DE3336759A1 - Licht emittierende einrichtung - Google Patents
Licht emittierende einrichtungInfo
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Description
-A-
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Licht emittierende
Einrichtung und insbesondere eine Laserdioden-Einrichtung mit optischer .Faser, die zur Lichtübertragung Anwendung
findet. '
Als ein Typ von Lichtübertragungseinrichtungen wie optischen
Kommunikationseinrichtungen war bislang ein mit einer optischen Faser kombiniertes Halbleiterlaser-Bauelement bekannt.
Eine Lasermodul-Einheit, in der eine optische Ein-Mode-Faser und ein Halbleiterlaserchip Anwendung finden, ist beispielsweise
in der amtlichen japanischen Offenlegungsschrift unter
der Anmelde-Nummer 57-2589 beschrieben. Diese Lasermodul-Einheit verwendet für die Fotokopplung zwischen dem Laserchip
und der optischen Faser eine Kondensorlinse usw. und weist einen komplizierten Aufbau auf.
Der Erfinder entwickelte früher als eine optische Kommuni- ! kationseinrichtung eine Laserdioden-Einrichtung mit opti- |
scher Faser mit einem Aufbau, wie er in den Fig.' 1 bis 3 gezeigt ist. Diese Laserdioden-Einrichtung weist zwischen
einem Laserchip und einer optischen Faser keine Kondensor- i linse usw. auf und zeichnet sich sowohl durch einfachen
Aufbau als auch durch geringe Größe aus. Sie ist auf der
Grundfläche einer länglichen Grundplatte (stern) 1 montiert. ■ Für die Grundplatte 1 wird eine Oberfläche einer länglichen
Metallplatte zugeschnitten, um in ihrem Mittenbereich eine ringförmige_ Abschlußwand 2 zu bilden, die Innenseite dieser
ringförmigen Abschlußwand 2 tiefer ausgenommen und daraufhin in Bodenmitte des Hohlraums ein Sockelbereich 3 gebildet.
Mittels eines Lotes ist eine Auflage 4 auf dem Socke1-
'3o bereich 3 und darauf ein Laserdiodenchip 5 befestigt. An beiden Enden der Grundplatte 1 sind jeweils in Richtung der
Austrittsflächen des Chips 5, aus denen die Laser-Strahlung
austritt, verlaufende Führungsöffnungen 6 und 7 vorgesehen. Eine Faserführung 9, in der die optische Faser 8 mittig und
mit guter Passung eingelegt und befestigt ist, ist in eine Führungsöffnung 6 eingesetzt und mit einer Silberpaste 10
auf der Grundplatte 1 befestigt. Das vordere Ende der optischen Faser 8 liegt einer Austrittsfläche des Chips 5 gegenüber,
um die Laser-Strahlung in diese optische Faser 8 aufzunehmen. Fig. 3 zeigt eine vergrößerte Ansicht des befestigten
Spitzenbereiches der optischen Faser·." Wie in dieser Figur dargestellt, ist der Spitzenbereich der optischen Faser
8 am Sockelbereich 3 der Grundplatte 1 mit einem Befestigungsmaterial 11, wie einem Harz oder einem Lot, angebracht,
damit die'Wirksamkeit der Aufnahme des Lichts in die optische Faser 8 (Wirkungsgrad der Fotokopplung) nicht aufgrund von
Vibrationen schwankt. Bei einer Ein-Mode-Faser mit einem
Kerndurchmesser von etwa 8 μπι muß die Ausrichtgenauigkeit
der optischen.Achse der optischen Faser 8 an ihrem vorderen Ende relativ zum Chip'5 in einem Bereich von z.B. Z 0,2 bis
0,3 jj.m gehalten werden, um einen gewünschten, für die Anwendung
geeigneten Wirkungsgrad der Fptokopplung zu erzielen.
In der anderen Führungsöffnung 7 ist dagegen eine Überwachungsfaser
12 mit guter Passung eingesetzt und befestigt.
