DE3207846A1 - Mikrogehaeuse zum einkapseln von halbleiterplaettchen - Google Patents

Mikrogehaeuse zum einkapseln von halbleiterplaettchen

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DE3207846A1
DE3207846A1 DE19823207846 DE3207846A DE3207846A1 DE 3207846 A1 DE3207846 A1 DE 3207846A1 DE 19823207846 DE19823207846 DE 19823207846 DE 3207846 A DE3207846 A DE 3207846A DE 3207846 A1 DE3207846 A1 DE 3207846A1
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microhousing
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micro
soldered
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DE19823207846
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Pierre 75020 Paris Texier
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Thales SA
Original Assignee
Thomson CSF SA
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    • H10P74/00—Testing or measuring during manufacture or treatment of wafers, substrates or devices
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0115514B1 (en) * 1982-08-10 1986-11-12 BROWN, David, Frank Chip carrier
FR2565408B1 (fr) * 1984-05-30 1987-04-10 Thomson Csf Dispositif comportant une pastille de circuit integre surmontee d'une dalle isolante servant de boitier
US4695870A (en) * 1986-03-27 1987-09-22 Hughes Aircraft Company Inverted chip carrier
US4907065A (en) * 1988-03-01 1990-03-06 Lsi Logic Corporation Integrated circuit chip sealing assembly
EP0351581A1 (de) * 1988-07-22 1990-01-24 Oerlikon-Contraves AG Hochintegrierte Schaltung sowie Verfahren zu deren Herstellung
EP0538010A3 (en) * 1991-10-17 1993-05-19 Fujitsu Limited Semiconductor package, a holder, a method of production and testing for the same
TW238419B (enExample) 1992-08-21 1995-01-11 Olin Corp
KR960705354A (ko) * 1993-10-12 1996-10-09 폴 와인스타인 모서리가 연결가능한 금속 팩키지(Edge connectable metal package)
GB2283863A (en) * 1993-11-16 1995-05-17 Ibm Direct chip attach module
JPH10125741A (ja) * 1996-10-16 1998-05-15 Oki Electric Ind Co Ltd 集積回路及び集積回路の製造方法及び集積回路の評価方法
US6573028B1 (en) * 1998-02-10 2003-06-03 Nissha Printing Co., Ltd. Base sheet for semiconductor module, method for manufacturing base sheet for semiconductor module, and semiconductor module
EP2220680A1 (en) 2007-12-06 2010-08-25 Nxp B.V. Semiconductor device and wafer with a test structure and method for assessing adhesion of under-bump metallization

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3809797A (en) * 1971-11-16 1974-05-07 Du Pont Seal ring compositions and electronic packages made therewith
US4180161A (en) * 1977-02-14 1979-12-25 Motorola, Inc. Carrier structure integral with an electronic package and method of construction

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