DE3534980A1 - Hohlleiterschalter - Google Patents
HohlleiterschalterInfo
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P1/00—Auxiliary devices
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- H01P1/182—Waveguide phase-shifters
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Description
Die Erfindung betrifft einen Hohlleiterschalter gemäß dem
Oberbegriff des Anspruchs 1.
Halbleiterschalter in Form eines Hohlleiterfensters sind
an sich schon bekannt, jedoch für Kleinleistungs-Radarge
räte insbesondere als schnellarbeitende Schalter mit
möglichst geringer Steuerstromaufnahme sind sie unge
eignet.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Hohllei
terschalter zu realisieren, der eine möglichst verlust
und trägheitsfreie Steuerung der innerhalb eines Hohllei
ters stattfindenden Fortleitung elektromagnetischer Wellen
gewährleistet.
Insbesondere soll der Hohlleiterschalter technologisch mit
einfachen gängigen Mitteln herstellbar und im Hohlleiter
leicht ohne zusätzlichen Aufbau weiterer hohlleiterkompa
tiblen Anschlußstücke platzsparend intergrierbar sein.
Weiterhin soll der durch den Hohlleiter vorgegebene Be
triebsfrequenzbereich durch den Hohlleiterschalter nicht
wesentlich eingeschränkt werden.
Diese Aufgabe wird durch die im Anspruch 1 gekennzeichne
ten Merkmale in vorteilhafter Weise gelöst. Weitere vor
teilhafte Anordnungen und Weiterbildungen der Erfindung
sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet und in der
Beschreibung anhand von Abbildungen näher beschrieben.
Die Erfindung soll nachstehend an einem Ausführungsbei
spiel näher erläutert werden. In der zu den Ausführungs
beispielen gehörenden Zeichnung zeigen:
Fig. 1: Prinzipielle Arbeitsweise des steuerbaren
Hohlleiterschalters;
Fig. 2A, 2B: Zwei Schaltzustände des Phasendrehgliedes;
Fig. 2C: Zeitlicher Verlauf von Steuersignal S,
Eingangssignal W E und Ausgangssignal W A ;
Fig. 3: Anordnung des Halbleiterschalters auf einem
Substrat (schematisch);
Fig. 4: Schematische Darstellung des auf einem
Substrat aufgebauten Halbleiterschalters
senkrecht zur Signalausbreitungsrichtung;
Fig. 5: Seitenansicht eines in Planartechnik aufge
bauten Halbleiterschalters;
Fig. 6A: Vorderansicht eines PIN-Dioden-Schalters in
Mikrostrip-Technik;
Fig. 6B: Substratrückseite;
Fig. 7A: PIN-Dioden-Schalter mit Tiefpaßstruktur in
Längsrichtung;
Fig. 7B: in Mikrostrip-Technik;
Fig. 7C: in Suspended-Stripline-Technik;
Fig. 8: PIN-Dioden-Schalter mit "querliegender"
Tiefpaßstruktur.
Um Signale in Hohlleitern steuern bzw. schalten zu können,
im Besonderen im mm-Wellenbereich, wie es in Kommunika
tions-, Radarsystemen oder beispielsweise in der Satelli
tentechnik erforderlich ist, sind schnelle im nsec-Bereich
arbeitende Schalter notwendig. Weiterhin sind Schalter
notwendig, die im Signaldurchlaßfall eine möglichst ge
ringe Einfügungsdämpfung verursachen.
Um dieses zu erreichen, wird vorzugsweise ein steuerbares
Phasendrehglied 1 in den Hohlleiter 2 eingefügt. Dies ist
schematisch in Fig. 1 dargestellt.
Damit eine möglichst wirkverlustleistungslose Steuerung
möglich ist, wird vorzugsweise das Prinzip der konstrukti
ven und destruktiven Interferenz ausgenutzt.
Ein Leistungsanteil der Hohlleiterwelle W E, die in Fig. 1
und 2 von "links" in Signalausbreitungsrichtung Z sich
fortpflanzt, wird bevorzugt im Phasendrehglied 1 verzögert
bzw. phasengedreht, wenn die Steuerung aktiv ist; der
andere Leistungsteil, der mit dem Phasendrehglied nicht
wechselwirkt, überlagert sich dann mit dem phasengedrehten
Anteil der Welle im rechts vom Phasendrehglied 1 liegenden
Bereich (siehe Fig. 2A, 2B).
