DE3520407A1 - Kupfer-beryllium-legierung - Google Patents
Kupfer-beryllium-legierungInfo
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- 229910000952 Be alloy Inorganic materials 0.000 title claims description 14
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 title description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 46
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 44
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 claims description 24
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 18
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 230000035882 stress Effects 0.000 claims description 15
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 6
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 claims description 5
- 230000032683 aging Effects 0.000 claims description 4
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 3
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 claims 1
- 238000005088 metallography Methods 0.000 claims 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims 1
- 238000004627 transmission electron microscopy Methods 0.000 claims 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 238000005482 strain hardening Methods 0.000 description 2
- 241000233866 Fungi Species 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000905 alloy phase Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- 229910000892 beryllide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 239000003245 coal Substances 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002003 electron diffraction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000029142 excretion Effects 0.000 description 1
- 210000003608 fece Anatomy 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000010871 livestock manure Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012946 outsourcing Methods 0.000 description 1
- 238000010587 phase diagram Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000004881 precipitation hardening Methods 0.000 description 1
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000004154 testing of material Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
- C22F1/08—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/06—Alloys based on copper with nickel or cobalt as the next major constituent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/222—Non-consumable electrodes
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Materials Engineering (AREA)
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Description
ι. ' Hans-Jürgen Müller
T- » Gerhard D. Schupfner Hans-Peter Gauger
Telefon: (O 89) 4 70 60 55/56 Patentanwälte
Telex: 5 23016 Postfach so 13 69 Patentanwälte
Telegramm/cable: Luclle-Grahn-Straße 38 European Patent Attorneys
Zetapatent® München D-eooo München 80 Mandataires en brevets europeens
7. Juni 1985
3105. PT-DE HJM/Sm
Brush Wellman Inc.
17876 St. Clair Avenue,
Cleveland
Ohio 44110
USA
"Kupfer-Beryllium-Legierung"
Die Erfindung betrifft eine neue Kupferlegierung, die geringe, eine innere Abhängigkeit aufweisende Mengen Beryllium und
Cobalt enthält, sowie ein Verfahren zur Bearbeitung der Legierung zur Erzeugung von Gebrauchsartikeln mit einer verbesserten
Kombination von Entspannungswiderstand, Formbarkeit, Leitfähigkeit und Festigkeit.
Kupfer-Beryllium-Legierungen werden seit etwa 50 Jahren technisch
eingesetzt und haben einen verdient guten Ruf hinsichtlich Brauchbarkeit auf vielen Anwendungsgebieten, wo hohe
Werte für Festigkeit, Formbarkeit, Entspannungswiderstand und Leitfähigkeit verlangt werden. Es ist eine Anzahl von technischen
Legierungen bekannt, wie sie etwa durch die Copper Development Association gekennzeichnet sind, z. B. Cl7500,
C17510, C17000, C17200, C17300 sowie C81300, C82100, C82200 und C82400. Diese Legierungen enthalten unterschiedliche
Mengen Beryllium und andere Legierungselemente wie Cobalt, Nickel, Silber usw. Im allgemeinen ist die Entwicklung von
Beryllium-Kupfer-Legierungen in die Richtung von bestem Betriebsverhalten, d. h. höchster Festigkeiten, bester BiIdsamkeit
sowie der übrigen hocherwünschten Eigenschaften dieser auslagerungsfähigen Legierungen gegangen. So zeigen die
US-PS'en 1 893 984, 1 957 214, 1 959 154, 1 974 839, 2 131 475, 2 166 794, 2 167 684, 2 172 639, 2 289 593 und
3 376 171 verschiedene Legierungen, die unterschiedliche Mengen Beryllium und weiterer Elemente aufweisen. Der Stand
der Technik nennt die verschiedensten Anwendungsgebiete für solche Legierungen. So beschreiben etwa die US-PS'en
1 957 214, 1 959 154 und 2 131 475 Punktschweißelektroden. Die letztgenannte US-PS befaßt sich mit der Bereitstellung einer
befriedigenden Elektrode mit verringerten Cobalt- und Berylliummengen.
