DE3017677A1 - Vorrichtung und verfahren zum aufsetzen von chipfoermigen schaltelementen auf eine platte - Google Patents

Vorrichtung und verfahren zum aufsetzen von chipfoermigen schaltelementen auf eine platte

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DE3017677A1
DE3017677A1 DE19803017677 DE3017677A DE3017677A1 DE 3017677 A1 DE3017677 A1 DE 3017677A1 DE 19803017677 DE19803017677 DE 19803017677 DE 3017677 A DE3017677 A DE 3017677A DE 3017677 A1 DE3017677 A1 DE 3017677A1
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Germany
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plate
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chip
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Iwao Ichikawa
Kenichiro Kaimori
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Original Assignee
Sony Corp
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0478Simultaneously mounting of different components
    • H05K13/0482Simultaneously mounting of different components using templates; using magazines, the configuration of which corresponds to the sites on the boards where the components have to be attached

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GB2051019B (en) 1982-12-22
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