Entsprechend der Wirkungsfläche des Phasendrehgliedes 1
und der steuerbaren gewünschten Phasendrehung (die Phasen
drehung kann durch auftretende Blindwerte bzw. durch
Verzögerungsglieder erzielt werden) ergibt sich eine mehr
oder weniger starke destruktive Interferenz der phasenge
drehten und nichtphasengedrehten Leistungsanteile der
Welle W E .
Wenn das Phasendrehglied 1 passiv ist - es erfolgt keine
Phasendrehung - so wird die Fortleitung der elektromagne
tischen Wellen in vorteilhafter Weise möglichst ohne
Beeinflussung durch das Phasendrehglied 1 selbst im Hohl
leiter geschehen.
Für den Einsatz in Radargeräten, in denen beispielweise
eine Folge von kurzen Radarimpulsen zur Ermittlung der
Zielentfernung erzeugt werden, ist ein schnelles Umschal
ten des Phasendrehgliedes 1 vom aktiven in den passiven
Zustand und umgekehrt notwendig. Schematisch zeigt Fig. 2C
für diesen Beispielsfall den zeitlichen Verlauf des Steu
ersignals S für das Phasendrehglied 1, das kontinuierliche
Eingangssignal W E sowie das getastete Ausgangssignal W A im
Hohlleiter 2.
Vorzugsweise arbeitet das Phasendrehglied 1 so, daß bei
geschlossenem Schalter (Stellung S 2) das Phasendrehglied 1
nicht aktiv ist und deshalb keine Phasendrehung stattfin
det. Im offenen Zustand (Stellung S 1) jedoch wird der
durch das Phasendrehglied 1 erfaßte Leistungsanteil - im
Beispielsfall vorzugsweise 50% - des Eingangssignals W E um
180° phasengedreht, so daß das am Ausgang des Phasendreh
gliedes 1 durch Interferenz gebildete Ausgangssignal W A
(Summe des phasengedrehten und nichtphasengedrehten Sig
nals W 1 und W 2) gleich Null ist (siehe Fig. 2).
Die Schaltzustände S 1, S 2 des Schalters werden bevorzugt
mittels elektrischer Schaltsignale erzeugt, die den Schal
ter kurzschließen (S 1) bzw. öffnen (S 2).
Im Gegensatz zu dieser Amplitudenmodulation (Tastung) muß
für die Phasenmodulation die Steuerung kontinuierlich
zwischen den Schaltzuständen S 1 und S 2 erfolgen. Das
Modulationssignal wird hierbei bevorzugt direkt dem Pha
sendrehglied 1 über den wie in Fig. 1 schematisch gezeig
ten Schalter zugeführt. Entsprechend der Modulationsspan
nung- oder dem eingeprägten Modulationsstrom ergibt sich
eine Phasendrehung Φ für den vom Phasendrehglied 1 er
faßten Anteil der Welle. Ein spezielles Ausführungsbei
spiel ist aus der Beschreibung weiter unten zu entnehmen.
Vorzugsweise ist das Phasendrehglied 1 in Signalausbrei
tungsrichtung Z mit sehr geringen Abmessungen gegenüber
der Signalwellenlänge versehen, damit Dispersionseffekte
und Verluste für die sich ausbreitenden Hohlleiterwellen
möglichst gering bleiben. Wesentlich ist weiterhin eine
parallel zur Querschnittsebene des Hohlleiters 2 liegende
Lage des Phasendrehgliedes 1 anzustreben, damit eine
überschaubare möglichst in einem schmalen Querschnittsele
ment stattfindende Phasendrehung des Signals im Hohlleiter
2 gewährleistet ist.
Deshalb sollte die Ausdehnung des Phasendrehgliedes 1 in
Signalausbreitungsrichtung Z kleiner als die halbe Wellen
länge der Signalfrequenz sein.
Für eine möglichst einfache Herstellung des Phasendreh
gliedes 1 ist bevorzugt der Aufbau auf einem dielektri
schen Substrat, z.B. glasfaserverstärktem Teflon, Keramik
oder auch kristallinem Quarzmaterial vorzunehmen (siehe
Fig. 3), wobei zur Steuerung des Phasendrehgliedes 1 ein
Halbleiterschalter 5, beispielsweise ein Transistor, FET
oder ähnlicher Schalter einsetzbar ist (siehe Fig. 4). In
vorteilhafter Weise ist, insbesondere für Anwendungen im
mm-Wellenbereich, eine PIN-Diode 12 einzusetzen (siehe
Fig. 5).
