DE3519070A1

DE3519070A1 - Magneto-optisches aufzeichnungsmedium

Info

Publication number: DE3519070A1
Application number: DE19853519070
Authority: DE
Inventors: Nobuyuki Yokohama Kanagawa Koinuma; Hazime Tokio/Tokyo Machida; Hitoshi Numazu Shizuoka Nakamura; Fumiya Omi; Yasuo Numazu Shizuoka Sawada; Motoharu Tanaka; Atsuyuki Numazu Shizuoka Watada
Original assignee: Ricoh Co Ltd
Current assignee: Ricoh Co Ltd
Priority date: 1984-05-29
Filing date: 1985-05-28
Publication date: 1985-12-05
Also published as: DE3519070C2

Description

Magneto-optisches Aufzeichnungsmedium
Beschreibung Die Erfindung betrifft ein magneto-otpisches Aufzeichnungsmedium mit einer Führungsspur, um Laserstrahlen zu führen, wobei die magnetische Aufzeichnung unter Verwendung von Laserstrahlen durchgeführt wird.
In Verbindung mit dem häufigsten Grundaufbau eines magneto-optischen Aufzeichnungsmedium, welches entsprechend einer hohen Dichte und einer Regeneration unter Verwendung von Laserstrahlen durchgeführt wird (das auch als magnetische Scheibe bezeichnet wird, da sie normalerweise scheibenförmig gestaltet ist), ist ein Aufbau bekannt, bei welchem ein Unterlagenfilm oder eine Zwischenschicht, wie beispielsweise ZnO, wenn dies erforderlich ist, auf einem Kunststoffsubstrat, auf Glas oder ähnlichem aufgetragen wird, und wobei dann danach auf diese Schicht eine magnetische Schicht und eine Schutzschicht aufgetragen wird, wobei die magnetische Schicht aus einer seltenen Erde-Metallübergangs-Metalllegierung besteht und eine senkrechte magnetische Anisotropie besitzt, und wobei ein Aufbau bekannt ist, bei welchem eine Führungsspur zur Führung von Laserstrahlen zusätzlich vorgesehen ist. Auch ist ferner ein Aufbau bekannt, der beispielsweise in Fig. 1 veranschaulicht ist, bei welchem die zuvor erwähnte magnetische Schicht 3 vorgesehen ist und auch die Schutzschicht 4 vorgesehen ist, die aus SiO, SiO2 oder einem ähnlichen Material besteht, welches direkt auf einem Kunststoff substrat 2a aufgetragen wird (normalerweise eine Acrylharzplatte), die vorbereitend mit Nuten wie einer Führungsbahn oder Führungsspur 1 ausgestattet wird (die als Substrat mit einer Führungsspur" oder "Substrat, welches unmittelbar mit einer Führungsspur versehen ist") im folgenden bezeichnet werden soll, und wobei ferner ein Aufbau bekannt ist, der in Fig. 2 veranschaulicht ist, bei welchem eine Führungsspur-Schicht 1a dadurch aufgetragen wird, indem eine Ultraviolett-Einstellung (ultravioletsetting) (was im folgenden als Photopolymer bezeichnet werden soll) auf ein Kunststoff- oder Glassubstrat 2 mit Hilfe eines 2P Verfahrens ausgebildet wird und in dem ferner darauf eine magnetische Schicht 3 aufgetragen wird und ebenso eine transparente Schutzschicht 4. Der Pfeil zeigt die Strahlungsrichtung der Laserstrahlen zum Zeitpunkt der Aufzeichnung und Regeneration bzw. Wiedergewinnung an. Als Verfahren zur Herstellung der magnetischen Schichten, die bei derartigen magneto-optischen Aufzeichnungsmedien verwendet werden, werden allgemein das Dampfphasenauftragsverfahren und das Kathodenzerstäubungsverfahren und ein bipolares RF Kathodenzerstäubungsverfahren, reaktives Kathodenzerstäubungsverfahren und ähnliche Verfahren eingesetzt. Die auf diese Weise erhaltenen magneto-optischen Aufzeichnungsmedien werden einer Aufzeichnung und Regeneration in der folgenden Weise unterworfen. Die Aufzeichnung wird dadurch realisiert, indem ein Laserstrahl, der mit einem Informationssignal moduliert ist, auf den magnetischen Film gelenkt wird, wobei Verwendung von der sehr schnellen Änderungs- eigenschaft einer Koerzitivkraft gemacht wird, die der Temperaturänderung in der Nähe der Curie-Temperatur oder der Kompensationstemperatur des magnetischen Films entspricht, wobei dann eine Aufheizung erfolgt, um die Richtung der Magnetisierung umzukehren. Die Regeneration wird dadurch realisiert, indem ein Auslesen vorgenommen wird unter Verwendung der Differenz in den magneto-optischen Effekten des auf diese Weise mit einer Inversionsaufzeichnung versehenen magnetischen Films. Bei dem herkömmlichen magneto-optischen Aufzeichnungsmedium werden die Aufzeichnungsoperation und die Regenerationsoperation in der Weise durchgeführt, daß ein Laserstrahl von der Substratseite her strahlt, wie dies mit den Pfeilen in Fig. 1 und Fig. 2 veranschaulicht ist. Der Grund, warum der Laserstrahl von der Substratseite her strahlt, besteht in der Schichtbeschaffenheit, speziell der Anordnung der magnetischen Schicht. Bei den herkömmlichen magneto-optischen Aufzeichnungsmedien sind jedoch Grenzen hinsichtlich der Auswahl der Materialien für die magnetische Schicht gesetzt, da die herkömmlichen Medien den Schichtaufbau verwenden, wie er in Fig. 1 und Fig. 2 veranschaulicht ist. Es ist nämlich manchmal erforderlch, das Substrat auf einer hohen Temperatur zu halten, was von der Art des Materials abhängig ist, welches zum Zeitpunkt der Bildung der magnetischen Schicht verwendet wird, und zwar zum Zeitpunkt des Dampfphasen-Niederschlagens oder Kathodenzerstäubens des magnetischen Materials. Wenn beispielsweise in einem Fall Ba-Ferrit als magnetisches Material verwendet wird, ist es erforderlich, die Substrattemperatur bei 300 bis 7000c zu halten. Bei diesen hohen Temperaturen wird selbst das Glassubstrat geschweige denn das aus Kunststoffen und Acrylharz bestehende Substrat, für die Verwendung unbrauchbar, da die aus Acrylharz hergestellte Führungsspur-Schicht, die auf dem Glassubstrat aufgetragen ist, seine Qualität ändert und eine Umwandlung erfährt.
Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein magnetooptisches Aufzeichnungsmedium zu schaffen, bei welchem selbst magnetische Materialien verwendet werden können, bei denen hohe Substrattemperaturen erforderlich sind, indem 1) ein hitzewiderstandsfähiges Substrat mit einer Führungsspur verwendet wird, ferner eine Magnetschicht mit einer Führungsspur oder ein hitzewiderstandsfähiges Substrat mit einer hitzewiderstandsfähigen Führungsspur-Schicht oder 2) indem eine magnetische Schicht vorgesehen wird, und zwar im wesentlichen direkt auf dem hitzewiderstandsfähigen Substrat.
Die magneto-optischen Aufzeichnungsmedien nach der vorliegenden Erfindung lassen sich grob in solche einteilen, deren Führungsbahn oder Führungsspur oder Führungsspur-Schicht hitzewiderstandsfähig ist (was im folgenden als A-Typ bezeichnet werden soll) und in solche, deren Führungsspur oder Führungsspur-Schicht nicht hitzewiderstandsfähig ist (im folgenden als B-Typ bezeichnet).
Die hier angesprochene "Hitzewiderstandsfähigkeit" soll bedeuten, daß eine Temperatur von 3000 C oder mehr ausgehalten werden kann, ohne daß eine Umwandlung, Degeneration, Verfärbung oder ähnliches auftritt. Die "Führungsspur", die zuvor erwähnt wurde, bedeutet eine Rille oder Nut zum Führen des Laserstrahls. Im Falle des Schichtaufbaus, wie er in Fig. 3 gezeigt ist, führt eine Nut der magnetischen Schicht 3, die einer Führungsspur 1 überlagert ist, tatsächlich den Laserstrahl. Dies kann daher nicht als eine Führungsspur in der strikten Bedeu- tung des Wortes bezeichnet werden. Die Führungsspur, die tatsächlich den Laserstrahl nicht führt, soll jedoch unter der Kategorie Führungsspur" aufgenommen werden.
Ferner soll die Bezeichnung "transparent" bedeuten, daß eine Durchlässigkeit für Laserstrahlen vorhanden ist.
Ein magneto-optisches Aufzeichnungsmedium vom A-Type, dessen Führungsspur oder Führungsspur-Schicht hitzebeständig oder widerstandsfähig ist, arbeitet wie folgt: Das Aufzeichnungsmedium dieses Typs erfaßt ein Informationssignal, indem die Differenz des Reflexionsfaktors gegenüber einem Laserstrahl verwendet wird, der zwischen dem konkaven Teil und dem konvexen Teil der Führungsspur vorhanden ist. Der Grundaufbau kann wie folgt beschrieben werden.
A-1 Ein magneto-optisches Aufzeichnungsmedium wird dadurch hergestellt, indem auf einem hitzebeständigen Substrat, eine hitzebeständige Führungsspur ausgebildet wird ferner eine magnetische Schicht mit einer senkrechten magnetischen Anisotropie und eine transparente Schutzschicht in dieser Reihenfolge aufgetragen werden.
A-2 Ein magneto-optisches Aufzeichnungsmedium wird dadurch hergestellt, daß auf einem hitzewiderstandsfähigen Substrat eine magnetische Schicht mit senkrechter magnetischer Anisotropie mit einer Führungsspur und einer transparenten Schutzschicht in dieser Reihenfolge aufgetragen werden.
Die Aufzeichnungsmedien des Typs A-1 können ferner eingeteilt werden in solche, bei denen die Führungsspur di- rekt in dem Substrat ausgebildet ist (was im folgenden als A-1X-Typ bezeichnet werden soll) und in solche, bei denen die Führungsspur auf dem Substrat unabhängig vorgesehen wird, welche die Form einer Führungsspur-Schicht hat (was im folgenden als A-1Y-Typ bezeichnet werden soll). Der typische Aufbau jedes A-1X, A-1Y und A-2-Typs der Aufzeichnungsmedien sind jeweils in den Fig. 3, 4 und 5 gezeigt. In den Fig. ist mit 1 eine Führungsspur, lb eine hitzebeständige Führungsspur-Schicht, mit 2' ein hitzebeständiges Substrat, mit 3 eine magnetische Schicht und 4 eine transparente Schutzschicht bezeichnet. Die Fig. 3 und 4 zeigen jeweils das Aufzeichnungsmedium, bei dem die magnetische Schicht lichtundurchlässig ist. Für den Fall, daß die magnetische Schicht lichtdurchlässig ist, besteht die Forderung eine reflektierende Schicht vorzusehen und zwar unter der magnetischen Schicht, oder die Forderung ein hitzebeständiges Substrat zu verwenden, welches die Eigenschaft hat, 50% oder mehr der Laserstrahlen zu reflektieren.
Als nächstes sollen Abwandlungen der Aufzeichnungsmedien des A-Typs beschrieben werden, und zwar A-1X, A-1Y und A-2-Typen.
Es folgen zunächst Abwandlungen der Aufzeichnungsmedien gemäß dem A-1X-Typ (Fig. 6 bis Fig. 17): Das in Fig. 6 gezeigte Aufzeichnungsmedium umfaßt eine transparente Unterlagen- oder Zwischenschicht 8 zwischen dem hitzebeständigen Substrat 2' und der magnetischen Schicht 3 in dem Aufzeichnungsmedium der Fig. 3.
Das in Fig. 7 gezeigte Aufzeichnungsmedium entspricht dem Beispiel, bei welchem eine magnetische Schicht transparent ist (3' bezeichnet eine transparente magnetische Schicht); dieses Aufzeichnungsmedium umfaßt die Verwendung eines transparenten Materials wie dasjenige für die magnetische Schicht 3, ferner eine reflektierende Schicht 9 zwischen dem Substrat 2' und der transparenten magnetischen Schicht 3' in dem Aufzeichnungsmedium der Fig. 3.
Das in Fig. 8 gezeigte Aufzeichnungsmedium umfaßt eine transparente dielektrische Schicht 10 zwischen der magnetischen Schicht 3 und der transparenten Schutzschicht 4 in dem Aufzeichnungsmedium der Fig. 3.
Das in Fig. 9 gezeigte Aufzeichnungsmedium umfaßt eine transparente dielektrische Schicht 10 und eine transparente Zwischenschicht 8 zwischen der transparenten magnetischen Schicht 3' und der transparenten Schutzscicht 4 und zwischen der reflektierenden Schicht 9 und der transparenten magnetischen Schicht 3' in dem Aufzeichnungsmedium der Fig. 7.
Die Schutzschicht kann dadurch ausgebildet werden, indem die folgenden geeigneten Verbindungsmittel verwendet werden.
Das in Fig. 10 verwendete Aufzeichnungsmedium umfaßt ein plattenförmiges Material (welches im folgenden als transparente Schutzplatte bezeichnet werden soll) 4' für die Schutzschicht 4, wobei diese auf der Fläche der magnetischen Schicht 3 aufgetragen wird und zwar mit einem Bindemittel in dem Aufzeichnungsmedium nach Fig. 3. Mit 5 ist eine Verbindungsschicht bezeichnet.
Das in Fig. 11 gezeigte Aufzeichnungsmedium umfaßt eine transparente Schutzplatte 4' als Material für die Schutzschicht 3, wobei sich diese an die Fläche der magnetischen Schicht 3 anschließt und zwar unter Verwendung eines Bindemittels in dem Aufzeichnungsmedium der Fig. 6.
Das in Fig. 12 gezeigte Aufzeichnungsmedium umfaßt eine transparente Schutzplatte 4' als Material für die Schutzschicht 3, an die sich an ihrer Fläche die magnetische Schicht 3' unter Verwendung eines Bindemittels in dem Aufzeichnungsmedium der Fig. 7 anschließt.
Das in Fig. 13 gezeigte Aufzeichnungsmedium besteht aus einer transparenten Schutzplatte 4' als Material für die Schutzschicht 3, die sich an der Fläche der magnetischen Schicht 3 unter Verwendung eines Bindemittels in dem Aufzeichnungsmedium der Fig. 8 anschließt.
Das in Fig. 14 gezeigte Aufzeichnungsmedium umfaßt eine transparente Schutzplatte 4' als Material für die Schutzschicht 3, wobei sich diese an die Fläche der Schutzschicht 3 unter Verwendung eines Bindemittels in dem Aufzeichnungsmedium der Fig. 9 anschließt.
Die zuvor erläuterten Anschluß- oder Verbindungsoperationen können auch über Abstandshaltemittel vorgenommen werden.
Das in Fig. 15 (a) und (b) gezeigte Aufzeichnungsmedium ((a) ist eine Schnittdarstellung und (b) ist eine Draufsicht) ist ein solches, bei welchem die transparente Schutzplatte 4' und die magnetische Schicht 3 des Aufzeichnungsmediums der Fig. 10 über eine Abstandsvorrich- tung 6 verbunden wurden. Mit 7 ist ein Luftspalt bezeichnet. Dieser Spalt kann mit einem Inertgas, wie beispielsweise N2-Gas, oder einer Inert-Flüssigkeit, wie beispielsweise Silikonöl, erforderlichenfalls gefüllt werden und auch mit einem Bindemittel, wenn dies erfoderlich ist.
Das in Fig. 16 gezeigte Aufzeichnungsmedium ist ein solches, bei dem die transparente Schutzplatte 4' und die lichtundurchlässige magnetische Schicht 3 des Aufzeichnungsmediums der Fig. 13 über eine Abstandsvorrichtung 6 verbunden wurden.
Das in Fig. 17 gezeigte Aufzeichnungsmedium betrifft ein Beispiel, bei welchem die magnetische Schicht transparent ist und das hitzebeständige Substrat lichtundurchlässig ist (3' bezeichnet eine transparente magnetische Schicht und 2'b bezeichnet ein lichtundurchlässsiges hitzebeständiges Substrat), wobei ein lichtundurchlässiges Material als das Material für das hitzebeständige Substrat 2' verwendet wird und ein transparentes Material als das Material für die magnetische Schicht 3 verwendet wird; es ist ferner eine transparente Zwischenschicht 8 zwischen dem lichtundurchlässigen hitzebeständigen Substrat 2'b und der transparenten magnetischen Schicht 3' vorgesehen; die transparente Schutzplatte 4' dient als Material für die Schutzschicht 4; diese schließt sich an die Fläche der magnetischen Schicht 3' über eine Abstandsvorrichtung 6 in dem Aufzeichnungsmedium der Fig.
3 an. Es braucht nicht erwähnt zu werden, daß diese Anschlußoperation mit einem Bindemittel alleine ohne Verwendung der Abstandsvorrichtung realisiert werden kann.
Abwandlungen der Aufzeichnungsmedien vom A-1Y-Typ (Fig.
18 bis Fig. 21): Das in Fig. 18 gezeigte Aufzeichnungsmedium umfaßt ein transparentes Material als das Material für die magnetische Schicht 3; es ist ferner eine reflektierende Schicht 9 und eine transparente Zwischenschicht 8 in dieser Reihenfolge vorgesehen, und zwar gerechnet von der Seite der Führungsspurschicht zwischen der hitzebeständigen Führungsspurschicht 1b und der transparenten magnetischen Schicht 3'; ferner ist eine transparente Schutzplatte 4' als Material für die Schutzschicht 3 vorgesehen; dabei erfolgt der Anschluß zu der transparenten Schutzplatte 4' auf der Fläche der transparenten magnetischen Schicht 3' unter Verwendung eines Bindemittels in dem Aufzeichnungsmedium der Fig. 4. Diese Verbindungsoperation kann auch unter Verwendung einer Abstandsvorrichtung durchgeführt werden.
Das in Fig. 19 gezeigte Aufzeichnungsmedium verwendet ein transparentes Material als Material für die magnetische Schicht 3; zwischen dem hitzebeständigen Substrat 2' und der hitzebeständigen Führungsspurschicht 1b ist eine Hitzeisolierschicht 11 vorgesehen; ferner ist eine lichtundurchlässige Zwischenschicht 8' zwischen der Führungsspur-Schicht 1b und der transparenten magnetischen Schicht 3' vorgesehen, ferner gelangt eine transparente Schutzplatte 4' zur Anwendung, und zwar als Material für die Schutzschicht 4 und es wird diese transparente Schutzplatte 4' an der Fläche der transparenten magnetischen Schicht 3' unter Verwendung eines Bindemittels in dem Aufzeichnungsmedium der Fig. 4 befestigt.
Diese Befestigungsoperation kann auch unter Verwendung oder über eine Abstandshalteschicht erfolgen.
Das in Fig. 20 gezeigte Aufzeichnungsmedium umfaßt ein transparentes Material als Material für die magnetische Schicht 3; ferner ist zwischen der hitzebeständigen Führungsspur-Schicht 1b und der transparenten magnetischen Schicht 3' eine lichtundurchlässige Zwischenschicht 8' vorgesehen; eine transparente Schutzplatte 4' dient als Material für die Schutzschicht 4 und der Anschluß an diese transparente Schutzplatte 4' erfolgt auf der Seite der transparenten magnetischen Schicht 3' über einen Abstandshalter 6 im Aufzeichnungsmedium der Fig. 4. Es braucht nicht erwähnt zu werden, daß die Verbindungsoperation auch ohne Verwendung eines Abstandshalters realisiert werden kann.
Das in Fig. 21 gezeigte Aufzeichnungsmedium umfaßt die Verbindung einer transparenten Schutzplatte 4' auf der Fläche der transparenten magnetischen Schicht 3' über einen Abstandshalter 6 im Aufzeichnungsmedium der Fig. 18.
Abwandlungen der Aufzeichnungsmedien des A-2-Typs (Fig.
22 bis 23) sind wie folgt: Das in Fig. 22 gezeigte Aufzeichnungsmedium umfaßt ein transparentes Substrat (2'a bezeichnet ein transparentes hitzebeständiges Substrat) als hitzebeständiges Substrat; es gelangt eine transparente magnetische Schicht als magnetische Schicht 3 mit der Führungsspur zur Anwendung und es wird eine reflektierende Schicht 9 zwischen der transparenten magnetischen Schicht 3' mit der Führungsspur 1 und der Schutzschicht 4 in dem Aufzeichnungsmedium der Fig. 5 vorgesehen.
Das in Fig. 23 gezeigte Aufzeichnungsmedium umfaßt ein lichtundurchlässiges Material als Material für die magnetische Schicht 3 mit der Führungsspur; es wird eine transparente dielektrische Schicht 10 auf der magnetischen Schicht 3, bevor die Schutzschicht 4 auf der lichtundurchlässigen magnetischen Schicht 3 angeordnet wird, vorgesehen; ferner ist eine transparente Schutzplatte 4' als Material für die Schutzschicht 4 vorgesehen; es erfolgt der Anschluß zu dieser Schutzplatte 4' an der transparenten dielektrischen Schicht 10 unter Verwendung eines Bindemittels über einen Abstandshalter 6 in dem Aufzeichnungsmedium der Fig. 5. Wie weiter oben ausgeführt, ist mit 5 eine Verbindungsschicht bezeichnet und mit 7 ein Luftspalt. Es braucht nicht erwähnt zu werden, daß die Verbindungsoperation auch ohne Verwendung eines Abstandshalters realisiert werden kann.
Es soll nun im folgenden eine Erläuterung der Materialien für die oben erwähnten magneto-optischen Aufzeichnungsmedien vom A-Typ gegeben werden, ebenso eine Erläuterung der Verfahren zur Herstellung der jeweiligen Schichten.
Als hitzebeständiges Substrat werden zunächst Glasmaterialien verwendet, wie beispielsweise Soda-Glas, Alumino-Silikat-Glas, Bromosilikat-Glas, kristallisiertes Glas, Vycor-Glas, Pyrex-Glas, Quarz-Glas und ähnliche Materialien; ferner keramische Materialien wie beispielsweise AlN, Alumina, glas-glasiertes Alumina, Zirkonoxid, polykristallines Silizium und ähnliche Materialien, einkristalline Materialien wie beispielsweise einkristallines Silizium, Saphir, transparentes Keramikmaterial, Lithiumtantalat, Gadolinium-Gallium-Garnet (G.G.G.) und ähnliche Materialien, Metalle wie Al, alumit-behandeltes Al, Al-Mg-Legierung, Aluminiumbronze, Messing, Chromel, rostfreier Stahl, Duralumin, Ni, Ni-Cr, Ni-P, Cr und ähnliche Materialien; ferner Kunststoffmaterialien wie Polyimidharz, Polysulfonharz, Silikonharz und ähnlichen Materialien, darüber hinaus können auch anorganische Materialien verwendet werden wie MgO, MgO.LiF, BeO, ZrO2, Y202, ThO2 und ähnliche Materialien.
Die hitzebeständige Führungsspur oder die hitzebeständige Führungsspur-Schicht kann mit Hilfe eines Verfahrens ähnlich dem herkömmlichen Verfahren hergestellt werden, wird jedoch in bevorzugter Weise nach den folgenden Verfahren 1) oder 2) hergestellt, bevorzugter jedoch nach dem Verfahren 1).
1) Der genannte Gegenstand kann dadurch hergestellt werden, indem ein Photowiderstandsmaterial auf ein Substrat schichtmäßig aufgetragen wird, wobei ein hitzebeständiges Material oder eine hitzebeständige Führungsbahn-Schicht auf dem Substrat vorgesehen wird; es erfolgt dann über eine Maske mit einem führungsbahn-ähnlichen Muster eine Belichtung; es wird dann entweder der belichtete Bereich oder der nichtbelichtete Bereich durch ein Ätzverfahren entfernt; es wird dann der Substratbereich geätzt, von welchem das Photowiderstandsmaterial entfernt wurde; danach wird das verbliebene Photowiderstandsmaterial entfernt. Dieser Vorgang soll im folgenden mehr in Einzelheiten unter Hinweis auf die Zeichnung näher erläutert werden.
Fig. 24 zeigt ein Flußdiagramm, welches die Ausbildung einer hitzebeständigen Führungsbahn direkt auf einem Substrat veranschaulicht. Der in Fig. 24 veranschaulichte Prozeß umfaßt die Schritte (a) Auftragen einer Widerstandsschicht 20 auf ein Substrat 2'; (b) andererseits Vorsehen eines Maskenteiles 21 mit einem Führungsbahnmuster auf einer Glas- oder Kunststoffunterlage 22 in Form eines dünnen Films, Anordnen des Maskenteiles 21 über der Photowiderstandsschicht 20 und Bestrahlen der Anordnung mit Energie, wie beispielsweise mit Licht, Wärme, Elektronen, Röntgenstrahlen oder ähnlichen Strahlen von oberhalb des Maskenteiles 21, um dadurch ein optisches Muster auf der Photowiderstandsschicht 20 durch Belichten auszubilden; (c) Entfernen dieser belichteten Zone durch Atzen (der belichtete Bereich wurde bei diesem Beispiel durch Ätzen entfernt, es ist jedoch auch möglich, den nichtbelichteten Bereich durch Atzen zu entfernen. Als Lösungsmittel, welches für das Atzen der Photowiderstandsschicht 20 verwendet werden kann, können genannt werden eine alkalische Lösung, ein organisches Lösungsmittel und ähnliches); und (d) Ausbilden einer Führungsspur 1 durch Ätzen des belichteten Substrats 2', wobei der Unterschied in den Atzeigenschaften zwischen dem Photowiderstandsabschnitt und dem Substrat ausgenutzt wird. Die bei dem Schritt (d) realisierten Ätzverfahren können ein Trockenätzen wie beispielsweise ein reaktives Ionenätzverfahren umfassen, ebenso Plasmaätzen und ähnliche Verfahren, Kathodenzerstäubungsätzverfahren, chemisches Ätzverfahren und ähnliche Verfahren. Wenn beispielsweise Chrom in dem Substrat verwendet wurde, wird das chemische Atzen derart ausgeführt, daß Ammonium-Ceric-Nitrat als Atzlösungsmittel verwendet wird.
Fig. 25 veranschaulicht ein anderes Verfahren zur Herstellung einer Führungsspur. Der Prozeß selbst ist ähn- lich demjenigen, der in Fig. 24 veranschaulicht ist und unterscheidet sich von diesem lediglich dadurch, daß eine eine Führungsspur bildende Schicht 23 auf dem Substrat 2' vorgesehen wird und daß die Photowiderstandsschicht 20 auf dieser die Führungsspur formende Schicht 23 vorgesehen wird. Die die Führungsspur formende Schicht 23 wird dadurch hergestellt, indem ein anorganisches Material aufgetragen wird, wie beispielsweise SiO2, TiO2, Si3N4, Al203, Cr2O3, ZnO, ZrO2, ThO2, MgO oder ein ähnliches Material oder ein metallisches Material, wie Cr, Ni, Al, Au, Pt, Rh, Pd, Cu, Co, Fe, TaN, TiN, CrN, ZrN, AlN oder ein ähnliches Material, und zwar im Falle des Aufzeichnungsmediums vom A-1Y-Typ, und indem das magnetische Material aufgetragen wird, welches im folgenden aufgeführt werden soll und zwar im Falle eines Aufzeichnungsmediums des A-2-Typs, wobei die Auftragung auf das Substrat 2' erfolgt, so daß sich eine Filmdicke von 600 bis 3000 beim Verfahren des Dampfphasenniederschlagens, Kathodenzerstäubungsverfahrens, CVD-Verfahren, Ionenplattierungsverfahren oder ähnlichem Verfahren ergibt.
2) Im Falle der Verwendung eines elektrisch formbaren lichtundurchlässigen Materials, wie beispielsweise Ni, Cr, Ni-Cr, Ni-P oder einem ähnlichen Material, kann die hitzebeständige Führungsspur in der folgenden Weise hergestellt werden. In diesem Fall wird zunächst ein höher leitendes Metall, wie beispielsweise Ag, Cu, Ni, Au, Pt, Al, Cr, Ni-Fe oder ähnliches Metall, durch Dampfphasenabscheidung niedergeschlagen und zwar auf einer mit einer Nut versehenen Fläche eines Kunststoffträgers, der zuvor spritztechnisch hergestellt wurde, um dadurch eine führungsspur-ähnliche Nut auf einer Seite vorzusehen und zwar zum Zwecke der Abschälung und der elektrischen Leit- fähigkeit; es wird dann ein elektrisch formbares Metall plattenförmig durch einen Elektroformungsprozeß aufgetragen; anschließend wird dann der Kunststoffträger abgeschält.
Das Verfahren zur Herstellung einer Führungsspur auf der magnetischen Schicht 3 ist das gleiche wie das zuvor erwähnte Verfahren 1) und 2). In jedem Fall beträgt eine geeignete Nuttiefe für die Führungsspur Ca. 400 bis 5000 Å.
Die magnetische Schicht 3, 3' ist diejenige Schicht für die Bewirkung einer Aufzeichungsoperation und Regenerationsoperation und zwar magneto-optisch unter Verwendung von Laserstrahlen. Die in dieser Schicht verwendeten Materialien können solche sein, die eine senkrechte magnetische Anisotropie besitzen. Typische Beispiele hierfür sind wie folgt: @ Metallische Metalloxidsubstanzen: (a) Hexagonalferrit: (1) MeO.n[MIx Fe2-xO3] als M-Typ Hexagonalferrit oder (2) MeO(MeII)2 [MIy Fe16-y-O26] als W Typ Hexagonalferrit, wobei Me wenigstens ein Glied ist von Ba, Sr, Pb und Ca; MI wenigstens ein Glied ist von Co, Ti, Ga, Al, Rh, Cr, Sc, In, Zn, Sn, Ir, Ru, Mn, Ni, Cu, Ta, Ge, Te, Si, Bi, V, Ng, Sb, Re, Pt, Os, W, Mo, Pr, Mg, Gd, Tb, Zr, Y, La, Yb und Tc; Me wenigstens ein II enigstens ein Teil ist von Fe²+, Zn²+, Ni²+, Co²+, Cu²+ und Mg²+ 5<n<6; und und O<y<8.
Als konkrete Beispiele für magnetische Metalloxid-Substanzen nach (1) können die folgenden aufgeführt werden: [BaO]6.0[Co0.2Ti0.2Fe1.6O3], [BaO]5.6[Co0.15Ti0.15 Fe1.84O3], [BaO]6.0[Al0.1Co0.1Ti0.1Fe1.7O3], [SrO] 6.0[Co0.1Ti0.1Fe1.8O3], [SrO]6.0[Al0.2Co0.15Ti0.15 Fe1.5O3], [PbO]6.0[Mn0.1Co0.1Ge0.2Fe1.6O3], [BaO] 6.0[Cr0.2Fe1.8O3], [BaO]6.0[Cr0.1Co0.1Ti0.1Fe1.7O3], [BaO]5.6[In0.2Al0.1Fe1.8O3], [SrO]5.6[Sc0.1Ga0.2Fe1.7 O3], [BaO]6.0[Co0.1Al0.1Rh0.1Fe1.7O3], [PbO]5.6 [Al0.2Zn0.1Rh0.1Fe1.6O3], [BaO]6.0[Al0.1Co0.1Ge0.1 Fe0.1O3], [BaO]5.6[Ga0.2Co0.15Rh0.15Fe1.5O3], [SrO] 6.0[Al0.3Ti0.12Fe1.54O3], [BaO]6.0[Gao.2Fe1.8O3], [SrO]6.0[Zn1.0Co0.1Ge0.1Fe1.7O3], [BaO]6.0[Co0.1 Ga0.1Ir0.1Fe1.7O3], [BaO]6.0[Co0.2Rh0.2Fe1.6O3], [BaO]5.6[Al0.3In0.12Fe1.58O3], [SrO]6.0[Al0.3Sc0.12 Fe1.58O3], [SrO]5.6[Ga0.2In0,15Co0.1Rh0.1Fe1.6O3], [SrO]5.6[Ga0.2Co0.1Ti0.1Fe1.6O3], [BaO]6.0[Al0.2 Zn1.0Rh0.1Fe1.6O3], [0.6BaO#0.4CaO]6.9[Al0.2Zn0.1Ge0.1Fe1.6O3], [0.4BaO# 0.6PbO]6.0[Al0.2Zn0.1Ti0.1Fe1.6O3] Als konkrete Beispiel für magnetische Metalloxidsubstanzen nach (2) können angeführt werden: BaO[Co1.0Fe1.0][Co1.0Ti1.0Fe14O26] BaO[Co1.4Fe0.6][Co1.5Ti1.5Fe13O26] BaO[Co2.0][Co1.0Ti1.0Al2.0Fe12O26] BaO[Co2.0][Co1.0Ti1.0Al3.0Fe11O26] SrO[Co1.4Fe1.0][Co1.0Rh1.0Al1.0Fe13O26] SrO[Co1.0Fe1.0][Co1.0Ge1.0Al2.0Fe12O26] PbO[Co1.0Fe1.0][Co1.0Sn1.0Ga2.0Fe12O26] PbO[Co1.0Fe1.0][Co2.0Ti2.0Al2.0Fe10O26] BaO[Co0.5Fe1.5][Co0.5Ti0.5Al2.0Fe13O26] BaO[Co1.0Ni1.0][Co1.0Ta1.0Cr2.0Fe12O26] BaO[Co1.0Cu1.0][Co1.0Ir1.0Ga2.0Fe12O26] BaO[Co1.0Zn1.0][Co1.0Ru1.0Al2.0Fe12O26] BaO[Co1.0Mn1.0][Co1.0V1.0Cr2.0Fe12O26] SrO[Co1.0Fe1.0][Co1.0Rh1.0Al1.0Fe13O26] SrO[Co1.0Fe1.0][Co1.0Rh1.0Ga1.0Fe13O26] (b) Kobaldspinelferrit: ConMImFe(3-n-m)O4, wobei MI das gleiche ist wie definiert bei dem Hexagonalferrit (1) oder (2); 0#m<1, 0<n#1 und 0<m+n<2.
Konkrete Beispiele hierfür sind wie folgt: [Fe1.03+][Co1.02+Fe2.03+]O4 [Fe1.03+][Co1.62+Fe1.63+]O4 [Fe1.03+][Co0.72+Fe2.23+]O4 [Fe1.03+][Co1.02+Al1.03+Fe1.03+]O4 [Fe1.03+][Co1.02+Cr1.03+Fe1.03+]O4 [Fe1.03+][Co1.02+Mn1.22+Fe1.23+]O4 [Fe1.03+][Co1.02+Rh1.03+Fe1.03+]O4 [Fe1.03+][Co1.02+Ga1.03+Fe1.03+]O4 [Fe1.03+][Co1.02+Bi1.23+Fe1.03+]O4 [Fe1.03+][Co1.02+Sb1.03+Fe1.03+]O4 [Fe1.03+][Co1.02+Gd1.02+Fe1.03+]O4 [Fe1.03+][Co1.02+Y1.03+Fe1.03+]O4 [Fe1.03+][Co1.02+Pr1.03+Fe1.03+]O4 [Fe1.03+][Co1.22+Ni1.02+Fe1.23+]O4 [Fe1.03+][Co1.22+Ca1.02+Fe1.23+]O4 (c) Garnet: MI3[MIIzFe5-z]O12, wobei MI wenigstens ein Teil fon Y, Bi, Pb, Ca, Sr, Gd, Yb, La, Ba, Sm, Er, Eu, Tm, Sm, Co, Lu, Pr, Nd, Ho, Dy und Tb ist; MII wenigstens ein Teil ist von Ga, Al, V, Si, Rh, Cu, Ni, Sc, In, Im, Co, Ti, Mg, Fe, Zn, Zr und Lu; und 0zzc3.
Konkrete Beispiele hierfür sind die folgenden: [Bi1.4Y1.6][Al1.2Fe3.8O12] [Bi2.0Y1.0][Ga1.0Fe4.0O12] [Bi1.0Y2.0][Ga1.0Gd1.0Fe3.0O12] [Bi1.0Gd2.0][Ga1.0Fe4.0O12] [Bi1.0Yb1.0Sm1.0][Ga1.0Fe4.0O12] [Bi2.0Gd1.0][Al1.0Fe4.0O12] [Bi1.0Y1.0Gd1.0][Al1.0Fe4.0O12] [Bi1.0Yb1.0Gd1.0][Ga1.0Fe4.0O12] [Gd2.0Bi1.0][Fe5O12] [Bi2.0Y1.0][Fe5O12] [Bi1.0Y2.0][Fe5O12] [BiL.oYb2.o [Fe501,] [Bi1.0Y1.0Ca1.0][V2.35Fe6.35O12] 2 2 [Bi1.0Sm2.0][Ga1.0Fe4.0O12] 0 Magnetische amorphe Legierungssubstanzen: TbFe, GdFe, GdCo, DyFe, GdTbFe, GdDyFe, TbDyFe, TbFeCo7 GdFeCo, GdTbCo, DyFeCo, GdTbFeCo, DyTbFeCo, GdDyFeCo, GdCoTb und DyCoTb.
@ Magnetische polykristalline Metallsubstanzen: MnBi, MnBiCu, MnPtSb und ähnliche Materialien.
Bei den zuvor aufgeführten magnetischen Substanzen wird die magnetische Metalloxidsubstanz 1 bevorzugt bei der vorliegenden Erfindung verwendet, da diese frei von einer qualitätsverschlechternden Oxidation ist. Der aus der magnetischen Metalloxidsubstanz hergestellte magnetische Film ist manchmal schwierig als senkrecht magnetischer Anisotropie-Film herzustellen, was vom kristallinen Zustand der Fläche seiner unteren Schicht wie einem hitzebeständigen Substrat, der Zwischenschicht oder ähnlichen Schicht abhängig ist, wobei der senkrecht magnetische Anisotropie-Film ein solcher Film ist, dessen C-Achse in der gleichen Richtung wie der einfallende Laserstrahl orientiert wurde. Ein von einer senkrechten magnetischen Anisotropie freier Magnet film kann keine zufriedenstellenden Eigenschaften wie beispielsweise einen optischen Effekt, Regenerierfähigkeit und Bit-Dichte besitzen. Es wurde festgestellt, daß, um diesen Film einem epitaxialen Wachstum auszusetzen, um dadurch eine senkrechte magnetische Anisotropie zu erreichen, nämlich eine C-Achsen-Orientierung, ohne einen Fehler während des Prozesses der Bildung eines magnetischen Films von M-Typ Hexagonalferrit (Magneto-Plumbit) bzw.
der magnetischen Substanz, es erforderlich ist, daß die Kristallfläche eines Substrats oder Schicht wie beispielsweise einer Unterlage oder Zwischenschicht, auf der der magnetische Film aufgelegt wird, und die C-Achse der Kristallfläche des Magneto-Plumbit-Senkrechtmagnetfilms einen Fehlprozentsatz von + oder - 30% dazwischen haben sollte.
Der Fehlprozentsatz bzw. fehlerhafte Prozentsatz fi, der hier angesprochen ist, läßt sich ausdrücken als (worin i die Richtung von zwei richtig ausgewählten Grenzflächen bedeutet und 1 oder 2 sein kann, und b1 und a1 jeweils den atomaren Abstand der Kristalle der wachsenden Schicht und des Substratmaterials dafür bezeichnen).
Als Substrat oder Zwischenschicht oder ähnliches, bei welchem die Kristallfläche einen Fehlprozentsatz von innerhalb + oder - 30% gegenüber der C-Kristallfläche der Magneto-Plumbit-Typ-Oxidmagnetsubstanz hat, können als Beispiel folgende Materialien aufgeführt werden: Fe3O4(111), aC-Fe2O3C Fläche, Al 03C Fläche, ZnO(002), MgO(111), MnZnFe2O4 (111), MnFe2O4(111), BaOFe203(100), PbOFe203(100), SrOFe2O3(100), CoFe2O4(111), NiFe204(111), AlN(002) und ähnliche Materialien.
In jedem Fall wird die beim Gegenstand der Erfindung verwendete magnetische Substanz auf die Führungsspur und die ähnliche Einrichtung aufgetragen und zwar mit Hilfe eines Dampfphasenniederschlagverfahrens, Kathodenzerstäubungsverfahrens, Ionenstrahlverfahrens, CVD-Verfahrens oder einem ähnlichen Verfahren, um dadurch einen dünnen Magnetfilm auszubilden, der eine senkrechte magnetische Anisotropie gegenüber der Richtung der Filmfläche aufweist. Die geeignete Dicke eines auf diese Weise hergestellten magnetischen Films oder Schicht liegt bei ca.