Das vordere Ende dieser Überwachungsfaser 12 liegt der anderen Austrittsfläche des Chips 5 gegenüber, um die Lichtintensität
der Laser-Strahlung zu überwachen. Zusätzlich sind in der Grundplatte 1 zwei Zuleitungen (Anschlüsse) 13
und 14 angeordnet. Eine Zuleitung 13 ist ein mit der Grundplatte
1 verschweißter Erdleiter, der mit der unteren Elektrode des Chips 5 durch die Grundplatte 1 sowie die Auflage
4 elektrisch verbunden ist. Die andere Zuleitung 14 ist -nicht gezeigt- an der Grundplatte 1 mittels Glas (Isolator)
befestigt, und ihr inneres Ende verläuft von einer Abschlußfläche der Grundplatte 1 bis in den freien Bereich innerhalb
der ringförmigen Abschlußwand 2. Dieses innere Ende und
die obere Elektrode des Chips 5 sind mit einer Leitung (Draht) 15 aus Gold elektrisch verbunden. Darüberhinaus
ist oben auf der ringförmigen Abschlußwand 2 eine flache Kappe 16 durch eine Schweißnaht luftdicht angebracht," um
■ den Chip 5 usw. hermetisch zu verkapseln.
Die Ausrichtung der optischen Achsen der Faser und des Laserchips in einer derartigen Laserdioden-Einrichtung wird
so durchgeführt, daß die Position, in der ein Maximum der von dem fixierten Laserchip· 5 emittierten Strahlung in die
optische Faser 8 aufgenommen werden kann, mittels eines Fotodetektors unter Bewegung dieser optischen Faser exakt gemessen
und die Faser daraufhin befestigt wird. Die Untersuchung des Erfinders machte jedoch deutlich, daß sich trotz
der exakten Ausrichtung der optischen Achsen der optischen Faser und des Chips die optische Achse der optischen Faser
nach ihrer Befestigung verschiebt, so daß der Wirkungsgrad ■ der Fotokopplung abnimmt.
Als Grund dafür wurde herausgefunden, daß das vordere Ende (fotogekoppelte Ende) der optischen Faser 8 aufgrund der
Schrumpfung beim Aushärten des Befestigungsmaterials 11
nach unten gezogen wird, wodurch eine Verschiebung aus seiner ursprünglichen Lage stattfindet.
Diese Verhältnisse sind in Fig. 4 dargestellt. Die Figur zeigt beispielhaft einen Teilguerschnitt entlang der Linie
I-I in Fig. 1. Das Befestigungsmaterial 11, wie z.B. Harz,
. dehnt sich von der optischen Faser 8 nach unten aus und zieht die Faser bei seiner Aushärtung nach unten (der
Richtungssinn der nach unten wirkenden Kräfte ist in der Figur mit Pfeilen verdeutlicht). Da der Betrag der Versetzung
nach unten maximal 0,3 - 0,4 μπ\ beträgt, nimmt der
Wirkungsgrad der Fotokopplung ab, was dazu führt, daß sich
die Ausbeute der Laserdioden-Einrichtung verringert. Insbesondere im Falle einer Ein-Mode-Faser mit einem
Durchmesser des Kerns 21 von wenigen μΐη tritt der Nachteil
auf, daß das Licht kaum noch empfangen werden kann.
Der Erfindung liegt die generelle Aufgabe zugrunde, eine
Licht emittierende Einrichtung zu schaffen, bei der die Probleme vergleichbarer Einrichtungen nach dem Stand der
Technik mindestens teilweise beseitigt sind.
Eine speziellere Aufgabe der vorliegenden Erfindung kann darin gesehen werden, eine Laserdioden-Einrichtung mit
optischer Faser anzugeben, bei der ein hoher Wirkungsgrad der Fotokopplung aufrechterhalten werden kann.
Die vorliegende Erfindung zur Lösung dieser Aufgaben besteht in einer Laserdioden-Einrichtung mit.optischer Faser,
deren fotogekoppeltes Ende so angeordnet ist, daß es von von einer Austrittsfläche eines Laserdiodenchips emittierter
Laser-Strahlung getroffen wird. Erfindungsgemäß wird die optische Faser hierbei zentral von einem Befestigungsmaterial aus einem Harz oder Hartlotmaterial gelagert, das
in eine in einem Auflager vorgesehene Rinne oder Öffnung
dicht eingebracht und ausgehärtet wird, wodurch die Halterung der optischen Faser so erfolgt, daß über ihren ge- ■
samten Außenumfang radiale Zugkräfte wirken.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachstehend anhand der Zeichnungen näher erläutert. In den
Zeichnungen zeigen
Fig. 1 eine Draufsicht auf eine Laserdioden-Einrichtung mit optischer Faser, wie sie früher vom Erfinder entwickol·
wurde;
Fig. 2 einen Querschnitt entlang der Linie II-II in Fig.
