JPH11175678A - Ic module and ic card on which the module is loaded - Google Patents

Ic module and ic card on which the module is loaded

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JPH11175678A
JPH11175678A JP33865097A JP33865097A JPH11175678A JP H11175678 A JPH11175678 A JP H11175678A JP 33865097 A JP33865097 A JP 33865097A JP 33865097 A JP33865097 A JP 33865097A JP H11175678 A JPH11175678 A JP H11175678A
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ic
board
flexible
substrate
ic chip
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JP33865097A
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Inventor
Kazue Arai
Shuichi Matsumura
Fumihiro Takayama
秀一 松村
和重 荒井
文博 高山
Original Assignee
Toppan Printing Co Ltd
凸版印刷株式会社
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a card bending stress or pressurizing force from being directly added to the mounting part of an IC chip by mounting an IC chip on a board made of a flexible material, and connecting this flexible wiring board with a wiring board on the rear face side of a connection terminal board.
SOLUTION: In the IC module, a wiring pattern 11 is formed on the surface of a flexible board 10, and an IC chip 5 is connected through wire bonding 6 with this. The periphery is covered with an insulator for resin mold so that a resin mold part 4 can be formed. In the IC module in which the IC chip 5 is mounted on the flexible wiring board, a wiring board 7 formed on the rear face side of a connection terminal board 8 and a wiring pattern 11 formed on the flexible board 10 are connected through wire bonding, solder bump, or connecting materials such as anisotropic conductive materials with each other.
COPYRIGHT: (C)1999,JPO

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ICカード用のI BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention is, I for the IC card
Cモジュールの構造と、そのICモジュールを搭載したICカードに関するものである。 The structure of the C module, it relates to an IC card mounted with the IC module.

【0002】 [0002]

【従来の技術】近年、カード形状の個人情報記録媒体として、マイクロプロセッサ、メモリ等の集積回路設けたICモジュールを搭載したICカードと称されるカードが数多く開発されつつある。 In recent years, as personal information storage medium of the card shape, a microprocessor, IC card called card with an integrated circuit IC module provided in a memory or the like is developed many are being. このICモジュールの集積回路には、一般的な情報記録媒体から個人のID情報(秘密情報)を電気的に記録するとともに、このICカードはハードウェア的またはソフトウェア的にも、IC The integrated circuit of the IC module, general information recording medium from personal ID information (confidential information) as well as electrically recorded, the IC card to the hardware condition or the software, IC
カード外部及びICカード内部に対し情報の保護を可能としている。 Thereby enabling the protection of information to the internal card external and IC card.

【0003】例えば、従来型のICカード用のICモジュールとICカードの代表的な構造を示すと、図10 For example, when showing a representative structure of the IC module and the IC card for a conventional IC card, FIG. 10
(A)は、ICモジュールを外部接続端子基板の表面端子面から見た平面図であり、外部接続端子基板8の表面にICチップ5と電気的に接続する各端子2a,2b, (A) is, IC module is a plan view seen from the surface terminal surface of the external connection terminal board, the terminals 2a to be connected to the surface of the external connection terminal board 8 IC chip 5 and electrically, 2b,
2c,2d,2e,2f,2g,2hが設けられている。 2c, 2d, 2e, 2f, 2g, 2h are provided. また、この中央部分(点線で表示)は、裏面に形成されたICチップ5やボンディングワイヤ6を樹脂で封止した樹脂モールド部4を示している。 Also, the central portion (indicated by a dotted line) shows a resin mold portion 4 the IC chip 5 and the bonding wire 6 formed on the back surface was sealed with resin. さらに、図10 In addition, as shown in FIG. 10
(B)は、図10(A)のICモジュール1のT−T断面図とICモジュールを搭載するICカード基材20の断面を示すものであり、ICモジュール1は、外部接続端子基板8裏面に設けた配線盤7は端子2a〜2hからスルーホール3により接続されたもので、その配線盤7 (B) is for showing the IC section of the card substrate 20 for mounting a T-T sectional view and an IC module of the IC module 1 in FIG. 10 (A), IC module 1, the external connection terminal board 8 backside the wiring board 7 provided in which has been connected by the through hole 3 from the terminal 2 a to 2 h, the wiring board 7
とICチップ5とは、ボンディングワイヤ6により接続され、その周囲を、例えばBTレジン等の絶縁体で覆った樹脂モールド部4があり、このモールド部4全体が下方に向かって凸形状に形成されている。 And the IC chip 5 are connected by bonding wires 6, the periphery thereof, for example, there is a resin molded part 4 covered with an insulating material such as BT resin, the entire mold part 4 is formed in a convex shape downward ing. また、モールド部4外周のモールドされていない接続端子基板8裏面の剥き出しのツバ部分9は、カード基材20の所定位置に形成された段差を有する埋設孔25の上段部分に、接着剤により固着されることによりICカードが形成される。 Further, the mold portion 4 molded non connection terminal board 8 the rear surface of the bare flange portion of the outer periphery 9, the upper portion of the inlay cavity 25 having a step formed at a predetermined position of the card substrate 20, fixed with an adhesive IC card is formed by being.

