DE3640099C2 - - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft eine kompakte Baugruppenanordnung gemäß dem Oberbegriff des Anspruches 1.

Eine solche Anordnung ist beispielsweise aus der DE 84 22 793 U1 bekannt. Dort ist eine Trägerplatte mit einer die elektrischen Bauelemente tragenden Baugruppen-Leiterplatte bestückt. Die elektromechanische Verbindung erfolgt über einen derart ausgebildeten Vielfachverbinder, daß die Leiterplatte parallel zur Trägerplatte orientiert wird.

Dadurch soll der Raumbedarf gegenüber einer rechtwinkligen Orientierung der Leiterplatte gegenüber der Trägerplatte verringert werden, wie sie etwa aus der US-PS 34 06 368 bekannt ist. Auch dort sind die Bauelemente eines Schaltungsteiles auf einer Leiterplatte funktionstüchtig zusammengefaßt, und die Komplettierung erfolgt über die Zusammenschaltung der einzelnen Leiterplatten mittels einer Verdrahtungs-Trägerplatte über ohm'sche Kontakte an den Leiterplatten-Stirnseiten. Dabei sind neben den Übertragungsstrecken für Betriebsspannungen und für den Potentialausgleich insbesondere in sehr großer Anzahl ohm′sche Kontakte für die zahlreichen Datenverbindungen erforderlich, die bei einer komplexen Signalverarbeitungs zwischen den einzelnen Baugruppen-Leiterplatten verlaufen.

Aus der CH 5 91 132 ist es zur galvanischen Trennung im Verlaufe einer elektrischen Signalübertragungsleitung bekannt, einen zweiteiligen Koppler mit elektrooptischer-optoelektrischer Wandlerpaarung in einem mechanisch zentrierten Gehäuse einzusetzen. Zur Verbesserung des Übertragungsverhaltens einer Schnittstellen-Konfiguration ist es in ähnlicher Weise aus der DE 85 19 788 U1 bekannt, innerhalb eines Subminiatur-Anschlußsteckers eine serielle optronische Schnittstelle auszubilden.

Eine Baugruppenanordnung gattungsgemäßer Art, also zur Realisierung komplexer Signalverarbeitungsschaltungen, ist nicht nur raumaufwendig, sondern auch sehr störanfällig wegen der Vielzahl erforderlicher ohm'scher Kontaktierungen. Denn die Funktion solcher Kontaktstrecken ist anfällig gegen chemische und mechanische Umwelteinflüsse wie Ablagerungen auf den Kontakten und Erschütterungen. In der Praxis sind für einen solchen Aufbau deshalb erhebliche Klemmkräfte für Steckfassungen oder konstruktiv aufwendige Halterungen für Punktkontaktierungen erforderlich, was der Forderung nach einfacher Austauschbarkeit einzelner Baugruppen im Zuge von Funktionsprüfungen und Reparaturen widerspricht.

Insbesondere dann, wenn eine komplexe Datenverarbeitung innerhalb des Projektils eines Waffensystems, etwa bei einer Suchzündermunition oder in einem Lenkkörper mit Suchkopf-Selbststeuerung, realisiert werden soll, ist es schließlich auch nur bei erheblichem konstruktivem Aufwand und entsprechendem Raumbedarf möglich, die beim Start der Munition und während des Fluges ins Zielgebiet auftretenden Beschleu­ nigungskräfte so zu beherrschen, daß möglichst keine Ausfälle oder Fehlfunktionen in der Datenverarbeitung, etwa aufgrund auch nur vorübergehender Unterbrechungen oder Kurzschlüsse in den Verbindungen zwischen den einzelnen Baugruppen und ihrer Verdrahtungsplatine bzw. zwischen den einzelnen Modulen einer Gruppe und ihrem Baugruppen­ träger, auftreten.

In Erkenntnis dieser Gegebenheiten liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine insbesondere auch unter extremen mechanischen Bean­ spruchungen funktionsicherere und dabei kleinbauendere und service­ freundlichere Baugruppenanordnung gattungsgemäßer Art zu schaffen.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Baugruppenanordnung gemäß dem Kennzeichnungsteil des Anspruches 1 ausgelegt ist.

