DE2902117B1 - Verfahren zur Herstellung einer zugfesten Verbindung einer aeusseren aus thermoplastischem Material bestehenden Gehaeusewand eines Geraetes mit einem inneren Geraeteteil und Schalter,dessen Gehaeuseoberteil mit dem Gehaeuseboden durch dieses Verfahren verbunden sind - Google Patents

Verfahren zur Herstellung einer zugfesten Verbindung einer aeusseren aus thermoplastischem Material bestehenden Gehaeusewand eines Geraetes mit einem inneren Geraeteteil und Schalter,dessen Gehaeuseoberteil mit dem Gehaeuseboden durch dieses Verfahren verbunden sind

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Josef Flory
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Weber AG
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Description

  • In diese Sacklöcher werden dann mittels Ultraschall Warzen aus dem Gehäuseoberteil gedrückt, so daß sich der Gehäuseboden bezüglich des Gehäuseoberteils in der Längsrichtung nicht mehr verschieben läßt.
  • Dadurch sind natürlich auch die Steckkontakte festgehalten.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren läßt sich selbstverständlich auch für andere Geräte der eingangs genannten Art anwenden.
  • Die Erfindung wird nachstehend anhand der in der Zeichnung dargestellten Schutzschalter näher erläutert.
  • Es zeigt F i g. 1 einen Schnitt durch das Gehäuse eines Schutzschalters, bei welchem das Gehäuseoberteil mit den Steckkontakten verbunden ist, Fig.2 einen Schnitt durch das Gehäuse desselben Schutzschalters, bei welchem das Gehäuseoberteil mit dem Gehäuseboden verbunden ist.
  • Der in den Fig. 1 und 2 in einem Schnitt längs der beiden bzw. schmalen Seite dargestellte Schalter weist einen Gehäuseboden oder Sockel 1 und ein darüber geschobenes Gehäuseoberteil 2 auf. Beide Gehäuseteile 1 und 2 bestehen aus einem Kunststoff, wobei der Gehäuseboden 1 aus einem duroplastischen Kunststoff und das Gehäuseoberteil 2 aus einem thermoplastischen Kunststoff besteht An den Schmalseiten des Gehäusebodens 1 sind zwei Steckkontakte 3, 4 (F i g. 1) in entsprechenden Ausnehmungen des Gehäusebodens 1 angeordnet, wobei die Steckkontakte 3, 4 zwischen der Innenwand des Gehäuseoberteils 2 und den Gehäuseboden 1 gehalten sind und sich in das Innere des Gehäuseoberteils 2 erstrecken.
  • Der Gehäuseboden 1 dient als Träger für einen Schaltmechanismus, von welchem in Fi g. 1 und 2 bloß ein Bimetall-Streifen 5 als Auslöseelement mit einem Halter 6 und einer Eichschraube 7 zur Einstellung des Bimetall-Streifens 5 sowie ein durch die Oberseite des Gehäuseoberteils 2 ragender Auslöseknopf 8 dargestellt sind. Der innere Teil des einen Steckkontakts 3 ist als fester Kontakt ausgebildet und mit einem Kontaktstück 9 versehen. Mit dem inneren Teil des anderen Steckkontakts 4 ist eine Heizwicklung 10 des Bimetall-Streifens 5 verbunden.
  • Im Ausführungsbeispiel der Fig. 1 sind beide Steckkontakte 3, 4 im Bereich der schmalen Seitenwände des Gehäusebodens 1 mit je einem Loch 11 versehen, das einen Durchmesser von beispielsweise 2 mm hat.
  • Wenn das Gehäuseoberteil 2 auf den Gehäuseboden 1 aufgeschoben worden ist, wird das Gehäuseoberteil 2 im Bereich der Löcher 11 der Steckkontakte 3, 4 mittels durch Ultraschall erregten Stiften 12, die von beiden Seiten gleichzeitig gemäß den Pfeilen auf das Gehäuseoberteil gedrückt werden, verformt. Dadurch bildet sich in jedem Loch 11 je eine Warze 13, so daß eine feste Verbindung zwischen dem Gehäuseoberteil 2 und den Steckkontakten 3, 4 entsteht und diese zudem durch das Gehäuseoberteil 2 fest in den Ausnehmungen des Gehäusebodens 1 gehalten werden.
  • Im Ausführungsbeispiel der Fig. 2 sind auf den nicht mit den Steckkontakten bestückten Längsseiten des Gehäusebodens zwei Sacklöcher 14 angebracht. Das auf den Gehäuseboden 1 geschobene Gehäuseoberteil 2 wird im Bereich der Sacklöcher 14 wiederum mit Ultraschall verformt, nämlich mit durch Ultraschall erregten Stiften 12 gemäß Fig. 1 und entsprechendem Druck der Stifte auf das Gehäuseoberteil 2. Dadurch bilden sich in den Sacklöchern 14 wiederum die Warzen 13, so daß der Gehäuseboden 1 und das Gehäuseoberteil 2 in Längsrichtung nicht mehr gegeneinander verschoben werden können. Somit sind natürlich auch die in F i g. 2 nicht sichtbaren Steckkontakte 3, 4 festgehalten.
  • Neben den bereits angeführten Vorteilen des erfindungsgemäßen Verfahrens weist der nach diesen Verfahren hergestellte Schalter oder dgl. auch den Vorteil auf, daß im Gegensatz zu einer verleimten oder vernieteten Verbindung das Gehäuseoberteil 2 vom Gehäuseboden 1 nötigenfalls ohne jede Beschädigung gelöst werden kann, indem mittels eines dünnen Hilfswerkzeugs die Warzen 13 aus den Löchern 11 bzw.
  • 14 gedrückt und das Gehäuseoberteil 2 vom Gehäuseboden 1 abgehoben wird.

