DE2623541C3 - Bildaufnahmeanordnung und photoempfindliches Element für eine solche Anordnung - Google Patents
Bildaufnahmeanordnung und photoempfindliches Element für eine solche AnordnungInfo
- Publication number
- DE2623541C3 DE2623541C3 DE2623541A DE2623541A DE2623541C3 DE 2623541 C3 DE2623541 C3 DE 2623541C3 DE 2623541 A DE2623541 A DE 2623541A DE 2623541 A DE2623541 A DE 2623541A DE 2623541 C3 DE2623541 C3 DE 2623541C3
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- charge
- layer
- conductivity type
- semiconductor
- photosensitive elements
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 41
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 29
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 claims description 17
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 8
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 6
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 4
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical group [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010034960 Photophobia Diseases 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 210000003608 fece Anatomy 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 208000013469 light sensitivity Diseases 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J29/00—Details of cathode-ray tubes or of electron-beam tubes of the types covered by group H01J31/00
- H01J29/02—Electrodes; Screens; Mounting, supporting, spacing or insulating thereof
- H01J29/10—Screens on or from which an image or pattern is formed, picked up, converted or stored
- H01J29/36—Photoelectric screens; Charge-storage screens
- H01J29/39—Charge-storage screens
- H01J29/45—Charge-storage screens exhibiting internal electric effects caused by electromagnetic radiation, e.g. photoconductive screen, photodielectric screen, photovoltaic screen
- H01J29/451—Charge-storage screens exhibiting internal electric effects caused by electromagnetic radiation, e.g. photoconductive screen, photodielectric screen, photovoltaic screen with photosensitive junctions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/148—Charge coupled imagers
- H01L27/14825—Linear CCD imagers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/10—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions with semiconductor regions connected to an electrode not carrying current to be rectified, amplified or switched and such electrode being part of a semiconductor device which comprises three or more electrodes
- H01L29/1025—Channel region of field-effect devices
- H01L29/1062—Channel region of field-effect devices of charge coupled devices
Description
Die Erfindung betrifft eine Bildaufnahmeanordnung entsprechend dem Oberbegriff des Anspruches
1.
Die Erfindung betrifft weiter ein photoempfindliches Element, das sich zur Anwendung in einer solchen
Bildaufnahmeanordnung eignet.
Auf dem Ladungsübertragungsprinzip basierende Bildaufnahmeanordnung sind allgemein bekannt.
Derartige Anordnungen können statt mit Hilfe eines Elektronenstrahls auch dadurch elektrisch ausgelesen
werden, daß die Ladungspakete, die Informationen über die Menge örtlich absorbierender Strahlung enthalten,
schrittweise durch das Register geschoben und sequentiell am Ausgang des Registers ausgelesen werden.
Das Ladungsübertragungsregister kann z. B. durch ein sogenanntes Eimerkettenregister oder
durch eine ladungsgekoppelte Anordnung gebildet werden.
Bildaufnahmeanordnungen der eingangs beschriebenen Art, in denen die photoempfindlichen Elemente
und das Ladungsübertragungsregister voneinander getrennt sind, werden auch als Biidaufnahmeanordnungen
vom »Interline«-Typ (Zwischenzeilentyp) bezeichnet; eine Matrixstruktur dieses Typs
enthält eine Anzahl von Zeilen photoempfindlicher Elemente mit zwischen den jeweiligen Zeilen einem
zugehörgen Ladungsübertragungsregister. Diese Anordnungen tinterscheiden sich von einem anderen Typ
von Bildaufnahmeanordnungen, in denen die Funktionen von Ladungsübertragung und eines photoempfindlichen
Elements nicht getrennt sind, sondern in denen das Ladungsübertragungsregister zugleich die
photoempfindlichen Elemente liefert. Trennung dieser Funktionen weist jedoch mehrere Vorteil auf; insbesondere
ist es in einer Bildaufnahmeanordnung vom »Interline«-Typ möglich, genau definierte Integrationszeiten
dadurch zu erzielen, daß nach jeder Halbbildzeit die in den photoempfindlichen Elementen gespeicherten
Ladungspakete gleichzeitig für das Auslesen in das Ladungsübertragungsregister eingeführt
werden, das gegen Strahlung abgeschirmt sein kann. Außerdem können die Parameter der photoempfindlichen
Elemente und des Ladungsübertragungsregisters unabhängiger voneinander gewählt werden, was im Zusammenhang mit einer günstigen
Wirkung der Anordnung sehr vorteilhaft sein kann.
Trotzdem tritt auch in Bildaufnahmeanordnungen -dieses Typs oft der Nachteil auf, daß die Möglichkeiten
in bezug auf die Wahl der Parameter, insbesondere der photoempfindlichen Elemente, manchmal noch zu
beschränkt sind, um eine optimale Wirkung der Anordnung zu erzielen. So ist es z. B. bekannt, photoempfindliche
Elemente mit einer isolierten Gate-Elektrode auf der Oberfläche des Körpers anzuwenden,
die gegen das Halbleitermaterial durch eine zwischenliegendt Isolierschicht aus z. B. Siliziumoxid
isoliert ist. Mit Hilfe dieser isolierten Gate-Elektrode kann in dem darunterliegenden Halbleitergebiet ein
Verarmungsgebiet induziert werden, in oder nahe bei dem durch Absorption von Strahlung Ladungsträger
erzeugt und gespeichert werden können. Die Empfindlichkeit einer derartigen Anordnung kann aber im
Falle von Beleuchtung über die genannte Oberfläche durch die isolierte Gate-Elektrode beeinträchtigt
werden. Bei Anwendung einer Metallschicht als isolierte Gate-Elektrode soll diese Metallschicht im allgemeinen
sehr dünn sein, weil sie sonst für Strahlung undurchlässig wird. Das Anbringen dünner Metallschichten
erfordert oft einen zusätzlichen Verfahrensschritt während des Herstellungsvorganges.
Verwendung von Halbleitermaterial, z. B. polykristallinem Silizium, statt Metall hat den Vorteil, daß
die Empfindlichkeit der Anordnung für ein großes Gebiet des Spektrums verbessert werden kann. Dadurch,
daß jedoch der Absorptionskoeffizient von Silizium für Strahlung kürzerer Wellenlänge verhältnismäßighoch
ist, ist diese Verbesserung für blaues Licht nur gering.
Absorption (und/oder Reflexion) durch die isolierten Elektroden kann durch Bestrahlung auf der Rückseite
des Halbleiterkörpers verhindert werden. Dazu ist jedoch meist ein zusätzlicher Schritt während des
Herstellungsvorgangs erforderlich, durch den (wenigstens stellenweise) der Halbleiterkörper auf der
Rückseite über einen derartigen Abstand, z. B. mittels Ätzung entfernt wird, daß einfallende Strahlung bis
in das Verarmungsgebiet oder wenigstens bis in die Nähe dieses mit Hilfe der isolierten Elektroden induzierten
Verarmungsgebietes eindringen kann.
