DE3613018A1 - Magnetron-zerstaeubungskathode - Google Patents

Magnetron-zerstaeubungskathode

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DE3613018A1 DE19863613018 DE3613018A DE3613018A1 DE 3613018 A1 DE3613018 A1 DE 3613018A1 DE 19863613018 DE19863613018 DE 19863613018 DE 3613018 A DE3613018 A DE 3613018A DE 3613018 A1 DE3613018 A1 DE 3613018A1
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Description

Die Erfindung betrifft eine Magnetron-Zerstäubungskathode der im Oberbegriff des Anspruchs 1 angegebenen Art.
Eine derartige Magnetron-Zerstäubungskathode ist Bestandteil einer Vorrichtung zur Beschichtung von Substraten, wobei das jeweilige Beschichtungsmaterial, vorliegend das Targetmaterial, aus der Gasphase auf den zu beschichtenden Substraten abgeschieden wird. Das Targetmaterial wird durch Zerstäubung in die Gasphase überführt. Bei diesem Zerstäubungsprozeß wird durch Ionenbeschuß des Targets Material aus dem Target herausgeschlagen. Die für den Zerstäubungsprozeß benötigten Ionen werden üblicherweise durch Zusammenstöße von Gasatomen und Elektronen in einer Glimmentladung erzeugt und mit Hilfe eines elektrischen Feldes in das die Kathode bildende Target hinein beschleunigt. Die an geeigneter Stelle angeordneten Substrate fangen die aus dem Targetmaterial herausgeschlagenen Atome auf und werden so mit dem Targetmaterial beschichtet.
Bei einer zuvor genannten Magnetron-Zerstäubungskathode wird nun ein magnetisches Feld dazu verwendet, das Glimmentladungsplasma einzuschließen und damit die Bahnlänge der Elektronen zu verlängern, so daß die Zusammenstoßrate zwischen Gasatomen und Elektronen erhöht wird. Dadurch ergibt sich eine höhere Zerstäubungsausbeute als bei Vorrichtungen, die ohne magnetische Begrenzung arbeiten. Außerdem läßt sich der Zerstäubungsprozeß bei wesentlich geringerem Gasdruck ausführen.
Das Magnetsystem bekannter Magnetron-Zerstäubungskathoden ist im allgemeinen derart ausgebildet, daß ein kreis- oder ringförmiger Entladungsbereich auf der Targetplatte gebildet wird. Ein wesentlicher Nachteil dieser bekannten Kathoden ist es, daß die Kathodenbreite aufgrund der realisierbaren Breite der Targeterosionszone beschränkt ist. Unter Targeterosionszone versteht man den Entladungsbereich auf der Targetoberfläche, d. h. also den Bereich, wo das Targetmaterial effektiv abgestäubt wird. Die Breite dieser Targeterosionszone hängt hauptsächlich vom Abstand der Magnetpole ab, aber auch vom Abstand zwischen dem Magnetsystem und der Targetoberfläche. Diese Abstände können nicht beliebig verändert werden, da das Erosionsprofil mit zunehmendem Abstand zwischen den Magnetpolen aufgrund der sich verringernden Magnetfeldstärke ungünstiger wird. Durch die beschränkte Kathodenbreite wird die gleichmäßige Beschichtung eines größeren Werkstücks oder einer Vielzahl von Werkstücken wesentlich erschwert. Die Anordnung mehrerer der bekannten Magnetron-Zerstäubungskathoden nebeneinander verbessert zwar die Beschichtungsverhältnisse, jedoch benötigt eine jede Kathode eine eigene Stromversorgung, wodurch diese Lösung äußerst kostenintensiv ist. Ein weiterer Nachteil der bekannten Magnetron-Zerstäubungskathoden besteht darin, daß aufgrund der Kreisform oder Ringform der Targeterosionszone nur ein geringer Teil der gesamten Targetplatte für die Zerstäubung ausbeutbar ist.