Fig. 3 zeigt schematisch die Integration des Substrats 3
mit der Schaltung 4 im Hohlleiter 2 in einer Frontansicht.
Die Schalterwirkung auf die Fortleitung der elektromagne
tischen Wellen im Hohlleiter wird durch die Leiterbahn-
Substrat-Halbleiterschalter-Anordnung im Hohlleiter 2
sowie durch die Schalterstellung des Halbleiterschalters 5
erreicht.
Vorzugsweise wird der Halbleiterschalter 5 zwischen zwei
Leiterbahnen (siehe Fig. 4, Seitenansicht) angeordnet.
Wenn es eine PIN-Diode 12 ist, werden die Anschlüsse der
PIN-Diode 12 direkt mit den jeweiligen Enden der Leiter
bahnen 6, 7 galvanisch verbunden. Gleichzeitig dient eine
Leiterbahn 6 als Spannungs- bzw. Stromzuführung für die
PIN-Diode 12, beispielsweise zum elektrischen Kurz
schließen (Vorwärtspolung) der PIN-Diode oder zum Sperren
(Rückwärtspolung). Die andere Leiterbahn 7 wird zur Ver
einfachung direkt mit dem Gehäuse des Hohlleiters 2 gal
vanisch verbunden.
In Fig. 4 ist die signalführende Leitung des Signalgenera
tors 8 mit der Leiterbahn 6 verbunden.
Wird ein FET- oder insbesondere ein bipolarer MOS-Tran
sistorschalter verwendet, ist eine zusätzliche Steuerlei
tung notwendig, die mit dem Gate des FET oder der Basis
des Transistors verbunden ist.
Die nicht mit dem Halbleiterschalter 5 galvanisch verbun
denen Enden der Leiterbahnen 6, 7 sind dann direkt an die
Hohlleitergehäuse-Masse galvanisch anzuschließen.
Vorzugsweise ist die Substratrückseite mit einem Metall
belag 9 beispielsweise aus Gold oder Kupfer zu versehen,
die zur Einkopplung der von links in Z-Richtung laufenden
Welle bevorzugt eine Unterbrechung 11 besitzt (siehe
Fig. 5).
Die beiden Bereiche des Metallbelags 9 sind vorzugsweise
galvanisch mit der Innenwandung 10 des Hohlleiters 2
verbunden.
Um eine definierte Einkopplung der elektromagnetischen
Welle in das Substrat 3 zu erhalten, ist die Unterbrechung
11 vorzugsweise durch einen parallel zur Breite B des
Hohlleiters liegenden Spalt ausgebildet, insbesondere
dann, wenn von den H-Wellen die spezielle H10-Welle zur
Signalfortleitung verwendet wird. Ebenso sind die Leiter
bahnen 6, 7 und der dazwischen liegende Halbleiterschalter
5 bzw.die PIN-Diode 12 bevorzugt in einer gemeinsamen
Linie parallel zur Substratlängskante in der Symmetrie
achse des Substrats 3 und zur Höhe H in einer Hohlleiter
querschnittsebene angeordnet (siehe Fig. 5 und 6).
Die Aufteilung der Signalleistungsanteile W 1 und W 2 hängt
davon ab, in welchem Maße die planare Schaltung Leistung
der Hohlleiterwelle W E aufnimmt und wieder abgibt, wenn
die PIN-Diode 12 gesperrt ist (Rückwärtspolung).
Die Größe der Kopplung hängt, im speziellen Fall bei einer
H10-Welle, im wesentlichen von der Höhenlage des von der
PIN-Diode 12 überbrückten Spaltes relativ zur Hohlleiter
höhe H, von der Substratdicke d, von der Größe und Lage
des Spaltes 13 auf der Substratrückseite sowie von der vom
Substrat 3 eingenommenen Querschnittsfläche des Hohl
leiters 2 ab.
Ist der Halbleiterschalter 5 durchgeschaltet, d.h. kurz
geschlossen, so ändert sich die Phasenlage der in Signal
ausbreitungsrichtung Z sich fortpflanzenden Welle beim
Durchgang durch das Phasendrehglied 1 nicht, d.h. der
elektrische Feldwellenvektor ξ der H10-Welle vor dem
Phasendrehglied 1 und der nach dem Phasendrehglied 1 sind
unverändert. Ist jedoch der Halbleiterschalter gesperrt,
so dreht sich der elektrische Feldwellenvektor ξ um 180°
um. Dies ist in Fig. 5 schematisch durch die in Form von
Pfeilen gekennzeichneten elektrischen Feldwellenvektoren ξ
dargestellt. Der Signalanteil, der nicht das Phasendreh
glied durchdringt, erfährt auch in diesem Fall keine
Phasendrehung.
