DE4132917C2 - Telefonvermittlungsanlage - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft eine Telefonvermittlungsanlage gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.

Insbesondere handelt es sich um eine Klein-Nebenstellenanlage. In einer Grund- Ausbaustufe wird eine Amtsleitung aktiv an einen von N Fernsprechapparaten durchgeschaltet und auch interne Gesprächsverbindungen zwischen den N Fernsprech­ apparaten werden aktiv hergestellt. N ist meist 4. In einer Erweiterungs-Ausbaustufe nach Wunsch des Benutzers können z. B. zwei Amtsleitungen angeschlossen werden.

Herkömmliche Telefonvermittlungsanlagen dieser Art, sogenannte Klein-Nebenstellen­ anlagen, sind in relativ großen Gehäusen untergebracht, weil die Kunden aus der Zeit der alten Relaisschränke noch daran gewöhnt sind. Inzwischen bedient sich die Vermittlungs­ technik modernster Halbleiterschalter mit Mikroprozessorkontrolle und weitgehend hoch integrierter Schaltungen, doch geht man noch mit dem Platzangebot verschwenderisch um. Steckbare und somit austauschbare Leiterplatten wurden allenfalls einzelnen Funktionseinheiten zugeordnet, um bei einem Funktionsausfall die Reparatur einfach durch Austausch der betreffenden Leiterplatte bewerkstelligen zu können.

Bei elektronischen Geräten für andere Verwendungen ist es bekannt, zwei Leiterplatten "Kopf an Kopf" übereinander anzuordnen, wie z. B. bei einem Siemens-ISDN-Netz­ abschlußgerät (telecom report 12-1989- Heft 1-2, S.14), einem Pilotversuch-ISDN-Netz­ abschlußgerät (Funkschau 20/87, S.48), oder bei einer Infrarot-Fernbedienung für Audio­ geräte (Funkschau 1/1991, S.53). Soweit erkennbar, sind die Leiterplatten über flexible Flachkabel miteinander verschaltet, was bedeutet, daß sie mittels gesonderter Sockel jeweils am Gehäuse befestigt werden müssen. Die Verteilung der Bauteile auf die Leiter­ platten ist nicht angesprochen und erfolgt wohl nach Maßgabe einer Verkürzung der Leitungswege oder Trennung temperaturerzeugender Teile von temperaturempfindlichen Teile oder dergleichen, hat aber nichts mit Ausbaustufen zu tun, da die Geräte nicht der Disposition des Anwenders unterliegen.

In der DE 30 46 247 A1 ist ein Komforttelefon beschrieben, wonach in einem Chassis mehrere Leiterplatten parallel über- und nebeneinander angeordnet werden. Wie die Bauteile darauf ausgerichtet oder verteilt werden, ist nicht offenbart. Die Leiterplatten sind jeweils voneinander unabhängig in separaten Führungsschienen des Chassis gehalten.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, der modernen Technik bei Telefonvermittlungs­ anlagen auch in der Gehäusegröße eine neue Dimension zuzuordnen, so daß eine Klein- Telefonvermittlungsanlage problemloser als bisher installiert werden kann. Die Post installiert bekanntlich sogenannte TAE-Dosen nach DIN 41715, in welche ein Telefonstecker einsteckbar ist. Die Erfindung hat sich insbesondere zur Aufgabe gesetzt, die Telefonvermittlungsanlage im wesentlichen in einem Gehäuse passend zu einer TAE-Dose, nämlich einer TAE-Doppeldose, unterzubringen.

Diese Aufgabe wird durch die kennzeichnenden Merkmale des Anspruchs 1 gelöst.

Indem die an sich bekannten und in bekannter Weise miteinander verschalteten Bauteile in konsequenter Raumausnutzung und unter Reduzierung der Befestigungsmittel für die Leiterplatten auf diesen angeordnet werden, läßt sich die notwendige Elektronik in einer TAE-Doppeldose unterbringen. Da diese in zwei Dimensionen und im Design der üblichen TAE-Dose entspricht, kann in sehr platzsparender und ästhetisch befriedigender Weise neben eine von der Post installierte TAE-Dose eine vollwertige Nebenstellenanlage gesetzt werden. Dabei ist durch die gezielte Zuordnung der durch die gewünschte Ausbaustufe jeweils variablen Bauteile zur zweiten Leiterplatte gewährleistet, daß die erste Leiterplatte unabhängig von Kundenwünschen gleich gestaltet und bestückt werden kann und die jeweilige Ausbaustufe allein durch Einsetzen einer entsprechend bestückten zweiten Leiterplatte hergestellt werden kann. Dies ist kostensparend und kundenfreundlich.