Statt photoempfindlicher Elemente mit isolierten Elektroden können auch photoempfindliche Dioden
in Form von Zonen vom zweiten dem der Halbleiterschicht entgegengesetzten Leitungstyp verwendet
werden, die mit der Halbleiterschicht photoempfindliche pn-Übergänge bilden, wie bei einem Silizium-Vidikon
üblich ist. Die Dioden können dadurch elektrisch aufgeladen werden, daß über den pn-Übergängen
eine Spannung in der Sperrichtung angelegt wird, wonach sie durch Absorption einfallender Strahlung
entladen werden können, wobei Ladungsträger erzeugt werden, die Information über die (örtliche) Intensität
der Strahlung erteilen können.
Photodioden weisen aber den Nachteil auf, daß ihre Ladungsspeicherkapazität oft verhältnismäßig gering
ist, d. h., daß in den Dioden weniger Ladung gespeichertwerden
kann als mit Rücksicht auf das Ladungsübertragungsregister erwünscht wäre. Die wichtigste
Ursache davon ist, daß die elektrische Feldstärke über eine Isolierschicht, z. B. aus Siliziumoxid, die in den
meisten Fällen für den Durchschlag im Ladungsübertragungsregister entscheidend ist, im allgemeinen größer
als die Feldstärke im Halbleitermaterial selbst sein kann; Lawinenvervielfachung in dem Halbleitermaterial
tritt im allgemeinen bereits bei verhältnismäßig niedrigen Feldern auf, wodurch die günstige Wirkung
der verhältnismäßig großen Dielektrizitätskonstante auf die Diodenkapazität völlig beseitigt wird.
Vergrößerung der Ladungsspeicherkapazität der Photodioden durch Vergrößerung der Oberfläche der
pn-Übergänge führt häufig zu einer unerwünschten Herabsetzung des Auflösungsvermögens der Bildaufnahmeanordnung
und/oder zu einer unerwünschten Vergrößerung des Halbleiterkörpers.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Bildaufnahmeanordnung gemäß dem Oberbegriff des
Anspruchs 1 so auszubilden, daß ihre Empfindlichkeit auch für kurzwelliges Licht (Glas) verhältnismäßig
groß ist und sie zugleich eine verhältnismäßig große Ladungsspeicherkapazität aufweist.
Der Erfindung liegt u. a. die Erkenntnis zugrunde, daß die zwei Hauptfunktionen des photoempfindlichen
Elements - und zwar die Erzeugung von Ladungsträgern und die Speicherung der erzeugten Ladungsträger
- voneinander getrennt werden können und daß, indem das photoempfindliche Element in
einzelne Teilelemente für jede der genannten Funktionen aufgespaltet wird, das photoempfindliche Element
optimaler entworfen und/oder betrieben werden kann als photoempfindliche Elemente, in denen diese
Funktionen nicht voneinander getrennt sind.
Die genannte Aufgabe wird in Anwendung dieser Erkenntnisse erfindungsgemäß durch die im kennzeichnenden
Teil des Anspruches 1 angegebenen Merkmale gelöst.
Weitere Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.
Dadurch, daß die Photodioden im wesentlichen wenigstens nur nach dem Absorbieren von Strahlung und
zur üjmit gepaarten Erzeugung von Ladungsträgern dienen, während die Speicherung dieser Ladungsträb5
ger im wesentlichen in dem an die Photodiode grenzenden Gebiet unter der isolierten Gate-Elektrode
stattfindet, wird einerseits die Ladungsspeicherkapazität der photoempfindlichen Elemente nicht durch
Durchschlagserscheinungen in den Photodioden beschränkt, während die Empfindlichkeit der Anordnung
andererseits nicht durch die isolierte Gate-Elektrode verringert wird.
Einige Ausführungsformen der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und werden im folgenden
näher beschrieben. Es zeigt
Fig. I eine Draufsicht auf einen Teil einer linienförmigen
Bildaufnahmeanordnung nach der Erfindung,
Fig. 2 einen Querschnitt längs der Linie II-II durch
die Anordnung nach Fig. 1,
Fig. 3 einen Querschnitt längs der Linie III-III
durch die Anordnung nach Fig. 1,
Fig. 4 einen Querschnitt durch die Anordnung nach Fig. 1 längs der Linie IV-IV,
Fig. 5 eine Draufsicht auf einen Teil einer zweidimensionalen
Ausführungsform einer Bildaufnahmeanordnung nach der Erfindung,
Fig. 6 einen Querschnitt längs der Linie VI-VI durch diese Anordnung,
Fig. 7 einen Querschnitt längs der Linie VII-VII durch die Anordnung nach Fig. 5,
Fig. 8 einen Querschnitt längs der Linie VIII-VIII durch die Anordnung nach Fig. 5, und
Fig. 9 einen Querschnitt durch einen Teil einer
dritten Ausführungsform einer Anordnung nach der Erfindung.
Fig. 1 ist eine Draufsicht auf eine linienförmige Bildaufnahmeanordnung oder einen Zeilensensor
nach der Erfindung zum Auffangen eines zellenförmigen Strahlungsbildes und zur Umwandlung dieses Bildes
in ein elektrisches Signal. Das Strahlungsbild, das über der Oberseite der Anordnung eingefangen werden
kann, ist im Querschnitt nach Fig. 2 schematisch durch die Pfeile 1 angegeben. Die Anordnung enthält
einen Siliziumhalbleiterkörper 2, aber dieser Körper kann statt aus Silizium auch aus anderen geeigneten
Halbleitermaterialien bestehen. Der Körper 2 enthält eine an die Oberfläche 3 grenzende Schicht 4, die im
wesentlchen n-ieitend ist.
In der Schicht 4 ist eine Reihe 5 photoempfindlicher Elemente angeordnet, die je einfallende Strahlung
1 absorbieren und in Ladungsträger umwandeln können, die während einer Integrationszeit oder
Halbbildzeit in den photoempfindlichen Elementen in Form von Ladungspaketen gespeichert werden können,
bevor sie ausgelesen werden.
Zum Auslesen ist die Schicht 4 mit Auslesemitteln versehen, die u. a. ein Ladungsübertragungsregister 6
enthalten Im vorliegenden Ausführungsbeispie! wird
dieses Ladungsübertragungsregister durch eine ladungsgekoppelte Anordnung mit Massentransport
(bulk transport) gebildet, die in der Literatur auch als PCCD oder als BCCD bezeichnet wird. Naturgemäß
können auch andere Typen von Ladungsübertragungsregistern, wie Eimerkettenspeicher oder ladungsgekoppelte
Anordnungen mit Oberflächentransport, verwendet werden. Das Ladungsübertragungsregister
enthält eine Reihe von Elektroden 8, 9 und 10, die auf einer auf der Oberfläche 3 des Körpers
2 liegenden Isolierschicht 7 angebracht sind, die die Elektroden von dem unterliegenden Halbleitermaterial
trennt.
