DE3101803C2 - Festkörper-Bildabtastvorrichtung - Google Patents
Festkörper-BildabtastvorrichtungInfo
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- 239000007787 solid Substances 0.000 title 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 28
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 58
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 52
- 238000012432 intermediate storage Methods 0.000 claims description 13
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000010351 charge transfer process Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- 101100008050 Caenorhabditis elegans cut-6 gene Proteins 0.000 description 1
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 210000004072 lung Anatomy 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
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- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/148—Charge coupled imagers
- H01L27/14887—Blooming suppression
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/148—Charge coupled imagers
- H01L27/14825—Linear CCD imagers
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
Mit der Erfindung wird eine Festkörper-Bildabtastvorrichtung geschaffen, die photoelektrische Wandlerbereiche (41-43) zur Erzeugung von Ladungen mit Größen entsprechend der von ihnen empfangenen Lichtmenge, einen Ladungsspeicherbereich (81) zur Speicherung der in den Wandlerbereichen erzeugten Ladungen, einen Ladungsübertragungsbereich (6, 11-13, 21-24, 31-36) und einen Ladungsschiebe-Steuerbereich (10) zur Steuerung der Übertragung der im Ladungsspeicherbereich gespeicherten Ladung zum Ladungsübertragungsbereich aufweist. Die Bildabtastvorrichtung enthält weiterhin einen zwischen dem Ladungsspeicherbereich (81) und den photoelektrischen Wandlerbereichen (41-43) vorgesehenen Ladunsschiebebereich (82) zum aufeinanderfolgenden Verschieben der in den Wandlerbereichen erzeugten Ladungen zum Ladungsspeicherbereich.
Description
Die Erfindung betrifft eine Festkörper-Bildabtastvorrichtung nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Bei einer bisherigen Festkörper-Bildabtastvorrichtung mit höherer Lichtempfindlichkeit, insbesondere für
blaues Licht, wird ein Lichtstrahl von einem aus einer Photodiode bestehenden photoelektrischen Wandlerabschnitt abgenommen und in elektrische Ladung einer so
der empfangenen Lichtstärke entsprechenden Menge umgesetzt; die so erhaltenen elektrischen Ladungen
werden dann in einem neben dem photoelektrischen Wandlerabschnitt ausgebildeten Ladungszwischenspeicher zwischengespeichert. Wie in den F i g. 1 und 2
schematisch veranschaulicht ist, umfaßt diese bisherige Festkörper-Bildabtastvorrichtung photoelektrische
Wandlerabschnitte 41—43, die beispielsweise aus parallel zueinander im Oberflächenbereich eines p-leitenden Halbleitersubstrats ausgebildeten n-lehenden
Halbleiterbereichen 4 bestehen, sowie einen n-leitenden Ladungsübertragungsabschnitt 6, der im Oberflächenbereich des Halbleitersubstrats 2 so ausgebildet ist, daß
er sich räumlich bzw. mit Abstand parallel zur Längsrichtung der Wandlerabschnitte 41—43 erstreckt.
Gemäß Fig. 1 sind eine Ladungsspeicherelektrode 8 und eine Ladungsschiebe-Steuerelektrode 10, die
parallel zur Längsrichtung der Wandlerabschnitte
41—43 verlaufen, isoliert auf dem Bereich des
Halbleitersubstrats 2 angeordnet, der zwischen den Wandlerabschnitten 41—43 und dem Ladungsübertragungsabschnitt 6 liegt Die bisherige Festkörper-Bildabtastvorrichtung umfaßt weiterhin isoliert auf dem
Ladungsübertragungsabschnitt 6 ausgebildete, jeweils auf die photoelektrischen Wandlerabschnitte 41—43
ausgerichtete Ladungsübertragungselektroden 11—13,
zwischen letztere eingefügte LadungsübertragiBigselektroden 21—24 und Ladungsübertragungselektroden
31—36, die jeweils so angeordnet sindL daß sie die einander zugewandten Seiten von je zwei benachbarten
Ladungsübertragungselektroden 11—13 und 21—24 überlappen. Diese Ladungsübertragungselektroden 11,
12, 12, 23, 13 und 24 sind in der angegebenen
Reihenfolge jeweils mit den Ladungsübertragungselektroden 31—36 elektrisch verbunden. Wie in Fig. I·
durch die schraffierten Bereiche angedeutet, ist ein p-leitender Bereich 50 als Kanalunterbrecher (channel
stop) mit hoher Fremdstoffkonzentration an einer passenden Stelle vorgesehen, um einen Sireufluß von
Signalladungen zu einem Bereich außerhalb einer vorgeschriebenen Entladungsstrecke zu verhindern.
Im folgenden Ist die Arbeitsweise der bisherigen Festkörper-Bildabtastvorrichtung nach F i g. 1 und 2
anhand der Potentialprofile zeigenden Fig.3 und 4 erläutert.
