschaltthyristor und eine einzelne Schwungraddiode auf einem einzigen isolierenden Substrat aufgebracht und miteinander verbunden. Die aufgebrachten Elemente und die Verbindung zwischen ihnen entspricht dem Teil 100, der in Fig. 3 strichpunktiert umrandet ist.
  • Ein Abschalttiiyristorchip 10 und ein Schwungraddiodenchip 2G sind mit einer gemeinsamen Elektrodenmetallplatte 33 dadurch verbunden, daß eine metallisierte Anode 11 des ersteren und eine metallisierte Kathode 21 des letzteren mit der gemeinsamen Metallplatte 33 verbunden sind, die aus einer Kopf er platte gebildet ist. Das Verlöten ist durch ein Hartlot 32 mit einem geringen Schmelzpunkt erfolgt. Der Abschaltthyristor 10 weist clri Struktur mit vier Schichten auf. Dies sind eine N-Typ-Basisschicht 110 aus einem N-Typ-Siliziumeinkristallsubstrat geringer Verunreinigungskonzentration, eine P-Typ-Emitterschicht 102 und eine P-Typ-Basisschicht 103, die durch Eindiffundieren einer P-Typ-Verunreinigung, wie Gallium oder Bor, von beiden Oberflächen des N-Typ-Silizium-Einkristallsubstrates mit verhältnismäßig hoher Konzentration hergestellt sind, und eine Emitterschicht, die dadurch gebildet ist, daß eine. N-Typ-Verunreinigung, wie Phosphor, selektiv in einen Teil der P-Typ-Basisschicht 103 so eindiffundiert ist, daß die Verunreinigungskonzentration in diesem Bereich höher wird als im verbleibenden Bereich der P-Typ-Basisschicht 103.
  • Eine metallisierte Anode 11, ein metallisiertes Gate 12 und eine metallisierte Kathode 13 sind ohmisch mit den Oberflächen der P-Typ-Emitterschicht 102, der P-Typ-Basisschicht 103 bzw. der N-Typ-Emitterschicht 104 verbunden. Die metallisierte Anode 11 ist durch aufeinanderfolgendes Aufdampfen verschiedener Metalle wie Aluminium, Molybdän, Nickel und Gold gebildet. Das metallisierte Gate 12 und die metallisierte Kathode sind durch Aufdampfen von Aluminium auf die entsprechende Oberfläche gebildet. Die Schwungraddiode umfaßt eine N-Schicht 201 aus einem N-Typ-Siliziumeinkristallsubstrat von geringer Verunreinigungskonzentra.tion, eine P-Schicht 202, die dadurch gebildet ist, daß eine P-Typ-Verunreinigung wie Gallium oder Bor in die N-Schicht 201 so eindiffundiert ist, daß die Verunreinigungskonzentration verhältnismäßig hoch ist, und eine N+-Schicht 201a, die dadurch gebildet ist, daß eine N-Typ-Verunreinigung wie Phosphor in eine Oberflächenschicht der N-Schicht 201 eindiffundiert ist, um einen besseren ohmischen Kontakt zu ermöglichen. Die metallisierte Kathode 21 stellt einen ohmischen Kontakt mit der Oberfläche der N+ -Schicht 201a der N-Schicht 201 her und die metallisierte Anode 22 stellt einen ohmischen Kontakt mit der Oberfläche der P-Schicht 202 her. Die Spannungs-Strom-Chara.kteristik der Schwungraddiode 20 ist dieselbe wie bei einer herkömmlichen Diode. Vorzugsweise wird eine Diode mit geringer Sperrverzögerungsladung, also mit schneller Erholung verwendet.
  • Die gemeinsame Elektrodenmetallplatte 33 ist mit einem isolierenden Substrat 35 aus Aluminiumoxid über eine Metailisierungsschicht 35a mit einer Lötschicht 34 verbunden.
  • Eine Metallisierungaschicht 35b ist auch auf der Unterseite des isolierenden Substrates 35 aufgebracht und über diese Metallisierungsachicht ist ein Kühlkörper 37 aus einer Metallpla.tte mit einem Lötmaterial 36 niedrigen Schmelzpunktes mit dem isolierenden Substrat verbunden.