Weiterhin stellt die erforderliche und effiziente Kühlung der Targetplatte sowie des Magnetsystems ein weiteres Problem dieser bekannten Kathoden dar. So ist zwar bei der zuvor beschriebenen Kathode eine direkte Kühlung der Rückseite der Targetplatte vorgesehen, jedoch erfolgt eine Kühlung nur im direkten Bereich der ringförmigen Erosionszone mittels eines turbulent strömenden Kühlfluids. Um eine ausreichende Bewegung des Kühlfluids zu erreichen, und zu vermeiden, daß das Kühlfluid in abseits gelegenen Ecken zum Stillstand kommt, muß der Druck des Kühlfluids entsprechend hoch gewählt werden. Die Folge hiervon ist eine relativ große Druckdifferenz zwischen dem Druck in der Kühlkammer und dem Druck in der diese umschließenden Vakuumkammer, so daß Targetverwerfungen oder Rißbildungen im Targetmaterial nicht ausschließbar sind. Um solches zu vermeiden, kann die bekannte Magnetron- Zerstäubungskathode nur mit relativ geringer Kathodenleistung betrieben werden.
Angesichts dieses Standes der Technik liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine Magnetron-Zerstäubungskathode der in Betracht kommenden Art zu schaffen, mit der auch wesentlich höhere Kathodenleistungen bei verbesserter Ausbeute des Targetmaterials realisiert werden können.
Diese Aufgabe wird durch die Anwendung der im kennzeichnenden Teil des Anspruchs 1 angegebenen Merkmale gelöst.
Der Kern der Erfindung besteht darin, einen Entladungsbereich auf der Targetoberfläche derart festzulegen, daß die Mittellinie dieses Bereiches eine meanderförmige, geschlossene Schleife bildet. Durch den meander- oder schlangenförmigen Verlauf der Erosionszone kann praktisch eine beliebig große Targetfläche erreicht werden. Außerdem können die Magnetpole so nahe aneinandergerückt werden, daß die Targeterosion sehr gleichmäßig und wesentlich breiter verläuft als bei den bekannten kreis- oder ringförmigen Targeterosionszonen bekannter Kathoden.
Die meanderförmige Ausgestaltung des Magnetsystems führt aber auch zu einer Erhöhung des Targetnutzungsgrades und der Beschichtungsrate, da nahezu die gesamte Targetoberfläche zur Erosionszone wird.
Weiterhin wird durch die erfindungsgemäße Ausbildung des Kühlsystems durch Anwendung der Merkmale der Ansprüche 4 und 5 die Targetplatte praktisch vollflächig und gleichmäßig gekühlt, so daß sich dadurch Kathodenleistungen von über 30 W/cm2 anstelle der bisher realisierbaren 10 bis maximal 15 W/cm2 verwirklichen lassen. Durch die erfindungsgemäß vorgeschlagene Kühlfluidführung in der Kühlmittelkammer läßt sich eine im wesentlichen laminare Fluidströmung, welche sich im gesamten Bereich der Kammer einstellt, erreichen, so daß sich keine "toten" Zonen mit praktisch stillstehenden Fluid bilden können. Die laminare Kühlfluidströmung erlaubt die Anwendung eines Überdrucks für das Kühlfluid von weniger als 0,5 bar, so daß Targetverwerfungen oder Rißbildungen im Targetmaterial ausgeschlossen sind.
Die Schichtdicke des die Kühlkammer durchströmenden Fluids kann wegen der laminaren Strömungsverhältnisse relativ gering gewählt werden, vorteilhafterweise etwa 2 bis 4 mm dick, was wiederum insofern von Vorteil ist, als das plattenförmige Magnetsystem der Targetplatte sehr nahe zu liegen kommt. Durch die Plattenform des Magnetsystems kann dieses vollflächig am Kühlkammerboden anliegen, wodurch es ebenfalls durch das die Kammer durchströmende Fluid ausreichend gekühlt wird.
Aus Vorstehendem wird deutlich, daß die erfindungsgemäße Magnetron-Zerstäubungskathode mit wesentlich höherer Leistung betrieben werden kann als eine solche herkömmlicher Bauart, so daß aufgrund der wesentlich erhöhten Beschichtungsrate eine Mehrzahl von Werkstücken oder ein größeres Werkstück, als es nach dem Stand der Technik möglich wäre, gleichzeitig mit nur einer einzigen erfindungsgemäß ausgebildeten Kathode beschichtet werden kann.