Claims (4)

  1. Patentansprüche: 1. Verfahren zur Herstellung einer zugfesten Verbindung einer äußeren, aus einem thermoplastischen Material bestehenden Gehäusewand eines Gerätes mit einem inneren, mindestens teilweise wärmefesten und an der äußeren Gehäusewand anliegenden Geräteteil, bei welchem Verfahren thermoplastisches Material der äußeren Gerätewand mittels Ultraschall in eine Vertiefung des wärmefesten Geräteteils gedrückt wird, d a d u r e h gekennzeichnet, daß ein mit Ultraschall erregter Stift auf die Außenfläche der thermoplastischen Gehäusewand gegenüber der Vertiefung des wärmefesten Geräteteils angelegt wird und daß in einer zur genannten Außenfläche senkrechten Richtung aus dem Material der Gehäusewand eine Warze in die Vertiefung des wärmefesten Geräteteils gedrückt wird.
  2. 2. Verfahren nach Patentanspruch 1 zur Verbindung des Gehäuseoberteils mit dem Gehäuseboden eines mit Steckkontakten versehenen Schalters, bei welchem das Gehäuseoberteil über den Gehäuseboden geschoben ist und die Steckkontakte zwischen diesen beiden Gehäuseteilen gehalten sind, dadurch gekennzeichnet, daß zwei einander mindestens angenähert gegenüberliegende Steckkontakte mit je einem Loch versehen werden, in welches eine Warze aus dem Gehäuseoberteil gedrückt wird.
  3. 3. Verfahren nach Patentanspruch 1 zur Verbindung des Gehäuseoberteils mit dem Gehäuseboden eines Schalters, bei welchem das Gehäuseoberteil über den Gehäuseboden geschoben ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Gehäuseboden an zwei mindestens angenähert einander gegenüberliegenden Stellen mit je einem Sackloch versehen wird, in welches eine Warze aus dem Gehäuseoberteil gedrückt wird.
  4. 4. Schalter mit einem Gehäuseboden und einem darüber geschobenen Gehäuseoberteil, insbesondere Schutzschalter mit zwischen dem Gehäuseboden und dem Gehäuseoberteil angeordneten Steckkontakten, dadurch gekennzeichnet, daß das Gehäuseoberteil mit dem Gehäuseboden gemäß dem Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3 verbunden ist.
    Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung einer zugfesten Verbindung einer äußeren, aus einem thermoplastischen Material bestehenden Gehäusewand eines Gerätes mit einem inneren, mindestens teilweise wärmefesten und an der äußeren Gehäusewand anliegenden Geräteteil na-eh dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
    Es sind beispielsweise Schutzschalter mit thermischer Auslösung bekannt, die einen rechteckigen Gehäuseboden aufweisen, auf welchem der Schaltmechanismus einschließlich der Schaltkontakte aufgebaut ist. Zur Abdeckung ist ein haubenartiges Gehäuseoberteil vorgesehen, durch dessen Oberseite ein Auslöseknopf des Schaltmechanismus ragen kann und dessen offene Unterseite über den Gehäuseboden geschoben und mit diesem fest verbunden wird. Hierbei sind zwischen aneinanderliegenden Wandteilen des Gehäusebodens und des Gehäuseoberteils in entsprechenden Ausnehmungen des Gehäusebodens mindestens zwei Steckkontakte positioniert, die im Innern des Gehäuses mit Teilen des Schaltmechanismus verbunden sind, z. B. mit einem Bimetallelenlent, oder solche Teile'bilden, z. B.
    den festen Schaltkontakt.
