DE3231277C2 - - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft einen regenerierfähigen elek­ trischen Schichtkondensator in Chip-Bauart, insbe­ sondere einen Stapelkondensator, der aus mindestens zwei gegenpoligen Metallschichten besteht, zwischen denen sich eine durch Glimmpolymerisation hergestellte Dielektrikumsschicht befindet, der auf einem Träger angeordnet ist, wobei der Träger an zwei gegenüber­ liegenden Stirnseiten mit metallischen Kontaktschichten versehen ist, die sich bis auf den angrenzenden Bereich der Ober- und Unterseite des Trägers erstrecken und wobei jeweils eine der gegenpoligen Metallschichten mit den Kontaktschichten verbunden ist.

Ein derartiger elektrischer Schichtkondensator ist beispielsweise aus der DE-OS 30 40 930 bekannt.

Diese Schichtkondensatoren, bei denen beispielsweise jeweils etwa 100 Metall- und Dielektrikumsschichten angeordnet sind, zeichnen sich durch ein besonders gutes Regeneriervermögen aus. Um jedoch den Aufbau größerer Kapazitätswerte in der Technik der organischen Vielschichtkondensatoren zu ermöglichen, ist es er­ forderlich, mehrere Träger mit den darauf angeordneten Kondensatoraufbauten in Stapelbauweise übereinander anzuordnen und gemeinsam weiterzuverarbeiten (Kontaktieren, Umhüllen, Prüfen und Einbauen). Hierbei besteht jedoch die Gefahr, daß durch das Übereinanderstapeln mehr oder wenige große Drücke auf die Kondensatoraufbauten ausgeübt werden. Hierdurch wird das Regeneriervermögen der Konden­ satoren beeinträchigt, da die Selbstheilfähigkeit desto stärker gemindert wird, je größer der ausgeübte Druck ist. Die trifft für die genannten organischen Viel­ schichtkondensatoren in verstärktem Maß zu, da diese stoffschlüssig aufgebaut sind und daher keine druck­ mindernden Luftspalte zwischen den einzelnen Dielektrikums­ schichten aufweisen.

Aufgabe der Erfindung ist es daher, einen regenerier­ fähigen elektrischen Schichtkondensator der eingangs ge­ nannten Art anzugeben, der als Stapelkondensator ver­ wendet werden kann, und bei dem die genannte Beein­ trächtigung des Regeneriervermögens nicht erfolgt.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß der Träger auf der dem Schichtaufbau gegenüberliegenden Seite mit einer Vertiefung oder mit Distanzstücken ver­ sehen ist, daß die Größe der Vertiefung bzw. die Höhe der Distanzstücke höher als der Schichtaufbau des Konden­ sators ist, daß mehrere Träger mit Kondensatoraufbauten übereinander gestapelt sind und daß der unterste, zum Einbau auf einer Leiterplatte vorgesehene Träger eine im wesentlichen ebene Unterseite aufweist.

Hierdurch wird der Vorteil erzielt, daß die jeweils über­ einander angeordneten Träger keinen Druck auf die darunter­ liegenden Kondensatoraufbauten ausüben können, da ein Luftspalt zwischen der Unterseite des Trägers und dem Kondensatoraufbau des folgenden Trägers vorhanden ist.

Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung sind auf der Unterseite des untersten Trägers Einkerbungen angeordnet.

Damit erzielt man den Vorteil, daß bei der Bestückung der Leiterplatten der zur Befestigung der Chips erforderliche Kleber nicht seitlich unter den Chip hervorquellen und die Kontaktstellen verschmutzen kann. Dem überschüssigen Kleber wird die Möglichkeit gegeben, in die Hohlräume der Einkerbungen einzudringen, wobei der zusätzliche Vorteil erzielt wird, daß die zu klebende Oberfläche vergrößert ist.

Eine besonders vorteilhafte Ausführungsform sieht vor, daß der Träger aus Polyphenylensulfid besteht. Hierdurch ergibt sich eine hohe elektrische und mechanische Stabilität des Kondensators, da bei Temperaturänderungen allenfalls sehr geringe mechanische Spannungen im Bau­ element, insbesondere in den kapazitiv wirksamen Schichten, auftreten können.

Der Träger wird vorteilhaft durch ein Formpreßverfahren hergestellt.

Die Erfindung wird anhand des folgenden Ausführungsbei­ spieles näher erläutert.

In der einzigen Figur ist ein Schnitt durch einen Stapelkondensator gemäß der Erfindung dargestellt.

Ein Träger 1 ist dabei an zwei gegenüberliegenen Stirn­ seiten 2, 3 mit elektrischen Kontaktschichten 4, 5 ver­ sehen, die sich bis in die angrenzenden Bereiche der Ober- bzw. Unterseite des Trägers 1 erstrecken. Auf der Ober­ seite des Trägers 1 ist der Schichtaufbau des Kondensators hergestellt, von dem zur besseren Übersichtlichkeit und in überhöhter Darstellung in der Figur nur zwei gegenpolige Metallschichten 6, 7 und eine dazwischen angeordnete Di­ elektrikumsschicht 8 dargestellt sind. Wie der Figur zu entnehmen ist, ist die Metallschicht 6 mit der auf den Träger angeordneten Kontaktschicht 4 und die Metallschicht 7 mit der Kontaktschicht 5 verbunden. Durch das Über­ ziehen der angrenzenden Bereiche der Unterseite des Trägers 1 mit den Kontaktschichten 4, 5 ist ein sicherer elektrischer Kontakt zu dem folgenden Träger gewährleistet. Auf der Unterseite des Trägers 1 befindet sich eine Ver­ tiefung 9, die durch an den Träger 1 ange­ formte Distanzstücke 10, 11 gebildet wird. Die Größe der Vertiefung 9 ist dabei so bemessen, daß ein Luftspalt zwischen den Kondensatoraufbauten des folgenden Trägers und der Vertiefung erhalten bleibt. Dadurch wird gewähr­ leistet, daß beim Stapeln der einzelnen Kondensatoren kein Druck auf den Kondensatoraufbau ausgeübt werden kann.

Damit der Stapelkondensator sicher auf der Leiterplatte befestigt werden kann, ist der unterste Träger 12 mit einer ebenen Unterseite versehen. Vorzugsweise sind dabei in der Unterseite des Trägers 12 Einkerbungen 13 ange­ ordnet, die gewährleisten, daß der zur Befestigung des Stapelkondensators erforderliche Kleber nicht seitlich unter dem Chip hervorquellen und die Kontaktstellen ver­ schmutzen kann. Der überschüssige Kleber bei etwas zu großer Dosierung hat die Möglichkeit, in die Hohlräume der Einkerbungen 13 einzudringen. Zusätzlich wird dadurch der Vorteil erzielt, daß die zu klebende Oberfläche ver­ größert ist.

Wie der Figur zu entnehmen ist, weist auch der unterste Träger 12 seitliche Kontaktschichten 14, 15 und den üblichen Schichtaufbau des Kondensators mit zwei gegen­ poligen Metallschichten 16, 17 und der dazwischen ange­ ordneten Dielektrikumsschicht 18 auf.

Claims (3)

1. Regenerierfähiger elektrischer Schichtkondensator in Chip-Bauart, insbesondere Stapelkondensator, der aus mindestens zwei gegenpoligen Metallschichten besteht, zwischen denen sich eine durch Glimmpolymerisation herge­ stellte Dielektrikumsschicht befindet, der auf einem Träger angeordnet ist, wobei der Träger an zwei gegen­ überliegenden Stirnseiten mit metallischen Kontakt­ schichten versehen ist, die sich bis auf den angrenzenden Bereich der Ober- und Unterseite des Trägers erstrecken und wobei jeweils eine der gegenpoligen Metallschichten mit den Kontaktschichten verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger (1) auf der dem Schichtaufbau gegenüberliegenden Seite mit einer Ver­ tiefung (9) oder mit Distanzstücken (10, 11) versehen ist, daß die Größe der Vertiefung (9) bzw. die Höhe der Distanz­ stücke (10, 11) höher als der Schichtaufbau des Konden­ sators ist, daß mehrere Träger (1, 12) mit Kondensator­ aufbauten übereinander gestapelt sind und daß der unterste, zum Einbau auf einer Leiterplatte vorgesehene Träger (12) eine im wesentlichen ebene Unterseite aufweist.

2. Schichtkondensator nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Unterseite des untersten Trägers (12) Einkerbungen (13) angeordnet sind.

3. Schichtkondensator nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Träger (1, 12) aus Polyphenylensulfid besteht.