  • Wie aus Fig. 7 ersichtlich, weist ein Anodenanschluß 38 ein Loch 38a für eine externe Verdrahtung auf und ist gemeinsam mit der gemeinsamen Elektrodenplatte 33 ausgebildet. Eine Kathodenplatte 39b und eine Gateplatte 40b, die aus einer Kupferpiatte geformt sind, sind über ein Lötmittel mit einem metallisierten Bereich auf der Oberfläche verlötet, der teilweise an beiden Enden des isolierenden Substrates 35 angebracht ist. Ein Kathodenanschluß 39 weist ein Loch 39a für eine externe Verdrahtung auf und ist integral mit der Kathodenplatte 39b ausgebildet. Entsprechend weist ein Gateanschluß 40 eine Öffnung 40a für externe Verdrahtung auf und ist integral mit der Gateplatte 40b ausgebildet. Das in Fig. 7 dargestellte Bauteil ist über eine übliche (nicht dargestellte) Harzversiegelung versiegelt, so daß Teile des Anodenanschlusses 38, des Kathodenanschlusses 39 und des Gateanschlusses 40, d. h. die jeweiligen Spitzenbereiche derselben, ebenso wie der Kühlkörper 37, geschützt sind.
  • Der Abschaltthyristorchip 10 und der Schwungraddiodenchip 20 sind auf der gemeinsamen Elektrodenmetallplatte 33 nahe beieinander angebracht und mit der Platte verlötet, wie dies aus den Fig. 6 und 7 ersichtlich ist. Das direkt benachbarte Anordnen dient dazu, die Länge einer Innenverdrahtung zwischen der metallisierten Kathode 13 des Abschaltthyristorchips 10 und der metallisierten Anode 22 des Schwungraddiodenchips 20 und die Länge der gemeinsamen Metallplatte 33 zwischen der metallisierten Anode 11 des Abschaltthyristorchips 10 und der metallisierten Kathode 21 des Schwungraddiodenchips 20 äußerst gering zu machen, so daß die Induktivität der Verdrahtungsteile stark verringert ist. Eine Innenverdrahtung 30 wird dadurch hergestellt, daß ein Aluminiumdraht oder mehrere Aluminiumdrähte zwischen der metallisierten Aluminiumkathode 13 des Abscha.ltthyristorchips 10, der metallisierten Alu- miniumanode 22 des Schwungraddiodenchips 20 und der Kathodenplatte 39b gespannt und mit Ultraschall mit diesen Teilen verbunden sind. Wie schon erläutert, wird der Modul gemäß Fig. 7 dann noch in Harz versiegelt und als Einbauteil ausgebildet.
  • Beim Betrieb dient der Abschaltthyristormodul als antiparal lele Verbindung zwischen einem Abschaltthyristor und einer Schwungraddiode. Spannung wird also zwischen den Anodenanschluß 38 und den Kathodenanschluß 39 in der Weise angelegt, daß das erste Potential höher ist als das letztere und ein einen bestimmten Wert übersteigender Strom vom Gateanschluß 40 zum Kathodenanschluß 39 fließt, so daß der Abschaltthyristor eingeschaltet wird. Dann befindet sich die Schwungraddiode in ihrem Rückwärts-Sperrzustand. Wenn dann ein einen bestimmten Wert übersteigender Strom vom Kathodena.nschluß 39 zum Gateanschluß 40 fließt, schaltet der Abschaltthyristor wieder aus. In dem Fall, daß die zwischen dem Anodenanschluß 38 und dem Kathodenanschluß 39 angelegte Spannung umgekehrt wird, bleibt der Abschaltthyristor im AUS-Zustand, wodurch Strom durch die Schwungraddiode fließt.
  • Die Induktivitäten der Innenverdrahtung sind dabei gegenüber herkömmlichen Modulen erheblich verringert. Wenn daher ein anmeldegemäßer Abschaltthyristormodul bei einer Inverterschaltung oder dergleichen verwendet wird, nimmt die Überschwingspannung beim Abschalten ab.
