DE3044977C2

DE3044977C2 - Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Magnetbeschichtungen

Info

Publication number: DE3044977C2
Application number: DE3044977A
Authority: DE
Inventors: Katsuyoshi Hachioji Tokio/Tokyo Chiba; Mitsushi Hadano Kanagawa Endo; Masaaki Minamiashigara Kanagawa Imamura; Katuji Numazu Shizuoka Itikawa; Yoshiki Tokio/Tokyo Kato; Fumihiko Kanagawa Sawase; Teruo Tsunoda
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1979-11-30
Filing date: 1980-11-28
Publication date: 1986-11-06
Also published as: US4353937A; DE3044977A1

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer beidseitigen Magnetbeschichtung einer Platte gcmaß dem Oberbegriff des Patentanspruches 1, sowie eine entsprechende Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens.

Aus der gattungsgemäßen DE-OS 23 57 517 ist ein Verfahren zur Herstellung von Magnetschichten von Magnetspeicherplatten bekannt, bei dem auf beide Seiten einer horizontal angeordneten Platte eine flüssige Dispersion aus magnetischem Material aufgespritzt wird, wobei die Platte sich mit einer Geschwindigkeit von etwa 100 bis 500 U/min dreht, und anschließend wird die gewünschte Schichtdicke durch Rotation der Scheibe bei höherer Geschwindigkeit, insbesondere bei bis 3000 U/min eingestellt. Bei diesem Verfahren ist nachteilig, daß das abgeschleuderte Magnetbeschichtungsmaterial sich auf der Bodenplatte sammelt und daher auf der Unterseite der Platte ein höherer Dampfdruck des Lösungsmittels des Beschichtungsmatcrials vorhanden ist als auf der Oberseite der Platte. Dem zufolge trocknet die Oberseite schneller, das auf der Oberseite befindliche Beschichtungsmaterial erhält bei einem Trockenvorgang schneller eine höhere Viskosität als das auf der Unterseite befindliche Beschichlungsmaterial, und infolge dessen bildet sich auf der oberen Oberfläche eine dickere Beschichtung aus als auf der

unteren Seite der Platle. Im Falle von Beschichtungen, deren Dicken im inneren Bereich der Platte etwa ein 1 μηι beträgt, wird die Differenz zwischen den Dicken der Beschichtungen der beiden Seiten recht hoch- und erreicht einen Wert von 40% und mehr. Solche Dickenunterschiede führen aber zu unterschiedlichen Aufzcichnungseigenschaften der beiden Plattenseiten.

Bei der US-PS 31 98 657 wird die zu beschichtende Platte in Drehung versetzt, und während der Drehung wird Magnetbeschichtungsmaterial mit darin verteiltem Magnetpulver von oben auf die obere Seite der Platte fallen gelassen oder auch aufgesprüht; anschließend wird die Umlauffrequenz der Platte erhöht, so daß durch Zentrifugalwirkung das überschüssige Beschichtungsmaterial entfernt und die Beschichtung hergestellt wird, die dann getrocknet und thermisch zu einer Magnetschicht ausgehärtet wird. Zum Aufbringen der Magnetschicht auf der anderen Seite der Platte wird diese umgedreht, und der gleiche Vorgang wird wiederholt Wenn das Magnetschichtungsmaterial auf die zweite Seite aufgebracht wird, bevor die Beschichtung der ersten Seite vollständig getrocknet ist, wird die Beschichtung der ersten Seite aufgrund der erneuten Rotation der Platte dünner, und man erhält keine Magnetschicht mit der gewünschten Dicke. Auch dann, wenn die zweite Seite nach dem Trocknen, auch noch vor der Härtung der Beschichtung der ersten Seite beschichtet wird, wird die Beschichtung der ersten Seite nachteilig beeinflußt, da die Umgebungsatmosphäre mit dem Lösungsmitteldampf des Beschichtungsmaterials angereichen ist Daher kann die Beschichtung der zweiten Seite erst erfolgen, nachdem die Beschichtung der ersten Seite ausgehärtet ist Infolge dessen wird die Beschichtung der ersten Seite zweimal der zur Aushärtung dienenden Aufheizung unterzogen. Die dabei absorbierte Strahlungswärme hängt aber davon ab, ob eine Seite der Platte eine bianke, unbeschichtete Metalloberfläche oder eine bereits beschichtete Oberfläche ist Daher ergibt sich bei Magnetplatten, die mit diesem Verfahren hergestellt werden, ein k'einer Unterschied zwischen den Magnetschichten der beiden Plattenseiten. Ein solcher Unterschied ist fast vernachlässigbar, wenn die Dicke der Magnetschicht groß ist Soll eine Magnetplatte eine hohe Aufzeichnungsdicke besitzen, so muß jedoch die Dicke der Magnetschicht einen Wert von ungefähr 1 bis 3 μπι oder weniger haben. In einem solchen Falle führt der Unterschied in den Magnetschichten der beiden Plattensciten zu Schwierigkeiten.

