DE2942397A1 - CARRIER TAPE FOR ELECTRONIC CIRCUIT ELEMENTS, METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF AND APPLICATION IN A SIGNAL PROCESSING DEVICE - Google Patents

CARRIER TAPE FOR ELECTRONIC CIRCUIT ELEMENTS, METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF AND APPLICATION IN A SIGNAL PROCESSING DEVICE

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DE2942397A1
DE2942397A1 DE19792942397 DE2942397A DE2942397A1 DE 2942397 A1 DE2942397 A1 DE 2942397A1 DE 19792942397 DE19792942397 DE 19792942397 DE 2942397 A DE2942397 A DE 2942397A DE 2942397 A1 DE2942397 A1 DE 2942397A1
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carrier tape
conductive
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carrier
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DE19792942397
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Robert Khammou Chikli-Pariente
Patrick Jean-Loup Courant
Raymond Louis Delorme
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CII HONEYWELL BULL
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CII HONEYWELL BULL
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Description

Dipl.-Ing. RUDOLF SEIBERTDipl.-Ing. RUDOLF SEIBERT

Rechtsanwalt u. PatentanwaltAttorney and patent attorney TattenbachstraBe 9Tattenbachstrasse 9

8000 MÜNCHEN 228000 MUNICH 22

Anwaltsakte 4065Attorney File 4065

Compagnie Internationale Pour L'InformatiqueCompagnie Internationale Pour L'Informatique

CII-Honeywell BullCII-Honeywell Bull

F - 75960 Paris Cedex FrankreichF-75960 Paris Cedex France

Trägerband für elektronische Schaltkreiselemente, Verfahren zu seiner Herstellung und Anwendung bei einer Signalverarbeitungseinrichtung Carrier tape for electronic circuit elements, Process for its production and use in a signal processing device

0300 1 8/08910300 1 8/0891

Dipl.-Ing. RUDOLF SEIBERTDipl.-Ing. RUDOLF SEIBERT

Rechtsanwalt u. PatentanwaltAttorney and patent attorney TattenbachstraBe 9Tattenbachstrasse 9

8000 MÜNCHEN 228000 MUNICH 22

Anwaltsakte 4065Attorney File 4065

Titel: Trägerband für elektronische Schaltkreiselemente, Verfahren zu seiner Herstellung und Anwendung bei einer Signalverarbeitungseinrichtung. Title: Carrier tape for electronic circuit elements, Process for its production and use in a signal processing device.

Die Erfindung bezieht sich auf ein Herstellungsverfahren von einem Trägerband für elektronische Schaltkreiselemente, auf ein entsprechendes Band und auf die Anwendung dieses Bandes für ein Element einer Datenverarbeitungseinrichtung .The invention relates to a manufacturing method of a carrier tape for electronic circuit elements, on a corresponding tape and on the application of this tape for an element of a data processing device .

Ein bekannter Typ eines derartigen Trägerbandes ist insbesondere in der US-PS 3 689 991 beschrieben. Dieses Trägerband wird von regelmäßig über die Länge verteilten Zonen auf einer Seite desBandes gebildet, wobei in jeder Zone ein Schaltkreiselement für die Verarbeitung von elektrischen Signalen, wie beispielsweise eine elektronische Einrichtung mit einem integrierten Schaltkreis, vorgesehen ist. Jede leitende Zone setzt sich zusammen aus einem Netzwerk von Leitern, die teilweise identisch sind mit dem Zentralteil eines im Band vorgesehenen Fensters. Diese Einrichtungen haben Ausgangslötstellen, welche jeweils verbunden werden mit den inneren Enden der Leiter, und werden allein getragen durch diese LeiterOne known type of such carrier tape is described in particular in US Pat. No. 3,689,991. This The carrier tape is formed by zones on one side of the tape that are regularly distributed over the length. in each zone a circuit element for processing electrical signals, such as an electronic device with an integrated circuit is provided. Any senior Zone is made up of a network of conductors, some of which are identical to the central part a window provided in the tape. These facilities have output solder joints which, respectively are connected to the inner ends of the ladder, and are supported by those ladder alone

030018/089S030018 / 089S

im Inneren der Fenster. Die freien äußeren Enden der Leiter ruhen auf dem Band und bilden Kontaktränder, welche vorzugsweise vorgesehen sind zur Überprüfung der richtigen Arbeitsweise der mit ihnen verbundenen Schaltkreiselemente. Das Band ist besonders gut für das Ausstatten eines Verbindungsträgers mit Einrichtungen mit integrierten Schaltkreisen geeignet, da es jeweils genügt, diese Einrichtungen von dem Band durch Abtrennen der . Leiter in unmittelbarer Nähe der Begrenzung der entsprechenden Fenster abzunehmen, wie dies beschrieben ist im einzelnen in der DE-OS 27 04 266 und der DE-OS 2804 693, welche auf den Namen der Anmelderin hinterlegt sind.inside the window. The free outer ends of the conductors rest on the tape and form contact edges, which are preferably provided for checking the correct operation of the associated with them Circuit elements. The tape is particularly good for equipping a connector with facilities with integrated circuits, since it is sufficient to remove these devices from the tape by severing the. Remove conductors in the immediate vicinity of the boundary of the corresponding window, as described in detail in DE-OS 27 04 266 and DE-OS 2804 693, which on the name the applicant are deposited.

Dies gilt auch von einem Band, wie es zum Aufbau von einer Trägerkarte nach Art einer Kreditkarte in der französischen Patentschrift 2 337 381, hinterlegt auf dem Namen der Anmelderin, beschrieben ist. Gemäß diesem Patent ist eine Einrichtung mit integrierten Schaltkreisen, die mit auf einem dünnen Träger befestigten Ausgangsleitungen versehen sind, die an Kontaktstellen enden, in einer Ausnehmung der Karte angordnet. Diese Ausnehmung kann eine Vertiefung oder auch eine Durchbrechung in der Karte sein. Das Trägersubstrat der Einrichtung wird versteift von der Karte direkt oder durch Hinzufügen von Abschlußdecketo Die Kontaktbereiche sind zugänglich im Durchgang der in der Karte vorgesehenen öffnungen oder in den Vertiefungen. Außerdem zeigt dieses Patent ein Herstellungsverfahren einer derartigen Karte ausgehend von mindestens zwei Trägerstreifen, von denen der eine mit Dimensionen der Karte abgetrennt wird und der andere Träger von einer Einrichtung -mit integrierten Schaltkreisen, abgetrennt wird, um als Träger zu dienen; ein gegebenenfalls vorhandener dritter Streifen trägt die Abdeckungen.This also applies to a tape, as it is to the structure of a carrier card in the manner of a credit card French Patent 2,337,381, deposited on the name of the applicant. According to this patent is a device with integrated Circuits that are provided with output leads attached to a thin carrier that are connected to contact points end, arranged in a recess in the card. This recess can be a depression or also be a breakthrough in the card. The carrier substrate of the device is stiffened by the Card directly or by adding end cover to the contact areas are accessible in the passage of the openings provided in the card or in the depressions. This patent also shows a manufacturing process such a card starting from at least two carrier strips, one of which with dimensions of the card is separated and the other carrier from a facility -with integrated Circuitry, disconnected to serve as a carrier; a third strip, if present carries the covers.

