DE3311256C2 - - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren
zum Nailhead-Kontaktieren eines Bauelements mittels eines
in einer Düse geführten Drahtes, der durch Thermokompres
sion oder Ultraschalleinwirkung ("Thermosonic") mit dem
Bauelement verbunden wird.
Eine derartige Vorrichtung zum Nailhead-Kontaktieren
eines Bauelements ist beispielsweise in der DE-OS
20 08 817 beschrieben: Mittels einer Düse wird bei dieser
Vorrichtung ein dünner Golddraht über einen elektrischen
Anschluß eines Bauelements, beispielsweise zur Basiselek
trode eines Transistors, geführt. Das Ende des aus der
Düse herausragenden Golddrahtes wird durch eine Flamme
oder elektrisch zu einer kleinen Goldkugel aufgeschmol
zen, die dann mit der Düse auf die Bauelement-Oberfläche
abgesenkt und dort mit dem Metall des Anschlusses durch
Thermokompression "verschmolzen" wird. Anschließend wird
der Golddraht wiederum mittels der Düse zu einer anderen
Kontaktstelle, beispielsweise zu einer aus einem Gehäuse
herausführenden Anschlußfahne geführt, auf der ebenfalls
durch Thermokompression angeschmolzen wird.
In der Fig. 1 ist die Düse einer derartigen Vorrichtung
gezeigt: In einem Kanal 1 eines Düsenkörpers 2 wird ein
Golddraht geführt. Ein zylindrischer Teil Z dieses Kanals
1 bewirkt die Führung des Golddrahtes, wobei der Durch
messer des zylindrischen Teils Z deutlich größer sein muß
als der Durchmesser des Golddrahtes, damit dieser im Ka
nal 1 störungsfrei geführt werden kann. Für einen Durch
messer des Golddrahtes von 25 µm genügt ein Durchmesser
d Z des zylindrischen Teils Z von etwa 38 µm, so daß das
Querschnittsverhältnis 2,3:1 beträgt.
Ein Senkungsteil S des Kanals 1, dessen Kegelwinkel zwi
schen 90 und 120° liegen kann, dient zur Zentrierung der
angeschmolzenen Goldkugel auf dem zu kontaktierenden An
schluß.
Wenn die Düse die in Fig. 1 gezeigte Form hat, nimmt der
Nailhead-Kontakt auf einer Bauelement-Oberfläche 3 bei
spielsweise die in Fig. 2 gezeigte Form an. Ein zylin
drischer Teil NZ dieses Nailhead-Kontakts ergibt sich da
bei zwangsläufig aus der Düsenform durch Einstauchen
eines Teils des in der Kugel gewesenen Drahtmetalls in
den zylindrischen Teil Z der Düse. Der direkt auf der
Bauelement-Oberfläche 3 befindliche Teil T des Nailhead-
Kontakts wird durch die angeschmolzene Goldkugel und den
Senkungsteil S der Düse gebildet.
Der zylindrische Teil NZ des Nailhead-Kontakts begünstigt
die mechanischen Eigenschaften der Kontaktierung, da er
den Übergang vom großen Querschnitt der Nailhead-Auflage
fläche auf der Oberfläche 3 zum geringeren Querschnitt
des Drahtes weniger abrupt gestaltet. Beispielsweise hat
die Auflagefläche des Nailheads auf der Oberfläche 3
einen Durchmesser d von etwa 80 µm, während der Draht
durchmesser (vgl. oben) lediglich 25 µm beträgt. Durch
diesen weniger abrupten Übergang wird die Gefahr eines
Bruches an einer bevorzugten Bruchstelle vermieden, die
dadurch entsteht, daß die Austrittsstelle des Drahtes aus
dem Nailhead-Kontakt gleichzeitig eine Gefügegrenze zwi
schen einem verformten Bereich und einem nicht verformten
Bereich darstellt, wobei noch zusätzlich unterschiedliche
Temperaturbeanspruchungen zu berücksichtigen sind.
Ein weiterer Vorteil des zylindrischen Teils NZ liegt
darin, daß er als Stützsockel zur besseren Führung und
Aufrechterhaltung der Kontaktdrahtschleife dienen kann.
Die bisher auf dem Markt befindlichen Nailhead-Kontaktie
rungsvorrichtungen haben alle Düsen mit dem zylindrischen
Teil Z, an den sich direkt der Senkungsteil S anschließt
(vgl. beispielsweise den Firmenprospekt "Bonding Tools
and Techniques for the Automated 80′s" der Firma Gaiser
Tool Company und den Firmenprospekt "Micro Swiss, Bonding
Tools and Production Accessories" der Firma Kulicke and
Soffa Industries).
Es hat sich nun gezeigt, daß bei der in Fig. 1 gezeigten
Düsenform Beanspruchungen des Nailhead-Kontakts auftre
ten, die - in Extremfällen - zu einer Zerstörung der Kon
taktierung führen, wenn die Düse vom Nailhead-Kontakt ab
gehoben wird. Beim Hochfahren der Düse übt nämlich der
zylindrische Teil Z auf die Mantelfläche des zylindri
schen Teils NZ des Nailhead-Kontakts Zugkräfte aus, die
sogar bis zu 20 oder 30% der zuvor angewandten Kontak
tierkraft bei der Thermokompression erreichen können.
Es ist daher Aufgabe der Erfindung, eine Vorrichtung und
ein Verfahren zum Nailhead-Kontaktieren zu schaffen, bei
der eine Beschädigung des Nailhead-Kontakts beim Abheben
der Düse weitgehend vermieden wird.
Diese Aufgabe wird bei einer Vorrichtung zum Nailhead-
Kontaktieren eines Bauelements mittels eines in einer Dü
se geführten Drahtes, der durch Thermokompression mit dem
Bauelement verbunden wird, erfindungsgemäß dadurch ge
löst, daß die Düse vor ihrer Austrittsöffnung mit einem
Senkungsteil einen kegelförmigen Teil besitzt, der sich
zum Senkungsteil hin erweitert.
Bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung ist also der zy
lindrische Teil Z der bekannten Düse zumindest im unteren
Teil, beispielsweise für eine Höhe von 20 µm, durch einen
kegelförmigen Teil ersetzt, wobei die Mantellinien des
Kegels mit den Mantellinien des ursprünglichen zylindri
schen Teils Z einen Winkel δ bilden, der vorzugsweise ei
nen Wert von mindestens 8° aufweist und zwischen 8° bis
14° und insbesondere zwischen 10° und 12° liegen kann.
Durch diesen zusätzlichen kegelförmigen Teil werden
schädliche Zugbeanspruchungen auf die Kontaktflächen zwi
schen Nailhead-Kontakt und Bauelement-Oberfläche beim Ab
heben der Düse vom Nailhead vermieden.
Eine Weiterbildung der Erfindung sieht ein Verfahren zum
Nailhead-Kontaktieren eines Bauelements mittels eines in
einer Düse geführten Drahtes vor, der durch Thermokom
pression oder Ultraschalleinwirkung ("Thermosonic") mit
dem Bauelement verbunden wird, wobei die Düse ohne Aus
übung von Zugkräften auf den Nailhead-Kontakt von der
Bauelement-Oberfläche abgehoben wird.
Nachfolgend wird die Erfindung an Hand der Zeichnung nä
her erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine Düse einer herkömmlichen Vorrichtung,
Fig. 2 eine Seitensicht eines Nailhead-Kontakts, und
Fig. 3 eine Düse der erfindungsgemäßen Vorrichtung.
Wie in Fig. 3 gezeigt ist, weist der Kanal 1 einen kegel
förmigen Teil K auf, der an den zylindrischen Teil Z an
schließt und bis zum Senkungsteil S führt. Dieser kegel
förmige Teil K bildet mit seinen Mantelflächen mit dem
zylindrischen Teil Z einen Winkel δ von etwa 10°. Durch
diesen zylindrischen Teil K werden die Zugkräfte auf den
Nailhead-Kontakt beim Abheben der Düse wesentlich verrin
gert, so daß der Nailhead-Kontakt nicht durch Zugbean
spruchungen abgerissen oder beschädigt wird, wenn die
Düse beispielsweise von der Oberfläche eines Transistors
nach dem Setzen des Nailhead-Kontakts hochgefahren wird.
Einsetzbar ist die erfindungsgemäße Kontaktierdüse für
Kontaktdrähte aus Gold, Kupfer, Palladium, Silber, Alumi
nium und aus Legierungen eines oder mehrerer dieser Me
talle wie Aluminium/Silicium (mit 1 Gew.-% Silicium).
Claims (6)
1. Vorrichtung zum Nailhead-Kontaktieren eines Bauele
ments mittels eines in einer Düse geführten Drahtes, der
durch Thermokompression oder Ultraschalleinwirkung mit
dem Bauelement verbunden wird, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Düse vor ihrer Aus
trittsöffnung mit einem Senkungsteil (S) einen kegelför
migen Teil (K) besitzt, der sich zum Senkungsteil (S) hin
erweitert.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Mantelflächen des ke
gelförmigen Teils (K) zu dessen Mittellinie einen Winkel
von mindestens 8° einschließen.
3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch ge
kennzeichnet, daß der Winkel 8° bis 14° und
insbesondere 10° bis 12° beträgt.
4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, da
durch gekennzeichnet, daß bei Ein
satz eines Kontaktierdrahtes mit 25 µm Durchmesser der
Kanal der Düse einen Durchmesser von etwa 38 µm im zylin
drischen Teil (2) besitzt, und daß die Höhe des kegelför
migen Teils etwa 20 µm beträgt.
5. Verfahren zum Nailhead-Kontaktieren eines Bauelements
mittels eines in einer Düse geführten Drahtes, der durch
Thermokompression oder Ultraschalleinwirkung mit dem Bau
element verbunden wird, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Düse ohne Ausübung von Zug
kräften auf den Nailhead-Kontakt von der Bauelement-Ober
fläche abgehoben wird.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch ge
kennzeichnet, daß ein Draht verwendet wird,
der aus einem der Metalle Gold, Kupfer, Palladium, Sil
ber, Aluminium oder aus Legierungen mit einem dieser Me
talle als Hauptbestandteil, insbesondere Aluminium/Sili
cium mit 1 Gew.-% Silicium besteht.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19833311256 DE3311256A1 (de) | 1983-03-28 | 1983-03-28 | Vorrichtung und verfahren zum nailhead-kontaktieren eines bauelements |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19833311256 DE3311256A1 (de) | 1983-03-28 | 1983-03-28 | Vorrichtung und verfahren zum nailhead-kontaktieren eines bauelements |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3311256A1 DE3311256A1 (de) | 1984-10-11 |
DE3311256C2 true DE3311256C2 (de) | 1987-10-22 |
Family
ID=6194881
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19833311256 Granted DE3311256A1 (de) | 1983-03-28 | 1983-03-28 | Vorrichtung und verfahren zum nailhead-kontaktieren eines bauelements |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3311256A1 (de) |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2008817B2 (de) * | 1970-02-25 | 1974-07-18 | Siemens Ag, 1000 Berlin U. 8000 Muenchen | Verfahren zum Abtrennen elektrischer Kontaktdrähte |
-
1983
- 1983-03-28 DE DE19833311256 patent/DE3311256A1/de active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3311256A1 (de) | 1984-10-11 |
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