Fig. 6 zeigt eine vorteilhafte Ausführungsform eines Hohl
leiterschalters mit einer auf einem Substrat 3 B aufge
brachten PIN-Diode 12 für den 90 GHz-Bereich, das in einem
Rechteck-Hohlleiter 2 B eingefügt ist.
In vorteilhafter Weise sind Substrat 3 B, PIN-Diode 12
sowie Zuleitungen 6, 7 und die Spalten auf der Substrat
rück- und Vorderseite symmetrisch zu den entsprechenden
parallel liegenden Hohlleiterachsen XX′, YY′ angeordnet
(siehe Fig. 6A, 6B).
Die Substratgröße im Hohlleiterbereich sollte ca. 1/3 der
Hohlleiterquerschnittsfläche betragen.
Die Spaltbreite b des Spaltes 13 ist vorzugsweise ca. 1/3
der Hohlleiterhöhe H.
Das Phasendrehglied, bestehend aus Substrat 3 B, Leiter
bahnen 6, 7, Spalt 13 mit Metallisierung auf der Rückseite
und PIN-Diode 12, nimmt beispielsweise die Hälfte der im
Hohlleiter 2 B von der H10-Welle transportierten Leistung
auf und gibt wieder diese Leistung um 180° phasengedreht
in die ursprüngliche Signalausbreitungsrichtung ab, wenn
der PIN-Diodenschalter 12 gesperrt ist (Rückwärtspolung
der PIN-Diode). Das Phasendrehglied übt jedoch einen
vernachlässigbar geringen Einfluß auf die Signalausbrei
tung im Hohlleiter 2 B aus, wenn der PIN-Diodenschalter 12
kurzgeschlossen ist.
Mit einem solchen Schalter sind Schalterisolationswerte
von über 20 dB leicht erreichbar.
Damit keine zusätzlichen Laufzeiteffekte im Phasendreh
glied auftreten, ist die Substratdicke d vorzugsweise we
sentlich kleiner als die Betriebswellenlänge λ zu wählen,
mindestens aber kleiner als die halbe im Substrat auftre
tende Betriebswellenlänge.
Ebenfalls sollen die Abmessungen der Leitungsstrukturen
möglichst klein sein gegenüber der Betriebswellenlänge λ
im Substrat 3 B. Aufgrund der elektrischen Feldverteilung ξ
der H10-Welle ist die PIN-Diode 12 und die Unterbrechung
11, 13 der Metallisierung auf der Substratrückseite in die
Mitte des Hohlleiterquerschnitts zu legen (siehe Fig. 6A
und 6B).
Für eine leichte Integrierbarkeit der PIN-Diode 12 ist
bevorzugt eine Beam-Lead-PIN-Diode zu verwenden.
Die Stromzuführung für die PIN-Diode 12 erfolgt vorzugs
weise über ein außerhalb des Hohlleiters 2 B liegendes
Tiefpaßfilter 14, das ebenfalls auf dem nach außen verlän
gerten Substrat 3 B des Phaendrehgliedes aufgebaut ist, um
eventuell elektromagnetische Abstrahlverluste des im
Hohlleiter 2 B sich ausbreitenden Signals über das Substrat
3 B nach außen zu vermeiden (siehe Fig. 7A, 7B und 8).
Die obere Grenzfrequenz des Filters 14 (beispielsweise ein
Tiefpaß) sollte deshalb unterhalb der niedrigsten Frequenz
des Hohlleitersignals liegen.
Vorzugsweise sind die von der Kontaktierungsstelle ausge
henden und außerhalb des Hohlleiters 2 B liegenden Struktu
ren in Mikrostrip- oder Suspended-Stripline-Technik aufzu
bauen.
Den Fall, daß die Tiefpaßstruktur 14 und Schalter 12 des
Phasendrehgliedes auf der Längsachse des Substrats 3 B
angeordnet ist, zeigen Fig. 7A und 7B.
In Fig. 7B sind das Phasendrehglied sowie die Tiefpaß
struktur in Mikrostrip-Technik ausgeführt.
Zwischen der Leiterbahn 6 bzw. der Tiefpaßstruktur 14 und
der benachbarten Hohlleiterwand 15 befindet sich ein
Luftspalt 16.