    Das Gehäuseoberteil und der Gehäuseboden bestehen in der Regel aus einem Kunststoff, wobei das Material des Gehäusebodens wegen erhöhter Wärmebeanspruchung ein duroplastischer Werkstoff sein muß, als Material für das Gehäuseoberteil aus Kosten- und Herstellungsgründen jedoch ein thermoplastischer Kunststoff verwendet werden kann, da für dieses Gehäuseteil keine große Wärmebeanspruchung vorliegt Die beiden Gehäuseteile, Gehäuseoberteil und Gehäuseboden, werden miteinander verschraubt, vernietet oder verleimt, wobei eine Verleimung die kleinsten Montagekosten ergibt Bei einer Verleimung besteht jedoch der Nachteil, daß diese trotz allenfalls vorgenommenen Vorbehandlungen wie Aufrauhen und Reinigen der Klebeflächen ungenügend sein kann. Beim Anschließen oder Entfernen des Schalters ist es dann möglich, daß sich der Gehäuseboden, die Steckkontakte und das Gehäuseoberteil bezüglich einander in der Längsrichtung verschieben und dadurch Änderungen der Ausschaltcharakteristik hervorrufen, insbesondere wenn das Gehäuseoberteil mittels inneren Vorsprüngen, Führungsnuten und dergleichen einen Teil des Schaltmechanismus bildet.
    Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der eingangs genannten Art zu schaffen, das keine besondere Ausbildung der äußeren Gehäusewand erfordert und das auch dann anwendbar ist, wenn nur die Außenseite der Gehäusewand zugänglich ist.
    Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale im Kennzeichen des Anspruchs 1 gelöst.
    Das innere Geräteteil kann bereits bei seiner Herstellung mit den Vertiefungen versehen werden, so daß zusätzliche Operationen nicht erforderlich sind. Das Eindrücken des äußeren Gehäuseteils in die Vertiefungen des inneren Geräteteils mittels eines oder jeder Vertiefung zugeordneten, mit Ultraschall erregten Stiftes ist sehr rasch und sauber zur Durchführung auf einem Automaten geeignet und wirkt sich in keiner Weise nachteilig auf das im übrigen fertiggestellte Gerät aus, z. B. durch Wärmeentwicklung, schädliche Dämpfe oder abgerissene Materialspäne.
    Das erfindungsgemäße Verfahren eignet sich insbesondere zur Verbindung des Gehäuseoberteils mit dem Gehäuseboden eines eingangs erwähnten Schutzschalters. Hierbei können in einer Ausführungsform des Verfahrens zwei einander mindestens angenähert gegenüberliegende Steckkontakte mit je einem Loch versehen werden, in welches eine Warze aus dem Gehäuseoberteil mittels Ultraschall gedrückt wird.
    Dadurch ergibt sich eine feste Verbindung zwischen dem Gehäuseoberteil und dem im Gehäuseboden gelagerten Steckkontakt, so daß eine Längsverschiebung nicht mehr möglich ist In einer anderen Ausführungsform des Verfahrens erfolgt eine indirekte Halterung der Steckkontakte bezüglich des Gehäuseoberteils, indem der Gehäuseboden an den nicht mit den Steckkontakten bestückten Seitenflächen, die an das aufgeschobene Gehäuseoberteil anliegen, vorgängig mit Sacklöchern versehen wird.
DE2902117A 1979-01-19 1979-01-19 Verfahren zur Herstellung einer zugfesten Verbindung einer aeusseren aus thermoplastischem Material bestehenden Gehaeusewand eines Geraetes mit einem inneren Geraeteteil und Schalter,dessen Gehaeuseoberteil mit dem Gehaeuseboden durch dieses Verfahren verbunden sind Withdrawn DE2902117B1 (de)

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