Gemäß den Merkmalen des Anspruchs 2 läßt sich die Montage bzw. der Austausch der zweiten Leiterplatte rasch durchführen. Es ist eine einzige Bewegung der zweiten Leiterplatte senkrecht zur Plattenebene ausreichend. Im allgemeinen vermittelt die Steckverbindung auch eine ausreichende mechanische Stabilität, so daß auf zusätzliche Befestigungselemente für die zweite Leiterplatte verzichtet werden kann. Dies gilt besonders dann, wenn die Steckverbindung durch mehrere, dreibeinartig über die Fläche der Leiterplatten verteilte Stecker gebildet wird.

Gemäß den Merkmalen des Anspruchs 3 wird die Fertigung besonders rationell.

Die Art der Bauteile, wie sie auf den Leiterplatten angebracht werden, ergibt sich veranschaulichend aus den Ansprüchen 4, 5 und 6.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand der Zeichnung näher erläutert.

Die Fig. 1 (einzige Figur) zeigt die Anordnung schematisch vereinfacht und in Explosionsdarstellung.

Das grob vereinfacht dargestellte Gehäuse besteht aus einer im wesentlichen flachen Grundplatte 11, deren Rand als Umfangssteg 12 hochragt, sowie aus einer flachen Deckplatte 13, deren Rand als Umfangswand 14 zur Grundplatte 11 weist. Die Deckplatte 13 bildet mit der Umfangswand 14 einen abnehmbaren Deckel, wobei im aufgesetzten Zustand der Umfangssteg 12 innen an der Umfangswand 14 anliegt. Die Teile bestehen beispielsweise aus spritzgegossenem Kunststoff und die üblicherweise vorgesehenen Versteifungsrippen sind hier nicht besonders dargestellt, ebenso nicht Verrastungselemente zwischen Deckel und Grundplatte, da solche Ausgestaltungen an sich bekannt sind.

Parallel zur Grundplatte 11 ist an dieser in knappem Abstand eine erste flache Leiterplatte 15 angebracht, die von der Grundplatte 11 wegweisende Bauteile trägt. Auch hier ist die Befestigung der Leiterplatte 15 nicht besonders dargestellt. Sie kann an der Grundplatte 11 aufgeklipst oder angeschraubt sein. Die Bauteile, deren Darstellung nur schematisch zu verstehen ist, umfassen beispielsweise eine Klemmenleiste 16, an die von links her die Leitungen zu den Fernsprechapparaten und die Amtsleitungen herangeführt werden. Die Umfangs­ wand 14 hat hierfür eine passende Randöffnung. Weitere Bauteile sind eine Steckbuchsenleiste 17 und eine Steckbuchse 18, in die von rechts her ein Stecker einer Stromversorgungsleitung einsteckbar ist. Diverse Halbleiter­ schaltungen 19, 20 und Minirelais 21 sind zur Veranschaulichung angedeutet.

Oberhalb der ersten Leiterplatte 15 befindet sich eine zweite Leiterplatte 22, deren Umriß innerhalb des Umrisses der ersten Leiterplatte 15 liegt. Die an ihr angebrachten Bauteile weisen zur ersten Leiterplatte 15. Diese Bauteile umfassen Minirelais 23, diverse Halbleiterschaltungen 24, 25 und 26, sowie eine Steckerleiste 27, die zur Verbindung mit der ersten Leiterplatte 15 dient, indem ihre Steckerstifte in die Steckbuchsen der Steckbuchsenleiste 17 einschiebbar sind.

Im eingesteckten Zustand tauchen die Bauteile 26, 23 und 24 in die Lücke zwischen den Bauteilen 16/17 , 20/19 und 19/18. Dieses Ineinandergreifen ist natürlich hier nur als Veranschaulichung zu verstehen, da die Bauteile auch in Längsrichtung der Leiterplatten 15, 22 (senkrecht zur Zeichnungs­ ebene) gestaffelt sind und dieser idealisierte Zustand nicht durchgehend realisiert werden kann.

Es ist hervorzuheben, daß die Art und Ausgestaltung der elektronischen und elektrischen Verschaltung an sich als bekannt vorausgesetzt wird, wobei sich auch die Art und Anzahl der Bauteile danach richtet, was zur Realisierung der Funktionen am Markt verfügbar ist. Dies betrifft insbesondere die integrierten Schaltungen. Bei der Konzeption der Verschaltung wird ohne weiteres deutlich, welche Bauteile unabhängig von den zu berücksichtigenden alternativen Ausbaustufen (z. B. 1 oder 2 Amtsleitungen) stets vorhanden sein müssen - diese werden auf der ersten Leiterplatte untergebracht - und welche je nach Ausbaustufe in unterschiedlicher Anzahl erforderlich sind. Letztere werden auf der zweiten Leiterplatte angeordnet, das heißt, es wird die zweite Leiterplatte mit jeweils unterschiedlicher Bestückung hergestellt. Durch Einstecken der zweiten Leiterplatte mit der jeweils passenden alternativen Bestückung wird auf sehr einfache Weise die gewünschte Ausbaustufe konfektioniert.