Die Lösung beruht also im wesentlichen auf der Ausbildung wenigstens eines seriellen optronischen Bus zwischen den einzelnen Baugruppen- Leiterplatten, so daß diese nun in kompakter, mechanisch stabiler Sandwich-Anordnung unmittelbar übereinander positioniert werden können und im Zuge dieser Montage dabei die optronische Kopplung hergestellt wird. Wegen der hohen optronisch übermittelbaren Datenrate sind zwischen den einzelnen Leiterplatten-Ebenen eines derartigen Stapel-Schaltungsaufbaues nun nur noch Datenübertragungspfade in minimaler Anzahl erforderlich, im Prinzip nur ein Pfad in jeder Übertragungsrichtung. Zwar ist die optronische Datenübermittlung als solche bekannt; bei der vorliegenden Lösung entfallen jedoch gegenüber herkömmlichen Technologien die erheblichen konstruktiven und funktionellen Probleme in Zusammenhang mit der Konfektionierung zwischen Steckmodulen und Lichtleitfasern (vgl. ELEKTRONIK 1980 Heft 16 Seiten 27 ff, insbesondere Seite 33 rechts unten; oder DE-AS 26 40 973), weil nunmehr sozusagen eine freie, sich selbst positionierende optronische Koppelstelle zwischen jeweils zwei übereinanderliegenden Leiterplatten vorgesehen ist, die sich im Zuge des Zusammenbaues dieser Leiterplatten realisiert und auch eine spätere Demontage nicht hindert. Dabei können einige wenige mechanische Steckverbindungen in räumlicher Nähe dieser optronischen Verbindung vorgesehen sein, die die Ausrichtung beim Positionieren unterstützen und in der end­ gültigen Lage eine mechanische Armierung darstellen; wobei diese Steckverbindungen dann vorzugsweise zugleich zur Leistungsübertragung und Potentialverbindung zwischen den einzelnen Leiterplatten-Ebenen herangezogen werden. Unabhängig davon oder zusätzlich kann eine Positionierhilfe beim Zusammenfügen der optronischen Verbindung in Form von geometrisch angepaßten Strahlungsleitern (die zugleich Linsenfunktion aufweisen können) und/oder in Form von Steckhülsen (die zugleich der Abschirmung gegen Umgebungs-Streustrahlung dienen können) vorgesehen sein. Insbesondere kann zur mechanischen wie funktionellen Kopplung zwischen Leiterplatten-Ebenen eine Hybrid-Steck­ verbindung ausgebildet sein, die aus ohmschen Leistungs-Steckver­ bindungen und optronischen Daten-Steckverbindungen besteht, mit Dimensionierung der Steck-Hülsen als Positionierungshilfen und zur Kraftüberleitung bei mechanischen Störeinflüssen in Längs- und Quer­ richtung der Steckverbindung. Da für die optronische Kopplung keine Reibkräfte (entsprechend ohmschen Steckverbindern) mehr gewährleistet werden müssen, ergibt sich eine sehr kleinbauende, selbstzentrierende Schnittstellen-Verbindung mit minimalen Steckkräften, also bei hoher Funktionssicherheit geeignet für höchste Übertragungsraten.

Zusätzlich kann bei der erfindungsgemäßen Baugruppenanordnung vorge­ sehen sein, zur optimalen Ausnutzung der, in den Grenzen der seriellen Schnittstellen-Verbindung gegebenen, hohen Datenverarbeitungs-Geschwindig­ keit zwischen jeweils zwei solchen optronischen Verbindungen eine Echtzeitinformation einzuspeisen, die der Steuerung und Bereitstellung der einzelnen zu verarbeitenden Datensätze dienen kann. Im Interesse einer praktisch verzögerungsfreien Echtzeit-Einspeisung in alle Leiterplatten-Ebenen einer solchen Baugruppenanordnung wird die kodierte Echtzeitinformation zweckmäßigerweise als Impulsmuster über eine Glasfaserleitung gesendet; eine zusätzliche Maßnahme, die auch selbstständigem Schutz zugänglich erscheint. An jeder in Betracht kommenden Leiterplatte ist ein Empfänger in räumlicher Nähe des Verlaufes der Glasfaserleitung vorgesehen, die dort mit einer Auskoppelstelle zur Speisung des optronischen Empfängers mit dem Echtzeit-Impulsmuster ausgestattet ist.