Vorteilhafterweise ist im Dichtungsrandbereich von Targetplatte und plattenförmigem Trägerkörper, also im Dichtungsbereich Kühlkammer/Vakuum eine Leckdetektoreinrichtung vorgesehen, die im einfachsten Falle aus einer einzigen Durchgangsbohrung im Trägerkörper besteht, die zwischen einem äußeren und einem im Abstand parallel dazu liegenden inneren Dichtring im Randbereich des Kühlsystems mündet, welche an eine Vakuumpumpe angeschlossen ist.
Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, die Targetplatte mit dem Trägerkörper mittels Klammern in Form von Schraubzwingen zusammenzuspannen. Spannvorrichtungen dieser Art gestatten die Einstellung eines geeigneten Anpreßdruckes der Targetplatte an den Trägerkörper. Da es möglich ist, die Spannschrauben der Spannvorrichtung auf der Rückseite der Targetplatte anzuordnen, also abgewandt von der zu zerstäubenden Oberfläche, werden diese nicht mit Targetmaterial beschichtet, was der Stabilisierung des Plasmas zugute kommt.
Vor allem bei großflächigen Targetplatten ist es von Vorteil, außerhalb des eigentlichen Entladungsbereiches, jedoch im Bereich der Targetmitte, Spannschrauben od. dgl. vorzusehen, um dadurch eine Aufwölbung der Targetplatte zu vermeiden.
Für eine ordnungsgemäß und störungsfrei arbeitende Magnetron-Zerstäubungskathode ist ein effizientes Kühlsystem von Bedeutung. Kühlsysteme bekannter Art sind aber wegen der wesentlich größeren Leistungsfähigkeit der Kathode nicht anwendbar. Deshalb soll in weiterer Ausbildung des Gegenstands der Erfindung ein Kühlsystem Verwendung finden, bei welchem das Kühlfluid die großflächig ausgebildete Kühlkammer im wesentlichen laminar und über den gesamten Querschnitt von einem Ende zum anderen möglichst gleichmäßig durchströmt.
Weitere Merkmale von vorteilhafte Ausgestaltungen der erfindungsgemäß ausgebildeten Magnetron-Zerstäubungsmethode gehen aus den Unteransprüchen sowie aus der nachstehenden Beschreibung eines in den Fig. 1 bis 6 der Zeichnung dargestellten, besonders bevorzugten Ausführungsbeispiels hervor. Es zeigen:
Fig. 1 eine Aufsicht auf die meanderförmig verlaufende Erosionszone der erfindungsgemäß ausgebildeten Zerstäubungskathode in schematischer Darstellung;
Fig. 2 eine Aufsicht auf ein plattenförmiges Permanentmagnetsystem zur Erzeugung der meanderförmigen Erosionszone gemäß Fig. 1;
Fig. 3 einen Querschnitt durch die erfindungsgemäß ausgebildete Magnetron-Zerstäubungskathode;
Fig. 4 eine Aufsicht auf den Trägerkörper der MagnetronZerstäubungskathode nach Fig. 3;
Fig. 5 einen Schnitt durch ein Anschlußelement für die Zu- und Ableitung des Kühlfluids zu der Kühlmittelkammer, und
Fig. 6 einen Schnitt durch die Targetplatte und den Trägerkörper in deren zentralen Bereich.
Die erfindungsgemäß ausgebildete Magnetron-Zerstäubungskathode besteht, wie aus den Fig. 1 bis 3 ersichtlich, aus der Targetplatte 10, aus deren Erosionszone 11 das Material zerstäubt wird, dem Magnetsystem 12 (Fig. 2 und 3) und dem zwischen diesen angeordneten plattenförmigen Trägerkörper 13.