Fig. 7C zeigt in der Seitenansicht eine vorteilhafte
Ausführungsform des PIN-Diodenschalters 12 mit in Suspen
ded-Stripline-Technik ausgebildeten Leitungsstrukturen 6 B,
7 B, 14 B, 9 B.
Die Gefahr der Modenanregung im Substrat 3 B und damit das
Auftreten zusätzlicher Verluste läßt sich größtenteils
beseitigen durch eine 90°-Lage der parallel zur Substrat
längsachse liegenden Tiefpaßstruktur 14 (Breite B des
Hohlleiters) relativ zum elektrischen Feldwellenvektor ξ
der H10-Hohlleiterwelle (siehe schematische Darstellung in
Fig. 8).
Dort liegt die Längsachse des Substrats 3 B im wesentlichen
parallel zur Breite B des Hohlleiters. Der Spalt 13 auf
der Rückseite sowie der durch die PIN-Diode 12 überbrückte
Spalt zwischen den Leiterbahnen 6 und 7 liegen vorzugswei
se parallel zur Breitseite des Hohlleiters 2 B und damit im
wesentlichen senkrecht zum elektrischen Feldwellenvektor ξ
der H10-Wellen. Um H-Wellen anzuregen, sind entsprechend
nach den bekannten Dimensionierungsvorschriften von recht
eckigen oder auch kreisförmigen Hohlleitern die Breite,
Höhe bzw. der Radius des Hohlleiters auszuwählen.
Vorzugsweise ist ein zumindest innerhalb der vorgegebenen
Hohlleiterbandbreite, möglichst dispersionsfreies Sub
stratmaterial, zu wählen.
Denkbar sind Materialien wie glasfaserverstärktes Teflon,
Keramik oder Quarz. Eine weitere Entkopplung zwischen
Steuergeneratorkreis und Hohlleitersignal ist möglich
durch den Einsatz der Suspended-Stripline-Technik.
Um den dielektrischen Einfluß des Substrats auf die Fort
leitung der elektromagnetischen Wellen im Hohlleiter
möglichst gering zu halten, sollte das Substrat für diesen
Fall möglichst die gesamte Querschnittsfläche des Hohl
leiters erfassen (siehe Fig. 8, gestrichelte Ergänzung des
Substrats); jedoch der gestrichelte Teil des Substrats (in
Fig. 8 der rechts von der PIN-Diode liegende Teil) besitzt
keine Leitungen oder Metallisierungsbeläge.
Für den Einsatz als Modulatordiode wird vorzugsweise die
PIN-Diode zum einen mit einem vorgegebenen hochfrequenten
Schaltsignal betrieben, was dann zur Folge hat, daß der
Gleichrichter-Wirkungsgrad stark abnimmt. Betreibt man die
PIN-Diode mit einem hochfrequenten Signal, beispielsweise
1 GHz, wirkt die PIN-Diode wie ein vom Diodenstrom abhän
giger Widerstand.
Wenn man zum anderen der Diode zusätzlich ein niederfre
quenten Strom mittels eines Stromgenerators beispielsweise
einprägt, ergibt sich ein vom NF-Strom abhängiger Wirk
widerstand.
Somit läßt sich das Hohlleitersignal W E mittels des NF-
modulierten Signals amplituden- und phasenmodulieren.
Zweckmäßigerweise wird der Hohlleiterschalter einfach
zwischen zwei Hohlleiterflanschen montiert.
Dadurch ist auch eine Kaskaden-Anordnung mehrerer Hohllei
terschalter hintereinander im Zuge des Signaltransport
weges des Hohlleiters zur weiteren Verbesserung des
Sperr-Durchlaßverhältnisses kostengünstig herstellbar.
Mit dem erfindungsgemäßen Schalter ist der breitbandige
Betriebsfrequenzbereich eines Hohlleiters in vorteilhafter
Weise nicht wesentlich eingeschränkt.
Claims (28)
1. Hohlleiterschalter zur Steuerung der innerhalb eines
Hohlleiters stattfindenden Fortleitung elektromagnetischer
Wellen, dadurch gekennzeichnet,
daß der Hohlleiterschalter in Form eines zwischen min destens zwei vorgegebenen Phasenwerten steuerbaren Phasen drehgliedes (1) ausgebildet ist,
daß das Phasendrehglied (1) im Zuge des Signaltransport weges in den Hohlleiter (2) eingefügt ist,
daß das Phasendrehglied (1) einen vorgegebenen von der Welle (W E ) transportierten Leistungsanteil erfaßt und
daß das Phasendrehglied (1) diesen Leistungsanteil oder mindestens einen vorgegebenen Teil davon mit einer vom Steuerzustand des Phasendrehgliedes (1) abhängigen Pha sendrehung (Φ) wieder dem Hohlleiter (2) in der ursprüng lichen Signalausbreitungsrichtung (Z) zuführt.