Es sei bemerkt, daß die Elektroden 8 und 9 tatsächlich
durch die hervorragenden Teile zweier kammförmiger Elektrodenstrukturen gebildet werden, deren
streifenförmige Basisteile, die die Elektroden miteinander verbinden, der Deutlichkeit halber ebenfalls mit
den Bezugsziffern 8 bzw. 9 bezeichnet sind..Die Elektroden
10, die nachstehend noch näher beschrieben werden, werden durch eine einzige streifenförmige
leitende Schicht gebildet, die sich über wenigstens praktisch die ganze Oberfläche des Ladungsübertraguingsregisters
erstreckt. Ferner sei bemerkt, daß die aninahmeweise durchsichtige Isolierschicht 7, die gewöhnlich
aus Silizium besteht, aber die auch aus andern ren Materialien hergestellt sein kann, der Deutlichkeit
halber in Fig. 1 nicht dargestellt ist.
Die Elektroden 8, 9, 10 bilden mit dem darunterliegenden Halbleitermaterial der Haibleiterschicht 4
eine Reihe von Kapazitäten, über die die in den photoempfindiichen
Elementen 5 durch Erzeugung von Ladungsträgern erhaltene Information in Form von
Ladungspaketen zu dem Ausgang 11 weitergeschoben werden kann, an dem die Ladungspakete sequentiell
ausgelesen und in ein Videosignal umgewandelt werden können.
Die Bildaufnahmeanordnung nach dem vorliegenden Ausführungsbeispiel gehört daher zu dem Typ
von Sensoren, in denen die photoempfindlichen Elemente (lateral) von dem Ladungsübertragungsregister
getrennt sind. Dieser Typ von Bildaufnahmeanordnungen weist im Vergleich zu Bildaufnahmeanordnungen,
in denen das Ladungsübertragungsregister zugleich die photoempfindlichen Elemente liefert,
wesentliche Vorteile auf, u. a. den Vorteil, daß nach
jo jeder Halbbildzeit die Ladungspakete in das Ladungsübertragungsregister
eingeschoben und damit gegen einfallende Strahlung 1 beim Auslesen abgeschirmt werden können. Zu diesem Zweck sind die Elektroden
in Form eines langgestreckten Streifens ausgebildet, der praktisch die ganze Oberfläche des Ladungsübertragmngsregisters
bedeckt. Mit Vorteil kann dabei der Streifen 10 aus einem reflektierenden Material,
z. B. Aluminium, hergestellt sein.
Nach der Erfindung enthalten die photoempfindlichen Elemente der Reihe 5 je eine Photodiode mit
einer an die Oberfläche 3 grenzenden p-ieitenden Oberflächenzonen 12, die mit der n-Ieitenden Halbleiterschicht
4 einen photoempfindlichen pn-Übergang 13 bildet. Außerdem enthalten die photoempfindlichen
Elemente je eine Gate-Elektrode 14, die auf der auf der Oberfläche 3 liegenden Isolierschicht 7
angebracht ist und neben der entsprechenden Photodiode liegt, und wenigstens auf die Oberfläche 3 gesehen,
an diese Diode grenzt. Im hier beschriebenen Ausführungsbeicoiel sind die Gate-Elektroden 14 als
pin nniintprhrorlipnpr lnnoo#>cfrpf»iitf»r ^trf»ifpn ans Ipi-OD —
tendem Material ausgebildet, aber es leuchtet ein, daß die Gate-Elektroden 14 auch in Form einer Anzahl
voneinander getrennter Schichten aus einem leitenden Material angebracht werden können.
Die Gate-Elektroden 14 bilden zusammen mit dem darunterliegenden Material der Halbleiterschicht 4
eine Reihe von Kapazitäten, in denen Ladungsträger, die durch Absorption von Strahlung in und/oder nahe
bei den pn-Übergängen 13 erhalten werden, während des Halbbildintervalls gespeichert werden können,
bevor sie zu der Ladungsübertragungsanordnung 6 befördert werden.
Die p-leitenden Zonen 12 sind mit einem elektrisehen
Anschluß 15, 16 versehen, während die Gate-Elektrode(n) 14 mit einem elektrischen Anschluß 17
versehen ist (sind). Über diese Anschlüsse können in den Zonen 12 und an die Gate-Elektroden 14 - unab-
hängig voneinander — Spannungen angelegt werden, die mit Rücksicht auf eine befriedigende Wirkung der
Anordnung erwünscht sind. Wie aus den Figuren hervorgeht, sind die p-Ieitenden Oberflächenzonen 12
nicht mit je einem gesonderten Anschluß, sondern mit einem allen Zonen 12 der Reihe 5 gemeinsamen Anschluß
versehen. So bildet ebenfalls der Anschluß 7 einen den Gate-Elektroden 14 gemeinsamen Anschluß.
Der gemeinsame Anschluß 15, 16 der p-leitenden Oberflächenzonen wird durch ein angrenzendes p-leitendes
Oberflächengebiet 15 gebildet, das sich von der Oberfläche 3 bis zu der der Oberfläche 3 gegenüberliegenden
Seite der Schicht 4 erstreckt. Auf dieser Seite ist das p-leitende Gebiet mit dem p-leitenden
Teil 16 (weiter als Substrat bezeichnet) des Halbleiterkörpers verbunden, das mit der η-leitenden Halbleiterschicht
4 den pn-übergang 18 bildet und mit dem p-leitenden Oberflächengebiet 15 einen Teil des
elektrischen Anschlusses 15, 16 der p-leitenden Oberflächenzonen 12 bildet.
Die Ladungsspeichergebiete der photoempfindlichen Elemente werden durch die Teile der Halbleiterschicht
4 gebildet, die unter den p-leitenden Oberflächenzonen 12 und der angrenzenden Gate-Elektrode
14 liegen. Dazu sind die Dicke und die Dotierungskonzentration der Halbleiterschicht 4 an der Stelle der
Photodioden 12 und der Gate-Elektroden 14 derartig niedrig gewählt, daß Verarmungsgebiete gebildet
werden können, die sich über die ganze Dicke der Halbleiterschicht 4 erstrecken und Ladungsspeicherräume
für Elektronen bilden.
Das Gebiet 15 bildet außerdem eine laterale Begrenzung der photoempfindlichen Elemente. Die gegenseitige
Begrenzung zwischen den photoempfindlichen Elementen wird durch die sich von dem Gebiet
15 her lateral in der Schicht 4 erstreckenden p-leitenden Finger 19 gebildet, die sich von der Oberfläche 3
her ebenfalls bis zu dem Substrat 16 erstrecken. Die Finger 19 erstrecken sich von dem Gebiet 15 her unterhalb
der Gate-Elektroden 14 bis zu dem Ladungsübertragungsregister 6. Die Ladungsspeicherstellen
unter den Gate-Elektroden 14 - die vorzugsweise zwischen den Photodioden 12 und dem Ladungsübertragungsregister
liegen, um eine möglichst gedrängte Struktur in der Längsrichtung der Zeile zu erhalten
-werden ebenfalls voneinander durch die p-leitenden Finger 19 getrennt.