In den etwa 50 Jahren seit Erteilung der vorgenannten Patentschriften
sind vollständige neue Industriezweige entstanden, und an die Hersteller von Legierungen werden neue Anforderungen
gestellt. So waren in den dreißiger Jahren die Anforderungen der Elektronik- und ComputerIndustrie unbekannt. Selbst
der Trend zur Miniaturisierung auf den Gebieten der Elektronik und der Computer ist erst vor einigen Jahren entstanden und
seither immer schneller fortgeschritten. In bezug auf die Bereitstellung von federnden Steckverbindern und Kontakten
sind die Komplexität der erforderlichen Vorrichtungen sowie die Anforderungen an Wärmeabfuhr sowie lange Lebensdauer von
Teilen bei hohen Temperaturen ohne entspannungsbedingtes Versagen immer höher geschraubt worden. Ferner sind die Käufer
zunehmend preisbewußt geworden, und es wurden Verbinderlegierungen wie etwa die Phosphorbronzewerkstoffe aus Kostengründen
eingesetzt, obwohl das schlechtere Betriebsverhalten solcher Legierungen, etwa schlechtere Leitfähigkeit, schlechtere Formbarkeit
und geringerer Entspannungswiderstand, gegenüber Beryllium-Kupfer-Legierungen bekannt war. Ferner wurden durch
die Anforderungen an die Formbarkeit, die bei der Herstellung komplexer Teile aus Band oder Draht unter Einsatz von Folgeschnitt-
oder anderen Formverfahren wichtig sind, die Schwierigkeiten für die Hersteller von Legierungen noch gesteigert
im Vergleich mit den einfacheren Zeiten der US-PS 2 131 475, bei der die beschriebene Schweißelektrode einfach ein Barren
Knet- oder Gußmetall ist, der gegen Pilzkopfbildung unter Belastung beständig sein mußte, an den jedoch keine Anforderungen
hinsichtlich Formbarkeit gestellt wurden.
Die Eigenschaft des Entspannungswiderstands ist ein wesentlicher
Konstruktionsparameter, der dem Konstrukteur die Sicherheit geben kann, daß ein bestimmter Kontakt, Steckverbinder
od. dgl. den erforderlichen Kontaktdruck bei höheren Temperaturen aufrechterhält, um so eine lange Lebensdauer
einer die Vorrichtung enthaltenden Einheit zu gewährleisten. Die Entspannung ist definiert als die Abnahme der Spannung
unter konstanter Belastung über die Zeit bei einer bestimmten Temperatur. Aufgrund des bekannten Entspannungsverhaltens
eines Werkstoffs kann der Konstrukteur festlegen, um wieviel die Federkraft bei Raumtemperatur erhöht werden muß, um eine
bestimmte Mindestkraft bei der Betriebstemperatur zu gewährleisten,
so daß der elektrische Kontakt zwischen zusammengefügten Teilen über einen langen Zeitraum aufrechterhalten
wird.
Von den festeren, Beryllium enthaltenden auslagerungsfähigen
Legierungen wie etwa C17200, die ca. 2 % Beryllium enthalten,
ist bekannt, daß sie einen hohen Entspannungswiderstand aufweisen. Dagegen weisen die erheblich billigeren Phosphorbronzen
wie C51000 und C52100, die nicht auslagerungsfähig sind
und zur Erzielung einer hohen Festigkeit stark kaltverformt werden müssen, einen schlechten Entspannungswiderstand auf.
Im vorliegenden Zusammenhang wird der Entspannungswiderstand bestimmt durch die in der Veröffentlichung "Stress Relaxation
of Beryllium Copper Strip In Bending" von Harkness und Lorenz, 30. Annual Relay Conference, Stillwater, Oklahoma, 27./28.
April 1982, angegebene Prüfung. Gemäß dieser Prüfung werden Flachfederproben mit einer Profilmeßlänge in einer Einspannvorrichtung
mit einem konstanten Anfangsspannungswert belastet und mit der Einspannvorrichtung in gespanntem Zustand erhöhten
Temperaturen wie 150 C über einen längeren Zeitraum ausgesetzt. Periodisch wird eine Probe entnommen und gemessen, um
die bleibende Formänderung zu bestimmten, die der Werkstoff
erfahren hat, woraus der Prozentsatz des Restspannungswert errechnet werden kann.