Wie aus Fig. 2 hervorgeht, umfaßt das Magnetsystem 12 einen innenliegenden Magnetpol, den magnetischen Südpol 14, und einen äußeren Magnetpol, den magnetischen Nordpol 15. Der innenliegende Südpol 14 besteht aus einem längs der Mittellinie angeordneten Mittelbalken 16, von welchem sich die in gleichmäßigen Abständen voneinander angeordneten Zungen 17 rechtwinklig nach außen erstrecken. Der außenliegende Magnetnordpol 15 besteht aus einem rechteckigen Rahmen 18, von dessen beiden Längsseiten sich rechtwinklig die Zungen 19 nach innen erstrecken, welche jeweils so angeordnet sind, daß sie zwischen je zwei Zungen 17 des Südpols 14 liegen.
Infolge dieser Anordnung bzw. Ausbildung der beiden Magnetpole 14 und 15 erreicht man einen meanderförmigen Verlauf des sich zwischen den Magnetpolen ausbildenden, praktisch flächenbedeckenden Magnetfeldes. Die beiden Magnetpole 14 und 15 im wesentlichen gleich stark, und zwar in der Größenordnung von einigen Millimetern bis etwa 2 cm. Außerdem sind die beiden Pole über eine plattenförmige Magnetbrücke 20 miteinander gekoppelt.
Entsprechend dem meanderförmigen Magnetfeld ist die Erosionszone 11 ausgebildet (Fig. 1), welche den weitaus größten Teil der Targetplatte 10 abdeckt. Vom Magnetfeld nicht erfaßt ist lediglich ein schmaler, außenliegender Randbereich R und ein längs der Mittellinie liegender zentraler Bereich M, der beim Zerstäubungsprozeß nicht beeinflußt wird, so daß dort selbst die Spannschrauben 21 angeordnet sein können, mit welchen die Targetplatte 10 mit dem unter diesen liegenden Trägerkörper 13 fluiddicht verschraubt ist, wie dies in Fig. 6 dargestellt ist.
Entlang der äußeren Längskanten sind die Targetplatte 10 und der plattenförmige Trägerkörper 13 mittels einer Spannvorrichtung 22, welche aus Schraubenzwingen 23 besteht, miteinander verbunden. Jede Schraubzwinge 23 besteht aus einer Profilschiene 24, in deren unterem, der Targetplatte 10 abgekehrten Schenkel 25 mehrere Spannschrauben 26 angeordnet sind, um die beiden Platten mit der notwendigen Spannung zusammenzuspannen. Auf der Vorderseite des Trägerkörpers 13 befindet sich eine rechteckige Mulde, welche die Kühlkammer 27 bildet, die vollflächig durch die Targetplatte 10 abgedeckt ist. Der Hohlraum der Kühlkammer 27 wird von einem Kühlfluid durchströmt, welches einerseits die Targetplatte 10 und andererseits die rückseitig am Trägerkörper 13 angeschlossene Magnetsystemplatte 12 kühlt.
Wie aus Fig. 3 und 4 erkennbar, befinden sich zu Dichtzwecken im Randbereich des Trägerkörpers 13 randparallel zwei Nuten 28 und 29, in welche die beiden Dichtringe 30 und 31 eingelegt sind, die bei festgespannter Targetplatte 10 einen dichten Abschluß der Kühlkammer 27 nach außen gewährleisten. Weiterhin ist eine Leckdetektoreinrichtung vorgesehen, welche aus einer zwischen den Dichtringen 30 und 31 angeordneten Nut 32, einem in diese einmündenden Verbindungskanal 33, einer Verbindungsleitung 34, einer Druckmeßvorrichtung und einer Vakuumpumpe besteht.
Die Zuführung und die Abteilung des die Kühlkammer 27 durchströmenden Kühlfluids erfolgt mittels der Anschlußelemente 35, welche an einander gegenüberliegenden Seiten und seitlich der Magnetsystemplatte 12 mit dem Trägerkörper 13 auf dessen Rückseite verbunden sind.
