DE3404027A1 - Vorrichtung zum kuehlen integrierter schaltungschips - Google Patents
Vorrichtung zum kuehlen integrierter schaltungschipsInfo
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Citations (1)
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Patent Citations (1)
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---|---|---|---|---|
DE2749848A1 (de) * | 1976-12-06 | 1978-06-08 | Ibm | Kuehlkoerper fuer integrierte schaltungen |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4312057A1 (de) * | 1993-04-13 | 1993-10-14 | Siegmund Maettig | Vorrichtung zum Kühlen hochintegrierter Multi-Chip-Moduls für Datenverarbeitungsanlagen mit hoher Rechnerleistung |
WO2003098686A1 (de) * | 2002-05-22 | 2003-11-27 | Siemens Aktiengesellschaft | Kühlvorrichtungen zum kühlen elektrischer bauteile, modul aus kühlvorrichtung und elektrischen bauteilen, und anordnung aus kühlvorrichtung oder modul und trägerkörper |
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