Fig. 3 einen vergrößerten Querschnitt eines Teiles von Fig. 2;
Fig. .4 einen Querschnitt entlang der Linie I-I in Fig. 1
zur Erklärung des Nachteiles des Standes der Technik; Fig. 5 eine Draufsicht auf eine Laserdioden-Einrichtung
mit optischer Faser gemäß einem Ausführungsbeispiel der vor-. liegenden Erfindung;
Fig. 6 einen Querschnitt entlang der Linie V-V. in Fig. 4; Fig. 7 einen vergrößerten Querschnitt eines Teiles von
• Fig. 5; ·
Fig. 8 einen vergrößerten Querschnitt eines Lagerbereiches der optischen Faser entlang der Linie III-III in Fig. 5;
Fig. 9 einen vergrößerten Querschnitt eines Lagerbereiches . der optischen Faser in einer Laserdioden-Einrichtung mit optischer
Faser gemäß einem weiteren Ausführungsbexspiel der . vorliegenden Erfindung;.
Fig. 10 einen vergrößerten Querschnitt eines Lagerbereiches der optischen Faser in einer Laserdioden-Einrichtung mit optischer
Faser gemäß einem wiederum weiteren Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
Fig. 11 eine perspektivische Ansicht des in Fig. 10 gezeigten Lagerbereiches der optischen Faser; und Fig. 12 eine perspektivische Ansicht einer modifizierten Ausführungsform des Lagerbereiches der optischen Faser.
Fig. 11 eine perspektivische Ansicht des in Fig. 10 gezeigten Lagerbereiches der optischen Faser; und Fig. 12 eine perspektivische Ansicht einer modifizierten Ausführungsform des Lagerbereiches der optischen Faser.
. In den Fig. 5 bis 8 wird eine Laserdioden-Einrichtung gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel gezeigt. Diese Laserdioden-Einrichtung
ist ebenso wie die in den Fig. 1 bxs 3 gezeigte Laserdioden-Einrichtung nach dem Stand der Technik auf der
Grundfläche einer länglichen Metallgrundplatte 1 montiert. Die Grundplatte 1 ist derart ausgebildet, daß eine Oberfläche
einer länglichen Metallplatte zur Bildung einer ringförmigen Abschlußwand 2 in ihrem Mittenteil zugeschnitten
und die Innenseite der ringförmigen Abschlußwand 2 noch tiefer ausgenommen ist, wonach in Bodenmitte des Hohlraums ein
Sockelbereich 3 gebildet ist. Mittels eines Lotes ist auf dem Sockelbereich 3 eine Auflage 4 und darauf ein Laser-
— Q —
diodenchip 5 befestigt. An beiden Enden der Grundplatte 1 sind jeweils in Richtung der Austrittsflächen des Chips 5,
aus denen die Laser-Strahlung austritt, verlaufende Fühi-ungs
Öffnungen 6 und 7 vorgesehen. Eine Faserführung 9, in der d; optische Faser 8 mittig und mit guter Passung eingelegt und
befestigt ist, ist in eine Führungsöffnüng 6 eingesetzt und
mit einer Silberpaste 10 an der Grundplatte 1 befestigt. Da; •vordere Ende der optischen Faser 8 liegt einer Austrittsfläche
des Chips 5 gegenüber, um die Laser-Strahlung in diese optische Faser 8 aufzunehmen. - -
Hierbei tritt, wie in Fig. 7 dargestellt, das vordere Ende (fotogekoppelte Ende) der optischen Faser 8 durch eine Öffnung
20, die in einem aus dem Sockelbereich 3' der Grundplatte 1 vorstehenden Auflager 19 vorgesehen ist, und wird
15- mit einem Befestigungsmaterial 11,.wie z.B. einem Harz oder
• einem Lot, am Auflager 19 befestigt, damit die Wirksamkeit
der Aufnahme des Lichts in die optische Faser 8 (Wirkungsgrad der Fotokopplung) nicht aufgrund von Vibrationen
schwankt. Zusätzlich weist der Kern 21 der optischen Faser in diesem Ausführungsbeispiel einen Durchmesser von 5-10
auf. Daneben wird der obere Teil des Auflagers 19 von^einer
schrägen Oberfläche 22 gebildet, so daß das Befestigungsmaterial
11 aus dem Harz oder Hartlotmaterial ohne Schwierigkeit
in die Öffnung 2 0 mit einem Durchmesser von etwa 0,5 m zugeführt wird. Weiterhin ist der Teil des Sockelbereiches
auf der Innenseite des Auflagers ί 9 mit einer Ausflußvertiefung
mit 0,5 mm Breite versehen, die das aus der kreisrunden Durchgangsöffnung 20 übergelaufene Befestigungsma- ■
terial 11 aufnimmt und ableitet. Damit wird verhindert, daß die Stirnflächen der Auflage"4 und des Chips 5 mit dem aus
der Öffnung 20 übergelaufenen Befestigungsmaterial 11 bedeckt werden und die Aufnahme der Laser-Strahlung 18 behindert
wird.
Daneben ist die Uberwachungsfaser 12 in der anderen Füh-
- 1o -
rungsöffnung 7 mit guter Passung eingelegt und befestigt. Das
vordere Ende dieser Überwachungsfaser 12 liegt der anderen
Austrittsfläche des Chips 5 gegenüber, um die Lichtintensität der Laser-Strahlung zu überwachen. Zusätzlich sind zwei
Zuleitungen 13 und 14 in der Grundplatte 1 angeordnet. Eine
Zuleitung 13 ist ein mit der Grundplatte 1 verschweißter Erd-' leiter, der mit der unteren Elektrode des Chips 5 durch die
Grundplatte 1 sowie die Auflage 4 elektrisch verbunden ist. Die andere'Zuleitung 14 ist -nicht gezeigt- durch Glas (Isolator)
an der Grundplatte 1 befestigt, und ihr inneres Ende verläuft von einer Abschlußfläche der Grundplatte 1 in den
freien Bereich auf der Innenseite der ringförmigen Abschlußwand 2. Das innere Ende und die obere Elektrode des Chips 5
sind durch eine Leitung (Draht) 15 aus Gold elektrisch verbunden. Weiterhin ist auf der Oberseite der ringförmigen Abschlußwand
2 durch eine Schweißnaht eine flache Kappe 16 luftdicht angebracht, um den Chip 5 usw. hermetisch zu verkapseln.
Beim Zusammenbau einer solchen Laserdioden-Einrichtung wird
nach Justierung der optischen Achsen des Chips 5 und der op-'tischen
Faser 8 das Befestigungsmaterial 11 in die Öffnung 20,
durch die die optische Faser 8 verläuft, eingeführt und ausgehärtet. Deshalb verläuft, wie-in Fig. 8 gezeigt, die optische
Faser 8 entlang der Achse der öffnung 20, und ihr gesamter äußerer Umfang wird gleichmäßig vom Befestigungsmaterial 11
gehalten. Folglich wird selbst nach Einsetzen der durch das Aushärten hervorgerufenen Schrumpfung des Befestigungsmaterials
11 der gesamte äußere Umfang der optischen Faser 8 gleichmäßig
in radialer Richtung gezogen, und die Faser wird somit ohne Veränderung ihrer durch die Ausrichtung der optischen Achsen
eingestellten Lage befestigt, so daß ein hoher Wirkungsgrad der Fotokopplung der optischen Faser 8 mit dem Chip 5 aufrechterhalten
werden kann. Demgemäß kann die einen guten Wirkungsgrad der Fotokopplung aufweisende Laserdio.den-Einrichtung mit
hoher Ausbeute hergestellt werden.
• Die vorliegende Erfindung ist nicht auf das oben dargestellte
Ausführungsbeispiel beschränkt. In einem zweiten Ausführungsbeispiel/ wie es in Fig. 9 gezeigt ist, ist das
Auflager 19 zur Halterung der optischen Faser 8 mit einer Rinne 24 versehen, und die optische Faser 8 verläuft entlang
der Achse dieser Rinne 24, und ihr gesamter Außenumfanc wird von dem dicht in die Rinne eingebrachten Befestigungs-
- material 11 gehalten. Auf diese Weise wird die optische Faser 8.ebenso wie im vorhergehenden Ausführungsbeispiel befestigt,
während der Ausrichtungszustand der optischen Achse beibehalten wird.
Gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel, wie es in Fig. 10
gezeigt;ist, können im Auflager 19 zur Halterung der optischen Faser 8 eine Nut (feiner Schlitz) 25 und.eine damit
zusammenhängende öffnung 26 vorgesehen werden, und die optische Faser 8 kann entlang der Achse der öffnung 26 verlaufen,
so daß ihr gesamter Außenumfang von dem dicht in diese öffnung eingebrachten Befestigungsmaterial 11 gehalten wird.
Wie der Figur zu entnehmen ist, wird die Breite W des Schiit zes 25 kleiner als der Durchmesser der öffnung 26 .gehalten.
Wie im Falle des ersten Ausführungsbeispiels wird der gesamt Außenumfang der optischen Faser 8 demgemäß einheitlich in ra
dialer Richtung gezogen, und die optische Faser kann ohne Veränderung ihrer durch die Ausrichtung der optischen Achse
eingestellten Position befestigt werden.
Dieses Ausführungsbeispiel hat den Vorteil, daß das Befestigungsmaterial
11 zur Befestigung der optischen Faser 8 wirkungsvoll vom feinen Schlitz 25 in die öffnung 2 6 eingebraclr
werden kann.
Das äußere Aussehen des in Fig. 10 gezeigten Auflagers 19 ist derart, daß die Nut 25 mit der öffnung 2.6 zusammenhängend
ausgebildet wird, wie in Fig. 11 gezeigt.
Das Auflager 19 kann auch einen Aufbau mit einer öffnung 27
zum Einbringen des Befestxgungsmaterials aufweisen, wie er in Fig. 12 gezeigt ist.
Darüberhinaus kann die optische Faser 8 beim Zusammenbau der Laserdioden-Einrichtung vorteilhaft durch den Schlitz 25 in
die öffnung 26 eingeführt werden, wenn die Breite W des Schlitzes 25 größer als der Durchmesser der optischen Faser gehalten
wird. Daneben kann der Schlitz 25 statt im Oberteil des Auflagers 19 selbstverständlich in einem Seitenteil vorgesehen werden.
Wie oben ausgeführt, kann gemäß der vorliegenden Erfindung eine Laserdioden-Einrichtung mit optischer Faser angegeben
werden, die geeignet ist, einen hohen Fotokopplungs-Wirkungsgrad aufrechtzuerhalten.
Die vorliegende Erfindung ist auf Lichtübertragungseinrichtungen anwendbar, die Fasern für Audio- und Kommunikationszwecke
verwenden, und sie zeigt den größten Nutzeffekt, wenn sie auf Laserdioden-Einrichtungen mit optischen Ein-Mode-Fasern
mit kleinem Kerndurchmesser angewandt wird.
Ah/bi
- β-
- Leerseite -
Claims (7)
- * Ύ Λ f»Μ · 0STREHL SCHÜBEL-HOPF SCHULZWIDENMAYERSTRASSE 17. I)-HOOO MÜNCHEN 22Dipl. inc;, i'ktkk ktkkiii.dipl.cukm. hk uksui.a schuhki. ιιπιίDIPL. PIIYS. OK. HOTCiEH SCIIUl.Z.AUCH RECHTSANWALT IiKI DEN LANI)IiKKlCIlTIvN MUNClII-N 1 UND IlHITACHI, LTD. TMM1HMSSsM11ALSO KUKOPKAN I1ATKNT ATIt)KNKYSTKLKI-ON K)HiJI 22 3911 TKLIvX r>21 40M(> SSS TKLI'COPIKK K)Hi)I 22M!MfiDEA-2616610. Oktober 1983Licht emittierende EinrichtungCV. Licht emittierende Einrichtung, wobei ein Licht emittierendes Element (5) und das fotogekoppelte Ende einer optisehen Faser (8) zum Empfang von vom Licht emittierenden Element (5) ausgesandten Licht im selben abgeschlossenen Gehäuse (1-3, 16) untergebracht sind,
dadurch gekennzeichnet, daß die optische Faser (8) in einer in einem Auflager (19) zu ihrer Lagerung vorgesehenen Rinne (24) oder Öffnung (20) so gehaltert ist, daß ihr gesamter Umfang mit einem Befestigungsmaterial (11) umgeben ist. - 2. Laserdioden-Einrichtung mit einer optischen Faser (8) mit einem fotogekoppelten Ende, das so angeordnet ist, daß es vonvon einer Austrittsfläche eines Laserdioden-Chips (5) emittierter Laser-Strahlung (18) getroffen wird, dadurch gekennzeichnet, daß die optische Faser (8) in einer in einem Auflager (19) vorgesehenen Rinne (24) oder öffnung (20) so gelagert ist, daß ihr gesamter Umfang mit einem Befestigungsmaterial (11) umgeben ist.
- 3. Lichtübertragungseinrichtung,
gekennzeichnet durch eine Licht emittierende Einrichtung (5), eine optische Faser (8), die Licht von der Licht emittierenden Einrichtung überträgt, und ein Auflager (19) zur Lagerung der optischen Faser (8), wobei das Auflager (19) mit einer Durchtrittsöffnung (26) versehen ist, durch die die optisehe Faser (8) verläuft und in der sie von einem Befestigungsmaterial (11) gehalten wird. - 4. Einrichtung nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Befestigungsmaterial (11) ein Harz oder ein Hartlotmaterial wie z.B. Messing ist.
- 5. Lichtübertragungseinrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß in einem Oberteil des Auflagers (19) ein Schlitz (25)vorgesehen ist, der mit der Durchtrittsöffnung (26) zusammenhängt und dazu dient, das Befestigungsmaterial (11) entlang der Durchtrittsöffnung (26) einzubringen.
- 6. Lichtübertragungseinrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Breite (W) des Schlitzes (25) kleiner als der Durchmesser der Durchtrittsöffnung (26) ist.
- 7. Lichtübertragungseinrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet,· daß in einem Oberteil des Auflagers (19) eine Öffnung (27) vorgesehen ist, die mit der Durchtrittsöffnung (26) zusammenhängt und zum Einbringen des Befestigungsmaterials (11) dient. . . .
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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DE3336759A1 true DE3336759A1 (de) | 1984-07-26 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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MY (1) | MY8700638A (de) |
SG (1) | SG41687G (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3811723A1 (de) * | 1988-04-08 | 1989-10-19 | Maier & Cie C | Elektro-optischer umsetzer |
DE19623479A1 (de) * | 1996-06-12 | 1998-01-02 | Siemens Ag | Optoelektronische Sendevorrichtung |
DE19748989A1 (de) * | 1997-11-06 | 1999-07-15 | Daimler Chrysler Ag | Optisches Sende/Empfangsmodul |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6043889A (ja) * | 1983-08-22 | 1985-03-08 | Hitachi Ltd | 光ファイバー付レーザーダイオード装置の組立方法 |
US4623220A (en) * | 1984-07-02 | 1986-11-18 | Amp Incorporated | Laser to fiber connection |
JPS6123379A (ja) * | 1984-07-11 | 1986-01-31 | Hitachi Ltd | 光電子装置 |
FR2574566B1 (fr) * | 1984-12-11 | 1987-01-16 | Thomson Csf | Diodes emettrices/receptrices de lumiere et elements de transmission optiques non reciproques integres, et leur procede de fabrication |
US4741796A (en) * | 1985-05-29 | 1988-05-03 | Siemens Aktiengesellschaft | Method for positioning and bonding a solid body to a support base |
FR2584827B1 (fr) * | 1985-07-09 | 1987-09-25 | Comp Generale Electricite | Dispositif de couplage d'une fibre optique a un composant optoelectronique |
US4803361A (en) * | 1986-05-26 | 1989-02-07 | Hitachi, Ltd. | Photoelectric device with optical fiber and laser emitting chip |
US4875750A (en) * | 1987-02-25 | 1989-10-24 | Siemens Aktiengesellschaft | Optoelectronic coupling element and method for its manufacture |
DE3732433A1 (de) * | 1987-09-26 | 1989-04-06 | Standard Elektrik Lorenz Ag | Lasermodul und verfahren zum ankoppeln einer glasfaser |
JP2791401B2 (ja) * | 1988-09-16 | 1998-08-27 | 日本電信電話株式会社 | 光ファイバ固定溝付光導波路および光導波路・光ファイバの接続方法 |
US5553182A (en) * | 1995-02-14 | 1996-09-03 | Mcdonnell Douglas Corporation | Alignment fixture and associated method for controllably positioning on optical fiber |
US5606635A (en) * | 1995-06-07 | 1997-02-25 | Mcdonnell Douglas Corporation | Fiber optic connector having at least one microactuator for precisely aligning an optical fiber and an associated fabrication method |
DE69619408T2 (de) * | 1995-06-07 | 2002-11-21 | Mcdonnell Douglas Corp., Saint Louis | Eine justiervorrichtung zum genauen ausrichten einer optischen faser und ein hiermit zusammenhängendes herstellungsverfahren |
US5602955A (en) * | 1995-06-07 | 1997-02-11 | Mcdonnell Douglas Corporation | Microactuator for precisely aligning an optical fiber and an associated fabrication method |
US6130444A (en) * | 1998-02-27 | 2000-10-10 | Nec Corporation | Optical fiber secured with a photosetting resin covered with a UV light-transmissive plate |
EP2878980B1 (de) * | 2013-11-27 | 2019-02-27 | Alcatel Lucent | Vorrichtung zur Ausrichtung und Befestigung einer an eine optoelektronische Komponente gekoppelten Glasfaser |
EP3043198B1 (de) * | 2015-01-06 | 2018-08-29 | Alcatel Lucent | Vorrichtung zur Ausrichtung und Befestigung eines optischen, an eine optoelektronische Komponente gekoppelten Elements |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1149588A (en) * | 1966-09-30 | 1969-04-23 | Amp Inc | Improvements in terminal devices for optical fibre bundles |
GB1152135A (en) * | 1966-12-30 | 1969-05-14 | Amp Inc | Fibre Optic Assembly |
US3564231A (en) * | 1968-09-26 | 1971-02-16 | Poly Optics | Illumination device |
FR2085940A1 (de) * | 1970-04-09 | 1971-12-31 | Poly Optics | |
GB1363106A (en) * | 1970-09-21 | 1974-08-14 | Cavis Cavetti Isolati Spa | Light distributor with one or more attachment members |
DE2438148A1 (de) * | 1973-08-18 | 1975-02-27 | Lucas Electrical Co Ltd | Lichtquelle zur zuleitung von licht zu einem oder mehreren optischen kabeln |
DE2704140A1 (de) * | 1977-02-02 | 1978-08-03 | Licentia Gmbh | Vorrichtung zum justieren einer lichtleitfaser |
US4119363A (en) * | 1976-03-18 | 1978-10-10 | Bell Telephone Laboratories Incorporated | Package for optical devices including optical fiber-to-metal hermetic seal |
DE2829548A1 (de) * | 1977-07-08 | 1979-01-11 | Hitachi Ltd | Traeger fuer eine lichtemittierende vorrichtung |
US4167744A (en) * | 1978-03-23 | 1979-09-11 | Rca Corporation | Electroluminescent semiconductor device having optical fiber window |
DE2916956A1 (de) * | 1978-04-28 | 1979-10-31 | Hitachi Ltd | Lichtemittierende halbleitervorrichtung |
EP0006042A1 (de) * | 1978-05-18 | 1979-12-12 | Thomson-Csf | Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterlasers |
US4296998A (en) * | 1979-12-17 | 1981-10-27 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Encapsulated light source with coupled fiberguide |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL7505629A (nl) * | 1975-05-14 | 1976-11-16 | Philips Nv | Inrichting voor het koppelen van een lichtbron met een optische vezel. |
GB1558063A (en) * | 1975-11-21 | 1979-12-19 | Post Office | Dielectric optical waveguide couplings |
GB1544241A (en) * | 1976-05-11 | 1979-04-19 | Standard Telephones Cables Ltd | Injection laser mount |
GB2026194A (en) * | 1978-07-24 | 1980-01-30 | Gen Electric Co Ltd | Optical fibre coupling |
FR2435057A1 (fr) * | 1978-09-01 | 1980-03-28 | Thomson Csf | Connecteur optique pour carte de circuit imprime |
US4186996A (en) * | 1978-09-22 | 1980-02-05 | Amp Incorporated | Optic adaptor junction |
EP0010352A1 (de) * | 1978-10-16 | 1980-04-30 | Motorola, Inc. | Opto-elektronische Halbleitervorrichtung |
FR2440009A1 (fr) * | 1978-10-25 | 1980-05-23 | Souriau & Cie | Embout-recepteur, connecteur optique et photodiode perfectionnee pour un tel embout-recepteur |
FR2449290A2 (fr) * | 1979-02-13 | 1980-09-12 | Thomson Csf | Dispositif de connexion detachable pour fibres optiques |
DE2906227C2 (de) * | 1979-02-17 | 1983-01-05 | Harting Elektronik Gmbh, 4992 Espelkamp | Verfahren und Vorrichtung zur Ankopplung von elektro-optischen Wandlern an Lichtleiter |
NL7908536A (nl) * | 1979-11-23 | 1981-06-16 | Philips Nv | Omhulling voor een fotodiode. |
GB2086073B (en) * | 1980-10-16 | 1984-02-15 | Marconi Co Ltd | Electro-optical terminations |
JPS5788770A (en) * | 1980-11-21 | 1982-06-02 | Hitachi Ltd | Photo semiconductor device |
JPS57100781A (en) * | 1980-12-16 | 1982-06-23 | Fujitsu Ltd | Photo semiconductor device |
JPS57138191A (en) * | 1981-02-19 | 1982-08-26 | Kokusai Denshin Denwa Co Ltd <Kdd> | United structure of semiconductor laser and optical fiber |
JPS58124288A (ja) * | 1982-01-20 | 1983-07-23 | Hitachi Ltd | 光フアイバ付レ−ザ−ダイオ−ド |
-
1982
- 1982-10-12 JP JP57177654A patent/JPS5967678A/ja active Pending
-
1983
- 1983-07-11 KR KR1019830003149A patent/KR840006577A/ko not_active Application Discontinuation
- 1983-08-04 FR FR8312880A patent/FR2534430B1/fr not_active Expired
- 1983-08-30 GB GB08323243A patent/GB2128768B/en not_active Expired
- 1983-10-10 DE DE3336759A patent/DE3336759A1/de not_active Withdrawn
- 1983-10-11 IT IT23254/83A patent/IT1172418B/it active
-
1987
- 1987-05-06 SG SG416/87A patent/SG41687G/en unknown
- 1987-09-24 HK HK696/87A patent/HK69687A/xx unknown
- 1987-12-30 MY MY638/87A patent/MY8700638A/xx unknown
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1149588A (en) * | 1966-09-30 | 1969-04-23 | Amp Inc | Improvements in terminal devices for optical fibre bundles |
GB1152135A (en) * | 1966-12-30 | 1969-05-14 | Amp Inc | Fibre Optic Assembly |
US3564231A (en) * | 1968-09-26 | 1971-02-16 | Poly Optics | Illumination device |
FR2085940A1 (de) * | 1970-04-09 | 1971-12-31 | Poly Optics | |
GB1363106A (en) * | 1970-09-21 | 1974-08-14 | Cavis Cavetti Isolati Spa | Light distributor with one or more attachment members |
DE2438148A1 (de) * | 1973-08-18 | 1975-02-27 | Lucas Electrical Co Ltd | Lichtquelle zur zuleitung von licht zu einem oder mehreren optischen kabeln |
US4119363A (en) * | 1976-03-18 | 1978-10-10 | Bell Telephone Laboratories Incorporated | Package for optical devices including optical fiber-to-metal hermetic seal |
DE2704140A1 (de) * | 1977-02-02 | 1978-08-03 | Licentia Gmbh | Vorrichtung zum justieren einer lichtleitfaser |
DE2829548A1 (de) * | 1977-07-08 | 1979-01-11 | Hitachi Ltd | Traeger fuer eine lichtemittierende vorrichtung |
US4167744A (en) * | 1978-03-23 | 1979-09-11 | Rca Corporation | Electroluminescent semiconductor device having optical fiber window |
DE2916956A1 (de) * | 1978-04-28 | 1979-10-31 | Hitachi Ltd | Lichtemittierende halbleitervorrichtung |
EP0006042A1 (de) * | 1978-05-18 | 1979-12-12 | Thomson-Csf | Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterlasers |
US4296998A (en) * | 1979-12-17 | 1981-10-27 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Encapsulated light source with coupled fiberguide |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
DE-Z: elektrotechnik, H.2.,26.10.1979, S.14-21 * |
DE-Z: nachrichten elektronik, 36, 1982, H.6, S.250-254 * |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3811723A1 (de) * | 1988-04-08 | 1989-10-19 | Maier & Cie C | Elektro-optischer umsetzer |
DE19623479A1 (de) * | 1996-06-12 | 1998-01-02 | Siemens Ag | Optoelektronische Sendevorrichtung |
DE19623479C2 (de) * | 1996-06-12 | 2002-07-11 | Infineon Technologies Ag | Optoelektronische Sendevorrichtung |
DE19748989A1 (de) * | 1997-11-06 | 1999-07-15 | Daimler Chrysler Ag | Optisches Sende/Empfangsmodul |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2128768B (en) | 1986-07-30 |
FR2534430A1 (fr) | 1984-04-13 |
GB2128768A (en) | 1984-05-02 |
GB8323243D0 (en) | 1983-09-28 |
JPS5967678A (ja) | 1984-04-17 |
MY8700638A (en) | 1987-12-31 |
IT1172418B (it) | 1987-06-18 |
IT8323254A0 (it) | 1983-10-11 |
KR840006577A (ko) | 1984-11-30 |
SG41687G (en) | 1987-07-17 |
HK69687A (en) | 1987-10-02 |
FR2534430B1 (fr) | 1988-01-15 |
IT8323254A1 (it) | 1985-04-11 |
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