Bei der Ladungsspeicherung wird die Ladungsschiebe-Steuerelektrode 10 auf dem Potential des Halbleitersubstrats 2 gehalten. Das Oberflächenpotential des der
Steuerelektrode 10 zugewandten Bereichs des Halbleitersubstrats 2 wird auf einem praktisch dem
Oberflächenpotential des Kanalunterbrecher-Bereichs 50 entsprechenden Pegel gehalten, wie dies durch eine
ausgezogene Linie IQA in Fig.3 angegeben ist In
diesem Zustand bilden das Substrat und der Kanalunterbrecher-Bereich 50 gemeinsam eine Sperre oder
Barriere zum Einschließen von Ladung, infolgedessen werden Ladungen in einer Menge,^ielche der durch die
photoelektrischen Wandlerabschnitte 41—43 empfangenen Lichtstärke entspricht in diesem Bereich sowie in
den Abschnitten des Oberflächenbereichs des Halbleitersubstrats 2 gespeichert die neben den Wandlerabschnitten 41—43 und unter der Ladungsspeicherelektrode 8 liegen. Wie im schraffierten Teil von Fig.3
dargestellt, werden im photoelektrischen Wandlerabschnitt 41 erzeugte Ladungen bzw. Elektronen in diesem
Wandlerabschnitt 41 sowie in dem neben letzterem und unter der Ladungsspeicherelektrode 8 liegenden Teil
des Substrat-Oberflächenbereichs gespeichert
Bei der Ladungsverschiebung wird der Ladungsschiebe-Steuerelektrode 10 eine positive Spannung eines
höheren Pegels als die an die Ladungsspeicherelektrode 8 angelegte Spannung aufgeprägt Wie durch eine
ausgezogene Linie 10ß in Fig.4 angegeben ist, ist das
Potential des der Steuerelektrode 10 zugewandten Teils der Oberfläche des Halbleitersubstrats 2 höher als das
Potential in dem Oberflächenbereich des Halbleitersubstrats 2, welcher der Ladungsspeicherelektrode 8
zugewandt ist, und niedriger als das Potential an der Oberfläche des Ladungsübertragungsabschnitts 6. Infolgedessen werden Ladungen oder Elektronen, die in den
Halbleiterbereichen 4 und dem unter der Ladungsspeicherelektrode 8 gelegenen Teil der Substratoberfläche gespeichert sind, auf die durch einen Pfeil 4A in
F i g. 4 angedeutete Weise zum Ladungsübertragungsabschnitt 6 verschoben. Mit anderen Worten: die in den
photoelektrischen Wandlerabschnittcn 41—43 erzeug-
31 Ol
ten Elektronen werden jeweils zu den unter den
Elektroden 11—13 liegenden Abschnitten des Ladungsübertragungsabschnitts
6 verschoben. Wenn alle gespeicherten Elektronen zu diesem Abschnitt 6 verschoben
worden sind, tritt in dem der Ladungsspeicherelektrode S, welcher eine vorbestimmte Vorspannung aufgeprägt
ist, zugewandten Teil der Oberfläche des Halbleitersubstrats 2 eine »Verarmung« auf. Das Oberflächenpotential
des Halbleitevsubstrats 2 entsteht entsprechend der Vorspannung, und durch das Oberflächenpotential des n
Halbleitersubstrats 2 wird die Photodiode in Sperrichtung vorgespannt.
Wenn die Spannung der Ladungsschiebe-Steuerelektrode
10 auf das Substratpotential zurückgeführt wird, wird dir Ladungsspeichervorgang eingeleitet, wobei die i:
zum Ladungsübertragungsabschnitt 6 verschobenen Ladungen oder Elektronen parallel zur Längsrichtung
der Elektroden 11—13, 21—23 und 31—35 übertragen werden, indem den Elektroden 11—13, 21—23 und
31—35 in. an sich bekannter Weise selektiv Spannungen aufgeprägt werden.
Bei dieser bisherigen Festkörper-Bildabtastvorrichtung bestimmt sich die Zeitspanne, die für die
Verschiebung einer im photoelektrischen Wandlerabschnitt erzeugten Ladung zum Ladungsübertragungsab-
schnitt 6 nötig ist, durch die Zeitspanne, die für die Übertragung einer in dem am weitesten von der
Steuerelektrode 10 entfernten Bereich gespeicherten Ladung zu dem unter der Steuerelektrode 10 befindlichen
Teil der Oberfläche des Halbleitersubstrats 2 erforderlich ist. Wenn somit Ladungen in vergleichsweise
kurzer Zeit verschoben werden müssen; d. h. wenn eine positive Spannung nur für eine kurze Zeit der
Ladungsschiebe-Steuerelektrode 10 aufgeprägt wird, und wenn der Halbleiterbereich 4 eine große Länge
besitzt, wird ein Teil der gespeicherten Ladungen nicht zum Ladungsübertragungsabschnitt 6 verschoben; vielmehr
verbleibt dieser Teil der Ladungen im Halbleiterbereich 4. Diese Erscheinung wirft das Problem auf, daß
dann, wenn ein Teil einer großen, im Ladungsspeicher-Vorgang
erzeugten Ladungsmenge im Ladungsverschiebevorgang nicht zum Ladungsübertragungsabschnitt 6
verschoben werden kann und in einem nachfolgenden Ladungsspeichervorgang kein Licht abgegriffen wird,
die vorher nicht verschobenen Ladungen im nächsten Ladungsverschiebevorgang zum Ladungsübertragungsabschnitt
verschoben werden, so daß eine sog. »Restbild«-Erscheinung auftritt.