daß der Hohlleiterschalter in Form eines zwischen min destens zwei vorgegebenen Phasenwerten steuerbaren Phasen drehgliedes (1) ausgebildet ist,
daß das Phasendrehglied (1) im Zuge des Signaltransport weges in den Hohlleiter (2) eingefügt ist,
daß das Phasendrehglied (1) einen vorgegebenen von der Welle (W E ) transportierten Leistungsanteil erfaßt und
daß das Phasendrehglied (1) diesen Leistungsanteil oder mindestens einen vorgegebenen Teil davon mit einer vom Steuerzustand des Phasendrehgliedes (1) abhängigen Pha sendrehung (Φ) wieder dem Hohlleiter (2) in der ursprüng lichen Signalausbreitungsrichtung (Z) zuführt.
2. Hohlleiterschalter nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß das Phasendrehglied (1) zwei definierte
Schaltzustände (S₁, S 2) besitzt,
daß der eine Schaltzustand (S 1) eine Phasendrehung (Φ) von 180° zwischen dem in das Phasendrehglied (1) eintretenden und wieder austretenden Anteil der Welle (W 1) verursacht, und
daß der andere Schaltzustand (S 2) keine Phasendrehung (Φ) des vom Phasendrehglied (1) erfaßten Anteil der Welle (W₁) gegenüber dem vom Phasendrehglied (1) nicht erfaßten Anteil der Welle (W 2) verursacht.
daß der eine Schaltzustand (S 1) eine Phasendrehung (Φ) von 180° zwischen dem in das Phasendrehglied (1) eintretenden und wieder austretenden Anteil der Welle (W 1) verursacht, und
daß der andere Schaltzustand (S 2) keine Phasendrehung (Φ) des vom Phasendrehglied (1) erfaßten Anteil der Welle (W₁) gegenüber dem vom Phasendrehglied (1) nicht erfaßten Anteil der Welle (W 2) verursacht.
3. Hohlleiterschalter nach Anspruch 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß die zwei definierten Schaltzustände (S 1, S 2)
des Phasendrehgliedes (1) mittels elektrischer Schaltsig
nale einstellbar sind.
4. Hohlleiterschalter nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet, daß das Phasendrehglied (1) min
destens einen von der Welle (W E ) transportierten Lei
stungsanteil im Hohlleiter (2) in Abhängigkeit vom Steuer
zustand des Phasendrehgliedes (1) erfaßt.
5. Hohlleiterschalter nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß das Phasendrehglied (1) in
Signalausbreitungsrichtung (Z) eine gegenüber der auftre
tenden minimalen Signalwellenlänge geringe Ausdehnung
besitzt.
6. Hohlleiterschalter nach einem der Ansprüche 1 bis 5,
dadurch gekennzeichnet, daß das Phasendrehglied (1) im
wesentlichen parallel zu einer Querschnittsebene des
Hohlleiters (2) angeordnet ist.
7. Hohlleiterschalter nach einem der Ansprüche 1 bis 6,
dadurch gekennzeichnet, daß das Phasendrehglied (1) in
Signalausbreitungsrichtung (Z) eine Ausdehnung besitzt,
die kleiner als die halbe Wellenlänge der niedrigsten
auftretenden Signalfrequenz ist.
8. Hohlleiterschalter nach einem der Ansprüche 1 bis 7,
dadurch gekennzeichnet, daß das Phasendrehglied (1) in
Form einer auf einem Substrat (3) aufgebauten Schaltung
(4) mit einem Halbleiterschalter (5) realisiert ist.
9. Hohlleiterschalter nach Anspruch 8, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Schaltung (4) auf einem dielektrischen
Substrat in Planartechnik aufgebaut ist,
daß der Halbleiterschalter (5) zwischen zwei auf der Substratvorderseite verlaufenden Leiterbahnen (6, 7) einer elektrischen Leitung angeordnet ist,
daß die zwei elektrischen Anschlüsse des Halbleiterschal ters jeweils mit dem einen Ende einer Leiterbahn (6, 7) elektrisch leitend verbunden sind, und
daß das andere Ende der Leiterbahnen mit den Ausgängen eines Signalgenerators (8) verbunden sind.
daß der Halbleiterschalter (5) zwischen zwei auf der Substratvorderseite verlaufenden Leiterbahnen (6, 7) einer elektrischen Leitung angeordnet ist,
daß die zwei elektrischen Anschlüsse des Halbleiterschal ters jeweils mit dem einen Ende einer Leiterbahn (6, 7) elektrisch leitend verbunden sind, und
daß das andere Ende der Leiterbahnen mit den Ausgängen eines Signalgenerators (8) verbunden sind.
10. Hohlleiterschalter nach einem der Ansprüche 8 und 9,
dadurch gekennzeichnet, daß die Substratrückseite mit
einem Metallbelag (9) versehen ist und mit der Innenwand
(10) des Hohlleiters (2) elektrisch leitend verbunden ist,
und daß der Metallbelag (9) auf der Rückseite eine elek
trische Unterbrechung (11) im Hohlleiterinnenbereich
aufweist.
11. Hohlleiterschalter nach einem der Ansprüche 8 bis 10,
dadurch gekennzeichnet, daß der Halbleiterschalter (5)
eine PIN-Diode (12) ist.
12. Hohlleiterschalter nach Anspruch 11, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Leiterbahnen (6, 7) und die PIN-Diode
(12) in einer Linie parallel zu einer Substratlängskante
und zur Höhe (H) des Hohlleiterquerschnitts angeordnet
sind, und
daß die Unterbrechung (11) des Metallbelags (9) auf der
Substratrückseite in Form eines parallel zur Breite (B)
des Hohlleiters (2) liegenden Spaltes (13) ausgebildet
ist.
13. Hohlleiterschalter nach Anspruch 12, dadurch gekenn
zeichnet, daß nach Maßgabe des gewünschten Leistungsver
hältnisses von vom Phasendrehglied (1) aufgenommener bzw.
abgegebener Leistung zur gesamten Eingangsleistung die
Substratdicke (d), die Spaltbreite (b) der Unterbrechung
(11) der Metallisierung, die Höhenlage und Breitenlage der
Unterbrechung (11) sowie der zwischen den Leiterbahnen (6,
7) liegende Halbleiterschalter (5; 12) relativ zu den
Symmetrieachsen des Hohlleiters (2) in Abhängigkeit des
vorgegebenen Wellentyps im Hohlleiter (2) gewählt sind.
14. Hohlleiterschalter nach einem der Ansprüche 8 bis 13,
dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat (3; 3 B) mit Hilfe
der Schaltung (4) die Hälfte der im Hohlleiter (2; 2 B) von
der Welle (W E ) transportierten Leistung aufnimmt und
vollständig in der ursprünglichen Signalausbreitungsrich
tung um 180° phasengedreht wieder abgibt, wenn der Halb
leiterschalter (5; 12) gesperrt ist, und
daß die Schaltung (4) keinen wesentlichen Einfluß auf die
Wellenausbreitung im Hohlleiter ausübt, wenn der Halblei
terschalter (5; 12) kurzgeschlossen ist.
15. Hohlleiterschalter nach einem der Ansprüche 8 bis 14,
dadurch gekennzeichnet, daß die Substratdicke (d) in
Signalausbreitungsrichtung (Z) wesentlich kleiner ist als
die Betriebswellenlänge λ.
16. Hohlleiterschalter nach einem der Ansprüche 8 bis 15,
dadurch gekennzeichnet, daß die Substratdicke (d) kleiner
ist als die halbe Betriebswellenlänge.
17. Hohlleiterschalter nach einem der Ansprüche 8 bis 16,
dadurch gekennzeichnet, daß die Abmessungen der einzelnen
Strukturen auf dem Substrat (3; 3 B) klein sind gegenüber
der Betriebswellenlänge λ im Substrat.
18. Hohlleiterschalter nach einem der Ansprüche 11 bis
17, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahnen (6, 7) im
wesentlichen im Bereich der Längsachse des Substrats (3;
3 B) liegen und die PIN-Diode (12) im wesentlichen mittig
zum Hohlleiterquerschnitt liegt.
19. Hohlleiterschalter nach einem der Ansprüche 12 bis
18, dadurch gekennzeichnet, daß die Unterbrechung (11; 13)
der Metallisierung auf der Substratrückseite gegenüber der
auf der Substratvorderseite aufgebauten PIN-Diode (12)
liegt.
20. Hohlleiterschalter nach einem der Ansprüche 11 bis
19, dadurch gekennzeichnet, daß die PIN-Diode (12) in Form
einer Beam-Lead-PIN-Diode ausgebildet ist.