Wie Fig. 5 zeigt, befindet sich in den Anschlußelementen 35 eine Vielzahl von dem Eintritts- bzw. Austrittskanal 36 ausgehenden, sich verzweigenden Kanälen 37, deren Endverzweigungen 38 an den in die Kühlkammer 27 mündenden Durchtrittsöffnungen 39 im Trägerkörper 13 enden. Die Anschlußelemente 35 sind mit den Zuführungs- bzw. Abführungsleitungen 40 bzw. 41 verbunden, durch die das Kühlfluid zugeführt bzw. abgeführt wird. Durch die symmetrische Verzweigung der Kanäle 37 und die Vielzahl der in einer Reihe angeordneten Ein- bzw. Austrittsöffnungen 39 wird erreicht, daß das Kühlfluid die Kühlkammer 27 in gleichmäßigem, weitgehend laminarem Strom durchströmt. Um günstige Strömungsverhältnisse zu erhalten, sollte die lichte Höhe der Kühlkammer 27 zwischen 1 bis 10 mm, vorzugsweise jedoch 2 bis 4 mm, betragen.

Claims (9)

1. Magnetron-Zerstäubungskathode mit einer Targetplatte aus dem zu zerstäubenden Material, welche mit einem Trägerkörper aus nichtmagnetischem Material verbunden ist, mit einer von einem Kühlfluid durchströmten, zwischen dem Trägerkörper und der Targetplatte angeordneten Kammer, welche von einer von der Targetplatte abdichtend abgedeckten Ausnehmung im Trägerkörper gebildet ist, und welche ein unterhalb der Targetplatte angeordnetes Permanentmagnetsystem aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß an der Vorderseite eines plattenförmigen Trägerkörpers (13) die Targetplatte (10) und an dessen Rückseite das ebenfalls plattenförmige Permanentmagnetsystem (12) anliegen, und daß das Permanentmagnetsystem (12) eine Vielzahl von im Abstand voneinander angeordneter, ineinandergreifender, zusammenhängender Magnetpolzungen (17, 19) entgegengesetzter Polung aufweist, die über eine Magnetbrücke (20) miteinander gekoppelt sind und ein meanderförmiges Magnetfeld erzeugen, welches sich im wesentlichen vollflächig über die gesamte Targetplattenfläche erstreckt.
2. Magnetron-Zerstäubungskathode nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch einen inneren, sich längs der Mittellinie erstreckenden balkenförmigen Magnetpol (14), von welchem sich in gleichmäßigen Abständen voneinander angeordnete Polzungen nach außen erstrecken, und einen äußeren rechteck- oder rahmenförmigen Magnetpol (15), von dessen sich gegenüberliegenden Längsseiten Polzungen (19) gegen den inneren balkenförmigen Magnetpol (14) erstrecken, welche jeweils in dem Zwischenraum zwischen je zwei Polzungen (17) liegen.
3. Magnetron-Zerstäubungskathode nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß an dem rechteckigen, plattenförmigen Trägerkörper (13) an zwei einander gegenüberliegenden Seiten Anschlußelemente (35) befestigt sind, welche einerseits über Öffnung (39) mit der kühlfluiddurchströmten Kammer (27) und andererseits mit einer Kühlfluid-Zuführungs- bzw. -Abführungsleitung (40, 41) verbunden sind.
4. Magnetron-Zerstäubungskathode nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußelemente (35) ein sich vom Einlaß- bzw. Auslaßkanal (36) ausgehendes, sich verzweigendes Kanalsystem (37) aufweisen, dessen Endverzweigungen (38) in eine Vielzahl von in regelmäßigen Abständen voneinander angeordneten Durchtrittsöffnungen (39) in dem Trägerkörper (13) münden.
5. Magnetron-Zerstäubungskathode nach einem der Ansprüche 1 bis 4, gekennzeichnet durch eine Leckdetektoreinrichtung, welche im Dichtungsrandbereich von Targetplatte (10) und Trägerkörper (13) angeordnet ist.
6. Magnetron-Zerstäubungskathode nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Leckdetektoreinrichtung aus einer zwischen Dichtungsringen (30, 31) liegenden Nut (32), welche parallel zueinander und entlang des Randes der Trägerplatte (13) angeordnet sind, und einem in die Nut (32) einmündenden, mit einer Vakuumleitung (34) verbundenen Kanal (33) und einer Druckmeßvorrichtung besteht.