Die Formbarkeit ist bestimmt durch Biegen einer Flachfederprobe,
z. B. um 90 , um einen Biegestempel, der eine Nase mit veränderlichem bekanntem Radius aufweist, wobei ein Ausfall
als der Punkt angenommen wird, bei dem ein Riß des äußeren Fasergefüges der Biegestelle eintritt. Eine Bewertung der
Probe erfolgt auf der Basis der Größe R/t, wobei R der Radius der Stempelnase und t die Dicke des Bands ist. Die Bewertung
kann von Konstrukteuren genutzt werden, um zu bestimmen, ob ein gegebener Werkstoff zu der für ein bestimmtes Teil erwünschten
Geometrie formbar ist.
Technische Veröffentlichungen, die Kupfer-Beryllium-Legierungen
behandeln, sind: Acta Metallurgica,, Bd. 28, 1980, Rioja und Laughlin; Bulletin of Alloy Phase Diagrams,, Bd. 2, Nr. 1,
1981, Laughlin und Tanner; "Metastable Precipitation in Ternary Cu-Ni-Be und Cu-Co-Be Alloys" Guha, Alexander und
Laughlin, TMS-AIME Fall Meeting, St. Louis, MO, 25. Okt. 1982; und INCRA Monograph Series IV, 1979, von Chang, Neumann,
Mikula und Goldberg.
Durch die Erfindung wird eine auslagerfähige Kupfer-Beryllium-Legierung
angegeben, deren Entspannungswiderstand nahe bei demjenigen der technischen Kupfer-Beryllium-Legierungen mit
der höchsten Festigkeit liegt, und die eine hohe Formbarkeit und Bildsamkeit, hohe Leitfähigkeit und Festigkeit im Betrieb
in Verbindung mit einem bisher unbekannten metallurgischen Gefüge aufweist.
Anhand der Zeichnung wird die Erfindung beispielsweise näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 den Entspannungsverlauf bei einer Temperatur von
-^ C und einer Anfangsspannung von 75 % der
0,2-Dehngrenze einer Legierung nach der Erfin-
dung, die 0,3 % Be und 0,25 % Co, Rest Cu, enthält;
zum Vergleich sind Daten weiterer bekannter Werkstoffe, nämlich der Kupferlegierungen C17200,
C521090, C68800 und C72500, angegeben;
Fig. 2 eine Grafik, die die Auswirkung steigender Berylliumgehalte
innerhalb des beanspruchten Bereichs bei einem Cobaltgehalt von 0,25 % auf die elektrische
Leitfähigkeit und die 0,2-Dehngrenze ze igt;
Fig. 3 eine 20.00Ofach vergrößerte Durchstrahlungsaufnahme
einer Legierung nach der Erfindung, die 0,3 % Be und 0,5 % Co enthält, bei 898 °C lösungsgeglüht,
in Wasser abgeschreckt und für 5 h bei 510 0C ausgelagert wurde; die Aufnahme zeigt
die Hauptaushärtungsphase als eine Unzahl von scheibenförmigen Partikeln, die durch Elektronenbeugungsanalyse
als " ^"-Ausscheidungspartikel identifiziert wurden; und
Fig. 4 eine 100Ofach vergrößerte optische Mikrogefüge-
aufnähme einer Legierung nach der Erfindung, die
0,3 % Be und 0,25 % Co enthält, wobei nur einige wenige kleine intermetallische Cobalt-Beryllid-Partikel
in der Matrix zu sehen sind.
Die Erfindung betrifft eine Kupfer-Beryllium-Legierung, die
ca. 0,2 % bis ca. 0,5 % Beryllium, ca. 0,2 % bis ca. 0,4 % Cobalt, Rest im wesentlichen Kupfer, enthält. Die Legierung
wird gemäß einem Umformungsplan bearbeitet, wobei der letzte
Umformungsschritt kalt erfolgt, um eine Reduktion von wenigstens ca. 50 %, bevorzugt von ca. 70 % bis ca. 90 %, zu erzielen,
gefolgt von einer Auslagerungsbehandlung unterhalb ca. °C, z. B. bei ca. 370 0C bis ca. 425 0C.
