DE4132917A1 - Telefonvermittlungsanlage - Google Patents

Telefonvermittlungsanlage

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DE4132917A1 DE19914132917 DE4132917A DE4132917A1 DE 4132917 A1 DE4132917 A1 DE 4132917A1 DE 19914132917 DE19914132917 DE 19914132917 DE 4132917 A DE4132917 A DE 4132917A DE 4132917 A1 DE4132917 A1 DE 4132917A1
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    • HELECTRICITY
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Description

Die Erfindung betrifft eine Telefonvermittlungsanlage gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Insbesondere handelt es sich um eine Klein-Nebenstellenanlage. In einer Grund-Ausbaustufe wird eine Amtsleitung aktiv an einen von N Fernsprech­ apparaten durchgeschaltet und auch interne Gesprächsverbindungen zwischen den N Fernsprechapparaten werden aktiv hergestellt. N ist meist 4. In einer Erweiterungs-Ausbaustufe können z. B. zwei Amtsleitungen angeschlossen werden.
Herkömmliche Telefonvermittlungsanlagen dieser Art sind in relativ großen Gehäusen untergebracht, weil die Kunden aus der Zeit der alten Relaisschränke noch daran gewöhnt sind. Inzwischen bedient sich die Vermittlungstechnik modernster Halbleiterschalter mit Mikroprozessorkontrolle und weitgehend hoch integrierter Schaltungen , doch ist man mit dem Platzangebot verschwenderisch umgegangen. Steckbare und somit austauschbare Platinen wurden allenfalls einzelnen Funktionseinheiten zugeordnet, um bei einem Funktionsausfall die Reparatur einfach durch Austausch der betreffenden Platine bewerkstelligen zu können.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, dieser modernen Technik auch in der Gehäusegröße eine neue Dimension zuzuordnen, so daß eine Telefonvermittlungs­ anlage der gattungsgemäßen Art noch problemloser installiert werden kann.
Die Post installiert bekanntlich sogenannte TAE-Dosen nach DIN 41 715, in welche ein Telefonstecker einsteckbar ist. Die Erfindung hat sich insbesondere zur Aufgabe gesetzt, die Telefonvermittlungsanlage im wesentlichen in einem Gehäuse passend zu einer TAE-Dose , nämlich einer TAE-Doppeldose, unterzubringen.
Diese Aufgabe wird durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 1 gelöst.
Indem die an sich bekannten und in bekannter Weise miteinander verschalteten Bauteile auf zwei einander zugewandte Leiterplatten verteilt werden, läßt sich der Innenraum des Gehäuses sehr gut ausfüllen, so daß ein TAE-Doppeldosen- Gehäuse ausreicht. Da dieses in zwei Dimensionen und im Design der üblichen TAE-Dose entspricht, kann in sehr platzsparender und formschöner Weise neben eine von der Post installierte TAE-Dose eine vollwertige Telefon-Nebenstellen­ anlage gesetzt werden. Die Bauteile werden aber nicht beliebig aufgeteilt, sondern es wird die zweite Leiterplatte mit denjenigen Bauteilen bestückt, deren Anzahl gemäß der jeweils gewünschten Ausbaustufe der Telefonvermittlungs­ anlage variiert. So gewinnt man dadurch zusätzlich den Vorteil, die Ausbau­ stufe allein durch Einsetzen einer entsprechend bestückten zweiten Leiterplatte den Kundenbedürfnissen anpassen zu können.
Gemäß den weiterbildenden Merkmalen des Anspruchs 2 wird die Raumausnutzung optimiert.
Gemäß den Merkmalen des Anspruchs 3 läßt sich die Montage bzw. der Austausch der zweiten Leiterplatte rasch durchführen. Es ist eine einzige Bewegung der zweiten Leiterplatte senkrecht zur Plattenebene ausreichend. Im allgemeinen vermittelt die Steckverbindung auch eine ausreichende mechanische Stabilität, so daß auf zusätzliche Befestigungselemente für die zweite Leiterplatte verzichtet werden kann. Dies gilt besonders dann, wenn die Steckverbindung durch mehrere, dreibeinartig über die Fläche der Leiterplatten verteilte Stecker gebildet wird.
Gemäß den Merkmalen des Anspruchs 4 wird die Fertigung besonders rationell.
Die Art der Bauteile, wie sie auf den Leiterplatten angebracht werden, ergibt sich veranschaulichend aus den Ansprüchen 5, 6 und 7.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand der Zeichnung näher erläutert.