7. Magnetron-Zerstäubungskathode nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Targetplatte (10) mit dem plattenförmigen Trägerkörper (13) im Dichtungsrandbereich mittels einer aus Schraubzwingen (23) od. dgl. bestehenden Spannvorrichtung (22) verbunden ist.
8. Magnetron-Zerstäubungskathode nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Targetplatte (10) mit dem plattenförmigen Trägerkörper (13) im zentralen Bereich (M) zusätzlich mittels mehrerer Spannschrauben (21) verbunden ist, welche durch Bohrungen in der Targetplatte hindurch in Gewindebohrungen in dem Trägerkörper (13) eingeschraubt sind, welche sich über dem sich längs der Mittellinie liegenden Magnetpolbalken (16) befinden.
9. Magnetron-Zerstäubungskathode nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die lichte Höhe der Kühlkammer (27) zwischen 1 und 10 mm, vorzugsweise etwa zwischen 2 und 4 mm beträgt.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012007593A1 (de) 2011-04-14 2012-10-18 Quin Gmbh Dekorformteil und Verfahren zu dessen Herstellung

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5009765A (en) * 1990-05-17 1991-04-23 Tosoh Smd, Inc. Sputter target design
US5171415A (en) * 1990-12-21 1992-12-15 Novellus Systems, Inc. Cooling method and apparatus for magnetron sputtering
US5230459A (en) * 1992-03-18 1993-07-27 Tosoh Smd, Inc. Method of bonding a sputter target-backing plate assembly assemblies produced thereby
US5269899A (en) * 1992-04-29 1993-12-14 Tosoh Smd, Inc. Cathode assembly for cathodic sputtering apparatus
US5374343A (en) * 1992-05-15 1994-12-20 Anelva Corporation Magnetron cathode assembly
DE4301516C2 (de) * 1993-01-21 2003-02-13 Applied Films Gmbh & Co Kg Targetkühlung mit Wanne
US5433835B1 (en) * 1993-11-24 1997-05-20 Applied Materials Inc Sputtering device and target with cover to hold cooling fluid
US5487822A (en) * 1993-11-24 1996-01-30 Applied Materials, Inc. Integrated sputtering target assembly
US5628889A (en) * 1994-09-06 1997-05-13 International Business Machines Corporation High power capacity magnetron cathode
US5597459A (en) * 1995-02-08 1997-01-28 Nobler Technologies, Inc. Magnetron cathode sputtering method and apparatus
JPH09176849A (ja) 1995-12-22 1997-07-08 Applied Materials Inc スパッタリングターゲットのアッセンブリ
US5736019A (en) 1996-03-07 1998-04-07 Bernick; Mark A. Sputtering cathode
US5863398A (en) * 1996-10-11 1999-01-26 Johnson Matthey Electonics, Inc. Hot pressed and sintered sputtering target assemblies and method for making same
US6274015B1 (en) 1996-12-13 2001-08-14 Honeywell International, Inc. Diffusion bonded sputtering target assembly with precipitation hardened backing plate and method of making same
US5803342A (en) * 1996-12-26 1998-09-08 Johnson Matthey Electronics, Inc. Method of making high purity copper sputtering targets
US5985115A (en) * 1997-04-11 1999-11-16 Novellus Systems, Inc. Internally cooled target assembly for magnetron sputtering
KR20010005546A (ko) 1997-03-19 2001-01-15 존슨매테이일렉트로닉스, 인코퍼레이티드 후면에 확산 니켈 플레이트된 타겟과 그의 생성방법
US6340415B1 (en) 1998-01-05 2002-01-22 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for enhancing a sputtering target's lifetime
US6451185B2 (en) 1998-08-12 2002-09-17 Honeywell International Inc. Diffusion bonded sputtering target assembly with precipitation hardened backing plate and method of making same
WO2002022300A1 (en) * 2000-09-11 2002-03-21 Tosoh Smd, Inc. Method of manufacturing sputter targets with internal cooling channels