Bei einer besonderen Ausführungsform der Anordnung nach dem vorliegenden Beispiel weist das
Hälbleiiersubsirai 16 eine Dicke νΰπ etwa 250 μΐη
und eine Dotierungskonzentration von etwa 2 ■ 10'4 Atomen/cm3 auf. Die übrigen Abmessungen
sind annahmeweise genügend groß, um die Anordnung völlig enthalten zu können. Die η-leitende Halbleiterschicht
4 wird in diesem besonderen Beispiel durch eine auf dem Substrat 16 niedergeschlagene
epitaktische Schicht mit einer Dicke von etwa 2 μΐη
und einer Dotierungskonzentration von etwa 10" Atomen/cm3 gebildet. Statt durch Epitaxie
könnte eine derartige Schicht naturgemäß auch durch Ionenimplantation geeigneter Atome, z. B. von Arsen,
in dem Substrat 16 erhalten werden.
Das p-leitende Gebiet 15, dessen Dotierungskonzentration nicht kritisch ist, kann durch Diffusion von
Boratomen von der Oberfläche 3 des Halbleiterkörpers 1 her erhalten werden. Zugleich mit dem p-leitenden
Gebiet 15 kann das p-leitende Isoliergebiet 20 derart diffundiert werden, daß es einen Teil der
lateralen Begrenzung des Ladungsübertragungsregisters bildet.
Die p-leitenden Oberflächenzonen 12 können z. B.
r> durch Implantation einer p-leitenden Verunreinigung
in der epitaktischen Schicht 4 mit einer Implantationsdosis von etwa 1014 Atomen/cm2 und einer Implantationstiefe
von etwa 0,3 μΐη erhalten werden. Ebenfalls durch Ionenimplantation kann in der Laie
dungsübertragungsanordnung die Dotierungskonzentration des Oberflächengebietes 21 der epitaktischen
Schicht 4 an der Oberfläche 3 mit einer Implantationsdosis von etwa 2 ■ H)12 Atomen/cm-und
einer Implantationstiefe von etwa 0,3 μΐη erhöht werden.
Das stärker dotierte Gebiet 21 erstreckt sich, wie aus Fig. 4 hervorgeht, längs praktisch der ganzen
Oberfläche des Ladungsübertragungsregisters und dient, wie u. a. in der DT-OS 2412699 beschrieben
ist, zur Erhöhung der Speicherkapazität der Iadungsgekoppelten Anordnungen. In Fig. 1 ist das höher
dotierte Gebiet 21 mit gestrichelten Linien angedeutet.
Die isolierende Siliziumoxidschicht 7 weist eine Dicke von etwa 0,1 μΐη auf. Die Elektroden 14,9 und
8 werden durch die Schichten aus dotiertem polykristallinem Silizium gebildet, die nacheinander angebracht
und auf übliche Weise durch photolithographisches Ätzen gemäß einem Muster bearbeitet werden.
Die gegenseitige Isolierung der unterschiedlichen Teilschichten wird durch Siliziumoxid gebildet, das
durch teilweise Oxidation der polykristallinen Siliziumschichten erhalten ist. Die Elektrode 10 des Ladungsübertragungsregisters
wird durch eine Aluminiumschicht gebildet. Zugleich mit dieser Elektrode können auch Kontakte, wie z. B. der Ausgangskontakt
11 (siehe Fig. 4) angebracht werden.
Beim Betrieb wird das Substrat z. B. an ein Bezugspotential, z. B. Erde (0 V) gelegt, während an die
epitaktische Schicht 4 über den Ausgangskontakt 11 eine Spannung von etwa 16 V angelegt wird und an
die Elektroden 8, 9 und 10 der ladungsgekoppelten Anordnung Taktspannungen angelegt werden, die
zwischen 1,5 V und —8 V variieren. An die Elektroden 14 werden Taktspannungen angelegt, die zwisehen
11 V und 1,5 V variieren.
Bei diesen Spannungen wird das ganze Gebiet der epitaktischen Schicht 4, das von den photoempfindlichen
Elementen und von dem Ladungsübertragungsregister bestrichen wird, erschöpft werden, d. h., daß
ohne Erzeugung von Elektronen praktisch alle in die-Sciii
Gebiet vorhandenen Elektronen über den Ausgangskontakt 11 abgeführt werden. Während der sogenannten
Integrationsperiode wird an die Elektrode 14 eine Spannung von etwa + 11 V angelegt, während
an die p-Ieitenden Zonen 12 über die p-leitenden Zonen 15 und das p-leitende Substrat 16 eine Spannung
von 0 V angelegt wird. Unter den p-leitenden Zonen 12 und den Elektroden 14 wird ein Potentialmuster
(für Elektronen) erhalten, das in Fig. 2 mit gestrichel-
bo ten Linien 22 angegeben ist und das ein Minimum
23 unter der Gate-Elektrode 14 aufweist. Die Strahlung 1 fällt auf die Photodioden 12 ein und erzeugt
in der Nähe der gesperrten pn-Übergänge 13 Loch-Elektron-Paare. Dadurch, daß über den Zonen 12
b5 keine Elektroden vorhanden sind, ist auch die Empfindlichkeit
für Licht geringerer Wellenlänge (blaues Licht) verhältnismäßig groß. Von den erzeugten
Elektron-Loch-Paaren werden die Löcher zu den p-
leitenden Zonen 12 und 15 und/oder zu dem Substrat 16 abgeführt. Die erzeugten Elektronen können in
den Potentialsenken 23 zu den Zonen 12 gesammelt werden. Die Ladungsspeicherkapazität unter den
Elektroden 14 beträgt etwa 1012 Elektronen/cm2 und
ist erheblich größer als die Ladungsspeicherkapazität unter den p-leitenden Zonen 12, die etwa nur
2 · 10" Elektronen/cm2 beträgt. Die Anordnung kombiniert daher eine große Lichtempfindlichkeit mit
einer großen Ladungskapazität pro Oberflächeneinheit dadurch, daß die Funktionen von Absorption von
Strahlung und Speicherung von Ladungsträgern voneinander getrennt werden.
Nach der Halbleiterperiode kann die Spannung an den F.lektroden 14 auf etwa +1,0V herabgesetzt
werden, während zugleich die Spannung an der nächstliegenden Elektrode der ladungsgekoppelten
Anordnung, z. B. an der Elektrode 8 in Fig. 2, auf 1,5 V erhöht wird, während die übrigen Elektroden
eine Spannung von -8,5 V aufweisen. Die Elektronen, die in den photoempfindlichen Elementen der
Reihe 5 erzeugt und gespeichert sind, werden dann auf die ladungsgekoppelte Anordnung übertragen.
Die Ladungspeicherkapazität in dem Ladungsübertragungsregister pro Einheitszelle ist bei den angelegten
Spannungen von der gleichen Größenordnung wie die der photoempfindlichen Elemente.
Durch das übliche Ladungstransportverfahren können die in den unterschiedlichen photoempfindlichen
Elementen erzeugten Elektronen paketweise zu dem Ausgang 11 befördert und dort sequentiell ausgelesen
werden. Der Ladungstransport erfolgt im wesentlichen in dem Inneren der Halbleiterschicht 4 und
daher in einem endlichen Abstand von der Oberfläche 3, wodurch Verlust an Information infolge von
Oberflächenzuständen vermieden wird.