Aus der DE-OS 29 02 532 ist eine Ladungskopplungsanordnung
bekannt, die ein Halbleitersubstrat aufweist, in welchem ein entgegengesetzt zu diesem dotierter
Wandlerabschnitt vorgesehen ist, in welchem elektrische Ladungen gesammelt werden, wenn in der
Umgebung elektromagnetische Strahlung auftritt. Dieser Wandlerabschnitt, ist in einem Oberflächengebiet
des Halbleitersubstrats ausgebildet. Ein Ladungsübertragungsabschnitt ist unterhalb einer Steuerelektrode
angeordnet, und in einem Ladungsspeicherabschnitt werden die Ladungen gespeichert, die über den
Lädüngsübertragungsabsehnitt übertragen werden.
Weiterhin ist aus der DE-OS 28 42 346 ein Bildabtaster
in Festkörpertechnik bekannt, bei dem Ladungen in "inem Wandler- bzw. Steuerabschnitt erzeugt und
zwischengespeichert werden. Aus diesem Wandlerabschnitt werden die Ladungen direkt an Ladungsübertragungsabschnitte
abgegeben, so daß es bei langen Wandlerabschnitten viel Zeit in Anspruch nehmen kann,
bis die gesamte, im Wandlerabschnitt gespeicherte Ladungen den Ladungsübertragungsabschmtten übertragen
ist Bei diesem bekannten Bildabtaster ist auch eine Oberlaufsenke für überstrahlende Ladungen
vorgesehen, die von Oberlaufelektroden gesteuert wird.
Wenn auf den photoelektrischen Wandlerabschnitt dieser bekannten Festkörper-Bildabtastvorrichtungen
besonders intensives Licht einfällt, dann werden sehr viele Ladungen erzeugt so daß eine außergewöhnliche
Menge an Ladungen den Ladungsübertragungsabschnitt »überströmen« kann. Diese überströt xenden
Ladungen verursachen dann eine sogenannte »Überstrahlung«, was bei der Bildwiedergabe äußerst störend
ist Bei den bekannten Bildabtastvorrichtungen sind also keine besonderen Maßnahmen vorgesehen, um Ladungen
frühzeitig abzusaugen, wenn bei besonders starkem Lichteinfall sehr viele Ladungen erzeugt werden.
Es ist daher Aufgabe der Erfindung die Festkörper-Bildabtastvorrichtung
nach dem Oberbegriff des Anspruches 1 derart zu verbessern, daß ein »Oberstrahlen«
auch bei intensivem Lichteinfall b':x>nders günstig
vermieden werden kann.
Diese Aufgabe wird bei einer Festkörper-Bildabtastvorrichtung nach dem Oberbegriff des Patentanspruches
1 erfindungsgemäß durch die in dessen kennzeichnenden Teil enthaltenen Merkmalen gelöst Da
erfindungsgemäß der Oberlauf bereits dicht beim Wandlerabschnitt ansetzt wird ein Überstrahlen besonders
günstig und frühzeitig vermieden. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in dem Patentanspruch
2 angegeben.
Durch den Ladungsableitabschnitt werden die »überströmenden« Ladungen gesammelt, so daß ein »Überstrahlen«
sicher vermieden werden kann.
Im folgenden sind bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung im Vergleich zum Stand der Technik
anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigt
F i g. 1 eine Aufsicht auf einen Hauptteil einer bisherigen Festkörper-Bildabtastvorrichtung.
F i g. 2 einen Schnitt längs der Linie 11-11 in F i g. 1, F i g. 3 und 4 Potentialprofile zur Verdeutlichung der
Arbeitsweise der bisherigen Bildabtastvorrichtung nach F i g. 1 und 2,
Fig.5 eine Aufsicht auf einen Hauptteil einer Festkörper-Bildabtastvorrichtung mit Zwischenspeicherung,
auf weiche die Erfindung anwendbar ist F i g. 6 einen Schnitt längs der Linie VI-Vl in F i g. 5,
Fig.7 und 8 Potentialprofile zur Erläuterung der Arbeitsweise der Bildabtastvorrichtung nach F i g. 5 und
6,
Fig.9 bis 11 der Fig.6 ähnelnde Schnittansichten
abgewandelter Ausführungsbeispiele, welche dieselbe Wirkung gewährleisten wie das Ausführungsbeispiel
nach f i g. 5 und 6,
Fig. 11a eine Fig. 11 ähnelnde Darstellung einer
Abwandlung der BiJ !abtastvorrichtung nach Fi g. 11,
Fig. 12 eine Aufsicht auf einen Hauptteil einer Festkörper-Bildabtastvorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel
der Erfindung, mit welchem die sogenannte Überotrahlungs-Erscheinung unterdrückt
werden kann,
Fig. 13 einen Schnitt längs der Linie XlH-XIIl in Fig. 12,
Fig. 14 ein Potentialprofil zur Erläuterung der Überstrahlungsunterdrückung bei der Bildabtastvorrichtung
gemäß F i g. 12 unti 13.
Die Fig. 1 bis 4 sind eingangs bereits erläutert worden.
Die Fig. 5 und 6 veranschaulichen schematisch den
31 Ol
Hauptteil einer Festkörper-Bildabtastvorrichtung. Ähnlich wie die bisherige Bildabtastvorrichtung nach F i g. 1
und 2 weist die Bildabtastvorrichtung gemäß F i g. 5 und 6 Photodioden oder photoelektrische Wandlerabschnitte
41 —43, die z. B. durch η-leitende Halbleiterbereiche 4 gebildet sind, welche parallel im Oberflächenbereich
eines Halbleitersubstrats 2 beispielsweise des p-Leitungstyps ausgebildet sind, sowie einen n-leitenden
Ladungsübertragungsabschnitt 6 auf, der sich im Oberflächenbereich des Halbleitersubstrats 2 parallel zu
einer Linie erstreckt, längs welcher die Wandlerabschnitte 41—43 angeordnet sind. Eine Ladungszwischenspeicher-Elektrode
81 ist isoliert auf der Oberfläche des Teils des Halbleitersubstrats 2 angeordnet, der
mit Abstand zwischen den Wandlerabschnitten 41—43 und dem Ladungsübertragungsabschnitt 6 liegt. Eine
sich längs des Halbleitersubstrats 2 erstreckende Barrieren- bzw. Sperrelektrode 81 ist isoliert so
ausgebildet, daß sie eine Seite der Ladungszwischenspeicher-Elektrode 81 sowie die deren Seitenflächen
zugewandten Seiten der Wandlerabschnitte 41—43 überlappt. Eine sich auf ähnliche Weise in Längsrichtung
des Halbleitersubstrats 2 erstreckende Ladungsschiebe-Steuerelektrode 10 ist so angeordnet, daß sie isoliert die
andere Seitenfläche der Ladungszwischenspeicher-Elektrode 81 sowie die dieser zugewandte Seite des
Ladungsübertragungsabschnitts 6 überlappt. Die Bildabtastvorrichtung gemäß F i g. 5 und 6 umfaßt weiterhin
isoliert auf dem Ladungsübertragungsabschnitt 6 ausgebildete, auf die Zentren der Wandlerabschnitte
41 —43 ausgerichtete Ladungsübertragungselektroden 11 — 13, zu letzteren auf Abstand stehende und sich mit
diesen abwechselnde Ladungsübertragungselektroden 21—24 sowie Ladungsübertragungselektroden 31—36,
die jeweils so angeordnet sind, daß sie die einander zugewandten Seitenflächen jeweils zweier benachbarter
Ladungsübenragungseicktföden 11 — 13 und 21=24
isoliert überlappen. Die Ladungsübertragungselektroden 11, 22, 12, 23, 13 und 24 sind in der angegebenen
Reihenfolge jeweils elektrisch mit den Ladungsübertragungselektroden
31—36 verbunden. Beispielsweise besitzen die unter den Ladungsübertragungselektroden
31—36 liegenden Teile des Ladungsübertragungsabschnitts 6 eine hohe Fremdstoffkonzentration, und die
Ladungsübertragungselektroden 11 — 13, 21—24 und 31—36 bilden zusammen mit dem Ladungsübertragungsbereich
eine an sich bekannte Zweiphasenansteuerungs-Ladungsübertragungsvorrichtung.
Da eine solche Vorrichtung an sich bekannt ist, braucht sie nicht im einzelnen erläutert zu werden.
Ein mit hoher Fremdstoffkonzentration ausgebildeter p-Ieitender Bereich 50 dient als Kanalunterbrecher zur
Verhinderung eines Streuflusses von Signalladungen zu einem außerhalb eines vorbestimmten Kanals gelegenen
Bereich. Wie in Fig.5 durch die schraffierten
Bereiche angedeutet, bildet der Bereich 50 Kanäle von den photoelektrischen Wandlerabschnitten 41—43 zu
den unter den Ladungsübertragungselektroden 11 — 13 liegenden Teilen des Ladungsübertragungsabschnitts 6
sowie einen weiteren Kanal, der sich längs des Ladungsübertragungsabschnitts 6 erstreckt
Im folgenden ist die Arbeitsweise der Bildabtastvorrichtung gemäß den Fig.5 und 6 anhand der
Potentialprofile nach den F i g. 7 und 8 erläutert.
Der Ladungszwischenspeicherelektrode 81 wird eine &5
höhere Spannung aufgeprägt als diejenige, weiche an der Sperrelektrode 82 anliegt. Dabei bilden sich
Potentialsenken, von denen eine (vgL das Bezugszeichen SiA) in Fig. 7 angedeutet ist, in den Teilen des
Halbleitersubstrats 2, welche den Wandlerabschnitten 41—43 zugewandt sind und die sich unter der
Ladungszwischenspeicher-Elektrode 81 befinden und durch die Kanalunterbrecher-Bereiche 50 voneinander
getrennt sind.
Beim Ladungsspeichervorgang wird die Spannung der Ladungsschiebe-Steuerelektrode 10 auf Substratpotential
gehalten. Das Oberflächenpotential des der Steuerelektrode 10 zugewandten Teils des Halbleitersubstrats
2 wird auf die durch eine ausgezogene Linie IOC in Fig.7 angedeutete Weise auf einem Pegel
gehalten, welcher praktisch dem Oberflächenpotential des Kanalunterbrecher-Bereichs 50 gleich ist. Unter
diesen Bedingungen bilden der Kanalunterbrecher-Bereich 50 und der unter der Steuerelektrode 10 gelegene
Teil des Halbleitersubstrats 2 gemeinsam die photoelektrischen Wandlerabschnitte 41—43 sowie Bereiche,
einschiieBiich derjenigen der unabhängig voneinander
gebildeten Potentialsenken, welche unter der Sperrelektrode 82 den Wandlerabschnitten 41—43 zugewandt
sind. Unter den angegebenen Bedingungen bilden der Kanalunterbrecher-Bereich 50 und der Teil des
Halbleitersubstrats 2, welcher dem Wandlerabschnitt 41 zugewandt ist und sich unter der Ladungsschiebe-Steuerelektrode
10 befindet, gemeinsam eine Umschließung für beispielsweise den Wandlerabschnitt 41 und
den diesem zugewandten, unter der Ladungszwischenspeicher-Elektrode
81 befindlichen Teil des Halbleitersubstrats 2.
Beim Ausführur.<gsbeispiel ger.iäß den F i g. 5 und 6
werden die beim Ladungsspeichervorgang entsprechend den Mengen des von den photoelektrischen
Wandlerabschnitten 41—43 abgenommenen Lichts erzeugten Ladungen bzw. Elektronen nicht von den
Wandlerabschnitten 41—43 gehalten, sondern zu den betreffenden Senken verschoben. Beispielsweise werden
die im Wandlerabschnitt 41 erzeugten Ladungen oder Elektronen auf die durch den Pfeil 7 A in F i g. 7
angedeutete Weise zur Potentialsenke 81A verschoben.
Dies bedeutet, daß alle im Wandlerabschnitt 41 mit einer Größe entsprechend den einfallenden Lichtstrahlen
erzeugten Ladungen oder Elektronen in der betreffenden Potentialsenke 8iA gespeichert werden.
Die in den anderen photoelektrischen Wandlerabschnitten 42 und 43 erzeugten Ladungen werden auf ähnliche
Weise in den zugeordneten Potentialsenken gespeichert
Beim Ladungsschiebevorgang wird der Ladungsschiebe-Steuerelektrode
10 eine höhere Spannung als die an der Ladungszwischenspeicher-Elektrode 81
anliegende Spannung aufgeprägt Infolgedessen wird das Oberflächenpotential des der Steuerelektrode 10
zugewandten Teils des Halbleitersubstrats 2 auf die durch eine ausgezogene Linie IOD in F i g. 8 angedeutete
Weise auf einen Pegel gebracht, der höher ist als das Oberflächenpotential des der Ladungszwischenspeicher-Elektrode
81 zugewandten Teils des Halbleitersubstrates 2, aber niedriger als das Oberflächenpotential
des Ladungsübertragungsabschnitts 6. Infolgedessen werden die in den Wandlerabschnitten 41 —43 erzeugten
und in den entsprechenden Potentialsenken gespeicherten Ladungen oder Elektronen zu den
unterhalb der Ladungsübertragungselektroden 11—13 liegenden Teilen des Ladungsübertragungsabschnitts 6
verschoben. Beispielsweise werden die im photoelektrischen Wandlerabschnitt 41 erzeugten und in der
Potentialsenke 81A gespeicherten Ladungen oder
31 Ol
Elektronen auf die durch den Pfeil SA gemäß Fig. 8
dargestellte Weise zu dem Teil des Ladungsübertragungsabschnittes 6 verschoben, der unterhalb der
Ladungsübertragungselektrode 11 liegt.