Zusätzliche Alternativen und Weiterbildungen sowie weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus den weiteren Ansprüchen und, auch unter Berücksichtigung der Darlegungen in der Zusammen­ fassung, aus nachstehender Beschreibung von in der Zeichnung unter Beschränkung auf das Wesentliche stark abstrahiert und nicht maßstabs­ gerecht skizzierten bevorzugten Realisierungsbeispielen zur erfindungs­ gemäßen Lösung. Es zeigt:

Fig. 1 in funktionaler Blockschaltbild-Darstellung eine herkömmliche, parallel gekoppelte Kette von Funktions­ einheiten zur Signalgewinnung und Signalverarbeitung,

Fig. 2 einen Ausschnitt aus der Funktionskette gemäß Fig. 1, nun aber mit serieller optronischer Kopplung zwischen aufeinanderfolgenden Funktionsblöcken gemäß vor­ liegender Erfindung,

Fig. 3 eine Mehrebenen-Leiterplattenanordnung mit unter­ schiedlich ausgestalteten und teilweise in parallelen Gruppen realisierten seriellen optronischen Kopplungen zwischen den einzelnen Lagen einer Leiterplatten-Sand­ wichanordnung und

Fig. 4 eine Ausgestaltung der Kopplung in Form eines Hybrid- Bussteckers mit ohmschen und optronischen Koppel­ elementen zwischen den Ebenen zweier aufeinander­ folgender Leiterplatten.

Die in Fig. 1 als Blockschaltbild skizzierte Signalverarbeitungs- Schaltung 11 stellt beispielsweise den Radarkanal eines mit einem Suchkopf ausgestatteten Flugkörpers 12 oder einer Suchzünder-Sub­ munition dar. Dann ist an die Antenne 13 eine Sende-Empfangs-Schaltung 14 angeschlossen, die empfangsseitig eine Signalvorverarbeitungs­ schaltung 15 speist. Dieser folgen beispielsweise eine Digitalfilter­ schaltung 16 und ein Mustervergleicher mit Schwellwertstufe 17 zur Ansteuerung einer Logikschaltung 18 für das Generieren von Lenk­ kommandos oder für die Ausgabe eines Zündbefehles.

Im Interesse funktionssicheren und servicefreundlichen Aufbaues einer derartigen komplexen Schaltung 11 ist vorzugsweise jede der beschriebenen Funktionen (Teilschaltungen 14 bis 18) auf einer separaten Unterbaugruppe realisiert, die in Interesse gedrängten Aufbaues als Hybrid-Modul 19 mit Mehrlagen-Leiterplatte 20 (vgl. Fig. 3) erstellt sein oder aus einer Gruppe solcher Hybrid-Module auf einer gemeinsamen Trägerplatte zusammengestellt sein kann. Die Komplexität der Signalverarbeitungsschaltung 11 verlangt außer den elektrischen Speiseleitungen und den Massepotentialleitungen eine große Anzahl an Datenleitungen zwischen den aufeinanderfolgenden Schaltungen 14...18. Auch bei geschickter Auslegung der funktionellen Unterteilung zwischen den einzelnen Schaltungen 14...18 wird es nicht vermeidbar sein, daß einzelne Datenleitungen nicht unmittelbar zwischen zwei aufeinanderfolgenden Teilschaltungen benötigt werden, sondern einige dieser Teilschaltungen überbrücken; so daß im Interesse übersichtlicher apparativer Ausgestaltung auch diese an sich hier nicht benötigten Datenleitungen mit durch die dazwischenliegenden einzelnen Schaltungen 14...18 durchgeschleift werden. Außerdem kommen neben der Haupt-Datenflußrichtung gegenläufige Datenflußrichtungen vor, etwa zur Optimierung von Parametern funktionell vorne liegender Schaltungsteile nach Maßgabe des Verarbeitungsergebnisses funktionell weiter hinten liegender Teile der Gesamtschaltung 11. Zwischen den einzelnen aufeinanderfolgenden der Schaltungen 14...18 ist also jeweils eine Vielzahl physikalisch paralleler Datenverbindungen 21 auszubilden, die in der Praxis beispielsweise in Form von Steck­ fassungen zwischen den einzelnen Modulen 19 und einer zentralen Verdrahtungsplatine (in der Zeichnung nicht berücksichtigt) realisiert werden. Solche elektromechanischen (ohmschen) Vielfachverbindungen sind aber nicht nur kostspielig und platzaufwendig, sondern insbe­ sondere auch störanfällig gegen atmosphärische und mechanische Um­ gebungseinflüsse; und die über ohmsche Kontakte übermittelbare Daten­ rate ist relativ beschränkt.