0,01 bis 5 ßm.
Die transparente Schutzschicht 4, 4' wird zu dem Zweck vorgesehen, um zu verhindern, daß die magnetische Schicht eine Qualitätsverschlechterung erleidet und auch zu dem Zweck, die Fläche bzw. Oberfläche des Aufzeichnungsme- diums zu schützen. Die für die Schutzschicht verwendeten Materialien enthalten Harz oder Kunststoffe wie Photopolymer, Acrylharz, insbesondere Polymethyl, Methacrylat; Polycarbonat, Polyurethan; Polyamid; Polyethersulfon, Epoxyharz oder ähnliches. Im Falle der Schutzschicht 4' kann Glas verwendet werden. Ferner kann auch anorganisches Silizium und organisches Silizium verwendet werden. Bei der Herstellung der Schutzschicht 4 wird allgemein das Spin-Beschichtungsverfahren angewendet, während bei der Herstellung der Schutzschicht (Schutzplatte) 4' das Binde-(Klebe-)Verfahren verwendet wird, wie an früherer Stelle erläutert wurde. Die geeignete Dicke der Schutzschicht 4 liegt bei 0,5 bis 2 mm, während die geeignete Dicke der Schutzschicht 4' bei ca.
0,5 bis 2 mm insgesamt mit bzw. inklusive einer Verbindungsschicht liegt.
Die Verbindungsschicht 5 ist lediglich eine solche, die dazu dient, um eine obere Schicht mit einer unteren Schicht zu verbinden und sie dient dazu, beide Schichten mit (1) einem Bindemittel, wie zuvor erwähnt, miteinander zu verkleben oder (2) mit Hilfe des gleichen Bindemittels über einen Abstandshalter 6 eine Verbindung herzustellen. Der Raum 7 ist normalerweise mit Luft gefüllt, kann jedoch dann, wenn es die Umstände erfordern, auch mit einem Inertgas wie Stickstoff, Argon oder einem ähnlichen Gas, einer inerten Flüssigkeit wie Silikonöl oder einem Bindemittel gefüllt werden. Als Bindemittel kann Epoxyharz, Polyesterharz, Kanadabalsam, Methacrylharz und ähnliche Materialien verwendet werden. Als Materialien für den Abstandshalter können verschiedene Metalle, Kunststoffe, Glas und ähnliche Stoffe verwendet werden. Der Abstandshalter wird gewöhnlich verwendet, wenn die obere Schicht oder die untere Schicht ein solches Material enthalten, welches von dem Bindemittel durchdrungen wird. In jedem Fall (1) oder (2), wenn das Bindemittel bei allen verbundenen Schichten verwendet wird, ist es wirksam, um die Klebewirkung zwischen beiden Schichten zu unterstützen und um ferner die Reflexion des Laserstrahls an der Zwischenschicht zu reduzieren, was durch das Vorhandensein von Luft verursacht wird, ein Inertgas oder eine Inertflüssigkeit zu verwenden. In jedem Fall beträgt die geeignete Dicke für die Verbindungsschicht 0,5 bis 2 mm insgesamt und zwar mit der Schutzschicht zusammen. Für den Fall, daß ein Material mit einer Doppelbrechung in der Verbindungsschicht (oder pneumatischen Schicht) verwendet wird, gilt die Regel je dünner desto besser.
Die Unterlage oder Zwischenschicht 8, 8' wird nicht nur zu dem Zweck vorgesehen, um eine kristalline Orientierung zu erhalten mit einer überlegenen senkrechten magnetischen Anisotropie, indem die magnetische Schicht einem epitaxialen Wachstum ausgesetzt wird, sondern ist auch für den Zweck vorgesehen, um eine Wärmeisolierung zu erreichen, um dadurch die Laser-Energieverluste zu reduzieren, die durch thermische Leitfähigkeit des Substrats zum Zeitpunkt der Aufzeichnung und der Löschung verursacht werden. Darüber hinaus ist diese Schicht auch mit der Funktion einer Schutzschicht vorgesehen, um eine Verschlechterung der magnetischen Schicht von der Substratseite her zu verhindern. Als Materialien, die für die Unterlage oder Zwischenschicht in Frage kommen, können die folgenden dielektrischen Substanzen aufgeführt werden SiO2, Si3N4, ZnO, Mn-Zn Ferrit, Al203, Fe3O4, MgO, BaFe2O4, Aln und ähnliches. Als Verfahren zur Her- stellung der zuvor erwähnten Unterlage oder Zwischenschicht werden allgemein angewendet das Dampfphasenniederschlagsverfahren, Kathodenzerstäubungsverfahren, Ionenauftragsverfahren und ähnliche Verfahren. Die Dicke der Unterlage oder Zwischenschicht liegt in geeigneter Weise bei ca. 0,05 bis 2 ßm, wenn ein Faraday-Effekt verwendet wird, ist jedoch nicht speziell eingeschränkt, wenn ein Faraday-Effekt nicht realisiert werden soll.
Die reflektierende Schicht 9 wird vorgesehen, wenn unter Verwendung des Faraday-Effektes der magnetischen Schicht eine Regeneration durchgeführt wird, kann jedoch auch als transparente Zwischenschicht und als Schutzschicht dienen. Als Materialien, die bei der reflektierenden Schicht verwendet werden, lassen sich Metalle anführen wie Al, Ag, Cr, Rh, Pd, Co, Fe, Cu, Pt, Au und ähnliche Metalle und ferner auch dielektrische Substanzen wie TaN, TiN, CrN, SiO2, SiO3N41 AlN und ähnliche und auch solche, die für die transparente Zwischenschicht verwendet werden.
Die reflektierende Schicht wird mit Hilfe des gleichen Verfahrens ausgebildet wie dasjenige, welches für die Zwischenschicht zur Anwendung gelangt. Die Dicke der reflektierenden Schicht variiert abhängig von der Wellenlänge des verwendeten Laserstrahls, dem Brechungsindex des verwendeten Materials und ähnlichen Faktoren und in geeigneter Weise bei ca. 0,02 bis 0,5 ßm.
Die transparente dielektrische Schicht 10 wird in erster Linie zu dem Zweck vorgesehen, um den Kerr-Winkel der Drehung der Faraday'schen Winkeldrehung zu erhöhen, nämlich die Regenerationsausgangsgröße unter Ausnutzung des Beschleunigungs- oder Anregungseffektes zu erhöhen, dient aber auch als Schutzschicht, um die magnetische Schicht zu schützen. Die Materialien für die dielektrische Schicht können aus solchen bestehen, die einen hohen Brechungsindex haben, also Materialien wie beispielsweise SiO, SiO2, CeO2; ZrO2, TiO2, MgO, ThO2, Si3N47 ZnO, Al203 und ähnliche. Die transparente dielektrische Schicht wird mit Hilfe des gleichen Verfahrens hergestellt wie im Falle der Zwischenschicht. Die Dicke der dielektrischen Schicht variiert abhängig von dem Brechungsindex der magnetischen Schicht und der Schutzschicht (oder Verbindungsschicht), eine geeignete Dicke liegt jedoch allgemein bei ca. 0,05 bis 2 ßm. Bei dem speziellen Fall, bei welchem ein Anregungs- oder Beschleunigungseffekt ausgenutzt wird, ist es jedoch erforderlich, die Filmdicke so einzustellen, daß eine Reflexion nicht mehr auftreten kann.
Die Wärmeisolierschicht 11 wird zu dem Zweck vorgesehen, um den Aufheizeffekt zu reduzieren, der bei der magnetischen Schicht durch die Hitze auftritt, welche in der Führungsspur-Schicht 1b zum Zeitpunkt der Aufzeichnung gespeichert wird. In diesem Fall wird ein Material mit hoher thermischer Leitfähigkeit wie z.B. ein Metall in dem Substrat 2' verwendet (sh. Fig. 19), ist jedoch auch als Zwischenschicht verfügbar. Die Materialien, die für die Wärmeisolierschicht verwendet werden können, umfassen SiO2, ZnO, Al203, Si3N4, ZrO2 und ähnliche. Das Verfahren, welches für die Zwischenschicht zur Herstellung desselben verwendet wurde, kann auch bei diesem Fall realisiert werden. Die geeignete Dicke der Isolierschicht liegt bei ca. 0,5 bis 2 jim.
Als nächstes soll das Verfahren zur Herstellung des magneto-optischen Aufzeichnungsmediums vom A-Typ unter Hin- weis auf die Beispiele erläutert werden, die in Fig. 3 und Fig. 10 veranschaulicht sind. Dieses Verfahren umfaßt (1) zunächst Ausbilden der magnetischen Schicht 3 durch Aufkleben der magnetischen Substanz einheitlich auf der Fläche der Führungsspur 1 des auf diese Weise vorbereiteten hitzebeständigen Substrats 2', wobei die Führungsspur 1 durch Kathodenzerstäubung, Auftragen in der Dampfphase, Ionenauftragsverfahren oder ein ähnliches Verfahren hergestellt wird, und indem (2) dann darauf die Schutzschicht 4 ausgebildet wird, indem das Harz als Schicht aufgetragen wird, welches aus den Materialien ausgewählt wurde, die für die Schutzschicht verwendet werden können, wobei diese Auftragung einheitlich beispielsweise mit Hilfe des Spin-Auftragsverfahrens in dem Fall des Aufzeichnungsmediums nach Fig. 3 realisiert werden kann, oder indem darauf die Schutzschicht 4 ausgebildet wird, indem eine transparente Schutzplatte mit Hilfe eines Bindemittels angesetzt wird (wobei die Verbindungsschicht mit 5 bezeichnet ist) und zwar für den Fall des Aufzeichnungsmediums nach Fig. 10. Das in Fig.
4 gezeigte Aufzeichnungsmedium wird dadurch hergestellt, indem auf einem hitzebeständigen Substrat 2' die Führungsspur-Schicht 1b vorgesehen wird und zwar mit Hilfe des zuvor erläuterten Herstellungsverfahrens für die Führungsspur-Schicht, und indem dann darauf die Schutzschicht 4 mit Hilfe des gleichen Verfahrens aufgetragen wird, wie das im Falle der Fig. 3 verwendete Verfahren.
Das magneto-optische Medium vom A-2-Typ wird beispielsweise gemäß dem Beispiel nach Fig. 5 dadurch hergestellt, indem man auf einem hitzebeständigen bzw. widerstandsfähigen Substrat 2' die magnetische Schicht 3 mit der Führungsspur 1 mit Hilfe des zuvor erläuterten Führungsspur-Herstellungsverfahrens, ausgenommen der Verwendung der magnetischen Substanz als Führungsspur bildendes Material, vorsieht, und indem man dann darauf die Schutzschicht 4 gemäß dem gleichen Verfahren vorsieht, wie im Falle der Fig. 3.
Bei dem zuvor erläuterten magneto-optischen Aufzeichnungsmedium vom A-Typ können die Führungsspur oder die Führungsspur-Schicht aus einem Photowiderstands-Polymer in der üblichen Form hergestellt werden, es ist jedoch wirtschaftlich, die Führungsspur oder Führungsspur-Schicht mit Hilfe eines Elektroformungsverfahrens herzustellen, da eine große Anzahl von Führungsspuren oder Führungsspur-Schichten aus einem Matrizenblatt (sheet of stamper) mit Hilfe eines vereinfachten Prozesses ausgebildet werden kann. Da die Führungsspur oder die Führungspur-Schicht hitzewiderstandsfähig oder hitzebeständig ist, und da ferner auch das Substrat hitzebeständig ist, ergibt sich die Möglichkeit selbst das magnetische Material zu verwenden, was eine hohe Substrattemperatur zum Zeitpunkt der Ausbildung der magnetischen Schicht, der Zwischenschicht und ähnlicher Schichten erfordert, so daß damit die Möglichkeit der Auswahl an magnetischen Materialien vergrößert wird. Wenn demzufolge die magnetische Metalloxidsubstanz verwendet wird, können erhöhte oder verbesserte Effekte erreicht werden, es wird gleichzeitig eine Verschlechterung der magnetischen Schicht aufgrund einer Oxidation ausgeschaltet und es können selbst Aufzeichnungen und Regenerationen über mehrere tausendmal oder noch mehr wiederholt werden, wobei kein Nachlauffehler aufgrund einer Deformation oder aufgrund einer Verschlechterung der Führungsspur hervorgerufen wird.
Als nächstes soll das magneto-optische Aufzeichnungsmedium des B-Typs näher erläutert werden, dessen Führungsspur oder Führungsspur-Schicht keine hitzebeständige Eigenschaft aufweist.
Das magneto-optische Aufzeichnungsmedium des B-Typs ist so ausgelegt, daß ein Spursignal erfaßt wird, indem der Unterschied im Brechungsindex zwischen der verbindenden Schicht und der Schutzschicht verwendet wird, wobei eine Führungsspur zwischen der Führungsspur-Schicht und der Schutzschicht vorgesehen ist, und zwar zum Zeitpunkt7 wenn ein Laserstrahl dort hindurchtritt, wobei das Herstellungsverfahren so aussieht, daß grundsätzlich auf einem hitzebeständigen oder hitzewiderstandsfähigen Substrat eine magnetische Schicht ausgebildet wird, die eine senkrechte magnetische Anisotropie aufweist, daß eine nichthitzebeständige oder widerstandsfähige Führungsspur und eine transparente Schutzschicht in dieser Reihenfolge ausgebildet werden. Das magneto-optische Aufzeichnungsmedium des B-Typs kann in ein solches eingeteilt werden, bei dem die Führungsspur direkt auf der Schutzschicht in Form der transparenten Schutzplatte mit der Führungsspur vorgesehen wird (was im folgenden als B-X-Typ bezeichnet werden soll) (für den Fall bei welchem auch eine Verbindungsschicht zur Verbindung der Schutzplatte mit der magnetischen Schicht benötigt wird), und in ein solches, bei dem die Führungsspur unabhängig auf der magnetischen Schicht vorgesehen wird und zwar in Form einer Führungsspur-Schicht (was im folgenden als B-Y-Typ bezeichnet werden soll). Der typische Aufbau des magneto-optischen Aufzeichnungsmediums vom B-X-Typ ist in Fig. 26 und in Fig. 27 (a) und (b) gezeigt (wobei (a) eine Schnittdarstellung zeigt und (b) eine Draufsicht auf den A-A-Teil oder Abschnitt von (a) zeigt), während der typische Aufbau des magneto-optischen Aufzeichnungsmediums vom B-Y-Typ in Fig. 28 (a) und (b) gezeigt ist. In den Zeichnungen ist mit 1 die Führungsspur bezeichnet; 1'a, 1a bezeichnet die nichthitzebeständige oder widerstandsfähige Führungsspur-Schicht; 2' bezeichnet das hitzewiderstandsfähige Substrat; 3 bezeichnet die magnetische Schicht (lichtundurchlässig); 4 bezeichnet die transparente Schutzschicht; 4' bezeichnet die transparente Schutzplatte (diejenige, die direkt mit der Führungsspur 1 versehen ist); 5 bezeichnet die Verbindungsschicht; 6 den Abstandshalter; und 7 bezeichnet den Luftspalt. Es sei darauf hingewiesen, daß der Unterschied in der Struktur zwischen 1a und 1' a in Fig. 28 durch die Art des Materials hervorgerufen wird, welches verwendet wird, wie im folgenden noch erläutert werden soll.
Das magneto-optische Aufzeichnungsmedium vom B-Typ kann in vielfältiger Weise geändert werden, was von den Materialien abhängig ist, die für die Führungsspur-Schicht verwendet werden, ebenso für die Schutzschicht und die Verbindungsschicht verwendet werden, und was auch von den Verfahren abhängig ist, die zur Ausbildung dieser Schichten und ähnlichen Schichten verwendet werden. Die Strahlung des Laserstrahls wird jedoch zum Zeitpunkt der Aufzeichnung und Regeneration immer von der Schutzschichtseite aus durchgeführt, da sich dieses magneto-optische Aufzeichnungsmedium vom B-Typ hinsichtlich des Schichtaufbaus unterscheidet und zwar speziell hinsichtlich der Anordnung der magnetischen Schicht gegenüber den herkömmlichen Aufbauten.
Es sollen nun im folgenden Abwandlungen des B-Typs, näm- lich B-X- und B-Y-Typen der magneto-optischen Aufzeichnungsmedien erläutert werden.
Es folgen zunächst Abwandlungen magneto-optischer Aufzeichnungsmedien des B-X-Typs (Fig. 29 bis Fig. 32): Das in Fig. 29 gezeigte Aufzeichnungsmedium wird dadurch hergestellt, indem eine Wärmeisolierschicht 11 zwischen der hitzewiderstandsfähigen Platte 2' und der magnetischen Schicht 3 in dem Aufzeichnungsmedium der Fig. 26 vorgesehen wird, wobei die magnetische Schicht lichtundurchlässig ist.
Das in Fig. 30 gezeigte Aufzeichnungsmedium betrifft das Beispiel, bei welchem die magnetische Schicht lichtdurchlässig ist und es gelangt dabei ein lichtdurchlässiges bzw. transparentes Material wie dasjenige für die magnetische Schicht 3 zur Anwendung, und es wird eine reflektierende Schicht 9 zwischen dem hitzebeständigen Substrat 2' und der transparenten magnetischen Schicht 3' in dem Aufzeichnungsmedium nach Fig. 26 vorgesehen.
Das in Fig. 31 gezeigte Aufzeichnungsmedium umfaßt eine Antireflexionsschicht 12 auf der Fläche der Führungsspur 1 der Schutzplatte vor der transparenten Schutzplatte 4', wobei sich an die Führungsspur 1 flächig die magnetische Schicht 3 in dem Aufzeichnungsmedium der Fig. 26 anschließt. Bei dieser Ausführungsform ist die magnetische Schicht lichtundurchlässig.
Das in Fig. 32 gezeigte Aufzeichnungsmedium umfaßt eine transparente dielektrische Schicht 10 auf der magnetischen Schicht vor der transparenten Schutzplatte 4', wobei sich die Führungsspur 1 an der Fläche der magnetischen Schicht 3 in dem Aufzeichnungsmedium der Fig. 26 anschließt. Bei diesem Fall ist ebenfalls die magnetische Schicht lichtundurchlässig. Es braucht nicht erwähnt zu werden, daß ein Abstandshalter als Verbindungseinrichtung bei den zuvor erläuterten Aufzeichnungsmedien wie bei dem Aufzeichnungsmedium der Fig. 27 verwendet werden kann.
