JPH0829628B2 - IC card - Google Patents
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- JPH0829628B2 JPH0829628B2 JP60225107A JP22510785A JPH0829628B2 JP H0829628 B2 JPH0829628 B2 JP H0829628B2 JP 60225107 A JP60225107 A JP 60225107A JP 22510785 A JP22510785 A JP 22510785A JP H0829628 B2 JPH0829628 B2 JP H0829628B2
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はICカードに関するものである。TECHNICAL FIELD The present invention relates to an IC card.
従来の技術 近年、携帯できるメモリー機能を有したカードいわゆ
るICカードの開発が行なわれている。これらICカードは
携帯性を重要視するならば従来の磁気ストライプカード
あるいはエンボスカードと同様にその厚さは少なくとも
1mm以下、望ましくは0.76mmまでに薄くする必要があ
る。また、カードの折曲げに対して、内蔵したIC,LSIチ
ップの破損や回路導体の断線を防ぐため実装面積も著じ
るしく小さくする必要がある。2. Description of the Related Art In recent years, a so-called IC card having a portable memory function has been developed. If importance is attached to portability, these IC cards must be at least as thick as conventional magnetic stripe cards or embossed cards.
It must be thinned to 1 mm or less, preferably 0.76 mm. In addition, it is necessary to reduce the mounting area significantly in order to prevent damage to the built-in IC and LSI chips and disconnection of the circuit conductor when the card is bent.
第６図は従来のICカードに内蔵したIC,LSIチップの実
装モジュールを示している。ガラスエポキシ基板等１に
Auメッキ処理した導体配線３が形成され、基板１上の一
方にはIC,LSIチップ２がダイボンドされ、かつワイヤー
４で導体配線３と接続されている。また基板１上の他方
には電気的信号の入出力を行なうために、外部回路と接
続するための複数の端子群５が形成されている。第７図
は第２図のモジュールの平面図を示したものである。第
７図，第８図に示すモジュールは端子群５のみが外部に
露出する様に樹脂で形成されたカード本体６に埋設もし
くは装着される（第８図）。この埋設された状態を第９
図に示した。IC,LSIチップ２を搭載した基板１は、カー
ド本体６に形成した凹部７に配設し、この凹部７内に樹
脂８を充てんし、基板１をカード本体６に固定するもの
である。FIG. 6 shows a mounting module of an IC or LSI chip built in a conventional IC card. For glass epoxy substrate 1
Au-plated conductor wiring 3 is formed, and the IC and LSI chip 2 is die-bonded to one side of the substrate 1 and connected to the conductor wiring 3 by a wire 4. A plurality of terminal groups 5 for connecting to an external circuit are formed on the other side of the substrate 1 for inputting / outputting electrical signals. FIG. 7 shows a plan view of the module of FIG. The module shown in FIGS. 7 and 8 is embedded or mounted in a card body 6 made of resin so that only the terminal group 5 is exposed to the outside (FIG. 8). This buried state is No. 9
As shown in the figure. The substrate 1 on which the IC and LSI chips 2 are mounted is arranged in a recess 7 formed in the card body 6, and the recess 7 is filled with resin 8 to fix the substrate 1 to the card body 6.
発明が解決しようとする問題点 しかし、このような構成にあっては、IC,LSIチップを
搭載する領域と端子群の領域が同一平面に位置するため
に基板１の寸法が大きくなり、折曲げ等により導体配線
の断線をまねきやすいものであった。カード本体自体は
厚さ1mm前後に形成され、これに形成した凹部に実装モ
ジュール（基板）をはめこみ、凹部との空間を樹脂で満
し固定する従来の方法にあっては、カード自体が薄いた
め、携帯時あるいは使用時にカードに曲げが生じ、前記
実装モジュールが凹部より飛びだしてきたり、あるいは
IC,LSIチップも折れ曲るため、チップ自体が破損し、電
気特性を損なうもので、著じるしく信頼性を低下させて
いた。Problems to be Solved by the Invention However, in such a configuration, since the area for mounting the IC and LSI chips and the area for the terminal group are located on the same plane, the size of the substrate 1 becomes large and the bending is difficult. As a result, the conductor wiring was likely to be broken. The card itself is formed with a thickness of about 1 mm, the mounting module (board) is fitted in the recess formed in this, and the conventional method of filling the space with the recess with resin and fixing it is because the card itself is thin , The card may bend when carried or used, and the mounting module may pop out of the recess, or
Since the IC and LSI chips are also bent, the chips themselves are damaged and the electrical characteristics are impaired, and the reliability is remarkably reduced.
そこで、本発明は、IC,LSIチップをカードに内蔵させ
た時、カード自体に曲げの力が加わっても実装モジュー
ルあるいはIC,LSIチップを破損しないようにすることを
目的とするものである。Therefore, an object of the present invention is to prevent the mounted module or the IC or LSI chip from being damaged even when a bending force is applied to the card itself when the IC or LSI chip is built in the card.
問題点を解決するための手段 上記問題点を解決する本発明の技術的手段は、IC,LSI
チップをカード本体の凹部内で固定せず、自由運動でき
る様にし、前記IC,LSIチップの電極から延在したリード
のみをカード本体に固定するものである。Means for Solving the Problems Technical means of the present invention for solving the above problems are IC, LSI.
The chip is not fixed in the recess of the card body but allowed to move freely, and only the leads extending from the electrodes of the IC and LSI chips are fixed to the card body.
作用 IC,LSIチップとカード本体の凹部の内壁間には空間が形
成されるから、カード本体が外力によって折れ曲って
も、IC,LSIチップには外力は作用せず、チップの破損に
到る事がない。Since a space is formed between the IC / LSI chip and the inner wall of the recess of the card body, even if the card body is bent by an external force, no external force acts on the IC / LSI chip, resulting in damage to the chip. There is nothing.
実施例 本発明の一実施例を第１図〜第５図を用いて説明す
る。まず第１図においてABS樹脂あるいは硬質塩ビ等で
形成したカード本体10にはICチップ11を装着，内蔵する
ための凹部12が設けられている。ICチップ11はこの凹部
12に位置し、チップの電極13から延在したリード14のみ
がカード本体10に固定15される。Embodiment An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. First, in FIG. 1, a card body 10 made of ABS resin or hard vinyl chloride is provided with a recess 12 for mounting and incorporating an IC chip 11. IC chip 11 is this recess
Only leads 14 located at 12 and extending from the electrodes 13 of the chip are fixed 15 to the card body 10.
カード本体10に設けた凹部12はICチップ11が自由に挿
入できる程度の容積で、少なくとも凹部12の内壁とICチ
ップ11との間には空間16が形成されている。リード14の
構成方法については、後述するが外部電極端子と接する
領域でカード本体10に例えば接着固定15される。凹部12
の上面を含めて、樹脂フィルム17で全体を覆い、外部電
極端子と接する領域のみを開孔18としておくものであ
る。The recess 12 provided in the card body 10 has a volume such that the IC chip 11 can be freely inserted, and a space 16 is formed at least between the inner wall of the recess 12 and the IC chip 11. Although a method of configuring the leads 14 will be described later, the leads 14 are, for example, adhesively fixed 15 to the card body 10 in a region contacting the external electrode terminals. Recess 12
The entire surface including the upper surface of the resin film 17 is covered with the resin film 17, and only the region in contact with the external electrode terminal is formed as the opening 18.
次に他の実施例についてのべる。 Next, another embodiment will be described.
第２図において、カード本体10に設けた凹部12にICチ
ップ11が挿入され、少なくともその周囲にスポンジ等の
クッション材18が設けられている。この様な構成にあっ
ては、カード本体10が曲げられても、ICチップ11には応
力が加わらないばかりか、多少の振動はクッション材18
が吸収してくれるから、ICチップ11の電極13から延在し
たリード14の機械的振動による破損を防止できるもので
ある。In FIG. 2, the IC chip 11 is inserted into the recess 12 provided in the card body 10, and a cushion material 18 such as sponge is provided at least around the IC chip 11. In such a configuration, even if the card body 10 is bent, stress is not applied to the IC chip 11, and some vibrations cause cushioning.
Is absorbed, the lead 14 extending from the electrode 13 of the IC chip 11 can be prevented from being damaged by mechanical vibration.
また、ICチップ11からのリード14の形成は、フィルム
キャリヤ方式で実施される。例えば第３図はICチップ11
の電極13にリード14が接合されているが、このリードは
フィルムキャリヤ方式で形成したリードであって、17〜
150μｍの銅箔をエッチング加工して所定の形状に形成
したもので、前記リード14の他端は巾広の領域19となっ
ており、少なくともこの領域においてカード本体10と接
着され、この領域が外部信号との授受を行なう外部電極
端子が接する部分である。またこの領域は、外部電極端
子が接する時の押圧に耐え、かつ外気による損傷をなく
するためにAuメッキ処理が行なわれている。また第３図
の如くリード14はICチップ11の少なくとも一辺から導出
すれば、本発明の効果を最大限に活かす事ができる。The leads 14 are formed from the IC chip 11 by a film carrier method. For example, Fig. 3 shows IC chip 11
The lead 14 is joined to the electrode 13 of the. This lead is a lead formed by the film carrier method,
It is formed by etching a copper foil of 150 μm into a predetermined shape, and the other end of the lead 14 has a wide region 19, which is bonded to the card body 10 at least in this region, and this region is external. This is a portion in contact with an external electrode terminal that transmits and receives a signal. Further, this region is subjected to Au plating in order to withstand the pressure applied when the external electrode terminals come into contact with it and to prevent damage due to the outside air. Further, as shown in FIG. 3, if the leads 14 are led out from at least one side of the IC chip 11, the effect of the present invention can be maximized.
第４図は、これもまたフィルムキャリヤ方式で構成し
た例で、約100μｍ前後のガラエポもしくはポリイミド
基板20上に孔21を設け、配線リード22は、基板20上に形
成され、他端23は外部電極端子と接する領域で巾広とな
り、一方の端は、孔21に突出し、ICチップ11の電極13と
接合されている。FIG. 4 shows an example of the film carrier method, which has a hole 21 formed on the glass epoxy or polyimide substrate 20 of about 100 μm, the wiring lead 22 is formed on the substrate 20, and the other end 23 is external. The region that is in contact with the electrode terminal is wide, and one end projects into the hole 21 and is joined to the electrode 13 of the IC chip 11.
配線リード22は、基板20に所定の開孔を設けた後、Cu
箔を貼りつけ、エッチング加工により所定の配線リード
を形成するものである。また配線リード22の巾広の領域
23は少なくともAuメッキ処理されるものである。また、
第４図の構成もまた第３図の構成の如く配線リード22の
導出をICチップ11の一辺から行なっても良い。The wiring lead 22 is made of Cu after forming a predetermined hole in the substrate 20.
A foil is attached and a predetermined wiring lead is formed by etching. Also, a wide area of the wiring lead 22
23 is at least Au plated. Also,
In the configuration shown in FIG. 4, the wiring lead 22 may be led out from one side of the IC chip 11 as in the configuration shown in FIG.
第５図は第４図のモジュールをカード本体10に装着し
た断面を示す。カード本体10の凹部12にICチップ11が位
置する様に配設され、基板20がカード本体10に接着固定
24されており、ICチップ11は凹部12内壁との間に空間16
を有するものである。FIG. 5 shows a cross section of the module of FIG. 4 mounted on the card body 10. The IC chip 11 is placed in the recess 12 of the card body 10 so that the board 20 is fixedly adhered to the card body 10.
The IC chip 11 has a space 16 between it and the inner wall of the recess 12.
Is to have.
発明の効果 本発明の構成では、カード本体にICチップが固定され
ておらずリードのみがカード本体と固定されているから
カード本体が曲げられても、この曲げ応力がICチップに
直接作用しないため、ICチップが破損したり、実装モジ
ュールがカード本体から飛び出す等の事故がなく、高い
信頼性を得る事ができる。Effect of the Invention In the configuration of the present invention, since the IC chip is not fixed to the card body and only the lead is fixed to the card body, even if the card body is bent, this bending stress does not directly act on the IC chip. There is no accident such as damage to the IC chip or the mounted module popping out of the card body, and high reliability can be obtained.
また、本発明の構成はICチップとリードのみであり、
カード本体にリードを接着，固定するのみで良いから著
じるしく構成が簡単で、製造も容易であるから製造コス
トが著じるしく安価となる。Further, the configuration of the present invention is only an IC chip and leads,
Since it is only necessary to attach and fix the lead to the card body, the structure is remarkably simple, and the manufacturing cost is remarkably inexpensive because it is easy to manufacture.
第１図は本発明の一実施例におけるICカードの断面図、
第２図は本発明の他の実施例のICカードの断面図、第３
図，第４図はICカードに収納するICチップのリードの形
成状態を示す斜視図、第５図は第４図の実装モジュール
をカード本体に配設した状態におけるICカードの断面
図、第６図は従来のICカードの実装モジュールの断面
図、第７図は同実装モジュールの平面図、第８図は同実
装モジュールをカード本体に配設した状態におけるICカ
ードの平面図、第９図はカード本体に実装モジュールを
埋設した状態におけるICカードの断面図である。 10……カード本体、11……ICチップ、12……凹部、13…
…電極、14……リード、16……空間、18……クッション
材。FIG. 1 is a sectional view of an IC card according to an embodiment of the present invention,
FIG. 2 is a sectional view of an IC card according to another embodiment of the present invention, FIG.
4 and 5 are perspective views showing a state of forming leads of an IC chip to be housed in an IC card, and FIG. 5 is a sectional view of the IC card with the mounting module shown in FIG. FIG. 7 is a cross-sectional view of a conventional IC card mounting module, FIG. 7 is a plan view of the mounting module, FIG. 8 is a plan view of the IC card with the mounting module mounted on the card body, and FIG. 9 is It is a cross-sectional view of the IC card in a state where the mounting module is embedded in the card body. 10 …… Card body, 11 …… IC chip, 12 …… Concave, 13…
… Electrodes, 14… Leads, 16… Spaces, 18… Cushion materials.
Claims (3)
壁との間に空間が形成されるようにICチップを配設した
ICカードであって、前記ICチップの電極に接続されたリ
ードがICチップの一辺方向のみに導出され、前記リード
のみを前記カード本体の所定の位置に固定したことを特
徴とするICカード。1. An IC chip is arranged in a recess formed in a card body so that a space is formed between the recess and an inner wall of the recess.
An IC card, wherein the leads connected to the electrodes of the IC chip are led out in only one side direction of the IC chip, and only the leads are fixed to predetermined positions of the card body.
クッション材が配設されていることを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載のICカード。2. The IC card according to claim 1, wherein a cushion material is provided in a recess of the card body in which the IC chip is provided.
ドが少なくとも外部電極端子と接する領域を有すること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のICカード。3. The IC card according to claim 1, wherein the lead fixed at a predetermined position of the card body has at least a region in contact with the external electrode terminal.
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| JP60225107A JPH0829628B2 (en) | 1985-10-09 | 1985-10-09 | IC card |
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| JPS6283196A JPS6283196A (en) | 1987-04-16 |
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Family Cites Families (1)
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| FR2439438A1 (en) * | 1978-10-19 | 1980-05-16 | Cii Honeywell Bull | RIBBON CARRYING ELECTRIC SIGNAL PROCESSING DEVICES, MANUFACTURING METHOD THEREOF AND APPLICATION THEREOF TO A SIGNAL PROCESSING ELEMENT |
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- 1985-10-09 JP JP60225107A patent/JPH0829628B2/en not_active Expired - Fee Related
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