Es sei bemerkt, daß in der hier beschriebenen Anordnung das Ladungsübertragungsregister 6 nur zum
Auslesen der erzeugten Ladung dient und nicht selber die photoempfindlichen Elemente liefert. Dadurch ist
es möglich, das Register 6 mit einer für Strahlung undurchlässigen Schicht zu überziehen, die in dem Ausführungsbeispiel
durch die Elektrode 10 gebildet wird. Die Ladungspakete, die nach der Halbbildperiode in
das Register 6 eingeschoben werden, können mit Vorteil beim Auslesen gegen Strahlung 1 abgeschirmt
werden. Eine »Verschmierung« zwischen den Ladungspaketen während des Auslesens wird dadurch
in diesem Typ von Bildaufnahmeanordnungen wenigstens größtenteils vermieden.
Wie bereits bemerkt wurde, ist die hier beschriebene Anordnung ein Zeilensensor zum Auffangen eines
zellenförmigen Strahlungsbildes. Um die Gedrängtheit der Anordnung in der Längsrichtung der
Zelle möglichst groß zu machen, sind die Photodioden 12 und die zugehörigen Gate-Elektroden in einer
'Richtung quer zu der Längsrichtung der Zeile nebeneinander derart angeordnet, daß die Gate-Elektroden
14 zwischen den Dioden 12 und der Ladungsübertragungsanordnung 6 liegen.
Die Anordnung nach dem vorliegenden Ausführungsbeispiel kann zu einem zweidimensionalen Bildsensor
dadurch erweitert werden, daß einfach eine Anzahl der hier dargestellten Zeilensensoren nebeneinander
angebracht werden. Eine derartige Anordnung bietet wesentliche Vorteile, u. a. in jenen Fällen,
in denen die Anzahl von Bildpunkten in der Längsrichtung der Zeilen größer als in der Richtung quer
zu der Längsrichtung ist.
In jenen Fällen, in denen die Anzahl von Bildpunkten in der genannten Längsrichtung kleiner als oder
sogar von derselben Größenordnung wie die Anzahl von Bildpunkten in der anderen Richtung ist, ist es
zu bevorzugen, die Anordnung in der genannten anderen Richtung möglichst gedrängt zu machen. An
Hand der Fig. 5 bis 8 wird ein Ausführungsbeispiel eines zweidimensionalen Bildsensors nach der Erfin-
Ki dung, in dem die Dichte von Bildpunkten in einer
Richtung quer zu der Längsrichtung der Zeilen größer als in dem Zeilensensor nach dem ersten Ausführungsbeispiel
sein kann. Der Einfachheit halber sind in diesem Ausführungsbeispiel entsprechende Teile
mit den gleichen Bezugsziffern wie im ersten Ausführungsbeispiel versehen.
Die Anordnung enthält eine Anzahl praktisch paralleler Reihen oder Zeilen 5 photoempfindlicher
Elemente, die ein zweidimensionales Mosaik bilden.
2« In Fig. 5, die eine Draufsicht auf einen Teil der Anordnung
ist, sind zwei dieser Reihen dargestellt. Mit Hilfe dieses Mosaiks photoempfindlicher Elemente
kann ein zweidimensionales Strahlungsbild 1 in ein zweidimensionales Muster von Ladungspaketen umgewandelt
werden, die je ein Maß für die Intensität der Strahlung sind, die während einer gewissen Zeit,
der Halbbildzeit, örtlich auf die Anordnung einfällt. Zum Auslesen dieser Ladungspakete sind in der
Halbleiterschicht 4 zwischen den Reihen photoempfindlicher Elemente eine Anzahl von Ladungsübertragungsregistern
6 derart angeordnet, daß neben jeder Zeile 5 photoempfindlicher Elemente ein zugehöriges
Ladungsübertragungsregister 6 liegt.
Die photoempfindlichen Elemente enthalten, wie in dem vorhergehenden Ausführungsbeispiel, je eine
Photodiode in Form einer in der epitaktischen n-leitenden
Schicht 4 angebrachten p-leitenden Oberflächenzone 12 und eine angrenzende isolierte Gate-Elektrode
14, die sich neben der p-leitenden Zone 12 und auf der die Oberfläche 3 bedeckenden isolierenden
Oxidschicht 7 befindet. Der Deutlichkeit halber ist die Oxidschicht 7 in der Draufsicht nach Fig. 5
nicht dargestellt, während die p-leitenden Zonen 12 wieder mit gestrichelten Linien in dieser Figur angedeutet
sind. Die p-leitenden Zonen 12 sind wieder mit elektrischen Anschlüssen in Form p-leitender
Oberflächengebiete 15 versehen, die sich von der Oberfläche 3 der epitaktischen Schicht 4 bis zu dem
p-leitenden Substrat 16 erstrecken. Über das Substrat 16 kann an die p-leitenden Zonen 12 eine geeignete
Spannung, z. B. Erdpotential, angelegt werden.
Wie aus der Draufsicht nach Fig. 5 und aus dem Schnitt nach Fig. 8 hervorgeht, sind die isolierten
Gate-Elektroden 14 nicht, wie bei dem Zeilensensor nach dem vorhergehenden Ausführungsbeispiel, neben
den Photodioden 12, sondern zwischen den Photodioden 12 gelegen, wodurch die gegenseitigen Abstände
der Reihen 5 photoempfindlicher Elemente mit Vorteil verhältnismäßig klein sein können.
to Die Ladungsübertragungsregister 6, die aus ladungsgekoppelten Anordnungen mit Massentransport
bestehen, sind praktisch mit der ladungsgekoppelten Anordnung 6 bei dem Sensor nach dem
vorhergehenden Ausführungsbeispiel identisch.
Die Elektroden, die mit 10 bezeichnet sind, erstrekken sich je quer über die Oberfläche der ladungsgekoppelten
Anordnungen und schirmen die ladungsgekoppelten Anordnungen gegen die Strahlung 1 ab.
II
Die Elektroden 10 können außerhalb des in den Figuren gezeigten Teiles miteinander verbunden sein. Die
Elektroden 8 und 9 erstrecken sich je streifenförmig in einer Richtung quer zu den Ladungstransportrichtungen
über den Halbleiterkörper 2 und bilden ge- r>
meinsam Elektroden für die Anzahl ladungsgekoppelter Anordnungen 6. Wie aus der Draufsicht nach
Fig. 5 hervorgeht, weisen die Elektroden 8 Verjüngungen an der Stelle der photoempfindlichen Elemente
12 auf, wodurch in dem Leitermuster an der i<> Stelle der p-leitenden Zonen 12 Öffnungen erhalten
werden, über die einfallende Strahlung bis in das Halbleitermaterial eindringen kann.