Es sollen nun Abwandlungen von magneto-optischen Aufzeichnungsmedien des B-Y-Typs erläutert werden (Fig. 33 bis Fig. 52): Das in Fig. 33 (a) und (b) gezeigte Aufzeichnungsmedium umfaßt jeweils eine transparente Schutzplatte 4' als Material für die Schutzschicht 4, wobei sich an diese Platte flächig jede der Spurschichten 1'a und 1a über ein Bindemittel anschließen und zwar in jedem der Aufzeichnungsmedien der Fig. 28 (a) und (b). In diesem Fall ist die magnetische Schicht lichtundurchlässig.
Das in Fig. 34 gezeigte Aufzeichnungsmedium (wobei (a) eine Schnittdarstellung zeigt und (b) eine Draufsicht des A-A-Teils von (a)) umfaßt eine Führungsspur-Schicht 1'a, an die sich die transparente Schutzplatte 4' über einen Abstandshalter 6 in dem Aufzeichnungsmedium der Fig. 33 (a) anschließt.
Das in Fig. 35 gezeigte Aufzeichnungsmedium (wobei (a) eine Schnittdarstellung zeigt und (b) eine Draufsicht auf den A-A-Teil von (a) zeigt) umfaßt eine Führungsspur-Schicht 1a, an die sich die transparente Schutzplatte 4' über einen Abstandshalter 6 im Aufzeichnungsmedium nach Fig. 33 (b) anschließt.
Das Aufzeichnungsmedium nach Fig. 36 betrifft das Beispiel, bei welchem die magnetische Schicht transparent bzw. lichtdurchlässig ist und umfaßt eine reflektierende Schicht 9 zwischen der hitzewiderstandsfähigen oder beständigen Platte 2' und der transparenten magnetischen Schicht 3' im Aufzeichnungsmedium der Fig. 28 (a).
Das Aufzeichnungsmedium nach Fig. 37 enthält eine transparente dielektrische Schicht 10 zwischen der magnetischen Schicht 3 und der Führungsspur-Schicht 1'a im Aufzeichnungsmedium der Fig. 28 (a). In diesem Fall ist die magnetische Schicht lichtundurchlässig.
Das in Fig. 38 gezeigte Aufzeichnungsmedium umfaßt eine transparente bzw. lichtdurchlässige dielektrische Schicht 10 zwischen der Führungsspur-Schicht 1Xa und der Schutzschicht 4 im Aufzeichnungsmedium der Fig. 28 (a). In diesem Fall ist die magnetische Schicht lichtundurchlässig.
Das in Fig. 39 gezeigte Aufzeichnungsmedium betrifft das Beispiel, bei welchem die magnetische Schicht lichtdurchlässig ist und umfaßt ein transparentes Material wie das für die magnetische Schicht 3 und umfaßt eine reflektierende Schicht 9 zwischen dem hitzewiderstandsfähigen Substrat 2' und der transparenten magnetischen Schicht 3' im Aufzeichnungsmedium der Fig. 28 (b).
Das Aufzeichnungsmedium nach Fig. 40 umfaßt eine Antireflexionsschicht 12 zwischen der Führungsspur-Schicht 1a und der Schutzschicht 4 im Aufzeichnungsmedium der Fig. 28 (b), wobei die magnetische Schicht lichtundurchlässig ist.
Das in Fig. 41 gezeigte Aufzeichnungsmedium umfaßt eine lichtdurchlässige dielektrische Schicht 10 zwischen der magnetischen Schicht 3 und der Führungsspur-Schicht 1a im Aufzeichnungsmedium der Fig. 28 (b). In diesem Fall ist die magnetische Schicht ebenfalls lichtundurchlässig.
Das Aufzeichnungsmedium nach Fig. 42 betrifft das Beispiel, bei welchem die magnetische Schicht transparent bzw. lichtdurchlässig ist und umfaßt eine reflektierende Schicht 9 und eine transparente isolierende Schicht 11 zwischen dem hitzebeständigen Substrat 2' und der transparenten magnetischen Schicht 3', und zwar in der geschilderten Reihenfolge von der Substratseite aus. Ferner ist eine transparente dielektrische Schicht 10 zwischen der transparenten magnetischen Schicht 3' und der Führungsspur-Schicht 1a vorgesehen und darüber hinaus ist noch eine Antireflexionsschicht 12 zwischen der Führungsspur-Schicht 1a und der Schutzschicht 4 in dem Aufzeichnungsmedium der Fig. 28 (b) vorgesehen.
Das Aufzeichnungsmedium nach Fig. 43 umfaßt eine Wärmeisolierschicht 11 zwischen der hitzebeständigen Platte 2' und der lichtundurchlässigen magnetischen Schicht 3 in dem Aufzeichnungsmedium der Fig. 33 (a). Die in den Fig. 43 bis Fig. 52 gezeigten Aufzeichnungsmedien können einen Abstandshalter aufweisen, um einen Anschluß für die Schutzplatte 4' vorzusehen.
Das in Fig. 44 gezeigte Aufzeichnungsmedium betrifft das Beispiel, bei welchem die magnetische Schicht lichtdurchlässig transparent ist und umfaßt eine transparente Schutzplatte 4' als Material für die Schutzschicht 4, wobei sich an diese Schutzplatte die Führungsspur-Schicht 1'a im Auf- zeichnungsmedium der Fig. 36 anschließt.
Das in Fig. 45 gezeigte Aufzeichnungsmedium umfaßt eine transparente Schutzplatte 4' als Material für die Schutzschicht 4, wobei sich an diese Schutzplatte flächig die Führungsspur-Schicht 1'a anschließt und zwar über ein Bindemittel im Aufzeichnungsmedium der Fig. 37.
Das in Fig. 46 gezeigte Aufzeichnungsmedium umfaßt eine transparente Schutzplatte 4' als Material für die Schutzschicht 4, es ist eine transparente dielektrische Schicht 10 auf der Führungsspur-Schicht 1'a vorgesehen und die Schutzplatte 4' ist mit der Fläche der transparenten dielektrischen Schicht 10 mit Hilfe eines Bindemittels in dem Aufzeichnungsmedium der Fig. 38 verbunden.
Das in Fig. 47 gezeigte Aufzeichnungsmedium umfaßt eine transparente Schutzplatte 4' als Material für die Schutzschicht 4, es ist ferner eine Antireflexionsschicht 12 auf dieser Schutzplatte 4' vorgesehen und die Antireflexionsschicht 12 ist flächig mit der Führungsspur-Schicht 1'a mit Hilfe eines Bindemittels in dem gleichen Aufzeichnungsmedium wie dasjenige der Fig. 40 verbunden mit der Ausnahme, daß eine Führungsspur-Schicht 1'a verwendet ist, die aus einem durch einen Laserstrahl schmelzbaren Material hergestellt wurde.
Das Aufzeichnungsmedium nach Fig. 48 umfaßt eine Wärmeisolierschicht 11 zwischen dem hitzebeständigen Substrat 2' und der lichtundurchlässigen magnetischen Schicht 3 im Aufzeichnungsmedium der Fig. 33 (b).
Das Aufzeichnungsmedium nach Fig. 49 umfaßt eine transpa- rente Schutzplatte 4' als Material für die Schutzschicht 4, wobei sich an die Schutzplatte 4' flächig eine Führungsspur-Schicht 1a mit Hilfe eines Bindemittels in dem Aufzeichnungsmedium der Fig. 39 anschließt.
Das in Fig. 50 gezeigte Aufzeichnungsmedium umfaßt eine transparente Schutzplatte 4' als Material für die Schutzschicht 4, wobei eine Antireflexionsschicht 12 auf der Fläche der Führungsspur-Schicht 1a vorgesehen ist und wobei danach die Schutzplatte 4' mit der Fläche dieser Antireflexionsschicht 12 mit Hilfe eines Bindemittels im Aufzeichnungsmedium der Fig. 40 verbunden wurde.
Das in Fig. 51 gezeigte Aufzeichnungsmedium umfaßt eine transparente dielektrische Schicht 10 zwischen einer lichtundurchlässigen magnetischen Schicht 3 und der Führungsspur-Schicht 1a im Aufzeichnungsmedium der Fig. 33 (b).
Das in Fig. 52 gezeigte Aufzeichnungsmedium umfaßt eine transparente Schutzplatte 4' als Material für die Schutzschicht 4, wobei eine Antireflexionsschicht 12 auf dieser Schutzplatte 4' vorgesehen ist und dann die Antireflexionsschicht 12 mit der Fläche der Führungsspur-Schicht 1a mit Hilfe eines Bindemittels im Aufzeichnungsmedium der Fig.
40 verbunden wurde.
Es soll als nächstes eine Erläuterung der Materialien, der Schichtherstellungsverfahren und ähnlicher Verfahren für die Verwendung bei den magneto-optischen Aufzeichnungsmedien vom B-Typ gegeben werden. Erläuterungen, die Teile betreffen, welche mit den magneto-optischen Aufzeichnungsmedien des A-Typs gemeinsam sind, wurden weggelassen.
Zunächst werden die Materialien für die nichthitzebestän- digen Führungsspur-Schichten 1a und 1'a grob eingeteilt in (1) solche, die mit Hilfe von Laserstrahlen geschmolzen und perforiert oder farblich verändert werden können, um die Lichtübertragungseigenschaften zu ändern und (2) Photopolymere. Die Führungsspur-Schicht, die aus dem erstgenannten Material (1) vom schmelzenden und perforierten Typ hergestellt ist, ist mit 1'a bezeichnet und die Führungsspur-Schicht, die aus dem zweiten Material (2) hergestellt ist, ist mit 1a bezeichnet. Als Materialien für die Anderung der Lichtübertragungseigenschaften bzw. des Transmissionsgrades sind folgende Calcogenid-Typ-Materialien, wie beispielsweise GeOx, TeOx, SeSb, Seite, AsSeSGe, GeAsTe, MoOx, SbOx, SnOx, TeOx+GeSn, TeGeSbS, GeAsSe und ähnliche Materialien (die aufgeführten sind alle vom Verfärbungstyp); und ferner Te oder Se System-Legierungen oder Verbindungen wie beispielsweise TeBi, TeCSbS3, As2Se3, SeTeSb, GeAsTe, SeTeAs und ähnliche, ferner Dyes wie beispielsweise Phthalocyanin Dyes, Cyanin Dye, Nigrosin Dye und ähnliche Materialien (die aufgeführten sind alle vom Schmelz- und Perforationstyp).
Die Nuttiefe (oder Schichtdicke) der nichthitzebeständigen Führungsspur ist wie folgt: a) Im Falle der Führungsspur 1a (Fig. 28 (b), Fig. 33 (b), Fig. 35 usw.), kann ein Spurfehlersignal sehr wirksam unter der Bedingung erfaßt werden: /8 1 n-n'l wobei 3 Wellenlänge des Laserstrahls, n Brechnungsindex einer Führungsspur-Schicht la, und n' Brechungsindex einer transparenten Schutzschicht 4 oder Verbindungsschicht 5 oder Luft, Inertgas oder ähnlichem bedeuten.
Dieser Wert ist daher optimal, es kann jedoch auch ein anderer Wert verwendet werden.
b) Im Falle der Führungsspur 1 (Fig. 26, Fig. 27, Fig.
29 usw.) kann ein Spurfehlersignal sehr wirksam unter der Bedingung erfaßt werden: A/8 n-n' wobei A Wellenlänge des Laserstrahls, n Brechungsindex der transparenten Schutzschicht 4' mit einer Führungsspur 1, und Brechnungsindex einer Verbindungsschicht 5 oder der Luft, des Inertgases und ähnlichem innerhalb der Verbindungsschicht 5 bedeuten.
Daher ist dieser Wert optimal, es kann jedoch auch ein anderer Wert verwendet werden.
c) Im Falle der Führungsspur 1a (Fig. 28 (a), Fig. 33 (a), Fig. 34 usw.) ist die Führungsspur-Schicht aus einem Material vom Schmelz- und Perforationstyp hergestellt, es läßt sich ein Spurfehlersignal sehr wirksam erfassen, wenn die Phasendifferenz zwischen dem von der Führungsspur-Schicht 1'a reflektierten Licht und dem von der magnetischen Schicht 3 reflektierten Licht oder dem von der Reflexionsschicht 9 reflektierten Licht gleich ist 2N#+#/2 (N=0, 1, 2, .....).
Die Dicke der Führungsspur-Schicht 1a kann somit ca.
0,01 bis 2 ßm betragen und kann bei ca. 0,01 bis 2 ßm liegen, wenn die Führungsspur-Schicht aus einem Material vom Verfärbungstyp hergestellt ist. In jedem Fall sollte die Dicke nicht auf den angegebenen Bereich beschränkt werden.
Im Falle von a), b) und c) hängt der optimale Wert mit der Stärke des Auslesesignals zusammen und das Spurfehlersignal ist daher notwendigerweise nicht maximal zum Zeitpunkt dieses Wertes.
Zusammenfassend ergibt sich, daß die Nuttiefe jeder nichthitzebeständigen oder widerstandsfähigen Führungsspur sich im Bcreich von 200 bis 5000 Å bewegt.
Als Material für die Schutzschicht 4, 4' kann das gleiche verwendet werden, wie das im Falle des A-Typs verwendete.
Im Falle der magneto-optischen Aufzeichnungsmedien gemäß den Fig. 28 (b), Fig. 39 usw. wird jedoch das Material beispielsweise in Form eines anorganischen Materials ausgewählt, welches sich hinsichtlich des Brechnungsindex von der unteren Führungsspur-Schicht 1a unterscheidet.
Die geeignete Dicke liegt bei ca. 0,5 bis 2 mm, wobei die Verbindungsschicht inbegriffen ist.
Als Material für die Verbindungsschicht 5 kann das gleiche verwendet werden wie im Falle des A-Typs. Im Falle des magneto-optischen Aufzeichnungsmediums nach Fig. 26, Fig. 27 usw. wird jedoch als Material für die Verbindungsschicht dasjenige ausgewählt, welches sich hinsichtlich des Brechungsindex von der oberen transparenten Schutzschicht 4' unterscheidet; so wird beispielsweise im Falle der magneto-optischen Aufzeichnungsmedien nach Fig. 33 (b), Fig. 35 usw. als Material für die Verbindungsschicht ein solches ausgewählt, welches sich hinsichtlich des Brechungsindexes von der unteren Führungsspur-Schicht 1a unterscheidet. Die geeignete Dicke für die Verbindungsschicht kann 10 m oder weniger sein, bevorzugt werden 2 Am oder weniger. Die Gesamtdicke kombiniert mit der Schutzschicht, wie zuvor erläutert wurde, liegt in geeigneter Weise bei ca. 0,5 bis 2 mm.
Die im Falle des A-Typs aufgeführten Materialien lassen sich auch bei der Reflexionsschicht 9 verwenden. Die Dicke der Reflexionsschicht, die aus einem Metallfilm hergestellt ist, ist speziell nicht begrenzt, liegt jedoch geeignet bei ca. 0,02 bis 0,5 Am. Im Falle eines dielektrischen Films ergibt sich andererseits eine maximale Reflexionseigenschaft unter der Bedingung N,',/2N (worin A die Wellenlänge des Laserstrahls, n Brechungsindex des dielektrischen Films und N eine ganze Zahl von 0, 1, 2, 3 usw. bedeuten. Dieser Wert bezeichnet somit eine optimale Dicke, es kann jedoch auch ein anderer Wert verwendet werden. Die Dicke liegt jedoch normalerweise bei ca. 0,05 bis 2 ßm.
Die Antireflexionsschicht 12 ist für den Zweck vorgesehen das Auftreten eines Lichtverlustes zu verhindern, der durch Reflexion an der Grenzfläche zwischen der transparenten Schutzschicht 4, 4' und der Führungsspur-Schicht 1 zum Zeitpunkt der Aufzeichnung und Regeneration verursacht wird, und um gleichzeitig eine Interferenz mit dem Licht zu verhindern, welches von der magnetischen Schicht 3 oder der Reflexionsschicht 9 reflektiert wird, wobei die Antireflexionsschicht die Form einer einlagigen Schicht oder einer mehrlagigen Schicht haben kann. Als Materialien für die Verwendung für die Antireflexionsschicht können dielektrische Substanzen angefügt werden wie SiO2, Si3N4, AlN und ähnliche Stoffe, wie solche, die in der Isolierschicht verwendet werden und auch in der transparenten dielektrischen Schicht verwendet werden.
Als Herstellungsverfahren können Dampfphasenauftragsverfahren, Kathodenzerstäubungsverfahren und ähnliche Verfahren eingesetzt werden, wie dies auch im Falle der Zwischenschicht, der Reflexionsschicht und weiterer Schichten der Fall war.
Da die einlagige Antireflexionsschicht eine minimale Reflexionseigenschaft unter der folgenden Bedingung zeigt (2N+1)A/4N, wobei n Brechungsindex der Antireflexionsschicht, A Wellenlänge des Laserstrahls und N eine ganze Zahl von 0, 1, 2, 3 usw.
bedeuten, stellt dieser Wert eine optimale Dicke dar, es kann jedoch auch ein anderer Wert realisiert werden.
Die Dicke liegt jedoch normalerweise bei ca. 0,05 bis 2 ßm.
Als nächstes sollen die Verfahren zur Herstellung der magneto-optischen Aufzeichnunsmedien vom B-Typ erläutert werden. Beispielsweise können die magneto-optischen Aufzeichnungsmedien nach Fig. 28 (a) und (b) durch die Verfahrensschritte hergestellt werden, wonach (1) ein magnetisches Material einheitlich auf einem hitzewi- derstandsfähigen Substrat 2' angeklebt wird und zwar mit Hilfe eins Dampfphasenniederschlagsverfahrens, Kathodenzerstäubungsverfahrens, Ionenauftrags- oder Plattierungsverfahren oder einem ähnlichen Verfahren, um dadurch eine magnetische Schicht 3 vorzusehen; (2) a) ein Führungsspur-Schichtmaterial, dessen Licht-Transmissionsgrad sich mit den Laserstrahlen einheitlich auf der magnetischen Schicht verändert, wird durch Dampfphasenniederschlagsverfahren, Spin-Beschichtungsverfahren oder ein ähnliches Verfahren aufgeklebt und es wird danach ein resultierender Film einer Laserstrahl-Bestrahlung ent sprechend der Führungsspur ausgesetzt, um dadurch eine Führungsspur-Schicht 1'a vorzusehen (die das Beispiel des schmelzbaren und perforierbaren Materials betrifft), indem der freiliegende Abschnitt geschmolzen und perforiert oder verfärbt wird und b) wonach ein Führungsspur-Schichtmaterial, nämlich Photopolymer 20', einheitlich auf der magnetischen Schicht 3 mit Hilfe des Spin-Beschichtungsverfahrens oder eines ähnlichen Verfahrens aufgetragen wird, wie in Fig. 53 gezeigt ist (Fig. 53 (I) und (II)) (20' bezeichnet eine Photopolymer-Schicht), worauf dann darauf eine Hauptschicht 21' angeklebt wird, die führungsspur-gemäß zu einem früheren Zeitpunkt mit Nuten ausgestattet wurde (es wird ein transparentes oder lichtundurchlässiges Material verwendet, wenn das hitzewiderstandsfähige Substrat 2' transparent ist und es wird ein transparentes Material verwendet, wenn das hitzebeständige Substrat 2' lichtundurchlässig ist). (Fig. 53 (II) und (III)). Es wird dann die Photopolymerschicht 20' durch Bestrahlen mit Ultraviolettstrahlung von der Hauptschicht 21' und/oder der Substratseite 2' gehärtet (Fig.