Deshalb ist gemäß Fig. 2 vorgesehen, die elektromechanische Vielfach- Busverbindung 21 zwischen aufeinanderfolgenden Modulen 19 nach Um­ setzung des Datenflusses in eine höhere Bitrate auf möglichst wenige - im Prinzip pro Datenübertragungsrichtung auf nur eine - serielle Schnittstellen-Verbindung 22 zu reduzieren. Dazu ist den einzelnen Modul-Schaltungen, im Beispielsfalle der Fig. 2, 15 und 16, jeweils zur Schnittstellen-Verbindung 22 hin, also ausgangsseitig bzw. eingangs­ seitig, zur Parallel-Serien-Wandlung und zur Serien-Parallel-Rück­ wandlung ein Multiplexer 23 bzw. Demultiplexer 24 zugeschaltet, die über einen Treiber 25 bzw. einen Vorverstärker 26 schnelle op­ tronische Koppelelemente 27 ansteuern bzw. von diesen angesteuert werden. Bei letzteren handelt es sich sendeseitig beispielsweise um gekühlte Laserdioden oder vorzugsweise um schnelle Infrarot-Dioden 28 (z.B. LED "LDT-30 002" von Laser Components, Gröbenzell) und empfangs­ seitig um optronisch ansteuerbare Feldeffekttransistoren oder Silizium-PIN- Detektoren (beispielsweise P-Diode "S181P" von Telefunken Elctronic), die sich mechanisch durch kleine Abmessungen und große Unempfindlich­ keit gegen Umweltstöreinflüsse sowie elektronisch durch kurze Ansprech­ zeiten auszeichnen. Im Normalfall wird man pro Datenübertragungs­ richtung mit einer seriellen Schnittstellen-Verbindung 22 auskommen, also zwischen zwei aufeinanderfolgenden Schaltungs-Modulen 19 sowohl in Senderichtung wie in Empfangsrichtung je eine Dioden-Detektoren- Kombination 28-29/29-28 vorsehen. In Extremfällen kann jedoch die zu übermittelnde Datenrate so hoch werden, daß die funktionellen Grenzen der Parallel-Serien-Wandlung oder der an sich sehr schnellen optronischen Verbindungen 22 erreicht werden; in diesem Falle sind in der entsprechenden Richtung mehrere derartige serielle Verbindungen 22 nebeneinander auszuführen, wobei deren Anzahl immer noch sehr klein gegenüber derjenigen der Datenkanäle in herkömmlichen parallelen Datenverbindungen 21 (Fig. 1) ist.