Aus der DE-PS 21 57 650 ist bekannt, daß Beschichtungsmaterial gleichzeitig auf beide Seiten aufzubringen, wobei die Platte vertikal oder in einem Winkel von 10" bis 30° gehalten wird, und anschließend erfolgt die Trocknung und Härtung. Bei Anwendung dieses Verfahrens tritt jedoch das Problem auf, das dann, wenn das überschüssige Beschichtungsmaterial durch Zentrifugalkraft entfernt oder weggeschleudert wird, das nach oben abgeschleuderte Beschichtungsmaterial wegen eines Rückstromes oder aufgrund von Schwerkraft wieder auf die Platte fällt.

Um das Spritzen des Beschichtungsmaterials zu verhindern, ist aus der DE-AS 25 54 692 bekannt, Abdeckclcmente in der Nähe der Platte anzuordnen, um damit zurückfallendes oder zurückspritzendes Beschichtungsmaterial aufzufangen. Die Richtung, in der das Beschichtungsmaterial weggeschleudert wird, ändert sich jedoch im komplizierter Weise in Abhängigkeit von verschiedenen Faktoren wie zuir Beispiel der Umlauffrequenz der Platte, der Menge an überschüssigem Beschichtungsmaterial, dessen Viskosität, Temperatur usw. Weiterhin wird, wenn ein Spritzertropfen gegen eine Stelle des Gehäuses fliegt und dann aufgrund Rückreflektion wieder auf die Platte fällt, der entsprechende Teil der Platte fehlerhaft.

Aufgabe der Erfindung ist es ein Verfahren und eine

zugehörige Vorrichtung zur Herstellung von beidseitigen Magnetbeschichtungen anzugeben, bei dem sich auf der Ober- und Unterseite der Platte gleiche Schichtdikken ergeben.

Diese Aufgabe wird mit einem Verfahren nach dem Oberbegriff des Patentanspruches 1 gelöst das die im kennzeichnenden Teil des Anspruches angegebene Merkmale umfaßt.

Weitere, vorteilhafte Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Verfahrens und eine Vorrichtung zu seiner Ausführung sind in den Unteransprüchen angegeben.

Im folgenden wird die Erfindung anhand von Ausführungsbeispitlen und den Figuren näher erläutert Es zeigt

F i g. I eine schematische Darstellung e^ner Beschichtungsvorrichtung gemäß eines ersten Ausführungsbeispiels.
F i g. 2 einen Teil der Beschickungsvorrichtung

F i g. 2 bis 5 schematische Darstellung der Beschichtungsvorrichtung gemäß weiteren Ausführungsbeispielen.