53 (IV)) und es wird dann die Hauptschicht 21' abgeschält, um dadurch eine Führungsspurschicht 1a vorzusehen (Fig.
53 (V)); (3) es wird dann ferner darauf eine transparente Schutzmaterialschicht einheitlich aufgetragen, und zwar mit Hilfe des Spin-Beschichtungsverfahrens oder einem ähnlichen Verfahren, um dadurch eine transparente Schutzschicht 4 vorzusehen. Der Schritt a) des Verfahrensabschnittes (2) und der Schritt (3) können in der Reihenfolge umgekehrt werden.
Die in Fig. 30 (a) und (b) gezeigten magneto-optischen Aufzeichnungsmedien können unter Verwendung eines plattenförmigen Materials hergestellt werden, wie das transparente Schutzschichtmaterial zum Zeitpunkt des Vorsehens der transparenten Schutzschicht 4, wobei dann das plattenförmige Material auf der Führungsspur-Schicht 1'a, 1a angefügt wird, und zwar unter Verwendung eines Bindemittels bei den zuvor erläuterten Verfahren zur Herstellung der magneto-optischen Aufzeichnungsmedien.
Als nächstes kann das magneto-optische Aufzeichnungsmedium nach Fig. 26 dadurch hergestellt werden, indem auf einem hitzewiderstandsfähigen Substrat 2' die magnetische Schicht 3 in der zuvor geschilderten Weise aufgetragen wird und indem daran eine transparente Schutzplatte angeschlossen wird (sh. Beispiel 1), deren eine Seite zu einem früheren Zeitpunkt spritztechnisch zur Herstellung der Führungsspur behandelt wurde, wobei zur Verbindung mit der Schutzplatte ein Bindemittel verwendet wird.
Wie sich aus der vorangegangenen Beschreibung ergibt, gelangt bei dem magneto-optischen Aufzeichnungsmedium des B-Typs das hitzewiderstandsfähige Substrat zur Anwendung und es wird die magnetische Schicht im wesentli- chen direkt auf das Substrat aufgebracht. Es wird daher möglich, das magnetische Material zu verwenden, welches eine hohe Temperatur bzw. Substrattemperatur zum Zeitpunkt der Ausbildung der magnetischen Schicht und der Zwischenschicht erforderlich macht. Das magneto-optische Aufzeichnungsmedium des B-Typs bietet somit den Vorteil, daß der Bereich, innerhalb welchem das magnetische Material ausgewählt werden kann, vergrößert oder verbreitert ist.
Weitere Vorteile und Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der nun folgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen unter Hinweis auf die Zeichnung. Es zeigen: Fig. 1 bis Fig. 2 schematische Darstellungen eines herkömmlichen magneto-optischen Aufzeichnungsmediums; Fig. 3 bis Fig. 23 schematische Darstellungen eines magneto-optischen Aufzeichnungsmediums vom A-Typ mit einer hitzewiderstandsfähigen Führungsspur nach der vorliegenden Erfindung; Fig. 24 bis Fig. 25 jeweils erläuternde Darstellungen eines Beispiels des Verfahrens zur Herstellung einer hitzewiderstandsfähigen Führungsspur; Fig. 26 bis Fig. 52 jeweils eine schematische Darstellung eines magneto-optischen Aufzeichnungsmediums vom B-Typ mit einer hitzebeständigen oder widerstandsfähigen Führungsspur nach der vorliegenden Erfindung; Fig. 53 eine Ansicht zur Veranschaulichung eines Prozesses der Herstellung eines Beispiels einer nichthitzebeständigen oder widerstandsfähigen Führungsspur; Fig. 54 eine Darstellung zur Veranschaulichung eines Verfahrens zur Herstellung eines magneto-optischen Aufzeichnungsmediums des A-Typs gemäß dem Beispiel 1.
Es bedeuten: 1 ... eine Führungsbahn, 1a, 1'a ... eine nichthitzebeständige oder widerstandsfähige Führungsspur-Schicht, 1b ... eine hitzewiderstandsfähige Führungsspur-Schicht, 2 ... ein transparentes hitzewiderstandsfähiges oder nichthitzewiderstandsfähiges Substrat, 2a ... ein transparentes bzw. lichtdurchlässiges nichthitzewiderstandsfähiges Substrat, 2' ... ein transparentes oder nichttransparentes hitzewiderstandsfähiges Substrat, 2pa ...
ein transparentes hitzewiderstandsfähiges Substrat, 2'b ... ein lichtundurchlässiges hitzewiderstandsfähiges Substrat, 3 ... eine magnetische Schicht, 3' ... eine transparente magnetische Schicht, 4, 4' ... eine transparente Schutzschicht (4' ... eine Schutzplatte), 5 eine Verbindungsschicht, 6 ... ein Abstandshalter, 7 ...
einen Luftspalt, 8 ... eine transparente Zwischenschicht, 8' ... eine lichtundurchlässige Zwischenschicht, 9 ...
eine Reflexionsschicht, 10 ... eine transparente dielektrische Schicht, 11 ... eine Wärmeisolierschicht, 12 eine Antireflexionsschicht, 20 ... eine Photowiderstandsschicht, 20' ... eine Photopolymerschicht, 21 .... ein Maskenmaterial mit einem Führungsspur-Muster, 21' ... eine Führungsspur ähnliche mit einer Nut ausgestattete Hauptschicht, 22 ... eine Glas- oder Kunststoffunterlage, 23 ... eine Kunststoffhauptschicht, 24 ... einen Ni Film, Zeile ... einen Laserstrahl, W ... die nutenförmige Spurbreite oder -weite, D ... die Nuten- oder Spurtiefe, I ... der Nuten- oder Spurraum.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele nach der Erfindung.
Beispiel 1 Ni wurde mit Hilfe eines Kathodenzerstäubungsverfahrens auf der Führungsspurfläche einer scheibenförmigen Polymethylmethacrylat- (PMMA)-Hauptplatte 23 (Fig. 54 (a)) mit einer spiralförmigen Nut (Weite W 0,6 µm, Tiefe D 600 Å und Nutenraum I 2 µm) (was im folgenden als Führungsspur bezeichnet werden soll) aufgetragen, die im voraus durch ein Spritzgußverfahren hergestellt wurde, so daß diese Hauptplatte eine Dicke von ca. 500 A aufwies. Es wurde somit auf diese Weise ein Ni Film 24 (Fig. 54 (b)) ausgebildet. Ferner wurde Ni durch Elektrogießen (electro-casting) darauf aufgetragen und zwar in einer Dicke von ca. 0,2 mm, um dadurch ein Ni Substrat 2' vorzusehen, welches mit einer Führungsspur (Fig. 54 (c)) versehen ist. Danach wurde die PMMA-Hauptplatte abgeschält (Fig. 54 (d)). Das restliche PMMA, welches an der Führungsspurfläche des Ni Substrates anhaftete, wurde aufgelöst und mit Hilfe von Aceton entfernt.
Als nächstes wurde Ag und SiO2 jeweils durch Dampfphasenniederschlagen auf der Führungsspurfläche des Ni Substrats 2' in einer Dicke von 1000 Å ausgebildet, um dadurch eine Reflexionsschicht 9 zu bilden und ebenso eine transparente Zwischenschicht 8 in dieser Reihenfolge (Fig. 54 (e)), und es wurde danach eine Sintermasse von EBaOJ6.0£Co02Ti 02Fe 1.603) durch Kathodenzerstäuben auf dieser Zwischenschicht 8 aufgetragen, und zwar mit Hilfe eines Flächenzerstäubungsverfahrens (facing-sputtering) unter den Bedingungen (Gasdruck 1 m Torr, Substrattemperatur 6500 C und elektrischer Stromversorgung entsprechend 500 V (Gleichstrom) - 0,4 A), um dadurch eine Dicke von 3000 A zu erreichen und um eine magnetische Schicht 3 (Fig. 54 (f)) auszubilden. Schließlich wurde PMMA auf diese magnetische Schicht so aufgetragen, daß diese Schicht eine Dikke von ca. 1,2 mm ergab, um dadurch eine transparente Schutzschicht 4 vorzusehen. Auf diese Weise wurde ein magneto-optisches Aufzeichnungsmedium vom A-Typ fertiggestellt.
Beispiel 2 Eine Reflexionsschicht, eine transparente Zwischenschicht und eine magnetische Schicht wurden auf der Führungsspurfläche einesNi Substrats ausgebildet, wobei die Führungsspur des Beispiels 1 gemäß dem gleichen Verfahren nach Beispiel 1 ausgebildet wurde. Danach wurde an die Fläche dieser magnetischen Schicht eine 0,7 mm dicke scheibenförmige PMMA Platte mit dem gleichen Innen- und Außendurchmesser wie das Ni Substrat angeklebt, und zwar unter Verwendung eines Epoxyharzklebemittels, und zwar über einen 0,6 mm dicken Abstandshalter, um dadurch ein magneto-optisches Aufzeichnungsmedium vom A-Typ herzustellen. In diesem Fall bestand die Verbindungsschicht, die durch den Abstandshalter gebildet bzw. definiert wurde, aus einer pneumatischen Schicht, ohne daß in diese irgendeine spezifische Substanz eingefüllt wurde.
Die auf diese Weise hergestellten magneto-optischen Aufzeichnungsmedien eigneten sich besonders gut für eine Aufzeichnung, Regeneration und einen Löschungsvorgang durch Bestrahlung mit einem Laserstrahl von der transparenten Schutzschichtseite aus, und zwar unter normalen Bedingungen.
Beispiel 3 Es wurde ein Photowiderstandsmaterial (ODUR-1013 (hergestellt von Tokyo Oka)) auf einem 0,5 mm dicken Siliziumsubstrat mit einer 5000 A dicken SiO2 Schicht aufgetragen, die durch thermische Oxidation ihrer Oberfläche mit Hilfe eines Spin-Auftragsverfahrens hergestellt wurde, um dadurch einen Film mit einer Dicke von 0,5 ßm vorzusehen, wobei diese Anordnung vollständig einer Kontaktbelichtung von entfernten ultravioletten Strahlen über eine Maske ausgesetzt wurde. Das Photowiderstandsmaterial an den belichteten Bereichen wurde mit Hilfe eines Entwicklers entfernt und derselbe wurde mit Hilfe eines Elektronen-Cyclotron-Resonanzverfahrens (ECR) geätzt. Danach wurde das Photowiderstandspolymer mit Hilfe eines Auslöse- oder Freigabemittels entfernt, um dadurch eine Führungsspur zu formen (Bahn-(Nut) Weite 0,6 Am, Tiefe 0,08 ßm und Spursteigung (Nutenraum) 2 ßm).
Darauf wurde eine Reflexionsschicht ausgebildet und zwar durch niederschlagen von Au in der Dampfphase, um dadurch einen Film vorzusehen mit einer Dicke von 1000 Å, wobei ferner eine Zwischenschicht durch Kathodenzerstäubung von ZnO hergestellt wurde, wobei ein Film mit einer Dicke von 1000 Å erreicht wurde. Darüber hinaus wurde eine magnetische Schicht darauf ausgebildet und zwar durch Kathodenzerstäubung von ESrO6.0ECo0.1 Ti01 Fe 1.803), um dadurch einen Film mit einer Dicke von 3000 A vorzusehen. Daran wurde eine 1 mm dicke Schutzplatte angeschlossen, die verstärktes Glas (Corning 0313) enthielt und zwar über einen Abstandshalter, und es wurde andererseits 0,5 mm dickes verstärktes Glas an der Rückseite des Siliziumsubstrats angeklebt, um dadurch die mechanische Festigkeit zu verbessern. Es wurde auf diese Weise ein magneto-optisches Aufzeichnungsmedium vom A-Typ realisiert.
Beispiel 4 Eine eine Führungsspur bildende Schicht wurde durch Dampfphasenniederschlagen von Cr auf einem Aluminosilikatglas-Substrat ausgebildet, um einen Film mit einer Dicke von 2000 Å zu erzielen, es wurde ferner ein Photowiderstandspolymer wie beim Beispiel 3 darauf aufgetragen, und zwar mit Hilfe des Spin-Auftragsverfahrens, um dadurch eine Filmdicke von 0,5 ßm zu erreichen und es wurde eine Führungsspur auf die gleiche Weise wie beim Beispiel 3 hergestellt. Es wurde ferner eine magnetische Schicht darauf ausgebildet, und zwar durch Kathodenzerstäuben von CoCr1.0 Fe2.0 O4, um dadurch einen Film mit einer Dicke von 5000 Å zu errei- chen, wobei an diese Schicht eine 1 mm dicke Polycarbonat-Schutzplatte angefügt wurde, um dadurch ein magnetooptisches Aufzeichnungsmedium vom A-Typ zu realisieren.
Beispiel 5 Es wurde ein Photowiderstandspolymer auf einem Substrat aus rostfreiem Stahl aufgetragen und zwar entsprechend dem gleichen Vorgehen wie beim Beispiel 3, um dadurch die gleiche Führungsspur wie beim Beispiel 3 auszubilden.
Es wurde dann darauf eine Wärmeisolierschicht ausgebildet und zwar durch Kathodenzerstäuben von SiO21 um eine Filmdicke von 2000 A zu erreichen und es wurde darauf wiederum eine Magnetschicht ausgebildet und zwar durch Kathodenzerstäuben von TbTe, um dadurch eine Filmdicke von 1000 Å zu erreichen, und schließlich wurde ein Film mit (Bi2.0 Y1.0) [Ga1.0 Fe4.0]O12 ausgebildet, der eine Dicke von 3000 Å aufwies. Daran wurde eine a/mm dicke Glasschutzplatte angefügt und zwar über einen Abstandshalter, um so ein magneto-optisches Aufzeichnungsmedium vom A-Typ zu erreichen.
Beispiel 6 Es wurde auf einem kristallinen Glassubstrat eine transparente Magnetschicht ausgebildet, und zwar durch Kathodenzerstäuben von [BaO]6.0 [Co0.1 Al0.1 Rh0.1 Fe1.7 O3], um einen Film mit einer Dicke von 5000 Å zu erzielen, wobei darauf dann das gleiche Photowiderstandspolymer wie beim Beispiel 3 angeklebt wurde, um eine Filmdicke von 0,5 ßm mit Hilfe des Spin-Auftragsverfahrens zu erreichen. Diese Anordnung wurde über eine Maske wie beim Beispiel 3 belichtet. Es wurde dann das Photowiderstandsmaterial in dem belichteten Bereich entfernt und es wurde die Magnetschicht entsprechend den Bereichen, von welchen das Photowiderstandsmaterial entfernt worden war, mit Hilfe des ECR Verfahrens geätzt. Als nächstes wurde das Photowiderstandsmaterial entfernt, um in der Magnetschicht selbst eine Führungsspur auszubilden (Spurweite 0,8 ßm, Tiefe 0,08 Am und Spursteigung 2 m). Darauf wurde eine Reflexionsschicht durch Aufdampfen von Ag in der Dampfphase mit einer Filmdicke von 1000 A ausgebildet. An diese Struktur wurde eine 1 mm dicke Polycarbonat-Schutzplatte mit Hilfe eines Epoxyharz-Klebstoffes angefügt, um dadurch ein magneto-optisches Aufzeichnungsmedium vom A-Typ zu schaffen.
Beispiel 7 Es wurde eine Unterlage oder Zwischenschicht auf einem Soda-Glassubstrat (soda-line glass) durch Kathodenzerstäuben von Si3N4 ausgebildet, und zwar mit einer Filmdicke von 1000 A und es wurde eine lichtundurchlässige magnetische Schicht darauf ausgebildet, und zwar durch Kathodenzerstäuben von TbFeCo, bis eine Filmdicke von 3000 Å erreicht wurde. Ferner wurde eine 0,5 µm dicke Photowiderstandsschicht darauf ausgebildet und ferner wurde auch eine Führungsspur auf der magnetischen Schicht selbst ausgebildet, und zwar mit Hilfe des gleichen Verfahrens wie beim Beispiel 6. Darauf wurde eine Schutzschicht angeordnet, und zwar durch Kathodenzerstäuben von Si3N40zur Erzielung einer Schicht mit einer Dicke von 2000 A. An diese wurde eine 1 mm dicke Glasschutzplatte angefügt, um ein magneto-optisches Aufzeichnungsmedium vom A-Typ zu erhalten.
Beispiel 8 Das gleiche Photowiderstandspolymer wie beim Beispiel 3 wurde auf ein Aluminiumnitridsubstrat aufgetragen, und zwar in einer Dicke von 0,5 ßm, und diese Schicht wurde über eine Maske wie beim Beispiel 3 belichtet und entwickelt. Als nächstes wurde eine Glasplattenfläche entsprechend einem vom Photowiderstandsmaterial befreiten Bereich entsprechend dem ECR Verfahren geätzt, um eine Führungsspur auf der Glasplatte zu erzeugen. Darauf wurde eine lichtundurchlässige magnetische Schicht ausgebildet, und zwar durch Kathodenzerstäuben von GdTbFe zur Erzielung einer Filmdicke von 2000 A, und schließlich wurde eine Schutzschicht durch Kathodenzerstäuben von Si3N4 darauf ausgebildet, und zwar mit einer Filmdicke von 2000 A. Daran wurde eine 1 mm dicke Polymethylmethacrylat-Schutzplatte angefügt, und zwar über einen Abstandshalter, um so ein magneto-optisches Aufzeichnungsmedium vom A-Typ zu erzeugen.
Beispiel 9 Eine eine Führungsspur bildende Schicht wurde auf einem kristallisierten Glassubstrat ausgebildet, und zwar durch Niederschlagen von Cr in der Dampfphase, um eine Filmdicke von 2000 Å zu erzielen, und es wurde ferner ein Photowiderstandspolymer wie beim Beispiel 3 aufgetragen entsprechend einer Filmdicke von 0,5 ßm.
Diese Anordnung wurde über eine Maske belichtet und wurde gemäß dem Vorgehen beim Beispiel 3 entwickelt und es wurde als nächstes der Cr Bereich, welcher dem belichteten Bereich entspricht, von welchem das Photowiderstandsmaterial entfernt wurde, einer ECR Ätzung unterworfen, um das verbliebene Photowiderstandsmaterial zu entfernen, wodurch eine Führungsspur hergestellt wurde, die auch als Reflexionsschicht verwendbar war. Auf dieser Führungsspur wurde eine Zwischenschicht ausgebildet, und zwar durch Kathodenzerstäuben von ZnO, wobei eine Filmdicke von 1000 Å erreicht wurde, und ferner wurde eine magnetische Schicht mit einer Filmdicke von 3000 A durch Kathodenzerstäuben von (BaOJ6.0 rCOO 1GaO.1IrO.1Fe1.7 3 hergestellt. Daran wurde eine 1 mm dicke Glasschutzplatte angefügt, und zwar über einen Abstandshalter, um so ein magneto-optisches Aufzeichnungsmedium vom A-Typ zu erhalten.
