DE3522465C2 - - Google Patents
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- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 9
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 5
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims description 3
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 5
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- -1 B. a pump Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000013043 chemical agent Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
- B05D1/32—Processes for applying liquids or other fluent materials using means for protecting parts of a surface not to be coated, e.g. using stencils, resists
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
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Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Schutz einer Oberfläche
während der chemischen Behandlung von linsenförmigen Elementen und insbesondere von Siliziumscheiben.
Bei der Bearbeitung von Si
liziumscheiben als elektronische Bauelemente ist es erforderlich, zu
mindest eine der beiden Oberflächen den verschiedenartigsten Be
handlungen zu unterwerfen, sie zu reinigen, anzuätzen oder mit
einem Niederschlag zu versehen. Um zu vermeiden, daß auch die
andere Oberfläche von den zum Einsatz kommenden Säuren ange
griffen wird, ist es bekannt, die zu schützende Oberfläche mit Wachs
oder einem anderen Schutzüberzug, z. B. einem Kunststoffilm, ab
zudecken. Diese Maßnahmen führen dazu, daß die abgedeckte Ober
fläche nach Entfernen des Wachses oder des Films einem Wasch
prozeß unterzogen werden muß, was zu einer Verunreinigung führen
kann.
Nach einer anderen Methode werden beide Oberflächen des linsen
förmigen Elementes oder der Siliziumscheibe mit verdünnten Säuren
behandelt. Hier können nur solche Säuren eingesetzt werden, welche
die andere Oberfläche nicht beschädigen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zu
schaffen, mit der eine chemische Behandlung von linsenförmigen
Elementen und insbesondere von Siliziumscheiben durchführbar ist,
ohne daß die zweite Oberfläche von den Säuren beschädigt werden
kann und ein Schutzüberzug für diese bzw. eine nachträgliche Ab
reinigung erforderlich ist.
Zur Lösung dieser Aufgabe lehrt die Erfindung, daß die Vorrichtung
aus einem tellerförmigen Element, welches eine kreisförmige,
konkave Oberfläche mit einer zentralen Öffnung auf
weist, und aus einem in die zentrale Öffnung eingreifenden sowie
über die kreisförmige Oberfläche hinausragenden Tragkörper besteht,
welcher mit einem durchgehenden axialen Kanal versehen ist, dessen
erstes Ende mit einer Vakuumquelle verbindbar ist und dessen
zweites Ende über die kreisförmige Oberfläche hinausragt, und daß
das zweite Ende mit einer Vielzahl von kleinen radialen Öffnungen
versehen ist, die mit einer Druckwasserquelle verbindbar sind. In
weiterer Ausbildung hierzu geht ein Vorschlag dahin, daß das
zweite Ende stirnseitig eine Ringnut für die Aufnahme einer Dichtung
aufweist. Zweckmäßigerweise ist als Vakuumquelle eine Wasserstrahl
pumpe vorgesehen. Die Druckwasserquelle kann mit entionisiertem
Wasser versorgbar sein.
Die erreichten Vorteile bestehen vor allem darin, daß praktisch jede
Säure oder Base einsetzbar ist und keinerlei Schutz der nicht zu
behandelnden Oberfläche erforderlich ist. Verunreinigungen durch
Wachse, Klebstoffe und/oder Schutzfilme können nicht auftreten. Ferner
können aufeinanderfolgend verschiedene Substanzen zur Herstellung
der gewünschten Fließschemen bei einem Ätz-Wasch-Ätzvorgang u. dgl.
eingesetzt werden.
Im folgenden wird die Erfindung anhand einer Zeichnung näher be
schrieben. Die einzige Figur zeigt einen Längsschnitt durch eine
erfindungsgemäße Vorrichtung.
Die allgemein mit 1 bezeichnete Vorrichtung besteht aus einem
tellerförmigen Element 2, welches eine konkave Oberfläche 3 aufweist.
Das tellerförmige Element 2 ist mit einer zentralen Öffnung 4 versehen,
in die ein Tragkörper 5 einfaßt. Der Tragkörper 5 ist mit einem
durchgehenden axialen Kanal 6 versehen, dessen erstes unteres
Ende 6′ mit einer (nicht dargestellten) Vakuumquelle verbindbar ist.
Das zweite obere Ende 6′′ ist umfangsseitig oben an der konkaven
Oberfläche 3 des tellerförmigen Elementes 2 mit radialen Öffnungen
7 versehen, an die sich Zuführungskanäle 7′ im Mantel des Trag
körpers 5 anschließen. Die Zuführungskanäle 7′ sind an einer
(nicht dargestellten) Druckwasserquelle angeschlossen. Über die
Druckwasserquelle, z. B. einer Pumpe, ist entionisiertes Wasser
mit einem Druck von 0,9 bar zuführbar. Der Tragkörper 5 mit
dem axialen Kanal 6 und den ihn umgebenden Zuführungskanälen 7′
ist stirnseitig im Bereich der radialen Öffnungen mit einer Ringnut 8
versehen, in die eine Dichtung 9 in Form eines O-Ringes eingelegt
ist. Als Vakuumquelle findet z. B. eine Wasserstrahlpumpe Verwen
dung, die an das erste Ende 6′ des axialen Kanals angeschlossen
ist und über die ein Ansaugen der stirnseitig aufgelegten Silizium
scheibe 10 erfolgt.
Die chemischen Mittel, die in Richtung der eingezeichneten Pfeile F
auf die Oberfläche der Siliziumscheibe 10 einwirken, werden durch
das aus dem Ringspalt 11 austretende Druckwasser weggespült.