Es zeigt sich, daß der Trägerstreifen für dieIt turns out that the carrier strip for the

030018/0895030018/0895

Schaltkreiselemente besonders schlecht angepaßt ist für eine Realisation einer Kreditkarte der vorgenannten Art. Dabei ist die Zuordnung eines Deckels kostspielig und durch ihn wird die Dicke des Substrates noch weiter reduziert, die sowieso schon sehr gering gehalten werden muß, um das Substrat mit dem Schaltkreis in der vorgesehenen Vertiefung einer Kreditkarte mit normaler Dicke unterbringen zu können. Es sei dabei darauf hingewiesen, daß gemäß der Norm ISD/DIS 2894 der internationalen Normenorganisation eine Kreditkarte die Dimensionen 85,72 χ 55,98 mm bei 0,762 mm Dicke aufweisen muß, wobei es erlaubt} ist, hinsichtlich der Dicke maxiaml 0,5 mm zu überschreiten, um z.B. den Namen und die Adresse des Inhabers der Karte mit Hilfe von aufgesetzten Elementen (solchen wie aufgeklebten Etiketten) oder durch Veränderung der Karte selbst anzugeben. Ein anderer Nachteil in der Verwendung von Trägerbändern für die Schaltkreise besteht in der Notwendigkeit, die Kontaktdurchbrüche in der Karte vorzusehen, die ausgefüllt werden müssen durch ein leitendes Material, um zu verhindern, daß Staub oder andere parasitäre isolierende Substanzen die Qualität der Kontakt beeinträchtigen könnten. Das in der Fig. 4 des vorgenannten französischen Patentes N° 2 237 381 dargestellte Substrat ist an sich besser geeignet für einen Einsatz wegen seiner sehr geringen Dicke in einer normalen Kreditkarte. Es läßt sich jedoch nicht ohne Deckel verwenden, weil andererseits die elektronischen Einrichtungen auf dem Substrat, ihre aktive, geschützte Seite gegen außen allein durch eine dünne Abdeckung geschützt wäre, wodurch fehlerhafte Manipulationen auf diese Kreise möglich wären. Auch der mechanische und thermische Schutz lassen zu wünsehen übrig.Circuit elements are particularly poorly adapted for a credit card implementation of the aforementioned Art. The assignment of a lid is costly and it increases the thickness of the substrate still further reduced, which has to be kept very low anyway, around the substrate with the circuit to be able to accommodate a credit card with normal thickness in the intended recess. It should be noted that according to the ISD / DIS 2894 standard of the international standards organization a credit card must have the dimensions 85.72 55.98 mm with 0.762 mm thickness, whereby it allows} is to exceed a maximum of 0.5 mm in terms of thickness, e.g. to include the name and address of the owner the card with the help of attached elements (such as glued-on labels) or through Change the card itself. Another disadvantage in the use of carrier tapes for the Circuits there is a need to have contact breakdowns to be provided in the card, which must be filled in by a conductive material in order to to prevent dust or other parasitic insulating substances from affecting the quality of the contact could. That shown in FIG. 4 of the aforementioned French patent N ° 2 237 381 As such, substrate is more suitable for use because of its very small thickness in one normal credit card. However, it cannot be used without a cover because, on the other hand, the electronic Facilities on the substrate, their active, protected side from the outside solely by a thin Cover would be protected, whereby incorrect manipulations on these circles would be possible. Even the mechanical and thermal protection leave something to be desired.

Die folgende Erfindung bezieht sich auf einen für den Aufbau einer normalen mit Vertiefungen derThe present invention relates to one for building a normal with dimples of the

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vorgenannten Art versehenen Karte geeignetes Band, ein Verfahren zur Herstellung dieses Trägerbandes und die Anwendung dieses Trägerbandes auf die Realisierurg einer Signalverarbeitungseinrichtung, wie beispielsweise einer Kreditkarte oder einer Trägerkarte für Einrichtungen mit integrierten Schaltkreisen.aforementioned type provided card suitable tape, a method for the production of this carrier tape and the application of this carrier tape to the realization of a signal processing device, such as a credit card or a carrier card for devices with integrated circuits.

Gemäß der Erfindung weist ein Trägerstreifen über die Länge des Streifens regelmäßig verteilte, leitende Zonen auf und ist mit mindes t ens einer elektrischen Signalverarbeitungseinrichtung und Verbindungsbereichen versehen. Erfindungsgemäß ist dabei jeder Schaltkreis verbunden mit einem Netzwerk von Leitern, die ihrerseits verbunden sind mit dem Streifen durch die entsprechenen Verbindungsbereiche.According to the invention, a carrier strip has conductive, regularly distributed over the length of the strip Zones and is with at least one electrical signal processing device and connection areas Mistake. According to the invention, each circuit is connected to a network of conductors that in turn are connected to the strip by the corresponding connection areas.

Das Verfahren gemäß der Erfindung zur Herstellung eines ersten Trägerbandes aus Isoliermaterial, das regelmäßig unterteilte, leitende Zonen auf seiner Länge, die jeweils zur Aufnahme von mindestens einer elektrischen Signalverarbeitungseinrichtung vorgesehen sind und Kontaktstellen aufweist, ist gekennzeichnet durch
die Verwendung mindestens eines zweiten Trägerstreifens, der über seine Länge eine Vielzahl benachbarter Ausnehmungen aufweist, in welche die genannten Einrichtungen aufgenommen sind durch ein Netz von Leitern, die jeweils mit einem Ende die Ausgangskontaktstellen bilden und mit dem anderen Ende sich abstützen auf dem ersten Träger,The method according to the invention for producing a first carrier tape made of insulating material, which has regularly subdivided, conductive zones along its length, which are each provided for receiving at least one electrical signal processing device and has contact points, is characterized by
the use of at least one second carrier strip, which has a plurality of adjacent recesses over its length, in which the said devices are received by a network of conductors, each of which forms the output contact points with one end and is supported at the other end on the first carrier,

die Verwendung eines zweiten Bandes aus elektrischisolierendem Material das das Substrat des genannten Trägers bildet mit über die Länge angeordneten leitenden Zonen zur Aufnahme der Verbindungsbereiche, das Abschneiden des zweiten Trägers von einem der genannten Leitungsne t zwerk,the use of a second tape of electrically insulating material on the substrate of said The carrier forms with conductive zones arranged over the length to accommodate the connection areas, the cutting of the second carrier from one of the said line ne t zwerk,

Vorbereiten des abgeschnittenen Leitungsnetzwerkes auf der genannten Zone des ersten Trägers und Verbin-Prepare the cut line network on the named zone of the first carrier and connect

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den der freien Enden der abgeschnittenen Leiter mit mindestens einem Teil der Verbindungsbereiche der entsprechend leitenden Zonen und Abschneiden der freien Enden der Leiter der genannten Verbindungszonen.that of the free ends of the cut conductors with at least part of the connection areas of the corresponding conductive zones and cutting off the free ends of the conductors of the said Connecting zones.

Die Erfindung hat auch zum Gegenstand ein elektrisches Signalverarbeitungselement, das dadurch gekennzeichnet ist, daß ein Teil des genannten Trägers, welcher mindes t_ens eine leitende Zone einschließt, aufgenommen ist.The invention also has as its subject an electrical signal processing element, which is characterized is that a part of said carrier, which includes at least t_ens a conductive zone, is recorded.

Diese vorteilhaften Merkmale der Erfindung werden durch die folgende Beschreibung, die auf die anliegenden Zeichnungen Bezug nimmt, besser verständlich.These advantageous features of the invention will become apparent from the following description, which is taken over from the accompanying drawings Drawings reference, more understandable.