Das Prinzip, die je nach Ausbaustufe varierenden Bauteile auf der zweiten Leiterplatte unterzubringen wird ausnahmsweise nicht angewandt bezüglich der Klemmleiste 16. Diese enthält nämlich eine Anzahl von Klemmen gemäß der maximalen Ausbaustufe, weil eben Klemmen sinnvollerweise der festen Installation zugeordnet werden. Auch ist das Prinzip der Aufteilung der Bauteile nicht um seiner selbst willen einzuhalten, sondern soweit dies wirtschaftlich sinnvoll ist. Es betrifft daher im wesentlichen nur solche Bauteile, die preislich überhaupt eine Rolle spielen.

Claims (7)

1. Telefonvermittlungsanlage, umfassend ein Gehäuse mit einer im wesentlichen flachen Grundplatte, eine erste flache Leiterplatte, die parallel zur Grundplatte an dieser angebracht ist und von der Grundplatte wegweisende Bauteile trägt, sowie eine zweite flache Leiterplatte, die parallel zur ersten Leiterplatte und zumindest Teilbereiche davon überdeckend angeordnet ist, wobei die auf ihr angebrachten Bauteile zur ersten Leiterplatte weisen, dadurch gekennzeichnet,
daß wenigstens ein Teil der Bauteile (23, 24, 26) der zweiten Leiterplatte (22) in Freiräume zwischen Bauteilen (16/17, 20/19, 19/18) der ersten Leiterplatte (15) ragt,
daß die zweite Leiterplatte (22) lösbar mit der ersten Leiterplatte (15) verbunden ist und elektrische Verbindungen (17, 27) zwischen beiden Leiterplatten steckbar ausgebildet sind, welche zugleich die mechanische Verbindung zumindest im wesentlichen darstellen,
und daß an der ersten Leiterplatte (15) Bauteile von der Art angebracht sind, die für jede Ausbaustufe der Telefonvermittlungsanlage erforderlich sind und an der zweiten Leiterplatte (22) Bauteile von der Art, die für jeweils eine von mehreren alternativen Ausbaustufen der Telefonvermittlungsanlage erforderlich sind.

2. Telefonvermittlungsanlage nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß an der ersten Leiterplatte (15) zur zweiten Leiterplatte (22) weisende Steckbuchsen (17) angeordnet sind, in die an der zweiten Leiterplatte (22) angebrachte und zur ersten Leiterplatte (15) weisende Steckstifte (27) einschiebbar sind.

3. Telefonvermittlungsanlage nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Leiterplatte (22) ein für alle Ausbaustufen einheitliches Leiterbahnenbild aufweist und die Bestückung mit Bauteilen der jeweils vorgesehenen Ausbaustufe entspricht.

4. Telefonvermittlungsanlage nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auf der ersten Leiterplatte (15) im wesentlichen folgende Bauteile angebracht sind:
Anschlußklemmen für Amtsleitungen der maximalen Ausbaustufe,
Anschlußklemmen für Fernsprechapparate der Zahl N,
Steckbuchsen (17) zur Verbindung mit der zweiten Leiterplatte (22),
Relais-Kontaktschaltungen für die Verbindung einer Amtsleitung zu N Fernsprechapparaten,
interne Schleifenstromerkennungsschaltungen für N Fernsprechapparate, Crosspoint-IC für die Verbindung zwischen N Fernsprechapparaten, Microcontroller-IC und Signalgeber.

5. Telefonvermittlungsanlage nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auf der zweiten Leiterplatte (22) für eine erste Ausbaustufe im wesentlichen folgende Bauteile angebracht sind:
eine Ruferkennungsschaltung für eine Amtsleitung
eine Schleifenstromerkennungsschaltung für eine Amtsleitung,
eine Halterelaisschaltung für eine Amtsleitung.

6. Telefonvermittlungsanlage nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auf der zweiten Leiterplatte (22) für eine zweite Ausbaustufe im wesentlichen folgende Bauteile angebracht sind:
zwei Ruferkennungsschaltungen für zwei Amtsleitungen,
zwei Schleifenstromerkennungsschaltungen für zwei Amtsleitungen,
zwei Halterelaisschaltungen für zwei Amtsleitungen,
Relais-Kontaktschaltungen für die Verbindung der zweiten Amtsleitung zu N Fernsprechapparaten.

7. Telefonvermittlungsanlage nach Anspruch 4 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Zahl N gleich 4 ist.