Zweckmäßigerweise werden apparativ jedenfalls jeweils der Treiber 25 und sein Multiplexer 23 bzw. der Vorverstärker 26 und sein De­ multiplexer 24, nach Möglichkeit aber zusätzlich auch die jeweiligen optronischen Koppelelemente 27, zu einer hybriden Unterbaugruppe 30 (Fig. 3 ) zusammengefaßt und beispielsweise über eine Tochterplatine 31 auf den zugeordneten Modul-Leiterplatten 20 neben den übrigen Bauelementen 32 montiert, also an die funktionell zugeordneten Leiter­ bahnen des jeweiligen Moduls 19 elektrisch angeschlossen. Durch die einander gegenüberliegende Positionierung der beiden Unterbau­ gruppen 30 ergibt sich die Schnittstellen-Verbindung 22, wenn die entsprechenden Leiterplatten 20 in ihrer endgültigen Sandwich-Montage­ stellung übereinander montiert werden. Als Positionier-Hilfe und -Sicherung kann in der Nähe der jeweiligen Baugruppe 30 eine Steck­ stift-Steckbuchsen-Verbindung 32 eingerichtet sein. Diese kann zugleich als Potentialverbindung oder als Betriebsspannung-Kopplung ausgebildet und dazu mit ihrer Buchse 33 bzw. mit ihrem Stift 34 an entsprechende Leiterbahnen-Ebene in der zugeordneten Leiterplatte 20 angeschlossen sein.

Statt dessen oder zusätzlich kann eine Sicherung der Ausrichtung zwischen den Sende- und Empfangs-Koppelelementen 27 über einen form­ schlüssigen Eingriff zwischen den Einfassungen der Sendediode 28 und des zugeordneten Empfangsdetektors 29 erfolgen. Im Ausführungs­ beispiel nach Fig. 3 sind diese optronisch aktiven Elemente (28, 29) aus der Ebene der Koppelelemente 27 zurückverlegt, um dazwischen einen Strahlungsleiter 35 anordnen zu können. Dieser Strahlungsleiter 35, etwa ein kurzer Zylinder aus einem für das Spektrum der optronischen Verbindung leitendem Material, dient dann sowohl der wechselseitigen Positionierung wie auch der Vermeidung von Streustrahlung aus dieser Verbindung 22 in die Umgebung bzw. als Abschirmung gegen Umgebungs- Streustrahlung. Bei Ausbildung mit konvexen Stirnflächen 36 wirkt der Strahlungsleiter 35 im Interesse großen Wirkungsgrades der op­ tronischen Verbindung 22 zusätzlich als Sammellinse.

Beim in Fig. 3 unten skizzierten Realisierungsbeispiel besteht die optronische Verbindung 22 aus mehreren Kanälen, hier aus drei Sende­ kanälen zur nächst tiefer angeordneten Leiterplatte 20 und einem Empfangskanal von jener. Dementsprechend sind bei der einen Leiter­ platte 20 mehrere Sendedioden 28 neben einem Empfangsdetektor 29 und gegenüberliegend ein Empfangsdetektor 29 neben mehreren Sende­ dioden 28 zum jeweiligen optronischen Koppelelemente 27 zusammenge­ faßt. Der zugleich der mechanischen Ausrichtung zwischen den Koppel­ elementen 27 dienende Strahlungsleiter 25 ist nun als Platte zwischen den Elementen 27 eingespannt und auf seinen Stirnflächen 36 der Anordnung der Dioden und Detektoren 28, 29 entsprechend mit mehreren linsenförmigen Erhebungen ausgestattet.

Beim Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 4 umfaßt das Koppelelemente-Paar 27-27 zwischen zwei aufeinanderfolgenden Leiterplatten 20-20 mehrere ohmsche Steckverbindungen 32 neben mehreren optronischen Verbindungen 22.

