JPS6041036B2 - GaAs浮遊帯融解草結晶製造装置 - Google Patents
GaAs浮遊帯融解草結晶製造装置Info
- Publication number
- JPS6041036B2 JPS6041036B2 JP57149747A JP14974782A JPS6041036B2 JP S6041036 B2 JPS6041036 B2 JP S6041036B2 JP 57149747 A JP57149747 A JP 57149747A JP 14974782 A JP14974782 A JP 14974782A JP S6041036 B2 JPS6041036 B2 JP S6041036B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gaas
- container
- floating zone
- arsenic
- crystal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B13/00—Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting
- C30B13/16—Heating of the molten zone
- C30B13/20—Heating of the molten zone by induction, e.g. hot wire technique
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B13/00—Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B13/00—Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting
- C30B13/08—Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting adding crystallising materials or reactants forming it in situ to the molten zone
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/10—Inorganic compounds or compositions
- C30B29/40—AIIIBV compounds wherein A is B, Al, Ga, In or Tl and B is N, P, As, Sb or Bi
- C30B29/42—Gallium arsenide
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
- Y10T117/10—Apparatus
- Y10T117/1004—Apparatus with means for measuring, testing, or sensing
- Y10T117/1008—Apparatus with means for measuring, testing, or sensing with responsive control means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
- Y10T117/10—Apparatus
- Y10T117/1024—Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state
- Y10T117/1076—Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state having means for producing a moving solid-liquid-solid zone
- Y10T117/1088—Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state having means for producing a moving solid-liquid-solid zone including heating or cooling details
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、蒸気圧の高い枇素を含む化合物半導体である
GaAs浮遊帯融解結晶製造装置に関するものである。
GaAs浮遊帯融解結晶製造装置に関するものである。
GaAsはSiに比べて電子の移動度が大きく、超高速
半導体素子及び集積回路用の材料として望ましい。これ
らの基板としてのGaふ単結晶は、従来水平ブリッジマ
ン法、墨03によりシールをしたLEC法により単結晶
成長が行なわれている。前者は、石英管を用いるために
大口径化が困難なことと、111方位に成長させるため
に、{1’100面の基板としては、不純物密度が不均
一である、■半絶縁性の基板は、Crないしは0、ある
いはCr,0両者添加することによって得られるが、高
温(800oo以上)で不安定である等の欠点を有して
いる。後者は、10の苗の大口径の結晶を得ることがで
きるが、墨03をシール材として用いる為に、Ga偽藤
液と種結晶との間の温度勾配が100〜300℃/弧と
大きく、転位が発生し易いという欠点と化学量論的組成
の制御がされていないという欠点がある。
半導体素子及び集積回路用の材料として望ましい。これ
らの基板としてのGaふ単結晶は、従来水平ブリッジマ
ン法、墨03によりシールをしたLEC法により単結晶
成長が行なわれている。前者は、石英管を用いるために
大口径化が困難なことと、111方位に成長させるため
に、{1’100面の基板としては、不純物密度が不均
一である、■半絶縁性の基板は、Crないしは0、ある
いはCr,0両者添加することによって得られるが、高
温(800oo以上)で不安定である等の欠点を有して
いる。後者は、10の苗の大口径の結晶を得ることがで
きるが、墨03をシール材として用いる為に、Ga偽藤
液と種結晶との間の温度勾配が100〜300℃/弧と
大きく、転位が発生し易いという欠点と化学量論的組成
の制御がされていないという欠点がある。
また、水平ブリッジマン法、LEC法共に石英、カーボ
ン等のるつば材料によるGaAs単結晶への不純物の混
入が不可避であるという欠点を有している。
ン等のるつば材料によるGaAs単結晶への不純物の混
入が不可避であるという欠点を有している。
本発明は、上述のGaAs単結晶成長法の欠点をなくし
た新規なGaAs浮遊帯融解単結晶製造装置を提供する
ことにある。
た新規なGaAs浮遊帯融解単結晶製造装置を提供する
ことにある。
以下本発明を実施例を参照して詳細に説明する。
第1図は本発明のGaAs浮遊帯融解単結晶製造装置の
一実施例である。
一実施例である。
1は石英製筒、3はGa船の種結晶、4はGaAsの単
結晶、5はGaAsのメルト部、6はGa兆の多結晶、
8は6のGaAs多結晶の支持棒、7は6のGaAs多
結晶と8の支持棒との接続部分、9はGaAsの種結晶
と支持棒10との接続部、11は枇素の石英製の収容容
器、12は11の枇素の収容容器と本体の石英製筒を接
続する石英製の紬管、13は高純度枇素、14,15は
それぞれ石英製筒1の支持用のステンレス板、16,1
7はそれぞれ○リングないしはガスケツト等のシール材
、20はGaAs多結晶6を加熱してメルト5にするた
めの高周波誘導加熱用のワーキングコイルで21は高周
波発振器等の高周波数の電源、22は13の枇素を加熱
する高周波誘導加熱用のワーキングコイルで、23は2
1と同じく高周波発振器等の高周波数の電源、24はメ
ルト部5の温度を測定するための温度計、26は硯素1
3の蒸気圧を制御するための温度計、25,27はそれ
ぞれ21,23の高周波電源を制御するための温度調節
器、28は温度計欄用の窓部である。
結晶、5はGaAsのメルト部、6はGa兆の多結晶、
8は6のGaAs多結晶の支持棒、7は6のGaAs多
結晶と8の支持棒との接続部分、9はGaAsの種結晶
と支持棒10との接続部、11は枇素の石英製の収容容
器、12は11の枇素の収容容器と本体の石英製筒を接
続する石英製の紬管、13は高純度枇素、14,15は
それぞれ石英製筒1の支持用のステンレス板、16,1
7はそれぞれ○リングないしはガスケツト等のシール材
、20はGaAs多結晶6を加熱してメルト5にするた
めの高周波誘導加熱用のワーキングコイルで21は高周
波発振器等の高周波数の電源、22は13の枇素を加熱
する高周波誘導加熱用のワーキングコイルで、23は2
1と同じく高周波発振器等の高周波数の電源、24はメ
ルト部5の温度を測定するための温度計、26は硯素1
3の蒸気圧を制御するための温度計、25,27はそれ
ぞれ21,23の高周波電源を制御するための温度調節
器、28は温度計欄用の窓部である。
結晶成長は浮遊帯融解法で行なう。
GaAs多結晶6を高周波譲導加熱で約1240qoに
しメルト部5を作り、種結晶3により種付をし、適当に
ネツキングをした後に支持藤10,8を回転し、メルト
部5を上方に移動するよう支持綾10,8を下に移動す
ることにより単結晶4が育成される。枇素部11の枇素
の温度は結晶育成中にメルト部5に最適枇素圧Popt
を加えるようにし、温度を設定しておく。最適班素圧は
おおよそPopt〜2.6×1ぴexp(一1.0&V
/kT)(Ton)で与えられる。硯秦部の温度T^s
は硯素部と石英製容器1との接続部分12の直径が4・
さげればノT^S/TC州ニP^3/P払い と与えられる。
しメルト部5を作り、種結晶3により種付をし、適当に
ネツキングをした後に支持藤10,8を回転し、メルト
部5を上方に移動するよう支持綾10,8を下に移動す
ることにより単結晶4が育成される。枇素部11の枇素
の温度は結晶育成中にメルト部5に最適枇素圧Popt
を加えるようにし、温度を設定しておく。最適班素圧は
おおよそPopt〜2.6×1ぴexp(一1.0&V
/kT)(Ton)で与えられる。硯秦部の温度T^s
は硯素部と石英製容器1との接続部分12の直径が4・
さげればノT^S/TC州ニP^3/P払い と与えられる。
ここでP^sは枇素部11の枇素13による蒸気圧、T
Ga^sはメルト部5の温度、PG岬はメルト部のAs
の蒸気圧であってP。ptと近い値をとる。TG小Sを
1240qo、Pca^Sを820romとすればノT
^8/P^SニノTG小S/PG小Sニ〇,。
Ga^sはメルト部5の温度、PG岬はメルト部のAs
の蒸気圧であってP。ptと近い値をとる。TG小Sを
1240qo、Pca^Sを820romとすればノT
^8/P^SニノTG小S/PG小Sニ〇,。
474となるようにT^sとP^sを決定すればよい。
P^sはT^sの値で決まるので温度T^sを決めれば
よいことになる。硯素部の温度はGa偽の化学童論的組
成の完全性を保つためには精密に制御しおおよそ0.1
00以下の安定度を保つ必要がある。枇素部11とメル
ト部5との温度は連続的に変化するようにし、特にメル
ト部と多結晶部6の部分の温度勾配は転移が導入されな
いようにゆるやかにする。枇素部11とメルト部5の温
度分布は枇素12の温度よりも常に高くなるようにして
枇素が石英製筒に付着しないようにした。完全性の高い
GaAs単結晶を育成するためには、印加硯蓑圧の精密
な制御、GaAsメルト部を含む精密な温度制御、回転
、引き下げ速度等には充分に留意した。
よいことになる。硯素部の温度はGa偽の化学童論的組
成の完全性を保つためには精密に制御しおおよそ0.1
00以下の安定度を保つ必要がある。枇素部11とメル
ト部5との温度は連続的に変化するようにし、特にメル
ト部と多結晶部6の部分の温度勾配は転移が導入されな
いようにゆるやかにする。枇素部11とメルト部5の温
度分布は枇素12の温度よりも常に高くなるようにして
枇素が石英製筒に付着しないようにした。完全性の高い
GaAs単結晶を育成するためには、印加硯蓑圧の精密
な制御、GaAsメルト部を含む精密な温度制御、回転
、引き下げ速度等には充分に留意した。
最適な枇素圧を与える近傍の枇素圧力を加えて成長した
結晶は、従来のLEC法による結晶にくらべると、エッ
チビット密度は1桁以上減少し、純度と結晶性の良い結
晶が再現性良く得られた。育成結晶の直径制御は、28
のメルト部の観察窓部より結晶生成状態を観測しながら
行なえばよい。
結晶は、従来のLEC法による結晶にくらべると、エッ
チビット密度は1桁以上減少し、純度と結晶性の良い結
晶が再現性良く得られた。育成結晶の直径制御は、28
のメルト部の観察窓部より結晶生成状態を観測しながら
行なえばよい。
自動制御できることは言うまでもない。化学量論的組成
のGaAs単結晶を得るための枇素部11の蒸気圧はお
およそ大気圧に近いので、実施例に示す成長葬直では、
シールはそれほど困難ではないが、外部への枇素蒸気の
リークを防ぐために成長装置自体を耐圧容器構造として
も良いことは言うまでもない。耐圧容器とした場合、加
圧のために窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガス、
これらの不活性ガスと枇素蒸気の混合物を印加すること
ができる。第1図には図示していないが、温度上昇が望
ましくない部分を冷却することは言うまでもない。第2
図a,bは本発明の別の実施例であって、浮遊帯融解法
で、直径の大きなGaAs単結晶を得るためのものであ
る。
のGaAs単結晶を得るための枇素部11の蒸気圧はお
およそ大気圧に近いので、実施例に示す成長葬直では、
シールはそれほど困難ではないが、外部への枇素蒸気の
リークを防ぐために成長装置自体を耐圧容器構造として
も良いことは言うまでもない。耐圧容器とした場合、加
圧のために窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガス、
これらの不活性ガスと枇素蒸気の混合物を印加すること
ができる。第1図には図示していないが、温度上昇が望
ましくない部分を冷却することは言うまでもない。第2
図a,bは本発明の別の実施例であって、浮遊帯融解法
で、直径の大きなGaAs単結晶を得るためのものであ
る。
第2図aはメルト部5のためのワーキングコイル30を
上向に開いたものである。図ではワーキングコイル30
とメルト部のみを示していて他の部分は第1図と同様で
ある。(第2図bも同様である。)ワーキングコイルを
上関きの椀型にまくと磁界と材料の中を流れる誘導亀流
との相互作用で浮力が生じ、直径の大きな単結晶が得ら
れる。第2図bは、メルト部の融解用のワーキングコイ
ル20の下に更にワーキングコイル20の高周波数源(
周波数f,)よりも低周波数源32(周波数f2)によ
るワーキングコイル31を設置した実施例である。
上向に開いたものである。図ではワーキングコイル30
とメルト部のみを示していて他の部分は第1図と同様で
ある。(第2図bも同様である。)ワーキングコイルを
上関きの椀型にまくと磁界と材料の中を流れる誘導亀流
との相互作用で浮力が生じ、直径の大きな単結晶が得ら
れる。第2図bは、メルト部の融解用のワーキングコイ
ル20の下に更にワーキングコイル20の高周波数源(
周波数f,)よりも低周波数源32(周波数f2)によ
るワーキングコイル31を設置した実施例である。
このようにすることにより浮力を生じさせて直径の大き
な単結晶が得られる。第3図に示すのは本発明の別の実
施例である。
な単結晶が得られる。第3図に示すのは本発明の別の実
施例である。
メルト部5と枇素収容容器11の間の温度分布をよくす
るためにカーボン製筒41、石英筒40,42により容
器を構成している。40,42は場合によってはサファ
イアでも良い。
るためにカーボン製筒41、石英筒40,42により容
器を構成している。40,42は場合によってはサファ
イアでも良い。
43,44,45はそれぞれすり合せ構造を有する接触
部分である。
部分である。
他の部分は第1図と同様であるので説明は省略する。枇
素が容器に付かないように硯秦部11とメルト部の温度
は連続的に変化させる。41のカーボン製容器を使うこ
とにより温度分布の改善ができた。
素が容器に付かないように硯秦部11とメルト部の温度
は連続的に変化させる。41のカーボン製容器を使うこ
とにより温度分布の改善ができた。
カーボン製容器は脱ガスによる結晶への不純物混入を防
ぐために高純度のものを真空加熱により充分に脱ガスを
する必要がある。以上説明してきたように本発明のGa
As浮遊帯融解単結晶製造装置は、化学量論的組成を満
たすようにGaAsメルトに最簿枇素圧を印加しながら
浮遊帯融解により単結晶育成をするので、従来の水平ブ
リッジマン法、LEC法に比べて、不純物の混入が少な
くなるので高速トランジスタ、集積回路等、種々のマイ
クロ波用素子の基板として転位がなく、高純度で大□径
のCa公完全結晶を得ることができ、工業的価値の非常
に高いものである。
ぐために高純度のものを真空加熱により充分に脱ガスを
する必要がある。以上説明してきたように本発明のGa
As浮遊帯融解単結晶製造装置は、化学量論的組成を満
たすようにGaAsメルトに最簿枇素圧を印加しながら
浮遊帯融解により単結晶育成をするので、従来の水平ブ
リッジマン法、LEC法に比べて、不純物の混入が少な
くなるので高速トランジスタ、集積回路等、種々のマイ
クロ波用素子の基板として転位がなく、高純度で大□径
のCa公完全結晶を得ることができ、工業的価値の非常
に高いものである。
第1図及び第3図は本発明のGaAs浮遊帯融解単結晶
製造装置、第2図a,bは直径の大きな結晶を得るため
のワーキングコイルの配置を示した実施例である。 3・・・…種結晶、4…・・・単結晶、5・…・・メル
ト部、6・・・・・・多結晶、11・・・・・・硯素収
容容器、13・・・・・・硯素、43,44,45・・
・・・・すり合せ部。 第2図第1図 第3図
製造装置、第2図a,bは直径の大きな結晶を得るため
のワーキングコイルの配置を示した実施例である。 3・・・…種結晶、4…・・・単結晶、5・…・・メル
ト部、6・・・・・・多結晶、11・・・・・・硯素収
容容器、13・・・・・・硯素、43,44,45・・
・・・・すり合せ部。 第2図第1図 第3図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 GaAsの多結晶と単結晶を収容する容器、前記容
器の一端には、前記容器内に砒素圧を印加するための砒
素収容容器を有するGaAs浮遊帯融解結晶成長装置に
おいて、前記GaAs多結晶及び単結晶の融液部はGa
Asの融点ないしは融点よりも若干高い温度、砒素容器
は、結晶の化学量論的組成を満たす最適砒素圧を与える
温度として、前記GaAs多結晶と単結晶部と砒素を収
容する部分との温度は連続的に変化していることを特徴
としたGaAs浮遊帯融解結晶成長装置。 2 前記GaAs多結晶と種結晶及び砒素収容容器を高
周波誘導加熱することを特徴とする前記特許請求の範囲
第1項記載のGaAs浮遊帯融解結晶成長装置。 3 前記GaAs多結晶と種結晶部及び砒素収容容器の
一部に、石英ないしはサフアイアによる、すり合せ部分
を有することを特徴とする前記特許請求の範囲第1項記
載のGaAs浮遊帯融解結晶成長装置。 4 前記GaAs多結晶と種結晶部の一部を加熱する第
一の高周波数電源による誘導加熱コイルの下部に更に第
二の前記第一の高周波数電源よりも周波数の低い高周波
数電源による誘導加熱コイルを備えたことを特徴とする
前記特許請求の範囲第1項記載のGaAs浮遊帯融解結
晶成長装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57149747A JPS6041036B2 (ja) | 1982-08-27 | 1982-08-27 | GaAs浮遊帯融解草結晶製造装置 |
CA000434887A CA1228525A (en) | 1982-08-27 | 1983-08-18 | Method for growing gaas single crystal by a floating zone technique |
EP83108312A EP0102054B1 (en) | 1982-08-27 | 1983-08-24 | Method for growing gaas single crystal by using floating zone |
DE8383108312T DE3372383D1 (en) | 1982-08-27 | 1983-08-24 | Method for growing gaas single crystal by using floating zone |
US06/777,004 US4619811A (en) | 1982-08-27 | 1985-09-17 | Apparatus for growing GaAs single crystal by using floating zone |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57149747A JPS6041036B2 (ja) | 1982-08-27 | 1982-08-27 | GaAs浮遊帯融解草結晶製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5939797A JPS5939797A (ja) | 1984-03-05 |
JPS6041036B2 true JPS6041036B2 (ja) | 1985-09-13 |
Family
ID=15481886
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57149747A Expired JPS6041036B2 (ja) | 1982-08-27 | 1982-08-27 | GaAs浮遊帯融解草結晶製造装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4619811A (ja) |
EP (1) | EP0102054B1 (ja) |
JP (1) | JPS6041036B2 (ja) |
CA (1) | CA1228525A (ja) |
DE (1) | DE3372383D1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6345198A (ja) * | 1986-04-23 | 1988-02-26 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 多元系結晶の製造方法 |
JPH0696478B2 (ja) * | 1989-01-26 | 1994-11-30 | 科学技術庁無機材質研究所長 | 単結晶自動育成法 |
JPH0729874B2 (ja) * | 1989-11-04 | 1995-04-05 | コマツ電子金属株式会社 | 多結晶シリコン製造装置の芯線間接続用ブリッジ |
JP2002005745A (ja) * | 2000-06-26 | 2002-01-09 | Nec Corp | 温度測定装置、および温度測定方法 |
EP3253909B1 (en) * | 2015-02-05 | 2018-12-19 | Dow Silicones Corporation | Furnace for seeded sublimation of wide band gap crystals |
JP5926432B1 (ja) * | 2015-10-01 | 2016-05-25 | 伸 阿久津 | 単結晶製造装置および単結晶製造方法 |
CN211999987U (zh) * | 2020-04-17 | 2020-11-24 | 中国电子科技南湖研究院 | 一种制备大尺寸单晶的装置 |
JP2023524962A (ja) | 2020-05-06 | 2023-06-14 | 眉山博雅新材料股▲ふん▼有限公司 | 結晶の製造装置及び成長方法 |
CN111254486A (zh) * | 2020-05-06 | 2020-06-09 | 眉山博雅新材料有限公司 | 一种晶体制备装置 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1212495B (de) * | 1955-07-28 | 1966-03-17 | Siemens Ag | Vorrichtung zum tiegellosen Zonenschmelzen von Halbleiterstaeben und Verfahren zu deren Betrieb |
US2897329A (en) * | 1957-09-23 | 1959-07-28 | Sylvania Electric Prod | Zone melting apparatus |
US2905798A (en) * | 1958-09-15 | 1959-09-22 | Lindberg Eng Co | Induction heating apparatus |
US3136876A (en) * | 1960-10-26 | 1964-06-09 | Clevite Corp | Indicator and control system |
FR1277869A (fr) * | 1961-01-23 | 1961-12-01 | Raytheon Co | Procédé pour chauffer de la matière fondue et la maintenir suspendue sans contact étranger |
BE626374A (ja) * | 1961-12-22 | |||
FR1370638A (fr) * | 1963-05-22 | 1964-08-28 | Siemens Ag | Procédé pour l'affinage d'arséniure de gallium et dispositif pour la mise en oeuvre de ce procédé |
US3260573A (en) * | 1963-06-26 | 1966-07-12 | Siemens Ag | Zone melting gallium in a recycling arsenic atmosphere |
US3446602A (en) * | 1965-11-13 | 1969-05-27 | Nippon Electric Co | Flame fusion crystal growing employing vertically displaceable pedestal responsive to temperature |
DE1519902C3 (de) * | 1966-09-24 | 1975-07-10 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Vorrichtung zum tiegelfreien Zonenschmelzen eines kristallinen Stabes, insbesondere Halbleiterstabes |
US3642443A (en) * | 1968-08-19 | 1972-02-15 | Ibm | Group iii{14 v semiconductor twinned crystals and their preparation by solution growth |
US3857990A (en) * | 1972-04-06 | 1974-12-31 | Massachusetts Inst Technology | Heat pipe furnace |
US4190486A (en) * | 1973-10-04 | 1980-02-26 | Hughes Aircraft Company | Method for obtaining optically clear, high resistivity II-VI, III-V, and IV-VI compounds by heat treatment |
US3936346A (en) * | 1973-12-26 | 1976-02-03 | Texas Instruments Incorporated | Crystal growth combining float zone technique with the water cooled RF container method |
JPS5122883A (en) * | 1974-08-20 | 1976-02-23 | Mitsubishi Chem Ind | Ll22 amino 44 kuroro 44 pentensanno seizoho |
DE3007377A1 (de) * | 1980-02-27 | 1981-09-03 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren und vorrichtung zum tiegelfreien zonenschmelzen eines siliciumstabes |
DE3007394A1 (de) * | 1980-02-27 | 1981-09-03 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren und vorrichtung zum tiegelfreien zonenschmelzen eines siliciumstabes |
-
1982
- 1982-08-27 JP JP57149747A patent/JPS6041036B2/ja not_active Expired
-
1983
- 1983-08-18 CA CA000434887A patent/CA1228525A/en not_active Expired
- 1983-08-24 EP EP83108312A patent/EP0102054B1/en not_active Expired
- 1983-08-24 DE DE8383108312T patent/DE3372383D1/de not_active Expired
-
1985
- 1985-09-17 US US06/777,004 patent/US4619811A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0102054B1 (en) | 1987-07-08 |
DE3372383D1 (en) | 1987-08-13 |
CA1228525A (en) | 1987-10-27 |
JPS5939797A (ja) | 1984-03-05 |
US4619811A (en) | 1986-10-28 |
EP0102054A1 (en) | 1984-03-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS6041036B2 (ja) | GaAs浮遊帯融解草結晶製造装置 | |
US4652332A (en) | Method of synthesizing and growing copper-indium-diselenide (CuInSe2) crystals | |
US4303465A (en) | Method of growing monocrystals of corundum from a melt | |
US3481711A (en) | Crystal growth apparatus | |
JP2008239480A (ja) | 半導体結晶 | |
US5667585A (en) | Method for the preparation of wire-formed silicon crystal | |
EP0104741B1 (en) | Process for growing crystalline material | |
US4764350A (en) | Method and apparatus for synthesizing a single crystal of indium phosphide | |
US3242015A (en) | Apparatus and method for producing single crystal structures | |
US3078150A (en) | Production of semi-conductor materials | |
CA1228524A (en) | Method for growing a gaas single crystal by pulling from gaas melt | |
JPH05319973A (ja) | 単結晶製造装置 | |
US3690848A (en) | Necked housing in float zone refining | |
JP2873449B2 (ja) | 化合物半導体浮遊帯融解単結晶成長方法 | |
JPH0316988A (ja) | 化合物半導体単結晶製造装置 | |
US3620682A (en) | Apparatus for producing rod-shaped members of crystalline material | |
JPH05139884A (ja) | 単結晶の製造方法 | |
JPH01122995A (ja) | 化合物半導体単結晶の成長方法 | |
JPH0321511B2 (ja) | ||
JPS59131597A (ja) | 高品質ガリウム砒素単結晶の製造方法 | |
JPH01298100A (ja) | 液相温度差法による炭化珪素単結晶の製造方法 | |
JPS58151398A (ja) | 3−5族化合物半導体単結晶の引上方法 | |
JPS6065794A (ja) | 高品質ガリウム砒素単結晶の製造方法 | |
JPS58199796A (ja) | 液体封止結晶引上げ装置 | |
JPH07242486A (ja) | Iii−v族化合物半導体結晶の製造方法 |