Beim Betrieb können an die verschiedenen Zonen und Elektroden die gleichen Spannungen wie im vorhergehenden
Ausführungsbeispiel angelegt werden. In Fig. 8 ist mit der gestrichelten Linie 24 das Potentialmuster,
das in der Halbleiterschicht 4 an der Stelle einer Zeile 5 photoempfindlicher Elemente gebildet
wird, schematisch angegeben. Die Potentialminima 25 unter den Gate-Elektroden 14 bilden Speicherräume
für Elektronen, die in und/oder nahe bei den p-leitenden Zonen 12 erzeugt werden. Nach der Integrationszeit werden die in den Potentialminima 25 gesammelten
Ladungspakete gleichzeitig auf die zugehörige ladungsgekoppelte Anordnung übertragen. Auf an
sich bekannte Weise können die Ladungspakete dann über die ladungsgekoppelten Anordnungen zu Auslesegliedern
weitergeschoben werden. Diese Ausleseglieder können u. a. eine weitere Ladungstransportvorrichtung
6 enthalten, die schematisch in Fig. 5 dargestellt ist. Die Vorrichtungen 6 sind je elektrisch
mit dem Register 26 verbunden, was schematisch mit den Pfeilen 27 angegeben ist, welche Verbindungen
mit Hilfe der Elektroden 10 gesteuert werden können. Über die Verbindungen 27 können Ladungspakete
von den Vorrichtungen 6 gleichzeitig auf das Register 26 übertragen und dann durch das bekannte Ladungsübertragungsverfahren
zu dem Ausgang 28 transportiert und dort sequentiell ausgelesen werden. Wenn alle Ladungspakete ausgelesen sind, kann eine
nächstfolgende Reihe von Ladungspaketen von den Vorrichtungen 6 auf die Vorrichtung 26 übertragen
und dann ausgelesen werden.
Es ist einleuchtend, daß sich die Erfindung nicht auf die hier gegebenen Ausführungsbeispiele beschränkt,
sondern daß im Rahmen der Erfindung für
25
30
35 den Fachmann noch viele Abwandlungen möglich
sind.
Die elektrischen Anschlüsse der p-leitenden Zonen 12 können statt einer ohmschen Verbindung mit den
p-leitenden Oberflächengebieten 15 und dem p-leitenden Substrat 16 auch einen gleichrichtenden Übergang
enthalten.
Fig. 9 zeigt eine solche Anordnung im Schnitt. Diese Anordnung entspricht größtenteils der Anordnung
nach dem ersten Ausführungsbeispiel und ist daher der Einfachheit halber wieder mit den gleichen
Bezugsziffern versehen. Ein wichtiger Unterschied mit der Anordnung nach dem ersten Ausführungsbeispiel
besteht darin, daß die p-leitenden Oberflächenzonen 12 nicht mehr mit den p-leitenden Gebieten
15 verbunden, sondern von diesen Gebieten lateral getrennt und naturgemäß auch von den hier nicht dargestellten
p-leitenden Fingern 19 getrennt sind. In jeder p-leitenden Zone 12 ist ein η-leitendes Oberflächengebiet
31 angebracht, das mit einem Kontakt 32 zum Anlegen einer geeigneten Spannung versehen ist.
Das η-leitende Gebiet 31, das einen gleichrichtenden pn-Ubergang 30 mit der p-leitenden Zone 12 bildet,
kann als der Emitter eines Phototransistors betrachtet werden, dessen Basis durch die p-leitende Zone 12
und dessen Kollektor durch das unterliegende Gebiet der epitaktischen Schicht 4 gebildet wird. Beim Betrieb
kann bei einfallender Strahlung der Übergang 30 proportional zu der Menge einfallender Strahlung
Elektronen injizieren. Diese injizierten Elektronen können auf die bereits beschriebene Weise unter der
Gate-Elektrode 14gesammelt werden. Eine derartige Struktur weist den Vorteil auf, daß die durch Absorption
von Strahlung erzeugten Elektronen um den Verstärkungsfaktor des Transistors verstärkt werden, wodurch
die Empfindlichkeit der Anordnung beträchtlich vergrößert wird.
Weiter können die Leistungstypen der verschiedenen Zonen und Gebiete umgekehrt werden. Auch
können statt ladungsgekoppelter Anordnungen mit Massentrar.sport ladup.gsgekoppelte Anordnungen
mit Oberflächentransport verwendet werden, wobei statt durch Elektronen die datenhaltigen Ladungspakete
durch erzeugte Löcher gebildet werden können. Statt ladungsgekoppelter Anordnungen können auch
Ladungsübertragungsregister vom Eimerkettenspeichertyp Anwendung finden.
Hierzu 4 Blatt Zeichnungen
Claims (8)
1. Bildaufnahmeanordnung zum Auffangen eines Strahlungsbildes und zur Umwandlung dieses
Bildes in ein elektrisches Signal, die einen Halbleiterkörper (2) mit einer an eine Oberfläche (3)
grenzenden Schicht (4) von im wesentlichen dem einen Leitungstyp enthält, in dem eine Reihe (5)
photoempfindlicher Elemente liegt, die einfal-
!ende Strahlung (1) absorbieren und in Ladungsträger umwandeln können, die während eines
Halbbildzeitintervalles in den photoempfindlichen Elementen gespeichert werden können, wobei die
Schicht mit Mitteln zum Auslesen der in den pho- π toempfindlichen Elementen gespeicherte*! Ladungsträger
versehen sind, welche Mittel ein Ladungsübertragungsregister (6) mit einer Reihe von
Elektroden (8,9,10) enthalten, die auf der Oberfläche
der Schicht liegen, von der Schicht durch 2» einen sperrenden Übergang (7) getrennt sind und
mit dem darunterliegenden Halbleitermaterial eine Reihe von Kapazitäten bilden, in denen die
in den photoempfindlichen Elementen durch Erzeugung von Ladungsträgern erhaltene Informa- 2r>
tion in Form von Ladungspaketen zu einem Ausleseglied (11) weitergeschoben werden kann,
wobei weiter Mittel vorgesehen sind, mit deren Hilfe nach jedem Halbbildzeitintervall die Ladungsträger
von den photoempfindlichen EIe- jo menten (5) in das Ladungsübertragungsregister
(6) eingeführt werden, dadurch gekennzeichnet, daß die photoempfindlichen Elemente (5)
je eine Photodiode (13) mit einer an die Oberfläche des Körpers grenzenden Oberflächenzone y,
(12) vom zweiten dsm einen Leitungstyp entgegengesetzten Leitungstyp, die mit der Halbleiterschicht
(4) vom einen Leitungstyp einen photoempfindlichen pn-Übergang bildet, iowie eine
nächstliegende Gate-Elektrode (14) in Form einer w leitenden Schicht enthalten, die auf einer auf der
Oberfläche liegenden Isolierschicht (7) angebracht und von dieser Oberfläche durch diese zwischenliegende
Isolierschicht getrennt ist und mit dem darunterliegenden Material der Halbleiter- v>
schicht eine Kapazität bildet, in der durch Absorption von Strahlung erhaltene Ladung in der Photodiode
während des Halbbildzeitintervalls gespeichertwerden kann, ehe sie in die Ladungsübertragungsanordnung
eingeführt wird. ■-,()
2. Bildaufnahmeanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberflächenzone
(12) und die Gate-Elektrode (14) jedes der photoempfindlichen Elemente (5) mit elektrischen
Anschlüssen (17 bzw. 16,15) versehen sind, ys
3. Bildaufnahmeanordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberflächenzonen
(12) vom zweiten Leitungstyp mit einem ersten gemeinsamen Anschluß (15, 16) versehen
sind, während die Gate-Elektroden (14) der pho- <,(>
toempfindlichen Elemente mit einem zweiten gemeinsamen Anschluß (17) versehen sind.