【0004】すなわち、従来型のICモジュールでは、 [0004] In other words, in the conventional IC module,
ICモジュールの外部接続端子基板上にある各端子とI Each terminal and I in the external connection terminals on the substrate of the IC module
Cチップとをボンディングワイヤで接続し、ICチップを保護するためBTレジン等の絶縁体でボンディングワイヤを含め完全に覆うようにしていた。 C to connect the chip with a bonding wire, had to completely cover including a bonding wire with an insulator BT resin or the like for protecting the IC chip. また、従来型のICカードは、モジュールの端子基板裏面の外周端縁のツバ部分と、カード基材に設けた埋設孔の段差を利用して位置合わせを行い、ツバ部分でカード基材と接着していたものである。 Further, the conventional IC card, and the flange portion of the outer peripheral edge of the terminal board rear surface of the module, subjected to alignment by utilizing a step of embedding holes formed in the card substrate, with flange portion and the card substrate adhesion it is those that have been.

【0005】従って、従来型のICカード用のICモジュールでは、ICカードが物理的に曲げられた場合に、 Accordingly, the IC module for the conventional IC card, when the IC card is bent physically,
少なからずICモジュールにも影響を受け、モールド内部でワイヤが伸びたり、縮んだりするような力が掛かり、ワイヤの切断が起きやすいという問題点があった。 Affected to no small IC module, or elongation wire inside the mold, takes such force that shrink, there is a problem that the cutting of the wire easily occurs.
また、BTレジン等の絶縁体でボンディングワイヤを含め完全に覆っているため、カード基材のモジュール埋設孔近傍に曲げ応力が加わると、モジュールの外部接続端子基板のツバ部分に直接圧力が伝わり、ICモジュールがカード基材から剥離したり、外部接続端子基板からのモールド部の剥離やワイヤの断線等が発生し、ICカードとして機能しなくなる。 Further, since the completely covers including bonding wires with an insulating material such as BT resin, the bending stress is applied to the module burying holes near the card substrate, the pressure directly transmitted to the flange portion of the external connection terminal board of the module, peeled off IC module from the card substrate, is generated such peeling and wire breakage of the mold portion of the external connection terminal board, not function as an IC card.

【0006】 [0006]

【発明が解決しようとする課題】すなわち、従来のIC The object of the invention is to solve] That is, the conventional IC
モジュールで物理的な破壊は、ICチップの破壊とボンディングワイヤの切断、モールド部の剥離が代表的なものであり、前述したように、裏面のICチップを覆うようにBTレジンなどの絶縁体により接続端子基板に実装していたが、ICカードの曲げによりその固定部分が剥離してしまうという問題が発生していた。 Physical destruction in module, destruction and a bonding wire cutting of the IC chip, separation of the mold portions are exemplary, as described above, an insulating material such as BT resin so as to cover the rear surface of the IC chip It was mounted on the connection terminal board, but a problem that the fixed portion by bending of the IC card is peeled off has occurred. そこで本発明は、ICチップを端子基板に直接実装せずに、新たにフレキシブルな素材を用いた基板に実装し、そのフレキシブル基板をICモジュールの端子基板に接続するようにしたことで、カードの曲げ応力や押圧による力が直接I The present invention, without directly mounting an IC chip on the terminal board, newly mounted on a substrate using a flexible material, by which is adapted to connect the flexible board to the terminal board of the IC module, the card bending force due to stress and the pressure is directly I
Cチップの実装部分に加わることがないICモジュールとそのモジュールを搭載したICカードを提供することにある。 Joining the mounting portion of the C chips is to provide an IC card equipped with the module that there is no IC module.

【0007】 [0007]

【課題を解決するための手段】本発明に於いて上記目的を達成するために、ICモジュールの接続端子基板上に設けた各端子とICチップとを電気的に接続し、該IC In order to achieve the above object in the present invention SUMMARY OF THE INVENTION, and electrically connecting each terminal and the IC chip provided on the connection terminal board of the IC module, the IC
チップとその接続部分を樹脂モールド用の絶縁体で覆うことにより構成されるICカード用のICモジュールにおいて、フレキシブル素材による基板にICチップを実装し、かつICチップとフレキシブル基板上の配線パターンとを電気的に接続し、このICチップを樹脂モールドしてなるフレキシブル配線基板を、前記接続端子基板裏面側の配線盤に接続したことを特徴とするICモジュールである。 In the IC module for the IC card constituted by covering the chip and its connecting portion with an insulator for resin molding, an IC chip mounted on the substrate by a flexible material, and a wiring pattern on the IC chip and the flexible substrate electrically connecting the flexible wiring board and the IC chip formed by resin molding, an IC module, characterized in that connected to the connection terminal substrate rear surface side of the wiring board.

【0008】また、請求項1に記載のICモジュールにおいて、前記フレキシブル基板上の配線パターンとIC Further, in the IC module according to claim 1, the wiring pattern and the IC on the flexible substrate
チップとの電気的接続は、ワイヤーボンディング、半田バンプ又は異方性導体材料などいずれかにより接続されていることを特徴とする。 Electrical connection to the chip, characterized in that it is connected either by a wire bonding, solder bumps or an anisotropic conductive material.

【0009】また、請求項1又は2のいずれかに記載のICモジュールにおいて、前記フレキシブル基板上の配線パターンとICチップとの電気的接続部分と、このフレキシブル基板の裏面側を樹脂モールド用の絶縁体で覆うと共に、この表裏の樹脂モールド用の絶縁体が繋がるようにフレキシブル基板に貫通孔を設けたことを特徴とする。 Further, in the IC module according to claim 1 or 2, and the electrical connection portion between the wiring pattern and the IC chip on the flexible substrate, insulation resin mold back surface side of the flexible substrate It is covered by the body, characterized in that a through-hole in the flexible substrate as an insulator for the resin molding of this front and back leads.