  • An Hand der Fig. 8 und 9 wird nun eine weitere Ausführungsform eines Abschaltthyristormoduls beschrieben. Hierbei sind zwei in Reihe geschaltete Abschaltthyristorchips GTO1 und GT02 in einem einzigen Bauteil zusammengefaßt. Fig. 8 ist ein Ersatzschaltbild für den in Fig. 9 perspektivisch dargestellten Modul. Zwei Abschaltthyristorchips GTO1 und GT02 sind in Reihe geschaltet und antiparallel mit jeweiligen Schwungrad- dioden DF1 bzw. DF2 verbunden. Der in Fig. 8 strichpunktiert umrandete Teil 200 der Schaltung ist im Modul gemäß Fig. 9 enthalten, der als einzelnes Bauteil ausgeführt ist. Der gemeinsame Elektrodenanschluß 38 für die zwei Abschaltthyristoren GTO1 und GT02 ist als gemeinsame Elektrode für die Anode des ersten Thyristors GTO1 und die Kathode des zweiten Thyristors GT02 ausgebildet. Der Kathodenanschluß 39 ist mit der Kathode des ersten Abschaltthyristors GTO1 verbunden.
  • Ein Anodenhauptanschluß 380 ist mit der Anode des zweiten Abschaltthyristors GTO2 verbunden. Ein Kathodenanschluß 39c und der Gateanschluß 40 sind mit der Kathode bzw. dem Gate des ersten Abschaltthyristors GTO1 verbunden, so daß die Kathode und das Gate steuerbar sind. ähnlich sind ein Kathodenanschluß 390 und ein Gateanschluß 400 mit der Kathode bzw. dem Gatepes zweiten Abschaltthyristors GTO2 verbunden, so daß die Kathode und das Gate steuerbar sind. Wenn der Abschaltthyristormodul in einer Inverterschaltung, einer Zerhackerschaltung oder dergleichen verwendet wird, ist eine Abschneideschaltung mit jedem der beiden Abschaltthyristoren verbunden, wie dies durch eine gestrichelte Linie in Fig. 8 dargestellt ist. Eine solche Abschneideschaltung für den Abschaltthyristor GTO1 weist eine Diode DS1, einen Widerstand R51 und einen Kondensator C51 auf, die zwischen den Kathodenanschluß 39 und den gemeinsamen Elektrodenanschluß 38 geschaltet sind. Eine zweite Abschneideschaltung für den zweiten Abschaltthyristor GT02 weist eine Diode DS2, einen Widerstand RS2 und einen Kondensator C52 auf, die zwischen den Kathodenanschluß 39 und den Anodenanschluß 380 geschaltet sind. In Fig. 9 ist eine Ausführungsform eines Abschaltthyristormoduls für die Schaltung gemäß Fig. 8 perspektivisch dargestellt. Auch dieser Modul gemäß Fig. 9 ist wie der gemäß Fig. 7 ohne den oberen Teil des Gehäuses und ohne eine schützende Harzschicht dargestellt. Die in Fig. 9 dargestellte Struktur geht aus der gemäß Fig. 7 dadurch hervor, daß zwei Abschaltthyristormodule gemäß Fig. 7 kombiniert sind. Die Struktur jedes Teiles ist dieselbe wie an Hand des ersten Ausführungsbeispieles beschrieben, weswegen nicht mehr näher darauf eingegangen ist. Bei der Ausführungsform gemäß Fig. 9 sind ein Abschaltthyristor und eine Schwungraddiode jeweils auf der Oberfläche zweier isolierender Substrate 35 bzw. 350 genau wie bei der Struktur gemäß Fig. 7 aufgebracht. Die isolierenden Substrate 35 und 350 sind mit einem Kühlkörper 37 aus einer Metallplatte über ein Lötmittel niedrigen Schmelzpunktes verlötet. Um die zwei Abschaltthyristoren in Reihe zu schalten, erstreckt sich eine Verbindungsleitung 50 über den Abstand zwischen der Anodenplatte 33 des Abschaltthyristors der einen Einheit und der Kathodenplatte 390b des Abscha.ltthyristors der anderen Einheit. Die Verbindungsleitung 50 ist mit diesen