DE3007377C2 - - Google Patents
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- DE3007377C2 DE3007377C2 DE19803007377 DE3007377A DE3007377C2 DE 3007377 C2 DE3007377 C2 DE 3007377C2 DE 19803007377 DE19803007377 DE 19803007377 DE 3007377 A DE3007377 A DE 3007377A DE 3007377 C2 DE3007377 C2 DE 3007377C2
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/02—Elements
- C30B29/06—Silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B13/00—Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting
- C30B13/16—Heating of the molten zone
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B33/00—After-treatment of single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure
Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum tiegelfreien
Zonenschmelzen nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Zonenschmelzverfahren dienen bekanntlich sowohl zum Rei
gen von Halbleitermaterial als auch zum Einkristallzüch
ten mit Hilfe eines angeschmolzenen Keimkristalls. Bei
einem solchen Verfahren wird, wie beispielsweise aus der
deutschen Patentschrift 23 43 779 bekannt, ein kristalli
ner Stab an seinen beiden Enden eingespannt und lotrecht
gehaltert. Die beiden Halterungen, die an lotrechten Wel
len befestigt sind, können um ihre Achsen gedreht und
- wenn z. B. der Stabquerschnitt beim Zonenschmelzen ver
ändert werden soll - in vertikaler Richtung verschoben
werden. Eine Heizeinrichtung - im allgemeinen eine Induk
tionsheizspule - dient dazu, im Stab eine Schmelzzone zu
erzeugen. Um die Schmelzzone durch den Stab der Länge
nach hindurchzuführen, können entweder bei feststehender
Heizeinrichtung die obere und die untere Stabhalterung
parallel verschoben werden oder die Heizeinrichtung sel
ber kann axial verschiebbar ausgeführt sein.
Zur Herstellung von einkristallinen Stäben wird in der
Regel am unteren Ende eines polykristallinen Stabes ein
einkristalliner Keimkristall mit geringerem Durchmesser
als dem des polykristallinen Stabes mit Hilfe einer In
duktionsheizspule angeschmolzen. Anschließend werden -
ausgehend von der Anschmelzstelle - ein oder mehrere
mittels der Induktionsheizspule erzeugte Schmelzzonen
durch den Halbleiterstab bewegt. Um die Versetzungen im
entstehenden Halbleiterstab zu verringern, ist es aus der
deutschen Auslegeschrift 10 79 593 bekannt, den Quer
schnitt des Halbleiterstabes in unmittelbarer Nähe der
Verschmelzungsstelle mit dem Keimkristall zu verengen. In
dem dadurch entstandenen dünnen, flaschenhalsförmigen
Verbindungsstück zwischen Keimkristall und Halbleiterstab
können im Keimkristall vorhandene Versetzungen ausheilen.
Bei der Herstellung von Siliciumstäben mit großem Stab
durchmesser, beispielsweise 10 cm, treten im rekristalli
sierten Stabteil erhebliche Wärmespannungen auf, die nach
dem Abkühlen zu Risse führen können. Das Auftreten sol
cher Wärmespannungen kann z. B., wie in der deutschen
Offenlegungsschrift 25 57 186 beschrieben, dadurch ver
ringert werden, daß ein wärmereflektierender Schirm min
destens den rekristallisierenden Stabteil koaxial umgibt
und diesen nachheizt. Allerdings besteht zwischen unterem
Rand des wärmereflektierenden Schutzschirmes und dem re
kristallisierenden Siliciumstabteil eine ringförmige Öff
nung, durch die Wärmestrahlung entweichen kann. Ein opti
males Nachheizen ist deswegen mit dieser Vorrichtung nur
bedingt möglich.
Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe ist es, eine
Vorrichtung zum tiegelfreien Zonenschmelzen zu schaffen,
die den rekristallisierenden Siliciumstabteil beim Zonen
schmelzen optimal nachheizt und so das Auftreten von Wär
mespannungen im rekristallisierenden Siliciumstabteil
vermeidet.
Diese Aufgabe wird durch die kennzeichnenden Merkmale des
Anspruchs 1 gelöst.
Ein weiterer Vorteil der erfindungsgemäßen Vorrichtung
besteht darin, daß der Schutzteller die untere Ziehachse
vor Beschädigungen schützt, wie z. B. in der DE-AS
15 19 907 beschrieben. So kann beispielsweise beim Auf
treten von Erschütterungen der flaschenhalsförmige Ansatz
zwischen Keimkristall und rekristallisiertem Stab abbre
chen und der heruntergefallende rekristallisierte Stab die
Ziehachse beschädigen. Gelegentlich kann auch aus der
Schmelzzone die Schmelze abtropfen.
Die Erfindung wird im folgenden anhand der Figur näher
erläutert. Die
Figur zeigt im Schnittbild ein Ausfüh
rungsbeispiel für einen Schutzmantel und einen Schutztel
ler in einer ausschnittsweise dargestellten Zonenschmelz
anlage.
In der Figur befindet sich in einem für das tiegelfreie
Zonenschmelzen vorgesehenen Rezipienten 1 ein senkrecht
stehender Siliciumkristallstab 5. Eine als Flachspule
ausgebildete Induktionsheizspule 3, die über eine Verbin
dungsleitung 14 und eine HF-Durchführung 2 mit einem in
der Figur nicht dargestellten HF-Generator verbunden ist,
erzeugt eine Schmelzzone 8, aus der ein Siliciumeinkri
stallstab 4 gezogen wird. Am unteren Ende dieses rekri
stallisierten Stabteiles 4 sind der eingangs erwähnte
flaschenhalsförmige Übergang 10 und der Keimkristall 9 zu
sehen. Der Keimkristall 9 und damit der rekristallisierte
Stabteil 4 sind am oberen Ende der unteren Ziehwelle 11
gehaltert. Die obere Kristallhalterung bzw. Ziehwelle ist
aus Gründen der Übersichtlichkeit in der Figur nicht dar
gestellt.
Am oberen Ende der unteren Ziehwelle 11 ist waag
recht ein kreisförmiger Schutzteller 6 konzentrisch zur
Achse der Ziehwelle 11 angebracht. Dieser Schutzteller 6
ist mindestens auf seiner dem Siliciumstab zugewandten
Seite mit einer Wärmestrahlung reflektierenden Schicht
versehen.
Der Schutzteller kann z. B. aus Aluminium
oder Silber gefertigt sein.
Als Wärmestrahlung reflektierendes Mittel kann ein Schutzmantel 7 den auskristallisierten Stab
teil 4 koaxial umgeben. Der Schutzmantel 7 ist zylinderförmig
ausgeführt, andere Formen mit z. B. eckigen oder ovalen
Querschnitt können aber ebenfalls zur Anwendung kommen.
Der Innendurchmesser des Schutzmantels 7 ist beispiels
weise 10 bis 60 mm größer als der Durchmesser des Schutz
tellers 6. Durch diese Anordnung wird auf einfache Weise
verhindert, daß zwischen Schutzmantel 7 und dem Schutz
teller 6 Siliciumteile durchfallen und die Ziehwelle 11
beschädigt wird. Die Länge des Schutzmantels 7 kann in
etwa der Länge des herzustellenden Siliciumstabes ent
sprechen, um sicherzustellen, daß auch gegen Ende des Zo
nenschmelzprozesses Beschädigungen der Ziehwelle 11 ver
hindert werden.
Der obere Bereich der Innenseite des Schutzmantels 7 wird
ganz oder von seiner Oberkante 20 bis 50 cm abwärts rei
chenden Bereich hochglanzpoliert oder mit einer reflek
tierenden Folie, z. B. einer Aluminiumfolie, ausgeklei
det. Dies hat den Vorteil, daß die insbesondere von der
Schmelzzone ausgehende Wärmestrahlung an den Innenseiten
des Schutzmantels 7 reflektiert wird, den oberen Teil des
rekristallisierten Stabteiles 4 nachheizt und somit in
diesem Teil durch
Temperaturgradienten verursachte Wärmespannungen ver
ringert. Als Herstellungsmaterial für den Schutzmantel 7
sind beispielsweise Aluminium oder Silber geeignet.
Die Verbindungsleitung 14 zwischen Induktionsheizspule 3
und HF-Durchführung 2 ist von der Durchführung 2 aus
gehend nach abwärts geknickt und zwar insbesondere so,
daß der unterste Punkt der Durchführung 2 in etwa dem
untersten Punkt der Heizspule 3 entspricht. Es ist aber
auch möglich, die Verbindungsleitung 14 nicht geknickt
sondern gekrümmt auszuführen. Dies hat den Vorteil, daß
durch die geknickte Ausführung der Verbindungsleitung 14
ermöglicht wird, den Schutzmantel 7 direkt unterhalb
der Induktionsheizspule 3 anzuordnen ohne daß dieser
an die HF-Durchführung 2 anstößt. Dadurch wird gerade
im für Temperaturunterschiede empfindlichsten, nämlich
eben rekristallisierten Stabteil die radiale und axiale
Temperaturverteilung erheblich verbessert. Ist keine
feststehende Induktionsheizspule 3 sondern eine axial
verschiebbare Induktionsheizspule 3 vorgesehen, so
sind die Verbindungsleitungen zur Stromzuführung eben
falls so anzuordnen, daß der Schutzmantel 7 bis zur
Induktionsheizspule 3 heraufgezogen werden kann.
Bei feststehender Induktionsheizspule 3 wird der Schutz
mantel 7 vorteilhafterweise so angeordnet, daß der
axiale Abstand zwischen oberen Schutzmantelrand und
Heizspule 3 zwischen 0 und maximal 10 cm beträgt. Bei
axial verschiebbarer Induktionsheizspule 3 sollte der
Schutzmantel 7 in der Weise axial verschoben werden,
daß der Abstand zwischen oberen Schutzmantelrand und
Heizspule 3 ebenfalls axial im Bereich von 0 bis 10 cm
liegt, d. h., möglichst gering ist.
Bei Verwendung eines im Durchmesser und Querschnittsform
dem Schutzmantel 7 entsprechenden Rezipienten 1 ist es
auch möglich, auf die Anordnung eines separaten Schutz
mantels 7 zu verzichten und die Innenwand des Rezipien
ten 1 im entsprechenden Bereich hochglanzzupolieren
oder mit einer reflektierenden Folie auszukleiden.
Claims (7)
1. Vorrichtung zum tiegelfreien Zonenschmelzen eines Silicium
stabes in einem evakuierbaren oder mit Schutzgas füllbaren Re
zipienten mit
- a) einer oberen und einer unteren Stabhalterung,
- b) einer Induktionsheizspule (3) für den Siliciumstab (5), die
- c) relativ zueinander in axialer Richtung verschiebbar sind,
- d) Wärmestrahlung reflektierende Mittel, die den rekristalli sierten Stabteil (4) koaxial umgeben,
dadurch gekennzeichnet, daß
- e) am oberen Ende der unteren Ziehwelle (11) ein kreisförmiger, mindestens auf seiner dem Siliciumstab (5) zugewandten Seite mit einer Wärmestrahlung reflektierenden Schicht versehener Schutzteller (6) angeordnet ist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Schutzteller (6) aus Aluminium oder
Silber besteht.
3. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch
gekennzeichnet, daß als Wärmestrahlung reflektie
rendes Mittel ein zylinderförmiger Schutzmantel (7) vorgesehen
ist.
4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekenn
zeichnet, daß der Durchmesser des Schutztellers (6)
10 bis 60 mm kleiner als der Innendurchmesser des Schutzmantels
(7) ist.
5. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Innenwand des Rezipienten
(1) mindestens teilweise hochglanzpoliert ist.
6. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Innenwand des Rezipienten
(1) mindestens teilweise mit einer reflektierenden Folie ausge
kleidet ist.
Priority Applications (2)
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DE19803007377 DE3007377A1 (de) | 1980-02-27 | 1980-02-27 | Verfahren und vorrichtung zum tiegelfreien zonenschmelzen eines siliciumstabes |
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