Legierungen gemäß der Erfindung sind sowohl warm als auch kalt leicht umformbar. Die Legierungen sind durch eine Kombination
von Eigenschaften charakterisiert, umfassend hohen Entspannungswiderstand,
hohe Formbarkeit und Bildsamkeit, hohe Leit-
fähigkeit und hohe Festigkeit im Gebrauch. So wurde gefunden, daß eine beispielhafte Legierung mit ca. 0,3 % Beryllium, ca.
0,25 % Cobalt, Rest im wesentlichen Kupfer, die eine Anfangsspannung von 75 % ihrer 0,2-Dehngrenze aufwies, nach 1000 h
Entspannung bei 150 C einen Restspannungswert von 88 % aufwies. Ferner erwies sich die Legierung als beständig gegen
Erweichen, nachdem sie für 1 h Temperaturen bis zu 400 °C ausgesetzt wurde. Die Legierung wurde als stark kaitverformtes
Band (72-96 % Reduktion durch Walzen) geprüft, das vor der Kaltverformung bei 900 °C lösungsgeglüht und nach der Kaltverformung
für 3 h bei 400 C ausgelagert worden war. Als 72 % kaltverformtes und ausgelagertes Band wurden Formbarkeitswerte
(R/t) von 0,5 in Längsrichtung und 1,6 in Querrichtung bei einer Zugdehnung von 9,6 % in einem Abschnitt mit 50 mm Meßlänge
ermittelt. Die Leitfähigkeit betrug 51,3 % IACS. Die Streckgrenze lag bei ca. 615 MPa (89,1 ksi) und die spezifische
Festigkeit bei ca. 690 MPa (99,9 ksi). Diese Kombination von Eigenschaften ist für Legierungen nach der Erfindung
charakteristisch, die bei Behandlung gemäß der Erfindung normalerweise 0,2-Dehngrenzen in der Größenordnung von ca.
580 MPa (85 ksi) bis ca. 825 MPa (120 ksi), Zugfestigkeiten von ca. 655 Mpa (95 ksi) bis ca. 860 MPa (125 ksi), eine Dehnung
von ca. 5 bis ca. 15 %, Leitfähigkeiten von ca. 40 % bis
ca. 65 % IACS und nach 1000 h bei 150 °C im Entspannungstest eine "Restspannung" von wenigstens ca. 85 % einer Anfangsspannung
entsprechend 75 % der 0,2-Dehngrenze aufweisen. Im Vergleich dazu zeigt nichtauslagerfähiges Band (z. B. Phosphorbronzelegierung
C51000) mit etwa dem gleichen Festigkeitswert einen "Restspannungs"-Wert von nicht mehr als 37 % im Entspannungstest
für 1000 h bei 150 °C, eine Dehnung von nicht mehr als 5 %, Formbarkeitswerte (R/t) von ca. 2,5 in Längsrichtung
und ca. 9 in Querrichtung sowie eine Leitfähigkeit von nur ca. 15 % IACS.
Die Legierung nach der Erfindung wird hergestellt durch Gießen unter Einsatz konventioneller statischer, halbkontinuierlicher
oder kontinuierlicher Einrichtungen zu geeigneter Block- oder
Brammenform, Warm- und/oder Kaltverformen des Gußstücks mit oder ohne Glühschritte während der Bearbeitung, unter Bildung
einer Knetlegierungs-Produktform, die größenmäßig so bemessen
ist, daß eine Endkaltreduktion um einen vorbestimmten Betrag zum Erhalt der erwünschten Endabmessung möglich ist, Lösungsglühen
der Knetproduktform bei einer Temperatur von ca. 760 0C
bis ca. 955 0C während eines Zeitraums, der ausreichend ist
zur Rekristallisation und Festlösung des Teils der Legierungselemente, der zu der anschließenden Ausscheidungshärtung beiträgt;
Kaltverformen der lösungsgeglühten Legierung um wenigstens ca. 50 % oder bevorzugt ca. 70 % bis ca. 95 % Querschnittsabnahme;
und Warmbehandeln der kaitverformten Legierung
bei einer Temperatur im Bereich von ca. 315 C bis ca. 540 0C, bevorzugt ca. 370 0C bis ca. 425 0C, z. B. 400 °C
während einer Zeit von weniger als ca. 1 h bis ca. 5 h zur Ausscheidungshärtung unter gleichzeitiger wesentlicher Steigerung
des Entspannungswiderstands, der Formbarkeit und Bildsamkeit in Verbindung mit erhöhter Festigkeit und Leitfähigkeit.