【0010】また、請求項1、2又は請求項3のいずれかに記載のICモジュールにおいて、前記フレキシブル基板上の配線パターンと接続端子基板裏面側の配線盤との電気的接続が、ワイヤーボンディング、半田バンプ又は異方性導体材料などのいずれかにより接続され、この電気的接続部分が樹脂モールド用の絶縁体で覆われていることを特徴とする。 Further, in the IC module according to claim 1 or claim 3, the electrical connection between the connection wiring pattern on the flexible board terminal board rear surface side of the wiring board, wire bonding, is connected by either solder bump or an anisotropic conductive material, the electrical connection element is referred to as being covered with an insulator resin mold.

【0011】また、請求項1、2、3又は請求項4のいずれかに記載のICモジュールにおいて、前記フレキシブル基板上の配線パターンと接続端子基板裏面側の配線盤との電気的接続が、ICモジュールの水平方向又は垂直方向に平行してフレキシブル基板の配線パターンを接続したことを特徴とする。 Further, in the IC module according to any of claims 1, 2, 3 or claim 4, the electrical connection between the connection wiring pattern on the flexible board terminal board rear surface side of the wiring board, IC characterized in that connecting the wiring pattern of the flexible substrate in parallel to the horizontal direction or the vertical direction of the module.

【0012】さらに、請求項1、2、3、4又は請求項5のいずれかに記載のICモジュールにおいて、前記フレキシブル基板上の配線パターンと接続端子基板裏面側の配線盤との電気的接続が、ICモジュールの接続端子基板裏面側の中央部分にまとめて接続されていることを特徴とする。 Furthermore, in the IC module according to any of claims 1, 2, 3, 4 or claim 5, the electrical connection between the connection wiring pattern on the flexible board terminal board rear surface side of the wiring board , characterized in that it is connected together to the central portion of the connection terminal board rear surface side of the IC module.

【0013】ICモジュールの接続端子基板上に設けた各端子とICチップとを電気的に接続し、該ICチップとその接続部分を樹脂モールド用の絶縁体で覆うことにより構成されているICモジュールを、ポリ塩化ビニル、ABS樹脂、PET等の絶縁体により構成されるカード基材に搭載してなるICカードにおいて、前記接続端子基板の裏面側とカード基材との間に、ICチップが実装されたフレキシブル基板とそれぞれの面とが完全密着しない程度の隙間が設けれていることを特徴とするI [0013] connecting the respective terminals and the IC chip provided on the IC module of the connection terminals on the substrate electrically, IC module configured by covering the IC chip and the connection portion of an insulator resin mold the polyvinyl chloride, ABS resin, in the IC card formed by mounting the configured card substrate by an insulator such as PET, between the back side and the card substrate of the connecting terminal board, IC chip mounting I, characterized in that the flexible board and the respective faces that are is provided a gap so as not to completely close contact
Cカードである。 Is a C card.

【0014】また、請求項7に記載のICカードにおいて、前記フレキシブル基板上の配線パターンと接続端子基板裏面側の配線場合との電気的接続部分が、ICモジュールの垂直方向に配置されている場合には、接続端子基板とカード基材とにより挟むように固着されていることを特徴とする。 Further, in the IC card according to claim 7, when the electrical connection portion with the case the wiring of the wiring pattern and the connection terminal substrate backside on the flexible substrate are arranged in the vertical direction of the IC module the, characterized in that it is fixed so as to sandwich the connection terminal board and card substrate.

【0015】 [0015]

【発明の実施の形態】本発明は、ICチップを接続端子基板に直接実装せずにフレキシブル基板(例えば、ポリエステル、ポリミイド等をベースフィルムとした屈曲性の優れた銅張板)に実装し、このフレキシブル基板を接続端子基板に接続するようにして、カード基材に搭載したICカードとしたもので、カードが受ける曲げ応力を直接ICチップ実装部分に受けることがなくなるICモジュールとそのモジュールを搭載したICカードである。 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention is mounted on a flexible substrate without directly mounting an IC chip to a connection terminal board (e.g., polyester, excellent copper clad laminate of flexibility that is based film the polyimide, etc.), the flexible substrate to be connected to the connection terminal board, obtained by the IC card mounted on the card substrate, mounting the module and the IC module that is no longer subjected to bending stresses directly mounting an IC chip portion card receives is an IC card.

【0016】図に基づき実施の形態を詳細に説明する。 [0016] The embodiments will be described in detail with reference to FIG.
図1は、ICモジュールの接続端子基板裏面側の配線盤の配置を示す説明図である。 Figure 1 is an explanatory view showing the arrangement of a connection terminal board rear surface side of the wiring board of the IC module. すなわち、略H字形状に配線盤7が配置されており、この配線盤7に後述するフレキシブル配線基板の配線パターン11が、垂直方向或いは水平方向に電気的に接続されることになる。 That is arranged wiring board 7 is substantially H-shaped, the wiring pattern 11 of the flexible wiring board to be described later to the wiring board 7, will be electrically connected to the vertical direction or the horizontal direction.