Dieser Ringspalt 11 wird durch den Rand der Siliziumscheibe 10
und den Rand des tellerförmigen Elementes 2 gebildet. Das alles
führt zu einem Sauberhalten der Unterfläche der Siliziumscheibe 10
und verhindert deren Beschädigung durch chemische Substanzen.
Claims (4)
1. Vorrichtung zum Schutz einer Oberfläche während der chemischen Be
handlung von linsenförmigen Elementen und insbesondere von Silizium
scheiben, dadurch gekennzeichnet, daß sie aus
einem tellerförmigen Element (2), welches eine kreisförmige,
konkave Oberfläche (3) mit einer zentralen Öffnung (4) aufweist,
und aus einem in die zentrale Öffnung (4) eingreifenden sowie über die
kreisförmige Oberfläche hinausragenden Tragkörper (5) besteht, welcher
mit einem durchgehenden axialen Kanal (6) versehen ist, dessen erstes
Ende (6′) mit einer Vakuumquelle verbindbar ist und dessen zweites
Ende (6′′) über die kreisförmige Oberfläche hinausragt, und daß
das zweite Ende (6′′) mit einer Vielzahl von kleinen radialen
Öffnungen (7) versehen ist, die mit einer Druckwasserquelle ver
bindbar sind.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
das zweite Ende (6′′) stirnseitig eine Ringnut (8) für die Auf
nahme einer Dichtung (9) aufweist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als
Vakuumquelle eine Wasserstrahlpumpe vorgesehen ist.
4. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Druckwasserquelle mit entionisiertem Wasser versorgbar ist.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
IT8421623A IT1213183B (it) | 1984-06-27 | 1984-06-27 | Dispositivo per la protezione di una superficie, durante il trattamento chimico dell'opposta superficie, di elementi lenticolari in genere e di fette di silicio in particolare. |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3522465A1 DE3522465A1 (de) | 1986-01-09 |
DE3522465C2 true DE3522465C2 (de) | 1993-07-15 |
Family
ID=11184466
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19853522465 Granted DE3522465A1 (de) | 1984-06-27 | 1985-06-22 | Vorrichtung zum schutz einer oberflaeche waehrend der chemischen behandlung von linsenfoermigen elementen und insbesondere von siliziumscheiben |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3522465A1 (de) |
FR (1) | FR2566682B1 (de) |
IT (1) | IT1213183B (de) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5989943A (en) * | 1989-09-07 | 1999-11-23 | Quicklogic Corporation | Method for fabrication of programmable interconnect structure |
JPH04226027A (ja) * | 1990-04-23 | 1992-08-14 | Genus Inc | ガス阻止装置を有するウエファ周辺封止装置 |
US5843233A (en) * | 1990-07-16 | 1998-12-01 | Novellus Systems, Inc. | Exclusion guard and gas-based substrate protection for chemical vapor deposition apparatus |
US5133284A (en) * | 1990-07-16 | 1992-07-28 | National Semiconductor Corp. | Gas-based backside protection during substrate processing |
US5620525A (en) * | 1990-07-16 | 1997-04-15 | Novellus Systems, Inc. | Apparatus for supporting a substrate and introducing gas flow doximate to an edge of the substrate |
US5578532A (en) * | 1990-07-16 | 1996-11-26 | Novellus Systems, Inc. | Wafer surface protection in a gas deposition process |
JP3167317B2 (ja) * | 1990-10-18 | 2001-05-21 | 株式会社東芝 | 基板処理装置及び同方法 |
US5427670A (en) * | 1992-12-10 | 1995-06-27 | U.S. Philips Corporation | Device for the treatment of substrates at low temperature |
DE59406900D1 (de) * | 1993-02-08 | 1998-10-22 | Sez Semiconduct Equip Zubehoer | Träger für scheibenförmige Gegenstände |
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WO1997003456A1 (de) * | 1995-07-12 | 1997-01-30 | Sez Semiconductor-Equipment Zubehör Für Die Halbleiterfertigung Gesellschaft Mbh | Träger für scheibenförmige gegenstände, insbesondere siliziumscheiben |
AT405655B (de) * | 1997-03-26 | 1999-10-25 | Sez Semiconduct Equip Zubehoer | Verfahren und vorrichtung zum einseitigen bearbeiten scheibenförmiger gegenstände |
DE10122845C2 (de) * | 2001-05-11 | 2003-04-03 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Trennen einer Verbindung zwischen einem scheibenförmigen Gegenstand und einem Trägerwafer |
DE102008062343B4 (de) * | 2008-12-15 | 2013-05-29 | Festo Ag & Co. Kg | Nach dem Bernoulli-Prinzip arbeitender Sauggreifer |
JP5944724B2 (ja) * | 2012-04-12 | 2016-07-05 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3036829A1 (de) * | 1980-09-30 | 1982-05-13 | Wacker-Chemitronic Gesellschaft für Elektronik-Grundstoffe mbH, 8263 Burghausen | Verfahren zum aufnehmen von kristallscheiben |
-
1984
- 1984-06-27 IT IT8421623A patent/IT1213183B/it active
-
1985
- 1985-06-20 FR FR858509365A patent/FR2566682B1/fr not_active Expired
- 1985-06-22 DE DE19853522465 patent/DE3522465A1/de active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
IT1213183B (it) | 1989-12-14 |
FR2566682B1 (fr) | 1989-12-15 |
DE3522465A1 (de) | 1986-01-09 |
IT8421623A0 (it) | 1984-06-27 |
FR2566682A1 (fr) | 1986-01-03 |
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---|---|---|---|
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D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |