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Ladungsgekoppelter Speicher und Verfahren zum Betreiben eines
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ladungsgekoppelten Speichers Die Erfindung bezieht sich auf einen
ladungsgekoppelten Speicher sowie ein Verfahren zum Betreiben eines ladungsgekoppelten
Speichers. Insbesondere bezieht sich die Erfindung auf einen Verstärker mit schwebendem
Gate, der am Ausgang eines ladungsgekoppelten Speichers angeordnet ist und ein nicht
löschendes Lesen ermöglicht.
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Bei ladungsgekoppelten Speichern (CCD) wird gefordert, daß auch schwache
Signale, die durch Ladungspakete in dem CCD dargestellt werden, detektiert und verstärkt
werden können, so daß diese Speicher auch bei geringer Lichtintensität oder anderen
schwachen Signalen angewendet werden können. Ebenso ist ein nicht löschendes Lesen
wünschenswert, um das Signal nach der Detektierung weiter behandeln zu können. Üblicherweise
werden zum Erfassen von Ladungspaketen sogenannte Vorladungsverstärker (precharge
amplifier) verwendet, in denen eine P-N-Sperrschicht durch einen MOS-Transistor
auf ein vorgewähltes Niveau aufgeladen wird und die Signalladung danach die Diodenkapazität
entladen kann, so daß eine Spannungsdifferenz erzeugt wird, die proportional der
Signalladung ist. Durch den Vorladungsverstärker wird allerdings das Ladungspaket
gelöscht, so daß dieses nicht weiter behandelt werden kann; außerdem wird aufgrund
des thermischen Rauschens in dem Kanal des MOS-Transistors eine Rauschspannung proportional
zu erzeugt.
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Ein Verstärker mit schwebendem Gate, der ein nicht löschendes Lesen
erlaubt, ist in ISSCC Dig. Tech. Papers , Feb. 1973, S. 154-155 (Wen und Salsbury,
Analysis and Design of a Single Stage Floating Gate Amplifier) sowie in IEEE Journal
of Solid-State Circuits, Vol. SC-9, No. 6, Dez. 1974, S. 410-414 (Wen , Design and
Operation of a Floating Gate Amplifier) beschrieben. Mit dieser Einrichtung wird
auch das dem Vorverstärker eigene Rauschen unterdrückt. Die Struktur ist so aufgebaut,
daß das schwebende Gate in einer Oxidschicht unterhalb einer größeren Steuer-Gate-Elektrode
eingebettet ist, welche zum Verschieben der Ladung unter das schwebende Gate dient.
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Durch die Taktung der Steuer-Gate-Elektrode zur Verschiebung der Ladungspakete
wird an dem schwebenden Gate Rauschen induziert; außerdem wird die Isolations-Oxidschicht
wegen der hohen anfallenden Spannungen stark beansprucht.
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Es ist für einen kapazitiv gekoppelten Verstärker mit schwebendem
Gate vorgeschlagen worden, anstelle der vorgespannten Gate-Elektrode zur Verschiebung
von Ladungspaketen gesteuerte Gate-Elektroden zu verwenden, wodurch die Empfindlichkeit
der Einrichtung gesteigert und ein Teil des Rauschens an dem schwebenden Gate eliminiert
werden kann.
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Bei all diesen Halbleiterstrukturen besteht keine leitende Verbindung
zu dem schwebenden Gate. Die Potentialsteuerung an dem schwebenden Gate wird daher
sehr unbestimmt, so daß das Potential mit der Zeit aufgrund der Ladungswanderung
in dem umgebenden Isolator wegdriften kann Diese Drift verändert den Arbeitspunkt
des Verstärkers und das Kanalpotential des ladungsgekoppelten Speichers.
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Mit der Erfindung wird ein Verstärker mit schwebendem Gate für einen
ladungsgekoppelten Speicher angegeben, mit dem ein nicht~löschendes Lesen möglich
ist. Das schwebende Gate ist
über einen hohen Widerstand mit einer
Vorsteuerspannung leitend verbunden. Das schwebende Gate wird durch eine untere
metallische Aufdampfschicht erzeugt, die in einem Isolationskörper eingebettet ist
und den Ladungsverschiebekanal überquert. Gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung
ist das schwebende Gate mit der Source-Elektrode eines Metall#xid-Halbleiter-Transistors
verbunden, während die Drain-Elektrode des Transistors mit einem oberhalb gelegenen
Leitungskörper, der die Steuerleitung bildet, verbunden ist. Gemäß einer weiteren
Ausführungsform der Erfindung ist ein Anodenanschluß einer Diode mit dem schwebenden
Gate und der Kathodenanschluß der Diode mit einer Steuerleitung verbunden. Oberhalb
der unteren metallischen Aufdampfschicht ist eine weitere Metallschicht vorgesehen,
durch die zwei Steuer-Gate-Elektroden gebildet werden, die neben dem schwebenden
Gate angeordnet sind und dieses in dem Bereich teilweise überlappen, wo dieses den
Ladungsverschiebekanal überquert. Die Ladungspakete werden unter die schwebende
Gate-Elektrode mittels der Steuer-Gate-Elektroden verschoben, die ebenso das jeweilige
Ladungspaket unterhalb der schwebenden Gate-Elektrode während des Lesevorganges
halten, wodurch die Empfindlichkeit der Einrichtung verbessert wird. Die Ladung
induziert an dem schwebenden Gate eine Spannung, die erfaßt und verstärkt wird.
Das Ausgangssignal des Verstärkers ist zu der Ladung unterhalb der schwebenden Gate-Elektrode
proportional. Dadurch, daß das schwebende Gate über einen hochohmigen Schaltungsweg
mit einer Steuerleitung elektrisch leitend verbunden ist, wird in dem Verstärker
mit schwebendem Gate gemäß der Erfindung die Langzeitdrift des Arbeitspunktes der
schwebenden Gate-Elektrode eliminiert.
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Das Rauschen an der schwebenden Gate-Elektrode, welches verursacht
wird, wenn das schwebende Gate auf eine vorgewählte Spannung eingestellt wird, wird
dadurch minimal gehalten, daß
diese Voreinstellung erst nach einer
Serie von Lesevorgängen anstatt jeweils nach eine einzigen Lesevorgang vorgenommen
wird. Das bei der Taktung auftretende und durch die kapazitive Kopplung der Steuer-Gate-Elektroden
an dem schwebenden Gate induzierte Taktungsrauschen wird dadurch eliminiert, daß
entsprechend gleichzeitig Signale an die Steuer-Gate-Elektroden angelegt werden.
Mit den Signalen werden gleiche, jedoch vorzeichenmäßig entgegengesetzte Potentiale
an der schwebenden Gate-Elektrode induziert, wodurch das jeweils induzierte Rauschen
ausgelöscht wird. Die Empfindlichkeit der Einrichtung ist gegenüber bekannten verbessert,mit
ihr können auch schwächere Signale ausgewertet werden; außerdem sind die zur Rauschelimination
verwendeten elektronischen Bauteile einfach.
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Weitere Ausgestaltungen und Vorteile der Erfindung gehen aus den Unteransprüchen
in Verbindung mit der nachfolgenden Beschreibung hervor. Die Erfindung ist in mehreren
Ausführungsbeispielen anhand der Zeichnung näher erläutert. In der Zeichnung stellen
dar: Figur 1 eine stark vergrößerte Aufsicht eines kleinen Teiles eines Halbleiter-Chips,
in der die Anordnung eines Verstärkers mit schwebender Gate-Elektrode für einen
ladungsgekoppelten Speicher dargestellt ist; Figuren 2a bis 2d jeweils Querschnitte
des Verstärkers in Figur 1 entlang der Linien a-a, b-b, c-c und d-d; Figur 3 ein
elektrisches Ersatzschaltbild des in Figur 1 gezeigten Verstärkers mit einem Ausgangsschaltkreis;
Figur 4 ein Impulszugdiagramm zur Erläuterung der Arbeitsweise des Verstärkers;
Figur
5 eine schematische Darstellung des Potentialverlaufs in einem ladungsgekoppelten
Speicher in der Nachbarschaft der schwebenden Gate-Elektrode; Figur 6 eine Teilansicht
eines modifizierten Verstärkers mit schwebender Gate-Elektrode für einen ladungsgekoppelten
Speicher gemäß Figur #; Figur 7 einen Teilquerschnitt entsprechend der Figur 2c
für das in Figur 6 dargestellte modifizierte Ausführungsbeispiel; Figur 8 ein der
Figur 6 entsprechendes Ersatzschaltbild; Figur 9 ein Impulszugdiagramm zur Erläuterung
der Arbeitsweise aes Verstärkers gemäß Figur 6; Figur 10 ein Impulszugdiagramm zur
Erläuterung einer weiteren Arbeitsweise des Verstärkers mit schwebender Gate-Elektrode;
Figur 11a eine schematische Darstellung der schwebenden Gate-Elektrode, der Steuer-Gate-Elektrode
und der Phasenelektroden in der Nähe der schwebenden Gate-Elektrode; Figuren 11b
und c Potentialdiagramme für den ladungsgekoppelten Speicher gemäß Figur 11a zu
verschiedenen Zeitpunkten während unterschiedlicher Betriebsart.
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In den Figuren 1 und 2a bis 2d ist ein am Ausgang eines hdungsgekoppelten
Speichers angeordneter Verstärker mit schwebendem Gate dargestellt. Der Verstärker
mit schwebendem Gate ist innerhalb der gebrochenen Linien in Figur 1 dargestellt,
wobei
außerhalb dieser Linien andere Ausgangsschaltkreise vorhanden sind. Der Verstärker
mit schwebendem Gate ist in einem Substrat 10 eines Halbleitermaterial eines bestimmten
Leitungstypes, in diesem Falle einem p-leitenden Silizium angeordnet; es können
jedoch auch n-leitendes Silizium oder andere Halbleitermaterialien verwendet werden.
In das Substrat 10 ist ein Ladungsverschiebekanal durch Implantieren eines Materials
anderen Leitungstyps eingelegt, wobei der Kanal parallel zu der Halbeiteroberfläche
liegt. Zwei Diffusionsbereiche 12 und 13 aus einem Material mit einem dem Substrat
10 entgegengesetzten Leitungstyp sind in dem Substrat 10 neben dem Ladungsverschiebekanal
11 angeordnet und bilden die Quelle 12 (Source) und die Senke (Drain) 13 eines Leistungstransistors
14. In dem Substrat 10 ist ein Lastwiderstand 15 vorgesehen, der Teil des DiffusionsbereIches
bzw. der Quelle 12 des Leistungstransistors 14 ist.
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Ein Isolationskörper 16 aus vorzugsweise Siliziumoxid liegt auf der
Substratoberfläche oberhalb des Ladungsverschiebekanales. Es sei darauf hingewiesen,
daß in dem Herstellungsprozeß der Isolationskörper 16 in mehreren Verfahrensschritten
ausgebildet wird. In dem Isolationskörper 16 ist ein hier weiter als schwebendes
Gate bezeichnetes Teil 17 aus leitendem Material eingebettet und erstreckt sich
quer zu und über den Verschiebekanal 11. Der Leitungskörper 17 ist bevorzugt aus
Aluminium, wobei dann der Isolationskörper 16 bevorzugt aus anodisiertem Aluminium
besteht. Selbstverständlich können anstelle von Aluminium auch andere Materialien,
so z.B. polykristallines Silizium verwendet werden. Das schwebende Gate 17 bildet
das Gate des Leistungstransistors 14. In dem Isolationskörper 16 sind weiterhin
auf entgegengesetzten Seiten des schwebenden Gates zwei leitende Phasenelektroden
20 bzw. 21 eingebettet und verlaufen quer zu dem Kanal 11 über diesen hinweg. Zwei
parallel zueinander angeordnete Steuerelektroden 22 und 23 aus einem elektrisch
leitfähigen Material , die den Kanal 11
überqueren, sind auf dem
Isolationskörper 17 angeordnet und überlappen teilweise das schwebende Gate 17 sowie
die Phasenelektroden 20 und 21. In dem Substrat 10 sind entfernt von dem Ladungsverschiebekanal
11 zwei Diffusionsbereiche 18 und 19 aus einem Material mit zu dem Substrat 10 entgegengesetzten
Leitungstyp ausgebildet und bilden die Quelle (Source) 18 und die Senke (Drain)
19 eines Steuertransistors 27 für das schwebende Gate. Das schwebende Gate 17 ist
mit der Source-Elektrode des Steuertransistors 27 für das schwebende Gate über ein
Kontaktfenster in einer Oxidschicht 30 oberhalb der Source-Elektrode 18 verbunden.
In dem Isolationskörper 16 ist ein Leitungskörper 28 , vorzugsweise aus Aluminium,
eingebettet und bildet das Gate des Steuertransistors 27 für das schwebende Gate.
Mit der Drain-Elektrode 19 des Steuertransistors 27 ist eine Steuerleitung 29, vorzugsweise
aus Aluminium über ein Kontaktfenster in der Oxidschicht 30 oberhalb der Drain-Elektrode
19 verbunden. Der Leitungskörper 28 dient ferner als Steuerimpulsleitung. Die erwähnte
Schicht 30 aus Siliziumoxid bedeckt die Source-Elektroden 12 und 18 sowie die Drain-Elektroden
13 und 19 des Leistungstransistors 14 und ferner des Steuertransistors27 für das
schwebende Gatter sowie den Lastwiderstand 15. Oberhalb von Kanalsperrbereichen
32 sind dicke Feldoxidbereiche 31 aus einem Material mit dem gleichen Leitungstyp
wie das Substrat 10 vorgesehen und umgeben die Elemente des Verstärkers.
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Die Source-Elektrode 12 des Leistungstransistors 14 ist der Ausgang
des Verstärkers mit schwebendem Gate und bildet ferner die Drain-Elektrode 33 eines
Abtast- und Haltetransistors 35.
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Eine Source-Elektrode 34 des Abtast- und Haltetransistors 35 und eine
Source-Elektrode 40 sowie eine Drain-Elektrode 41 eines Source-Folgertransistors
42 mit getastetem Ausgangssignal. sind Diffusionsbereiche mit dem gleichen Leitungstyp
wie die Diffusionsbereiche, die die Source- und Drainelektroden 12 und 13 des Leistungstransistors
14 umfassen.
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Ein Leitungsstreifen 43 , vorzugsweise aus Aluminium, ist in den Isolationskörper
eingebettet und bildet das Gate des Abtast- und Haltetransistors 35. Der Streifen
43 wird gleichzeitig mit dem schwebenden Gate hergestellt und ist aus dem gleichen
Material. Ein weiterer Leitungsstreifen 44, ebenfalls vorzugsweise aus Aluminium
ist mit der Source-Elektrode 34 des Abtast- und Haltetransistors 35 über ein Kontaktfenster
in der Oxidschicht 30 oberhalb der Source-Elektrode 34 verbunden und bildet auch
das Gate des Source-Folgertransistors 42 mit getastetem Ausgangssignal . Das Gate
44 liegt oberhalb des unteren Teiles 26 des Isolationskörpers 16, welches die Gate-Oxid-Isolation
26 für alle Transistoren bildet. Ein weiterer Lastwiderstand 45 ist in dem Substrat
10 vorgesehen, wobei dieser Lastwiderstand 45 Teil des gleichen Diffusionsbereiches
40 ist, welcher die Source-Elektrode des Source-Folgertransistors 42 mit getastetem
Ausgangssignal ist. Ein Leitungsstreifen 46, vorzugsweise aus Aluminium, ist mit
der Source-Elektrode 40 des Source-Folgertransistors 42 über ein Kontaktfenster
in der Oxidschicht 30 oberhalb der Source-Elektrode 40 verbunden. Der Leitungsstreifen
46 wird gleichzeitig mit den Steuerelektroden 22 und 23 aus demselben Material hergestellt
und bildet den Ausgangsleiter des Ausgangsschaltkreises.
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Bei der Herstellung des Verstärkers mit schwebendem Gatter können
geeignete, in der Halbleiterindustrie wohlbekannte Techniken verwendet werden.
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In Figur 3 ist ein elektrisches Ersatzschaltbild des Verstärkers mit
schwebendem Gate gemäß Figur 1 gemeinsam mit dem Ausgangsschaltkreis dargestellt,
wobei der Verstärker mit schwebendem Gate innerhalb des gestrichelten Rechtecks
dargestellt ist. Der Verstärker mit schwebendem Gate umfaßt einen MOS-Steuertransistor
27 für das schwebende Gate, einen MOS-Ausgangs- bzw. Leistungstransistor 14, ein
schwebendes Gate 17
und einen Lastwiderstand 15. Der Steuertransistor
27 hat eine Drain-Elektrode 19, die mit einer Steuerspannungsquelle VB verbunden
ist, eine mit dem schwebenden Gatter 17 verbundene Source-Elektrode 18 und als Steuerimpulsleitung
ein Gate 28.
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Der Ausgangstransistor 14 weist eine mit der Spannung VDD verbundene
Drain-Elektrode 13, eine mit dem Lastwiderstand 15 sowie der Drain-Elektrode 33
des Abtast- und Haltetransistors 35 verbundene Source-Elektrode und ein Gate 17
auf, welches gleichzeitig das schwebende Gate 17 bildet. Zusätzlich zu den vorerwähnten
Schaltungsteilen sind innerhalb des Verstärkers schematisch eine Stromquelle IQ
und mehrere Kondensatoren C1, C2, C3 und C4 enthalten. Die Spannungsquelle IQ repräsentiert
die Bewegung eines Ladungspaketes innerhalb einer Potentialmulde unterhalb des schwebenden
Gates 17. Die Kapazität C1 stellt die Streukapazität zwischen dem schwebenden Gate
17 und Masse dar. Der Kondensator C2 stellt die Kapazität der Gate-Oxid-Isolation
zwischen dem schwebenden Gate und dem Silizium dar.
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Der Kondensator C3 stellt die Kapazität der Verarmungs-Siliziumschicht
zwischen der Oberfläche des Siliziums und der Ladung in der Potentialmulde dar.
Der Kondensator C4 entspricht der Kapazität zwischen der Ladung in der Potentialmulde
und dem Silizium-Substrat für ladungsgekoppelte Speicher mit eingebetteten Kanälen.
Diese Kapazitäten steuern die Fähigkeit der Potentialmulde zum Halten von Ladungen.
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In einem ladungsgeknppelten Speicher (CCD) wird Information in den
Speichermulden gespeichert. Zum Auslesen der in den Potentialmulden gespeicherten
Informationen muß die Ladung jeder Potentialmulde an einen Ort übertragen werden,
wo sie ausgelesen und verstärkt werden kann. Hier wird die Ladung in eine Speichermulde
unterhalb des schwebenden Gates 17 übertragen, welches ein Teil in dem Verstärker
mit schwebendem Gate ist. Der Verstärker mit schwebendem Gate ist ein nichtlöschender
Leseverstärker, so daß das Ladungspaket in der Potentialmulde beim Auslesen der
Information nicht zerstört wird. Das schwebende Gate ist ein wesentliches Merkmal
des
Verstärkers. Es ist das Gate des MOS-Ausgangstransistors 14
und mit der Source-Elektrode 18 des Steuertransistors 27 für das schwebende Gate
verbunden. Die Spannung an dem schwebenden Gate wird zunächst durch Durchschalten
des Steuertransistors 27 gesetzt, indem die Spannung an der Steuerimpulsleitung
angehoben wird, wie dieses in dem mit CP bezeichneten Impulszug in Figur 4 bei 67
dargestellt ist .Dies hebt die Spannung an dem schwebenden Gate 17 auf eine Vorspannung
Vpreset, das ist die Spannung an der Steuerimpulsleitung 28 minus der Schwellspannung
des Steuertransistors 27 für das schwebende Gate.
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Danach wird die Spannung an der Steuerimpulsleitung 28 abgesenkt,
um den Steuertransistor 27 für das schwebende Gate abzuschalten, wie dieses in dem
CP-Impulszug in Figur 4 bei 68 gezeigt ist. Hierdurch wird die Spannung an dem schwebenden
Gate 17 und ferner der Arbeitspunkt des Ausgangstransistors 14 festgelegt und gleichzeitig
verhindert, daß der Steuertransistor 27 für das schwebende Gate erneut einschaltet,
wenn ein starkes Ladungspaket unterhalb des schwebenden Gates 17 verschoben wird.
Außerdem wird hierdurch die Steuerspannung von dem schwebenden Gate 17 und dem Ausgangstransistor
14 isoliert.
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Wenn ein Ladungspaket in eine Potentialmulde unterhalb des schwebenden
Gates 17 übertragen wird, wird eine Spannung an dem schwebenden Gate 17 induziert,
die kurzfristig die festgelegte Spannung verändert. Die induzierte Spannung ist
proportional der Ladungsmenge in dem Ladungspaket. Diese induzierte Spannung verändert
den Strom durch den Ausgangstransistor 14 und kann daher festgestellt und verstärkt
werden.
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Diese Operation kann anhand der Figur 3, dem Ersatzschaltbild des
Verstärkers mit schwebendem Gate erläutert werden. Die Stromquelle IQ stellt die
Strommenge in einem Ladungspaket dar, das in die Speichermulde unterhalb des schwebenden
Gates 17 überführt wird. Dieser Strom ist nicht kontinuierlich,sondern lediglich
ein Stromimpuls. Der Wert von IQ variiert entsprechend der Ladungsmenge in jedem
Ladungspaket. Wenn in
ein Strom fließt, werden Elektronen zu den
Kondensatoren C3 und C4 übertragen, was eine Spannungsänderung an dem schwebenden
Gate verursacht, wenn die Ladungen über die Kondensatoren verteilt werden. Diese
Änderung in der Spannung des schwebenden Gates ändert den Arbeitspunkt des Ausgangstransistors
und das Signal über den Lastwiderstand 15, das ist der Ausgang am Verstärker mit
schwebendem Gate. Da das Ausgangssignal des Verstärkers mit schwebendem Gate proportional
zu der Ladungsmenge in einem Ladungspaket ist, kann diese Betriebsart bei ladungsgekoppelten
Bildspeichern verwendet werden.
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Die Arbeitsweise des Verstärkers mit schwebendem Gate in Verbindung
mit dem Rest des ladungsgekoppelten Speichers kann in Verbindung mit den Figuren
4 und 5 verstanden werden. In Figur 4 sind Spannungsimpulszüge dargestellt, die
einigen der Steuerelektroden 17, 22 und 23 und den Phasenelektroden 20 und 21 gemäß
Figur 4 zugeführt werden oder an diesen erscheinen.
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Die durchgezogene Linie 60 unterhalb der Gates 17, 22 und 23 sowie
der Phasenelektroden 20 und 21 in Figur 4 stellt das Potential in den Potentialmulden
während einer typischen Ausleseoperation dar. Die gestrichelten Linien 61 und 62
entsprechen Potentialwerten, wenn unterschiedliche Spannungen den entsprechenden
Phasenelektroden und Gates zugeführt werden.
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Es sei angenommen, daß sich ein auszulesendes Ladungspaket in der
Speichermulde unterhalb der Phasenelektrode 21 befindet. Zunächst muß das Ladungspaket
in der Speichermulde unterhalb des schwebenden Gatters in eine andere Speichermulde
übertragen werden. Dies geschieht dadurch, daß die Spannung an dem Ausgangs-Steuer-Gate
(G2) 23 für eine Zeitspanne 1:1 angehoben und dadurch die Möglichkeit geschaffen
wird, daß das Ladungspaket unterhalb des schwebenden Gates 17 in die Speichermulde
unterhalb der 1-Phasenelektrode 20 übertragen werden kann. Wenn die Spannung an
dem Steuer-Gate G2 angehoben wird, dann kann das Potential unterhalb diesem durch
die gestrichelte Linie 62 dargestellt werden. Nachdem das Ladungspaket in die
Speichermulde
unterhalb der 0 -Phasenelektrode 20 übertragen ist, wird die Spannung an dem Steuer-Gate
G2 wieder auf den Grundwert zurückgebracht. Danach muß zum Auslesen das Ladungspaket
unterhalb der #t-Phasenelektrode 21 in die Speichermulde unterhalb des schwebenden
Gatters übertragen werden . Dies wird dadurch erreicht, daß die Spannung an der
dp -Phasen-2 elektrode 21 auf den Grundwert z.B. Masse gebracht wird. Hierdurch
wird das Ladungspaket unterhalb der 4) -Phasenelektrode 21 2 in die Speichermulde
unterhalb dem Steuer-Gate G2 entsprechend dem Eingangs-Steuer-Gate 22 übertragen.
Da jedoch das Potential unter dem schwebenden Gatter niedriger als das Potential
unter dem Steuer-Gate G1 ist, wird das Ladungspaket sozusagen in die Speichermulde
unterhalb des schwebenden Gates 17 fallen.
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Das Ladungspaket wird sich nicht weiterbewegen, da das Potential unter
dem Steuer-Gate G2 höher als das Potential unter dem schwebenden Gate 17 ist. Bei
der Übertragung des Ladungspaketes wird eine Differenzspannung am schwebenden Gate
induziert und die Ausgangsspannung ändert sich proportional. Diese induzierte Spannung
ist durch die Potential#rünge EV1 und 1EV2 in dem FG-Impulszug in Figur 4 dargestellt.
Wie oben erläutert, variieren die Spannungsveränderungen #V1 und dV2 mit jedem Ladungspaket.
Nachdem jedes Ladungspaket ausgelesen ist, wird die Spannung an dem schwebenden
Gatter 17 in der oben beschriebenen Weise widder zurückgesetzt.
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Gemäß der Erfindung werden Ladungspakete mittels der Steuer-Gates
22 und 23 zu dem schwebendem Gate 17 und von diesem wieder weggeführt. Das Eingangs-Steuer-Gate
22 wird auf einer Spannung von etwa 1,5 Volt gehalten, während das Ausgangs-Steuer-Gate
23 zwischen der Spannung VDD und Null Volt gepulst wird. Die Spannung am Eingangs-Steuer-Gate
22 ist keine Barriere für die Übertragung eines Ladungspaketes von der Speichermulde
unterhalb der (P2-Phasenelektrode, wenn diese Elektrodenspannung Null Volt beträgt,
jedoch ist diese
Spannung eine Barriere für die Rückübertragung
jedweder Ladung unterhalb des schwebenden Gates 17 zurück zu der 02-Phasenelektrode
21.. Wenn die Spannung an dem Ausgangs-2 Steuer-Gate 23 Null Volt beträgt,so stellt
diese Spannung eine Barriere für die Übertragung eines Ladungspaketes von einer
Mulde unterhalb dem schwebenden Gate 17 zu der # -Phasenelektrode 20 dar. Wenn jedoch
die Spannung am Ausgangs-St#uer-Gate 23 VDD beträgt, so können Ladungen von der
Mulde unterhalb dem schwebenden Gate 17 zu der 1-Phasenelektrode 20 übertragen werden.
Der Steuertransistor 27 für das schwebende Gate ermöglicht eine effektive Steuerung
des zu erzielenden Potentiales an dem schwebenden Gate. Das schwebende Gate 17 ist
mit der Vorspannungsleitung 19 über den hochohmigen Kanal des Steuertransistors
27 für das schwebende Gatter leitend verbunden, wenn es in abgeschaltetem Zustand
liegt. Dementsprechend ist das Potential an dem schwebenden Gate 17 nahezu konstant
und entspricht der erwähnten Vorspannung Vpreset, das ist die Spannung an der Steuerimpulsleitung
28 minus der Schwellspannung des Steuertransistors 27 für das schwebende Gate. Die
Zeitkonstante, bestimmt durch die Kapazität des schwebenden Gates 17 und den hohen
Widerstand des abgeschalteten Steuertransistors 27 für das schwebende Gate ist so
groß, daß Potentiale an dem schwebenden Gate 17 induziert werden können.
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Ein zweites Ausführungsbeispiel ist in den Figuren 6 bis 9 dargestellt;
alle d-ngs sind im wesentlichen nur Teile gezeigt, sofern sie sich von denen des
ersten Ausführungsbeispieles unterscheiden. Bezugszeichen für gleiche oder gleichwirkende
Elemente sind mit einem Strich (') versehen. Bei diesem zweiten Ausführungsbeispiel
ist der MOS-Steuertransistor 27 für das schwebende Gate gemäß dem Ausführungsbeispiel
in Figur 1 durch eine Diode 70 ersetzt. Ein Anodenanschluß 71 der Diode ist mit
dem schwebenden Gate 17', ein Kathodenanschluß 72 der Diode 70 ist mit einer Steuerleitung
29' verbunden, wie dies in der Figur 6 gezeigt ist.
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Die Kathode 72 ist ein Diffusionsbereich in dem Substrat 10' vom gleichen
Leitungstyp wie die Source- und Drain-Bereiche 12' bzw. 13' des Ausgangstransistors
14'. Die Anode 71 ist ein Diffusionsbereich in dem Kathodenbereich 72 mit einem
Leitungstyp, der dem der Kathode 72 entgegengesetzt ist. Das schwebende Gate 17'
ist mit der Anode 71 über ein Kontaktfenster in der Oxidschicht oberhalb der Anode
71 verbunden.
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Die Steuerleitung 29' ist mit der Kathode 72 über ein Kontaktfenster
in einer Oxidschicht 73 oberhalb der Kathode 72 verbunden. Dicke Feldoxidbereiche
31' sind oberhalb der Kanalsperrschichten 32' mit den, gleichen Leitungstyp wie
das die Kathode 72 umgebende Substrat vorgesehen.
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Die Ladungspakete werden in der gleichen Weise gelesen, wie dies oben
in Verbindung mit dem Steuertransistor 27 für das schwebende Gate beschrieben worden
ist. Da jedoch in diesem Falle keine Steuerimpulsleitung 28 vorgesehen ist, wird
auch die Spannung an dem schwebenden Gate 17 nicht zurückgesetzt.
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Dies wird aus der Impulszugdarstellung gemäß Figur 9 für den Verstärker
mit schwebendem Gate und eine Diode deutlich.
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Die Spannung an dem schwebenden Gate 17' wird auf die Spannung an
der Steuerleitung 29 durch den Sperrstrom durch die gesperrte Diode 70 eingestellt.
Der Strom fließt solange, bis das schwebende Gatter auf die Spannung VB an der Steuerleitung
29 angehoben ist. Die Spannung an dem schwebenden Gate 17' bleibt auf diesem Wert
VB wegen der leitenden Verbindung des schwebenden Gates 17 zu der Steuerleitung
29 über den Widerstand der gesperrten Diode 70. Nur während der Übergangsperioden,
während denen Ladungspakete zu den Speichermulden unterhalb des schwebenden Gates
17' übertragen und von diesem weggeführt werden, ändert sich die Spannung an dem
schwebenden Gate. Die RC-Zeitkonstante der Kapazität des schwebenden Gates und des
Widerstands der gesperrten Diode 70 ist so groß, daß an dem schwebenden Gate 17'
Spannungen induziert werden können.
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In Verbindung mit den Figuren 10 und 11 wird eine verbesserte Betriebsart
des Verstärkers mit schwebendem Gate erläutert, bei der weniger Rauschen in das
System während der Taktung zur Ladungsübertragung und der Einstellung der Spannung
an dem schwebenden Gate induziert wird. Der in den Figuren 1, 2 und 3 dargestellte
Verstärker mit schwebendem Gate wird insofern modifiziert, daß der Abtast- und Haltetransistor
34 (Q2) durch eine direkte Verbindung des Gate-Leitungsstreifens 44 mit dem Source-Leitungsstreifen
12 des Ausgangstransistors 14 ersetzt wird; diese Modifikation wird der folgenden
Beschreibung zugrundegelegt.
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In Figur 10 ist ein Spannungsimpulszug zur Erläuterung der Spannungen
dargestellt, die einigen der Gates 17, 22 und 23 und den Phasenelektroden 20 und
21 in Figur 11a zugeführt werden bzw. an diesen erscheinen. In den Figuren 11b und
11c ist das Potential unterhalb der Gates 17, 22 und 23 und der Phasenelektroden
20 und 21 gemäß Figur 11a zu Zeitpunkten A bzw.B entsprechend Figur 10 dargestellt.
Diese#Potentialkurven entsprechen den Spannungen, die den Gate-Elektroden 17, 22
und 23 und den Phasenelektroden 20 und 21 zu Zeitpunkten A und B gemäß Figur 10
zugeführt werden. Es wird angenommen, daß ein zu lesendes Ladungspaket 50 in einer
Speichermulde unterhalb der 5 #-Phasenelektrode 20 vorhanden ist. DiesesLadungspaket
50 ist durch den schraffierten Bereich unterhalb der j Phasenelektrode in Figur
lib dargestellt. Außerdem ist ein bereits ausgelesenes Ladungspaket 51 unterhalb
der G2'-Steuer-Gate-Elektrode 23 vorhanden. Auch dieses Ladungspaket ist durch einen
schraffierten Bereich dargestellt. Diese Betrachtung gilt für den Zeitpunkt A gemäß
Figur 10 und die Potentiale unterhalb den Gate-Elektroden 17, 22 und 23 und den
Phasenelektroden 20 und 21 in Figur 11a entsprechen der Potentialdarstellung in
Figur Ilb. Um das Ladungspaket 50 unterhalb der (p1'-Phasenelektrode 21 zu lesen,
muß das Ladungspaket in die Speichermulde unterhalb des schwebenden Gates 17 übertragen
werden. Zu dem Zeitpunkt, wenn dieses
Ladungspaket 50 unter das
schwebende Gate 17 übertragen wird, wird natürlich das Ladungspaket 51 unterhalb
der G2'-Steuer-Gate-Elektrode 23 in die Speichermulde unterhalb der 2 Phasenelektrode
21 übertragen. Der Zeitpunkt unmittelbar nach dieser Übertragung entspricht dem
Zeitpunkt B in Figur 10 und die Potentiale unterhalb der Gate-Elektroden 17, 22
und 23 und der Phasenelektroden 20 und 21 in Figur 11a entsprechen dem in Figur
11c dargestellten Potentialverlauf. Die Spannungen an den #1' und #2,-Phasenelektroden
20 bzw. 21 und an den G1'- und G2'-Steuer-Gate-Elektroden 22 bzw. 23 müssen sich
von ihren Werten zum Zeitpunkt A auf ihre Werte zum Zeitpunkt B geändert haben,
um diese Ladungsübertragung zu erzielen. Mit VT ist eine Spannung bezeichnet, bei
der sich eine Potentialmulde zu formen beginnt. Die Übertragung des Ladungspaketes
induziert eine Spannungsänderung an dem schwebenden Gate 17 und die Ausgangsspannung
ändert sich proportional. Diese induzierte Spannung ist durch die Spannungsänderungen
4V1 AV2, AV3 und # V4 in dem FG-Impulszug in Figur 10 dargestellt. Wie oben erwähnt,
variieren die Spannungsänderungen #V1, #V2, & V3 und i!.V4 mit jedem Ladungspaket.
Nach einer Serie von Lesevorgängen wird die Spannung an dem schwebenden Gate 17
in der oben beschriebenen Weise rückgesetzt. Dieses Rücksetzen der Spannung am schwebenden
Gate erst nach einer Serie von Lesevorgängen anstatt nach jedem einzelnen Lesevorgang
eines Ladungspaketes eliminiert das Voreinstellrauschen am schwebenden Gate 17.
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Aus der Figur 10 geht hervor, daß die Potentialänderungen an den 4>1'
und #21-Phasenelektroden und den Steuer-Gate-Elektroden G1, und G21 gleichzeitig
auftreten. Dies ist ein wichtiges Merkmal dieser Betriebsart des Verstärkers, da
diese Zeitfolge zur Minimierung des kohärenten Taktrauschens notwendig ist, welches
durch die Kapazitätskopplung der Steuer-Gate-Elektroden 22 und 23 mit dem schwebenden
Gate 17 verursacht
wird. Das kohärente Taktrauschen hat einen
minimalen Wert, wenn das Produkt aus der Kapazität CG1 an der G1'-Steuer-Gate-Elektrode
22 und dem Signal AVG1 an der G1'-Steuer-Gate-Elektrode 22 dem negativen Produktwert
der Kapazität CG2 an der G2'-Steuer-Gate-Elektrode 23 und dem Signal AVG2 an der
G2'-Steuer-Gate-Elektrode 23 gleicht. Das heißt dann, wenn die folgende Gleichung
erfüllt ist: CG1 nv = -CG2 #V G2 und und und tvG2 sind in Figur 10 dargestellt.
Da das Produkt G1 G2 aus Kapazität und Spannung einer Ladung entspricht, werden
bei Erfüllung dieser Gleichung an dem schwebenden Gate 17 gleiche jedoch entgegengesetzte
Ladungsmengen induziert, wodurch kein kohärentes Taktrauschen an dem schwebenden
Gate 17 entsteht.
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Natürlich kann diese Gleichung nur erfüllt werden, wenn die Signale
an den Steuer-Gate-Elektroden 22 und 23 gleichzeitig angelegt werden. Die Werte
der Kapazitäten CG1 und CG2 werden durch die Ausrichtung der Masken-Niveaus beeinflußt
und können in den meisten Fällen nicht auf den gleichen Wert eingestellt werden.
Aus diesen Gründen müssen die Amplitude und die Versetzung der Signale an den Steuer-Gate-Elektroden
22 und 23 so eingestellt werden, daß das erwünschte Resultat erzielt wird. Dies
muß bei der Betrachtung der Impulszüge in Figur 10 berücksichtigt werden.
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Mit dem Impulszugschema, das in Verbindung mit den Figuren 10 und
11 beschrieben worden ist, werden mehrere Vorteile erreicht.
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Zunächst wird mit dem Rücksetzen der Spannung an dem schwebenden Gate
erst nach einer Serie von Lesevorgängen anstatt nach jedem Lesevorgang ein wesentlicher
Anteil des Einstellrauschens eliminiert, das bei jedem Rücksetzen der Spannung an
dem schwebenden Gate 17 auftritt. Wenn die oben erwähnte Gleichung CGl' VG1 =CG2
VG2 erfüllt ist, wird auch das kohärente
Taktrauschen eliminiert,
das durch die Kapazitätskopplung der Steuer-Gate-Elektroden 22 und 23 mit dem schwebenden
Gate 1 verursacht wird. Die Reduzierung dieser Rauschanteile macht den Speicher
wesentlich empfindlicher und ergibt Bildspeicher mit höherer Auflösung.
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Die Erfindung ist anhand von Ausführungsbeispielen beschrieben und
soll nicht durch diese Beschreibung beschränkt sein.
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Modifikationen der Ausführungsbeispiele als auch andere Ausführungsbeispiele
der Erfindung sind jedem Fachmann anhand der Beschreibung offenkundig.