【0017】また、図2は、本発明の一実施例におけるICモジュールの構成を示すもので、(A)は、フレキシブル配線基板の構成を示す説明図であり、(B)は、 [0017] FIG. 2 shows a configuration of an IC module according to an embodiment of the present invention, (A) is an explanatory view showing a configuration of a flexible printed circuit board, (B) is
ICチップを実装したフレキシブル配線基板を用いたI I using a flexible wiring board mounted with IC chips
Cモジュールを示す説明図である。 Is an explanatory view showing the C module. すなわち、図2 That is, FIG. 2
(A)に示すように、フレキブル基板10の表面に配線パターン11を形成し(以下、フレキシブル配線基板と記す)、この上にICチップ5をワイヤボンディング6 (A), a forming surface to a wiring pattern 11 of Furekiburu substrate 10 (hereinafter, referred to as a flexible wiring board), the IC chip 5 on the wire bonding 6
により接続し、その周りを樹脂モールド用の絶縁体(例えば、BTレジン、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、フェノール系樹脂等)で覆って形成される樹脂モールド部4 Are connected by the insulating body for resin molding around it (e.g., BT resin, epoxy resin, silicone resin, phenolic resin, etc.) the resin mold portion 4 which is formed over at
により構成されている。 And it is made of. なお、この配線パターン11 In addition, the wiring pattern 11
は、これ以降、図1に示す端子基板裏面側の配線盤7と垂直方向、或いは水平方向と平行して電気的に接続されるものである。 Is henceforth those to be electrically connected in parallel to the wiring board 7 of the terminal board rear surface side shown in FIG. 1 the vertical direction or the horizontal direction. また、このフレキシブル配線基板にIC Further, IC to the flexible wiring board
チップ5を実装した基板を用いたICモジュールは、図2(B)に示すように、接続端子基板8裏面側に形成した配線盤7を端子基板8垂直方向の右に配置し、この配線盤7とフレキシブル基板10上に形成された配線パターン11とを電気的に接続するため、ワイヤボンディング、半田バンプ、又は異方性導電材料(例えば、樹脂内にAu,Ag,Ni,Al等からなる導電性フィラーを表裏方向に偏在させたもの、カーボン繊維をパターン方向と一致するように配向させたもの、又はシリコンゴムに、Au,Ag,Ni,Al等の細線を埋め込み表面に僅かに突起させたもの等)による接続材料12により接続したものである。 IC module using the board mounted with the chip 5, as shown in FIG. 2 (B), placing the wiring board 7 which is formed on the connection terminal board 8 back side to the right of the terminal board 8 vertically, the wiring board for electrically connecting 7 and formed on the flexible substrate 10 on the wiring pattern 11, made of Au, Ag, Ni, Al or the like to the wire bonding, solder bumps, or an anisotropic conductive material (e.g., the resin a conductive filler that is unevenly distributed in the front and back direction, which align the carbon fiber to match the pattern direction, or silicone rubber, Au, Ag, Ni, is slightly protruding on the surface embedded fine wire such as Al and which are connected by a connecting material 12 by one, etc.). また、このとき、端子基板8の配線盤7とフレキシブル基板10の配線パターン11の接続部分をBTレジン等の絶縁体で覆って、新たな樹脂モールド部を形成してもよい。 At this time, the connection portion of the wiring pattern 11 of the wiring board 7 and the flexible substrate 10 of the terminal board 8 covered with an insulating material such as BT resin, may form a new resin mold portion.

【0018】図3は、本発明の他の実施例によるICモジュールの構成を示すもので、(A)は、フレキシブル配線基板の構成を示す説明図であり、(B)は、ICチップを実装したフレキシブル配線基板を用いたICモジュールを示す説明図である。 [0018] Figure 3 shows the configuration of an IC module according to another embodiment of the present invention, (A) is an explanatory view showing a configuration of a flexible printed circuit board, (B) is mounted an IC chip is an explanatory view showing an IC module using a flexible wiring board. フレキシブル配線基板は、 The flexible wiring board,
図3(A)に示すように、フレキシブル基板10の配線パターン11とICチップ5とを半田バンプ13により接続した構成である。 As shown in FIG. 3 (A), a structure connected by the wiring pattern 11 and the IC chip 5 and the solder bumps 13 of the flexible substrate 10. また、このICチップ5を実装したフレキシブル配線基板を用いたICモジュールは、図3(B)に示すように、フレキシブル配線基板を挟んで表側(ICチップ5が実装されている面)と裏面側(I Moreover, IC module using a flexible wiring board mounted with the IC chip 5, as shown in FIG. 3 (B), the front (the surface on which the IC chip 5 is mounted) across the flexible wiring board and the back side (I
Cチップ5が実装されていない面)とにBTレジンなどの絶縁体で覆って樹脂モールド部4,4を形成してなる、ICチップ5が実装されたフレキシブル配線基板を用いたもので、このフレキシブル基板10には、予め表裏に設けたBTレジンなどの絶縁体を繋ぐ(連結させる)ため複数個の貫通孔16,16を設けたものである。 By forming a resin mold portion 4,4 covered with an insulator such as C surface chip 5 is not mounted) and the BT resin, in which the IC chip 5 using a flexible wiring board which is mounted, this the flexible substrate 10, is provided with a plurality of through holes 16, 16 connecting the insulator such as BT resin (linking) because the previously formed on the front and back.