Beispiel 10 Es wurde das gleiche Photowiderstandspolymer wie beim Beispiel 3 auf ein Aluminosilikatglas-Substrat aufgetragen, und zwar in einer Filmdicke von 0,5 ßm. Diese Anordnung wurde über eine Maske wie beim Beispiel 3 belichtet und entwickelt, und es wurde danach eine Atzung entsprechend dem ECR Verfahren durchgeführt, um eine Führungsspur auszubilden. Darauf wurde dann eine lichtundurchlässige magnetische Schicht ausgebildet, und zwar durch Kathodenzerstäuben von TbFeCo, um eine Filmdicke von 2000 Å zu erreichen, und ferner wurde eine Schutz- schicht aufgetragen, und zwar durch Kathodenzerstäuben von Si3N4, wobei eine Filmdicke von 2000 A erreicht wurde. Darauf wurde dann schließlich eine Polycarbonat-Schutzplatte aufgelegt und zwar über ein Klebemittel, so daß dann schließlich ein magneto-optisches Aufzeichnungsmedium erhalten wurde.
Als nächstes wurden die gemäß den Beispielen 3 bis 10 hergestellten Aufzeichnungsmedien,Aufzeichnungs- und Löschtests unter den folgenden Bedingungen unterworfen: Aufzeichnungsbedingungen: He-Ne Laserenergie auf der Substratoberfläche 5 - 10 mW, externes Magnetfeld 300 - 500 Oe, Impulsdauer 100 KHz - 500 KHz.
Löschbedingungen: He-Ne Laserenergie auf der Substratoberfläche 5 - 10 mW, externes Magnetfeld 500 bis 1000 Oe.
Diese Aufzeichnungs- und Löschvorgänge wurden jeweils 104 mal durchgeführt und es wurde festgestellt, daß jedes Aufzeichnungsmedium gemäß den Beispielen 3 bis 10 vollständig frei von Brucherscheinung an der Führungsspur war bzw. geblieben ist, und daß das Spursignal unverändert beibehalten wurde.
Beispiel 11 Es wurde eine Reflexionsschicht auf einem scheibenförmi gen Si Substrat mit einer oxidierten Oberfläche ausgebildet und zwar durch Dampfphasenniederschlagen von Ag in einer Filmdicke von 500 Å, ferner wurde eine Wärmeisolierschicht durch Dampfphasenniederschlagen von SiO2 darauf ausgebildet und Zwar mit einer Filmdicke von 500 Å, und danach eine 5000 Å dicke magnetische Schicht darauf ausgebildet, und zwar unter Verwendung eines Sintermaterials von EBaOi6.0ECo01Al01Ti01Fe1 703) als Zielelektrode, wobei das Kathodenzerstäubungsverfahren mit flächig gegenüberliegender Zielelektrode unter den folgenden Bedingungen durchgeführt wurde: Gasdruck: 1 mm Torr (Ar:O = 3:1), Substrattemperatur 6500 C, elektrische Stromversorgung Gleichstrom mit 500 V und 0,4 A.
Als nächstes wurde Te durch Dampfphasenniederschlagen auf der magnetischen Schicht in einer Dicke von 700 A ausgebildet. Danach wurde dieses Substrat einer Strahlung eines 400 mW Ar Laserstrahls ausgesetzt, und zwar unter Verwendung einer Blende, um dadurch eine Öffnung von ca.
1 m Durchmesser durch ein optisches System zu erhalten, welches eine Fokus-Servoeinrichtung enthielt, während jedoch das Substrat mit einer Geschwindigkeit von 6000 Umdrehungen pro Minute in Umdrehung versetzt wurde, wobei gleichzeitig der Laserstrahl oder das Substrat relativ mit einer Geschwindigkeit von 0,2 mm /sec. in radialer Richtung bewegt wurde, um dadurch eine Führungsspur-Schicht mit einer 2 Am Steigung auszubilden. Darüber hin- aus wurde eine ca. 1,2 mm dicke lichtdurchlässige Schutzschicht darauf ausgebildet und zwar durch Auftragen von Polymethylmethacrylat unter Anwendung des Spin-Beschichtungsverfahrens. Es wurde auf diese Weise ein magnetooptisches Aufzeichnungsmedium vom B-Typ erhalten.
Es wurde als nächstes ein Informationssignal dadurch aufgezeichnet, indem ein Magnetfeld mit 300 Oersted auf dieses magneto-optische Aufzeichnungsmedium zur Einwirkung gebracht wurde, und zwar in der Richtung entgegengesetzt zur Richtung der Magnetisierung der magnetischen Schicht, wobei ferner auch eine Bestrahlung mit einem He-Ne Laserstrahl vorgenommen wurde, der eine Frequenz von 1 MHz hatte und eine MFM modulierte Wellenlänge (A= 630 mm) unter den folgenden Bedingungen hatte: Lineare Geschwindigkeit 3 m/sec. und Laserleistung auf der Substratoberfläche 10 mW. Es wurde dann eine Regeneration duchgeführt, und zwar durch Auslesen des genannten Informationssignals, wobei eine Bestrahlung mit einem Laserstrahl mit einer Wellenlänge von 780 nm auf der so mit einer Aufzeichnung versehenen Mediumsoberfläche unter den folgenden Bedingungen durchgeführt wurde: Lineare Geschwindigkeit 2 m/sec. und Laserleistung auf der Mediumsoberfläche 1,5 mW. Ferner wurde ein Löschvorgang durchgeführt, indem ein Magnetfeld mit 600 Oersted aufgebracht wurde, und zwar in einer Richtung entgegengesetzt zu derjenigen, die zum Zeitpunkt der Aufzeichnung verwendet wurde, wobei eine Bestrahlung mit dem Laserstrahl mit der genannten Wellenlänge durchgeführt wurde und zwar unter den Bedingungen: Lineare Geschwindigkeit 2 m/sec. und Laserleistung auf der Mediumsoberfläche 6 mW.
Beispiel 12 Es wurden eine reflektierende Schicht, eine Wärmeisolierschicht, eine magnetische Schicht und eine Führungsspur-Schicht auf dem gleichen scheibenförmigen Si Substrat ausgebildet, wie dies im Beispiel 11 der Fall war, und zwar entsprechend dem exakt gleichen Vorgehen wie beim Beispiel 11 mit der Ausnahme, daß Te in der Dampfphase aufgetragen wurde, und zwar mit einer Dicke von 1000 A.
Andererseits wurde MgF2 auf beiden Seiten eines scheibenförmigen Polymethylmethacrylat-Films durch Niederschlagen in der Dampfphase ausgebildet, der die gleichen Abmaße hatte (den gleichen Innendurchmesser und den gleichen Außendurchmesser) wie diejenigen des Substrats, und der mit einer Dicke von 0,7 mm ausgebildet wurde, um dadurch einen 1500 Å dicken Antireflexionsfilm vorzusehen. Dieser Film und die Führungsspur-Schicht des Substrats wurden verklebt, und zwar unter Verwendung eines 0,5 mm dicken Polymethylmethacrylat-Abstandshalters zwischen den innersten und den äußersten Umfangsabschnitten, wobei ein Epoxyharz-Klebemittel zur Anwendung gebracht wurde, um dadurch eine Verbindungsschicht (eine pneumatische Schicht) auszubilden. Es wurde auf diese Weise ein magneto-optisches Aufzeichnungsmedium vom B-Typ fertiggestellt.
Dieses magneto-optische Aufzeichnungsmedium war in der Lage, das genannte Informationssignal aufzuzeichnen, zu regenerieren und zu löschen, und zwar in der gleichen Weise wie bei dem Vorgehen gemäß Beispiel 11.
Beispiel 13 Es wurde eine Reflexionsschicht, eine Isolierschicht und eine magnetische Schicht auf einem scheibenförmigen Substratplättchen, wie es beim Beispiel 11 verwendet wurde, in der gleichen Weise wie beim Beispiel 11 hergestellt.
Ferner wurde Polymethylmethacrylat verarbeitet, indem es spritzgußtechnisch in eine 1,2 mm dicke Scheibe mit einer Führungsspur eingespritzt wurde (Nuttiefe 2000 A) und zwar auf einer Fläche, und es wurde ferner ein Antireflexionsfilm auf beiden Seiten ausgebildet, genau wie beim Vorgehen gemäß dem Beispiel 12. Dieser Film und die magnetische Schicht des Substrats wurden in dieser Form an dem innersten Umfangsabschnitt und dem äußersten Umfangsabschnitt mit Hilfe eines Epoxyharz-Klebemittels verklebt, um dadurch eine 2 Am dicke Verbindungsschicht auszubilden (eine pneumatische Schicht). Es wurde somit ein magneto-optisches Aufzeichnungsmedium vom B-Typ erhalten.
Auch dieses magneto-optische Aufzeichnungsmedium war in der Lage, das Informationssignal aufzuzeichnen, zu reqenerieren und zu löschen, und zwar genau so wie beim Vorgehen gemäß dem Beispiel 11.
Beispiel 14 Es wurde ein magneto-optisches Aufzeichnungsmedium genau nach dem Vorgehen gemäß Beispiel 5 hergestellt mit der Ausnahme, daß CoAl1 0Fe2.Oo4 anstelle von dem magnetischen Materialien TbFe und EBi2.0Y1 03(pa1 0]°12 verwendet wurde und auf SiO2 aufgetragen wurde, und zwar mit einer Filmdicke von 3000 Å unter Anwendung des Kathodenzerstäubungsverfahrens mit gegenüberliegender Zielelektrode (facing-target-sputtering).
Beispiel 15 Es wurde ein magneto-optisches Aufzeichnungsmedium genau nach dem Vorgehen wie beim Beispiel 9 hergestellt mit der Ausnahme, daß CoRhFe2O3 als magnetisches Material verwendet wurde und direkt auf die Führungsspur aufgetragen wurde, und zwar mit einer Filmdicke von 3000 A unter Anwendung des Kathodenzerstäubungsverfahrens mit gegenüberliegender Zielelektrode.
Beispiel 16 Es wurde ein magneto-optisches Aufzeichnungsmedium genau nach dem Vorgehen gemäß Beispiel 4 hergestellt mit der Ausnahme, daß coMn1 0Fe2.Oo4 als magnetisches Material verwendet wurde und auf die Führungsspur aufgetragen wurde mit einer Filmdicke von 5000 Å unter verwendung des Kathodenzerstäubungsverfahrens mit gegenüberliegender Zielelektrode.
Beispiel 17 Es wurde ein magneto-optisches Aufzeichnungsmedium genau nach dem Vorgehen gemäß Beispiel 1 hergestellt mit der Ausnahme, daß BaO(Co1 0Fe1 .oi (Co1 0Ti1 4Fe14O26J als magnetisches Material verwendet wurde und auf die Unterlage oder Zwischenschicht aufgetragen wurde mit einer Filmdicke von 3000 Å unter Anwendung des Kathodenzerstäubungsverfahrens mit gegenüberliegender Zielelektrode.
Beispiel 18 Es wurde ein magneto-optisches Aufzeichnungsmedium genau nach dem Vorgehen wie beim Beispiel 4 hergestellt mit der Ausnahme, daß BaO [Co2.0] [Co1.0 Ti1.0 Al2.0 Fe12 O26] als magnetisches Material verwendet wurde und auf die Führungsspur aufgetragen wurde, und zwar in einer Filmdicke von 4000 Å unter Anwendung des Kathodenzerstäubungsverfahrens mit gegenüberliegender Zielelektrode (facingtarget-sputtering).
Beispiel 19 Es wurde ein magneto-optisches Aufzeichnungsmedium genau nach dem Vorgehen wie beim Beispiel 6 hergestellt mit der Ausnahme, daß SrO6.0ECo10Rh10Al10Fe13O263 als magnetisches Material verwendet wurde und auf das Substrat aufgetragen wurde, und zwar in einer Filmdicke von 3000 Å unter Anwendung des Kathodenzerstäubungsverfahrens mit gegenüberliegender Zielelektrode.
Beispiel 20 Es wurde ein magneto-optisches Aufzeichnungsmedium genau nach dem Vorgehen wie beim Beispiel 9 hergestellt mit der Ausnahme, daß SrO 6.0 [Co1.0 Fe1.0] [Co1.0 Ge1.0 Al2.0 Fe12 O26] als magnetisches Material verwendet wurde und auf das Substrat aufgetragen wurde mit einer Filmdicke von 2500 Å unter Anwendung des Kathodenzerstäubungsverfahrens mit gegenüberliegender Zielelektrode.
Beispiel 21 Es wurde ein magneto-optisches Aufzeichnungsmedium genau nach dem Vorgehen wie beim Beispiel 3 hergestellt mit der Ausnahme, daß SrO [Co1.0 Fe1.0] [Co1.0 Ge1.0 Al2.0 Fe12 O26] als magnetisches Material verwendet wurde und auf die Zwischenschicht aufgetragen wurde, und zwar mit einer Filmdicke von 4000 Å unter Anwendung des Kathodenzerstäubungsverfahrens mit gegenüberliegender Zielelektrode.
Beispeil 22 Es wurde ein magneto-optisches Aufzeichnungsmedium genau nach dem Vorgehen wie beim Beispiel 3 hergestellt mit der Ausnahme, daß die magnetische Schicht unter Verwendung von tBi1 4Y1 6)EAl1 2Fe38O12 auf der Zwischenschicht ausgebildet wurde, und zwar in einer Filmdicke von 3000 Å unter Anwendung des Kathodenzerstäubungs,verfahrens, wobei anschließend eine Glühbehandlung bei 600 bis 6504 C für zwei Stunden durchgeführt wurde.
Beispiel 23 -~i Es wurde ein magneto-optisehes Aufzeichnungsmedium auf genau die gleiche Weise wiæ beim Beispiel 7 hergestellt mit der Ausnahme, daß eine magnetische Schicht durch Auftragen von ¼ [Bi1.0 Y2.0] [Ga1.0 Gd1.0 Fe3.0 O12] auf die Führungsspur hergestellt wurde, und zwar mit einer Filmdicke von 5000 Å durch Kathodenzerstäubung, wobei anschli;Bend eine Clühbehandlung bei 600 bis 6500 C für zwei Stunden durchgeführt wurde.
Beispiel 24 Es wurde ein magneto-optisches Aufzeichnungsmedium auf genau die gleiche Weise wie beim Beispiel 5 hergestellt mit der Ausnahme,!' daß die magnetische Schicht durch Auftragen von [Bi1.0 Gd2.0] [Ga1.0 Fe4.0 O12] auf der Wärmeisolierschicht hergestellt wurde, und zwar bei einer Filmdicke von 3000 A mit Hilfe des Kathodenzerstäubungsverfahrens, wobei anschließend elne Glühbehandlung bei 600 bis 6500 C für zwei Stunden durchgeführt wurde.
Beispiel 25 Es wurde ein magneto-optisches Aufzeichnungsmedium genau nach dem Vorgehen wie beim Beispiel 10 hergestellt mit der Ausnahme, daß die magnetische Schicht durch Auftragen von EBi1.oY1 ,0Gd1 .03EAl1 0Fe4 0°123 auf die Führungsspur hergestellt wurde, und zwar bei einer Filmdicke von 4000 Å unter Anwendung des Kathodenzerstäubungsverfahrens, wobei anschließend eine Glühbehandlung bei 600 bis 6500 C für zwei Stunden durchgeführt wurde.
Beispiel 26 Es wurde ein magneto-optisches Aufzeichnungsmedium auf genau die gleiche Weise wie beim Vorgehen nach Beispiel 3 hergestellt mit der Ausnahme, daß die magnetische Schicht durch Aufdampfen von Bi, Mn und Cu in der Dampfphase auf die Zwischenschicht ausgebildet wurde, und zwar in der genannten Reihenfolge, wobei anschlie-Bend eine Glühbehandlung bei 400 bis 5000 C für drei Stunden durchgeführt wurde (die magnetische Schicht besteht bei diesem Beispiel aus Mn, Bi und Cu).
Beispiel 27 Es wurde ein magneto-optisches Aufzeichnungsmedium gemäß dem Vorgehen wie beim Beispiel 5 hergestellt mit der Ausnahme, daß die magnetische Schicht durch Dampfphasenniederschlagen von Mn, Pt und Sb auf die Wärmeiso- lierschicht in der genannten Reihenfolge ausgebildet wurde, wobei anschließend diese Struktur bei 400 bis 500° C für drei Stunden wärmebehandelt wurde (die magnetische Schicht besteht bei diesem Beispiel aus Mn, Pt und Sb).
Beispiel 28 Es wurde ein 0,3 ßm dicker SiO2 Film durch Oxidationsbehandlung der Oberfläche eines Si Substratplättchens ausgebildet, und es wurde dann ein 0,5 ßm dicker ZnO Film auf dieser Fläche durch reaktives Kathodenzerstäuben ausgebildet. Der erhaltene ZnO Film zeigte eine Orientierungsfläche von (002). Es wurde dann auf dieser Fläche CSrO36.0LAl0.2Co0.15Ti0.15Fe1.5O3J durch Kathodenzerstäuben aufgetragen, und zwar in einer Filmdicke von 0,3 ßm, während die Substrattemperatur bei 400 bis 7000 C lag, um dadurch ein magneto-optisches Aufzeichnungsmedium zu erhalten.
Es wurde dann die Struktur dieses Films analysiert und es wurde festgestellt, daß die Kristallorientierungsfläche (001) war, wobei L = 6, 8 oder 141 und es wurde dann eine Röntgenstrahl-Diffraktion durchgeführt, um sicherzugehen, daß dieser Film aus einem senkrecht magnetisierten Film besteht, der entlang der Achse C orientiert ist.
Als nächstes wurde ein magneto-optisches Aufzeichnungsmedium dadurch hergestellt, indem eine Führungsspur-Schicht und eine transparente Schutzschicht wie beim Vorgehen gemäß Beispiel 11 ausgebildet wurde.
Beispiel 29 Es wurde eine magnetische Schicht genau wie beim Vorgehen des Beispiels 28 ausgebildet mit der Ausnahme, daß AlN als Zwischenschichtfilm anstelle von ZnO verwendet wurde und [BaO]6.0 [Ga0.2 Co0.15 Rh0.15 Fe1.5 O3] als magnetische Substanz verwendet wurde. Als Ergebnis wurde festgestellt, daß die AlN Kristallorientierungsfläche des Zwischenfilms (002) war, daß die Krstallfläche von [BaOJ6.0£Ga0.1Co0.15Rh0.15Fe1.5O3 gleich war (001), wobei L 6, 8 und 14 war, und daß die magnetische Schicht aus einem senkrecht magnetisierten Film bestand.
Als nächstes wurde ein magneto-optisches Aufzeichnungs medium dadurch hergestellt, indem eine Führungsspur-Schicht und eine transparente Schutzschicht gemäß dem gleichen Vorgehen wie beim Beispeil 11 ausgebildet wurden.
Beispiel 30 Es wurde auf einem Quarzglassubstrat ein 0,3 ßm dicker SiO2 Film durch Kathodenzerstäuben ausgebildet und ferner wurde ein 0,3 ßm dicker AlN Film durch reaktives Kathodenzerstäuben ausgebildet. Als nächstes wurde SrOj6.0 [Cr0 1Co0 1Ti0 1Fe1 70 1 durch Kathodenzerstäuben auf dieser Fläche aufgetragen, wobei die Substrattemperatur bei 550 bis 7000 C gehalten wurde, so daß eine Filmdicke von 0,3 ßm erreicht wurde und auf diese Weise eine magnetische Schicht ausgebildet wurde. Als Ergebnis wurde dann festgestellt, daß die AlN Kristallorientierungsfläche des Zwischenschichtfilms (002) war, daß die Kristallorientierungsfläche der magnetischen Schicht darauf (001) war und daß die magnetische Schicht aus einem senkrecht magnetisierten Film bestand.
Als nächstes wurde ein magneto-optisches Aufzeichnungsmedium dadurch fertiggestellt, indem eine Führungsspur-Schicht und eine transparente Schutzschicht wie beim Vorgehen gemäß Beispiel 11 ausgebildet wurden.

Beispiele 31 bis 42 Es wurden magneto-optische Aufzeichnungsmedien unter Verwendung der im folgenden aufgeführten Materialien für Unterlagen, Zwischenschichten, magnetische Schichten und Reflexionsschichten hergestellt, wenn es notwendig war gemäß dem Vorgehen nach Beispiel 28 (wobei die Reflexionsschichten genau wie beim Vorgehen gemäß Beispiel 11 hergestellt wurden).

Zwischen- Zwischen-

Beispiel Unterlage schicht schicht Magn. Schicht (magnetoplumbit-Typ Reflex-

Film (1) a Film (2) magn. Substanz) ionsschicht

31 Al-Mg+SiO2 α-Fe2O3 - [BaO]6.0[Zn1.2Ti0.06Fe1.84O3] -

Behandlung C-Fläche

32 Al-Mg Al2O3 - [PbO]5.6[Al0.3Zn0.21Fe1.56O3] Ag

C-Fläche

33 Kristallisiertes Glas Fe3O4 - [BaO]6.0[Al0.3Bi0.1Fe1.6O3] Ag

+ SiO2 Behandlung (111)

34 Kristallisiertes Glas MnFe2O4 - [BaO]6.0[Cr0.4Fe1.6O3] Al

+ SiO2 Behandlung (111)

35 Vycor-Glas AlN MnZnFe2O4 [SrO]5.6[Ga0.3In0.15Fe1.56O3] Cu

(002) (111)

36 Vycor-Glas ZnO CoFe2O4 [SrO]6.0[Zn0.12Fe1.92O3] Al

+ SiO2 Behandlung (002) (111)

37 Vycor-Glas MgO - [PbO]5.6[Al0.3Zn0.21Fe1.56O3] Pt

(111)

38 BaFe2O4 - [BaO]6.0[Al0.3Zn0.12Fe1.62O3] -

(100)

Forstsetzung

Zwischen- Zwischen-

Beispiel Unterlage schicht schicht Magn. Schicht (magnetoplumbit-Typ Reflex-

Film (1) Film (2) magn. Substanz) ionsschicht

39 MnZnFe2O4 - - [BaO]6.0[Al0.3In0.12Fe1.58O3] -

(111)

40 Quarzglas PbFe2O4 - [BaO]6.0[Ga0.3Bi0.1Fe1.6O3] Ag

+ SiO2 Behandlung (100)

41 desgleichen SrFe2O4 - [SiO]6.0[Al0.3Sc0.12Fe1.58O3] Al

(100)

42 desgleichen AlN - [SrO]5.6[Ga0.3Sc0.15Fe1.55O3] -

(002)

- Leerseite -

Claims

Magneto-optisches Aufzeichnungsmedium Patentansprüche: 1. Magneto-optisches Aufzeichnungsmedium, g e k e n n z e i c h n e t durch eine hitzewiderstandsfähige Führungsspur (la; 1'a), durch eine magnetische Schicht (3; 3') mit einer senkrechten magnetischen Anisotropie und durch eine lichtdurchlässige Schutzschicht (4, 4') auf einem hitzewiderstandsfähigen Substrat (2; 2'; 2'a; 2'b) in der aufgeführten Reihenfolge.
2. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 1, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die Führungsspur (ia; 1'a) direkt auf dem hitzwiderstandsfähigen Substrat (2; 2'; 2'a; 2'b) vorgesehen bzw.

ausgebildet ist.
3. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 2, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die magnetische Schicht (3) lichtundurchlässig ist und daß eine lichtdurchlässige Zwischenschicht (8) zwischen dem Substrat und der undurchlässigen magnetischen Schicht (3) angeordnet ist.
4. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 3, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß eine lichtdurchlässige Schutzplatte (4') als Material für die Schutzschicht verwendet ist, und daß diese Schutzplatte (4') sich an der Fläche der lichtundurchlässigen magnetischen Schicht (3) über ein Bindemittel anschließt.
5. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 4, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die Verbindung über einen Abstandshalter (6) vorgesehen ist.
6. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 2, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die magnetische Schicht (3') lichtdurchlässig ist und daß eine reflektierende Schicht (9) zwischen dem Substrat und der lichtdurchlässigen magnetischen Schicht (3') angeordnet ist.
7. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 5, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß eine lichtdurchlässige Schutzplatte (4') als Material für die Schutzschicht verwendet ist, und daß diese Schutzplatte (4') mit der lichtdurchlässigen magnetischen Schicht (3') über ein Bindemittel verbunden ist.
8. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 7, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die Verbindung über einen Abstandshalter (6) vorgesehen ist.
9. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 6, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß eine lichtdurchlässige dielektrische Schicht (10) und eine lichtdurchlässige Zwischenschicht (8) zwischen der lichtdurchlässigen magnetischen Schicht (3') und der Schutzschicht (4) und zwischen der reflektierenden Schicht (9) und der lichtdurchlässigen magnetischen Schicht (3') jeweils vorgesehen ist.
10. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 9, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß eine lichtdurchlässige Schutzplatte (4') als Material für die Schutzschicht (4) verwendet ist, und daß diese Schutzplatte (4') mit der Fläche der lichtdurchlässigen magnetischen Schicht (3') mit Hilfe eines Bindemittels verbunden ist.
11. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 10, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die Verbindung über einen Abstandshalter (6) realisiert ist.
12. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 2, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die magnetische Schicht (3) lichtundurchlässig ist und daß eine lichtdurchlässige dielektrische Schicht (10) zwischen der lichtundurchlässigen magnetischen Schicht (3) und der Schutzschicht (4) angeordnet ist.
13. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 12, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß eine lichtdurchlässige Schutzplatte (4') als Material für die Schutzschicht (4) verwendet ist, und daß diese Schutzplatte (4') mit der Fläche der lichtundurchlässigen magnetischen Schicht (3) über ein Bindemittel verbunden ist.
14. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 13, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die Verbindung über einen Abstandshalter (6) realisiert ist.
15. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 2, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die magnetische Schicht (3) lichtundurchlässig ist, daß eine lichtdurchlässige Schutzplatte (4') als Material für die Schutzschicht (4) verwendet ist und daß diese Schutzschicht mit der Fläche der lichtundurchlässigen magnetischen Schicht (3) mit Hilfe eines Bindemittels verbunden ist.
16. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 12, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die Verbindung über einen Abstandshalter (6) realisiert ist.
17. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 2, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die magnetische Schicht (3) lichtundurchlässig ist, daß das hitzewiderstandsfähige Substrat (2'b) lichtundurchlässig ist, daß eine lichtdurchlässige Zwischenschicht (8) zwischen dem lichtundurchlässigen hitze- beständigen Substrat (2'b) und der lichtdurchlässigen magnetischen Schicht (3') angeordnet ist, daß ferner eine lichtdurchlässige Schutzplatte (4') als Material für die Schutzschicht (4) verwendet ist, und daß diese Schutzplatte (4') mit der Oberfläche der lichtdurchlässigen magnetischen Schicht (3') mit Hilfe eines Bindemittels verbunden ist.
18. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 17, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die Verbindung über einen Abstandshalter (6) realisiert ist.
19. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 2, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß ein hitzewiderstandsfähiges Substrat (2) mit einer Führungsspur (1) gemäß den folgenden Schritten hergestellt ist: a) schichtmäßiges Auftragen eines Photowiderstandsmaterials (20) auf ein Substrat (2), welches aus einem hitzewiderstandsfähigen Material besteht, b) Belichten des Substrats (2) mit Licht über eine maske (21) mit einem führungsspur-ähnlichen Muster, c) Entfernen der belichteten Bereiche oder der nichtbelichteten Bereiche der Photowiderstandsschicht (20) durch Atzen, d) Entfernen des Substrats (2) entsprechend dem Abschnitt, von welchem das Photowiderstandsmaterial durch Ätzen entfernt wurde, und danach e) Entfernen des restlichen Photowiderstandsmaterials.
20. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 19, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß das hitzewiderstandsfähige Material aus der Gruppe ausgewählt ist, welche besteht aus Soda-Glas, Alumino-Silikat-Glas, Bromosilikat-Glas, kristallisiertes Glas, Vycor-Glas, Pyrex-Glas, Quarz-Glas, A1N, Aluminia, Glas-glasiertes Aluminia, Zirkonoxid, anorganisches Silizium, einkristallines Silizium, Saphir, lichtdurchlässiges keramisches Material, Lithiumtantalat, Gadolinium-Galliu-Garnet, Al, Al-Mg-Legierung, Aluminiumbronze, Messing, Chromel, rostfreier Stahl, Duraluminium, Ni, Ni-Cr, Ni-P, Cr, Polyimidharz, Polysulfonharz, Silikonharz, MgO, MgO.LiF, BeO, ZrO2, Y202 undThO2.
21. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 20, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß das hitzewiderstandsfähige Material aus elektro-verformbarem Metall (galvanoplastischem Metall) besteht.
22. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 21, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß das hitzewiderstandsfähige Substrat (2') mit einer führungsspur-ähnlichen Nut mit Hilfe der folgenden Schritte hergestellt ist: a) Dampfphasenniederschlagen eines elektrisch leitfähigen Metalls auf die Nutfläche eines Kunststoffhauptteiles (23),welches auf einer Seite mit einer führungsspur-ähnlichen Nut (21') ausgestattet ist, b) galvanoplastisches Ausbilden eines galvanoplastischen Metalls in der Form einer Platte auf diesem Hauptteil, und c) Abschälen des Hauptteiles (23).
23. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 1, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die Führungsspur (1) unabhängig in dem Substrat (2) ausgebildet ist, und zwar als hitzewiderstandsfähige Führungsspur-Schicht (1'a, 1b).
24. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 23, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die magnetische Schicht (3) lichtdurchlässig ist, daß eine Reflexionsschicht (9) und eine lichtdurchlässige Zwischenschicht (8) zwischen der hitzewiderstandsfähigen Führungsspur-Schicht (lb) und der lichtdurchlässigen magnetischen Schicht (3') in dieser Reihenfolge von der Seite der Führungsspur-Schicht (lb) aus, daß eine lichtdurchlässige Schutzplatte (4') als Material für die Schutzschicht (4) verwendet ist, und daß diese Schutzplatte (4') an die Oberfläche der lichtdurchlässigen magnetischen Schicht (3) mit Hilfe eines Bindemittels angefügt ist.
25. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 24, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die Verbindung über einen Abstandshalter (6) realisiert ist.
26. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 23, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die magnetische Schicht (3') transparent bzw. lichtdurchlässig ist, daß eine Wärmeisolierschicht (11) und eine lichtundurchlässige Zwischenschicht (8') zwischen der hitzewiderstandsfähigen Platte (2) und der hitzewiderstandsfähigen Führungsspur-Schicht (1b) und zwischen der Führungsspur-Schicht (1b) und der lichtdurchlässigen magnetischen Schicht (3') jeweils angeordnet sind, daß eine lichtdurchlässige Schutzplatte (4') als Material für die Schutzschicht (4) verwendet ist, und daß diese Schutzschicht (4) mit der Oberfläche der lichtdurchlässigen magnetischen Schicht (3') mit Hilfe eines Bindemittels verbunden ist.
27. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 26, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die Verbindung über einen Abstandshalter (6) realisiert ist.
28. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 23, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die magnetische Schicht (3') lichtdurchlässig ausgebildet ist, daß eine lichtundurchlässige Zwischenschicht oder Unterlagenschicht (8') zwischen der hitzewiderstandsfähigen Führungsspur-Schicht (1b) und der lichtdurchlässigen magnetischen Schicht (3') angeordnet ist, daß ferner eine lichtdurchlässige Schutzplatte (4') als Material für die Schutzschicht (4) verwendet ist und daß diese Schutzplatte (4') mit der Fläche der lichtdurchlässigen magnetischen Schicht (3') mit Hilfe eines Bindemittels verbunden ist.
29. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 28, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die Verbindung über einen Abstandshalter (6) realisiert ist.
30. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 23, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die hitzewiderstandsfähige Führungsspur-Schicht (1 b) nach den folgenden Schritten hergestellt ist: a) Auftragen eines hitzewiderstandsfähigen Materials B auf ein Substrat (2) aus einem hitzewiderstandsfähigen Material A, wobei das hitzewiderstandsfähige Material B unterschiedlich zum hitzewiderstandsfähigen Material A ist, um dadurch eine führungsspur-formende Schicht (Ib) auszubilden, b) das darauf dann eine Photowiderstandsschicht (20) aufgetragen wird, c) daß diese Anordnung über eine Maske (21) mit einem führungsspur-ähnlichen Muster belichtet wird, d) daß die belichteten Bereiche oder die nichtbelichteten Bereiche der Photowiderstandsschicht (20) durch Atzen entfernt werden, e) daß die die führungsspur-formende Schicht (1b) an dem Abschnitt geätzt wird, der dem Abschnitt entspricht, von welchem das Photowiderstandsmaterial entfernt wurde, und f) :danach das restliche Photowiderstandsmaterial entfernt wird.
31. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 30, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß das hitzewiderstandsfähige Material A ausgewählt ist aus der Gruppe, welche besteht aus Soda-Glas, Aluminosilikat-Glas, Bromosilikat-Glas, kristallisiertem Glas, Vycor-Glas, Pyrex-Glas, Quarz-Glas, A1N, Aluminia, glas-glasiertes Aluminia, Zirkonoxid, anorganisches Silizium, einkristallines Silizium, Saphir, lichtdurchlässiges keramisches Material, Lithiumtantalat, Gadolinium-Gallium-Garnet, Al, Al-Mg-Legierung, Aluminiumbronze, Messing, Chromel, rostfreier Stahl, Duraluminium, Ni, Ni-Cr, Ni-P, Cr, Polyimidharz, Polysulfonharz, Silikonharz, MgO, MgO.LiF, BeO, ZrO2, Y202 und ThO2; und daß das hitzewiderstandsfähige Material B ausgewählt ist aus der Gruppe, die enthält SiO2, TiO2, Si3N4; Al203; Cr2O3, ZnO, ZrO2; ThO2; MgO, Cr, Ni, Al, Au, Pt, Rh, Pd, Cu, Co, Fe, TaN, TiN, CrN, ZrN und AlN.
32. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 1, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß das magnetische Material, durch welches die magnetische Schicht (3) gebildet ist, ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus M-Typ Hexagonalferrit, W-Typ Hexagonalferrit, Kobaldspinelferrit, Garnet, amorphe Magnetsubstanzlegierung und polykristalline Metallmagnetsubstanzen.
33. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 32, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß das magnetische Material ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus M-Typ Hexagonalferrit, W-Typ Hexagonalferrit, Kobaldspinelferrit und Garnet.
34. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 33, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß das magnetische Material aus Hexagonalferrit vom M-Typ besteht und daß die Kristallfläche des Substrats oder der Schicht, auf welcher eine magnetische Schicht (3) aus Ferrit angeklebt ist, und die C-Achse der Kristallfläche der magnetischen Schicht (3) einen Fehlprozentsatz (misfit) von + oder - 30% dazwischen aufweist.
35. Magneto-optisches Aufzeichnungsmedium, g e k e n n z e i c h n e t durch ein hitzewiderstandsfähiges Substrat (2'a), eine magnetische Schicht (3) mit einer Führungsspur (1), die eine senkrechte magnetische Anisotropie besitzt und durch eine lichtdurchlässige Schutzschicht (4) in der aufgeführten Reihenfolge.
36. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 35, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß das hitzewiderstandsfähige Substrat (2'a) lichtdurchlässig ist, daß die magnetische Schicht (3') mit der Führungsspur (1) lichtdurchlässig ist, und daß eine Reflexionsschicht (9) zwischen der lichtdurchlässigen magnetischen Schicht (3') und der Schutzschicht (4) angeordnet ist.
37. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 36, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die magnetische Schicht (3) mit der Führungsspur (1) lichtundurchlässig ist, daß eine lichtdurchlässige dielektrische Schicht (10) auf der lichtundurchlässigen magnetischen Schicht (3) vor der Schutzschicht (4) angeordnet ist, daß weiter eine lichtdurchlässige Schutzplatte (4') als Material für die Schutzschicht (4) verwendet ist, und daß diese Schutzplatte (4') an die lichtdurchlässige dielektrische Schicht (10) mit Hilfe eines Bindemittels gebunden ist.
38. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 37, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die Verbindung über einen Abstandshalter (6) realisiert ist.
39. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 35, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die magnetische Schicht (3) mit der Führungsspur (1) durch die folgenden Schritte hergestellt ist: a) Auftragen eines magnetischen Materials auf ein Substrat (2), welches aus einem hitzewiderstandsfähigen Material besteht, wobei sich das magnetische Material von dem hitzewiderstandsfähigen Material unterscheidet, um dadurch eine eine Führungsspur bildende Schicht (1b) vorzusehen, b) Auftragen einer Photowiderstandsschicht auf diese Anordnung, c) Belichten der Anordnung über eine Maske (21), mit einem der Führungsspur entsprechenden Muster, d) Entfernen von entweder der belichteten Bereiche oder der nichtbelichteten Bereiche der Photowiderstandsschicht (20) durch ein Ätzverfahren, e) Atzen der die Führungsspur bildenden Schicht (1b) entsprechend an Abschnitten, von welchen das Photowiderstandsmaterial entfernt wurde, und f) anschließend Entfernen des restlichen Photowiderstandsmaterials.
40. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 39, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß das hitzewiderstandsfähige Material ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Soda-Glas, Aluminosilikat-Glas, Bromosilikat-Glas, kristallisiertem Glas, Vycor-Glas, Pyrex-Glas, Quarz-Glas, AlN, Aluminia, glas-glasiertes Aluminium, Zirkonoxid, anorganisches Silizium einkristallines Silizium, Saphir, lichtdurchlässiges keramisches Material, Lithiumtantalat, Gadolinium-Gallium-Garnet, Al, Al-Mg-Legierung, Aluminiumbronze, Messing, Chromel, rostfreier Stahl, Duralumin, Ni, Ni-Cr, Ni-P, Cr, Polyimidharz, Polysulfonharz, Silikonharz, MgO, MgO.LiF, BeO, ZrO2, Y202 und ThO2, und daß das magnetische Material aus der Gruppe ausgewählt ist, die besteht aus Hexagonalferrit vom M-Typ, Hexagonalferrit vom W-Typ, Kobaldspinelferrit, Garnet, amorphe magnetische Legierungssubstanzen und polykristalline magnetische Metallsubstanzen.
41. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 40, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß das magnetische Material ausgewählt ist aus Hexagonalferrit vom M-Typ, Hexagonalferrit vom W-Typ, Kobaldspinelferrit und Garnet.
42. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 41, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß das magnetische Material aus Hexagonalferrit vom M-Typ besteht und daß die Kristallfläche des Substrats oder der Schicht, an welche die magnetische Schicht angeklebt ist und die C-Achse der Kristallfläche der magnetischen Schicht einen fehlerhaften oder Fehlprozentsatz (misfit percentage) von zwischen + oder - 30% aufweisen.
43. Magneto-optisches Aufzeichnungsmedium, g e k e n n z e i c h n e t durch ein hitzewiderstandsfähiges Substrat (2'a), eine magnetische Schicht (3) mit einer senkrechten magnetischen Anisotropie, durch eine nichthitzebeständige oder widerstandsfähige Führungsspur (1'a) und durch eine lichtdurchlässige Schutzschicht (4) in der aufgeführten Reihenfolge.
44. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 43, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die Führungsspurschicht (1'a) direkt auf der Schutzschicht (4) in Form der lichtdurchlässigen Schutzplatte (4') mit der Führungsspur aufgeklebt ist, und daß diese Schutzplatte (4') mit der magnetischen Schicht (3) mit Hilfe eines Bindemittels verbunden ist.
45. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 44, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die Verbindung über einen Abstandshalter (6) realisiert ist.
46. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 44, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die magnetische Schicht (3) lichtundurchlässig ist und daß eine Wärmeisolierschicht (11) zwischen dem Substrat (2) und der lichtundurchlässigen magnetischen Schicht (3) angeordnet ist.
47. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 46, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die Verbindung über einen Abstandshalter (6) realisiert ist.
48. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 44, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die magnetische Schicht (3') lichtdurchlässig ist und daß eine Reflexionsschicht (9) zwischen dem Substrat (2) und der lichtdurchlässigen magnetischen Schicht (3') vorgesehen ist.
49. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 48, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die Verbindung über einen Abstandshalter (6) realisiert ist.
50. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 44, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die magnetische Schicht (3) lichtundurchlässig ist und daß eine Antireflexionsschicht (12) auf der Führungsspurfläche der lichtdurchlässigen Schutzplatte (4') mit der Führungsspur (1) angeordnet wird, bevor die Schutzplatte (4') mit der Fläche der magnetischen Schicht (3) verbunden wird.
51. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 50, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die Verbindung über einen Abstandshalter (6) realisiert ist.
52. Aufzeichnungsmedium nach ANspruch 44, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die magnetische Schicht (3) lichtundurchlässig ist, daß eine lichtdurchlässige dielektrische Schicht (10) auf der magnetischen Schicht (3) angeordnet wird, bevor die lichtdurchlässige Schutzplatte (4') mit der Führungsspur (1) mit der Fläche der magnetischen Schicht (3) verbunden wird.
53. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 52, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die Verbindung über einen Abstandshalter (6) realisiert ist.
54. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 43, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die Führungsspur (1) in Form einer Führungsspur-Schicht (1) unabhängig auf die magnetische Schicht (3) aufgeklebt ist.
55. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 54, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die magnetische Schicht (3) lichtundurchlässig ist, daß eine lichtdurchlässige Schutzplatte (4') als Material für die Schutzschicht (4) verwendet ist und daß diese Schutzplatte (4') mit Hilfe eines Bindemittels an die Führungsspur-Schicht (1) angefügt ist.
56. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 55, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die Verbindung über einen Abstandshalter (6) realisiert ist.
57. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 55, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß eine hitzewiderstandsfähige Schicht (11) zwischen dem Substrat (2) und der lichtundurchlässigen magnetischen Schicht (3) angeordnet ist.
58. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 57, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die Verbindung über einen Abstandshalter (6) realisiert ist.
59. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 55, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß eine lichtdurchlässige dielektrische Schicht (10) zwischen der lichtundurchlässigen magnetischen Schicht (3) und der Führungsspur-Schicht (1) angeordnet ist.
60. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 59, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die Verbindung über einen Abstandshalter (6) realisiert ist.
61. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 54, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die magnetische Schicht (3') lichtdurchlässig bzw.

transparent ist und daß eine Reflexionsschicht (9) zwischen dem Substrat (2) und der lichtdurchlässigen magnetischen Schicht (3') angeordnet ist.
62. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 61, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß eine lichtdurchlässige Schutzplatte (4') als Material für die Schutzschicht (4) verwendet ist, und daß diese Schutzplatte (4') mit der Fläche der Führungsspur-Schicht (1) unter Verwendung eines Bindemittels verbunden ist.
63. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 62, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die Verbindung über einen Abstandshalter (6) realsisiert ist.
64. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 54, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die magnetische Schicht (3) lichtundurchlässig ist und daß eine lichtdurchlässige dielektrische Schicht (10) zwischen der lichtundurchlässigen magnetischen Schicht (3) und der Führungsspur-Schicht (1) vorgesehen ist.
65. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 64, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß eine lichtdurchlässige Schutzplatte (4') als das Material für die Schutzschicht (4) verwendet ist und daß diese Schutzplatte (4') mit der Fläche der Führungsspur-Schicht (1) mit Hilfe eines Bindemittels verbunden ist.
66. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 65, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die Verbindung über einen Abstandshalter (6) realisiert ist.
67. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 54, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die magnetische Schicht (3) lichtundurchlässig ist und daß eine lichtdurchlässige dielektrische Schicht (10) zwischen der Führungsspur-Schicht (1) und der Schutzschicht (4) angeordnet ist.
68. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 67, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß eine lichtdurchlässige Schutzplatte (4') als Material für die Schutzschicht (4) verwendet ist, daß eine lichtdurchlässige dielektrische Schicht (10) auf der Führungsspur-Schicht (1) angeordnet ist, und daß die Schutzplatte (4) mit der Fläche der lichtdurchlässigen dielektrischen Schicht (10) über ein Bindemittel verbunden ist.
69. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 68, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die Verbindung über einen Abstandshalter (6) realisiert ist.
70. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 54, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die magnetische Schicht (3) lichtundurchlässig ist und daß eine Antireflexionsschicht (12) zwischen der Führungsspur-Schicht (1) und der Schutzschicht (4) vorgesehen ist.
71. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 70, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß eine lichtdurchlässige Schutzplatte (4') als Material für die Schutzschicht (4) verwendet ist, und daß eine Antireflexionsschicht (12) auf der Schutzplatte (4') angeordnet ist, und daß die Antireflexionsschicht (12) mit der Fläche der Führungsspur-Schicht (1) über ein Bindemittel verbunden ist.
72. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 71, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die Verbindung über einen Abstandshalter (6) realisiert ist.
73. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 70, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß eine lichtdurchlässige Schutzplatte (4') als Material der Schutzschicht (4) vorgesehen ist, daß ferner eine Antireflexionsschicht (12) auf der Oberfläche der Führungsspurschicht (1) angeordnet ist und daß die Schutzplatte (4') mit der Oberfläche der Antireflexionsschicht (12) unter Anwendung eines Bindemittels angefügt ist.
74. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 73, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die Verbindung über einen Abstandshalter (6) realisiert ist.
75. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 54, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die magnetische Schicht (3') transparent bzw. lichtdurchlässig ist, daß eine reflektierende Schicht (9) und eine lichtdurchlässige Wärmeisolierschicht (11) zwischen dem Substrat (2) und der lichtdurchlässigen magnetischen Schicht (3') in dieser Reihenfolge von der Substratseite aus vorgesehen sind, daß ferner eine lichtdurchlässige dielektrische Schicht (10) zwischen der lichtdurchlässigen magnetischen Schicht (3') und der Führungsspur-Schicht (1) angeordnet ist, und daß eine Antireflexionsschicht (12) zwischen der Führungsspurschicht (1) und der Schutzschicht (4) angeordnet ist.
76. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 54, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß eine nichthitzebeständige Führungsspur-Schicht (1 a) aus einem Material hergestellt ist, welches durch einen Laserstrahl schmelzbar und perforierbar ist.
77. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 54, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die nichthitzebeständige oder widerstandsfähige Führungsspur-Schicht (1'a) aus einem Material hergestellt ist, dessen Lichttransmissionsgrad durch einen Laserstrahl änderbar ist.
78. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 54, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß die nichthitzewiderstandsfähige Führungsspurschicht (1'a) aus einem Photopolymer besteht.
79. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 43, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß das die magnetische Schicht (3) bildende magnetische Material ausgewählt ist aus einer Gruppe, die enthält Hexagonalferrit vom Typ M, Hexagonalferrit vom Typ W, Kobaldspinelferrit, Garnet, amorphe magnetische Legierungssubstanzen und polykristalline magnetische Metallsubstanzen.
80. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 79, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß das magnetische Material ausgewählt ist aus der Gruppe, die enthält Hexagonalferrit vom Typ M, Hexagonalferrit vom Typ W, Kobaldspinelferrit und Garnet.
81. Aufzeichnungsmedium nach Anspruch 80, dadurch g e k e n n z e i c h n e t , daß das magnetische Material aus Hexagonalferrit vom Typ M besteht, daß die Kristallfläche des Substrats oder der Schicht, an welcher eine magnetische Schicht (3) aus dem Ferrit angeklebt ist und die C-Achse der Kristallfläche dieser magnetischen Schicht (3) ein prozentuales Mißverhältnis bzw. Fehler von + oder - 30% aufweist.