Elektrodenplatten durch ein Lötmittel niedrigen Schmelzpunktes verlötet. Die zwei Elektrodenplatten 33 und 390b sind so elektrisch kurzgeschlossen. Bei der Darstellung gemäß Fig. 9 entsprechen die Bezugszeichen denen der Ersatzschaltung gemäß Fig. 8. Der gemeinsame Elektrodenanschluß 38 entspricht einem gemeinsamen Anschluß (Anschlüsse K2, K1) für die zwei Abschaltthyristoren GTO1 und GTO2; der Anschluß 39 entspricht dem Kathodenanschluß (Anschluß K1) des ersten Abschaltthyristors GTO1; der Anschluß 380 entspricht dem Anodenanschluß (Anschluß K2) des zweiten Abschaltthyristors GTO2; die Anschlüsse 39c und 40 zum Steuern des Abs chaltthyris tors GTO1 entsprechen dem Kathodenanschluß (Anschluß K1) bzw. dem Gateanschluß (Anschluß Gel); die Anschlüsse 390 und 400 zum Steuern des zweiten Abschaltthyristors GTO entsprechen dem Kathodenanschluß (Anschluß K2) bzw. dem Gateanschluß (Anschluß G2). Auch das in Fig. 9 da.rgestellte Bauteil ist in Harz (nicht dargestellt) eingegossen.
  • Die Versiegelung ist so ausgeführt, daß jeweils Teile (Endteile der Anodenanschltfsse 38 und 380, der Kathodenanschlüsse 39 und 390 und der Gateanschlüsse 40 und 400, ebenso wie der Kühlkörper 37, geschützt sind.
  • Im Betrieb arbeitet der Abschaltthyristormodul gemäß der zweiten Ausführungsform wie der in Fig. 8 strichpunktiert umrandet dargestellt Schaltungsteil. Der Modul arbeitet also als Reihenscha.ltung von zwei Abschaltthyristoren, die mit Schwungraddioden antiparallel verschaltet sind. Die Funktion beider Einheiten im Modul ist dieselbe wie die des Moduls gemäß Fig. 7.
  • Im bisherigen sind zwei Ausführungsbeispiele beschrieben, wobei beim ersten Modul ein mit einer Schwungraddiode antiparallel verschalteter Abschaltthyristor und bei der zweiten Ausführungsform zwei solche Einheiten zu einem Modul zusammengefaßt sind. Wenn es erforderlich ist, ist es ohne weiteres möglich, drei oder noch mehr antiparallele Verbindungsschaltungen in einem Modul zusammenzufassen.
  • Leerseite

Claims (7)

  1. Abschalt-Thyristor Modul PATENTANSPRÜCHE Abschalt-Thyristor Modul mit - mindestens einem Abschalt-(GTO)Thyristor (10, GTO1, GT02) mit Jeweils einer Anode (11), einer Kathode (13) und einem Gate (12), - mindestens einer Schwungraddiode (20, DFl> DF2) mit jeweils einer Anode (22) und einer Kathode (21), die antiparallel mit einem jeweiligen Abschalt-Thyristor verbunden sind, gekennzeichnet durch - eine Ausführung der Thyristoren (10) und der Schwungraddioden (20) als Chips zum Unterbringen in einem einzigen Bauteil, - mindestens einen Anodenanschluß (38, 380), mindestens einen Kathodenanschluß (39, 390) und mindestens einen Gateanschluß (40, 400), die voneinander isoliert sin#d und im Bauteil festgehalten werden, wobei - die Anode, die Kathode und das Gate von jedem Abschalt-Thyristor-Chip mit jeweils dem zugehörigen Anodenanschluß, Kathodenanschluß bzw. Gateanschluß verbunden ist und die Anode und die Kathode des Schwungraddiodenchips jeweils mit dem zugehörigen Anoden- bzw. Kathodenanschluß verbunden ist.
  2. 2. Modul nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n -z e i c h n e t , daß er mit Harz so vergossen ist, daß zumindestens Teile des Anodenanschlusses (38, 380), des Kathodenaiischlusses (39, 390) und des Gateanschlusses (40, 400) geschützt sind.