【0019】図4は、本発明の他の実施例によるICモジュールの構成を示すもので、(A)は、フレキシブル配線基板の構成を示す説明図であり、(B)は、ICチップを実装したフレキシブル配線基板を用いたICモジュールを示す説明図である。 [0019] FIG. 4 shows the configuration of an IC module according to another embodiment of the present invention, (A) is an explanatory view showing a configuration of a flexible printed circuit board, (B) is mounted an IC chip is an explanatory view showing an IC module using a flexible wiring board. 図3(A)に示すように、 As shown in FIG. 3 (A),
フレキシブル基板10の配線パターン11とICチップ5とを半田バンプ13により接続して、モジュールの接続端子基板8の裏面側と接続するフレキシブル基板10 And connected to each other by a wiring pattern 11 and the IC chip 5 and the solder bumps 13 of the flexible substrate 10, the flexible substrate 10 to be connected to the rear surface side of the connection terminal board 8 of the module
上の配線パターン11上に、接続孔14を設けたものである。 On top of the wiring pattern 11, it is provided with a connection hole 14. また、このICチップを実装したフレキシブル配線基板を用いたICモジュールは、図4(B)に示すように、フレキシブル配線基板の裏面側にICチップ5を実装し、このICチップ5が下方に向くように接続端子基板8の裏面側で、かつ水平方向のいずれか一方の端部に形成した配線盤7と接続したものである。 Moreover, IC module using a flexible wiring board mounted with the IC chip, as shown in FIG. 4 (B), and mounting the IC chip 5 on the back side of the flexible wiring board, facing the IC chip 5 downward the back side of the connection terminal board 8 way, and which are connected to the wiring board 7 which is formed on either end of the horizontal direction. この接続は、フレキシブル基板10の配線パターン11に設けた接続孔14に半田15を付与して接続したものである。 This connection, which are connected by applying a connection hole 14 to the solder 15 provided on the wiring pattern 11 of the flexible substrate 10.

【0020】図5は、本発明の他の実施例によるICモジュールの構成を示すもので、(A)は、フレキシブル配線基板の構成を示す説明図であり、(B)は、ICチップを実装したフレキシブル配線基板を用いたICモジュールを示す説明図である。 [0020] FIG. 5 shows a configuration of an IC module according to another embodiment of the present invention, (A) is an explanatory view showing a configuration of a flexible printed circuit board, (B) is mounted an IC chip is an explanatory view showing an IC module using a flexible wiring board. 図5(A)に示すように、 As shown in FIG. 5 (A),
接続端子基板8裏面側の配線盤7の中央部に接続するために、フレキシブル基板10上の中央部分に配線パターン11を接続可能に集めたものである。 To connect to the central portion of the wiring board 7 of the connection terminal board 8 back side, is a collection of wiring pattern 11 to be connected to the central portion on the flexible substrate 10. また、このIC In addition, this IC
チップを実装したフレキシブル配線基板を用いたICモジュールは、図5(B)に示すように、フレキシブル基板10上の配線パターン11とICチップ5とを半田バンプ13により接続したフレキシブル配線基板を、基板8裏面側中央部に配線盤7を形成した接続端子基板8に接続材料12(ワイヤボンディング、半田バンプ、又は異方性材料等)で接続し、フレキシブル配線基板を内側に180°折り曲げて、ICチップ5が下方向に向くように配置したものである。 The IC module using a flexible wiring board mounted with chip, as shown in FIG. 5 (B), a flexible wiring board connected by the wiring pattern 11 and the IC chip 5 and the solder bumps 13 on the flexible substrate 10, the substrate 8 backside central part connecting material 12 to the connection terminal board 8 forming the wiring board 7 to be connected with (wire bonding, solder bumps, or an anisotropic material), is bent 180 ° the flexible wiring board inside, IC in which the chip 5 is placed to face the downward direction. この際、折り曲げたフレキシブル配線基板同志の内側の面と面とは、接触しない程度に僅かな隙間を設けたものである。 In this case, bent and the inner surface and the surface of the flexible wiring board each other, is provided with a slight gap so as not to contact.

【0021】図6は、本発明の他の実施例におけるIC [0021] Figure 6, IC according to another embodiment of the present invention
モジュールの断面で表した説明図である。 It is an explanatory view showing the module cross-section. すなわち、フレキシブル基板10の配線パターン11とICチップ5 That is, the wiring pattern 11 of the flexible substrate 10 and the IC chip 5
とを半田パンプ13により接続したフレキシブル配線基板と、基板8裏面側中央部に配線盤7を形成した接続端子基板8とを、フレキシブル基板10に設けた接続孔1 A flexible wiring board connected to up by solder bumps 13, the connection terminal board 8 forming the wiring board 7 on the substrate 8 backside central connection hole 1 provided on the flexible substrate 10
4に半田15を付与し接続したもので、このフレキシブル基板10を内側に略U字状になるように折り曲げて、 4 to that where the solder 15 is applied connection, it is bent to be substantially U-shape the flexible substrate 10 on the inside,
ICチップ5が折り曲げたフレキシブル基板10と基板10との間に位置するようにしたものである。 It is obtained so as to be positioned between the flexible substrate 10 and the substrate 10 on which the IC chip 5 is bent.