US20060049040A1 (en) * 2004-01-07 2006-03-09 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for two dimensional magnetron scanning for sputtering onto flat panels
US8500975B2 (en) * 2004-01-07 2013-08-06 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for sputtering onto large flat panels
US7513982B2 (en) * 2004-01-07 2009-04-07 Applied Materials, Inc. Two dimensional magnetron scanning for flat panel sputtering
EP1710829A1 (de) * 2005-04-05 2006-10-11 Applied Films GmbH & Co. KG Magnetanordnung für ein Planar-Magnetron
JP4923450B2 (ja) * 2005-07-01 2012-04-25 富士ゼロックス株式会社 バッチ処理支援装置および方法、プログラム
US20070012558A1 (en) * 2005-07-13 2007-01-18 Applied Materials, Inc. Magnetron sputtering system for large-area substrates
US20070012559A1 (en) * 2005-07-13 2007-01-18 Applied Materials, Inc. Method of improving magnetron sputtering of large-area substrates using a removable anode
US20070084720A1 (en) * 2005-07-13 2007-04-19 Akihiro Hosokawa Magnetron sputtering system for large-area substrates having removable anodes
US20070012663A1 (en) * 2005-07-13 2007-01-18 Akihiro Hosokawa Magnetron sputtering system for large-area substrates having removable anodes
JP2009503255A (ja) * 2005-07-25 2009-01-29 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド ラージフラットパネルにスパッタリングする方法及び装置
US20070051616A1 (en) * 2005-09-07 2007-03-08 Le Hienminh H Multizone magnetron assembly
US7588668B2 (en) * 2005-09-13 2009-09-15 Applied Materials, Inc. Thermally conductive dielectric bonding of sputtering targets using diamond powder filler or thermally conductive ceramic fillers
US20070056850A1 (en) * 2005-09-13 2007-03-15 Applied Materials, Inc. Large-area magnetron sputtering chamber with individually controlled sputtering zones
US20070056843A1 (en) * 2005-09-13 2007-03-15 Applied Materials, Inc. Method of processing a substrate using a large-area magnetron sputtering chamber with individually controlled sputtering zones
US20070080056A1 (en) * 2005-10-07 2007-04-12 German John R Method and apparatus for cylindrical magnetron sputtering using multiple electron drift paths
WO2007131506A1 (en) * 2006-05-13 2007-11-22 Polyteknik A/S Vacuum coating apparatus
DE102010049329A1 (de) * 2010-10-22 2012-04-26 Forschungszentrum Jülich GmbH Sputterquellen für Hochdrucksputtern mit großen Targets und Sputterverfahren
KR20140003570A (ko) * 2011-01-24 2014-01-09 히타치 긴조쿠 가부시키가이샤 마그네트론 스퍼터링용 자장 발생 장치
US10325763B2 (en) * 2017-01-20 2019-06-18 Applied Materials, Inc. Physical vapor deposition processing systems target cooling
US10950498B2 (en) 2017-05-31 2021-03-16 Applied Materials, Inc. Selective and self-limiting tungsten etch process
CN110678981B (zh) 2017-05-31 2023-05-23 应用材料公司 3d-nand器件中用于字线分离的方法
US10685821B2 (en) 2017-08-18 2020-06-16 Applied Materials, Inc. Physical vapor deposition processing systems target cooling
GB2562128B (en) 2017-09-29 2020-08-05 Camvac Ltd Apparatus and Method for Processing, Coating or Curing a Substrate
JP7304857B2 (ja) * 2017-12-05 2023-07-07 エリコン サーフェイス ソリューションズ アーゲー,プフェフィコーン マグネトロンスパッタリング源及びコーティングシステム装置
JP7362327B2 (ja) * 2019-07-18 2023-10-17 東京エレクトロン株式会社 ターゲット構造体及び成膜装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2735525A1 (de) * 1977-08-06 1979-02-22 Leybold Heraeus Gmbh & Co Kg Katodenanordnung mit target fuer zerstaeubungsanlagen zum aufstaeuben dielektrischer oder amagnetischer schichten auf substrate