21. Hohlleiterschalter nach einem der Ansprüche 8 bis 20,
dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat (3; 3 B) außerhalb
des Hohlleiterbereiches (2 B) eine Tiefpaßstruktur besitzt,
die in Form einer Mikrostrip- oder Suspended-Stripline-
Schaltung aufgebaut ist und
daß die Tiefpaßstruktur (14) am einen Ende mit dem anderen
Ende der einen Leiterbahn (6) sowie am anderen Ende mit
dem signalführenden Ausgang des Signalgenerators (8)
elektrisch leitend verbunden ist.
22. Hohleiterschalter nach Anspruch 21, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Tiefpaßstruktur (14) auf der Längsachse
des Substrats (3; 3 B) angeordnet ist.
23. Hohlleiterschalter nach einem der Ansprüche 8 bis 22,
dadurch gekennzeichnet, daß das Material des Substrats (3;
3 B) im Betriebsfrequenzbereich im wesentlichen disper
sionsfrei ist.
24. Hohlleiterschalter nach einem der Ansprüche 1 bis 23,
dadurch gekennzeichnet, daß die Hohlleiterabmessungen (B,
H) so gewählt sind, daß der Signaltransport im Hohlleiter
(2; 2 B) im wesentlichen über die Anregung von H-Wellen
stattfindet.
25. Hohlleiterschalter nach einem der Ansprüche 8 bis 24,
dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat des Phasendreh
gliedes (1) in Längsausdehnung parallel zur Breite (B) des
Hohlleiters (2; 2 B) in den Hohlleiter nach Maßgabe des
gewünschten Leistungsverhältnisses von vom Phasendrehglied
(1) aufgenommener bzw. abgegebener Leistung zur gesamten
Eingangsleistung entsprechend weit eintaucht,
daß die PIN-Diode (12) mit ihren Zuleitungen (6, 7) pa rallel zur Höhe (H) des Hohlleiters (2; 2 B) angeordnet ist, und
daß die Substratbreite mindestens so groß wie die Höhe (H) des Hohlleiters (2; 2 B) gewählt ist.
daß die PIN-Diode (12) mit ihren Zuleitungen (6, 7) pa rallel zur Höhe (H) des Hohlleiters (2; 2 B) angeordnet ist, und
daß die Substratbreite mindestens so groß wie die Höhe (H) des Hohlleiters (2; 2 B) gewählt ist.
26. Hohlleiterschalter nach einem der Ansprüche 11 bis
25, dadurch gekennzeichnet, daß die PIN-Diode (12) Schalt
signale in einem Frequenzbereich empfängt, in dem die
Periodendauer kurz gegenüber der Speicherzeit der Minori
tätsladungsträger ist,
daß der in diesem Frequenzbereich auftretende lineare Wirkwiderstand der PIN-Diode (12) durch einen zusätzlichen niederfrequenten Strom mit einem Stromgenerator steuerbar ist und
daß damit das nach dem Phasendrehglied (1) auftretende sich ausbreitende Hochfrequenzsignal phasen- und amplitu denmoduliert ist.
daß der in diesem Frequenzbereich auftretende lineare Wirkwiderstand der PIN-Diode (12) durch einen zusätzlichen niederfrequenten Strom mit einem Stromgenerator steuerbar ist und
daß damit das nach dem Phasendrehglied (1) auftretende sich ausbreitende Hochfrequenzsignal phasen- und amplitu denmoduliert ist.
27. Hohlleiterschalter nach einem der Ansprüche 1 bis 26,
dadurch gekennzeichnet, daß das Phasendrehglied (1) zwi
schen zwei Hohlleitern montiert ist.
28. Hohlleiterschalter nach einem der Ansprüche 1 bis 27,
dadurch gekennzeichnet, daß mindestens zwei Phasendreh
glieder in Kaskade im Zuge des Signaltransportweges in den
Hohlleiter (2; 2 B) eingefügt sind.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19853534980 DE3534980A1 (de) | 1985-10-01 | 1985-10-01 | Hohlleiterschalter |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19853534980 DE3534980A1 (de) | 1985-10-01 | 1985-10-01 | Hohlleiterschalter |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3534980A1 true DE3534980A1 (de) | 1987-04-02 |
Family
ID=6282457
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19853534980 Withdrawn DE3534980A1 (de) | 1985-10-01 | 1985-10-01 | Hohlleiterschalter |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3534980A1 (de) |
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