【0022】図7は、本発明の一実施例におけるICモジュールをカード基材に埋設させたICカードの構成を示す説明図である。 FIG. 7 is an explanatory diagram showing an IC card structure in which is embedded an IC module to the card substrate according to one embodiment of the present invention. まず、ポリ塩化ビニル、ABS樹脂、PET等の絶縁体からなるカード基材20の所定の位置に、ICモジュールを搭載するための段差を付けた埋設孔25を設け、この埋設孔25の上段部分にICモジュールを接着剤により固着する。 First, polyvinyl chloride, ABS resin, in place of the card substrate 20 made of an insulating material such as PET, the buried hole 25 stepped for mounting the IC module is provided, the upper portion of the inlay cavity 25 the IC module is secured by adhesive. すなわち、図に示すように、接続端子基板8の裏面側に形成した配線盤7 That is, as shown in FIG., The wiring board is formed on the back side of the connection terminal board 8 7
と、フレキシブル基板10上の配線パターン11とを接続した部分を含めた接続端子基板8の外周端縁のツバ部分9と、前記埋設孔25の上段部分とを接着剤21,2 When a flange portion 9 of the outer peripheral edge of the connection terminal board 8 including the portion connected to the wiring pattern 11 on the flexible substrate 10, adhesive and upper portion of the inlay cavity 25 21,2
1により固着することにより、本発明のICモジュールを搭載したICカードが得られる。 By fixing by 1, IC card equipped with an IC module of the present invention is obtained. この場合、フレキシブル基板10の底面とカード基材20の埋設孔底面25 In this case, inlay cavity bottom surface 25 of the bottom surface and the card substrate 20 of the flexible substrate 10
aとの間には隙間が設けられているので、ICモジュールに加わる押圧や曲げ応力に対応するようにクッション性が生じるものである。 Since a gap is provided between a, in which cushioning occurs so as to correspond to the pressing and bending stress applied to the IC module.

【0023】また、図8は、本発明の他の実施例におけるICカードの構成を示すもので、前記同様にカード基材20の所定の位置に段差を付けた埋設孔25を設け、 Further, FIG. 8 shows a configuration of an IC card according to another embodiment of the present invention, provided the inlay cavity 25 which stepped in place of the similarly card substrate 20,
この埋設孔に、前述した図4(B)に示すICモジュールを搭載したものである。 This burying holes is obtained by mounting the IC module shown in FIG. 4 described above (B). すなわち、フレキシブル基板10上の配線パターン11とを接続した部分を除いた接続端子基板8の外周端縁のツバ部分9と、前記埋設孔2 That is, the flange portions 9 of the outer peripheral edge of the connection terminal board 8 except the portion connected to the wiring pattern 11 on the flexible substrate 10, the buried hole 2
5の上段部分とを接着剤21,21により固着することにより、本発明のICモジュールを搭載したICカードが得られる。 By fixing with an adhesive 21, 21 and upper portions of the 5, IC card equipped with an IC module of the present invention is obtained. また、前記同様に、フレキシブル基板10 Further, the same manner, the flexible substrate 10
に設けた樹脂モールド部4底面4aとカード基材の埋設孔底面25aとの間には隙間が設けられているので、I Since a gap is provided between the buried hole bottom 25a of the resin mold portion 4 the bottom face 4a and the card substrate provided on, I
Cモジュールに加わる押圧や曲げ応力に対応するようにクッション性が生じる。 Cushioning so as to correspond to the pressing and bending stress applied to the C module occurs.

【0024】また、図9は、本発明の他の実施例におけるICカードの構成を示すもので、前記同様にカード基材20の所定の位置に段差を付けた埋設孔25を設け、 Further, FIG. 9 shows a configuration of an IC card according to another embodiment of the present invention, provided the inlay cavity 25 which stepped in place of the similarly card substrate 20,
この埋設孔に、前述した図5(B)に示すICモジュールを搭載したものである。 This burying holes is obtained by mounting the IC module shown in FIG. 5 (B) described above. すなわち、接続端子基板8の外周端縁のツバ部分9と、前記埋設孔25の上段部分とを接着剤21,21により固着することにより、本発明のICモジュールを搭載したICカードが得られる。 In other words, connected to the flange portion 9 of the outer peripheral edge of the terminal board 8, by fixing with an adhesive 21, 21 and the upper portion of the inlay cavity 25, IC card equipped with an IC module of the present invention is obtained. また、前記同様に、フレキシブル基板に設けた樹脂モールド部4の底面4aとカード基材の埋設孔底面25aとの間には隙間が設けられているので、ICモジュールに加わる押圧に対応するようにクッション性が生じる。 Further, the same manner, since a gap is provided between the buried hole bottom 25a of the bottom surface 4a and the card substrate of the resin mold portion 4 provided on the flexible substrate, so as to correspond to the pressing applied to the IC module cushioning occurs.

【0025】 [0025]

【発明の効果】本発明によれば、ICモジュールの接続端子基板に直接ICチップを実装しないため、端子基板へ加わる曲げ応力や、モジュール上方からの押圧に対して強度が向上したICモジュールを提供することが可能となり、強いては、信頼性の高いICカードを提供することができる。 According to the present invention, since not implement directly IC chip connecting terminal board of the IC module, provides and bending stress applied to the terminal board, the IC module strength is improved with respect to pressure from the module above can be made, it is by force, it is possible to provide a highly reliable IC card. すなわち、本発明のICモジュールは、 That, IC module of the present invention,
接続端子基板上の端子からスルーホールで結ばれた端子基板裏面の接続部に、ICチップを実装したフレキシブル配線基板を接続することで、ボンディングワイヤ及びBTレジンなどの絶縁体で覆われた部分への曲げ応力をフレキシブルな配線基板部分で吸収し、和らげることが可能となり、ワイヤの切断や剥離が減少する。 The connection portion of the terminal substrate backside connected by the through hole from the terminal on the connection terminal board, by connecting the flexible wiring board mounted with the IC chip, the portion covered with an insulator such as a bonding wire and BT resin absorb the bending stress in the flexible wiring board section, it is possible to relieve, cutting or peeling of the wire is reduced. また、フレキブル配線基板上の配線パターンと接続端子基板裏面側の配線盤との電気的な接続部分を、ICモジュールの水平方向、又は垂直方向に平行して、または中心に纏めて接続することで、ICカードが物理的に曲げられた場合に、影響が及ぶ部分が小さくなるため、ICモジュールに加わる力を緩和することが可能となる。 Further, the electrical connection portion between Furekiburu wiring connected to the wiring pattern on the board terminal substrate rear surface side of the wiring board, horizontal IC module, or in parallel to the vertical direction, or in collectively connecting it to the center , when the IC card is bent physically, since the portion where influence is exerted is reduced, it is possible to relieve the force applied to the IC module.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明に係る接続端子基板裏面側に配置された配線盤を示す説明図である。 FIG. 1 is an explanatory view showing the arranged wiring board to the connecting terminal board back side according to the present invention.

【図2】本発明の一実施例におけるICモジュールの構成を示すもので、(A)は、フレキシブル配線基板の構成を示す説明図であり、(B)は、ICチップを実装したフレキシブル配線基板を用いたICモジュールを示す説明図である。 [Figure 2] shows the configuration of an IC module according to an embodiment of the present invention, (A) is an explanatory view showing a configuration of a flexible printed circuit board, (B) a flexible wiring board on which an IC chip is an explanatory view showing an IC module was used.

【図3】本発明の他の実施例によるICモジュールの構成を示すもので、(A)は、フレキシブル配線基板の構成を示す説明図であり、(B)は、ICチップを実装したフレキシブル配線基板を用いたICモジュールを示す説明図である。 [Figure 3] shows the configuration of an IC module according to another embodiment of the present invention, (A) is an explanatory view showing a configuration of a flexible printed circuit board, (B), the flexible wiring mounting the IC chip is an explanatory view showing an IC module using the substrate.

【図4】本発明の他の実施例によるICモジュールの構成を示すもので、(A)は、フレキシブル配線基板の構成を示す説明図であり、(B)は、ICチップを実装したフレキシブル配線基板を用いたICモジュールを示す説明図である。 [4] shows the configuration of an IC module according to another embodiment of the present invention, (A) is an explanatory view showing a configuration of a flexible printed circuit board, (B), the flexible wiring mounting the IC chip is an explanatory view showing an IC module using the substrate.

【図5】本発明の他の実施例によるICモジュールの構成を示すもので、(A)は、フレキシブル配線基板の構成を示す説明図であり、(B)は、ICチップを実装したフレキシブル配線基板を用いたICモジュールを示す説明図である。 [5] shows a configuration of an IC module according to another embodiment of the present invention, (A) is an explanatory view showing a configuration of a flexible printed circuit board, (B), the flexible wiring mounting the IC chip is an explanatory view showing an IC module using the substrate.

【図6】本発明の他の実施例におけるICモジュールの断面で表した説明図である。 Is an explanatory view showing an IC module of the cross section of another embodiment of the present invention; FIG.

【図7】本発明の一実施例におけるICモジュールをカード基材に埋設させたICカードの構成を示す説明図である。 7 is an explanatory diagram showing an IC card structure in which is embedded an IC module to the card substrate according to one embodiment of the present invention.

【図8】本発明の他の実施例におけるICカードの構成を示す説明図である。 8 is an explanatory diagram showing the configuration of an IC card according to another embodiment of the present invention.

【図9】本発明の他の実施例におけるICカードの構成を示す説明図である。 9 is an explanatory diagram showing the configuration of an IC card according to another embodiment of the present invention.

【図10】従来におけるICモジュールを示す説明図で、(A)は、端子面から見た平面図であり、(B) [10] an explanatory view showing an IC module in the prior art, (A) is a plan view seen from the terminal side, (B)
は、上記T−T断面図である。 Is the T-T sectional view.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 ……ICモジュール 2(2a〜2h)……各端子 3 ……スルーホール 4 ……樹脂モールド部 4a……樹脂モールド部の底面 5 ……ICチップ 6 ……ボンディングワイヤ 7 ……配線盤 8 ……外部接続用端子基板 9 ……端子基板のツバ部分 10 ……フレキシブル基板 11 ……フレキシブル基板の配線パターン 12 ……接続材料 13 ……半田バンプ 14 ……接続孔 16 ……貫通孔 20 ……カード基材 21 ……接着剤 25 ……埋設孔 25a……埋設孔の底面 1 ...... IC module 2 (2 a to 2 h) ...... respective terminals 3 ...... through-hole 4 ...... resin mold portion 4a ...... resin mold portion of the bottom surface 5 ...... IC chip 6 ...... bonding wires 7 ...... wiring board 8 ...... external connection terminal board 9 ...... flange portion of the terminal substrate 10 ...... flexible substrate 11 ...... flexible board wiring patterns 12 ...... connecting material 13 ...... solder bump 14 ...... connection hole 16 ...... through hole 20 ... bottom of ... card substrate 21 ...... adhesive 25 ...... burying holes 25a ...... burying holes

Claims (8)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】ICモジュールの接続端子基板上に設けた各端子とICチップとを電気的に接続し、該ICチップとその接続部分をモールド用樹脂の絶縁体で覆うことにより構成されるICカード用のICモジュールにおいて、フレキシブル素材による基板にICチップを実装し、かつICチップとフレキシブル基板上の配線パターンとを電気的に接続し、該ICチップを樹脂モールドしてなるフレキシブル配線基板を、前記接続端子基板裏面側の配線盤に接続したことを特徴とするICモジュール。 1. A IC constructed by connecting the respective terminals and the IC chip provided on the IC module of the connection terminals on the substrate electrically, covering the IC chip and the connection portion of an insulator molded resin in the IC module for the card, an IC chip mounted on the substrate by a flexible material, and connected to the wiring pattern on the IC chip and the flexible board electrically, a flexible wiring board comprising the IC chip and resin-molded, IC module being characterized in that connected to the connection terminal substrate rear surface side of the wiring board.
  2. 【請求項2】前記フレキシブル基板上の配線パターンとICチップとの電気的接続は、ワイヤーボンディング、 2. The electrical connection between the wiring pattern and the IC chip on the flexible substrate, wire bonding,
    半田バンプ又は異方性導体材料などのいずれかにより接続されていることを特徴とする請求項1に記載のICモジュール。 IC module according to claim 1, characterized in that it is connected by either solder bump or an anisotropic conductive material.
  3. 【請求項3】前記フレキシブル基板上の配線パターンとICチップとの電気的接続部分と、このフレキシブル基板裏面側をモールド用樹脂の絶縁体で覆うと共に、該表裏のモールド用樹脂の絶縁体が繋がるようにフレキシブル基板に貫通孔を設けたことを特徴とする請求項1又は2のいずれかに記載のICモジュール。 3. A electrical connection portion between the wiring pattern and the IC chip on the flexible substrate, covering the flexible substrate backside with an insulator of the molded resin, the insulator of the molded resin of said surface back leads IC module according to claim 1 or 2, characterized in that a through-hole in the flexible substrate so.
  4. 【請求項4】前記フレキシブル基板上の配線パターンと接続端子基板裏面側の配線盤との電気的接続が、ワイヤーボンディング、半田バンプ又は異方性導体材料などのいずれかにより接続され、該電気的接続部分がモールド用樹脂の絶縁体で覆われていることを特徴とする請求項1、2又は請求項3のいずれかに記載のICモジュール。 Electrical connection between wherein said connection wiring pattern on the flexible board terminal board rear surface side of the wiring board is connected by one of a wire bonding, solder bumps or an anisotropic conductive material, said electrical IC module according to claim 1 or claim 3 connection element is referred to as being covered with an insulator molded resin.
  5. 【請求項5】前記フレキシブル基板上の配線パターンと接続端子基板裏面側の配線盤との電気的接続が、ICモジュールの水平方向又は垂直方向に平行してフレキシブル基板の配線パターンを接続したことを特徴とする請求項1、2、3又は請求項4のいずれかに記載のICモジュール。 The electrical connection between wherein said connection wiring pattern on the flexible board terminal board rear surface side of the wiring board, that are connected to the wiring pattern of the flexible substrate in parallel to the horizontal direction or the vertical direction of the IC module IC module according to any of claims 1, 2, 3 or claim 4, characterized.
  6. 【請求項6】前記フレキシブル基板上の配線パターンと接続端子基板裏面側の配線盤との電気的接続が、ICモジュールの接続端子基板裏面側の中央部分にまとめて接続されていることを特徴とする請求項1、2、3、4又は請求項5のいずれかに記載のICモジュール。 The electrical connection between wherein said connection wiring pattern on the flexible board terminal board rear surface side of the wiring board, and characterized by being connected together at a central portion of the connection terminal board rear surface side of the IC module IC module according to any of claims 1, 2, 3, 4 or claim 5.
  7. 【請求項7】ICモジュールの接続端子基板上に設けた各端子とICチップとを電気的に接続し、該ICチップとその接続部分をモールド用樹脂の絶縁体で覆うことにより構成されたICモジュールをカード基材に搭載してなるICカードにおいて、前記接続端子基板の裏面側とカード基材との間に、ICチップを実装したフレキシブル基板が、それぞれの面と完全密着しない程度の隙間が設けられていることを特徴とするICカード。 7. The electrically connecting the respective terminals and the IC chip provided on the IC module of the connection terminals on the substrate, which is constituted by covering the IC chip and the connection portion of an insulator molded resin IC in the IC card formed by mounting the module to the card substrate, between the back side and the card substrate of the connecting terminal board, a flexible board on which an IC chip, a gap so as not to completely close contact with the respective surfaces IC card, characterized in that are provided.
  8. 【請求項8】前記フレキシブル基板上の配線パターンと接続端子基板裏面側の配線盤との電気的接続部分が、I 8. The electrical connection portion between the connection wiring pattern on the flexible board terminal board rear surface side of the wiring board is, I
    Cモジュールの垂直方向に配置されている場合に、接続端子基板とカード基材とにより接着剤を介して挟むように固着されていることを特徴とする請求項7に記載のI When disposed in the vertical direction of the C module, I according to claim 7, characterized in that it is secured so as to sandwich through an adhesive by the connection terminal board and card substrate
    Cカード。 C card.
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