F i g. 1 zeigt im Schnitt eine Vorderansicht der Be-Schichtungsvorrichtung zur Durchführung des Verfahrens. Eine Platte 2, zum Beispiel eine Aluminiumplatte mit einem Innendurchmesser von 170 mm, einem Außendurchmesser von 365 mm und einer Dicke von 2 mm, wird auf einem drehbaren Träger 1 befestigt. Die Befestigung erfolgt beispielsweise, indem man eine Abdeckung 11 mit Schrauben befestigt Das Beschichlungsmateriai wird aus den Düsen an den Enden der Versorgungsleitungen 4a und 4b auf die Platte 2 gesprüht Das Bezugszeichen 12 bezeichnet eine Abschirmplatte, das Bezugszeichen 13 eine Seitenplatte und das Bezugszeichen 14 eine Bodenplatte. In der dargestellten Weise kann die Abschirmplatte auch als Abdeckung für die Vorrichtung dienen.

F i g. 2 zeigt eine perspektivischen Darstellung eines Teils der Beschichtungsvorrichtung. Die Düsen 3a..3b an den Enden der Versorgungsleitungen 4a, 4b werden so eingestellt, daß das Beschichtungsmaterial unter einem Winkel von 45 bis 90° vorzugsweise 60 bis 80° gegenüber der Platte ausgespritzt oder aufgesprüht wird. Mit 5a, 5b sind Einstellventile bezeichnet, mit 7 eine Antriebswelle zum Verschwenken der Düsen über die Platte 2 hinweg, mit 8 eine Trageinrichtung und mit 9 eine Antriebseinrichtung für den Träger 1.

Die Beschichtung wird in der nachstehend beschriebenen Weise durchgeführt. Zuerst wird die Platte 2 am Träger 2 befestigt, und vorzugsweise werden dann beide Seiten der Platte mit einem Lösungsmittel gereinigt. Zur Reinigung der Platte wird ein Satz von Leitungen, die im wesentlichen die gleichen wie die Versorgungsleitungen zum Aufbringen des Beschichtungsmaterials sind, separat vorgesehen, wobei sie in Positionen angeordnet werden, in denen sie die Bewegungen der Versorgungsleitungen zum Aufbringen des Beschichtungsmaterials nicht beeinträchtigen. Sie werden zum Aufsprühen des Lösungsmittels auf beide Seiten der Platte verwendet, während die Platte sich dreht, um das Lösungsmittel wieder abzuschleudern bzw. zu entfernen. Falls erforderlich, wird diese Rotation weiter fortge-

setzt, bis das auf der Platte verbleibende Lösungsmittel verdampft. Anschließend wird das Beschichtungsmaterial aus den Düsen ausgesprüht, während sich die Platte mit einer Umlauffrequenz von 5 bis 700 min -', vorzugsweise 30 bis 300 min-' oder noch besser 30 bis 150 min-' dreht (Primärdrehung), wobei man die Versorgungsleitungen horizontal und auf Halbkreisbögen einmal oder mehrmals über bzw. unter der Platte bewegt. Das Beschichtungsmaterial wird durch die Drehung im wesentlichen über die ganze Platte verteilt, und das überschüssige Beschichtungsmaterial wird durch die von der Plattendrehung hervorgerufenen Zentrifugalkräfte abgeschleudert. Beim nächsten Schritt wird zur Einstellung der Bsschichtungsdicken auf einem vorgegebenen Wert die Platte mit einer auf 200 bis 3000 min-' (Sekundärdrehung) erhöhten Umlauffrequenz gedreht, um weiteres überschüssiges Beschichtungsmaterial von der Platte abzuschleudern. Die Um- !aufirequcüzcr. der Primürdrchijng und der Sekundärdrchung können gleich groß sein. Auch wenn die Beschichtungszusammensetzung bei der Primärdrehung nicht auf einen Teil oder Teile der Platte verteilt wird, wird sie in zufriedenstellendem Maße über die gesamten Flächen bei der Sekundärdrehung verteilt.

Magnetbeschichtungsmaterialien mit darin verteiltem Magnetpulver sind aus den oben genannten Druckschriften sowie weiteren Literaturstellen bekannt, wobei diese bekannten Beschichtungszusammensetzungen verwendet werden können. Beispielsweise wird das Magnetbeschichtungsmaterial in der Weise hergestellt, daß ein Bindemittel aus Epoxyharz, Phenolharz oder Polyvinylbutyral in einem organischen Lösungsmittel gelöst, das Magnetpulver in der entstehenden Lösung verteilt und erforderlichenfalls ein Verstärkungsmittel, wie z. B. Aluminiumoxid, außerdem darin verteilt wird. Andere als Bindemittel zu verwendende Polymere sind Polyesterharz. VinylchJoridharZ; Polyurethan oder eine Polyurethan bildende Substanz, Akrylatcopolymere, Methakrylatcopolymere usw. oder Mischungen davon.

Falls erforderlich, wird zur Einstellung des Magnetbeschichtungsmaterials auf eine gewünschte Viskosität eine weitere Verdünnung mit einem organischen Lösungsmittel vorgenommen, z. B. mit Tetrahydrofuran, Toluol, Methyläthylketon, Cyclohexanon oder Dioxan oder irgendwelchen Mischungen dieser Substanzen. Eine bevorzugte Viskosität beträgt ungefähr 50 bis 480 cP bei 20° C, während eine bevorzugtere Viskosität Werte von 100 bis 35OcP hat.

Nachdem die Beschichtungen auf beiden Seiten der Platte hergestellt worden sind, wird eine Magnetfeldorientierung durchgeführt, wenn dies erforderlich ist Die Magnetfeldorientierung oder -ausrichtung kann in der Position vorgenommen werden, in der die Platte auf dem Träger montiert ist, kann aber auch in einer anderen Position durchgeführt werden, in die die Platte gebracht worden ist.

Außerdem wird die Platte in üblicher Weise getrocknet und thermisch ausgehärtet. Das Trocknen und/oder thermische Aushärten kann auch während der Magnetfeldorientierung durchgeführt werden.

Fig.3 zeigt einen Schnitt einer anderen Ausführungsform. Dabei sind Löcher in oder in der Nähe der mittleren Bereiche der Abschirmungsplatte 12 sowie der Bodenplatte 14 vorgesehen, damit von außen Luft in die Vorrichtung eintreten kann. In diesem Falle müssen beide Löcher von der Größe sein, daß ungefähr gleich große Luftmengen eintreten können. Die Luft kann dabei von der Art sein, daß sie Dampf eines Lösungsmittels derselben Art enthält wie das Lösungsmittel des Beschichtungsmaterials. In diesem Falle kann die Gasmischung, bestehend aus dem Dampf eines solchen Lösungsmittels und der Luft durch Rohre oder Leitungen in die beiden Löcher eingeführt werden. Auf diese Weise können sowohl die Abschirmplatte als auch die Bodenplatte über und unter mindestens denjenigen Bereichen der Platte vorhanden sein, auf welche Beschichtungsmaterial aufzubringen ist.

ίο Nachdem das Magnetbeschichtungsmaterial im wesentlichen gleichzeitig auf beide Seiten der Platten aufgebracht worden ist, wird die Rotation der Platte zur Einstellung der Dicken der Beschichtungen durchgeführt, wobei Abschirmplatten über und unter zumindest denjenigen Teilen der Platte angeordnet sind, auf welchen die jeweiligen Beschichtungen ausgebildet worden sind.

F i g. 4 zeigt im Schnitt eine Vorderansicht eine weitere A.üSiÜhruügsiQnn einer derartig?" Vorrichtung. Rinc untere Abschirmungsplatte 15 ist unter der Platte 2 angeordnet. Somit wird der Dampf des Lösungsmittels, der aus dem Beschichtungsmaterial auf der Bodenplatte 14 ausgetreten ist, daran gehindert, die Platte 2 zu beeinflussen. Der Abstand zwischen der Bodenplatte 14 und der unteren Abschirmungsplatte 15 ist auf den Wert V3 eingestellt. Der Abstand von der Platte 2 zur oberen Abschirmungsplatte 12, der in F i g. 4 mit V2 bezeichnet ist, uni der Abstand zwischen der Platte 2 und der unteren Abschirmungsplatte 15, der in Fig.4 mit V4 bczeichnet ist, brauchen nicht völlig gleich zu sein, sondern sie können sich in einem bestimmten Wertebereich unterscheiden. Hinsichtlich des Verhältnisses V4/ V2 zwischen den beiden Abständen V4 und V2 ist ein Bereich von 0,25 bis 6,0, vorzugsweise 0,5 bis 4,0 oder noch vorteilhafter 1,0 bis 2,6 vorzusehen. Da der Raum unterhalb der Platte und der Raum oberhalb der Bodenplatte nicht vollständig voneinander getrennt sind, tritt der Dampf des Lösungsmittels, der sich aus dem Beschichtungsmaterial auf der Bodenplatte entwickelt hat, auch in den Raum unterhalb der Platte mehr oder weniger ein. Somit ergeben sich die günstigen Werte des Verhältnisses V4/ V2 nicht um 1,0, sondern bei größeren Werten.

Die Plattenrotation zur Einstellung der Dicken der Beschichtungen (Sekundärrotation) wird somit durchgeführt, indem man die Abschirmungsplatten über und unter der Platte so anordnet, daß das oben erläuterte Problem gelöst werden kann. Es ist vorzuziehen, wenn die Abschirmungsplatten auch während der Plattenrotation zum Aufbringen des Beschichtungsmaterials (Primärrotation) vorhanden sind. In diesem Falle können die Abschirmungsplatten allerdings auch wcggtlassen werden.

Beim Aufbringen des Materials sollte das auf die untere Oberfläche der Platte aufgebrachte Beschichtungsmaterial daran gehindert werden, daß es auf die untere Abschirmungsplatte fällt Zu diesem Zweck sollte der Beschichtungsvorgang durchgeführt werden, während die Platte sich bei der Primärrotation mit einer Umlauffrequenz von 5 bis 700 min-', vorzugsweise 30 bis 300 min-' und am besten mit 30 bis 150 min-' dreht Da das anhaftende Beschichtungsmaterial aufgrund der Zentrifugalkräfte wegen der Rotation der Platte zum Außenumfang auf der Platte fließt, wird das Beschichtungsmaterial daran gehindert, sich an einer Stelle air/.usammeln und dann herunterzufallen. Wenn man die Platte zu schnell rotieren läßt, so ist dies ungünstig, da das auf die untere Oberfläche gesprühte Beschichtungsmaterial spritzt.

Wenn die Austragsmenge der Beschichtungszusammcnsct/ung uus den Versorgungsleitungen zu groß ist, fällt das Beschichtungsmaterial auf die untere Abschirmungsplatte. De.· Austragdruck sollte daher so eingestellt sein, daß das überschüssige Beschichtungsmaterial zentrifugal zum Außenumfang wegtransportiert werden und die Sammelplatte erreichen kann, daß aber das Matf-v'al daran gehindert ist, auf die untere Abschirmungsplattc zu fallen.

F i g. 5 zeigt eine Darstellung im Schnitt einer weiteren Ausführungsform. Löcher, durch die ungefähr gleiche Luftmengen von außen in die Vorrichtung eintreten können, sind in oder in der Nähe der mittleren Bereiche der oberen und unteren Abschirmungsplatten und Bodenplatten vorgesehen. Die von außen einzuführende Luft kann ohne weiteres Dampf eines Lösungsmittels der gleichen Art enthalten wie das Lösungsmittel des Bcschichlungsrnaterials. Auf diese Weise können sich dir nhrrnn unrj nntpren Abschirmüngsplaüen ühpr nnH unter zumindest denjenigen Teilen der Platte erstrekkcn, auf welche das Beschichtungsmaterial aufzubringen ist.

Ausführungsbeispiele 1 bis 9

Indem man den Abstand Kl in der Beschickungsvorrichtung gemäß F i g. 1 auf 130 mm einstellt und die Höhe der Abschirmungsplatte 12 variiert, werden die Verhältnisse VM V2 wie in der unten angegebenen Tabelle bestimmt. Die Düsen der Versorgungsleitungen waren in di ■ Drehrichtung unter Winkel von 75° gegenüber der horizontalen Ebene geneigt. Die Platte wurde mit einem Lösungsmittel der oben angegebenen Art gereinigt. Dann wurde das Beschichtungsmaterial mit einem Wert von 250 cP, während sich die Platte mit einer Umlauffrcquenz von 100 min-' drehte, mit einem Druchsatz von 50 cmVmin pro Versorgungsleitung ausgespritzt und auf die Platte aufgebracht. Die Versorgungsleitungen wurden halbkreisförmig vom Außenumfang zum Innenumfang und dann zum Außenumfang in etwa 25 bis 30 Sekunden bewegt. Anschließend wurde die Platte für eine Dauer von 20 Sekunden mit 1200 min-' gedreht, um die Dicken der Beschichtungen auf ungefähr 1 μιτι beim Innenumfang zu bringen, wobei dies die Dicken der Beschichtungen nach dem Aushärten sind. Die Unterschiede der Dicken der Beschichtungen auf beiden Seiten beim Innenumfang nach dem Trocknen und Aushärten hatten die in der Tabelle angegebenen Werte. Gute Ergebnisse wurden in einem Bereich von 1,1 bis 4,0 für das Verhältnis VMVl erzielt, während günstigere Resultate in einem Bereich von 1,2 bis 2,6 erhallen wurden.

Es empfiehlt sich, den Abstand zwischen dem Außenumfangsende der Platte 2 und der Sammelplatte 13 mit mindestens 30 mm, noch besser mit mindestens 50 mm /u wählen. Anderenfalls erzeugt das Beschichtungsmaterial, die auf die Sammelplatte getroffen ist, zur Platte zurückkehrende Spritzer, mit dem Ergebnis, daß die Beschichtungsoberflächen nicht gleichmäßig werden.

Tabelle 1 (Fortsetzung)

Beispiel
Nr.

Verhältnis
VV Vl

Dickendifferenz der
Beschichtungen in μΐη

Tabelle 1	Verhältnis VMVl	Dickendifferenz der Beschichtungen in μπι
Beispiel Nr.	0,50 1,00 1.10	0,50 035 027
1 2 3

1,18
1.53
2.00
2,60
3,95
4.33

0,22
0,15
0,12
0,20
0,25
0,31

Wenn die Dickendifferem: der Beschichtungen

0,15 μΐη beim Innenumfang beträgt, macht sie 0,08 μιτι in einer Zwischenposition bei einem Radius von 135 mm und 0,06 μπι beim Außenumfang mit einem Radius von 170 mm aus.

Die Dicken der Beschichtung wurden unter Verwendung eines handelsüblichen Röntgenstrahlen Fümdikkenmeßgeräte:. gemessen.

Beispiele lObis 17

Bei diesen Beispielen wurde die Beschichtungsvorrichtung gemäß Fig.4 verwendet. Die Verhältnisse V4/V2 wurden in der in Tabelle 2 angegebenen Weise eingestellt, indem man die Höhen der Abschirmungsplatten variierte und den nachstehenden Versuch für jedes Verhältnis durchführte. Der Abstand von V3 wurde konstant gehalten.

Die Düsen der Versorgungsleitungen waren unter Winkeln von 75° gegenüber der horizontalen Ebene geneigt, so daß das Beschichtungsmaterial im wesentlichen in Rotationsrichtung ausgespritzt werden konnte.

Das verwendete Beschichtungsmaterial bestand aus 700 Gewichtsteilen Magnetpulver, 70 Gewichtsteilen Polyvinylbutyral, 120 Gewichtsteilen Phenolharz. 120 Gewichtsteilen Epoxyharz und einer Lösungsmittelmischung, die Cyclohexanon, Isophoron und Dioxan enthielt sowie eine Viskosität von 200 cP aufwies.

Während sich die Platte mii 100 min-' drehte und das Beschichtungsmaterial aus den Versorgungsleitungen mit einem Durchsatz von 50 cmVmin pro Versorgungsleitung ausgesprüht wurde, wurden beide Seiten der Platte beschichtet. Danach wurde die Platte mit einer Frequenz von 1200 min-' für die Dauer von 20 Sekunden gedreht, um die Dicken der Beschichtungen auf einen Wert von ungefähr 1 μπι beim Innenumfang zu bringen, wobei es sich um Dicken der Beschichtungen nach der Aushärtung handelt. Die Dickendifferenzen der Beschichtungen auf beiden Seiten beim Innenumfang nach dem Trocknen und Aushärten hatten die in Tabelle 2 aufgelisteten Werte. Bei einem Beispiel, bei dem die Dickendifferenz der Beschichtungen am innenumfang z. B. 0,15 μηι ausmacht, beträgt die Differenz beim Außenumfang 0,06 μπι, was der Position eines Radius von 170 mm entspricht. Es darf hinzugefügt werden, daß die Dickendifferenzen der Beschichtungen Werte von 0,5 μιτι oder mehr annahmen, wenn die Abschirmungsplatten nicht vorhanden waren.

Tabelle 2 Beispiel

Verhältnis V4/V2

Dickendifferenz der Beschichtungen in μιτι

10	0.25	0,34
11	0,5	0,25
12	1,0	0,15
13	1,2	0,12
14	2,0	0,12
15	2.6	0,15
16	4,0	0,26
17	6,0	0,37

Beispiele 18 bis 25

15

Unter Verwendung der Beschichtungsvorrichtung nach F i g. 5 wurden dieselben Versuche bei den Beispielen 10 bis 17 durchgeführt. Die Resultate sind in Tabelle 3 aufgelistet.

Tabelle 3

Beispiel	Verhältnis	Dickendifferenz der
Nr.	V4/V2	Beschichtungen in μΐπ
18	0,25	0,25
19	0,5	0,15
20	1,0	0,03
21	1,2	0,02
22	2,0	0,02
23	2,6	0,04
24	4,0	0,18
25	6,0	0,27
	Hierzu 2 Blatt Zeichnungen

30 35 40 45 50 55 60

Claims

Patentansprüche:

1. Verfahren zur beidseitigen Magnetbeschichtung einer Platte (2), bei dem auf beide Seiten der horizontal angeordneten Platte (2) gleichzeitig ein flüssiges Magnetbeschichtungsmaterial mit darin verteiltem Magnetpulver aufgesprüht wird, die Platte (2) während des Aufsprühens zum Verteilen des Magnetbeschichtungsmaterial mit einer ersten Drehgeschwindigkeit und danach zum Einstellen der Beschichtungsdicke mit einer zweiten höheren Drehgeschwindigkeit, die bis zu 300 U/min beträgt, gedreht wird, dadurch gekennzeichnet, daß während der Drehung zum Einstellen der Beschichtungsdicke über der zu beschichtenden Platte (2) eine obere Abschirmplatte (12) und unter der Platte (2) eine Bodenplatte (14) so angeordnet sind, daß der Abstand der Platte (2) zu der oberen Abschirmplatie (12) kleiner ist als der Abstand der Platte (2) zu der Bodenplatte (14).

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Abstand zwischen der Platte (2) und der Bodenplatte (14) um einen Faktor 1,1 bis 4,0 größer ist als der Abstand der Platte (2) zur oberen Abschirmplatte (12).

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Abstand zwischen der Bodenplatte (14) und der Platte (2) um einen Faktor 1,2 bis 2,6 größer ist als der Abstand zwischen der oberen Abschirnplatte (12) und der Platte (2).

4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dal) während der Drehung zum Einstellen der Beschichiungsdicke ungefähr gleiche Luftmengen aus den ifiittleren Teilen oder der Nähe der mittleren Teile der oberen Abschirmplatte (12) und der Bodenplatte (14) einströmen.

5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die einströmenden Luftmengen Dampf eines Lösungsmittels der gleichen Art wie das Lösungsmittel des Magnetbeschichtungsmaterials enthalten.

6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen der Bodenplatte (14) und der Platte (2) eine untere Abschirmplatte (15) angeordnet wird.

7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Verhältnis des Abstands der unteren Abschirmplatte (15) von der Platte (2) zum Abstand zwischen der Platte (2) und der oberen Abschirmplatie (12) 1,0 bis 2,6 beträgt.

8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Magnetbeschichtungsmaterial unter einem Winkel von 90° bis 45° auf die Platte (2) aufgebracht wird.

9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Drehung zum Einstellen der Beschichtungsdicke der Platte (2) bei einer Frequenz von 200 bis 3000 U/min durchgeführt wird.

10. Verfahren nach einem der Ansprüche I bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß ein Magnetbeschichtungsmaterial verwendet wird, dessen Viskosität zwischen 0.05 und 0,35 kg/sec ■ m (50 und 350 cP) beträgt.

11. Verfahren zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 10 mit einem Träger (1) zum horizontalen Halten der mit einem Magnetbeschichtungsmaterial zu versehenden Platte (2), mit einer Einrichtung zum Drehen des Trägers (t), mil Virsorgungsleitungen (4a, 4b) zum Zuführen des Magnetbeschichtungsmateria's zu Düsen (3a, Zb).

welche nahe der oberen und ut.'eren Oberfläche der Platte (2) beweglich angeordne. sind, um das Magnetbeschichtungsmaterial auf dit platte (2) aufzusprühen, dadurch gekennzeichnet, daP- der Absland (V2) einer über der Platte (2) angeordneten oberen Abschirmplatie (12) kleiner ist als der Abstand (Vl) der Platte (2) zu einer unter ihr angeordneten Bodenplatte (14).

12. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß der Abstand (Vl) zwischen der

if Bodenplatte (14) und der Platte (2) um einen Faktor 1,1 bis 4,0 größer ist als der Abstand (V2) zwischen der oberen Abschirmplatte (12) und der Platte (2).

13. Vorrichtung nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen der Bodenplalte (14) und der Platte (2) eine untere Abschirmplatie i

eordnet ist.

14. Vorrichtung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß das Verhältnis des Abstands (V4) von der unteren Abschirmplatte (15) zu der Platte (2) zum Abstand (V2) zwischen der oberen Abschirmplatte (12) und der Platte (2) 1,0 bis 2,6 beträgt.

15. Vorrichtuag nach einem der Ansprüche 11 bis

14, dadurch gekennzeichnet, daß die Düsen (3a, 3b) der Versorgungsleitung (4a, 4b) so angeordnet sind, daß die Aufsprührichtung des Magnetbeschichtungsmaterials einen Winkel zwischen 45° und 90^c zu der Platte (2) bildet

16. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis

15, dadurch gekennzeichnet, daß die Abschirmplatte (12) und die Bodenplatte (14) in ihren mittleren Bereichen oder deren Nähe Löcher aufweisen die so bemessen sind, daß sie ungefähr gleich große Gasmengen einströmen lassen.