  3. 3. Abschalt-Thyristor Modul, g e k e n n z e i c h -net durch - mindestens ein isolierendes Substrat (35, 350), - mindestens eine gemeinsame Elektrodenplatte (33, 330), die auf einer Oberfläche des isolierenden Substrates angebracht ist, - mindestens ein Abschalt-Thyristor Chip (10, GTO1, GT02) mit -- einem Halbleitersubstrat mit pnpn-Struktur (lol -104), -- einer Anode (11), die auf einer Hauptfläche des Halbleitersubstrats aufgebracht ist und -- einer Kathode (13) und einem Gate (12), die auf der anderen Hauptfläche des Halbleitersubstrates aufgebracht sind, wobei -- der Abschalt-Thyristor-Chip auf der gemeinsamen Elektrodenplatte (33, 330) so aufgebracht ist, daß die Anode mit ihr verbunden ist, - mindestens einen Schwungraddiodenchip (20, DFl, DF2) mit -- einem Halbleitersubstrat von pn-Struktur (201, 202), -- einer Kathode (21), die auf einer Hauptfläche des Halbleitersubstrates ausgebildet ist und -- einer Anode (22), die auf der anderen Hauptfläche des Halbleitersubstrates ausgebildet ist, wobei -- das Schwungraddiodenchip auf der gemeinsamen Elektrodenplatte so angeordnet ist, daß seine Kathode mit dieser verbunden ist, -- einem Anodenanschluß (38, 380), der sich von jeder gemeinsamen Elektrodenplatte aus erstreckt, - einem Ka.thodena.nschluß (39, 390), der auf einem jeweiligen isolierenden Substrat (35) angeordnet ist, und mit dem die Kathode des Abschalt-Thyristor-Chips und die Anode des Schwungraddioulenchips über eine Innenverdrahtung ()0) verbunden sind, und - einen Gateanschluß (40, 400), der jeweils auf einem isolierenden Substrat aufgebracht ist, und mit dem das Gate von jedem Abschalt-Thyristor Chip über eine Innenverdrahtung (31) verbunden ist.
  4. 4. Modul nach Anspruch 3, g e k e n n z e i c h n e t d u r c h einen Kühlkörper (37) auf der Rückseite des isolierenden Substrates (35).
  5. 5. Modul nach Anspruch 4, d a. d u r c h g e k e n n -z e i c h n e t , daß er mit Harz so vergossen ist, daß Teile des Anodenanschlusses (38, 380) des Kathodenanschlusses (39, 390) und des Gateanschlusses (40, 400) und zumindestens ein Teil des Kühlkörpers (37) geschützt sind.
  6. 6. Modul nach Anspruch 4 oder 5, da d u r c h g e -k e n n z e i c h n e t , daß der Anodenanschluß (38, 380), der Kathodenanschluß (39, 390) und der Gateanschluß (40, 400) auf der Oberfläche des isolierenden Substrates (35) nahe einem Rand angebracht sind, so daß der Kathodenanschluß (39, 390) nahe der Schwungraddiode (20) und der Gateanschluß (40, 400) gegenüber dem Kathodenanschluß (39, 390) angeordnet ist.
  7. 7. Modul nach Anspruch 6, d a d u r c h g e k e n n -z e i c h n e t , daß - der Anodenanschluß (38, 380) rechtwinklig zum isolierenden Substrat steht, - der Kathodenanschluß (39, 390) einen Elektrodenteil (39 b, 390b) aufweist, der auf dem isolierenden Substrat angeordnet und mit der Innenverdrahtung (30) verbunden ist, und einen Anschlußteil (39, 39c, 390) aufweist, der sich vom Elektrodenteil aus erstreckt und rechtwinklig zum isolierenden Substrat steht, und - der Gateanschluß (40, 400) einen Elektrodenteil (40b), der auf dem isolierenden Substrat (35) angeordnet und mit der Innenverdrahtung (31) verbunden ist und einen Anschlußbereich (40, 400) aufweist, der sich vom Elektrodenteil aus erstrecht und rechtwinklig zum isolierenden Substrat steht.
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