Wie zuvor dienen die mechanischen Steckverbindungen 32 gleichermaßen der wechselseitigen Positionierung wie auch der Energieübertragung und Potentialverbindung zwischen den aufeinanderfolgenden Ebenen der Leiterplatten 20. Die optronischen Verbindungen 22 sind ebenfalls steckbuchsenförmig ausgestaltet, indem die Sendedioden 28 und die Empfangsdetektoren 29 jeweils am Grunde eines Rohres 38 angeordnet sind. Die Innen- bzw. Außenabmessungen einander gegenüberstehender Rohre 38 sind so gewählt, daß diese paarweise ineinandergreifen, um die jeweilige Strahlungsübertragungsstrecke axial auszurichten. Zusätzlich kann im innenliegenden Rohr 38 ein als dicke Linse profilierter stabförmiger Strahlungsleiter 35 angeordnet sein, der bei zusammenge­ steckten Rohren 38-38 die Distanz zwischen einer Sendediode 28 und dem gegenüberliegenden Empfangsdetektor 29 im wesentlichen überbrückt. Zur Erleichterung des Ineinandersteckens der Rohre 38 und damit der Führungsfunktion bei umwelt- oder fertigungsbedingtem Versatz verläuft das freie Stirnende der innenliegenden Rohre 38 etwas konisch verjüngt und/oder, vorzugsweise, das jeweils außenliegende Rohr 38 wie in Fig. 4 angedeutet in einer tulpen- oder trichterförmigen Aufweitung 39.

Wenn auch die optronischen Schnittstellen-Verbindungen 22 sich durch sehr hohe Übertragungsgeschwindigkeit auszeichnen, so ist doch physikalisch bedingt für jeden seriellen Übertragungsvorgang eine gewisse Zeitspanne erforderlich. Selbst dann, wenn eine Information durch einen Modul 19, also über eine Ebene von Leiterplatten 20, nur hindurchgeschleift wird, weil er in einem anderen Modul 19 erst verarbeitet wird, verstreicht nach Maßgabe der Parallel-Serien-Wandlung und -Rückwandlung pro Schnittstellenverbindung 22 und für die optronische Übertragung über diese Verbindung 22 somit eine gewisse Verzögerungs­ zeit zwischen Bereitstellung einer Information in einem Modul 19 und Verfügbarkeit dieser Information zur Datenverarbeitung in einem anderen Modul 19.

Im Interesse hoher Datenverarbeitungsgeschwindigkeit erfolgt die Verarbeitung jedoch vorzugsweise nicht in einem starren Synchron­ raster, sondern jeweils bei Vorhandensein aller für die Verarbeitung erforderlichen Informationen. Um sicherzustellen, daß von den nach­ einander einlaufenden Informationen nur einander zugeordnete Infor­ mationen einer bestimmten Verarbeitungsoperation unterzogen und zu einem definierten Abfragezeitpunkt bereitgestellt werden können, ist es zweckmäßig, an jedem Modul 19 und damit in jede Ebene von Leiterplatten 20 mittels einer schnellen Datenübertragungsverbindung eine Echtzeitinformation einzuspeisen, an der eine Datenzuordnung und eine Datenbereitstellung orientiert werden kann. Gemäß Fig. 2 bis Fig. 4 erfolgt diese Echtzeit-Informationseinspeisung aus einer Uhr 40, die (vergleichbar der über Funk vermittelten Deutschen Normal­ zeit der PTB) ein Impulsmuster 41 als fortlaufend kodierte Zeitin­ formation ausgibt. Dieses Impulsmuster 41 wird nun über eine Glasfaser­ leitung 42 an alle in Betracht kommenden Module 19, also Leiter­ platten 20, übermittelt; wobei abweichend von der Prinzipdarstellung der Zeichnung auch ein sternförmiges Netz von Glasfaserleitungen 42 zu räumlich unterschiedlich gruppierten Modulen 19 ausgebildet sein kann. An Auskoppelstellen 43 wird die Echtzeitinformation, also das Lichtimpulsmuster 41 an einen Empfänger 44 mit Empfangs­ detektor 29 übertragen, um dort dekodiert und den einzelnen Bau­ elementen 37 als Steuerungsinformation zugeführt zu werden. Obgleich für beide Seiten einer Leiterplatte 20 grundsätzlich ein einziger Empfänger 44 ausreichen würde, ergeben sich einfachere Verdrahtungen und insgesamt leichter überschaubare Verhältnisse, wenn jede zur Bestückung mit Bauelementen 37 vorgesehene Oberfläche von Leiter­ platten 20 mit einem eigenen Empfänger 44 ausgestattet ist, wie in Fig. 3 berücksichtigt.