DE3303241A1 (de) * 1982-03-22 1983-09-22 Balzers Hochvakuum Gmbh, 6200 Wiesbaden Rechteckige targetplatte fuer kathodenzerstaeubungsanlagen
US4437966A (en) * 1982-09-30 1984-03-20 Gte Products Corporation Sputtering cathode apparatus
US4498969A (en) * 1982-11-18 1985-02-12 Canadian Patents And Development Limited-Societe Candienne Des Brevets Et D'exploitation (Limitee Sputtering apparatus and method
US4500409A (en) * 1983-07-19 1985-02-19 Varian Associates, Inc. Magnetron sputter coating source for both magnetic and non magnetic target materials
DE3519907A1 (de) * 1984-07-20 1986-01-30 Balzers Hochvakuum Gmbh, 6200 Wiesbaden Targetplatte fuer kathodenzerstaeubung

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2707144A1 (de) * 1976-02-19 1977-08-25 Sloan Technology Corp Kathodenzerstaeubungsvorrichtung
US4461688A (en) * 1980-06-23 1984-07-24 Vac-Tec Systems, Inc. Magnetically enhanced sputtering device having a plurality of magnetic field sources including improved plasma trapping device and method
EP0046154B1 (de) * 1980-08-08 1984-11-28 Battelle Development Corporation Vorrichtung zur Beschichtung von Substraten mittels Hochleistungskathodenzerstäubung sowie Zerstäuberkathode für diese Vorrichtung
DE3149910A1 (de) * 1981-12-16 1983-06-23 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Vorrichtung zur kathodenzerstaeubung von mindestens zwei verschiedenen materialien
US4569745A (en) * 1982-10-05 1986-02-11 Fujitsu Limited Sputtering apparatus
JPS59200761A (ja) * 1983-04-28 1984-11-14 Toshiba Corp スパツタリングタ−ゲツト支持装置
JPS6086272A (ja) * 1983-10-18 1985-05-15 Anelva Corp スパツタ装置
US4600489A (en) * 1984-01-19 1986-07-15 Vac-Tec Systems, Inc. Method and apparatus for evaporation arc stabilization for non-permeable targets utilizing permeable stop ring
US4631106A (en) * 1984-09-19 1986-12-23 Hitachi, Ltd. Plasma processor
FR2573441B1 (fr) * 1984-11-19 1987-08-07 Cit Alcatel Cathode-cible pour depot, par pulverisation, d'un materiau composite sur un substrat
CH664303A5 (de) * 1985-04-03 1988-02-29 Balzers Hochvakuum Haltevorrichtung fuer targets fuer kathodenzerstaeubung.

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2735525A1 (de) * 1977-08-06 1979-02-22 Leybold Heraeus Gmbh & Co Kg Katodenanordnung mit target fuer zerstaeubungsanlagen zum aufstaeuben dielektrischer oder amagnetischer schichten auf substrate
DE3303241A1 (de) * 1982-03-22 1983-09-22 Balzers Hochvakuum Gmbh, 6200 Wiesbaden Rechteckige targetplatte fuer kathodenzerstaeubungsanlagen
US4437966A (en) * 1982-09-30 1984-03-20 Gte Products Corporation Sputtering cathode apparatus
US4498969A (en) * 1982-11-18 1985-02-12 Canadian Patents And Development Limited-Societe Candienne Des Brevets Et D'exploitation (Limitee Sputtering apparatus and method
US4500409A (en) * 1983-07-19 1985-02-19 Varian Associates, Inc. Magnetron sputter coating source for both magnetic and non magnetic target materials
DE3519907A1 (de) * 1984-07-20 1986-01-30 Balzers Hochvakuum Gmbh, 6200 Wiesbaden Targetplatte fuer kathodenzerstaeubung

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102012007593A1 (de) 2011-04-14 2012-10-18 Quin Gmbh Dekorformteil und Verfahren zu dessen Herstellung

Also Published As

Publication number Publication date
US4826584A (en) 1989-05-02
ES2048144T3 (es) 1994-03-16
DE3787992D1 (de) 1993-12-09
ATE96941T1 (de) 1993-11-15
EP0242826A2 (de) 1987-10-28
EP0242826B1 (de) 1993-11-03
EP0242826A3 (en) 1989-12-13

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