Es ist zu beachten, daß Lösungsglühtemperaturen von mehr als ca. 870 °C zu unerwünschtem Kornwachstum in einigen Legierungen
innerhalb des beanspruchten Bereichs führen können.
In der nachstehenden Tabelle sind Legierungen gemäß der Erfindung und ihre Eigenschaften bei der Materialprüfung angegeben,
wobei es sich um Band handelt, das bei 900 °C geglüht, 72 % kaltgewalzt und bei 400 °C für 3-5 h ausgelagert wurde.
0,2-Dehn- .. spez. e1· 90"Biegen Bestgrenze
Festigk. Dehng. Leitf. (R/t) spannung
Leg. %Be %Co ksi (MPa) .ksi (MPa) ■ (%) (%IACS) L-T
{%)
0,14 0,20 67,5 (465) 79,7 (550) 14,2 61,0 - . -
0,50 0 25 94,2 (650) 105,4 (72S) 8,4 39,7 1,0 -9,0 . 88
0,41 0 25 '93,0(640)101,4(695) 10,0 41,7
0 31 0 25 90 0 (620) 98 3 (675) 8,0 47,3 1,25-4,4
0,29 0,26 89 1 (615) 99',9 (690) 9,6 51,3 0,5 -1,6 88
0,30-0,49 111 6 (770) 118,5 (815) 7,7 50,2 0,4-2,6
"L" und "T" in der Spalte "90°-Biegeversuch" bezeichnen die Formbarkeit in Längs- und Transversal- bzw. Querwalzrichtung.
Die Restspannung ist derjenige Teil einer Anfangsspannung von 75 % der 0,2-Dehngrenzef der nach 1000 h bei 150 0C verbleibt.
Legierungen innerhalb der Erfindung sind durch das Transmissionselektronen-
bzw. das optische Mikrogefüge der Fig. 3 bzw. 4 charakterisiert. Diese Legierungen unterscheiden sich insofern
deutlich von bekannten Kupfer-Cobalt-Beryllium-Legierungen,
als sie nach der Auslagerung eine wesentlich höhere Dichte von Haupthärtungs-Ausscheidungspartikeln sowie weniger
und kleinere intermetallische Cobalt-Beryllid-Partikel als Legierungen mit höherem Cobaltanteil aufweisen. Eine 0,3 %
Beryllium und 0,5 % Cobalt enthaltende Legierung, die bei 900 °C geglüht und bei 5TO 0C ausgelagert wurde, um die Haupthärtungs-Ausscheidungspartikel
gewollt zum Nachweis derselben zu vergrößern, zeigt eine Teilchendichte in der Größenordnung
9 2
von 2,3 χ 10 Ausscheidungspartikeln je mm in einem Dünnschliff
unter dem Transmissionselektronenmikroskop und nur ca. 240 intermetallische Cobalt-Beryllium-Teilchen mit einem
2 Durchmesser von wenigstens 2,5 /am je mm in einer optischen
Schliffprobe, wogegen die handelsübliche Legierung C17500, die nominell 0,5 % Beryllium und 2,5 % Cobalt enthält und in gleicher
Weise wärmebehandelt ist, eine um etwa das 2Ofache geringere
Dichte der Härtungsausscheidungen sowie eine ca. 8fache Steigerung der Dichte der intermetallischen Partikel aufwies.
Der Berylliumgehalt wird innerhalb der Grenzen der Erfindung gehalten, um eine hohe elektrische Leitfähigkeit zu erzielen
und die Herstellungskosten zu minimieren. Der Cobaltbereich ist durch eine Mindestmenge, die erforderlich ist, um in
Lösung zu bleiben, so daß die Auslagerung durch Verschiebung metastabiler Löslichkeitskurven zu höheren Temperaturen erfolgt,
sowie durch eine Höchstgrenze bestimmt, oberhalb welcher Beryllium, das sonst für die Auslagerung verfügbar ist,
zunehmend aus der Matrix abgereichert wird unter Bildung von
intermetallischen Cobalt-Beryllid-Partikeln, die nicht zur
Festigkeitssteigerung beitragen. Legierungen gemäß der Erfindung können somit eine Festigkeit innerhalb der für bekannte
kaltverformte und ausgelagerte Kupfer-Cobalt-Beryllium-Legierungen,
z. B. C17500 in der wärmebehandelten Härtestufe, 37 % kaltgewalzt und für 2 h bei 480 °C ausgelagert, mit einer
spezifischen Festigkeit von 690-825 MPa (100-120 ksi), angegebenen
Grenzen, jedoch mit weniger als ca. 1/5 des Cobaltgehalts erreichen.