Zweckmäßigerweise sind die Empfänger 44 am Rande einer jeden Leiter­ platte 20 angeordnet, so daß es lediglich erforderlich ist, die Glasfaserleitung 42 dort vor den Empfangsdetektoren 29 vorbeizu­ führen. Die Auskoppelstelle 43 ist einfach dadurch realisierbar, daß die Mantelfläche der Glasfaserleitung 42 jeweils einem Empfangs­ detektor 29 gegenüber mit einer Rauhlackschicht bedeckt oder mit einer mechanischen Aufrauhung 45 versehen ist. Beim Realisierungs­ beispiel nach Fig. 3 ist die Glasfaserleitung 42 mäandrisch durch eine Leiterplatten-Einfassung 46 hindurch in die jeweiligen Leiter­ platten-Zwischenräume hinein verlegt, während beim Realisierungs­ beispiel nach Fig. 4 die Glasfaserleitung 42 zur Übermittlung der Echtzeitinformation achsparallel zum Stapel der Leiterplatten 20 verläuft, nämlich in radiale Leiterplatten-Schlitze 47 seitlich eingeschoben und nach außen hin durch die Einfassung 46 festgelegt.

Claims (12)

1. Kompakte Baugruppenanordnung aus in einem Stapel angeordneten und miteinander verschalteten Leiterplatten (20), insbesondere für den Aufbau einer komplexen Signalverarbeitungs-Schaltung in Suchzünder-Munition oder in Zielverfolgungs-Flugkörpern (12), dadurch gekennzeichnet, daß zwischen jeweils zwei einander benachbarten Leiterplatten (20-20) optronische serielle Schnittstellen-Verbindungen (22) zwischen Koppelelementen (27) ausgebildet sind, bei denen sich in der Funktionspositionierung der Leiterplatten (20) jeweils eine Sendediode (28) und ein Empfangsdetektor (29) einander gegenüberstehen.

2. Baugruppenanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß jeweils ein Hybrid-Koppelelement (27) mit Multiplexer (23), Treiber (25) und Sendediode (28) bzw. Demultiplexer (24), Vorver­ stärker (26) und Empfangsdetektor (29) als Unterbaugruppe (30) auf einer Leiterplatte (20) angeordnet ist.

3. Baugruppenanordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß in der optronischen Verbindung (22) ein Strahlungsleiter (35) angeordnet ist.

4. Baugruppenanordnung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Strahlungsleiter (35) als fokussierender Körper ausge­ staltet ist.

5. Baugruppenanordnung nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Strahlungsleiter (35) als zentrierender Körper zwischen einander zugeordneten Koppelelementen (27) ausgelegt ist.

6. Baugruppenanordnung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß neben einander zugeordneten Koppelelementen (27-27) ein Justier-Stift (34) vorgesehen ist.

7. Baugruppenanordnung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Justierstift (7) Teil einer Energie- oder Masse-Steck­ verbindung (32) ist.

8. Baugruppenanordnung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Sendedioden (28) bzw. Empfangsdetektoren (29) jeweils in einem vorstehenden Rohr (38) angeordnet sind.

9. Baugruppenanordnung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß jeweils die einander gegenüberstehenden Rohre konisch ineinander greifen.

10. Baugruppenanordnung nach einem der Ansprüche 6 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß Buchsen (33) bzw. Stifte (34) ohmscher Steckverbindungen (32) und Rohre (38) optronischer Koppelelemente (27) zu einem Hybrid-Steckelement zusammengefaßt sind.

11. Baugruppenanordnung insbesondere nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß an Leiterplatten (20) Strahlungsempfänger (44) vorgesehen sind, an denen wenigstens eine Glasfaserleitung (42) vorbeigeführt ist, die im Bereiche zugeordneter Empfänger (44) mit Auskoppel­ stellen (43) ausgestattet ist.

12. Baugruppenanordnung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Sendedioden (28) und Empfangsdetektoren (29) jeweils an einem Multiplexer (23) bzw. an einen Demultiplexer (24) angeschlossen sind.