Die Fig. 1 (einzige Figur) zeigt die Anordnung schematisch vereinfacht und in Explosionsdarstellung.
Das grob vereinfacht dargestellte Gehäuse besteht aus einer im wesentlichen flachen Grundplatte 11, deren Rand als Umfangssteg 12 hochragt, sowie aus einer flachen Deckplatte 13, deren Rand als Umfangswand 14 zur Grundplatte 11 weist. Die Deckplatte 13 bildet mit der Umfangswand 14 einen abnehmbaren Deckel, wobei im aufgesetzten Zustand der Umfangssteg 12 innen an der Umfangswand 14 anliegt. Die Teile bestehen beispielsweise aus spritzgegossenem Kunststoff und die üblicherweise vorgesehenen Versteifungsrippen sind hier nicht besonders dargestellt, ebenso nicht Verrastungselemente zwischen Deckel und Grundplatte, da solche Ausgestaltungen an sich bekannt sind.
Parallel zur Grundplatte 11 ist an dieser in knappem Abstand eine erste flache Leiterplatte 15 angebracht, die von der Grundplatte 11 wegweisende Bauteile trägt. Auch hier ist die Befestigung der Leiterplatte 15 nicht besonders dargestellt. Sie kann an der Grundplatte 11 aufgeklipst oder angeschraubt sein. Die Bauteile, deren Darstellung nur schematisch zu verstehen ist, umfassen beispielsweise eine Klemmenleiste 16, an die von links her die Leitungen zu den Fernsprechapparaten und die Amtsleitungen herangeführt werden. Die Umfangs­ wand 14 hat hierfür eine passende Randöffnung. Weitere Bauteile sind eine Steckbuchsenleiste 17 und eine Steckbuchse 18, in die von rechts her ein Stecker einer Stromversorgungsleitung einsteckbar ist. Diverse Halbleiter­ schaltungen 19, 20 und Minirelais 21 sind zur Veranschaulichung angedeutet.
Oberhalb der ersten Leiterplatte 15 befindet sich eine zweite Leiterplatte 22, deren Umriß innerhalb des Umrisses der ersten Leiterplatte 15 liegt. Die an ihr angebrachten Bauteile weisen zur ersten Leiterplatte 15. Diese Bauteile umfassen Minirelais 23, diverse Halbleiterschaltungen 24, 25 und 26, sowie eine Steckerleiste 27, die zur Verbindung mit der ersten Leiterplatte 15 dient, indem ihre Steckerstifte in die Steckbuchsen der Steckbuchsenleiste 17 einschiebbar sind.
Im eingesteckten Zustand tauchen die Bauteile 26, 23 und 24 in die Lücke zwischen den Bauteilen 16/17 , 20/19 und 19/18. Dieses Ineinandergreifen ist natürlich hier nur als Veranschaulichung zu verstehen, da die Bauteile auch in Längsrichtung der Leiterplatten 15, 22 (senkrecht zur Zeichnungs­ ebene) gestaffelt sind und dieser idealisierte Zustand nicht durchgehend realisiert werden kann.
Es ist hervorzuheben, daß die Art und Ausgestaltung der elektronischen und elektrischen Verschaltung an sich als bekannt vorausgesetzt wird, wobei sich auch die Art und Anzahl der Bauteile danach richtet, was zur Realisierung der Funktionen am Markt verfügbar ist. Dies betrifft insbesondere die integrierten Schaltungen. Bei der Konzeption der Verschaltung wird ohne weiteres deutlich, welche Bauteile unabhängig von den zu berücksichtigenden alternativen Ausbaustufen (z. B. 1 oder 2 Amtsleitungen) stets vorhanden sein müssen - diese werden auf der ersten Leiterplatte untergebracht - und welche je nach Ausbaustufe in unterschiedlicher Anzahl erforderlich sind. Letztere werden auf der zweiten Leiterplatte angeordnet, das heißt, es wird die zweite Leiterplatte mit jeweils unterschiedlicher Bestückung hergestellt. Durch Einstecken der zweiten Leiterplatte mit der jeweils passenden alternativen Bestückung wird auf sehr einfache Weise die gewünschte Ausbaustufe konfektioniert.
Das Prinzip, die je nach Ausbaustufe varierenden Bauteile auf der zweiten Leiterplatte unterzubringen wird ausnahmsweise nicht angewandt bezüglich der Klemmleiste 16. Diese enthält nämlich eine Anzahl von Klemmen gemäß der maximalen Ausbaustufe, weil eben Klemmen sinnvollerweise der festen Installation zugeordnet werden. Auch ist das Prinzip der Aufteilung der Bauteile nicht um seiner selbst willen einzuhalten, sondern soweit dies wirtschaftlich sinnvoll ist. Es betrifft daher im wesentlichen nur solche Bauteile, die preislich überhaupt eine Rolle spielen.

Claims (8)

1. Telefonvermittlungsanlage, umfassend ein Gehäuse mit einer im wesentlichen flachen Grundplatte, sowie einer ersten flachen Leiterplatte, die parallel zur Grundplatte an dieser angebracht ist und von der Grundplatte wegweisende Bauteile trägt, dadurch gekennzeichnet, daß eine zweite flache Leiterplatte (22) vorgesehen ist, die parallel zur ersten Leiterplatte (15) und zumindest Teilbereiche davon überdeckend angeordnet ist, sowie zur ersten Leiterplatte (15) weisende Bauteile trägt, daß die zweite Leiterplatte (22) lösbar mit der ersten Leiterplatte (15) verbunden ist und elektrische Verbindungen (17, 27) zwischen beiden Leiterplatten steckbar ausgebildet sind, wobei an der ersten Leiterplatte (15) Bauteile von der Art angebracht sind, die für jede Ausbaustufe der Telefonvermittlungsanlage erforderlich sind und daß an der zweiten Leiterplatte (22) Bauteile von der Art angebracht sind, die für jeweils eine von mehreren alternativen Ausbau­ stufen der Telefonvermittlungsanlage erforderlich sind.
2. Telefonvermittlungsanlage nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens ein Teil der Bauteile (23, 24, 26) der zweiten Leiterplatte (22) in Freiräume zwischen Bauteilen (16/17, 20/19, 19/18) der ersten Leiter­ platte (15) ragt.
3. Telefonvermittlungsanlage nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß an der ersten Leiterplatte (15) zur zweiten Leiterplatte (22) weisende Steckbuchsen (17) angeordnet sind, in die an der zweiten Leiterplatte (22) angebrachte und zur ersten Leiterplatte (15) weisende Steckstifte (27) einschiebbar sind.
4. Telefonvermittlungsanlage nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Leiterplatte (22) ein für alle Ausbaustufen einheitliches Leiterbahnenbild aufweist und die Bestückung mit Bauteilen der jeweils vorgesehenen Ausbaustufe entspricht.
5. Telefonvermittlungsanlage nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auf der ersten Leiterplatte (15) im wesentlichen folgende Bauteile angebracht sind :
Anschlußklemmen für Amtsleitungen der maximalen Ausbaustufe, Anschlußklemmen für Fernsprechapparate der Zahl N, Steckbuchsen (17) zur Verbindung mit der zweiten Leiterplatte (22), Relais-Kontaktschaltungen für die Verbindung einer Amtsleitung zu N Fernsprechapparaten, Interne Schleifenstromerkennungsschaltungen für N Fernsprechapparate, Crosspoint-IC für die Verbindung zwischen N Fernsprechapparaten, Microcontroller-IC und Signalgeber.
6. Telefonvermittlungsanlage nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auf der zweiten Leiterplatte (22) für eine erste Ausbaustufe im wesentlichen folgende Bauteile angebracht sind:
eine Ruferkennungsschaltung für eine Amtsleitung,
eine Schleifenstromerkennungsschaltung für eine Amtsleitung,
eine Halterelaisschaltung für eine Amtsleitung.
7. Telefonvermittlungsanlage nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auf der zweiten Leiterplatte (22) für eine zweite Ausbaustufe im wesentlichen folgende Bauteile angebracht sind:
zwei Ruferkennungsschaltungen für zwei Amtsleitungen,
zwei Schleifenstromerkennungsschaltungen für zwei Amtsleitungen,
zwei Halterelaisschaltungen für zwei Amtsleitungen,
Relais-Kontaktschaltungen für die Verbindung der zweiten Amtsleitung zu N Fernsprechapparaten.
8. Telefonvermittlungsanlage nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Zahl N = 4.
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