4. Bildaufnahmeanordnung nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Dicke
und die Dotierungskonzentration der Halbleiter- fa5
schicht (4) derart sind, daß in der Halbleiterschicht an der Stelle der Photodioden (13) und der isolierten
Gate-Elektroden (14) Verarmungsgebiete gebildet werden können, die sich über die ganze
Dicke der Halbleiterschicht (4) erstrecken und Ladungsspeicherräume für Ladungsträger bilden,
die Majoritätsladungsträger in Halbleitermaterial vom genannten Leitungstyp bilden.
5. Bildaufnahmeanordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Halbleiterschicht
(4) auf der der Oberfläche (3) gegenüberliegenden Seite von einem Teil (16) des Halbleiterkörpers
(weiter aJs Substrat bezeichnet) vom zweiten Leitungstyp begrenzt wird, der mit der
Halbleiterschicht vom einen Leitungstyp einen pn-Übergang (18) bildet.
6. Bildaufnahmeanordnung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat (16) einen
Teil des gemeinsamen elektrischen Anschlusses der Obeiflächenzonen (12) vom zweiten Leitungstyp
bildet.
7. Bildaufnahmeanordung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet,
daß die isolierten Gate-Elektroden (14), auf die Oberfläche gesehen, zwischen den Photodioden
(13) und dem Ladungsübertragungsregister (6) liegen (Fig. 1).
8. Photoempfindliches Element, das sich zur Anwendung in einer Bildaufnahmeanordnung
nach einem oder mehreren der vorstehenden Ansprüche eignet und einen Halbleiterkörper (2) mit
einem an eine Oberfläche grenzenden Gebiet vom einen Leitungstyp enthält, dadurch gekennzeichnet,
daß das photoempfindliche Element eine Photodiode in Form einer in dem Gebiet (4) angebrachten
Oberflächenzone (12) vom zweiten Leitungstyp, die mit dem Gebiet vom einen Leitungstyp einen photoempfindlichen pn-Übergang (13)
bildet und mit einem elektrischen Anschluß versehen ist, sowie eine Gate-Elektrode (14) in Form
einer leitenden Schicht enthält, die über dem Gebiet angebracht und von diesem Gebiet durch eine
zwischenliegende Isolierschicht (7) getrennt ist und mit dem darunterliegenden Material des Gebietes
eine Kapazität bildet, in der Ladungsträger, die in der Photodiode beim Betrieb erzeugt werden,
gespeichert werden können.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NLAANVRAGE7506795,A NL180157C (nl) | 1975-06-09 | 1975-06-09 | Halfgeleider beeldopneeminrichting. |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2623541A1 DE2623541A1 (de) | 1976-12-30 |
DE2623541B2 DE2623541B2 (de) | 1980-03-20 |
DE2623541C3 true DE2623541C3 (de) | 1980-11-06 |
Family
ID=19823918
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2623541A Expired DE2623541C3 (de) | 1975-06-09 | 1976-05-26 | Bildaufnahmeanordnung und photoempfindliches Element für eine solche Anordnung |
Country Status (14)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4724470A (de) |
JP (1) | JPS51150288A (de) |
AU (1) | AU503110B2 (de) |
BR (1) | BR7603624A (de) |
CA (1) | CA1065978A (de) |
CH (1) | CH609490A5 (de) |
DE (1) | DE2623541C3 (de) |
ES (1) | ES448628A1 (de) |
FR (1) | FR2314584A1 (de) |
GB (1) | GB1557238A (de) |
IT (1) | IT1061529B (de) |
MX (1) | MX157678A (de) |
NL (1) | NL180157C (de) |
SE (1) | SE414355B (de) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5345119A (en) * | 1976-10-06 | 1978-04-22 | Hitachi Ltd | Solid state pickup element |
GB1592373A (en) * | 1976-12-30 | 1981-07-08 | Ibm | Photodetector |
JPS5497323A (en) * | 1978-01-18 | 1979-08-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Solid image pickup unit |
US4672645A (en) * | 1978-10-23 | 1987-06-09 | Westinghouse Electric Corp. | Charge transfer device having an improved read-out portion |
US4247788A (en) * | 1978-10-23 | 1981-01-27 | Westinghouse Electric Corp. | Charge transfer device with transistor input signal divider |
US4559638A (en) * | 1978-10-23 | 1985-12-17 | Westinghouse Electric Corp. | Charge transfer device having an improved read-out portion |
JPS5630373A (en) * | 1979-08-20 | 1981-03-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Solid image pickup unit |
DE2943143A1 (de) * | 1979-10-25 | 1981-05-07 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Infrarotempfindler x-y-ccd-sensor und verfahren zu seiner herstellung |
FR2481553A1 (fr) * | 1980-04-23 | 1981-10-30 | Thomson Csf | Dispositif photosensible lu par transfert de charges et camera de television comportant un tel dispositif |
JPS5762672A (en) * | 1980-10-01 | 1982-04-15 | Toshiba Corp | Solid-state image pickup sensor |
US4488163A (en) * | 1981-01-19 | 1984-12-11 | Westinghouse Electric Corp. | Highly isolated photodetectors |
FR2503502B1 (fr) * | 1981-03-31 | 1985-07-05 | Thomson Csf | Dispositif d'analyse d'images en couleur utilisant le transfert de charges electriques et camera de television comportant un tel dispositif |
JPS589361A (ja) * | 1981-07-08 | 1983-01-19 | Hitachi Ltd | 固体撮像素子 |
SE442152B (sv) * | 1981-11-23 | 1985-12-02 | Olof Engstrom | Forfarande for jemforelse av en forsta optisk signal med minst en annan signal |
JPS58157264A (ja) * | 1982-03-15 | 1983-09-19 | Toshiba Corp | 固体撮像装置 |
US4807007A (en) * | 1983-10-03 | 1989-02-21 | Texas Instruments Incorporated | Mis infrared detector having a storage area |
US4594604A (en) * | 1983-10-21 | 1986-06-10 | Westinghouse Electric Corp. | Charge coupled device with structures for forward scuppering to reduce noise |
JPH0766961B2 (ja) * | 1988-10-07 | 1995-07-19 | 三菱電機株式会社 | 固体撮像素子 |
US5066994A (en) * | 1989-03-31 | 1991-11-19 | Eastman Kodak Company | Image sensor |