Legierungen nach der Erfindung können als Knetlegierungen für
stromführende Federn, mechanische Federn, Membranen, Messerkontakte für Schalter, Steckverbinder, Anschlußklemmen, Siche
rungsklemmen, Balgen, Druckguß-Stempelenden, Lagerhülsen, Formungs- und Bearbeitungswerkzeuge für Kunststoffe, Bauteile
für Öl-/Kohle-Bohreinrichtungen, Widerstandsschweißelektroden und deren Bauteile verwendet werden. Die Legierungen können
auch für Leiterplatten eingesetzt werden. Sie sind ohne weiteres beschichtbar und für Einlagen geeignet.
AH
- Leerseite -
Claims (10)
1. Kupfer-Beryllium-Legierung mit verbesserter Kombination von
Eigenschaf ten^ wie Entspannungswiderstand, Formbarkeit, Leitfähigkeit
und Festigkeit,
bestehend im wesentlichen aus ca. 0,2 % bis ca. 0,5 % Beryllium, ca. 0,2 % bis ca. 0,4 % Cobalt, Rest im wesentlichen
Kupfer.
2. Legierung nach Anspruch 1,
enthaltend ca. 0,25 % bis ca. 0,5 % Beryllium und ca. 0,25 % Cobalt.
3. Elektrisch leitfähige Kontaktfeder, die im Einsatz einer
zur Verformung der Feder ausreichenden Spannung unterliegt, hergestellt aus einer Legierung, die ca. 0,2 % bis ca. 0,5 %
Beryllium, ca. 0,2 % bis ca. 0,4 % Cobalt, Rest im wesentlichen Kupfer, enthält.
4. Verfahren zur Herstellung eines Kupfer-Beryllium-Legierungswerkstoffs,
hergestellt aus einer Legierung, die ca. 0,2 % bis ca. 0,5 % Beryllium, ca. 0,2 % bis ca. 0,4 % Cobalt,
Rest im wesentlichen Kupfer, enthält, gekennzeichnet durch
Lösungsglühen von gegossenem und verfestigtem Legierungswerkstoff bei einer Temperatur von höchstens ca. 955 0C,
Kaltverformen des lösungsgeglühten Werkstoffs um wenigstens
ca. 50 % und
Auslagern des kaltverformten Werkstoffs bei einer Temperatur von ca. 315 C bis ca. 540 C für die Dauer von weniger als
1 h bis zu ca. 5 h
unter Erzielung einer hohen Kombination von Entspannungswiderstand,
Formbarkeit, Leitfähigkeit und Festigkeit in der ausgelagerten Legierung.
5. Mit dem Verfahren nach Anspruch 4 hergestellte stromführende Kontaktfeder mit hohem Entspannungswiderstand.
6. Mit dem Verfahren nach Anspruch 4 hergestelltes Band-, Draht-, Stab-, Barren- und Rohrmaterial.
7. Verfahren nach Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet, daß eine Kaltreduktion von wenigstens 70 % mittels Kaltwalzen durchgeführt wird.
dadurch gekennzeichnet, daß eine Kaltreduktion von wenigstens 70 % mittels Kaltwalzen durchgeführt wird.
8. Verfahren nach Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet, daß die Auslagerung bei einer Temperatur zwischen ca. 370 C und ca. 425 °C durchgeführt wird.
dadurch gekennzeichnet, daß die Auslagerung bei einer Temperatur zwischen ca. 370 C und ca. 425 °C durchgeführt wird.
9. Elektrisch leitfähiger Kontakt nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet,
daß er aus Band- oder Drahtmaterial besteht, das um wenigstens ca. 70 % kaltreduziert und nach der Kaltreduktion bei ca.
4 00 0C ausgelagert wurde und bei einer Anfangsspannung von
75 % der 0,2-Dehngrenze eine Restspannung von wenigstens ca. 85 % nach 1000 h Entspannungsprüfung bei 150 °C hat.
10. Knetlegierung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß sie im lösungsgeglühten und ausgelagerten Zustand ein Mikrogefüge aufweist, das im wesentlichen aus Haupthärtungsausscheidungen und intermetallischen Cobalt-Berylliumteilchen in einer 0<-Kupfermatrix besteht,
dadurch gekennzeichnet, daß sie im lösungsgeglühten und ausgelagerten Zustand ein Mikrogefüge aufweist, das im wesentlichen aus Haupthärtungsausscheidungen und intermetallischen Cobalt-Berylliumteilchen in einer 0<-Kupfermatrix besteht,
wobei gemäß Transmissionselektronenmikroskopie die Haupthärtungsausscheidungen
mit einer sehr hohen Dichte in der Größenordnung der 20fachen Dichte solcher Ausscheidungen bei einer
gleichermaßen vergüteten handelsüblichen Legierung Cl7500
vorliegen und
wobei gemäß optischer Metallografie die intermetallischen
Teilchen mit einem Durchmesser von wenigstens 2,5 Jim mit sehr
geringer Dichte in der Größenordnung von 1/8 der Dichte solcher Teilchen bei der Legierung C17500 vorliegen.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/618,528 US4551187A (en) | 1984-06-08 | 1984-06-08 | Copper alloy |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3520407A1 true DE3520407A1 (de) | 1985-12-12 |
DE3520407C2 DE3520407C2 (de) | 1995-06-14 |
Family
ID=24478089
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3520407A Expired - Lifetime DE3520407C2 (de) | 1984-06-08 | 1985-06-07 | Verfahren zur thermomechanischen Behandlung von kobalthaltigen Kupfer-Beryllium-Legierungen |
Country Status (13)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4551187A (de) |
JP (1) | JPS60262932A (de) |
AU (1) | AU4329885A (de) |
BE (1) | BE902619A (de) |
CA (1) | CA1250157A (de) |
CH (1) | CH665427A5 (de) |
DE (1) | DE3520407C2 (de) |
FI (1) | FI84626C (de) |
FR (1) | FR2565602B1 (de) |
GB (1) | GB2161830B (de) |
IT (1) | IT1201309B (de) |
NL (1) | NL8501608A (de) |
SE (1) | SE500835C2 (de) |
Families Citing this family (22)
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- 1985-05-27 FI FI852109A patent/FI84626C/fi not_active IP Right Cessation
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- 1985-05-29 GB GB08513482A patent/GB2161830B/en not_active Expired
- 1985-05-30 SE SE8502659A patent/SE500835C2/sv not_active IP Right Cessation
- 1985-06-04 NL NL8501608A patent/NL8501608A/nl not_active Application Discontinuation
- 1985-06-04 AU AU43298/85A patent/AU4329885A/en not_active Abandoned
- 1985-06-05 CH CH2380/85A patent/CH665427A5/fr not_active IP Right Cessation
- 1985-06-06 IT IT09431/85A patent/IT1201309B/it active
- 1985-06-07 FR FR8508614A patent/FR2565602B1/fr not_active Expired
- 1985-06-07 DE DE3520407A patent/DE3520407C2/de not_active Expired - Lifetime
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IT8509431A0 (it) | 1985-06-06 |
NL8501608A (nl) | 1986-01-02 |
SE500835C2 (sv) | 1994-09-12 |
US4551187A (en) | 1985-11-05 |
FR2565602A1 (fr) | 1985-12-13 |
FI852109A0 (fi) | 1985-05-27 |
FI84626B (fi) | 1991-09-13 |
BE902619A (fr) | 1985-09-30 |
JPS60262932A (ja) | 1985-12-26 |
JPH0136540B2 (de) | 1989-08-01 |
AU4329885A (en) | 1985-12-12 |
FI84626C (fi) | 1991-12-27 |
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SE8502659D0 (sv) | 1985-05-30 |
GB2161830B (en) | 1988-12-21 |
FR2565602B1 (fr) | 1987-12-18 |
SE8502659L (sv) | 1985-12-09 |
CH665427A5 (fr) | 1988-05-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition |