DE3404467A1 - Rohrfoermiger behaelter zur aufnahme von halbleiterbauelementen - Google Patents
Rohrfoermiger behaelter zur aufnahme von halbleiterbauelementenInfo
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Description
- Rohrförmiger Behälter zur Aufnahme von Halbleiterbau-
- elementen Die Erfindung betrifft einen rohrförmigen Behälter, bei welchem Vorkehrungen zum Schutz eines aus mindestens einem Halbleiterbauelement bestehenden Behälterinhalts vor elektrostatischer Auf- bzw. Entladung getroffen sind, und wobei das Halbleiterbauelement ein Gehäuse mit in Längsrichtung des Behälters verlaufenden Kanten aufweist.
- Bekanntlich ist eine elektrostatische Auf- bzw. Entladung häufig der Grund für eine Schädigung oder Zerstörung eines Halbleiterbauelementes. Für elektrostatisch gefährdete Bauelemente verwendet man daher zum Transport und zur Aufbewahrung Behälter mit einem Hohlprofil, in welche die Bauelemente eingeschoben und nacheinander aufgereiht werden, und welche um Aufladungen zu verhindern, aus einem elektrisch leitendem oder einem antistatisch behandelten Material bestehen.
- Eine der bekannten Schutzmaßnahmen besteht darin, eine antistatische Behälteroberfläche durch Behandlung mit einer antistatischen Flüssigkeit zu schaffen. Im Lauf der Zeit kann jedoch die so aufgebrachte Schicht ihre Schutzwirkung durch Abrieb oder Verdampfung verlieren.
- Außerdem ist eine unerwünschte Abhängigkeit von der umgebenden Luftfeuchte zu bemängeln. Ein Nachlassen des Schutzes ist jedoch optisch nicht erkennbar, so daß eine einfache Überwachung nicht möglich ist. Darüberhinaus begünstigen die häufig in dem Antistatikum enthaltenen Halogene Nitrate oder Sulfate eine Korrosion der metallischen Bausteinanschlüsse.
- Eine weitere bereits angewandte Maßnahme ist, alle Behälterwände mittels einer Mischung aus Kunststoff und Ruß (Kohlenstoff) volumenleitend auszubilden. Da ein derartiges Material sehr niederohmig ist, können jedoch die innenliegenden Halbleiterbausteine auch durch äußere Entladung durch die Behälterwände hindurch beschädigt werden. Aufgrund der Kohlenstoffanlagerung muß auch in Kauf genommen werden, daß das Behältermaterial eingeschwärzt ist und somit eine Sichtkontrolle des Magazininhalts ausschließt. Sie hat ferner die unerwünschte Eigenschaft, die mechanische Festigkeit herabzusetzen.
- Weiterhin ist aus der DE-OS 30 39 782 ein Stangenmagazin zur Aufnahme eines Stapels von Schaltelementen bekannt.
- Diese erhalten dadurch eine reibungsarme und eine tripoelektrische Aufladung vermindernde Führung, daß an wenigstens einer Innenwand ein kontinuierlich in Längsrichtung verlaufender Steg mit Dreieckquerschnitt verläuft. Um jedoch jeden großflächigen Reibkontakt zwischen den Bausteinen und den Behälterwänden auszuschließen, ist besonders bei sogenannten Dual-In-Line-Gehäusen eine Vielzahl von derartigen Stegen erforderlich. Besondere Beachtung muß dabei den Anschlußbeinchen gelten, damit sie möglichst außer Kontakt mit den Behälterwänden bleiben. Hinsichtlich der Herstellung der Magazine ist man jedoch bestrebt, möglichst wenige derartige zusätzliche Ausformungen anzubringen.
- Der Erfindung lag die Aufgabe zugrunde, die Schutzwirkung von Behältern der eingangs genannten Art zu verbessern.
- Diese Aufgabe wird durch die Merkmale des Anspruchs 1 oder des Anspruchs 7 gelöst. Das hat den Vorteil, daß eine Führung der Bauelemente erreicht wird, die den Kontakt mit dem Behälter auf ein Minimum begrenzt, ohne daß eine Vielzahl von einzelnen Gleitstegen ausgebildet werden muß. Der erfindungsgemäße Behälter hält unzulässig hohe, externe Entladungsströme, beispielsweise verursacht von elektrostatisch aufgeladenen Personen von den Bausteinen fern. Er verhindert auch weitgehend eine tripoelektrische Aufladung und schränkt die Materialwahl im Hinblick auf optische Kontrollen des Magazininhalts nicht ein. Wegen seiner guten Gleiteigenschaften ist ein störungsfreies Bestücken und Entleeren bei automatischen Montageeinrichtungen gewährleistet.
- Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.
- Im folgenden wird die Erfindung anhand zweier Ausführungsbeispiele weiter beschrieben.
- Die beiden Fig. 1 und 2 zeigen bis zu einer Symmetrieachse 6 einen Querschnitt durch jeweils einen rohrförmigen Behälter 1, 1', der ein Halbleiterbauelement 7 enthält. Er ist dazu geeignet, eine Vielzahl derartiger Bauelemente aneinandergereiht in seinen Innenraum aufzunehmen. Ein Zugriff dazu ist - aus den Fig. nicht ersichtlich - über Öffnungen an beiden Enden des Behälters 1, 1' möglich.
- Das Halbleiterbauelement 7 weist ein Kunststoffgehäuse 3 und zwei Reihen von seitlich aus dem Gehäuse herausführenden und nach unten geneigten metallischen Beinchen 4 auf, über welche elektrische Verbindungen zu seinen im innern liegenden integrierten Schaltkreisen führen. Diese Bauform ist als Dual-in-Line-Gehäuse (3, 4) bekannt.
- Zur Anpassung an diese Form hat der Behälter 1, 1' einen U- förmigen Hohlraumquerschnitt. Das Gehäuse 3 ist durch vier in Längsrichtung des Behälters verlaufende Kanten gekennzeichnet.
- Im Behälterinneren verlaufen in Längsrichtung kontinuierlich entlang eines jeden Ansatzes der beiden inneren Schenkel 12 zwei in den Hohlraum ausgeformte Schienen 8.
- Sie sind mit Gleitkanten 10 versehen, von welchen die eine auf die Unterseite des Gehäuse 3 weist. Gegebenenfalls gleitet das Gehäuse 3 entlang dieser Kanten, beispielsweise bei der Entnahme oder Eingabe des Halbleiterbauelements 7. Die andere Gleitkante 10 zeigt in Richtung der Anschlußbeinchen 4. Die Schiene ist so ausgeformt, daß weder das Gehäuse 3 noch die Anschlußbeinchen 4 in einen flächigen Reibkontakt mit den Gehäusewänden geraten können, auch wenn zu berücksichtigen ist, daß zum Sicherstellen einer Längsbewegung immer ein Spiel zwischen Gehäuse und Behälter vorhanden sein muß.
- Als Gegenlager dienen parallel zu den Schienen 8 verlaufende Gleitstege 5 an der der Oberseite des Gehäuses 3 gegenüberliegenden Behälterwand.
- In Fig. 2 weist der Behälter 1' Gleitflächen 11 auf, die durch ihre Anordnung im Innern und ihre relative Lage zum Bauelement 7 ausschließen, daß ein flächiger Kontakt zwischen einer Behälterwand und dem Bauelement 7 entstehen kann. Die in Längsrichtung kontinuierlich ver- laufenden Gleitflächen sind bezüglich der an die Gehäusekanten angrenzenden Gehäuseflächen so geneigt, daß lediglich ein auf die Gehäusekanten begrenzter Kontakt entstehen kann. In der Fig. beträgt der Neigungswinkel etwa 450. Die Gleitflächen müssen in der Breite so ausgedehnt sein, daß diese Bedingungen auch eingehalten sind, wenn das Gehäuse 7 Quer- oder Kippbewegungen ausführt, beispielsweise beim Transport, weil diese wegen des notwendigen Spiels nicht völlig auszuschließen sind.
- Im Ausführungsbeispiel ist jeder der vier betreffenden Gehäusekanten eine derartigen Gleitfläche 11 zugeordnet.
- Diese sind jeweils eben und verlaufen diagonal paarweise parallel. Nicht gezeigt ist eine andere erfindungsgemäße Ausführungsform, bei welcher die Gleitebenen 11 konkav gewölbt sind. Durch diese Maßnahme ist der Neigungswinkel, der durch eine Tangente an den Wölbungsradius bestimmt ist, nicht konstant. Der Verlauf der Wölbung ist so gewählt, daß das Spiel für Kippbewegungen des Bauelements 7 relativ zum Behälter 1' möglichst klein wird.
- Besonders vorteilhaft ist - wie in Fig. 2 (Bezugszeichen 2) wiedergegeben - wenn die Behälterwände in den entsprechenden Bereichen so verlaufen, daß ihre Innenseiten die Gleitflächen 11 bilden. Ist dies nicht möglich oder erwünscht, sind in den Innenraum herausstehende Führungsschinen 9 ausgebildet. Sie bewirken gegebenenfalls, daß das Gehäuse 3 hohl aufliegt. Wenn sie wie im Ausführungsbeispiel den Kanten an der Unterseite des Gehäuses 3 zugeordnet sind, so sind sie vorteilhafterweise so verbreitert, daß ihr freier Rand auch eine Führung und einen Abstandshalter für die Anschlußbeinchen bildet.
- 2 Fig.
- 7 Patentansprüche - Leerseite -
Claims (7)
- Patentansprüche 1. Rohrförmiger Behälter, bei welchem Vorkehrungen zum schutz eines aus mindestens einem Halbleiterbauelement bestehenden Behälterinhalts vor elektrostatischer Auf-bzw. Entladung getroffen sind, und wobei das Halbleiterbauelement ein Gehäuse mit in Längsrichtung des Behälters verlaufenden Kanten aufweist, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß der Innenraum mindestens eine in der Längsrichtung verlaufende Gleitfläche (11) aufweist, die bezüglich von an die Gehäusekanten angrenzenden Gehäuseflächen so geneigt ist, daß bei einem Kontakt zwischen der Gleitfläche (11) und dem Gehäuse (3) eine Flächenreibung ausgeschlossen und lediglich eine auf die Gehäusekante begrenzte Berührung möglich ist.
- 2. Behälter nach Anspruch 1, g e k e n n z e i c h n e t durch ein in ein quaderförmigers Gehäuse (3) eingeschlossenes Halbleiterbauelement (7) und durch vier Gleitflächen (11).
- 3. Behälter nach Anspruch 2, da du r c h g e k e n nz e i c h n e t, daß die Gleitflächen (11) eben sind und diagonal paarweise parallel verlaufen.
- 4. Behälter nach Anspruch 1 oder 2, da d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die Gleitfläche (11) konkav gewölbt ist bzw. daß die Gleitflächen (11) konkav gewölbt sind.
- 5. Behälter nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß mindestens eine Gleitfläche (11) durch einen entsprechenden Verlauf der Behälterwände gebildet ist.
- 6. Behälter nach einem der vorhergehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß bei einem sog. Dual-In-Line-Gehäuse (3, 4) die Gleitflächen (11) an der Unterseite des Gehäuses (3) durch Führungsschienen (9) gebildet sind, die so in Richtung auf Anschlußbeinchen (4) des Dual-In-Line-Gehäuses (3,4) verbreitert sind, daß ihr freier Rand eine Führung und einen Abstandshalter für die Anschlußbeinchen (4) bildet.
- 7. Rohrförmiger Behälter mit einem U-Querschnitt, bei welchem Vorkehrungen zum Schutz eines aus mindestens einem Halbleiterbauelement mit einem sog. Dual-In-Line-Gehäuse (3, 4) bestehenden Behälterinhalts vor elektrostatischer Auf- bzw. Entladung getroffen sind, d a -d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß in Längsrichtung des Behälters (1) entlang eines jeden Ansatzes der beiden inneren U-Schenkel (12) kontinuierlich eine ins Behälterinnere hervorstehende Schiene (8) mit einer auf den Gehäuseboden weisenden Gleitkante (10) und einer auf die Anschlußbeinchen (4) weisenden weiteren Gleitkante (10) ausgeformt ist.
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19843404467 DE3404467A1 (de) | 1984-02-08 | 1984-02-08 | Rohrfoermiger behaelter zur aufnahme von halbleiterbauelementen |
AT84107123T ATE56841T1 (de) | 1983-06-30 | 1984-06-20 | Rohrfoermiger behaelter zur aufnahme von halbleiterbauelementen. |
EP84107123A EP0130489B1 (de) | 1983-06-30 | 1984-06-20 | Rohrförmiger Behälter zur Aufnahme von Halbleiterbauelementen |
DE8484107123T DE3483223D1 (de) | 1983-06-30 | 1984-06-20 | Rohrfoermiger behaelter zur aufnahme von halbleiterbauelementen. |
US06/625,540 US4565288A (en) | 1983-06-30 | 1984-06-28 | Tubular container for the acceptance of semiconductor components |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19843404467 DE3404467A1 (de) | 1984-02-08 | 1984-02-08 | Rohrfoermiger behaelter zur aufnahme von halbleiterbauelementen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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DE3404467A1 true DE3404467A1 (de) | 1985-08-08 |
Family
ID=6227149
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19843404467 Withdrawn DE3404467A1 (de) | 1983-06-30 | 1984-02-08 | Rohrfoermiger behaelter zur aufnahme von halbleiterbauelementen |
Country Status (1)
Country | Link |
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DE (1) | DE3404467A1 (de) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3039782A1 (de) * | 1979-10-23 | 1981-05-07 | Tokyo Denki Kagaku Kokyo K.K., Tokyo | Magazin fuer schaltelemente |
GB1593760A (en) * | 1978-05-26 | 1981-07-22 | Yen Wei Hsiung | Packaging of dual-in-line electrical components |
US4327832A (en) * | 1980-06-26 | 1982-05-04 | Thielex Plastics Corporation | Container for packaging semiconductor components |
-
1984
- 1984-02-08 DE DE19843404467 patent/DE3404467A1/de not_active Withdrawn
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1593760A (en) * | 1978-05-26 | 1981-07-22 | Yen Wei Hsiung | Packaging of dual-in-line electrical components |
DE3039782A1 (de) * | 1979-10-23 | 1981-05-07 | Tokyo Denki Kagaku Kokyo K.K., Tokyo | Magazin fuer schaltelemente |
US4327832A (en) * | 1980-06-26 | 1982-05-04 | Thielex Plastics Corporation | Container for packaging semiconductor components |
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