US5051797A (en) * | 1989-09-05 | 1991-09-24 | Eastman Kodak Company | Charge-coupled device (CCD) imager and method of operation |
JPH0734467B2 (ja) * | 1989-11-16 | 1995-04-12 | 富士ゼロックス株式会社 | イメージセンサ製造方法 |
US5070380A (en) * | 1990-08-13 | 1991-12-03 | Eastman Kodak Company | Transfer gate for photodiode to CCD image sensor |
US6072204A (en) * | 1997-06-23 | 2000-06-06 | Scientific Imaging Technologies, Inc. | Thinned CCD |
JP3284986B2 (ja) * | 1998-12-04 | 2002-05-27 | 日本電気株式会社 | 光電変換素子およびそれを用いた固体撮像装置 |
JP5037078B2 (ja) * | 2006-09-15 | 2012-09-26 | 富士フイルム株式会社 | 固体撮像素子およびその駆動方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3714526A (en) * | 1971-02-19 | 1973-01-30 | Nasa | Phototransistor |
US3813541A (en) * | 1971-05-17 | 1974-05-28 | Columbia Broadcasting Sys Inc | Mos photodiode |
GB1437328A (en) * | 1972-09-25 | 1976-05-26 | Rca Corp | Sensors having recycling means |
US3826926A (en) * | 1972-11-29 | 1974-07-30 | Westinghouse Electric Corp | Charge coupled device area imaging array |
NL181766C (nl) * | 1973-03-19 | 1987-10-16 | Philips Nv | Ladingsgekoppelde halfgeleiderschakeling, waarbij pakketten meerderheidsladingsdragers door een halfgeleiderlaag evenwijdig aan de halfgeleiderlaag kunnen worden overgedragen. |
US3845295A (en) * | 1973-05-02 | 1974-10-29 | Rca Corp | Charge-coupled radiation sensing circuit with charge skim-off and reset |
US3995302A (en) * | 1973-05-07 | 1976-11-30 | Fairchild Camera And Instrument Corporation | Transfer gate-less photosensor configuration |
NL7311600A (nl) * | 1973-08-23 | 1975-02-25 | Philips Nv | Ladingsgekoppelde inrichting. |
US3896474A (en) * | 1973-09-10 | 1975-07-22 | Fairchild Camera Instr Co | Charge coupled area imaging device with column anti-blooming control |
NL7411507A (nl) * | 1973-10-03 | 1975-04-07 | Fairchild Camera Instr Co | Lineair stelsel voorzien van een aantal -aftastorganen. |
US3896485A (en) * | 1973-12-03 | 1975-07-22 | Fairchild Camera Instr Co | Charge-coupled device with overflow protection |
DE2501934C2 (de) * | 1974-01-25 | 1982-11-11 | Hughes Aircraft Co., Culver City, Calif. | Verfahren zum Betrieb eines ladungsgekoppelten Halbleiter-Bauelementes und ladungsgekoppeltes Halbleiter-Bauelement zur Durchführung dieses Verfahrens |
-
1975
- 1975-06-09 NL NLAANVRAGE7506795,A patent/NL180157C/xx not_active IP Right Cessation
-
1976
- 1976-05-26 DE DE2623541A patent/DE2623541C3/de not_active Expired
- 1976-06-02 AU AU14526/76A patent/AU503110B2/en not_active Expired
- 1976-06-03 CA CA254,000A patent/CA1065978A/en not_active Expired
- 1976-06-04 CH CH712476A patent/CH609490A5/xx not_active IP Right Cessation
- 1976-06-04 IT IT23999/76A patent/IT1061529B/it active
- 1976-06-07 JP JP51065705A patent/JPS51150288A/ja active Granted
- 1976-06-07 MX MX165016A patent/MX157678A/es unknown
- 1976-06-07 ES ES448628A patent/ES448628A1/es not_active Expired
- 1976-06-07 BR BR7603624A patent/BR7603624A/pt unknown
- 1976-06-08 SE SE7606438A patent/SE414355B/xx not_active IP Right Cessation
- 1976-06-09 GB GB23159/76A patent/GB1557238A/en not_active Expired
- 1976-06-09 FR FR7617352A patent/FR2314584A1/fr active Granted
-
1981
- 1981-11-25 US US06/324,735 patent/US4724470A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AU503110B2 (en) | 1979-08-23 |
CA1065978A (en) | 1979-11-06 |
JPS5615593B2 (de) | 1981-04-10 |
BR7603624A (pt) | 1977-02-01 |
NL180157B (nl) | 1986-08-01 |
FR2314584B1 (de) | 1979-04-06 |
DE2623541A1 (de) | 1976-12-30 |
GB1557238A (en) | 1979-12-05 |
CH609490A5 (de) | 1979-02-28 |
ES448628A1 (es) | 1977-07-01 |
FR2314584A1 (fr) | 1977-01-07 |
US4724470A (en) | 1988-02-09 |
DE2623541B2 (de) | 1980-03-20 |
IT1061529B (it) | 1983-04-30 |
NL7506795A (nl) | 1976-12-13 |
MX157678A (es) | 1988-12-09 |
NL180157C (nl) | 1987-01-02 |
SE414355B (sv) | 1980-07-21 |
JPS51150288A (en) | 1976-12-23 |
SE7606438L (sv) | 1976-12-10 |
AU1452676A (en) | 1977-12-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2623541C3 (de) | Bildaufnahmeanordnung und photoempfindliches Element für eine solche Anordnung | |
DE2735651C2 (de) | ||
DE2439799C2 (de) | Ladungsgekoppelte Anordnung, insbesondere Bildsensor | |
DE3227826C2 (de) | ||
DE2745046C3 (de) | Festkörper-Bildaufnahmeeinrichtung | |
DE3104489C2 (de) | ||
EP0179102B1 (de) | Verarmtes halbleiterelement mit einem potential-minimum für majoritätsträger | |
DE2213765C3 (de) | Bildaufnahmevorrichtung mit einem Feldeffekttransistor als Sensor | |
DE2712479C2 (de) | ||
DE2347271A1 (de) | Strahlungsempfindliche halbleiteranordnung | |
EP0007384B1 (de) | Eindimensionaler CCD-Sensor mit Überlaufvorrichtung | |
DE2638976C2 (de) | ||
AT392704B (de) | Strahlungsempfindliche halbleiteranordnung | |
DE2334116C3 (de) | Ladungsübertragungs-Halbleiterbauelement | |
DE2445490A1 (de) | Ladungskopplungs-abbildungssystem | |
DE2811961B2 (de) | Farbbildabtasteinrichtung in Festkörpertechnik | |
DE2630388C3 (de) | Ladungsgekoppeltes Halbleiterbauelement, Verfahren zu seinem Betrieb und Verwendung | |
DE2542698A1 (de) | Halbleiteranordnung | |
DE3104455C2 (de) | Ladungsgekoppelte Bildaufnahmevorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
DE3327075C1 (de) | Infrarot-Bildsensor-Anordnungen | |
WO2006087080A1 (de) | Lichtempfindliches bauelement | |
DE2952159A1 (de) | Ir-bildaufnahmeeinrichtung | |
DE19933162A1 (de) | Bildzelle, Bildsensor und Herstellungsverfahren hierfür | |
DE3335117C2 (de) | ||
DE3327074C1 (de) | Infrarot-Bildsensor-Anordnungen |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OD | Request for examination | ||
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |