DE3035125C2 - Integrierter Schaltkreis - Google Patents

Integrierter Schaltkreis

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Description

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Die Erfindung betrifft einen auf einem Filmträger mit geätzten Leiterbahnstrukturen montierten integrierten Schaltkreis, gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Ein solcher auf einem Filmträger montierter integrierter Schaltkreis wird auch als Mikropack bezeichnet.
Ein gattungsgemäßer auf einem Filmträger mit geätzten Leiterbahnstrukturen montierter integrierter Schaltkreis ist aus der US- PS 41 32 856 bekannt.
Bei dem bekannten filmmontierten integrierten Schaltkreis wird die Erdung des Kurzschlußpunktes durch Ausstanzen der Leiterbahnstruktur am Kurzschlußpunkt beseitigt, bevor die Schaltkreise auf einwandfreie Funktion getestet werden. Bei der weiteren Verarbeitung sind die Schaltkreise jedoch gegen elektrostatische Entladungen ungeschützt.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist deshalb, bei einem gattungsgemäßen filmmontierten integrierten Schaltkreis, bei welchem die Leiterbahnstruktur am Kurzschlußpunkt zu Testzwecken ausgestanzt wird, Maßnahmen vorzusehen, die auf einfache Weise eine elektrische Verbindung der Anschlüsse der integrierten Schaltung mit der Erdungsschiene herzustellen gestatten.
Die Lösung dieser Aufgabe ist im Kennzeichen des Anspruchs 1 angegeben.
Zweckmäßige Weiterbildungen der Erfindung sind den Unteransprüchen 2 und 3 zu entnehmen.
Durch die erfindungsgemäße Ausbildung einer leitenden Fläche erhält man ein einfaches Mittel, um nach dem Prüfen der Funktionsfähigkeit des integrierten Schaltkreises die einzelnen im Außenbereich liegenden Leiterbahnen wieder miteinander kurzzuschließen, wodurch die Gefahr der Zerstörung der durch elektrostatische Aufladung während des Transports und der Verarbeitung verhindert wird.
Anhand des Ausführungsbeispiels, welches mit den F i g. 1 bis 4 illustriert ist, wird die Erfindung näher erläutert
F i g. 1 zeigt in einem Ausschnitt die Leiterbahnen und die am Kurzschlußpunkt zusammengeführten Leiterbahnenden eines filmmontierten integrierten Schaltkreises, sowie den sogenannten Kurzschlußrahmen zum Kurzschließen der einzelnen außerhalb des äußeren Kontaktierungsbereiches liegenden Anschlüsse,
F i g. 2 zeigt die Bahnenden bei bereits ausgestanztem Kurzschlußpunkt und bei noch nicht aufgeschnittener leitender Fläche,
F i g. 3 zeigt den gleichen Ausschnitt bei aufgeschnittener und umgeklappter leitender Fläche,
F i g. 4 zeigt einen Querschnitt nach F i g. 3.
In F i g. 1 wird eine Anordnung eines Kurzschlußrahmens (Kurzschlußpunkt und Erdungsschiene) gezeigt, bei dem das Teil, das zum Verschließen des geöffneten Kurzschlußpunktes nach dem Prüfen dient, in die geätzte Leiterbahnstruktur mit einbezogen ist Die geätzte Leiterbahnstruktur besteht aus Cu und ist mit einer Sn-Oberfläche versehen. Die Leiterbahnen (1) sind an Prüfflecken (2) herangeführt und dahinter zu einem Kurzschlußpunkt (3) zusammengeschlossen, der wiederum an eine durchlaufende Erdungsschiene (4) angeschlossen ist. In die Erdungsschiene eingelassen ist eine leitende Fläche (5), die an zwei Seiten von dieser getrennt ist und über einem Ausschnitt im Film (6) angeordnet ist.
Zum Prüfen der filmmontierten integrierten Schaltkreise wird der Kurzschlußpunkt (3) ausgeschnitten (7) (Fig.2) und damit alle Schaltungsanschlüsse aufgetrennt. Nach dem Prüfen wird nun die leitende Fläche (5) aus Kupfer an der dritten Kante (8) durchgeschnitten und um die vierte Kante (9) so geklappt, daß sie auf den offenen Anschlüssen der Leiterbahnen aufliegt (F i g. 3). Die leitende Fläche muß in ihrer Größe so ausgelegt sein, daß sie alle Anschlußenden sicher überdeckt. Das Sn auf der leitenden Fläche und auf den Leiterbahnenden wird durch Wiederaufschmelz-Löten verschmolzen, so daß eine Lötverbindung zwischen den Strukturen entsteht und der Kurzschlußrahmen wieder geschlossen ist.
Für den Fall, daß die Leiterbahnstruktur eine andere Oberfläche als Sn hat (z. B. Au), ist vorstellbar, die leitende Fläche 5 und die Leiterbannenden mit einem Leitkleber zu verbinden.
Fig.4 zeigt einen Querschnitt durch den Ausschnitt nach F i g. 3. Die strichlierte Linie stellt den Kupferlappen der leitenden Fläche 5 vor und die durchgezogene Linie nach dem Aufkleben bzw. Auflöten auf die Leiterbahnstruktur dar. Es ist erkennbar, wie nach dem Umklappen der Kupferlappen der leitenden Fläche 5 auf die verlängerten gedruckten Leiterbahnenden, die zu den Anschlüssen des integrierten Schaltkreises führen, aufgelegt ist.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen

Claims (3)

Patentansprüche:
1. Auf einen Filmträger mit geätzten Leiterbahnstrukturen montierter integrierter Schaltkreis, dessen Anschlüsse zum Schutz vor elektrostatischen Aufladungen während des Transports und dgl. über die Leiterbahnen an einen Kurzschlußpunkt geführt und mit einer Erdungsschiene verbunden sind, wobei die Leiterbahnen am Kurzschlußpunkt so ausgebildet sind, daß sie durch Ausstanzen des Materials der Leiterbahnen am Kurzschlußpunkt elektrisch voneinander getrennt werden, dadurch gekennzeichnet, daß in der Leiterbahnstruktur zwischen dem Kurzschlußpunkt (3) und der Erdungsschiene (4) eine beide miteinander verbindende leitende Fläche (5) vorgesehen ist, die an zwei Seiten von der Leiterbahnstruktur getrennt und über einen Ausschnitt (6) im Film angeordnet und so dimensioniert ist, daß sie nach dem Aufschneiden der dritten Seite über die vierte Seite so umklappbar ist, daß sie alle zu dem Kurzschlußpunkt (3) führenden Leiterbahnenden (1,2) überdeckt und elektrisch miteinander verbindet.
2. Integrierter Schaltkreis nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahnstruktur einschließlich der leitenden Fläche (5) verzinnt ist
3. Integrierter Schaltkreis nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahnstruktur einschließlich der leitenden Fläche (5) vergoldet ist und daß die leitende Fläche (5) und die Enden der zu dem Kurzschlußpunkt (3) führenden Leiter (2) mit einem Leitkleber versehen sind.
DE3035125A 1980-09-17 1980-09-17 Integrierter Schaltkreis Expired DE3035125C2 (de)

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