Wenn alle in den Wandlerabschnitten erzeugten Ladungen zu den entsprechenden Teilen des Ladungsübertragungsabschnitts 6 verschoben worden sind, wird
die LuJungsschiebe-Steuerelektrode 10 in Vorbereitung
auf den nächsten Ladungsspeichervorgang wieder auf das Substratpotential zurückgeführt. Den Ladungsübertragungselektroden 11 —13, 21 —24 und 31—36 werden
vorbestimmte Spannungen aufgeprägt, um die zum Ladungsübertragungsabschnitt 6 verschobenen Ladungen in der Richtung zu übertragen, in welcher die
Ladi .lgsübertragungselektroden 11 — 13, 21—24 und is
31—36 angeordnet sind.
Bei der oben beschriebenen Bildabtastvorrichtung werden alle während des Ladungsspeichervorgangs im
photoeiektrischen Wandierabschnitt erzeugten Ladungen in den unter der Ladungszwischenspeicher- Elektro-
de 81 gebildeten Potentialsenken zwischengespeichert. Im anschließenden LadungsverschiebeVorgang werden
die gespeicherten Ladungen sämtlich zum Ladungsübertragungsabschnitt 6 verschoben. Hierbei bestimmt
sich die Zeitspanne, die für die Verschiebung aller in den Potentialsenken gespeicherten Ladungen zum Ladungsübertragungsabschnitt 6 erforderlich ist, durch die
Breite der Ladungszwischenspeicher-Elektrode 81. Bekanntlich ist die Zeitspanne für die Ladungsübertragung praktisch dem Quadrat der Länge eines Ladungs-
speicnerbereichs proportional, welcher sich in der Richtung der Ladungsübertragung erstreckt
Die Breite der Ladungszwischenspeicher-Elektrode 81 kann wesentlich kleiner sein als die Summe aus der
Breite des Halbleiterbereichs 4 und derjenigen der Ladungsspeicherelektrode 8 bei der bisherigen Bildablasivorrichiung gemäß Fig.! und 2. Sei der Büdabtasi
vorrichtung nach Fig.5 und 6 kann mithin die für die
Ladungsübertragung erforderliche Zeit deutlich kürzer sein als bei der bisherigen Bildabtastvorrichtung. <to
Im folgenden ist anhand von Fig.9 ein anderes
Ausführungsbeispiel der Festkörper-Bildabtastvorrichtung erläutert, welches im wesentlichen denselben
Aufbau besitzt wie das zuerst beschriebene Ausführungsbeispiel nach Fig.5 und 6, nur mit dem
Unterschied, daß die Ladungszwischenspeicher-Elektrode 81 und die Sperrelektrode 82 bei dem zuerst
beschriebenen Ausführungsbeispiel durch eine Elektrode 83 ersetzt sind. Diese Elektrode 83 besteht aus einem
Elektrodenteil 83-1 entsprechend der Ladungszwischen- so speicher-Elektrode 81 bei dem vorher beschriebenen
Ausführungsbeispiel und einem Elektrodenteil 83-2, der materialeinheitlich mit dem ersten Elektrodenteil 83-1
ausgebildet und weiter als dieser vom Halbleitersubstrat 2 entfernt ist Wenn der Elektrode 83 eine vorbestimmte
Spannung aufgeprägt wird, wird das Oberflächenpotential des dem Elektrodenteil 83-1 zugewandten Teils des
Halbleitersubstrats 2 auf einen höheren PegePgebracht als das Oberflächenpotentia! an dem dem Elektrodenteil
83-2 zugewandten Teil des Halbleitersubstrats 2. Trotz dieser Unterschiede gewährleistet das zweite Ausführungsbeispiel nach F i g. 9 dieselbe Arbeitsweise wie das
Ausführungsbeispiel gemäß F i g. 5 und 6.
Bei einem dritten Ausführungsbeispiel gemäß F i g. 10 sind die Elektroden 81, 82 beim Ausführangsbsispie!
nach Fig.5 und 6 durch eine einzige Elektrode 84
ersetzt Das Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 10 besitzt
im wesentlichen denselben Aufbau wie das zuerst
beschriebene Ausführungsbeispiel nach F i g. 5 und 6.
nur mit dem Unterschied, daß ein p + -leitender Bereich
85 mit einer Fremdstoffkonzentration, die größer ist als diejenige des Halbleitersubstrats 2 und kleiner als
diejenige des Kanalunterbrecher-Bereichs 50, im Oberflächenbereich des neben dem Bereich 4 liegenden Teil
des Halbleitersubstrats 2 ausgebildet ist. Wenn der Elektrode 84 eine vorbestimmte Spannung aufgeprägt
wird, besitzt das Oberflächenpotential des p + -Bereichs
85 ebenso wie das Oberflächenpotential des der Elektrode 84 zugewandten Teils des Halbleitersubstrats
2 dasselbe Potentialprofil wie in F i g. 7. Das Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 10 gewährleistet dieselbe
Arbeitsweise und Wirkung wie das zuerst beschriebene Ausführungsbeispiel nach F i g. 5 und 6.
Das in Fig. 1t dargestellte vierte Ausführungsbeispiel besitzt im wesentlichen denselben Aufbau wie das
Ausführungsbeispiel nach Fig. 10, nur mit dem Unterschied, daß der p^-ieitende Bereich 85 (Fig. iö) durch
einen p-leitenden Bereich 86 ersetzt ist, während der η-leitende Halbleiterbereich 4 beim Ausführungsbeispiel nach Fig. 10durch einen η-leitenden Halbleiterbereich 44 ersetzt ist, der sich am einen Ende zur
Unterseite des Grenzbereichs der Elektroden 10 und 84 erstreckt und so geformt ist, daß er einen p-leitenden
Bereich 86 umschließt. Wenn an die Elektrode 84 eine vorbestimmte Spannung angelegt wird, besitzen die
Oberflächenpotentiale des Bereichs 86 und des der Elektrode 84 zugewandten Teils des Halbleiterbereichs
44 das Potentialprofil gemäß F i g. 7. Das Ausführungsbeispiel gemäß F i g. 11 bietet wiederum dieselbe
Arbeitsweise und Wirkung wie das zuerst beschriebene Ausführungsbeispiel nach F i g. 5 und 6.
Der η-leitende Halbleiterbereich 44 gemäß F i g. 11
kann durch einen n-Halbleilerbereich 4 gemäß F i g. 11 a
ersetzt werden, und es kann ein η-leitender Bereich 87 in dem Oberflächenbereich des Halbleiiersubstrats 2
geformt werden, der unter der Elektrode 84 lieg: und vom η-leitenden Halbleiterbereich getrennt ist Bei
einer solchen Ausgestaltung ergibt sich dieselbe Wirkung wie bei den vorstehend beschriebenen
Ausführungsbeispielen. Weiterhin kann anstelle des p-leitenden Halbleitersubstrats auch ein n-leitendes
Halbleitersubstrat verwendet werden. In diesem Fall müssen jedoch die anderen Halbleiterbereiche vom
entgegengesetzten Leitungstyp sein und die Vorspannungen die entgegengesetzte Polarität besitzen.
Das in den Fi g. 12 und 13 dargestellte Ausführungsbeispiel der Erfindung besitzt im wesentlichen denselben Aufbau wie die Zwischenspeicherung gemäß F i g. 5
und 6, nur mit dem Unterschied, daß die den Elektroden 22, 24 (Fig. 12) zugewandten Teile der Elektrode 81
eingekerbt sind, daß η+-leitende Ladungsableitabschnitte 92, 94 in den Oberflächenbereichen des Halbleitersubstrats 2 ausgebildet sind, welche den Einkerbungen
der Elektrode 81 zugewandt sind, und daß eine Oberstrahlungs-Steuerelektrode 96 so ausgebildet ist,
daß sie einen Teil der Abschnitte 92,94 sowie einen Teil
der Elektrode 81 überdeckt
Bei dem Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 12 und 13
werden unterschiedliche, vorbestimmte bzw. vorgeschriebene Vorspannungen an die Elektroden 81,82 und
96 sowie die Abschnitte 92, 94 angelegt Infolgedessen ist gemäß F i g. 14 das Oberflächenpotential A des unter
der Steuerelektrode 96 Hegenden Teils des Halbleitersubstrats 2 .kleiner als das Oberflächenpotential B des
unter der Ladungszwischenspeicher-Elektrode 81 gelegenen Teils des Halbleitersubstrats 2 und gleich groß
31 Ol 803
ίο
oder größer als das Oberflächenpotential C des unter der Sperrelektrode 82 befindlichen Teils des Halbleitersubstrats 2. Das Oberflächenpotential D der Abschnitte
92, 94 ist größer gewählt als das Oberflächenpotential des unter der Steuerelektrode 96 gelegenen Teils des
Halbleitersubstrats 2.
Die während des Ladungsspeichervorgangs im photoelektrischon Wandlerbereich erzeugten Ladungen
werden über den unter der Sperrelektrode 82 befindlichen Teil des Halbleiwrsubstrats 2 verschoben,
um in dem unter der Ladungszwischenspeicher-Elektrode 81 liegenden Oberflächenbereich des Halbleitersubstrats 2 gespeichert zu werden. Wenn zu diesem
Zeitpunkt intensives Licht auf den photoeleklrischen Wandlerabschnitt 4 einfällt und in diesem somit eine
große Ladungsmenge erzeugt wird, kann nicht die gesamte erzeugte Ladung in einem Bereich unter der
Ladungszwischenspeicher-Elektrode 81 gespeichert werden. Infolgedessen wird der überfiieoenuc Teil der
erzeugten Ladungen über den unter der Überstrah
lungs-Steuerelektrode 96 befindlichen Teil des Halbleitersubstrats 2 abgeleitet, um in den Abschnitt 92 zu
fließen. Die auf diese Weise in den Abschnitt 92 eingeführte Ladung wird über eine nicht dargestellte, an
den Abschnitt 92 angeschlossene Spannungsleitung nach außen abgeführt. Wenn bei der Ausführungsform
gemäß Fig. 12 und 13 ein Lichtstrahl mit einer über einem bestimmten Pegel oder Wert liegenden Intensität
auf den photoelektrischen Wandlerabschnitt 4 fällt.
werden die übermäßigen, aus einem Ladungsspeicherbereich überfließenden Ladungen über die Abschnitte
92,94 nach außen abgeführt, so daß das Auftreten der
sogenannten Überstrahlungserscheinung unterdrückt wird, die auf das Eintreten übermäßig großer Ladungen
in einem Bereich, der vor einem solchen Ladungseindringen geschützt werden sollte, zurückzuführen ist.
Die Ausführungsbeispiele, insbesondere gemäß den F i g. 9 bis 11, lassen sich zur Gewährleistung der anhand
von ρ jg. }2 bis !4 beschriebenen IJberstrahlungs-Un
terdrückungrfunktion umordnen.
Claims (2)
1. Festkörper-Bildabtastvorrichtung mit einem
Halbleitersubstrat (2) eines bestimmten Leitungstyps, einem photoelektrischen Wandlerabschnitt (4),
der mindestens einen Halbleiterbereich des dem Halbleitersubstrat (2) entgegengesetzten Leitungstyps aufweist und der im Oberflächenbereich des
Halhleitersubstrats (2) ausgebildet ist, einem vom Wandlerabschnist (4) beabstandet ausgebildeten
Ladungsübertragungsabschnitt einem Ladungszwischenspeicher (81), der räumlich zwischen dem
Wandlerabschnitt (4) und dem Ladungsübertragungsabschnitt ausgebildet ist, einem Ladungsschlebeabschnitt (82) zwischen dem Wandlerabschnitt (4)
und dem Ladungszwischenspeicher (81) zur Verschiebung der im Wandlerabschnitt (4) erzeugten
Ladungen zum Ladungszwischenspeicher (81) und einem Ladungsschiebe-Steuerabschnitt (10) zwischen dem ladungszwischenspeicher (81) und dem
Ladungsübertragungsabschnitt zur Steuerung der Verschiebungsoperation von Indungen vom Ladungszwischenspeicher (81) zum Ladungsübertragungsabschnitt, gekennzeichnet durch einen Ladungsableitabschriitt (92,94) im Oberflächen-
bereich des Halbleitersubstrsjs (2), der dem Ladungszwischenspeicher (81) zugeordnet ist und in
Einkerbungen des Ladungszwischenspeichers (81) liegt, welche dem Ladungsübertragungsabschnitt
zugewandt sind, um diejenigen Ladungen abzusaugen, die vom Wandlerabschnitt 4 eingespeist sind
und bei der Ladungs^wischerrspeicherung nicht im
Ladungszwischenspeictrer (81) gespeichert werden
können.
2. Festkörper-Bildabtastvornchtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß eine Oberlauf-Steuerelektrode (96) einen Teil des Ladungsableitabschnitts (92,94) und einen Teil des Ladungszwischenspeichers (81) überdeckt.
40
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP699080A JPS56104582A (en) | 1980-01-25 | 1980-01-25 | Solid image pickup device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3101803A1 DE3101803A1 (de) | 1982-01-07 |
DE3101803C2 true DE3101803C2 (de) | 1983-12-15 |
Family
ID=11653574
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3101803A Expired DE3101803C2 (de) | 1980-01-25 | 1981-01-21 | Festkörper-Bildabtastvorrichtung |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4389661A (de) |
JP (1) | JPS56104582A (de) |
DE (1) | DE3101803C2 (de) |
GB (1) | GB2069237B (de) |
Families Citing this family (21)
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-
1981
- 1981-01-19 GB GB8101489A patent/GB2069237B/en not_active Expired
- 1981-01-21 DE DE3101803A patent/DE3101803C2/de not_active Expired
- 1981-01-23 US US06/227,935 patent/US4389661A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3101803A1 (de) | 1982-01-07 |
JPH0125272B2 (de) | 1989-05-17 |
GB2069237B (en) | 1984-02-01 |
US4389661A (en) | 1983-06-21 |
JPS56104582A (en) | 1981-08-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8128 | New person/name/address of the agent |
Representative=s name: HENKEL, G., DR.PHIL. FEILER, L., DR.RER.NAT. HAENZ |
|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8320 | Willingness to grant licences declared (paragraph 23) | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA, KAWASAKI, KANAGAWA, JP |
|
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |