DE2843263B1 - Platine fuer die Herstellung gedruckter Schaltungen - Google Patents
Platine fuer die Herstellung gedruckter SchaltungenInfo
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
- H05K3/064—Photoresists
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
- G03F7/092—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers characterised by backside coating or layers, by lubricating-slip layers or means, by oxygen barrier layers or by stripping-release layers or means
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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-
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- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0147—Carriers and holders
- H05K2203/0152—Temporary metallic carrier, e.g. for transferring material
-
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- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Description
- Patentansprüche: 1. Platine für die Herstellung von gedruckten Schaltungen, bestehend aus einer Trägerplatte für eine Kupferschicht, die mit einer Schicht aus lösungsmittelhaltigen, lichtempfindlichen Fotolack überzogen ist, die ihrerseits von einer leicht abziehbaren Abdeckfolie gegen Lichteinfall geschützt ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Abdeckfolie (5) aus einem gas- und lichtundurchlässigen Material besteht.
- 2. Platine nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Abdeckfolie (5) aus Aluminium besteht.
- Die Erfindung betrifft eine Platine für die Herstellung von gedruckten Schaltungen, bestehend aus einer Trägerplatte für eine Kupferschicht, die mit einer Schicht aus lösemittelhaltigem und lichtempfindlichem Fotolack überzogen ist, die ihrerseits von einer leicht abziehbaren Abdeckfolie gegen Lichteinfall geschützt ist.
- Eine vorstehend ausgebildete Platine zeigt für den Benutzer den Vorteil, daß diese lediglich noch in bekannter Weise belichtet, entwickelt und geätzt werden muß. Der Arbeitsgang des Aufbringens und des lösungsmittelhaltigen Fotolackes und das anschließende Trocknen dieses Lackes entfällt. Eine derartige Platine ist insbesondere für Anwender von Interesse, die lediglich eine relativ geringe Anzahl von gedruckten Schaltungen herstellen. Dies bedeutet aber andererseits, daß die vorbereiteten Platinen über längere Zeiträume ohne Nachteile gelagert werden können. Bekannte Platinen mit aufgebrachtem Fotolack und einer abnehmbaren Abdeckfolie zeigen jedoch den Nachteil, daß diese relativ schnell altern, so daß deren Lagerzeit begrenzt ist. Bereits nach relativ kurzer Zeit nimmt die Lichtempfindlichkeit des Fotolackes ab und die Entwicklungszeit nimmt zu, so daß zum einen die Bearbeitungszeit ansteigt und zum anderen die Qualität der erhaltenen Knopfschaltung abnimmt. Die Ursache hierfür liegt darin, daß Lösungsmittel aus dem Fotolack austreten kann und andererseits Luft in den Fotolack eintritt und mit diesem reagiert.
- Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Platine der eingangs genannten Art so auszubilden, daß diese im Vergleich zu bekannten Platinen ohne Qualitätseinbuße wesentlich länger gelagert werden kann.
- Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die lichtundurchlässige Abdeckfolie aus einem gas-und luftundurchlässigen Material besteht. Vorteilhaft wird die Abdeckfolie aus Aluminium hergestellt Diese dichte gas- und luftundurchlässige Abdeckfolie verhindert, daß Sauerstoff in den Fotolack eintreten und andererseits Lösungsmittel aus diesem austreten kann.
- Versuche haben ergeben, daß erfindungsgemäß ausgebildete Platinen über sehr lange Zeiträume ohne Qualitätseinbuße gelagert werden können.
- Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist im folgenden anhand der Zeichnung näher beschrieben. In dieser ist ein Abschnitt einer Platine 1, teilweise im Schnitt, dargestellt, die aus vier Schichten aufgebaut ist.
Claims (1)
- Die Trägerplatte 2 besteht z. B. aus einer Pertinax-Platte, auf die eine Kupferschicht 3 mit konstanter Stärke aufgebracht ist. Auf der Kupferschicht wiederum ist der Fotolack 4 aufgebracht, der von der erfindungsgemäßen licht-, gas- und luftdurchlässigen Abdeckfolie 5 gegen Sauerstoffeintritt und Lösungsmittelaustritt geschützt ist Diese Abdeckfolie besteht vorteilhaft aus Aluminium.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19782843263 DE2843263C2 (de) | 1978-10-04 | 1978-10-04 | Platine für die Herstellung gedruckter Schaltungen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19782843263 DE2843263C2 (de) | 1978-10-04 | 1978-10-04 | Platine für die Herstellung gedruckter Schaltungen |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2843263B1 true DE2843263B1 (de) | 1980-02-14 |
DE2843263C2 DE2843263C2 (de) | 1980-10-23 |
Family
ID=6051362
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19782843263 Expired DE2843263C2 (de) | 1978-10-04 | 1978-10-04 | Platine für die Herstellung gedruckter Schaltungen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE2843263C2 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5674596A (en) * | 1991-08-27 | 1997-10-07 | Johnson & Johnston Associates, Inc. | Component of printed circuit boards |
US6130000A (en) * | 1998-04-10 | 2000-10-10 | R. E. Service Company, Inc. | Copper and steel components for use in manufacturing printed circuit boards |
US6355360B1 (en) | 1998-04-10 | 2002-03-12 | R.E. Service Company, Inc. | Separator sheet laminate for use in the manufacture of printed circuit boards |
-
1978
- 1978-10-04 DE DE19782843263 patent/DE2843263C2/de not_active Expired
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5674596A (en) * | 1991-08-27 | 1997-10-07 | Johnson & Johnston Associates, Inc. | Component of printed circuit boards |
US5942315A (en) * | 1991-08-27 | 1999-08-24 | Johnson & Johnston Associates, Inc. | Component of printed circuit boards |
US6130000A (en) * | 1998-04-10 | 2000-10-10 | R. E. Service Company, Inc. | Copper and steel components for use in manufacturing printed circuit boards |
US6235404B1 (en) | 1998-04-10 | 2001-05-22 | R.E. Service Company, Inc. | Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards |
US6355360B1 (en) | 1998-04-10 | 2002-03-12 | R.E. Service Company, Inc. | Separator sheet laminate for use in the manufacture of printed circuit boards |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2843263C2 (de) | 1980-10-23 |
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Legal Events
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