In den Zeichnungen zeigen:In the drawings show:

Fig. 1 eine perspektivische Ansicht ?ines Ausführungsbeispiels eines Trägerbandes gemäß1 shows a perspective view of an exemplary embodiment a carrier tape according to

der Erfindung in Verbindung mit einem Träger nach dem Stand der Technik an Hand dessen gezeigt wird, wie ein Trägerband nach der Erfindung gefertigt werden kann,of the invention in connection with a carrier according to the prior art on the basis of this it is shown how a carrier tape according to the invention can be manufactured,

Fig. 2 eine Draufsicht auf einen Teil eines Trägerbandes gemäß der Erfindung, wie es dargestellt ist in der Fig. 1,Fig. 2 is a plan view of part of a carrier tape according to the invention as shown is in Fig. 1,

Fig. 3 eine Draufsicht auf eine Ausführungsmöglichkeit einer Kreditkarte, welche eine Schaltkreispastille mit integrierten Schaltkreisen enthält, wie sie abgetrennt werden von einem Trägerband, wie es in Fig. 1 und 2 dargestellt ist,3 shows a plan view of a possible embodiment of a credit card, which has a circuit lozenge with integrated circuits as they are separated from a carrier tape as shown in Figs is,

Fig. 4 eine Schnittansicht längs der Linie IV-IV in Fig. 3,Fig. 4 is a sectional view along the line IV-IV in Fig. 3,

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29422972942297

Fig. 5 eine Variante einer Ausführungsform von einer Schaltkreispastille, wie sie vorgesehen werden kann auf einem Trägerband gemäß der Erfindung,
55 shows a variant of an embodiment of a circuit lozenge as it can be provided on a carrier tape according to the invention,
5

Fig. 6 eine Schnittansicht längs der Linie VI-VI in der Darstellung nach Fig. 5,6 shows a sectional view along the line VI-VI in the representation according to FIG. 5,

Fig. 7 eine Ansicht von unten von einem Schaltkreisträger für zwei Einrichtungen mit integrierFig. 7 is a view from below of a circuit carrier for two devices with integrating

ten Schaltkreisen, welche einen von einem Trägerband gemäß der Erfindung entnommene Schaltkreispastille verwendet,th circuits, which one removed from a carrier tape according to the invention Circuit pastille used,

Fig. 8 eine Schnittansicht längs der Linie VIII-VIII8 is a sectional view along the line VIII-VIII

in Fig. 7,in Fig. 7,

Fig. 9 eine entsprechende Schnittansicht zu derjenigen nach Fig. 7 einer anderen Ausführungsform eines die Prinzipien der Erfindung anwendenFIG. 9 shows a corresponding sectional view to that according to FIG. 7 of another embodiment one can apply the principles of the invention

den Gehäuses, undthe housing, and

Fig. 10 eine Schnittansicht längs der Linie X-X des Trägerbandes gemäß der Erfindung, wie es in Fig. 1 dargestellt ist, mit einer speziellen10 is a sectional view along the line X-X of the carrier tape according to the invention as shown in FIG Fig. 1 is shown with a special

Befestigungsart eines äußeren Leiters einer Einrichtung mit integrierten Schaltkreisen mit einem Leiter des Trägers unter EinfügungMounting method of an outer conductor of a device with integrated circuits with a conductor of the vehicle under insertion

einer Durchbrechung.
30a breakthrough.
30th

Die Fig. 1 zeigt ein Trägerband 10 gemäß der Erfindung, welche elektrische Signalverarbeitungseinrichtungen 11 trägt. An Hand dieser Figur wird auch das Herstellungsverfahren dieses Trägerbandes 10 ausgehend von einem Trägerband 12 gemäß dem Stand der Technik mit einem Aufbau, wie in dem vorstehend zitierten US-Patent 3 68 9 991 beschrieben, von welchem die Einrichtungen 11 abgenommen werden, sowie das 1 shows a carrier tape 10 according to the invention, which carries electrical signal processing devices 11. With reference to this figure, also the manufacturing method of this support strip 10 is prepared starting from a carrier tape 12 according to the prior art, with a construction as in the above cited US-Patent describes 3 68 9991, from which the devices are taken 11, and the

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Anwendungsverfahren des Trägerbandes 10, wie es Gegenstand der Erfindung ist, erläutert.Method of application of the carrier tape 10 as it is the subject of the invention is explained.

Das Trägerband 12 gemäß dem Stand der Technik hat die Form eines fotographischen Filmes und ist aus einem weichen und elektrisch isolierenden Material, in welchem zwei Reihen von Perforationslöchern 13 regelmäßig verteilt über die Länge an beiden Seiten angeordnet sind. Das Band weist eine Reihe von Fenstern 14 auf, welche den gleichen Abstand von beiden Seitenrändern aufweisen und rechteckig ausgebildet sind. Die beiden, den Rändern des Trägers 13 zugeordneten, einander gegenüberliegenden Seiten der öffnung 14 tragen die äußeren Enden eines Leiternetzwerkes, die Kontaktbänke 15 bilden. Die Leiter selbst nähern sich gegen die Mitte der öffnungen einander. Jede Einrichtung 11, hier eine elektronische Einrichtung mit integrierten Schaltkreisen, besitzt Ausgangskontakte, welche mit den inneren Enden der Leiter 16 verbunden sind.The prior art carrier tape 12 is in the form of a photographic film and is made of a soft and electrically insulating material, in which two rows of perforation holes 13 are arranged regularly distributed over the length on both sides. The tape has a number of windows 14, which have the same distance from both side edges and are rectangular are. The two, the edges of the carrier 13 associated, opposite sides of the Opening 14 carry the outer ends of a conductor network which form contact banks 15. The ladder themselves approach one another towards the middle of the openings. Each device 11, here an electronic one Integrated circuit device has output contacts that mate with the inner ends of the Conductor 16 are connected.

Das Verwendungsprinzip des Streifens stimmt mit demjenigen überein, wie es z.B. in der vorgenannten,The principle of use of the strip agrees with that one as it is e.g. in the aforementioned,

Patentschrift DE-OS 27 04 266 beschrieben ist. Das Trägerband 12 läuft Schritt für Schritt in Richtung des Pfeiles 17 derart, daß die zentrale Normalachse 18 von jeder öffnung 14 aufeinanderfolgend in eine zu einem (nicht dargestellten) Werkzeug richtige Lage zu liegen kommt. Dabei trennt dieses Werkzeug, das entsprechend der Achse 18 bewegt wird, die Leiter 16 von der entsprechenden öffnung 14 in der Nähe des Randes von dieser ab und gibt die abgetrennte Einrichtung 11 auf einen Träger, von welchem dann das Trägerband 10 gemäß der Erfindung abgeleitet wird, wie es nunmehr beschrieben wird.Patent DE-OS 27 04 266 is described. The carrier tape 12 runs step by step in the direction of arrow 17 such that the central normal axis 18 of each opening 14 is consecutive comes to lie in a correct position for a tool (not shown). It separates this tool, which is moved along the axis 18, removes the ladder 16 from the corresponding opening 14 in the vicinity of the edge of this and gives the separated device 11 on a carrier of which then the carrier tape 10 according to the invention is derived as will now be described.

Das Trägermaterial 19 des Trägerstreifens 10 istThe carrier material 19 of the carrier strip 10 is

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ebenfalls ein fotographischer Film aus einem elektrisch isolierendem Material mit zwei Längsreihen von Perforationen 13. Im Äusgangszustand, d.h. vor der Verbindung von von dem Trägerband 12 abgetrennten Einrichtungen 11 weist dieses Trägerband 10 gemäß der Erfindung leitende Zonen 20 auf, welche regelmäßig im mittleren Längsbereich angeordnet sind. Im folgenden werden durch 20a, 20c, 2Od und 20e die fünf aufeinanderfolgenden Zonen bezeichnet, welche das Trägerband 10 längs des Pfeiles 17 trägt, der gleichzeitig die Bewegungsrichtung des Trägerbandes 10 angibt. Selbstverständlich ist diese Art der Herstellung nur eine Möglichkeit, wobei keineswegs diese Übereinstimmungen in der Bewegungsrichtung notwendig ist. Vielmehr genügt es einfach eine Übereinstimmung der Achse 18 zwischen einer Ausnehmung 14 und einer leitenden Zone 20 herzustellen. Man sieht, daß das Trägerband 10 an jeder der leitenden Zonen 20a - 2Oe Anschlußbereiche 21 aufweist, welche zur Befestigung der Enden der Leiter 16 jeder Einrichtung 11, die durch Löten dienen, nie von dem Trägerband 12 abgetrennt sind. Auf diese Weise wird ein Aufbau erzielt, wie er in Fig. 1 bei den Zonen 2Od und 2Oe'- gezeigt ist. Ein Beispiel einer vorteilhaften Lötverbindung, welehe angewandt werden kann auf das Trägerband 10, wird später in Verbindung mit der Fig. 10 beschrieben. Die leitenden Zonen werden von dem Trägerband 10 mit einem Teil des Trägers 19 und der entsprechenden Einrichtung 11 abgetrennt, um eine Schaltkreispastille 22 zu erhalten, die zum Einsetzen in ein elektrisches Signalverarbeitungselement, wie dieses später in Verbindung mit den Fig. 3-9 beschrieben wird, bestimmt ist.also a photographic film made of an electrically insulating material with two longitudinal rows of perforations 13. In the initial state, ie before the connection of devices 11 separated from the carrier tape 12, this carrier tape 10 according to the invention has conductive zones 20 which are regularly arranged in the central longitudinal area . In the following, 20a, 20c, 20d and 20e designate the five successive zones which the carrier tape 10 carries along the arrow 17, which at the same time indicates the direction of movement of the carrier tape 10. Of course, this type of production is only one possibility, whereby this correspondence in the direction of movement is by no means necessary. Rather, it is simply sufficient to establish a correspondence of the axis 18 between a recess 14 and a conductive zone 20. It can be seen that the carrier tape 10 has connection areas 21 at each of the conductive zones 20a-20e which are never separated from the carrier tape 12 for fastening the ends of the conductors 16 of each device 11, which are used by soldering. In this way, a structure is achieved as is shown in FIG. 1 for zones 20d and 20e'-. An example of an advantageous soldered connection which can be applied to the carrier tape 10 will be described later in connection with FIG. The conductive zones are separated from the carrier tape 10 with part of the carrier 19 and the corresponding device 11 to obtain a circuit pellet 22 which is suitable for insertion in an electrical signal processing element, as will be described later in connection with FIGS. 3-9 , is intended.

um die Beschreibung des Trägerbandes 10 zu vervollständigen, sei darauf hingewiesen, daß in dem gewählten Beispiel die leitenden Zonen auf einer Seite (der oberen Seite des Trägerbandes 10 der Fig. 1)to complete the description of the carrier tape 10, it should be noted that in the example chosen, the conductive zones on one side (the upper side of the carrier tape 10 of Fig. 1)

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] angeordnet sind und gebildet werden durch eine fortlaufende, leitende Schicht, welche in der in den Figuren 1 und 2 gezeigten Weise eingraviert ist. Die Verbindungsbereiche 21 sind sichtbar auf der anderen «j Seite des Trägerstreifens und stimmen in der in Fig. 10 dargestellten Ausführungsform mit Durchbrechungen 24 überein, welche das Substrat 19 durchdringen. Bei der Herstellung können gemäß dem das Substrat 19 bildende Material und der Löttechnik, die Durchbrechung] are arranged and formed by a continuous, conductive layer which is engraved in the manner shown in Figs. the Connection areas 21 are visible on the other side of the carrier strip and correspond to the position shown in FIG. The embodiment illustrated in FIG. 10 corresponds to openings 24 which penetrate the substrate 19. at According to the material forming the substrate 19 and the soldering technique, the opening can be made during manufacture

IQ der Durchkontaktierung 24 vorgesehen werden vor dem Aufbringen der Leiterschicht 23 oder nachher. Bei Verwendung der in der Fig. 10 beschriebenen Befestigung wird die leitende Schicht nach der Perforation des Substrates 19 derart angebracht, daß diese die Durchbrechungen 24 abdeckt, in welche zur Herstellung eines Verbindungsbereiches 21 jeweils ein Ende der Leiter 16 gelötet wird. Die leitende Schicht 23 kann auf das Substrat 19 durch Auflegen oder jedes anderen allgemein in der Technik bekannten Befestigungsmittel angebracht werden. Eine detailliertere Beschreibung von diesem Verbindungsprozeß durch Löten findet sich in der französischen Patentanmeldung auf den Namen der Anmelderin, N° 78 29 845. Es versteht sich von selbst, daß auch andere bekannte Lötverfahren angewen det werden können, z.B. mit Hilfe metallisierter öffnungen, jedoch sind diese Techniken sehr viel komplexer und setzen voraus, daß die Verbindungsbereiche 21 sich mindestens einen ganz bestimmten Bereich auf der Fläche des Trägerstreifens befinden, der bestimmt ist zur Aufnahme der Einrichtungen 11.IQ of the via 24 are provided before Applying the conductor layer 23 or afterwards. When using the fastening described in FIG the conductive layer is applied after the perforation of the substrate 19 in such a way that this the Covering openings 24, in which one end of the each to produce a connecting area 21 Conductor 16 is soldered. The conductive layer 23 can be laid on the substrate 19 or any other fasteners generally known in the art can be attached. A more detailed description of this connection process by soldering can be found in the French patent application for the name by the applicant, N ° 78 29 845. It goes without saying that other known soldering methods are also used can be detected, e.g. with the help of metallized openings, but these techniques are very extensive more complex and assume that the connecting areas 21 are at least a very specific area are located on the surface of the carrier strip which is intended to receive the devices 11.

Wie noch klarer aus Fig. 2 zu ersehen ist, hat jede leitende Zone 20 des leitenden Überzuges 23 eine Kreisform und setzt sich im wesentlichen aus 8 Kontaktstellen 25 zusammen, welche jeweils mit den acht Leitungen 16 jeder Einrichtung 11 über die acht Verbindungsbereiche 21 entsprechend der Durchbrechungen 24 zusammenwirken. Vorzugsweise ist die entsprechendeAs can be seen more clearly from FIG. 2, each conductive zone 20 of the conductive coating 23 has one Circular shape and is composed essentially of 8 contact points 25, each with the eight Lines 16 of each device 11 over the eight connection areas 21 cooperate in accordance with the openings 24. Preferably the appropriate

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Oberfläche mit acht Verbindungspunkten 25 ebenfalls überzogen von dem leitenden Überzug 23, vorzugsweise im Hinblick auf eine Erhöhung der Festigkeit der Schaltpastille 22, welche abgetrennt wird vom Trägerstreifen 10 sowie im Hinblick auf die Vereinheitlichung der Oberfläche dieser Schaltkreispastille, welche die Kontaktstellen 25 trägt, und um die Schaltpastille zu erden. Darüberhinaus besteht Interesse, sofern der leitende überzug ursprünglich ein einheitliches, kontinuierliches Band ist und sofern die Gravierung elektrolytisch durchgeführt wird, alle leitenden Zonen 20 untereinander zu verbinden, um eine gemeinsame Elektrode zu bilden. Dies ist bei der Ausführung nach den Figuren 1 und 2 der Fall. Man sieht, daß die Kontaktstellen 25 und die gesamte Oberfläche 26 jeder Zone 20 realisiert wird durch Stege 27 mit zwei Querverbindungen 28 verbunden sind.Surface with eight connection points 25 also covered by the conductive coating 23, preferably with a view to increasing the strength of the switching pastille 22, which is separated from the carrier strip 10 as well as with regard to the standardization of the surface of this circuit pastille, which the contact points 25 carries, and to ground the switching pastille. In addition, there is interest provided that the conductive coating is originally a uniform, continuous band and provided that the engraving is carried out electrolytically to connect all conductive zones 20 to one another to a to form common electrode. This is the case with the embodiment according to FIGS. One sees, that the contact points 25 and the entire surface 26 of each zone 20 is realized by webs 27 with two cross connections 28 are connected.

Die Verwendungsmöglichkeit des Trägerstreifens 10 ist analog derjenigen des Trägerstreifens 12. Der Schritt für Schritt unter einem (nicht dargestellten ) Werkzeug im Sinne des Pfeiles 17 vorbeilaufende Trägerstreifen wird mit der Achse von jeder leitenden, kreisförmigen Zone 20 mit der Achse von einem Abtrennwerkzeug ausgerichtet. Dieses trennt dann die Zone 20 durch Abschneiden der Stege 27 und des Materials 19 des Trägerstreifens 10 zur Bildung der Pastille 22. Das Abtrennen der Stege 27 trennt auch elektrisch die einzelnen Verbindungspunkte der Kontakte 25 voneinander und von der verbleibenden Oberfläche 26.The possibility of using the carrier strip 10 is analogous to that of the carrier strip 12. The step Carrier strips passing by step under a tool (not shown) in the direction of arrow 17 is aligned with the axis of each conductive circular zone 20 with the axis of a severing tool aligned. This then separates the zone 20 by cutting off the webs 27 and the material 19 of the carrier strip 10 for forming the pellet 22. The severing of the webs 27 also severes electrically the individual connection points of the contacts 25 from each other and from the remaining surface 26th

Die Figuren 2 und 4 zeigen ein Anwendungsbeispiel für eine Schaltungspastille, welche von einem Träger band gemäß der Erfindung abgetrennt ist, wie beispielsweise die Pastille 22, und zwar zur Verwendung auf einer tragbaren Karte, wie beispielsweise einer Kreditkarte 30 von der art, wie sie in dem vorgenann-Figures 2 and 4 show an application example for a circuit pastille, which from a carrier tape according to the invention is severed, such as the lozenge 22, for use on a portable card such as a credit card 30 of the type described in the foregoing

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ten französischen Patent FR-PS 2 337 381 beschrieben ist. Diese I&rte hat den Aufbau eines einfachen Blattes 31 aus einem Plastikmaterial, welches gemäß der ISO-Dl3-Norm 28 490 eine Dicke von 0,762 mm hat und Schriftzeichen 32 aufweist (welche durch Verformung des Blattes 31 in dem dargestellten Beispiel erhalten werden), dessen Höhe nur 0,5 mm über der oberen Ebene des Blattes 31 verlaufen dürfen. In einer Ausnehmung 33 von der Unterseite der Folie 31 ist die Schaltungspastille 22 einschließlich der Einrichtung 11 untergebracht und. die Anschlußkontakte 25 sind vorzugsweise in der Oberflächenebene der Karte ausgerichtet. Hierzu trägt die Ausnehmung 33 eine ringförmige Vertiefung 34, auf welcher sich der Rand des Substrates 19 der Schaltungspastille 22 abstützt. Diese kann in der ringförmigen Ausnehmung 34 geklebt oder gelötet werden oder, wie dargestellt, durch einen Ring 35 mit zwei festklebenden Seiten verklebt werden.th French patent FR-PS 2,337,381 is described. This I & rte has the structure of a simple leaf 31 made of a plastic material which, according to ISO-Dl3 standard 28 490, has a thickness of 0.762 mm and Has characters 32 (which are obtained by deforming the sheet 31 in the example shown are), the height of which may only run 0.5 mm above the upper level of the sheet 31. In a recess 33 from the underside of the film 31, the circuit pellet 22 including the device 11 is accommodated and. the connection contacts 25 are preferably aligned in the surface plane of the card. For this purpose, the recess 33 has an annular recess 34 on which the edge of the substrate is located 19 of the circuit pastille 22 is supported. This can be glued or soldered in the annular recess 34 or, as shown, are glued by a ring 35 with two adhesive sides.

Die Figuren 5 und 6 zeigen eine Abwandlung eines Ausführungsform einer Schaltungspastille 22', die von einem analog zu dem Trägerband 10 nach Fig. 1 aufgebauten Trägerband abgenommen werden können. Diese Analogie wird unterstrichen durch die Maßnahme, daß die- selben Bezugsziffern in den Figuren 5 und 6 dieselben Elemente bezeichnen, wie diejenigen in den vorgenannten Figuren. Es ist auch ersichtlich, daß gemäß dieser Variante jede leitende Zone 20 verbunden ist mit mehreren Einrichtungen mit integrierten Schaltkreisen 11a und 11b und einem Verbindungsschaltkreis 36 (36a-36d) von diesen Einrichtungen einschließt. Das durch die Dimensionen von diesen Einrichtungen bestimmte Format kann dasselbe sein, wie dargestellt, oder auch unterschiedlich hierzu. Es ist auch durch die Type, der in den Einrichtungen enthaltenen Schaltkreisen bestimmt. In einem Fall, wo die Einrichtungen 11a, 11b unterschiedlichen Aufbau haben und/oder unterschiedliche Formate, ergibt sich, durch die vorste-Figures 5 and 6 show a modification of an embodiment of a circuit pastille 22 'that of a carrier tape constructed analogously to the carrier tape 10 according to FIG. 1 can be removed. This analogy is underlined by the measure that the the same reference numerals in Figures 5 and 6 denote the same elements as those in the aforementioned Characters. It can also be seen that, according to this variant, each conductive zone 20 is connected to several Integrated circuit devices 11a and 11b and a connection circuit 36 (36a-36d) of these facilities. That determined by the dimensions of these facilities Format can be the same as shown, or different. It's also by the type of the circuits contained in the equipment. In a case where the facilities 11a, 11b have different structures and / or different formats, results from the above

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] hende Beschreibung zu der Fig. 1, daß das Herstellverfahren von einem entsprechend der Erfindung aufgebauten Trägerband auszugehen hat, von welchem die Pastillen 22' abgenommen werden können unter Verwendung von mehreren Trägerbändern 12 nach dem Stand der Technik, welche jeweils die Einrichtungen der entsprechenden Typen und der unterschiedlichen Formate in der richtigen Reihenfolge tragen. ] Foregoing description can be taken to FIG. 1, that the manufacturing process has to start from a according to the invention constructed carrier tape from which the pellets 22 'using a plurality of carrier tapes 12 according to the prior art, each of which the bodies of the respective types and wear the different formats in the correct order.

°ie Figuren 5 und 6 offenbaren noch eine andere Abwandlung der Ausführungsform. In der Tat ist im Fall der Figuren 1 bis 4 die aktive Oberfläche von jeder Einrichtung 11 gegenüber von dem Substrat 19 des Trägerstreifen 10 angeordnet. Dagegen liegen bei den Ausführungen in Fig. 5 und 6 die Einrichtungen 11a und 11b mit ihren Rückseiten am Substrat 19 des Trägerbandes, während die Leiter 16, welche von den aktiven Seiten der Einrichtungen weggehen, nach unten führen, um an den Verbindungsbereichen 21 befestigt zu werden. Diese Abwandlung bringt die Möglichkeit der Verbindungsschicht 36a an Masse zu legen, auf welcher sich in der Pastille 22' die Einrichtungen 11a und 11b abstützen. Auf diese Weise übernimmt der Masseüberzug 36a noch eine weitere Funktion, nämlich die durch die Einrichtungen mit den integrierten Schaltkreisen 11a und 11b erzeugte Wärme abzuführen. Es ist zu ersehen, daß diese Befestigungsart der Einrichtung auch angewendet werden kann in den Fällen der Fig. 1 bis 4, z.B. durch Umdrehen des Trägerbandes 12 in der Fig. 1Figures 5 and 6 disclose yet another modification the embodiment. Indeed, in the case of Figures 1 through 4, the active surface is each Device 11 arranged opposite the substrate 19 of the carrier strip 10. On the other hand are with the Embodiments in Fig. 5 and 6, the devices 11a and 11b with their backs on the substrate 19 of the carrier tape, while the conductors 16 going down from the active sides of the devices lead to be attached to the connection areas 21. This modification brings the possibility of the connecting layer 36a on which the devices are located in the pellet 22 ' Support 11a and 11b. In this way, the mass coating 36a takes on a further function, namely remove the heat generated by the devices with the integrated circuits 11a and 11b. It can be seen that this type of fastening of the device can also be used in the cases 1 to 4, for example by turning the carrier tape 12 in FIG

Das Material des Trägers 19, welches den Trägerstreifen gemäß der Erfindung bildet, kann irgendein Material sein. Bei einer bevorzugten Ausführungsform wird als Material eine Folie gewählt, wie sie unter dem Namen "kapton" verkauft wird, deren Stärke sehr leicht auf einen sehr geringen Wert (unterhalb von 0,2mm bei einer Dicke der Schaltpastille 20, ein-The material of the carrier 19 which forms the carrier strip according to the invention can be any material be. In a preferred embodiment, a film is selected as the material, as it is under the Name "kapton" is sold, the strength of which is very easily reduced to a very low value (below 0.2mm with a thickness of the switching pastille 20, one

0300 1 8/08950300 1 8/0895

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schließlich Substrat von 0,125 mm) gehalten werden kann. Dieses Material garantiert eine gute Schmiegsamkeit ohne zu zerbrechen und erlaubt das Aufbringen eines leitenden Überzuges auf mindestens einer seiner Seiten.Es ist auch möglich, eine Pastille die Pastille 22 zum Beispiel - unterzubringen in einer Vertiefung 33 einer normalen Karte von 0,765 mm Dicke), wobei die Vertiefung nicht tiefer als 0,5 mm ist.finally substrate of 0.125 mm) can be held. This material guarantees good flexibility without breaking and allows a conductive coating to be applied to at least one its sides.It is also possible to accommodate a lozenge the lozenge 22 for example - in one Recess 33 of a normal card 0.765 mm thick), the recess not deeper than 0.5 mm is.

Es ist ersichtlich, daß der Vorteil eines fortlaufenden, biegsamen, homogenen Films 19, wie in dem Fall der Fig. 1, von welchem das Substrat der Pastille abgetrennt wird, die gewünschte Qualität der Biegsamkeit garantiert. Deshalb kann jedes Plastikmaterial, wie Mylar oder relativ leichtes Material, wie Epoxyd-Glas eingesetzt werden. Umgekehrt kann in den Fällen, wo verlangt wird, daß das Substrat der Pastillen steif sein soll, auch in Betracht gezogen werden, ein komplexes Trägerband zu verwenden, in welchem jedes Substrat 19 einer Pastille gebildet wird von einer richtigen Tablette, die längs der Länge des biegsamen Films in den öffnungen von diesem Film oder in Verbindung mit diesem angeordnet wird. Man kann auch eine Anwendung von festem Material in Betracht ziehen.It can be seen that the advantage of a continuous, flexible, homogeneous film 19, as in the case of Fig. 1, from which the substrate of the lozenge has been separated the desired quality of flexibility is guaranteed. Therefore every plastic material, such as Mylar or a relatively light material such as epoxy glass can be used. Conversely, in the cases where the substrate of the lozenges is required to be rigid, one should also be considered To use complex carrier tape in which each substrate 19 of a pellet is formed by a correct tablet running along the length of the flexible film in the openings of this film or in connection is arranged with this. Use of solid material can also be considered.

Zusammengefaßt ergibt sich aus der vorausgehenden Beschreibung, daß als Trägerstreifen gemäß der Erfindung ein entsprechender Streifen wie ein Streifen 12 nach dem Stand der Technik dienen kann. Aber ein Streifen nach der Erfindung ist vorteilhafter wegen der einfachen übergabe einer kompletten Einheit (mit einer Einrichtung mit integrierten Schaltkreisen) oder auch einer komplexen Einheit (mit mehreren, untereinander verbundenen Einrichtungen), und zwar gleichgültig, ob biegsam oder fest, mit Ausgangsklemmen, und deshalb leicht anwendbar in komplexen Einheiten. Eine unmittelbar von diesem Aufbau ableitbareIn summary, it follows from the preceding description that as a carrier strip according to the invention a corresponding strip such as a strip 12 according to the prior art can serve. But one Strip according to the invention is more advantageous because of the simple transfer of a complete unit (with a device with integrated circuits) or a complex unit (with several, one below the other connected devices), regardless of whether flexible or rigid, with output terminals, and therefore easy to use in complex units. One that can be derived directly from this structure

0300 18/08950300 18/0895

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Anwendung besteht in der Herstellung von Gehäusen für Einrichtungen von integrierten Schaltkreisen des Typs, wie beispielsweise in der französischen Patentanmeldung 78 29 844 der Anmelderin beschrieben. Die Fig. 7 und 8 zeigen ein Beispiel eines Gehäuses, wie es realisiert werden kann gemäß der Erfindung, während die Fig. 9 eine Realisierungsvariante eines anderen Gehäuses wiedergibt.Application consists in the manufacture of housings for integrated circuit devices of the type as described, for example, in the applicant's French patent application 78 29 844. The Fig. 7 8 and 8 show an example of a housing as it can be implemented according to the invention, while FIGS 9 shows a variant of a different housing.

]0 Das Gehäuse 40, wie es in den Fig. 9 und 8 gezeigt ist> hat im Prinzip einen ähnlichen Aufbau, wie das in Fig. 5 und 6, was durch die Verwendung entsprechender Bezugszeichen aufgezeigt wird. Das, was die beiden Ausführungsmöglichkeiten unterscheidet, liegt im wesentliehen in einer Schutzabdeckung innerhalb des Gehäuses 40, der Einrichtungen und mindestens einem Teil ihrer Verbindungsschaltkreise 36 (36a - 36d) durch eine isolierende Einbettungssubstanz 41. Darüberhinaus sind in der dargestellten Ausführungsform, da die Steifigkeit des Gehäuses (beispielsweise wegen der erfoderlichen Dünnheit des Substrates 10) zu gering ist, Verstärkungsränder 42 vorgesehen, welche die Festigkeit des Gehäuses verbessern. Diese Verstärkungsränder werden bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel durch vier entsprechende Elemente gebildet, welche aus demselben Material wie das Substrat 19 bestehen und auf dem Rand von diesem angeordnet sind. Bei der Herstellung von einem solchen Gehäuse ist es vorteilhaft, die Einbettungsmasse 41 und Verstärkerelemente 52 auf dem Trägerstreifen vor dem Abtrennen der Pastillen anzubringen, die dann unmittelbar das Gehäuse bilden, oder auch nach Abtrennen der Pastillen in der Art dargestellt in der Fig. 1.] 0 The housing 40 as shown in Figs. 9 and 8> has in principle a structure similar to that in FIGS. 5 and 6, which is indicated by the use of corresponding reference symbols is shown. What distinguishes the two implementation options is essentially in a protective cover within the housing 40, the devices and at least a portion of them Connection circuits 36 (36a-36d) through an insulating embedding substance 41. In addition, are in the embodiment shown, because the rigidity of the housing (for example because of the required Thinness of the substrate 10) is too low, reinforcing edges 42 are provided, which increase the strength improve the housing. These reinforcement edges are in the illustrated embodiment four corresponding elements formed, which consist of the same material as the substrate 19 and on the edge of this are arranged. In the manufacture of such a housing, it is advantageous to use the To apply embedding compound 41 and reinforcing elements 52 to the carrier strip before separating the pastilles, which then directly form the housing, or shown in the manner after the pastilles have been separated off in Fig. 1.

Eine Variante einer Ausführungsform von einem Gehäuse, welches von einem gemäß der Erfindung zu verwendenden Trägerband gewonnen wird, ist in der Fig. 9 dargestelüfc Diese Variante zeigt ein Gehäuse 43, welches direktA variant of an embodiment of a housing, which of one to be used according to the invention Carrier tape is obtained is shown in Fig. 9 Dargestelüfc This variant shows a housing 43, which directly

030018/0895030018/0895

direkt oder indirekt von einem Trägerstreifen gemäß der Erfindung gewonnen werden kann, wie dies vorweg beschrieben wurde in Verbindung mit dem Gehäuse 40. Dabei trägt das Substrat 19 auf seinen beiden Seiten mindestens eine integrierte Schaltkreiseinrichtung und die leitenden überzüge für die Bildung der Zwischenverbinddungsschaltkreise zwischen den Einrichtungen einer Seite sind in mehreren Schichten angeordnet. In dem dargestellten Beispiel trägt eine Seite des Substratescan be obtained directly or indirectly from a carrier strip according to the invention, as previously described was in connection with the housing 40. The substrate 19 carries on both sides at least an integrated circuit device and the conductive coatings for forming the interconnect circuits between the devices of one side are arranged in several layers. In the illustrated Example carries one side of the substrate

]Q 19 die beiden Einrichtungen 11a, 11b und die andere Seite die Einrichtung 11c. Der Zwischenverbindungskreis 36 verläuft zwischen den drei Einrichtungen über die Querleiter 44, welche in dem Substrat 19 angebracht sind und zu den überzügen 36' und 36'' führen, welche auf der Seite mit zwei Einrichtungen überlagert sind. Selbstverständlich werden die Einrichtungen auf jeder Seite des Substrates durch eine Einbettungsmasse 41a und 41b geschützt, gegebenenfalls mit Festigkeitsverstärkungsmitteln 42a und 42b. Die Ausgangslötstellen können auf der einen oder der anderen der zwei Seiten des Substrates, aber auch auf beiden Seiten angeordnet werden.] Q 19 the two devices 11a, 11b and the other Page the facility 11c. The intermediate connection circuit 36 runs between the three devices via the Cross conductors 44 which are mounted in the substrate 19 and lead to the coatings 36 'and 36' 'which are superimposed on the side with two bodies. Of course, the facilities are on everyone Side of the substrate protected by an embedding compound 41a and 41b, if necessary with strength reinforcing agents 42a and 42b. The output solder points can be on one or the other of the two sides of the substrate, but also on both sides.

Eine von den Trägerband gemäß der Erfindung gewonnene Pastille kann deshalb verschiedentlich eingesetzt werden in Verbindung mit einer Signalverarbeitungseinrichtung, wie beispielsweise einer Kreditkarte oder zum selbständigen Aufbau eines unabhängigen Bauteiles mit und ohne Änderung oder Verbindung von anderen Bauteilen, wie in dem Fall eines Gehäuses mit Einrichtunaen mit intearierten Schaltkreisen.A pellet obtained from the carrier tape according to the invention can therefore be used in various ways in connection with a signal processing device, such as a credit card or for the independent construction of an independent component with and without modification or connection of other components, as in the case of a case with devices with integrated circuits.

Die Erfinduna ist dabei nicht auf die Ausführunosbei-SDiele, die beschrieben und daraestellt wurden, be- λ grenzt. Sie umfaßt im Gegenteil alle äquivalenten Mittel zu den beschriebenen und dargestellten Schaltgliedern ebenso wie ihre Kombinationen in Übereinstimmung mit den Patentansprüchen.The Erfinduna is not limited loading λ to the Ausführunosbei-SDiele described and daraestellt. On the contrary, it includes all equivalent means to the described and illustrated switching elements as well as their combinations in accordance with the patent claims.

030018/0895030018/0895

Claims (23)

Dipi.-Ing. RUDOLF SEJBERT Rechtsanwalt u. Patentanwalt Tattenbachstrate 9 BBOO MCNCHBN 22 Titel: Trägerband für elektronische Schaltiareiselemente, Verfahren zu seiner Herstellung und Anwendung bei einer Signalverarbeitungseinrichtung PATENTANSPRÜCHEDipi.-Ing. RUDOLF SEJBERT Lawyer and patent attorney Tattenbachstrate 9 BBOO MCNCHBN 22 Title: Carrier tape for electronic circuit elements, method for its production and application in a signal processing device PATENT CLAIMS 1.j Trägerband, bestehend aus einem elektrisch isolierendem Substrat, welches regelmäßig über seine Länge verteilte, leitende Zonen aufweist, von denen jedes mindestens ein elektronisches Schaltkreiselement mit Kontaktanschlüssen trägt, dadurch gekennzeichnet, daß die Schaltkreiselemente (11) mit einem Netzwerk von Leitern ausgerüstet sind, dessen äußere Enden jeweils mit dem Verbindungsbereich der entsprechenden leitenden Zonen verbunden sind.1.j carrier tape, consisting of an electrically insulating Substrate, which has conductive zones distributed regularly over its length, each of which has at least carries an electronic circuit element with contact terminals, characterized in that the circuit elements (11) with a network of Ladders are equipped, the outer ends of each with the connection area of the corresponding conductive Zones are connected. 2. Trägerband nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß jede der leitenden Zonen verbunden ist mit mehreren Schaltkreiselementen und einen Zwischenverbindungsschaltkreis, welcher diese untereinander verbindet.2. Carrier tape according to claim 1, characterized in that each of the conductive zones is connected to a plurality Circuit elements and an interconnection circuit interconnecting them. 3. Trägerband nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß jedes der vorgenannten Schaltkreiselemente auf einer Seite des Substrates des genannten Trägerbandes und die Kontaktanschlüsse auf der anderen Seite des Substrates angeordnet sind, wobei die leitende Zone Durchkontaktierungen durch das Substrat aufweist.3. Carrier tape according to claim 1 or 2, characterized in that each of the aforementioned circuit elements on one side of the substrate of said carrier tape and the contact connections on the other side of the substrate are arranged, wherein the conductive zone has vias through the substrate. 030018/0895 οβιπμα.030018/0895 οβιπμα. ORIGINAL INSPECTEDORIGINAL INSPECTED 4. Trägerband nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Schaltkreiselemente und ihre Zwischenverbindungskreise auf den beiden Seiten des Substrates angeordnet sind.4. Carrier tape according to claim 2, characterized in that the circuit elements and their intermediate connection circuits are arranged on both sides of the substrate. 5. Trägerband nach Anspruch 3 und 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Durchkontaktierungen die Verbindungsbereiche bilden, daß die leitende Zone Abschnitte aufweist, die diese Durchkontaktierungen auf einer Seite abdecken und daß die äußeren Enden der Anschlußleiter der Schaltkreiselemente sich in die jeweiligen Durchkontaktierungen fortsetzen und dort durch Verlöten fixiert sind.5. Carrier tape according to claim 3 and 4, characterized in that the vias are the connection areas form that the conductive zone has sections that these vias on one side cover and that the outer ends of the connecting conductors of the circuit elements are in the respective Continue vias and are fixed there by soldering. 6. Trägerband nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß jedes Schaltkreiselement und mindestens ein Teil der leitenden Zonen mit Ausnahme der Kontaktlötstellen in eine Einbettungsmasse eingebettet sind.6. Carrier tape according to one of claims 1 to 5, characterized in that each circuit element and at least some of the conductive zones, with the exception of the contact soldering points, are embedded in an embedding compound are. 7. Trägerelement nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß jede leitende Zone Verstärkungsmittel für das Trägersubstrat aufweisen, das bestimmt ist, mit von dem Trägerband abgenommen zu werden.7. Support element according to one of claims 1 to 6, characterized in that each conductive zone has reinforcing means for the carrier substrate which is intended to be removed from the carrier tape will. 8. Trägerband nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß als Trägersubstrat ein durchgehender, biegsamer und homogener fotographischer Film vorgesehen ist.8. Carrier tape according to one of claims 1 to 7, characterized in that a continuous, flexible and homogeneous photographic film is provided. 9. Trägerband nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat aus einem zusammengesetzten Film besteht, welcher gebildet ist aus einem durchgehenden, biegsamen Teil auf welchen regelmäßig über die Länge verteilt starre Teile aufgebracht sind, welche die leitenden Zonen bilden.9. Carrier tape according to one of claims 1 to 7, characterized in that the substrate consists of a composite Film consists, which is formed from a continuous, flexible part on which regular Rigid parts are applied distributed over the length, which form the conductive zones. 030018/0895030018/0895 29427972942797 10. Verfahren zur Herstellung eines ersten Trägerbandes, gebildet aus einem elektrisch isolierendem Substrat, welches über seine Länge regelmäßig leitende Zonen trägt, die zur Aufnahme je eines elektrischen Schaltkreiselementes sowie deren Kontaktanschlüsse bestimmt sind, gekennzeichnet durch folgende Maßnahmen:10. A method for producing a first carrier tape, formed from an electrically insulating substrate which regularly has conductive zones over its length carries, which are intended to accommodate an electrical circuit element and their contact terminals are characterized by the following measures: - Verwendung mindestens eines zweiten Trägerbandes, das auf seiner Länge eine Vielzahl von benachbarten Öffnungen aufweist, in welchen die Schaltkreiselemente über ein Leiternetzwerk aufgenommen sind, wobei jeweils ein Ende eines Leiters des Netzwerkes mit einer Ausgangslötstelle der Elemente verbunden ist und das andere Ende sich abstützt auf dem erstm Trägerband,- Use of at least one second carrier tape, which along its length a large number of adjacent Has openings in which the circuit elements are received via a conductor network, wherein each one end of a conductor of the network connected to an output soldering point of the elements and the other end is supported on the first carrier tape, - Verwendung eines Bandes aus elektrisch isolierendem Material als Substrat des ersten Bandes, Bilden von elektrisch leitenden Zonen auf dem Substrat über seine Länge mit Anschlußbereichen,- Using a tape of electrically insulating material as the substrate of the first tape, forming electrically conductive zones on the substrate along its length with connection areas, - Abtrennen von dem zweiten Band eines der Leitungsnetzwerke, - Cutting off one of the line networks from the second band, - Ablegen des abgetrennten Leitungsnetzwerkes auf eine der Zonendes ersten Bandes derart, däß die freien Enden der abgetrennten Leiter mit mindestens einem Teil der Verbindungsbereiche der entsprechenden Zonen korrespondieren und- Placing the separated line network on one of the zones of the first band in such a way that the free Ends of the severed conductors with at least a part of the connection areas of the respective ones Zones correspond and - Verlöten der freien Enden der Leiter mit den Verbindungsbereichen .- Soldering the free ends of the conductors to the connection areas . 11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß auf dem Substrat des ersten Trägerbandes Durchkontaktierungen an vorbestimmten Stellen der genannten Zonen vorgesehen werden.11. The method according to claim 10, characterized in that that on the substrate of the first carrier tape vias at predetermined locations of said Zones are provided. 12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichet, daß zur Erzeugung von Durchkontaktierungen auf dem Substrat des ersten Trägerbandes mittels einer der Leiter auf der einen Seite des Substrates einen Durchbruch abgedeckt, dann der Durchbruch mit Lötmittel12. The method according to claim 11, characterized in that for the production of vias on the substrate of the first carrier tape by means of one of the conductors on one side of the substrate an opening is covered, then the opening is covered with solder 030018/0895 030018/0895 'NSPECTEQ'NSPECTEQ 29423372942337 angefüllt und ein freies Ende eines Leiters auf der anderen Seite des Substrates in der Öffnung verlötet und damit mit dem Leiter auf der anderen Seite elektrisch verbunden wird.filled and soldered a free end of a conductor on the other side of the substrate in the opening and is thus electrically connected to the conductor on the other side. 13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß das der Ende des Leiters in die Durchkontaktierungsöffnungen hineingebogen wird.13. The method according to claim 12, characterized in that that the end of the conductor is bent into the via openings. 14. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens ein Teilbereich jeder <fer leitenden Zonen auf mindestens einer Seite des Substrates mit Ausnahme der Kontaktanschlußstellen mit einer elektrisch isolierenden Substanz umgeben wird.14. The method according to any one of claims 10 to 13, characterized characterized in that at least a portion of each <fer conductive zones on at least one side of the substrate with the exception of the contact pads surrounded by an electrically insulating substance. 15. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 13, dadurch gekennzichnet, daß der Einbettungsmasse Verstärkungselemente zugeordnet werden. 15. The method according to any one of claims 10 to 13, characterized marked that reinforcement elements are assigned to the embedding compound. 16· Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß als Substrat ein homogener, biegsamer, fotographischer Film verwendet wird.16 · The method according to any one of claims 10 to 15, characterized characterized in that a homogeneous, flexible, photographic film is used as the substrate. 17. Verfahren nach dem Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß auf mindestents einer Seite des Substrates ein fortlaufender leitender Streifen vorgesehen wird.17. The method according to claim 16, characterized in that on at least one side of the substrate a continuous conductive strip is provided. 18. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat ein zusammengesetzter Film ist, welcher aus einem kontinuierlichen, weichen Teil und regelmäßig über die Länge verteilten festen Teilen besteht, welche die leitenden Zonen bilden.18. The method according to any one of claims 10 to 16, characterized characterized in that the substrate is a composite film consisting of a continuous, soft part and regular over the length distributed solid parts, which form the conductive zones. 19. Elektrisches Signalverarbeitungselement, dadurch gekennzeichnet, daß es eine von einem Trägerband gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9 abgetrennten Schaltungspastille aufweist, das mindestens eine der leitenden 19. Electrical signal processing element, characterized in that that it has a circuit pastille separated from a carrier tape according to one of claims 1 to 9, the at least one of the conductive ones 030018/089S030018 / 089S 5 Zonen einschließt.Includes 5 zones. 20. Element nach Anspruch 19 vom Typ einer Kreditkarte, dadurch gekennzeichnet, daß die Pastille befestigt ist in einer Vertiefung der die Karte bildenden Folie.20. Element according to claim 19 of the type of a credit card, characterized in that the lozenge is fastened in a recess in the foil forming the card. 21. Element nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, daß es ein Gehäuse für mindestens eine Einrichtung mit integrierten Schaltkreisen bildet.21. Element according to claim 19, characterized in that there is a housing for at least one device forms with integrated circuits. 22. Element nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, daß die Pastille und mindestens ein Teil der leitenden Zonen von dieser Pastille auf mindestens einer Seite von dieser mit Ausnahme der Anschlußkontaktstellen eingebettet sind.22. Element according to claim 21, characterized in that the lozenge and at least part of the conductive zones of this pellet on at least one side of this with the exception of the connection contact points are embedded. 23. Element nach Anspruch 21 oder 22, dadurch gekennzeichnet, daß Verstärkungsmittel des Substrates vorgesehen sind.23. Element according to claim 21 or 22, characterized in that reinforcing means of the substrate are provided are. 030018/089S030018 / 089S
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